TW201835587A

TW201835587A - 半導體元件測試用分選機的加壓裝置及其操作方法

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Publication number: TW201835587A
Application number: TW107105942A
Authority: TW
Inventors: 羅閏成; 李昇和; 太義盛
Original assignee: 韓商泰克元股份有限公司
Priority date: 2017-03-06
Filing date: 2018-02-22
Publication date: 2018-10-01
Also published as: KR102214040B1; CN108526031A; CN108526031B; TWI656348B; KR20180101892A

Abstract

本發明涉及一種半導體元件測試用分選機的加壓裝置及其操作方法。根據本發明的半導體元件測試用分選機的加壓裝置配備有用於感測由感測進退軸與雙面範本之間移動距離的差而產生的相對力的感測器，並且分析相對力的變化而計算進退軸的最終移動距離，進而設定進退軸的最終移動距離。根據本發明，即使存在半導體元件的規格變化或具有基本規格的各個部件之間的偏差等，半導體元件也能夠分別適當地接觸到測試插座，因此能夠防止不良運轉而提高處理能力及測試的可靠性。

Description

半導體元件測試用分選機的加壓裝置及其操作方法

本發明涉及一種半導體元件測試用分選機的加壓裝置及其操作方法，尤其涉及一種用於將全部半導體元件均勻地接觸到其各自所對應的測試插座（test socket）的技術。

所生產的半導體元件通過測試機測試後被分為良品與不良品，並且只將良品出貨。

為了測試半導體元件，需要將半導體元件電連接到測試機，測試機與半導體元件的電連接通過分選機實現。

分選機根據對半導體元件的測試條件或半導體元件的種類等可以製造為多種形態。然而在如前述的多種分選機中，本發明將測試已完成至封裝作業的半導體元件時使用的分選機作為一例進行說明。

分選機包括裝載裝置、均熱腔室（soak chamber）、測試腔室、加壓裝置、散熱腔室（desoak chamber）及卸載裝置。

裝載裝置將承載於客戶託盤的需要測試的半導體元件裝載到處於裝載位置的測試託盤。

均熱腔室配置為用於對來自裝載位置的承載於測試託盤中的半導體元件施加熱刺激。雖然也存在在常溫下對半導體元件進行測試的情況，但是由於有必要考慮使用熱方面惡劣的環境，所以主要在高溫或低溫狀態下進行測試，為此配備有均熱室。

測試腔室提供能夠對跨過均熱室而來到測試位置的測試託盤的半導體元件能夠得到測試的空間與溫度環境。在如前述的測試腔室中結合有測試板。作為參考，在測試板配備有與半導體元件電連接的測試插座。

加壓裝置對處於測試位置的測試託盤的半導體元件向測試機的測試插座側進行加壓而使半導體元件能夠電連接到測試插座。由於本發明與如前述的加壓裝置密切相關，因此，以下參照圖1進行更詳細的說明。

退均熱室配置為從來自測試腔室的承載於測試託盤中的半導體元件去除在均熱室及測試腔室被施加的熱刺激而使其盡可能恢復至接近於室溫。

卸載裝置從來到卸載位置的測試託盤卸載半導體元件，並使其向空載的客戶託盤移動。

並且，為準確地實現通過所述構成的操作，測試託盤通過多個移送裝置沿著經由裝載位置、測試位置及卸載位置而達到裝載位置的封閉循環路徑循環移動。當然，測試托配備有能夠放置半導體元件的多個嵌件。

另外，圖1的示意性側面圖圖示了根據加壓裝置100，半導體元件D電連接於測試機TESTER的測試插座TS的操作。

圖1的（a）圖示了半導體元件D被解除加壓的狀態，圖1的（b）圖示了半導體元件D通過加壓裝置100而朝向測試插座TS側被加壓，從而半導體元件D與測試插座TS電連接的狀態。

加壓裝置100基本地包括雙面範本110及驅動源130。

雙面範本110對承載於測試託盤TT的半導體元件D朝向測試插座TS側進行加壓。為此，雙面範本110配備推動件（pusher）111、設置板112及彈簧113。

推動件111在加壓操作時接觸到半導體元件D而對該半導體元件D朝向測試插座TS側進行加壓。因此，處於雙面範本110的推動件111的數量與承載在配備於測試託盤TT的嵌件IS的半導體元件D的個數相同。

