CN113654897B - 调压系统及其控制方法、调压装置和电子元件压接系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种调压系统及其控制方法、调压装置和电子元件压接系统。所述调压系统应用于多个电子元件压接装置的内侧压接气压和外侧压接气压的调压。在调压系统中，内缸比例阀并联地流体连接多个第一电磁阀，并通过第一电磁阀分别流体连接内侧压接气缸，外缸比例阀并联地流体连接多个第二电磁阀，并通过第二电磁阀分别流体连接外侧压接气缸；各第一电磁阀和各第二电磁阀均能使得气缸充气、放气或者保压。通过上述调压系统可自由选择待调压的电子元件压接装置，通过对气缸进行充气、放气或者保压等操作，解决了相关技术中调压系统数量过多，导致整个电子元件压接系统结构复杂，成本较高，在实际中的应用价值不高的问题。

Description

调压系统及其控制方法、调压装置和电子元件压接系统

技术领域

本申请涉及电子元件测试技术领域，特别是涉及一种调压系统及其控制方法、调压装置和电子元件压接系统。

背景技术

随着电子元件往精细化方向发展，对电子元件测试技术的要求也越来越高。例如，对传统芯片进行压力测试的压接装置仅包括一个芯片压头，该芯片压头对芯片各个区域施加的力是一致的。但是随着芯片的更新换代，出现了裸DIE芯片，裸DIE芯片内侧的裸DIE区较为脆弱，所能承受的下压力较小，该下压力与传统芯片进行压力测试所需要的下压力差异较大。而裸DIE芯片外侧区域则仍需要较大的下压力，一方面可以保证裸DIE芯片和压接装置充分接触，另一方面也可以防止裸DIE芯片四周翘曲，提升测试良率。

在现有技术中，存在针对裸DIE芯片的裸DIE区以及外侧区域分别进行压测的具有差异下压力的电子元件压接装置，但是现有的电子元件压接装置的调压系统及其控制方法往往只能针对单个电子元件压接装置进行调压以满足压测的需求，每个电子元件压接装置均需要配备各自的调压系统，调压系统数量过多，导致整个电子元件压接系统结构复杂，成本较高，在实际中的应用价值不高。

目前针对相关技术中调压系统数量过多，导致整个电子元件压接系统结构复杂，成本较高，在实际中的应用价值不高的问题，尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请实施例提供了一种调压系统及其控制方法、调压装置和电子元件压接系统，以至少解决相关技术中调压系统数量过多，导致整个电子元件压接系统结构复杂，成本较高，在实际中的应用价值不高的的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种调压系统，应用于多个电子元件压接装置的内侧压接气压和外侧压接气压的调压，各所述电子元件压接装置包括内侧压接气缸和外侧压接气缸，所述调压系统包括：气罐、内缸比例阀、外缸比例阀、多个第一电磁阀和多个第二电磁阀；其中，

所述气罐分别与所述内缸比例阀和所述外缸比例阀的进气口流体连接；

所述内缸比例阀的出气口并联地流体连接多个所述第一电磁阀的进气口，各所述第一电磁阀的出气口分别流体连接一个所述电子元件压接装置的内侧压接气缸的进气口，各所述第一电磁阀能够控制相应的内侧压接气缸充气、放气或保气；

所述外缸比例阀的出气口并联地流体连接多个所述第二电磁阀的进气口，各所述第二电磁阀的出气口分别流体连接一个所述电子元件压接装置的外侧压接气缸的进气口，各所述第二电磁阀能够控制相应的外侧压接气缸充气、放气或保气。

在其中一些实施例中，所述调压系统还包括调压阀，所述调压阀的进气口与所述气罐的出气口流体连接，所述调压阀的出气口并联地流体连接多个所述第一电磁阀。

在其中一些实施例中，所述调压阀的出气口还并联地流体连接多个所述第二电磁阀。

在其中一些实施例中，所述第一电磁阀和所述第二电磁阀均为三位五通电磁阀。

在其中一些实施例中，所述第一电磁阀包括第一三位五通电磁阀，其中，所述第一三位五通电磁阀的进气口流体连接所述内缸比例阀的出气口；所述第一三位五通电磁阀的出气口流体连接所述内侧压接气缸的进气口。

在其中一些实施例中，所述第二电磁阀包括第二三位五通电磁阀，其中，所述第二三位五通电磁阀的进气口流体连接所述外缸比例阀的出气口；所述第二三位五通电磁阀的出气口流体连接所述外侧压接气缸的进气口。

