CN115188683A - 芯片自动测试控制装置及方法 - Google Patents

芯片自动测试控制装置及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115188683A
CN115188683A CN202210688884.9A CN202210688884A CN115188683A CN 115188683 A CN115188683 A CN 115188683A CN 202210688884 A CN202210688884 A CN 202210688884A CN 115188683 A CN115188683 A CN 115188683A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
gear
sucking disc
positioning
mounting plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210688884.9A
Other languages
English (en)
Inventor
张巧辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202210688884.9A priority Critical patent/CN115188683A/zh
Publication of CN115188683A publication Critical patent/CN115188683A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/02—Measures preceding sorting, e.g. arranging articles in a stream orientating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34—Sorting according to other particular properties
    • B07C5/344—Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/36—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
    • B07C5/361—Processing or control devices therefor, e.g. escort memory
    • B07C5/362—Separating or distributor mechanisms
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了芯片生产技术领域的芯片自动测试控制装置及方法，包括吸塑盘、多个芯片、转运机构、定位机构、检测机构和外接的固定机构，所述吸塑盘放置在转运机构上端，多个所述芯片放置在吸塑盘内，所述定位机构设置在吸塑盘上方，所述检测机构设置在定位机构上；本发明通过直接将芯片摆放在吸塑盘内，进行检测工序，使芯片能够由制造完毕阶段起，直接随吸塑盘一同进行检测，避免了芯片转运过程中，多次的摆放、取出的过程，使芯片能够有效避免转运过程中，由于操作失误等因素导致的芯片损坏，并且也有效的减小了芯片的拿取、安放过程中消耗的时间，极大地提高了芯片生产过程的生产效率。

Description

芯片自动测试控制装置及方法
技术领域
本发明涉及芯片生产技术领域，具体为芯片自动测试控制装置及方法。
背景技术
芯片的生产环节中，为了保证芯片的出货品质，需要对芯片的引脚通电，进行电位检测，以保证芯片的质量。
现有的芯片生产过程中，针对部分高精度且易损毁的芯片，常规的生产流程为成品制成后，为了对芯片进行保护，直接装盘进行转运，以避免芯片转运过程中出现损毁，这就使得芯片由生产完毕到测试完毕，需要经过由转运盘中取出，检测完毕后再装入吸塑盘包装，使芯片经过多次取出、放入流程，取出、放入的过程增大了芯片的损坏风险，同时增大了生产流程的环节，降低生产效率。