在設置板112設置有推動件111，且形成有能夠使推動件111以預定程度進退的進退孔112a。

彈簧113彈性支撐推動件111，以使推動件111能夠相對於設置板112進退。

驅動源130使設置板112進退，從而設置於設置板112的推動件111對半導體元件D進行加壓或解除加壓。即，若驅動源130使設置板112向測試機TESTER側方向前進，則如圖1的（b）所示，半導體元件D借助推動件111朝向測試插座TS側被加壓，並且如果使設置板112後退，則如圖1的（a）所示，借助推動件111對半導體元件D施加的加壓力去除。如前述的驅動源130通常使用馬達或氣缸。

另外，在分選機中最重要的技術是半導體元件D與測試插座TS之間的電連接。但是，由於處於測試託盤TT的多個半導體元件D一次性地分別接觸到測試插座TS，所以可能產生多種引起接觸不良的原因。

作為多種接觸不良原因，有在配備於測試插座TS的伸縮針所配備的彈簧的彈性力的偏差、支撐推動件的彈簧113的彈性力的偏差、半導體元件D的厚度或球的高度的偏差、伸縮針及推動件111的高度偏差、基於與其他半導體元件D和測試插座TS之間的電連接相關的多種構成的機構形態公差的誤差、加壓裝置100的操作誤差等。

然而，即使存在如前述的多種造成接觸不良的原因，半導體元件D也能夠適當地與對應的測試插座TS電連接，才能提高分選機的處理能力及分選機的可靠性。若如前述使雙面範本110一味地向測試機TESTER側前進，則過度的加壓力可能造成半導體元件D或測試插座TS或嵌件IS等各個構成要素受損。因此，要使設置板112在不造成半導體元件D或各個構成部件的損傷的程度的水平下移動準確的距離。

以往，設置板112的移動距離根據半導體元件的規格或其他構成件的規格而預先設定，或者如韓國公開專利第10-2006-0033397號（以下稱為「現有技術」）等預先設定加壓力。但是，前述的多種造成不良的原因導致時常發生違反根據各種標準規格預先設定的移動距離或加壓力的不良。

實際上，本發明的申請人同上述的現有技術地預先設定與半導體元件的端子（球）的數量與半導體元件的數量對應的加壓力而進行多次實驗。根據實驗結果確認：通過使加壓力向多個推動件均勻地分散而使全部半導體元件適當地電連接到對應的測試插座的操作時常失敗。

即便如此，若如初期地欲要通過肉眼尋找全部半導體元件接觸到對應的測試插座的接觸點，則根據操作者的熟練度、疲勞度及車間周邊的環境，會對於整個裝置的可靠性造成嚴重偏差。

本發明的目的在於提供一種如下的技術：即使存在欲測試的半導體元件規格變化或規格的偏差，構成分選機的各個部件的基本規格的偏差等，半導體元件也能夠分別適當地接觸到測試插座。

根據本發明的半導體元件測試用分選機的加壓裝置包括：雙面範本，朝向測試機的測試插座側對半導體元件進行加壓而使半導體元件與測試機電連接；驅動馬達，產生用於使所述雙面範本進退的驅動力；進退軸，根據所述驅動馬達的運轉而進退，並向所述雙面範本施加進退力；感測器，感測相對力，所述相對力由所述進退軸與所述雙面範本之間移動距離之差而產生，所述移動距離之差在所述雙面範本對半導體元件進行加壓時根據所述測試插座所產生的反作用力而形成；及控制器，控制所述驅動馬達，其中所述雙面範本包括：推動件，分別對對應的半導體元件進行加壓；及設置板，設置有所述推動件，且與所述進退軸的進退聯動而進退，所述控制器分析通過所述感測器感測的相對力的變化而計算所述進退軸的最終移動距離，並且控制所述驅動馬達而使所述進退軸能夠前進經計算的最終移動距離。

所述半導體元件測試用分選機的加壓裝置還可以包括：傳遞框架，用於向所述設置板傳遞所述進退軸的進退力，其中所述感測器同時結合於所述傳遞框架側與所述進退軸側，從而能夠感測由所述傳遞框架與所述進退軸之間的移動距離的差而產生的相對力。