在其中一些实施例中，所述内缸比例阀的出气口和所述第一电磁阀的进气口之间的气路上还设置有第一气压传感器，所述第一气压传感器用于实时检测所述内侧压接气缸的气压值；所述外缸比例阀的出气口和所述第二电磁阀的进气口之间的气路上还设置有第二气压传感器，所述第二气压传感器用于实时检测所述外侧压接气缸的气压值。

第二方面，本申请实施例提供了一种调压控制方法，应用于如第一方面任一项所述的调压系统，所述调压控制方法包括：

控制多个所述第一电磁阀和多个所述第二电磁阀处于第三开关状态，所述第三开关状态能够使得所述第一电磁阀和所述第二电磁阀的出气口流体连接的气缸处于保压状态；

在所述多个所述电子元件压接装置中确定待调压的电子元件压接装置；

控制与所述待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的所述第一电磁阀处于第一开关状态，所述第一开关状态能够使得所述第一电磁阀和所述第二电磁阀的出气口流体连接的气缸处于充气状态；

在所述待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸的气压达到第一预设气压之后，控制与所述待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的所述第一电磁阀处于所述第三开关状态；

控制与所述待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的所述第二电磁阀处于所述第一开关状态；

在所述待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸的气压达到第二预设气压之后，控制与所述待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的所述第二电磁阀处于所述第三开关状态。

在其中一些实施例中，所述调压控制方法还包括：

在所述第一电磁阀处于所述第三开关状态所持续的时间达到第一预设时间之后，控制与所述待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的所述第一电磁阀处于第二开关状态，所述第二开关状态能够使得所述第一电磁阀和所述第二电磁阀的出气口流体连接的气缸处于放气状态；

在所述第二电磁阀处于所述第三开关状态所持续的时间达到第二预设时间之后，控制与所述待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的所述第二电磁阀处于所述第二开关状态。

在其中一些实施例中，所述调压控制方法还包括：采集第一调压曲线和第二调压曲线；所述第一调压曲线表示所述压接装置施加在电子元件内侧区域的下压力与所述内侧压接气缸气压的关系；所述第二调压曲线表示所述压接装置施加在电子元件外侧区域的下压力与所述外侧压接气缸气压的关系。

在其中一些实施例中，所述第一预设气压由所述第一调压曲线确定，所述第一预设气压为所述压接装置施加在电子元件内侧区域的下压力为第一标准下压力值时所对应的所述内侧压接气缸气压值；

所述第二预设气压由所述第二调压曲线确定，所述第二预设气压为所述压接装置施加在电子元件外侧区域的下压力为第二标准下压力值时所对应的所述外侧压接气缸气压值。

第三方面，本申请实施例提供了一种调压控制装置，用于控制上述任一项所述的调压系统，所述调压控制装置包括初始保压控制模块、压接装置选择控制模块、第一充气控制模块、第一保压控制模块、第二充气控制模块、以及第二保压控制模块；其中，所述初始保压控制模块用于控制多个所述第一电磁阀和多个所述第二电磁阀处于第三开关状态，所述第三开关状态能够使得所述第一电磁阀和所述第二电磁阀的出气口流体连接的气缸处于保压状态；

所述压接装置选择控制模块用于在所述多个所述电子元件压接装置中确定待调压的电子元件压接装置；

所述第一充气控制模块用于控制与所述待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的所述第一电磁阀处于第一开关状态，所述第一开关状态能够使得所述第一电磁阀和所述第二电磁阀的出气口流体连接的气缸处于充气状态；

所述第一保压控制模块用于在所述待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸的气压达到第一预设气压之后，控制与所述待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的所述第一电磁阀处于所述第三开关状态；

所述第二充气控制模块用于控制与所述待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的所述第二电磁阀处于所述第一开关状态；

所述第二保压控制模块用于在所述待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸的气压达到第二预设气压之后，控制与所述待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的所述第二电磁阀处于所述第三开关状态。

相比于相关技术，本申请实施例提供的一种调压系统及其控制方法、调压装置和电子元件压接系统，该调压系统应用于多个电子元件压接装置的内侧压接气压和外侧压接气压的调压。在调压系统中，内缸比例阀并联地流体连接多个第一电磁阀，并通过第一电磁阀分别流体连接一个电子元件压接装置的内侧压接气缸，外缸比例阀并联地流体连接多个第二电磁阀，并通过第二电磁阀分别流体连接一个电子元件压接装置的外侧压接气缸；各第一电磁阀和各第二电磁阀均能使得气缸充气、放气或者保压。通过上述调压系统可自由选择待调压的电子元件压接装置，通过对待调压的电子元件压接装置的气缸进行充气、放气或者保压等操作，解决了相关技术中调压系统数量过多，导致整个电子元件压接系统结构复杂，成本较高，在实际中的应用价值不高的问题，实现了使用一套比例阀并配合各电子元件压接装置上连接的电磁阀即可对多电子元件压接装置进行控制，该调压系统结构简单，成本较低，具有很高的性价比。