基于此，本发明设计了芯片自动测试控制装置及方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供芯片自动测试控制装置及方法，以解决上述背景技术中提出了现有的芯片生产过程中，针对部分高精度且易损毁的芯片，常规的生产流程为成品制成后，为了对芯片进行保护，直接装盘进行转运，以避免芯片转运过程中出现损毁，这就使得芯片由生产完毕到测试完毕，需要经过由转运盘中取出，检测完毕后再装入吸塑盘包装，使芯片经过多次取出、放入流程，取出、放入的过程增大了芯片的损坏风险，同时增大了生产流程的环节，降低生产效率的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：芯片自动测试控制装置，包括吸塑盘、多个芯片、转运机构、定位机构、检测机构和外接的固定机构，所述吸塑盘放置在转运机构上端，多个所述芯片放置在吸塑盘内，所述定位机构设置在吸塑盘上方，所述检测机构设置在定位机构上，所述固定机构用于支撑转运机构和定位机构，所述定位机构内设置有分拣机构，所述分拣机构能够将不合格的芯片由吸塑盘中取出。
作为本发明的进一步方案，所述转运机构包括多个同步带，多个所述同步带共同传动连接有同步驱动轮，多个所述同步带分别支撑吸塑盘的支撑端面，所述同步带的带面均固定连接有多个用来对吸塑盘进行定位的定位块，所述吸塑盘设置在定位块间，所述同步带上方设置有传送带，所述定位机构设置在传送带上，所述传送带与同步带同速运动。
作为本发明的进一步方案，所述定位机构包括固定架，所述固定架与传送带固定连接，所述固定架下端固定连接有第一安装板，所述第一安装板下端纵向弹性滑动连接有第二安装板，所述第二安装板下端横向弹性滑动连接有第三安装板，所述第三安装板下端固定连接有分拣机构，所述分拣机构四个侧面均竖直弹性滑动连接有定位杆，四个所述定位杆能够刚好贴合芯片的四个侧面，所述第一安装板上端横向设置有第一齿轮，所述传送带下端对应第一齿轮的移动轨迹上设置有齿条，所述齿条与固定机构固定连接，所述第一齿轮能够与齿条啮合，所述第一齿轮左右两侧均设置有第二齿轮，所述第二齿轮横向滑动设置在第一安装板上端，所述第一齿轮前后两端传动连接有纵向设置的锥齿轮，所述第一齿轮前后两侧纵向设置有第三齿轮，所述第三齿轮纵向滑动设置在第一安装板上端，所述第三齿轮能够与同侧的锥齿轮啮合，所述第二齿轮能够与第一齿轮啮合，所述第二齿轮和第三齿轮轴心处均螺纹连接有丝杆，所述丝杆两端均转动连接有连接板，所述连接板侧壁均固定连接有伸缩杆，前后方向上的所述伸缩杆与第三安装板侧壁固定连接，左右方向上的所述伸缩杆与第二安装板侧壁固定连接；所述第二齿轮和第三齿轮外接有驱动机构，所述定位杆的上移能够控制驱动机构驱动第二齿轮或第三齿轮移动。
作为本发明的进一步方案，所述分拣机构包括基体、外接的控制电路和外接的出料机构，所述基体上端与第三安装板下端固定连接，所述基体内设置有多个吸盘机构，所述吸盘机构用于吸附芯片，所述控制电路能够根据检测机构的检测结果控制各个吸盘机构的通断状态，进而对不同的芯片进行区分。
作为本发明的进一步方案，所述吸盘机构包括多个第一气腔，所述第一气腔下端固定连接有吸盘，多个所述第一气腔上端共同连通有第二气腔，所述连通位置设置有单向阀，所述单向阀外接第一控制机构，所述第一控制机构通过控制电路控制能够脱离连通位置，所述第二气腔上端贯穿基体并设置有抽气气缸。
作为本发明的进一步方案，所述检测机构包括两个接电导块，两个所述接电导块分别与基体前后侧竖直滑动连接，所述接电导块上端均固定连接有驱动气缸，所述驱动气缸与基体固定连接，所述接电导块下端对应引脚处均竖直弹性连接有导电头，所述驱动气缸通过控制电路控制。
作为本发明的进一步方案，所述定位杆采用弹性材料制成。
芯片自动测试控制方法，该方法如下：
S1、工作时，生产出的芯片直接摆放在吸塑盘内；
S2、而后将放置了芯片的吸塑盘，放置到转运机构上；
S3、转运过程中，吸塑盘上方的定位机构对吸塑盘中的芯片位置进行定位；
S4、完成定位后，定位机构上的检测机构对芯片进行测试；
S5、检测过程中分拣机构将不合格的芯片由吸塑盘中取出，检测完成后人工将吸塑盘中的合格的芯片补满，并进行封装。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明通过直接将芯片摆放在吸塑盘内，进行检测工序，使芯片能够由制造完毕阶段起，直接随吸塑盘一同进行检测，避免了芯片转运过程中，多次的摆放、取出的过程，使芯片能够有效避免转运过程中，由于操作失误等因素导致的芯片损坏，并且也有效的减小了芯片的拿取、安放过程中消耗的时间，极大地提高了芯片生产过程的生产效率。