所述半導體元件測試用分選機的加壓裝置還包括：結合部件，用於使所述感測器結合於所述傳遞框架，其中所述進退軸以能夠相對於所述結合部件進退的方式結合於所述結合部件，所述感測器感測所述設置板相對於所述進退軸後退時產生的相對力。

所述結合部件可以具有能夠使所述感測器與所述進退軸的後端結合的移動孔，在所述進退軸的後端形成有能夠使所述感測器插入的插入孔，所述感測器在中端部位插入於所述插入孔的狀態下，其兩端部位結合於所述結合部件。

根據本發明的半導體元件測試用分選機的加壓裝置的操作方法包括：分析步驟，分析相對力，所述相對力由所述進退軸與所述雙面範本之間移動距離之差而產生，所述移動距離之差在使進退軸與雙面範本前進時根據施加到雙面範本的測試插座產生的反作用力而形成；計算步驟，根據在所述分析步驟中分析的結果計算所述進退軸的最終移動距離；及設定步驟，將在所述計算步驟中計算出的最終移動距離設定為所述進退軸的移動距離。

在所述計算步驟中，通過由所述進退軸與所述雙面範本之間的移動距離差而產生的相對力計算最終移動距離，並且根據變化率分析，將到變化率增減的拐點為止的移動距離與根據預定的方式的附加距離相加而計算出所述進退軸的最終移動距離。

根據本發明具有如下的效果。

第一，由於使進退軸前進移動相當於分析進退軸與雙面範本之間的移動距離差所產生的相對力而計算的最終移動距離，所以全部半導體元件能夠分別適當地接觸到測試插座，從而能夠防止不良運轉並且提高處理能力及測試的可靠性。

第二，由於相對力集中到感測器，因此能夠把握準確的相對力的變化，進而能夠準確地計算進退軸的最終移動距離，從而能夠設定不造成整個部件的損傷的進退軸的前進移動距離，以至於能夠確保加壓裝置的操作可靠性。

第三，即使存在半導體元件之間的規格偏差、具有基本規格的整個部件（推動件的高度、測試插座的高度、測試插座的伸縮針的彈性力、支撐推動件的彈簧的彈性力等）的產生公差所造成的各種偏差等，半導體元件也能夠分別適合地接觸到測試插座，另外，即使在存在欲測試的半導體元件的規格變化（端子的數量或厚度等的變化）的情況下，也能夠不更換基本部件而使半導體元件分別適合地接觸到測試插座，從而能夠節約資源及時間。

第四，由於根據非理論值數值的基於實際操作的數值計算進退軸的移動距離，因此能夠獲得各個規格的偏差等被全部自動地得到考慮的進退軸的最終移動距離，從而確保更上一層的精準性。

第五，在設定最終移動距離時，由於使進退軸反覆地進行前進移動和停止，並在停止地點獲得資料，因此能夠獲得準確的資料，從而能夠準確地設定進退軸的最終移動距離。

參考附圖說明根據本發明的優選實施例，且為了說明的簡要性而儘量省略或縮減重複的說明以及對實質上相同構成的說明。＜ 對測試分選機的簡略說明 ＞

圖2是關於能夠應用根據本發明的半導體元件測試用分選機的加壓裝置200（以下，簡稱為「加壓裝置」）的分選機HR的示意性平面圖。

分選機HR包括裝載裝置LA、均熱腔室SC、測試腔室TC、加壓裝置200、散熱腔室DC、卸載裝置UA及控制器CA。

裝載裝置LA將承載於客戶託盤CT₁ 的需要測試的半導體元件裝載到處於裝載位置LP的測試託盤TT。

均熱室SC配置為對來自裝載位置LP的承載於測試託盤TT的半導體元件進行施加熱刺激。

測試腔室TC提供能夠對經過均熱室SC的承載於測試託盤TT的半導體元件進行測試的空間。

加壓裝置200對處於測試腔室TC內的測試位置TP的測試託盤TT的半導體元件向測試機TESTER的測試插座側進行加壓而使半導體元件能夠電連接到測試插座。

退均熱室DC配置為用於從來自測試腔室TC的承載於測試託盤TT中的半導體元件去除熱刺激。

卸載裝置UA從來到卸載位置UP的測試託盤TT卸載半導體元件，並使其向空載的客戶託盤CT₂ 移動。

控制器CA控制上述的裝載裝置LA、加壓裝置200及卸載裝置UA的操作，並控制退均熱室DC及均熱室SC內的半導體元件的溫度。尤其，本發明的控制器CA具有設定加壓裝置200的運轉的功能，在該功能方面上看，控制器CA構成根據本發明的加壓裝置200的一部分。

在同上所述的分選機HR中，測試託盤TT沿著經由裝載位置LP、測試位置TP及卸載位置UP而而連接至裝載位置LP的封閉循環路徑C移動。

作為參考，圖2的分選機HR是在測試託盤TT豎立的狀態下半導體元件電連接到測試機TESTER的豎直型分選機。在如前述的豎直型分選機中，測試託盤TT在卸載位置UP、裝載位置LP及從卸載位置UP連接到裝載位置LP的區間內保持水平狀態，並且在均熱室SC、測試腔室TC及退均熱室DC與其移動區間內維持垂直狀態。

接下來針對根據本發明的加壓裝置200進行更具體的說明。＜ 針對加壓裝置的說明 ＞

圖3是對能夠應用於圖2的分選機HR的加壓裝置200示意性地誇大的簡略平面圖。

參照圖3，根據本發明的加壓裝置200包括雙面範本210、傳遞框架220、驅動馬達230、進退軸240、感測器250、旋轉體260及結合部件270。

雙面範本210對承載於測試託盤TT的半導體元件朝向測試插座TS側進行加壓，以使半導體元件D與測試機電連接。為此，雙面範本210包括以矩陣形態佈置的多個推動件211、設置板212及彈簧213。

推動件211在加壓操作時與半導體元件D相接而對該半導體元件D朝向測試插座TS側進行加壓。

在設置板212以矩陣的形態設置有推動件211。在如前述的設置板212形成有進退孔212a，所述進退孔212a能夠實現推動件211相對於設置板212以預定程度進退。推動件211以其後端部位插入進退孔212a的狀態被彈簧213彈性支撐。

彈簧213彈性支撐推動件211，以使推動件211能夠相對於設置板212進退。因此，如圖4的（a）所示，在測試託盤TT的半導體元件D與測試插座TS電接觸後，如圖4的（b）所示，若設置板212進一步前進，使得推動件211對半導體元件D略微進一步加壓，則彈簧213通過測試插座TS的反作用力被壓縮，同時推動件211會相對於設置板212後退。當然，針對變得更大的半導體元件D，通過加壓力，半導體元件D與測試插座TS的電連接變得更良好。在此，測試插座TS的反作用力是構成於測試插座TS的伸縮針（pogopin）PP的彈簧S被壓縮而產生的彈性反作用力。如前述的伸縮針PP的彈簧S所產生的彈性反作用力最終經由彈簧213輸入到設置板212，從而作用為對設置板212朝向後方加壓的加壓力。

傳遞框架220在雙面範本210的後方與設置板212結合為一體，且配備為能夠進退，進而向設置板212傳遞進退軸240的進退力。

作為參考，在設置板212與傳遞框架220之間還可以構成有用於向半導體元件供應預定條件的空氣的導管（未圖示）。這種情況下，設置板212、導管及傳遞框架220需要相互結合，以能夠一同進退。

驅動馬達230產生用於使設置板212進退的驅動力。因此，通過驅動馬達230的運轉，設置於設置板212的推動件211對半導體元件D進行加壓或解除加壓。

進退軸240通過驅動馬達230的運轉而進退，從而經由傳遞框架220向設置板212施加進退力。為此，進退軸240螺紋結合於旋轉體260，進而通過旋轉體260的旋轉沿前後方向進退。如前述的進退軸240如圖5的局部圖所示地包括前端部分241、後端部分242及緊固部分243。

前端部分241是用於獲取從驅動馬達230經由旋轉體260而來的驅動力的部分，且所述前端部分241與旋轉體260螺紋結合。

後端部分242與結合部件270側以能夠實現相對略微進退的方式結合。在如前述的後端部分242形成有用於使感測器250的中端部位能夠插入的插入孔IH。

緊固部分243將前端部分241與後端部分242緊固為一體，以使前端部分241與後端部分242結合為一體而能夠一同進退。

當然，根據實施方式，前端部分241與後端部分242也可以形成為一體，且在這種情況下，無需配備單獨的緊固部分。

因此，若驅動馬達230運轉，則驅動馬達230的旋轉驅動力通過傳動帶B與滑輪P傳遞至旋轉體260傳遞，並且進退軸240通過旋轉體260的旋轉而進退。並且，根據進退軸240沿前後方向的進退，雙面範本210經由與進退軸240結合的結合部件270及傳遞框架220而延前後方向進退。在此，驅動馬達230及用於將驅動馬達230的驅動力傳遞至旋轉體260的傳動帶B配備於測試腔室TC的外部，從而防止由於測試腔室TC內部的熱刺激或可能會將熱刺激作為原因而產生的要素（例如，冷凝或熱膨脹）而造成的運轉不良及耐久性損害的風險。

感測器250與設置板212一同進退，從而感測進退軸240與雙面範本210之間的移動距離的差所產生的相對力，所述移動距離差是在前進移動時因測試插座TS的反作用力而相對於雙面範本210進一步前進的進退軸240所造成的。為此，感測器250配備結合部件270，從而設置為固定在與設置板212結合的傳遞框架220。因此，設置板212、傳遞框架220及感測器250一同進退。如前述的感測器250為掌握進退軸240與雙面範本210之間的移動距離的差所產生的相對力的變化率而配備，且可以配備為負載感測器（load cell）。當然，感測器250只要能夠感測從進退軸240施加的相對力，則能夠感測加壓力造成的彎曲變形或壓縮變形或者具有其它任何類型的感測形態也無妨，並且其種類也無需受到限制。在本實施例中，雖然相對力是由於進退軸240與雙面範本210之間移動距離的差而產生的針對感測器的彎曲力，但根據實施結構，可以是因進退軸240與雙面範本210之間的移動距離的差而產生的扭轉力或壓縮力等。

如前述，通過將進退軸240與感測器250佈置為沿前後方向串聯，從而相對於雙面範本210進一步前進的進退軸240所引起的相對力不產生扭曲，而是會集中到感測器250，因此，感測器250能夠準確地感測相對力。

旋轉體260根據驅動馬達230的運轉而旋轉，且在進退軸240的進退方向上得到固定。即，旋轉體260是與進退軸240螺紋結合而將驅動馬達230的運轉驅動力轉換為前後直線移動力的動力轉換元件。

結合部件270使感測器250與進退軸240的後端部分242的末端結合於傳遞框架220側。即，結合部件270結合於傳遞框架220，處於中端部位插入進退軸240的插入孔IH狀態的感測器250的兩端被結合部件270支撐且結合於結合部件270，因此，進退軸240最終以設置有感測器250且能夠略微進退的方式結合於傳遞框架220。在此，在結合部件270中形成有移動孔MH，使進退軸240能夠沿前後方向略微進退。

對具有上述結構的加壓裝置200而言，若驅動馬達230運轉而使設置板212前進，則半導體元件D相接於測試插座TS並從測試插座TS向雙面範本210輸入反作用力。因此進退軸240相對於設置板212進一步前，並且產生進退軸240與設置板212之間的移動距離的差。並且，通過如前述的進退軸240與設置板212之間的移動距離的差引起的相對力，插入進退軸240的插入孔IH的感測器250的中端部位輕微向前方凸出並產生彎曲變形。並且，感測器250通過如前述的彎曲變形的程度感測由進退軸240與設置板212之間的移動距離的差而產生的相對力。即，由於感測器250的兩端部位通過結合部件270結合於傳遞框架220側，從而移動相當於雙面範本210的前進移動距離（更準確為設置板的前進距離），由於感測器250的中端部位結合於進退軸240，從而移動相當於進退軸240的前進距離，進而發生相當於如前述移動距離差的彎曲。對如前述的加壓裝置200的運轉進行更具體的說明。

在圖3狀態下，若驅動馬達230運轉而使進退軸240前進，則最終會使結合於進退軸240的傳遞框架220、結合部件270、感測器250及設置板212一同進退。因此，如圖6所示，半導體元件D與測試插座TS接觸，並開始產生從測試插座TS朝向後方施加的反作用力。通過如前述的反作用力，開始產生設置板212與進退軸240之間的前進移動距離之差。並且，通過反覆實驗驗證的如圖7的圖表所示，從一部分的半導體元件D與測試插座TS相接的開始點P₁ 開始，由進退軸240與設置板212之間的移動距離之差而產生的反作用力通過感測器250被感測，並且相對力的增長率開始得到分析。此時，由於測試託盤TT與測試機之間的平坦度或各種製造公差或其它原因，一部分端子T與一部分伸縮針PP可能以微小的不良狀態接觸，也可能不實現接觸。

由於進退軸240逐漸持續的前進移動，從而半導體元件D的端子T與測試插座TS的伸縮針PP逐漸大量接觸，因此，施加到感測器250的相對力逐漸以更大的幅度增加，從而使支撐伸縮針PP的彈簧S與推動件211的彈簧213被進一步壓縮，並且其增長率更急劇地上升（參照圖9 的P₁ ~P₂ 區間）。

另外，雖然在支撐伸縮針PP的彈簧S和支撐推動件211的彈簧213被進一步壓縮時，彈性反作用力會進一步增大，但是其相對力的增長率在P₂ 點（拐點）以後整體減小，並且從P₃ 點開始呈現平緩地減小的形態。實驗資料表明，雖然通過整體相關構成的公差或彈簧213、S的彈性模量以及其他結構上的原因等變數，在從拐點P₂ 點到P₃ 點之間的區間中，相對力的增長率也可能存在輕微的波動，但從P₃ 點經由P₄ 點再到P₅ 點，相對力的增長率呈現平緩地下降的形態。並且，設置板212經過P₃ 點到P₄ 點而以預定距離進一步前進時，確認為全部半導體元件D以半導體元件D或各個構成要素不受損的狀態準確地電連接到全部測試插座TS。

作為參考，本發明的申請人進行的實驗僅使用去除了不良品的良品半導體元件D而進行，並且不斷更換良品半導體元件D而大量反覆地進行了實驗。

另外，控制器CA控制如前述的加壓裝置200的運轉，並分析通過感測器250感測的相對力的變化，從而計算了設置板212的移動距離，並且控制驅動馬達230，以使設置板212能夠前進相當於計算出的移動距離。在如前述的控制器CA的角度上對加壓裝置200的運轉方法進行描述。

控制器CA反覆使進退軸240每次以預定間距（實驗中為0.1nm的間隔）移動再停止，並使設置板212逐漸前進，在每個進退軸240停止的點，對由於相比於設置板212進一步前進的進退軸240而產生的相對力進行分析。在此，在進退軸240停止的點把握相對力，從而在該點形成對相對力的精準的掌握，據此能夠對精準的資料進行分析。

若通過資料分析而辨識P₂ 點，則控制器CA如同通過本發明本案人的反覆實驗驗證，到P₂ 點為止的移動距離S₁ 加上作為從P₂ 點到P₄ 點之間的間距的預設附加移動距離S₂ 而計算了進退軸240的最終移動距離。

若計算出進退軸240的最終移動距離，則設定進退軸240的最終移動距離。

因此，此後加壓裝置200使進退軸240每次以相當於預定的進退軸240的最終移動距離前進移動，並執行半導體元件D與測試插座TS之間的電連接作業。

用於如前述地設定進退軸240的最終移動距離的加壓裝置200的運轉主要在對進退軸240的最終移動距離產生變數的情況，諸如各種構成部件的更換或欲測試的半導體元件的規格變換等情況下進行。

在上述的說明中，雖然以豎直型分選機的情況作為一例進行說明，但根據本發明的加壓裝置200也可以應用於在測試託盤TT為水平狀態下半導體元件電連接到測試機的水平型分選機，也可以應用於通過進一步加壓使半導體元件電連接到測試插座的全部分選機。