本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中调压系统的结构示意图一；

图2为一个实施例中调压系统的结构示意图二；

图3为一个实施例中调压系统的结构示意图三；

图4为一个实施例中调压控制方法的流程图一；

图5为一个实施例中调压控制方法的流程图二；

图6为一个实施例中调压控制装置的结构示意图一；

图7为一个实施例中调压控制装置的结构示意图二。

附图标记说明：

100-电子元件压接装置、101-气罐、102-内缸比例阀、103-外缸比例阀、104-第一电磁阀、105-第二电磁阀、106-第一气压传感器、107-第二气压传感器、108-调压阀。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。此外，以下实施例中的“连接”，如果被连接的对象之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。

图1为一个实施例中调压系统的结构示意图一，参阅图1所示，在一个实施例中，提供了一种调压系统，应用于多个电子元件压接装置100的内侧压接气压和外侧压接气压的调压，各电子元件压接装置100包括内侧压接气缸和外侧压接气缸，调压系统包括：气罐101、内缸比例阀102、外缸比例阀103、多个第一电磁阀104和多个第二电磁阀105。

气罐101分别与内缸比例阀102和外缸比例阀103的进气口流体连接。气罐101是一种专门用于储存气体和对外提供气体的设备，在本实施例中，气罐101分别通过内缸比例阀102和外缸比例阀103为各电子元件压接装置100的内侧压接气缸和外侧压接气缸供气。比例阀是一种以电控方式实现对气压进行精准输出的控制仪器，包括进气口和出气口。内缸比例阀102和外缸比例阀103是分别控制内侧压接气缸和外侧压接气缸的比例阀，由气罐101输入到内缸比例阀102和外缸比例阀103的气体，可以输出气压固定的气体至内侧压接气缸和外侧压接气缸。

内缸比例阀102的出气口并联地流体连接多个第一电磁阀104的进气口，各第一电磁阀104的出气口分别流体连接一个电子元件压接装置100的内侧压接气缸的进气口，各第一电磁阀能够控制相应的内侧压接气缸充气、放气或保气；外缸比例阀103的出气口并联地流体连接多个第二电磁阀105的进气口，各第二电磁阀105的出气口分别流体连接一个电子元件压接装置100的外侧压接气缸的进气口，各所述第二电磁阀能够控制相应的外侧压接气缸充气、放气或保气。

电磁阀是一种用电磁控制的工业设备，是用来控制流体的自动化基础元件，属于执行器，用在工业控制系统中调整流体介质的方向、流量、速度和其他的参数，电磁阀包括进气口和出气口。第一电磁阀104是和内侧压接气缸一一对应设置的电磁阀，用于控制内侧压接气缸充气、放气以及保压；第二电磁阀105是和外侧压接气缸一一对应设置的电磁阀，用于控制外侧压接气缸充气、放气以及保压。通过对上述各第一电磁阀104的操作，可以使得内缸比例阀102分别向各电子元件压接装置的内侧压接气缸充气，通过对上述各第二电磁阀105的操作，可以使得外缸比例阀103分别向各电子元件压接装置的外侧压接气缸充气。

各第一电磁阀104和各第二电磁阀105均包括第一开关状态、第二开关状态和第三开关状态，其中，第一开关状态能够使得电磁阀的出气口流体连接的气缸处于充气状态，第二开关状态能够使得电磁阀的出气口流体连接的气缸处于放气状态，第三开关状态能够使得电磁阀的出气口流体连接的气缸处于保压状态。

电子元件压接装置100对电子元件进行测试的时候，需要周期性地进行下压、保持和抬起，上述三种操作主要是通过对上述内侧压接气缸和外侧压接气缸进行充气、保压、放气来实现的。实现的过程主要用到的仪器可以是上述第一电磁阀104和第二电磁阀105，其中各个电磁阀具备的第一开关状态、第二开关状态和第三开关状态就可以分别对气缸进行充气、保压和放气。上述电磁阀可以为三位五通电磁阀，本实施例并不对电磁阀的类型做限定，只需要电磁阀满足上述功能即可。

