TW201423127A - 電子元件壓接單元、壓接控制方法及其應用之作業設備 - Google Patents
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Abstract
一種電子元件壓接單元及壓接控制方法，其壓接單元係於移動臂與下壓件間設有浮動機構，並設有至少一可控制浮動機構之氣壓的壓力控制器，該壓力控制器係連結中央控制裝置，該壓接控制方法包含壓接位置設定手段：係於中央控制裝置設定壓接單元之下壓件的壓接位置；架構手段：係依浮動機構之氣壓與下壓件之下壓力間的變化，於中央控制裝置建立氣壓/下壓力關係曲線；調控手段：依據氣壓/下壓力關係曲線，係以壓力控制器控制浮動機構之氣壓保持於預設值，以確保下壓件以一預設下壓力壓接電子元件；藉此，當壓接單元之下壓件壓接不同尺寸之電子元件時，可即時調整浮動機構之氣壓保持在預設值，進而確保下壓件以一預設下壓力壓接各電子元件，達到提升壓接效能及降低電子元件損壞率之實用效益。
Description
本發明係提供一種壓接單元壓接不同尺寸之電子元件時，可即時調整浮動機構之氣壓保持在預設值，使下壓件以一預設下壓力壓接各電子元件，進而確保壓接效能與降低電子元件損壞率，以及增加良率之電子元件壓接單元及壓接調控方法。
在現今，電子元件(例如具錫球之IC)係於不同作業設備上進行預設之作業，以測試IC作業為例，IC係於測試作業設備上進行測試作業，以淘汰出不良品，於執行測試作業時，為確保IC之錫球確實接觸測試裝置之測試座的探針，係於測試裝置之上方設有壓接單元，用以壓抵IC，使IC之錫球接觸測試座之探針而進行測試，由於不同型式之IC，其承受之下壓力亦有差異，若壓接單元以較大之下壓力壓抵IC，即會造成IC受損，若以較小之下壓力壓抵IC，則會使IC無法確實與探針接觸，而影響IC測試品質，因此，壓接單元是否以適當之下壓力壓抵電子元件相當重要；請參閱第1圖，係為測試裝置11及壓接單元12之示意圖，該測試裝置11係設有至少一具測試座112之電路板111，測試座112係設有複數個電性連結測試器(圖未示出)之探針113，該壓接單元12係位於測試裝置11之上方，並設有一由驅動機構(圖未示出)驅動作第一方向(如Z方向)位移之移動臂121，移動臂121之下方設有浮動機構122，浮動機構122係於本體1221內設有一具彈性之膜片1222，膜片1222之上方係設有一連通氣體通口1224之氣室1223，於膜片1222之下方則連結一活動部件1225，活動部件1225係裝配有用以移載及壓抵IC13之下壓件123，於浮動機構122之氣室1223注入氣體後，膜片1222即向下凸伸變形，並經由活動部件1225帶動下壓件123作第一方向位移，並由一中央控制裝置(圖未示出)控制下壓件123之下壓力量，中央控制裝置係利用驅動機構之
伺服馬達(圖未示出)每次回饋之扭力，而判斷下壓件123之下壓力量是否為預設壓力，以壓抵IC13，令IC13之錫球131與測試座112之探針113接觸而執行測試作業；惟，伺服馬達每次回饋之扭力很不穩定，導致中央控制裝置無法準確控制下壓件123保持在預設之下壓力壓抵IC13，若下壓件123之下壓力過大，易造成IC受損，若下壓件123之下壓力過小，將使IC13之錫球131無法均勻接觸測試座112之探針113，以致發生誤判為不良品之情況，進而影響測試品質，實有待改善。
本發明之目的一，係提供一種電子元件壓接單元，其係設有可作至少一方向位移之移動臂，移動臂之下方裝配有浮動機構，浮動機構係於本體內設有浮動器，浮動器之上方具有氣室，並於下方連結至少一壓抵電子元件之下壓件，另設有至少一調整浮動機構之氣壓的壓力控制器，壓力控制器並連結中央控制裝置；藉此，當壓接單元壓接不同尺寸之電子元件時，可利用壓力控制器即時調整浮動機構之氣壓保持在預設值，進而確保下壓件以一預設下壓力壓抵各電子元件，達到提升壓接效能與降低電子元件損壞率及增加良率之實用效益。