2.本发明通过多个同步带共同组成的转运机构对吸塑盘进行移动，使同步带能够通过吸塑盘对芯片进行直接支撑，芯片的重量和下压力能够通过支撑面直接作用于同步带，进而避免托运的过程中吸塑盘受到压力导致形变，进而导致设备无法对芯片进行定位。
3.本发明通过定位块定位吸塑盘位置，进行大致定位后，通过定位杆与芯片的接触，进行精准定位，有效地解决了芯片通过吸塑盘转运，定位不准的问题，进而为吸塑盘转运芯片进行测试提供了一个稳定准确的测试环境。
附图说明
图1为本发明总体结构示意图(定位机构和检测机构上移后的视图)；
图2为本发明去除转运机构后的结构示意图；
图3为单个定位机构和检测机构的结构示意图；
图4为图3中A处结构放大示意图；
图5为单个分拣机构和检测机构的结构示意图；
图6为分拣机构的结构示意图；
图7为分拣机构的正剖结构示意图；
图8为分拣机构的侧剖结构俯视示意图；
图9为芯片装配在吸塑盘内的示意图；
图10为本发明的工作流程示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
吸塑盘11、芯片12、同步带21、同步驱动轮22、定位块23、传送带24、固定架31、第一安装板32、第二安装板33、第三安装板34、定位杆35、第一齿轮36、齿条37、第二齿轮38、锥齿轮39、第三齿轮310、丝杆311、连接板312、伸缩杆313、基体41、第一气腔51、第二气腔52、单向阀53、抽气气缸62、吸盘55、接电导块61、驱动气缸62、导电头63。
具体实施方式
请参阅图1-10，本发明提供一种技术方案：芯片自动测试控制装置，包括吸塑盘11、多个芯片12、转运机构、定位机构、检测机构和外接的固定机构，所述吸塑盘11放置在转运机构上端，多个所述芯片12放置在吸塑盘11内，所述定位机构设置在吸塑盘11上方，所述检测机构设置在定位机构上，所述固定机构用于支撑转运机构和定位机构，所述定位机构内设置有分拣机构，所述分拣机构能够将不合格的芯片12由吸塑盘11中取出。
工作时，(本发明附图，为了能够更加直观的展示设备结构，吸塑盘11上方的用于检测定位的机构同步上移)生产出的芯片12直接摆放在吸塑盘11内，而后将放置了芯片12的吸塑盘11，转运放置到转运机构上，由转运机构进行检测过程中的转运，转运过程中，吸塑盘11上方的定位机构对吸塑盘11中的芯片12位置进行定位(由于芯片12放在吸塑盘11中的放置相较于常规的定位用夹治具较为松散，位置精度较低，且吸塑盘11自身的尺寸公差较大，吸塑盘11自身易形变，导致芯片12的位置精度差，工作时仅能对芯片12的大致位置进行定位，所以为了后续能够准确的定位芯片12的位置，就需要定位机构对吸塑盘11中芯片12的准确位置进行确定，以便后续检测机构能够准确的接通芯片12的引脚进行电性检测)，完成定位后，定位机构上的检测机构对芯片12进行测试(定位机构完成定位后，定位机构就能够作为一个精准的参考系，而检测机构安装在定位机构上，检测机构的移动就是以定位机构为基准进行位置变动，进而能够保证检测机构相对芯片12的位置精度)，检测过程中分拣机构将不合格的芯片12由吸塑盘11中取出，而后完成检测的芯片12随吸塑盘11一同由转运机构运出，最后人工将吸塑盘11中的合格的芯片12补满，并进行封装。
本发明通过直接将芯片12摆放在吸塑盘11内，进行检测工序，使芯片12能够由制造完毕阶段起，直接随吸塑盘11一同进行检测，避免了芯片12转运过程中，多次的摆放、取出的过程，使芯片12能够有效避免转运过程中，由于操作失误等因素导致的芯片12损坏，并且也有效的减小了芯片12的拿取、安放过程中消耗的时间，极大地提高了芯片12生产过程的生产效率。
作为本发明的进一步方案，所述转运机构包括多个同步带21，多个所述同步带21共同传动连接有同步驱动轮22，多个所述同步带21分别支撑吸塑盘11的支撑端面，所述同步带21的带面均固定连接有多个用来对吸塑盘11进行定位的定位块23，所述吸塑盘11设置在定位块23间，所述同步带21上方设置有传送带24，所述定位机构设置在传送带24上，所述传送带24与同步带21同速运动。