在上述调压系统中，各电子元件压接装置100均包括内侧压接气缸和外侧压接气缸，内侧压接气缸和对应的第一电磁阀104流体连接，外侧压接气缸和对应的第二电磁阀105流体连接，所有的第一电磁阀104均和内缸比例阀102连接，所有的第二电磁阀105均和外缸比例阀103连接，使用气罐101为上述内缸比例阀102和外缸比例阀103供气。

在整个电子元件压接系统工作时，任何一个电子元件压接装置100均可以通过调压系统上与该电子元件压接装置100对应的第一电磁阀104和第二电磁阀105来进行控制，例如，当第一个电子元件压接装置100进行压接测试的时候，可以将与该第一个电子元件压接装置100连接的第一电磁阀104和第二电磁阀105均设置为保压状态，将接下来要测试的第二个电子元件压接装置100的第一电磁阀102和第二电磁阀105均设置为充气状态，第二个电子元件压接装置100进行压接工作。通过本实施例提供的调压系统，可以使用一套内缸比例阀102和外缸比例阀103依次控制多个电子元件压接装置100对待测裸DIE芯片的裸DIE区以及外侧区域施加精准下压力，增加了测试的良率。

在其中一个实施例中，第一电磁阀104和第二电磁阀105均为三位五通电磁阀。三位五通电磁阀有三个工作位置，五个口。三位五通电磁阀包括A线圈和B线圈，当A线圈和B线圈都不通电的时候阀芯处在第一个位置；当A线圈通电，B线圈断电的时候阀芯会调整至第二个位置；当A线圈断电，B线圈通电的时候阀芯会调整至第三个位置。

优选的，本申请的三位五通电磁阀为中封式三位五通电磁阀。中封式三位五通电磁阀在A线圈和B线圈都不通电的情况下，气缸前腔和后腔的压力保持在最后一个线圈失电后的状态不变，进气口关闭。上述中封式三位五通电磁阀可以用于给内侧压接气缸和外侧压接气缸进行充气、保压、以及放气。在其中一个实施例中，第一电磁阀104包括第一三位五通电磁阀，其中，第一三位五通电磁阀的进气口流体连接内缸比例阀102的出气口；第一三位五通电磁阀的出气口流体连接内侧压接气缸的进气口。

在其中一个实施例中，第二电磁阀105包括第二三位五通电磁阀，其中，第二三位五通电磁阀的进气口流体连接外缸比例阀103的出气口；第二三位五通电磁阀的出气口流体连接外侧压接气缸的进气口。

在其中一个实施例中，内缸比例阀102的出气口和第一电磁阀104的进气口之间的气路上还设置有第一气压传感器106，第一气压传感器106用于实时检测内侧压接气缸的气压值；外缸比例阀103的出气口和第二电磁阀105的进气口之间的气路上还设置有第二气压传感器107，第二气压传感器107用于实时检测外侧压接气缸的气压值。

图2为一个实施例中调压系统的结构示意图二，参阅图2所示，在一个实施例中，提供了一种调压系统，应用于多个电子元件压接装置100的内侧压接气压和外侧压接气压的调压，各电子元件压接装置100包括内侧压接气缸和外侧压接气缸，调压系统包括：气罐101、内缸比例阀102、外缸比例阀103、多个第一电磁阀104和多个第二电磁阀105。

气罐101分别与内缸比例阀102和外缸比例阀103的进气口流体连接；内缸比例阀102的出气口并联地流体连接多个第一电磁阀104的进气口，各第一电磁阀104的出气口分别流体连接一个电子元件压接装置100的内侧压接气缸的进气口；外缸比例阀103的出气口并联地流体连接多个第二电磁阀105的进气口，各第二电磁阀105的出气口分别流体连接一个电子元件压接装置100的外侧压接气缸的进气口。

各第一电磁阀104和各第二电磁阀105均包括第一开关状态、第二开关状态和第三开关状态，其中，第一开关状态能够使得电磁阀的出气口流体连接的气缸处于充气状态，第二开关状态能够使得电磁阀的出气口流体连接的气缸处于放气状态，第三开关状态能够使得电磁阀的出气口流体连接的气缸处于保压状态。

其中，调压系统还包括调压阀108，调压阀108的进气口与气罐101的出气口流体连接，调压阀的出气口并联地流体连接多个第一电磁阀104。

上述调压阀108是一种气体流量调节控制装置，调压阀108可以通过接收工业自动化控制系统的信号(如：4～20mA)或者手动来驱动阀门改变阀芯和阀座之间的截面积大小控制管道介质的流量、温度、压力等工艺参数。在本实施例中，上述调压阀108可以为手动调压阀，调节手动调压阀可以控制气体缓慢从手动调压阀中进入第一电磁阀104，为内侧压接气缸缓慢充较小气压，可以保证电子元件内侧区域不会被压坏。