本發明之目的二，係提供一種電子元件壓接控制方法，其包含壓接位置設定手段：係於中央控制裝置設定壓接單元之下壓件的壓接位置；架構手段：係依浮動機構之氣壓與下壓件之下壓力間的變化，於中央控制裝置建立氣壓/下壓力關係；調控手段：依據氣壓/下壓力關係，係以壓力控制器控制浮動機構之氣壓保持於預設值，以確保下壓件以一預設下壓力壓抵電子元件；藉此，於浮動機構內之氣壓改變時，可利用壓力控制器即時調整浮動機構之氣壓保持在預設值，進而確保下壓件以一預設下壓力壓抵電子元件，達到提升壓接效能及降低電子元件損壞率之實用效益。
本發明之目的三，係提供一種電子元件壓接控制方法，其更包含有壓接位置補正手段，由於電子元件具有製作公差，為避免
下壓件因公差而無法壓抵至電子元件，該壓接位置補正手段係依據壓接位置設定手段，而於中央控制裝置設定壓接位置之補正值，以使壓接單元之下壓件確實壓抵電子元件，達到提升壓接效能之實用效益。
本發明之目的四，係提供一種應用電子元件壓接單元之作業設備，其係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、工作站、輸送裝置及中央控制裝置，該供料裝置係用以容納至少一待作業之電子元件，該收料裝置係用以容納至少一已作業之電子元件，工作站係設有至少一處理機構，用以對電子元件執行預設作業，該輸送裝置係用以移載電子元件，並設有至少一壓接單元，用以壓抵電子元件，中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升生產效能之實用效益。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如后：請參閱第2圖，本發明電子元件壓接單元20可裝配於機台，並具有獨立之驅動機構，亦或裝配於輸送裝置處，並由輸送裝置之驅動機構驅動位移，壓接單元20係設有至少一由驅動機構(圖未示出)驅動作第一方向(如Z方向)位移之移動臂21，移動臂21之下方裝配有浮動機構22，浮動機構22係於本體221內設有至少一浮動器，浮動器之上方係設有氣室，於下方則連結下壓件，更進一步，浮動器包含浮動件及連動件，浮動件可為膜片或浮動塊，於本實施例中，該浮動器係設有一為膜片222之浮動件，膜片222之上方設有連通氣體通口224之氣室223，膜片222之下方則裝設有可於本體221內作第一方向位移之連動件225，連動件225係連結至少一壓抵電子元件之下壓件23，下壓件23可為治具，另壓接單元20係設有至少一調整浮動機構22之氣壓的壓力控制器24，壓力控制器24並以線路連結中央控制裝置30，更進一步，該壓力控制器24係具有至少一調壓件(圖未示出)，並以該調壓件調整浮動
機構22之氣室223的氣壓，另該壓力控制器24亦可連結至少一感應件(圖未示出)，並以感應件感知浮動機構22之氣室223的氣壓，將感應訊號傳輸至中央控制裝置30，於本實施例中，係於浮動機構22之氣體通口224處連結具調壓件之壓力控制器24，壓力控制器24係連結中央控制裝置30，中央控制裝置30係設定壓力控制器24之氣壓，壓力控制器24可依據預設之氣壓，而隨時調整浮動機構22之氣室223內的氣壓保持於一定預設值，例如當壓接單元20之下壓件23作第一方向向下位移，而使氣室223內之氣壓變大超出預設值時，壓力控制器24即對氣室223釋壓，而調整氣室223之氣壓保持至預設值，藉以控制下壓件23之下壓力。
由於各電子元件製作上係具有尺寸公差，為使壓接單元20可因應於公差範圍內之各電子元件執行測試作業，本發明之壓接控制方法可控制壓接單元20之下壓件23以一預設下壓力壓抵電子元件，進而防止壓損電子元件或壓抵電子元件不確實；請參閱第2、3、4圖，本發明之壓接控制方法包含壓接位置設定手段41：係以中央控制裝置30設定壓接單元20之下壓件23的壓接位置，然由於不同型式之電子元件可承受之下壓力不同，必須依照待作業之電子元件可承受的下壓力，而設定下壓件23之壓接位置，於本實施例中，壓接位置設定手段41包含下列步驟：步驟411：壓接單元20之下壓件23壓抵電子元件，更進一步，壓接單元20之氣室223內的壓力係會大於下壓件23之下壓力，以避免下壓件23任意向上內縮退位，壓接單元20之移動臂21係由驅動機構驅動作第一方向位移，移動臂21即帶動浮動機構22及下壓件23以低速作第一方向位移，例如以0.1~0.5 