工作时，多个同步带21共同托着一个吸塑盘11进行移动，传送带24带动定位机构在吸塑盘11上方同步移动，并在移动过程中对吸塑盘11内的芯片12进行检测，托运的过程中，各个同步带21分别支撑吸塑盘11下端内凹的支撑面(支撑面用来支撑芯片12主体，与芯片12的下端面直接接触，使同步带21能够通过吸塑盘11对芯片12进行直接支撑)，使芯片12的重量和下压力能够通过支撑面直接作用于同步带21，进而避免托运的过程中吸塑盘11受到压力导致形变，进而导致设备无法对芯片12进行定位，同时吸塑盘11的放置过程中，通过定位块23对吸塑盘11左右方向进行限位，通过多个同步带21设置在吸塑盘11下端的内凹处，对吸塑盘11前后方向进行限位。
本发明通过多个同步带21共同组成的转运机构对吸塑盘11进行移动，使同步带21能够通过吸塑盘11对芯片12进行直接支撑，芯片12的重量和下压力能够通过支撑面直接作用于同步带21，进而避免托运的过程中吸塑盘11受到压力导致形变，进而导致设备无法对芯片12进行定位。
作为本发明的进一步方案，所述定位机构包括固定架31，所述固定架31与传送带24固定连接，所述固定架31下端固定连接有第一安装板32，所述第一安装板32下端纵向弹性滑动连接有第二安装板33，所述第二安装板33下端横向弹性滑动连接有第三安装板34，所述第三安装板34下端固定连接有分拣机构，所述分拣机构四个侧面均竖直弹性滑动连接有定位杆35，四个所述定位杆35能够刚好贴合芯片12的四个侧面，所述第一安装板32上端横向设置有第一齿轮36，所述传送带24下端对应第一齿轮36的移动轨迹上设置有齿条37，所述齿条37与固定机构固定连接，所述第一齿轮36能够与齿条37啮合，所述第一齿轮36左右两侧均设置有第二齿轮38，所述第二齿轮38横向滑动设置在第一安装板32上端，所述第一齿轮36前后两端传动连接有纵向设置的锥齿轮39，所述第一齿轮36前后两侧纵向设置有第三齿轮310，所述第三齿轮310纵向滑动设置在第一安装板32上端，所述第三齿轮310能够与同侧的锥齿轮39啮合，所述第二齿轮38能够与第一齿轮36啮合，所述第二齿轮38和第三齿轮310轴心处均螺纹连接有丝杆311，所述丝杆311两端均转动连接有连接板312，所述连接板312侧壁均固定连接有伸缩杆313，前后方向上的所述伸缩杆313与第三安装板34侧壁固定连接，左右方向上的所述伸缩杆313与第二安装板33侧壁固定连接；所述第二齿轮38和第三齿轮310外接有驱动机构，所述定位杆35的上移能够控制驱动机构驱动第二齿轮38或第三齿轮310移动。
工作时，传送带24带动第一安装板32横向移动，进而带动第一齿轮36横向移动，使第一齿轮36相对齿条37横向移动，进而使第一齿轮36转动，第一齿轮36转动带动锥齿轮39；同时分拣机构随传送带24右移过程中逐渐下移与芯片12上端贴合，贴合过程中，若分拣机构与芯片12完全对齐，则四个定位杆35刚好到达芯片12的四周侧壁位置，若分拣机构相对芯片12位置发生偏移，例如分拣机构相对芯片12向左偏移，则右侧的定位杆35会正对芯片12上端，随着分拣机构下移定位杆35会挤压芯片12上端，使右侧的定位杆35相对分拣机构上移，即相对第一安装板32上移，右侧的定位杆35上移会控制驱动电机推动后侧的第三齿轮310向前移动与锥齿轮39啮合(对应的，左侧定位杆35控制前侧的第三齿轮310后移，前后侧的定位杆35控制左右侧的第二齿轮38右左移动)，进而使后侧的第三齿轮310转动，后侧的第三齿轮310转动会驱动丝杆311向右移动，进而带动第三安装板34向右移动，使分拣机构右移，进一步的使分拣机构与芯片12对齐，待分拣机构与芯片12对齐后，右侧的定位杆35会脱离芯片12上端，定位杆35在弹力的作用下向下移动，使驱动电机停止工作，此时分拣机构完成与芯片12的对齐动作，其他方位的对齐同理。
本发明通过定位块23定位吸塑盘11位置，进行大致定位后，通过定位杆35与芯片12的接触，进行精准定位，有效地解决了芯片12通过吸塑盘11转运，定位不准的问题，进而为吸塑盘11转运芯片12进行测试提供了一个稳定准确的测试环境。
作为本发明的进一步方案，所述分拣机构包括基体41、外接的控制电路和外接的出料机构，所述基体41上端与第三安装板34下端固定连接，所述基体41内设置有多个吸盘机构，所述吸盘机构用于吸附芯片12，所述控制电路能够根据检测机构的检测结果控制各个吸盘机构的通断状态，进而对不同的芯片12进行区分。