例如，对于裸DIE芯片，裸DIE芯片内侧的裸DIE区较为脆弱，所能承受的下压力较小，而裸DIE芯片外侧区域则仍需要较大的下压力，当向内侧压接气缸和外侧压接气缸均通过比例阀充标准压力的气体，这样容易导致内侧压接气缸驱动的内侧芯片压头施加到裸DIE区的下压力过大，损坏裸DIE芯片。初始状态时，将第一比例阀102与调压阀108流体连接，使用调压阀108为内侧压接气缸充气，可以使得内侧压接气缸驱动的内侧芯片压头以缓冲的状态往下压，可以找到裸DIE区的接触面，当找到裸DIE区的接触面后，内侧压接气缸驱动的内侧芯片压头会迅速回缩，一方面既找到了DIE区的接触面，另一方面也保护了裸DIE区不会被压坏。当找到了DIE区的接触面后，调压阀108停止为内侧压接气缸充气，使用内缸比例阀102为内侧压接气缸充气。

图3为一个实施例中调压系统的结构示意图三，参阅图3所示，调压系统还包括调压阀108，调压阀108的进气口与气罐101的出气口流体连接，调压阀108的出气口并联地流体连接多个第一电磁阀102，调压阀108的出气口还并联地流体连接多个第二电磁阀105。调节调压阀108可以控制气体缓慢从调压阀108中进入第二电磁阀105，为外侧压接气缸缓慢充较小气压，可以保证电子元件外侧区域不会被压坏。

图4为一个实施例中调压控制方法的流程图一，参阅图4所示，在一个实施例中，应用于上述的调压系统，该调压控制方法包括：

S401，控制多个第一电磁阀104和多个第二电磁阀105处于第三开关状态，第三开关状态能够使得所述第一电磁阀和所述第二电磁阀的出气口流体连接的气缸处于保压状态。

在电子元件压接装置100开始工作之前，控制多个第一电磁阀104和多个第二电磁阀105处于第三开关状态，为内侧压接气缸和外侧压接气缸进行保压，使内侧压接气缸和外侧压接气缸均保持在一个较小气压下，为后续充气进行测试做好准备。

S402，在多个电子元件压接装置中确定待调压的电子元件压接装置100。

由于上述的调压系统可以配合多个电子元件压接装置进行工作，首先要确定的就是哪个电子元件压接装置进行工作，选择哪个电子元件压接装置进行工作是根据实际的工作需求设定的，本实施例对此并不做限制。

S403，控制与待调压的电子元件压接装置100的内侧压接气缸流体连接的第一电磁阀104处于第一开关状态，第一开关状态能够使得第一电磁阀和第二电磁阀的出气口流体连接的气缸处于充气状态。

在第一电磁阀104处于第一开关状态的时候，内缸比例阀为内侧压接气缸冲气，使内侧压接气缸驱动内侧芯片压头对裸DIE芯片的裸DIE区施加固定下压力。

S404，在待调压的电子元件压接装置100的内侧压接气缸的气压达到第一预设气压之后，控制与待调压的电子元件压接装置100的内侧压接气缸流体连接的第一电磁阀104处于第三开关状态。

在内侧压接气缸的气压满足第一预设气压的条件下，内侧压接气缸驱动的内侧芯片压头向待测芯片施加标准的下压力，此时使第一电磁阀104处于第三开关状态可以保持下压力不变，对待测芯片进行压力测试。

S405，控制与待调压的电子元件压接装置100的外侧压接气缸流体连接的第二电磁阀105处于第一开关状态。

在第二电磁阀105处于第一开关状态的时候，外缸比例阀103为外侧压接气缸冲气，使外侧压接气缸驱动外侧芯片压头对裸DIE芯片的外侧区域施加固定下压力。

S406，在待调压的电子元件压接装置100的外侧压接气缸的气压达到第二预设气压之后，控制与待调压的电子元件压接装置100的外侧压接气缸流体连接的第二电磁阀105处于第三开关状态。

在外侧压接气缸的气压满足第二预设气压的条件下，外侧压接气缸驱动的外侧芯片压头向待测芯片施加标准的下压力，此时使第二电磁阀105处于第三开关状态可以保持下压力不变，对待测芯片进行压力测试。

通过上述调压控制方法可根据实际需求自由选择待调压的电子元件压接装置，通过对内侧压接气缸和外侧压接气缸进行充气、放气或者保压等操作，解决了相关技术中多电子元件压接装置对裸DIE芯片的裸DIE区以及外侧区域施加的下压力不能实现精准控制的问题，实现了多电子元件压接装置对裸DIE芯片的裸DIE区以及外侧区域施加的下压力的精准控制，增加了测试的良率。

图5为一个实施例中调压控制方法的流程图二，参阅图5所示，在一个实施例中，应用于上述的调压系统，该调压控制方法除了上述步骤S401至S406之外，还包括：

S501，在第一电磁阀104处于第三开关状态所持续的时间达到第一预设时间之后，控制与待调压的电子元件压接装置100的内侧压接气缸流体连接的第一电磁阀104处于第二开关状态，第二开关状态能够使得第一电磁阀和第二电磁阀的出气口流体连接的气缸处于放气状态。

对芯片内侧区域进行压力测试有一定的时间要求，根据测试的实际情况为第一预设时间，当内侧芯片压头向待测芯片施加标准的下压力持续时间达到第一预设时间，需要将内侧芯片压头抬起，此时，通过第一电磁阀104给内侧压接气缸进行放气来达到抬起内侧芯片压头的目的。

S502，在第二电磁阀105处于第三开关状态所持续的时间达到第二预设时间之后，控制与待调压的电子元件压接装置100的外侧压接气缸流体连接的第二电磁阀105处于所述第二开关状态。

对芯片外侧区域进行压力测试同样有一定的时间要求，根据测试的实际情况为第二预设时间，当外侧芯片压头向待测芯片施加标准的下压力持续时间达到第二预设时间，需要将外侧芯片压头抬起，此时，通过第二电磁阀105给外侧压接气缸进行放气来达到抬起外侧芯片压头的目的。

在本实施例中，调压控制方法还包括：S503，采集第一调压曲线和第二调压曲线；第一调压曲线表示压接装置施加在电子元件内侧区域的下压力与内侧压接气缸气压的关系；第二调压曲线表示压接装置施加在电子元件外侧区域的下压力与外侧压接气缸气压的关系。

第一预设气压由第一调压曲线确定，第一预设气压为压接装置施加在电子元件内侧区域的下压力为第一标准下压力值时所对应的内侧压接气缸气压值；第二预设气压由第二调压曲线确定，第二预设气压为压接装置施加在电子元件外侧区域的下压力为第二标准下压力值时所对应的外侧压接气缸气压值。

在本实施例中，各个电子元件压接装置均有自己的第一调压曲线和第二调压曲线，不存在许多电子元件压接装置共用一组第一调压曲线和第二调压曲线的情况。在各个电子元件压接装置上，根据第一调压曲线，并基于第一标准下压力值能够确定第一预设气压，调节内缸比例阀102使内侧压接气缸的气压值达到第一预设气压；在各个电子元件压接装置上，根据第二调压曲线，并基于第二标准下压力值能够确定第二预设气压，调节外缸比例阀103使外侧压接气缸的气压值达到第二预设气压。可以实现对裸DIE芯片的裸DIE区以及外侧区域施加的下压力的精准控制，增加了测试的良率。

应该理解的是，虽然图4-图5的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图4-图5中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

图6为一个实施例中调压控制装置的结构示意图一，参阅图6所示，该调压控制装置用于控制上述任一实施例中的调压系统，该调压控制装置包括初始保压控制模块10、压接装置选择控制模块20、第一充气控制模块30、第一保压控制模块40、第二充气控制模块50、以及第二保压控制模块60；其中，

初始保压控制模块10用于控制多个第一电磁阀和多个第二电磁阀处于第三开关状态，第三开关状态能够使得第一电磁阀和第二电磁阀的出气口流体连接的气缸处于保压状态；

压接装置选择控制模块20用于在多个电子元件压接装置中确定待调压的电子元件压接装置；

第一充气控制模块30用于控制与待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的第一电磁阀处于第一开关状态，第一开关状态能够使得第一电磁阀和第二电磁阀的出气口流体连接的气缸处于充气状态；

第一保压控制模块40用于在待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸的气压达到第一预设气压之后，控制与待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的第一电磁阀处于所述第三开关状态；

第二充气控制模块50用于控制与待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的第二电磁阀处于第一开关状态；

第二保压控制模块60用于在待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸的气压达到第二预设气压之后，控制与待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的第二电磁阀处于第三开关状态。

图7为一个实施例中调压控制装置的结构示意图二，参阅图7所示，调压控制装置除了包含图7中所有的控制模块之外，还包括：第一放气控制模块70和第二放气控制模块80，其中，

第一放气控制模块70用于在第一电磁阀处于第三开关状态所持续的时间达到第一预设时间之后，控制与待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的第一电磁阀处于第二开关状态；

第二放气控制模块80用于在第二电磁阀处于第三开关状态所持续的时间达到第二预设时间之后，控制与待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的第二电磁阀处于第二开关状态。

在本实施例中，该调压控制装置还包括调压曲线采集模块90，用于采集第一调压曲线和第二调压曲线，第一调压曲线表示压接装置施加在电子元件内侧区域的下压力与内侧压接气缸气压的关系，第二调压曲线表示压接装置施加在电子元件外侧区域的下压力与外侧压接气缸气压的关系。

在本实施例中，第一预设气压由第一调压曲线确定，第一预设气压为压接装置施加在电子元件内侧区域的下压力为第一标准下压力值时所对应的内侧压接气缸气压值；第二预设气压由第二调压曲线确定，第二预设气压为压接装置施加在电子元件外侧区域的下压力为第二标准下压力值时所对应的外侧压接气缸气压值。

关于调压控制装置的具体限定可以参见上文中对于调压控制方法的限定，在此不再赘述。上述调压控制装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。需要说明的是，本申请实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

在一个实施例中，提供了一种电子元件压接系统，该电子元件压接系统包括上述实施例中的所有调压控制系统和电子装置，该电子装置包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：

S1，控制多个第一电磁阀和多个第二电磁阀处于第三开关状态。

S2，在多个电子元件压接装置中确定待调压的电子元件压接装置。

S3，控制与待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的第一电磁阀处于第一开关状态。

S4，在待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸的气压达到第一预设气压之后，控制与待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的第一电磁阀处于第三开关状态。

S5，控制与待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的第二电磁阀处于第一开关状态。

S6，在待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸的气压达到第二预设气压之后，控制与待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的第二电磁阀处于第三开关状态。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：

S7，在第一电磁阀处于第三开关状态所持续的时间达到第一预设时间之后，控制与待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的第一电磁阀处于第二开关状态。

S8，在第二电磁阀处于第三开关状态所持续的时间达到第二预设时间之后，控制与待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的第二电磁阀处于所述第二开关状态。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：

S9，采集第一调压曲线和第二调压曲线；第一调压曲线表示压接装置施加在电子元件内侧区域的下压力与内侧压接气缸气压的关系；第二调压曲线表示压接装置施加在电子元件外侧区域的下压力与外侧压接气缸气压的关系。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)等。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种调压系统，应用于多个电子元件压接装置的内侧压接气压和外侧压接气压的调压，各所述电子元件压接装置包括内侧压接气缸和外侧压接气缸，其特征在于，所述调压系统包括：气罐、内缸比例阀、外缸比例阀、多个第一电磁阀和多个第二电磁阀；其中，

所述气罐分别与所述内缸比例阀和所述外缸比例阀的进气口流体连接；

所述内缸比例阀的出气口并联地流体连接多个所述第一电磁阀的进气口，各所述第一电磁阀的出气口分别流体连接一个所述电子元件压接装置的内侧压接气缸的进气口，各所述第一电磁阀能够控制相应的内侧压接气缸充气、放气或保气；

所述外缸比例阀的出气口并联地流体连接多个所述第二电磁阀的进气口，各所述第二电磁阀的出气口分别流体连接一个所述电子元件压接装置的外侧压接气缸的进气口，各所述第二电磁阀能够控制相应的外侧压接气缸充气、放气或保气。

2.根据权利要求1所述的调压系统，其特征在于，所述调压系统还包括调压阀，所述调压阀的进气口与所述气罐的出气口流体连接，所述调压阀的出气口并联地流体连接多个所述第一电磁阀。

3.根据权利要求2所述的调压系统，其特征在于，所述调压阀的出气口还并联地流体连接多个所述第二电磁阀。

4.根据权利要求1所述的调压系统，其特征在于，所述第一电磁阀和所述第二电磁阀均为三位五通电磁阀。

5.根据权利要求1所述的调压系统，其特征在于，

所述第一电磁阀包括第一三位五通电磁阀，其中，所述第一三位五通电磁阀的进气口流体连接所述内缸比例阀的出气口；所述第一三位五通电磁阀的出气口流体连接所述内侧压接气缸的进气口。