即，通過結合附圖的實施例具體說明本發明，然而如前述的實施例只是本發明的優選實施例。因此本發明並不局限於所述的實施例，本發明的權利範圍由申請專利範圍及其等同範圍決定。

200‧‧‧半導體元件測試用分選機的加壓裝置

210‧‧‧雙面範本

211‧‧‧推動件

212‧‧‧設置板

220‧‧‧傳遞框架

230‧‧‧驅動馬達

240‧‧‧進退軸

250‧‧‧感測器

260‧‧‧旋轉體

270‧‧‧結合部件

CA‧‧‧控制器

圖1是用於說明以往的半導體元件測試用分選機的加壓裝置的參考圖。

圖2是關於能夠應用根據本發明的半導體元件測試用分選機的加壓裝置的分選機的示意性平面圖。

圖3是關於能夠應用到圖2的分選機的根據本發明的半導體元件測試用分選機的加壓裝置的示意性、簡略性的平面圖。

圖4是用於說明構成於圖3的加壓裝置的推動件與測試插座的伸縮針之間的作用關係的參考圖。

圖5是從圖3的加壓裝置中提取進退軸的局部圖。

圖6圖示了圖3的加壓裝置運轉，並且半導體元件的端子開始與伸縮針相接的狀態。

圖7是圖示了通過實驗驗證的施加到感測器的相對力的變化率與進退軸的移動距離之間的關係的圖表。

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Claims

一種半導體元件測試用分選機的加壓裝置，其中包括：雙面範本，朝向測試機的測試插座側對半導體元件進行加壓而使半導體元件與測試機電連接；驅動馬達，產生用於使所述雙面範本進退的驅動力；進退軸，根據所述驅動馬達的運轉而進退，並向所述雙面範本施加進退力；感測器，感測相對力，所述相對力由所述進退軸與所述雙面範本之間移動距離之差而產生，所述移動距離之差在所述雙面範本對半導體元件進行加壓時根據所述測試插座所產生的反作用力而形成；及控制器，控制所述驅動馬達，其中所述雙面範本包括：推動件，分別對對應的半導體元件進行加壓；及設置板，設置有所述推動件，且與所述進退軸的進退聯動而進退，所述控制器分析通過所述感測器感測的相對力的變化而計算所述進退軸的最終移動距離，並且控制所述驅動馬達而使所述進退軸能夠前進經計算的最終移動距離。
如請求項1之半導體元件測試用分選機的加壓裝置，其中還包括：傳遞框架，用於向所述設置板傳遞所述進退軸的進退力，其中所述感測器同時結合於所述傳遞框架側與所述進退軸側，從而能夠感測由所述傳遞框架與所述進退軸之間的移動距離的差而產生的相對力。
如請求項2之半導體元件測試用分選機的加壓裝置，其中還包括：結合部件，用於使所述感測器結合於所述傳遞框架，其中所述進退軸以能夠相對於所述結合部件進退的方式結合於所述結合部件，所述感測器感測所述設置板相對於所述進退軸後退時產生的相對力。
如請求項3之半導體元件測試用分選機的加壓裝置，其中所述結合部件具有能夠使所述感測器與所述進退軸的後端結合的移動孔，在所述進退軸的後端形成有能夠使所述感測器插入的插入孔，所述感測器在中端部位插入於所述插入孔的狀態下，其兩端部位結合於所述結合部件。
一種半導體元件測試用分選機的加壓裝置的操作方法，其中包括：分析步驟，分析相對力，所述相對力由所述進退軸與所述雙面範本之間移動距離之差而產生，所述移動距離之差在使進退軸與雙面範本前進時根據施加到雙面範本的測試插座產生的反作用力而形成；計算步驟，根據在所述分析步驟中分析的結果計算所述進退軸的最終移動距離；及設定步驟，將在所述計算步驟中計算出的最終移動距離設定為所述進退軸的移動距離。
如請求項5之半導體元件測試用分選機的加壓裝置的操作方法，其中在所述計算步驟中，通過由所述進退軸與所述雙面範本之間的移動距離差而產生的相對力計算最終移動距離，並且根據變化率分析，將到變化率增減的拐點為止的移動距離與根據預定的方式的附加距離相加而計算出所述進退軸的最終移動距離。