工作时，各个吸盘机构同时吸附芯片12，而后根据检测机构的检测结果控制对应的吸盘机构失效(不同的吸盘机构对应芯片12的不同故障，若芯片12无故障，则所有吸盘机构失效，芯片12随吸塑盘11离开设备)，待到基体41随传送带24远离同步带21，则有故障的芯片12会随之远离同步带21并离开吸塑盘11，当吸盘机构带着故障的芯片12到达出料机构处，控制电路控制各个吸盘机构在出料机构的不同位置失效，使不同故障的芯片12能够分离，进一步地降低后续对故障的芯片12的返工工作量。
作为本发明的进一步方案，所述吸盘机构包括多个第一气腔51，所述第一气腔51下端固定连接有吸盘55，多个所述第一气腔51上端共同连通有第二气腔52，所述连通位置设置有单向阀53，所述单向阀53外接第一控制机构，所述第一控制机构通过控制电路控制能够脱离连通位置，所述第二气腔52上端贯穿基体41并设置有抽气气缸62。
工作时，抽气气缸62将第二气腔52内的空气抽出，进一步的通过单向阀53将第一气腔51内的空气抽出(单向阀53流向为由第一气腔51到第二气腔52)，进一步的第一气腔51内形成负压，使吸盘55吸附芯片12，待到需要吸盘机构失效时，控制电路通过第一控制机构控制单向阀53脱离连通位置，使第二气腔52与第一气腔51连通，第二气腔52通过基体41贯穿处吸入空气，进而平衡负压，使吸盘55不再吸附芯片12。
通过一个吸盘机构内设置多个吸盘55，使吸盘机构能够稳定地吸附芯片12，避免某个吸盘55失效，导致吸盘机构吸附失败。
作为本发明的进一步方案，所述检测机构包括两个接电导块61，两个所述接电导块61分别与基体41前后侧竖直滑动连接，所述接电导块61上端均固定连接有驱动气缸62，所述驱动气缸62与基体41固定连接，所述接电导块61下端对应引脚处均竖直弹性连接有导电头63，所述驱动气缸62通过控制电路控制。
工作时，当定位机构定位完成后，控制电路控制驱动气缸62驱动接电导块61下移，进而使导电头63挤压芯片12两侧的各个引脚，使芯片12的各引脚与导电头63连通，进而进行检测工作。
作为本发明的进一步方案，所述定位杆35采用弹性材料制成。
使分拣机构相对芯片12位移过多后，能够通过自身弹力避位，定位完成后，能够通过自身弹力复位校准。
芯片自动测试控制方法，该方法如下：
S1、工作时，生产出的芯片12直接摆放在吸塑盘11内；
S2、而后将放置了芯片12的吸塑盘11，放置到转运机构上；
S3、转运过程中，吸塑盘11上方的定位机构对吸塑盘11中的芯片12位置进行定位；
S4、完成定位后，定位机构上的检测机构对芯片12进行测试；
S5、检测过程中分拣机构将不合格的芯片12由吸塑盘11中取出，检测完成后人工将吸塑盘11中的合格的芯片12补满，并进行封装。

Claims (8)

1.芯片自动测试控制装置，其特征在于：包括吸塑盘(11)、多个芯片(12)、转运机构、定位机构、检测机构和外接的固定机构，所述吸塑盘(11)放置在转运机构上端，多个所述芯片(12)放置在吸塑盘(11)内，所述定位机构设置在吸塑盘(11)上方，所述检测机构设置在定位机构上，所述固定机构用于支撑转运机构和定位机构，所述定位机构内设置有分拣机构，所述分拣机构能够将不合格的芯片(12)由吸塑盘(11)中取出。
2.根据权利要求1所述的芯片自动测试控制装置，其特征在于：所述转运机构包括多个同步带(21)，多个所述同步带(21)共同传动连接有同步驱动轮(22)，多个所述同步带(21)分别支撑吸塑盘(11)的支撑端面，所述同步带(21)的带面均固定连接有多个用来对吸塑盘(11)进行定位的定位块(23)，所述吸塑盘(11)设置在定位块(23)间，所述同步带(21)上方设置有传送带(24)，所述定位机构设置在传送带(24)上，所述传送带(24)与同步带(21)同速运动。