mm/sec低速位移，使下壓件23逐漸壓抵電子元件；步驟412：中央控制裝置30判別壓接單元20之下壓件23的下壓力到達預設值，更進一步，中央控制裝置30可利用感測器感測壓接單元20之下壓件23的下壓力，亦或由驅動機構之伺服馬達的回饋訊號而計算出壓接單元20之下壓力，以判別壓接
單元20之下壓件23的下壓力是否到達預設之下壓力，於本實施例中，中央控制裝置30可由驅動機構之伺服馬達的回饋訊號而計算出壓接單元20之下壓件23的下壓力，以判別下壓件23之下壓力是否到達預設之下壓力，例如當中央控制裝置30預設壓接單元20之下壓件23以10 kg之下壓力壓抵電子元件執行測試作業時，若壓接單元20之下壓件23壓抵電子元件之下壓力未到達10 kg，中央控制裝置30則控制驅動機構持續帶動壓接單元20之浮動機構22及下壓件23作第一方向位移，使下壓件23持續下壓電子元件，直至下壓件23之下壓力到達預設之10 kg，若壓接單元20之下壓件23壓抵電子元件之下壓力已到達10 kg，中央控制裝置30則控制驅動機構停止作動，使浮動機構22及下壓件23停止位移；步驟413：記錄壓接單元20之下壓件23位置，更進一步，當中央控制裝置30判別壓接單元20之下壓件23的下壓力到達預設之下壓力後，可利用位置感測器(圖未示出)感測壓接單元20之下壓件23的目前位置，例如位置感測器感測下壓件23作第一方向位移20 cm，並將感測資料傳輸記錄於中央控制裝置30，中央控制裝置30係設有可儲存測試作業所需數據之資料庫(圖未示出)，中央控制裝置30亦可利用伺服馬達之回轉訊號，並經導螺桿(圖未示出)之導程計算而推知下壓件23之目前位置；步驟414：於中央控制裝置30建立壓接單元20之下壓件23的壓接位置，於本實施例中，中央控制裝置30可依據位置感測器之感測資料建立壓接單元20之下壓件23的壓接位置；又壓接控制方法更包含有壓接位置補正手段42，該壓接位置補正手段42：係依據壓接位置設定手段41，而於中央控制裝置30設定壓接位置之補正值，以使壓接單元20之下壓件23確實壓抵電子元件，更進一步，由於各電子元件具有公差，補正值可設定大於該批次電子元件之公差允許範圍數值，並整合依據壓接位置設定手段41所取得之壓接位置的數值，而由中央控制裝置30設定壓接單元20之下壓件23實際壓抵電子元件之壓接位置，例如依據壓接位置設定
手段41得到壓接單元20之下壓件23的壓接位置，係為下壓件23作第一方向位移20 cm，並設定補正值為0.05 cm，即中央控制裝置30係控制壓接單元20之下壓件23實際作第一方向位移20.05 cm而壓抵電子元件；架構手段43：係中央控制裝置30控制壓接單元20之下壓件23位移至壓接位置，並依據浮動機構22之氣壓與下壓件23之下壓力間的變化，而於中央控制裝置30建立氣壓/下壓力關係；由於不同浮動機構設計，其氣壓/下壓力關係也不相同，關係圖的線型可為曲線，進而係依測試作業實際使用之浮動機構，於中央控制裝置30之資料庫建立該浮動機構所屬之氣壓/下壓力關係，例如中央控制裝置30依壓接位置設定手段41，而控制壓接單元20之移動臂23帶動下壓件23作第一方向位移至壓接位置，而壓抵一壓力感測器(圖未示出)，壓力感測器係感測到下壓件23之下壓力，並將感測資料傳輸至中央控制裝置30，再逐漸調整改變浮動機構22之氣壓，使壓力感測器感測到下壓件23之不同下壓力，請參閱第5圖，例如設定浮動機構22之氣壓為3.2 kg f/cm2，壓力感測器係感測到下壓件23之下壓力為5 kg，當設定浮動機構22之氣壓為1.4 kg f/cm2，壓力感測器感測到下壓件23之下壓力為3 kg，因此，可依據測試作業實際使用之浮動機構，於中央控制裝置30之資料庫建立該浮動機構22所屬之氣壓/下壓力關係，當欲使用下壓件23之下壓力為4 kg時，則可依曲線上相關二點之間的關係比例，例如取3.2 kg f/cm2與1.4 kg f/cm2二點之中間值，以對應出浮動機構22之氣壓，進而於中央控制裝置30設定適當之氣壓，以控制下壓件23之下壓力；調控手段44：依據架構手段43之氣壓/下壓力關係，以壓力控制器24調整壓接單元20之浮動機構22內的氣壓保持於預設值，以確保下壓件23以一預設下壓力壓接電子元件；請配合參閱第6圖，於本實施例中，中央控制裝置30係控制壓接單元20之移動臂21帶動浮動機構22及下壓件23作第一方向位移，中央控制裝置30並視測試作業所需及待作業電子元件之型式，而控制壓接單
元20之下壓件23位移至預設之壓接位置，由於電子元件具有公差，若此一待作業電子元件50之尺寸較大，壓接單元20之下壓件23尚未位移至預設壓接位置時，即會壓接到電子元件50，並承受電子元件50之反作用力頂推，下壓件23會作第一方向反向位移而頂推連動件225，令連動件225於本體221內位移，而頂壓膜片222，使下壓件23可作第一方向之緩衝浮動位移，由於浮動機構22之氣室223內的氣壓會因下壓件23之緩衝浮動位移而增加，使下壓件23之下壓力變大，進而必須調整下壓件23之下壓力，其調控手段44係為當壓力控制器24感測到浮動機構22內的氣壓增加，而超過預設之氣壓時，壓力控制器24即釋放氣體，使氣室223減壓，以調整氣室223內之氣壓保持在預設之氣壓，進而可控制壓接單元20之下壓件23以一預設下壓力壓抵電子元件50，使電子元件50之錫球51確實接觸測試裝置60之測試座61的探針62而執行測試作業，因此，於壓接單元20之下壓件23位移至預設壓接位置之過程中，壓力控制器24係不斷調整浮動機構22內之氣壓，使浮動機構22之氣壓保持在預設之氣壓，進而使壓接單元20之下壓件23以一預設下壓力壓抵電子元件，達到提升壓接效能及降低電子元件損壞率之實用效益。
請參閱第7圖，係為壓接單元20應用於電子元件作業設備之實施例，該作業設備包含機台70、供料裝置80、收料裝置90、工作站100、輸送裝置110、空匣裝置120及中央控制裝置(圖未示出)，該供料裝置80係配置於機台70，用以容納至少一待作業之電子元件，於本實施例中，供料裝置80係設有至少一盛裝待作業電子元件之料盤81；該收料裝置90係配置於機台70，用以容納至少一已作業之電子元件，於本實施例中，收料裝置90係設有至少一盛裝已作業電子元件之料盤91；該工作站100係設有至少一處理機構，用以對電子元件執行預設作業，於本實施例中，工作站100之處理機構係設有電
性連結測試器(圖未示出)之測試電路板101，測試電路板101上設有至少一測試座102，用以測試電子元件，並以測試器將測試結果傳輸至中央控制裝置，由中央控制裝置控制各裝置作動；該輸送裝置110係用以移載電子元件，並裝配有至少一壓接單元20，用以壓抵電子元件，該壓接單元20係相同上述壓接單元，於本實施例中，係於工作站100之一方設有具第一入料載台1111及第一出料載台1112之第一載送單元111，第一入、出料載台1111、1112係作第二方向(如X方向)位移，用以分別載送待作業/已作業之電子元件，於工作站100之另一方設有具第二入料載台1121及第二出料載台1122之第二載送單元112，第二入、出料載台1121、1122係作第二方向位移，用以分別載送待作業/已作業之電子元件，另於工作站100之兩側分別設有第一、二移料單元113、114，第一移料單元113係設有第一驅動機構1131，用以驅動本發明之壓接單元20(請配合參閱第2圖)作第一方向位移及第三方向(如Y方向)位移，而於第一入、出料載台1111、1112及工作站100間移載待作業/已作業之電子元件，並壓抵電子元件執行測試作業，第二移料單元114係設有第二驅動機構1141，用以驅動另一本發明之壓接單元20作第一方向位移及第三方向位移，而於第二入、出料載台1121、1122及工作站100間移載待作業/已作業之電子元件，並壓抵電子元件執行測試作業，另輸送裝置110係設有第一搬移單元115及第二搬移單元116，第一搬移單元115係設有作第一、二、三方向位移之第一取放器1151，用以將供料裝置80處之待作業電子元件移載至第一、二入料載台1111、1121，第二搬移單元116係設有作第一、二、三方向位移之第二取放器1161，用以將第一、二出料載台1112、1122之已作業電子元件移載至收料裝置90分類放置，該空匣裝置120係用以收置供料裝置80之空料盤，並將
空料盤補充於收料裝置90，用以盛裝已作業之電子元件。
請參閱第8圖，輸送裝置110之第一搬移單元115係以第一取放器1151於供料裝置80之料盤81取出待作業之電子元件131，並將待作業之電子元件131移載至第一載送單元111之第一入料載台1111；請參閱第9圖，第一載送單元111之第一入料載台1111係將待作業之電子元件131載送至工作站100之側方時，第一移料單元113之第一驅動機構1131係帶動壓接單元20作第一、三方向位移，而於第一入料載台1111取出待作業之電子元件131，並移載至工作站100執行測試作業，第一搬移單元115繼續於供料裝置80處取出下一待作業之電子元件132，並將待作業之電子元件132移載至第二載送單元112之第二入料載台1121，第二載送單元112之第二入料載台1121係將待作業之電子元件132載送至工作站100之另一側方，第二移料單元114之第二驅動機構1141係帶動另一壓接單元20作第一、三方向位移，而於第二入料載台1121取出待作業之電子元件132；請參閱第10圖，於工作站100完成測試作業後，第一出料載台1112係移動至工作站100之側方，第一移料單元113之第一驅動機構1131係帶動壓接單元20作第一、三方向位移，將已作業之電子元件131由工作站100移載至第一出料載台1112，第二移料單元114之第二驅動機構1141係帶動另一壓接單元20作第一、三方向位移，將待作業之電子元件132移載置入至工作站100接續執行測試作業；請參閱第11圖，於第一載送單元111之第一出料載台1112載出已作業之電子元件131，第二搬移單元116係以第二取放器1161於第一出料載台1112取出已作業之電子元件131，並移載至收料裝置90之料盤91分類收置。
〔習知〕
11‧‧‧測試裝置
111‧‧‧電路板
112‧‧‧測試座
113‧‧‧探針
12‧‧‧壓接單元
121‧‧‧移動臂
122‧‧‧浮動機構
1221‧‧‧本體
1222‧‧‧膜片
1223‧‧‧氣室
1224‧‧‧氣體通口
1225‧‧‧活動部件
123‧‧‧下壓件
13‧‧‧IC
131‧‧‧錫球
〔本發明〕
20‧‧‧壓接單元
21‧‧‧移動臂
22‧‧‧浮動機構
221‧‧‧本體
222‧‧‧膜片
223‧‧‧氣室
224‧‧‧氣體通口
225‧‧‧連動件
23‧‧‧下壓件
24‧‧‧壓力控制器
30‧‧‧中央控制裝置
41‧‧‧壓接位置設定手段
411~414‧‧‧步驟
42‧‧‧壓接位置補正手段
43‧‧‧架構手段
44‧‧‧調控手段
50‧‧‧電子元件
51‧‧‧錫球
60‧‧‧測試裝置
61‧‧‧測試座
62‧‧‧探針
70‧‧‧機台
80‧‧‧供料裝置
81‧‧‧料盤
90‧‧‧收料裝置
91‧‧‧料盤
100‧‧‧工作站
101‧‧‧測試電路板
102‧‧‧測試座
110‧‧‧輸送裝置
111‧‧‧第一載送單元
1111‧‧‧第一入料載台
1112‧‧‧第一出料載台
112‧‧‧第二載送單元
1121‧‧‧第二入料載台
1122‧‧‧第二出料載台
113‧‧‧第一移料單元
1131‧‧‧第一驅動機構
114‧‧‧第二移料單元
1141‧‧‧第二驅動機構
115‧‧‧第一搬移單元
1151‧‧‧第一取放器
116‧‧‧第二搬移單元
1161‧‧‧第二取放器
120‧‧‧空匣裝置
131、132‧‧‧電子元件
第1圖：習知電子元件壓接單元之示意圖。
第2圖：本發明電子元件壓接單元之示意圖。
第3圖：本發明電子元件壓接調控方法之流程圖。
第4圖：本發明電子元件壓接位置設定手段之示意圖。
第5圖：本發明壓接單元之氣壓/下壓力關係圖的示意圖。
第6圖：本發明壓接單元壓抵電子元件之示意圖。
第7圖：本發明應用於電子元件作業設備之示意圖。
第8圖：本發明電子元件作業設備之示意圖(一)。
第9圖：本發明電子元件作業設備之示意圖(二)。
第10圖：本發明電子元件作業設備之示意圖(三)。
第11圖：本發明電子元件作業設備之示意圖(四)。
41‧‧‧壓接位置設定手段
42‧‧‧壓接位置補正手段
43‧‧‧架構手段
44‧‧‧調控手段
Claims (10)
- 一種電子元件壓接單元，其係設有至少一可位移作動之移動臂，並於該移動臂之下方設有浮動機構，該浮動機構係於本體內設有至少一浮動器，該浮動器之上方係設有氣室，於下方則連結至少一壓抵電子元件之下壓件，另設有至少一連通浮動機構之氣室的壓力控制器，該壓力控制器係連結中央控制裝置，並調整浮動機構之氣室的氣壓，使下壓件以一預設下壓力壓抵電子元件。
- 依申請專利範圍第1項所述之電子元件壓接單元，其中，該壓力控制器係具有至少一調壓件，並以該調壓件調整浮動機構之氣室的氣壓，另該壓力控制器係連結至少一感應件，該感應件係感知浮動機構之氣室的氣壓，並將感應訊號傳輸至中央控制裝置。
- 一種電子元件壓接單元之壓接控制方法，包含：壓接位置設定手段：係於中央控制裝置設定壓接單元之下壓件的壓接位置；架構手段：係依浮動機構之氣壓與下壓件之下壓力間的變化，於中央控制裝置建立氣壓/下壓力關係；調控手段：依據氣壓/下壓力關係，中央控制裝置係設定壓力控制器之氣壓，並以壓力控制器調整浮動機構之氣壓保持於預設值，使下壓件以一預設下壓力壓抵電子元件。
- 依申請專利範圍第3項所述之電子元件壓接單元之壓接控制方法，其中，該壓接位置設定手段包含：a．壓接單元之下壓件位移作動壓抵電子元件；b．中央控制裝置判別壓接單元之下壓力到達預設值；c．記錄壓接單元之下壓件位置；d．於中央控制裝置建立壓接單元之下壓件的壓接位置。
- 依申請專利範圍第3或4項所述之電子元件壓接單元之壓接控制方法，更包含有壓接位置補正手段：係依據壓接位置設定手段，而於中央控制裝置設定壓接位置之補正值，以使壓 接單元之下壓件確實壓抵電子元件。
- 依申請專利範圍第3項所述之電子元件壓接單元之壓接控制方法，其中，該壓接位置設定手段係以感測器感測壓接單元之下壓件的下壓力，並將感測資料傳輸至中央控制裝置，使中央控制裝置判別壓接單元之下壓件的下壓力是否到達預設之下壓力，或由驅動壓接單元作動之驅動機構的回饋訊號，使中央控制裝置判別壓接單元之下壓件的下壓力是否到達預設之下壓力。
- 依申請專利範圍第3項所述之電子元件壓接單元之壓接控制方法，其中，該壓接位置設定手段係以位置感測器或馬達之回饋訊號以獲知壓接單元之下壓件的位置，並將感測資料傳輸記錄於中央控制裝置。
- 依申請專利範圍第3項所述之電子元件壓接單元之壓接控制方法，其中，該架構手段係依不同浮動機構設計，而於中央控制裝置建立該浮動機構所屬之氣壓/下壓力關係，氣壓/下壓力關係可為曲線。
- 依申請專利範圍第3項所述之電子元件壓接單元之壓接控制方法，其中，該壓接位置補正手段之補正值係大於電子元件之公差允許範圍數值。
- 一種應用電子元件壓接單元之作業設備，包含：機台；供料裝置：其裝配於機台上，用以容置至少一待作業之電子元件；收料裝置：其裝配於機台上，用以容置至少一已作業之電子元件；工作站：係設有至少一處理機構，用以對電子元件執行預設作業；輸送裝置：係用以移載電子元件，並裝配至少一依申請專利範圍第1項所述之電子元件壓接單元，用以壓抵電子元件； 中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。
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