6.根据权利要求1所述的调压系统，其特征在于，

所述第二电磁阀包括第二三位五通电磁阀，其中，所述第二三位五通电磁阀的进气口流体连接所述外缸比例阀的出气口；所述第二三位五通电磁阀的出气口流体连接所述外侧压接气缸的进气口。

7.根据权利要求1所述的调压系统，其特征在于，所述内缸比例阀的出气口和所述第一电磁阀的进气口之间的气路上还设置有第一气压传感器，所述第一气压传感器用于实时检测所述内侧压接气缸的气压值；所述外缸比例阀的出气口和所述第二电磁阀的进气口之间的气路上还设置有第二气压传感器，所述第二气压传感器用于实时检测所述外侧压接气缸的气压值。

8.一种调压控制方法，应用于如权利要求1至7中任一项所述的调压系统，其特征在于，所述调压控制方法包括：

控制多个所述第一电磁阀和多个所述第二电磁阀处于第三开关状态，所述第三开关状态能够使得所述第一电磁阀和所述第二电磁阀的出气口流体连接的气缸处于保压状态；

在所述多个所述电子元件压接装置中确定待调压的电子元件压接装置；

控制与所述待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的所述第一电磁阀处于第一开关状态，所述第一开关状态能够使得所述第一电磁阀和所述第二电磁阀的出气口流体连接的气缸处于充气状态；

在所述待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸的气压达到第一预设气压之后，控制与所述待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的所述第一电磁阀处于所述第三开关状态；

控制与所述待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的所述第二电磁阀处于所述第一开关状态；

在所述待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸的气压达到第二预设气压之后，控制与所述待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的所述第二电磁阀处于所述第三开关状态。

9.根据权利要求8所述的调压控制方法，其特征在于，所述调压控制方法还包括：

在所述第一电磁阀处于所述第三开关状态所持续的时间达到第一预设时间之后，控制与所述待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的所述第一电磁阀处于第二开关状态，所述第二开关状态能够使得所述第一电磁阀和所述第二电磁阀的出气口流体连接的气缸处于放气状态；

在所述第二电磁阀处于所述第三开关状态所持续的时间达到第二预设时间之后，控制与所述待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的所述第二电磁阀处于所述第二开关状态。

10.根据权利要求8所述的调压控制方法，其特征在于，所述调压控制方法还包括：采集第一调压曲线和第二调压曲线；所述第一调压曲线表示所述压接装置施加在电子元件内侧区域的下压力与所述内侧压接气缸气压的关系；所述第二调压曲线表示所述压接装置施加在电子元件外侧区域的下压力与所述外侧压接气缸气压的关系。

11.根据权利要求10所述的调压控制方法，其特征在于，

所述第一预设气压由所述第一调压曲线确定，所述第一预设气压为所述压接装置施加在电子元件内侧区域的下压力为第一标准下压力值时所对应的所述内侧压接气缸气压值；

所述第二预设气压由所述第二调压曲线确定，所述第二预设气压为所述压接装置施加在电子元件外侧区域的下压力为第二标准下压力值时所对应的所述外侧压接气缸气压值。

12.一种调压控制装置，用于控制如权利要求1至7中任一项所述的调压系统，其特征在于，所述调压控制装置包括初始保压控制模块、压接装置选择控制模块、第一充气控制模块、第一保压控制模块、第二充气控制模块、以及第二保压控制模块；其中，

所述初始保压控制模块用于控制多个所述第一电磁阀和多个所述第二电磁阀处于第三开关状态，所述第三开关状态能够使得所述第一电磁阀和所述第二电磁阀的出气口流体连接的气缸处于保压状态；

所述压接装置选择控制模块用于在所述多个所述电子元件压接装置中确定待调压的电子元件压接装置；

所述第一充气控制模块用于控制与所述待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的所述第一电磁阀处于第一开关状态，所述第一开关状态能够使得所述第一电磁阀和所述第二电磁阀的出气口流体连接的气缸处于充气状态；

所述第一保压控制模块用于在所述待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸的气压达到第一预设气压之后，控制与所述待调压的电子元件压接装置的内侧压接气缸流体连接的所述第一电磁阀处于所述第三开关状态；

所述第二充气控制模块用于控制与所述待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的所述第二电磁阀处于所述第一开关状态；

所述第二保压控制模块用于在所述待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸的气压达到第二预设气压之后，控制与所述待调压的电子元件压接装置的外侧压接气缸流体连接的所述第二电磁阀处于所述第三开关状态。