3.根据权利要求2所述的芯片自动测试控制装置，其特征在于：所述定位机构包括固定架(31)，所述固定架(31)与传送带(24)固定连接，所述固定架(31)下端固定连接有第一安装板(32)，所述第一安装板(32)下端纵向弹性滑动连接有第二安装板(33)，所述第二安装板(33)下端横向弹性滑动连接有第三安装板(34)，所述第三安装板(34)下端固定连接有分拣机构，所述分拣机构四个侧面均竖直弹性滑动连接有定位杆(35)，四个所述定位杆(35)能够刚好贴合芯片(12)的四个侧面，所述第一安装板(32)上端横向设置有第一齿轮(36)，所述传送带(24)下端对应第一齿轮(36)的移动轨迹上设置有齿条(37)，所述齿条(37)与固定机构固定连接，所述第一齿轮(36)能够与齿条(37)啮合，所述第一齿轮(36)左右两侧均设置有第二齿轮(38)，所述第二齿轮(38)横向滑动设置在第一安装板(32)上端，所述第一齿轮(36)前后两端传动连接有纵向设置的锥齿轮(39)，所述第一齿轮(36)前后两侧纵向设置有第三齿轮(310)，所述第三齿轮(310)纵向滑动设置在第一安装板(32)上端，所述第三齿轮(310)能够与同侧的锥齿轮(39)啮合，所述第二齿轮(38)能够与第一齿轮(36)啮合，所述第二齿轮(38)和第三齿轮(310)轴心处均螺纹连接有丝杆(311)，所述丝杆(311)两端均转动连接有连接板(312)，所述连接板(312)侧壁均固定连接有伸缩杆(313)，前后方向上的所述伸缩杆(313)与第三安装板(34)侧壁固定连接，左右方向上的所述伸缩杆(313)与第二安装板(33)侧壁固定连接；所述第二齿轮(38)和第三齿轮(310)外接有驱动机构，所述定位杆(35)的上移能够控制驱动机构驱动第二齿轮(38)或第三齿轮(310)移动。
4.根据权利要求3所述的芯片自动测试控制装置，其特征在于：所述分拣机构包括基体(41)、外接的控制电路和外接的出料机构，所述基体(41)上端与第三安装板(34)下端固定连接，所述基体(41)内设置有多个吸盘机构，所述吸盘机构用于吸附芯片(12)，所述控制电路能够根据检测机构的检测结果控制各个吸盘机构的通断状态，进而对不同的芯片(12)进行区分。
5.根据权利要求4所述的芯片自动测试控制装置，其特征在于：所述吸盘机构包括多个第一气腔(51)，所述第一气腔(51)下端固定连接有吸盘(55)，多个所述第一气腔(51)上端共同连通有第二气腔(52)，所述连通位置设置有单向阀(53)，所述单向阀(53)外接第一控制机构，所述第一控制机构通过控制电路控制能够脱离连通位置，所述第二气腔(52)上端贯穿基体(41)并设置有抽气气缸(62)。
6.根据权利要求5所述的芯片自动测试控制装置，其特征在于：所述检测机构包括两个接电导块(61)，两个所述接电导块(61)分别与基体(41)前后侧竖直滑动连接，所述接电导块(61)上端均固定连接有驱动气缸(62)，所述驱动气缸(62)与基体(41)固定连接，所述接电导块(61)下端对应引脚处均竖直弹性连接有导电头(63)，所述驱动气缸(62)通过控制电路控制。
7.根据权利要求6所述的芯片自动测试控制装置，其特征在于：所述定位杆(35)采用弹性材料制成。
8.芯片自动测试控制方法，适用于权利要求7所述的芯片自动测试控制装置，其特征在于；该方法如下：
S1、工作时，生产出的芯片(12)直接摆放在吸塑盘(11)内；
S2、而后将放置了芯片(12)的吸塑盘(11)，放置到转运机构上；
S3、转运过程中，吸塑盘(11)上方的定位机构对吸塑盘(11)中的芯片(12)位置进行定位；
S4、完成定位后，定位机构上的检测机构对芯片(12)进行测试；
S5、检测过程中分拣机构将不合格的芯片(12)由吸塑盘(11)中取出，检测完成后人工将吸塑盘(11)中的合格的芯片(12)补满，并进行封装。
CN202210688884.9A 2022-06-17 2022-06-17 芯片自动测试控制装置及方法 Pending CN115188683A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210688884.9A CN115188683A (zh) 2022-06-17 2022-06-17 芯片自动测试控制装置及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210688884.9A CN115188683A (zh) 2022-06-17 2022-06-17 芯片自动测试控制装置及方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115188683A true CN115188683A (zh) 2022-10-14

Family

ID=83512627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210688884.9A Pending CN115188683A (zh) 2022-06-17 2022-06-17 芯片自动测试控制装置及方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115188683A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117427916A (zh) * 2023-12-06 2024-01-23 容泰半导体(江苏)有限公司 一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置
CN117483259A (zh) * 2023-11-13 2024-02-02 江苏大学 一种半导体芯片材料缺陷检测仪器

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117483259A (zh) * 2023-11-13 2024-02-02 江苏大学 一种半导体芯片材料缺陷检测仪器
CN117483259B (zh) * 2023-11-13 2024-07-02 江苏大学 一种半导体芯片材料缺陷检测仪器
CN117427916A (zh) * 2023-12-06 2024-01-23 容泰半导体(江苏)有限公司 一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置
CN117427916B (zh) * 2023-12-06 2024-04-12 容泰半导体(江苏)有限公司 一种集成电路封测用具有快速固定功能的测试装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115188683A (zh) 芯片自动测试控制装置及方法
CN106981437B (zh) 用于qfn-bga半导体芯片的分选检测工艺及其设备
CN106793747B (zh) 一种自动fpc贴合机及贴板方法
CN107813137B (zh) 一种用于装配轴承的加工设备
US8529185B2 (en) Work handling apparatus
US5919024A (en) Parts handling apparatus
TWI677685B (zh) 電子元件測試設備
CN115518899B (zh) 一种一字线自动上下料清洁检测生产线
CN111889385A (zh) 一种胰岛素自动测试设备
JPH08248095A (ja) 検査装置
KR101335916B1 (ko) 테스트 장치
US20050102976A1 (en) Diagnostic kit flexible assembly system and method of using the same
CN211865869U (zh) 收料装置及锂电池老化分选设备
CN113903684A (zh) 一种igbt模块顶盖组装装置
KR20050066313A (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러
CN113183451A (zh) 一种产品的保护膜贴合及检测设备
CN210755711U (zh) 一种双工位点锡机
CN111818789A (zh) 柔性线路板用冲型检测生产线
CN114690051B (zh) 一种锂电池功能测试设备
CN215435012U (zh) 一种产品的保护膜贴合及检测设备
CN212733074U (zh) 一种胰岛素自动测试设备
KR20100067844A (ko) 반도체 패키지 검사장치
CN112718395B (zh) 一种hp-x3全自动镜头芯片贴装机
KR20080033014A (ko) 테스트 핸들러의 소자 접속 장치
CN115148631A (zh) 一种散热盖与基板的连续贴装和压合设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination