CN108526031A - 半导体元件测试用分选机的加压装置及其操作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体元件测试用分选机的加压装置及其操作方法。根据本发明的半导体元件测试用分选机的加压装置配备有用于感测由感测进退轴与双面模板之间移动距离的差而产生的相对力的感测器，并且分析相对力的变化而计算进退轴的最终移动距离，进而设定进退轴的最终移动距离。根据本发明，即使存在半导体元件的规格变化或具有基本规格的各个部件之间的偏差等，半导体元件也能够分别适当地接触到测试插座，因此能够防止不良运转而提高处理能力及测试的可靠性。

Description

半导体元件测试用分选机的加压装置及其操作方法

技术领域

本发明涉及一种半导体元件测试用分选机的加压装置及其操作方法，尤 其涉及一种用于将全部半导体元件均匀地接触到其各自所对应的测试插座 (test socket)的技术。

背景技术

所生产的半导体元件通过测试机测试后被分为良品与不良品，并且只将 良品出货。

为了测试半导体元件，需要将半导体元件电连接到测试机，测试机与半 导体元件的电连接通过分选机实现。

分选机根据对半导体元件的测试条件或半导体元件的种类等可以制造为 多种形态。然而在如上所述的多种分选机中，本发明将测试已完成至封装作 业的半导体元件时使用的分选机作为一例进行说明。

分选机包括装载装置、均热腔室(soak chamber)、测试腔室、加压装置、 散热腔室(desoak chamber)及卸载装置。

装载装置将承载于客户托盘的需要测试的半导体元件装载到处于装载位 置的测试托盘。

均热腔室配置为用于对来自装载位置的承载于测试托盘中的半导体元件 施加热刺激。虽然也存在在常温下对半导体元件进行测试的情况，但是由于 有必要考虑使用热方面恶劣的环境，所以主要在高温或低温状态下进行测试， 为此配备有均热室。

测试腔室提供能够对跨过均热室而来到测试位置的测试托盘的半导体元 件能够得到测试的空间与温度环境。在如上所述的测试腔室中结合有测试板。 作为参考，在测试板配备有与半导体元件电连接的测试插座。

加压装置对处于测试位置的测试托盘的半导体元件向测试机的测试插座 侧进行加压而使半导体元件能够电连接到测试插座。由于本发明与如上所述 的加压装置密切相关，因此，以下参照图1进行更详细的说明。

退均热室配置为从来自测试腔室的承载于测试托盘中的半导体元件去除 在均热室及测试腔室被施加的热刺激而使其尽可能恢复至接近于室温。

卸载装置从来到卸载位置的测试托盘卸载半导体元件，并使其向空载的 客户托盘移动。

并且，为准确地实现通过所述构成的操作，测试托盘通过多个移送装置 沿着经由装载位置、测试位置及卸载位置而达到装载位置的闭合循环路径循 环移动。当然，测试托配备有能够放置半导体元件的多个嵌件。

另外，图1的示意性侧面图图示了根据加压装置100，半导体元件D电 连接于测试机TESTER的测试插座TS的操作。

图1的(a)图示了半导体元件D被解除加压的状态，图1的(b)图示 了半导体元件D通过加压装置100而朝向测试插座TS侧被加压，从而半导 体元件D与测试插座TS电连接的状态。

加压装置100基本地包括双面模板110及驱动源130。

双面模板110对承载于测试托盘TT的半导体元件D朝向测试插座TS 侧进行加压。为此，双面模板110配备推动件(pusher)111、设置板112及 弹簧113。

推动件111在加压操作时接触到半导体元件D而对该半导体元件D朝向 测试插座TS侧进行加压。因此，处于双面模板110的推动件111的数量与承 载在配备于测试托盘TT的嵌件IS的半导体元件D的个数相同。

在设置板112设置有推动件111，且形成有能够使推动件111以预定程 度进退的进退孔112a。

弹簧113弹性支撑推动件111，以使推动件111能够相对于设置板112 进退。

驱动源130使设置板112进退，从而设置于设置板112的推动件111对 半导体元件D进行加压或解除加压。即，若驱动源130使设置板112向测试 机TESTER侧方向前进，则如图1的(b)所示，半导体元件D借助推动件 111朝向测试插座TS侧被加压，并且如果使设置板112后退，则如图1的(a) 所示，借助推动件111对半导体元件D施加的加压力去除。如上所述的驱动 源130通常使用马达或气缸。

另外，在分选机中最重要的技术是半导体元件D与测试插座TS之间的 电连接。但是，由于处于测试托盘TT的多个半导体元件D一次性地分别接 触到测试插座TS，所以可能产生多种引起接触不良的原因。

作为多种接触不良原因，有在配备于测试插座TS的伸缩针所配备的弹 簧的弹性力的偏差、支撑推动件的弹簧113的弹性力的偏差、半导体元件D 的厚度或球的高度的偏差、伸缩针及推动件111的高度偏差、基于与其他半 导体元件D和测试插座TS之间的电连接相关的多种构成的机构形态公差的 误差、加压装置100的操作误差等。

然而，即使存在如上所述的多种造成接触不良的原因，半导体元件D也 能够适当地与对应的测试插座TS电连接，才能提高分选机的处理能力及分选 机的可靠性。若如上所述使双面模板110一味地向测试机TESTER侧前进， 则过度的加压力可能造成半导体元件D或测试插座TS或嵌件IS等各个构成 要素受损。因此，要使设置板112在不造成半导体元件D或各个构成部件的 损伤的程度的水平下移动准确的距离。

以往，设置板112的移动距离根据半导体元件的规格或其他构成件的规 格而预先设定，或者如韩国公开专利第10-2006-0033397号(以下称为“现有 技术”)等预先设定加压力。但是，前文所述的多种造成不良的原因导致时 常发生违反根据各种标准规格预先设定的移动距离或加压力的不良。

实际上，本发明的申请人同上述的现有技术地预先设定与半导体元件的 端子(球)的数量与半导体元件的数量对应的加压力而进行多次实验。根据 实验结果确认：通过使加压力向多个推动件均匀地分散而使全部半导体元件 适当地电连接到对应的测试插座的操作时常失败。

即便如此，若如初期地欲要通过肉眼寻找全部半导体元件接触到对应的 测试插座的接触点，则根据操作者的熟练度、疲劳度及车间周边的环境，会 对于整个装置的可靠性造成严重偏差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种如下的技术：即使存在欲测试的半导体元件 规格变化或规格的偏差，构成分选机的各个部件的基本规格的偏差等，半导 体元件也能够分别适当地接触到测试插座。

根据本发明的半导体元件测试用分选机的加压装置包括：双面模板，朝 向测试机的测试插座侧对半导体元件进行加压而使半导体元件与测试机电连 接；驱动马达，产生用于使所述双面模板进退的驱动力；进退轴，根据所述 驱动马达的运转而进退，并向所述双面模板施加进退力；感测器，感测相对 力，所述相对力由所述进退轴与所述双面模板之间移动距离之差而产生，所 述移动距离之差在所述双面模板对半导体元件进行加压时根据所述测试插座 所产生的反作用力而形成；以及控制器，控制所述驱动马达，其中，所述双面模板包括：推动件，分别对对应的半导体元件进行加压；以及设置板，设 置有所述推动件，且与所述进退轴的进退联动而进退，所述控制器分析通过 所述感测器感测的相对力的变化而计算所述进退轴的最终移动距离，并且控 制所述驱动马达而使所述进退轴能够前进经计算的最终移动距离。

所述半导体元件测试用分选机的加压装置还可以包括：传递框架，用于 向所述设置板传递所述进退轴的进退力，其中，所述感测器同时结合于所述 传递框架侧与所述进退轴侧，从而能够感测由所述传递框架与所述进退轴之 间的移动距离的差而产生的相对力。

所述半导体元件测试用分选机的加压装置还包括：结合部件，用于使所 述感测器结合于所述传递框架，其中，所述进退轴以能够相对于所述结合部 件进退的方式结合于所述结合部件，所述感测器感测所述设置板相对于所述 进退轴后退时产生的相对力。

所述结合部件可以具有能够使所述感测器与所述进退轴的后端结合的移 动孔，在所述进退轴的后端形成有能够使所述感测器插入的插入孔，所述感 测器在中端部位插入于所述插入孔的状态下，其两端部位结合于所述结合部 件。

根据本发明的半导体元件测试用分选机的加压装置的操作方法包括：分 析步骤，分析相对力，所述相对力由所述进退轴与所述双面模板之间移动距 离之差而产生，所述移动距离之差在使进退轴与双面模板前进时根据施加到 双面模板的测试插座产生的反作用力而形成；计算步骤，根据在所述分析步 骤中分析的结果计算所述进退轴的最终移动距离；以及设定步骤，将在所述 计算步骤中计算出的最终移动距离设定为所述进退轴的移动距离。

在所述计算步骤中，通过由所述进退轴与所述双面模板之间的移动距离 差而产生的相对力计算最终移动距离，并且根据变化率分析，将到变化率增 减的拐点为止的移动距离与根据预定的方式的附加距离相加而计算出所述进 退轴的最终移动距离。

根据本发明具有如下的效果。

第一，由于使进退轴前进移动相当于分析进退轴与双面模板之间的移动 距离差所产生的相对力而计算的最终移动距离，所以全部半导体元件能够分 别适当地接触到测试插座，从而能够防止不良运转并且提高处理能力及测试 的可靠性。

第二，由于相对力集中到感测器，因此能够把握准确的相对力的变化， 进而能够准确地计算进退轴的最终移动距离，从而能够设定不造成整个部件 的损伤的进退轴的前进移动距离，以至于能够确保加压装置的操作可靠性。

第三，即使存在半导体元件之间的规格偏差、具有基本规格的整个部件 (推动件的高度、测试插座的高度、测试插座的伸缩针的弹性力、支撑推动 件的弹簧的弹性力等)的生成公差所造成的各种偏差等，半导体元件也能够 分别适合地接触到测试插座，另外，即使在存在欲测试的半导体元件的规格 变化(端子的数量或厚度等的变化)的情况下，也能够不更换基本部件而使 半导体元件分别适合地接触到测试插座，从而能够节约资源及时间。

第四，由于根据非理论值数值的基于实际操作的数值计算进退轴的移动 距离，因此能够获得各个规格的偏差等被全部自动地得到考虑的进退轴的最 终移动距离，从而确保更上一层的精准性。

第五，在设定最终移动距离时，由于使进退轴反复地进行前进移动和停 止，并在停止地点获得数据，因此能够获得准确的数据，从而能够准确地设 定进退轴的最终移动距离。

附图说明

图1是用于说明以往的半导体元件测试用分选机的加压装置的参考图。

图2是关于能够应用根据本发明的半导体元件测试用分选机的加压装置 的分选机的示意性平面图。

图3是关于能够应用到图2的分选机的根据本发明的半导体元件测试用 分选机的加压装置的示意性、简略性的平面图。

图4是用于说明构成于图3的加压装置的推动件与测试插座的伸缩针之 间的作用关系的参考图。

图5是从图3的加压装置中提取进退轴的局部图。

图6图示了图3的加压装置运转，并且半导体元件的端子开始与伸缩针 相接的状态。

图7是图示了通过实验验证的施加到感测器的相对力的变化率与进退轴 的移动距离之间的关系的图表。

符号说明

200：半导体元件测试用分选机的加压装置

210：双面模板 211：推动件

212：设置板 220：传递框架

230：驱动马达 240：进退轴

250：感测器 260：旋转体

270：结合部件 CA：控制器

具体实施方式

参考附图说明根据本发明的优选实施例，且为了说明的简要性而尽量省 略或缩减重复的说明以及对实质上相同构成的说明。

<对测试分选机的简略说明>

图2是关于能够应用根据本发明的半导体元件测试用分选机的加压装置 200(以下，简称为“加压装置”)的分选机HR的示意性平面图。

分选机HR包括装载装置LA、均热腔室SC、测试腔室TC、加压装置 200、散热腔室DC、卸载装置UA及控制器CA。

装载装置LA将承载于客户托盘CT₁的需要测试的半导体元件装载到处 于装载位置LP的测试托盘TT。

均热室SC配置为对来自装载位置LP的承载于测试托盘TT的半导体元 件进行施加热刺激。

测试腔室TC提供能够对经过均热室SC的承载于测试托盘TT的半导体 元件进行测试的空间。

加压装置200对处于测试腔室TC内的测试位置TP的测试托盘TT的半 导体元件向测试机TESTER的测试插座侧进行加压而使半导体元件能够电连 接到测试插座。

退均热室DC配置为用于从来自测试腔室TC的承载于测试托盘TT中的 半导体元件去除热刺激。

卸载装置UA从来到卸载位置UP的测试托盘TT卸载半导体元件，并使 其向空载的客户托盘CT₂移动。

控制器CA控制上述的装载装置LA、加压装置200及卸载装置UA的操 作，并控制退均热室DC及均热室SC内的半导体元件的温度。尤其，本发明 的控制器CA具有设定加压装置200的运转的功能，在该功能方面上看，控 制器CA构成根据本发明的加压装置200的一部分。

在同上所述的分选机HR中，测试托盘TT沿着经由装载位置LP、测试 位置TP及卸载位置UP而而连接至装载位置LP的封闭循环路径C移动。

作为参考，图2的分选机HR是在测试托盘TT竖立的状态下半导体元 件电连接到测试机TESTER的竖直型分选机。在如上所述的竖直型分选机中， 测试托盘TT在卸载位置UP、装载位置LP及从卸载位置UP连接到装载位置 LP的区间内保持水平状态，并且在均热室SC、测试腔室TC及退均热室DC 与其移动区间内维持垂直状态。

接下来针对根据本发明的加压装置200进行更具体的说明。

<针对加压装置的说明>

图3是对能够应用于图2的分选机HR的加压装置200示意性地夸大的 简略平面图。

参照图3，根据本发明的加压装置200包括双面模板210、传递框架220、 驱动马达230、进退轴240、感测器250、旋转体260及结合部件270。

双面模板210对承载于测试托盘TT的半导体元件朝向测试插座TS侧进 行加压，以使半导体元件D与测试机电连接。为此，双面模板210包括以矩 阵形态布置的多个推动件211、设置板212及弹簧213。

推动件211在加压操作时与半导体元件D相接而对该半导体元件D朝向 测试插座TS侧进行加压。

在设置板212以矩阵的形态设置有推动件211。在如上所述的设置板212 形成有进退孔212a，所述进退孔212a能够实现推动件211相对于设置板212 以预定程度进退。推动件211以其后端部位插入进退孔212a的状态被弹簧213 弹性支撑。

弹簧213弹性支撑推动件211，以使推动件211能够相对于设置板212 进退。因此，如图4的(a)所示，在测试托盘TT的半导体元件D与测试插 座TS电接触后，如图4的(b)所示，若设置板212进一步前进，使得推动 件211对半导体元件D略微进一步加压，则弹簧213通过测试插座TS的反 作用力被压缩，同时推动件211会相对于设置板212后退。当然，针对变得更大的半导体元件D，通过加压力，半导体元件D与测试插座TS的电连接 变得更良好。在此，测试插座TS的反作用力是构成于测试插座TS的伸缩针 (pogopin)PP的弹簧S被压缩而产生的弹性反作用力。如上所述的伸缩针 PP的弹簧S所产生的弹性反作用力最终经由弹簧213输入到设置板212，从 而作用为对设置板212朝向后方加压的加压力。

传递框架220在双面模板210的后方与设置板212结合为一体，且配备 为能够进退，进而向设置板212传递进退轴240的进退力。

作为参考，在设置板212与传递框架220之间还可以构成有用于向半导 体元件供应预定条件的空气的导管(未图示)。这种情况下，设置板212、导 管及传递框架220需要相互结合，以能够一同进退。

驱动马达230产生用于使设置板212进退的驱动力。因此，通过驱动马 达230的运转，设置于设置板212的推动件211对半导体元件D进行加压或 解除加压。

进退轴240通过驱动马达230的运转而进退，从而经由传递框架220向 设置板212施加进退力。为此，进退轴240螺纹结合于旋转体260，进而通 过旋转体260的旋转沿前后方向进退。如上所述的进退轴240如图5的局部 图所示地包括前端部分241、后端部分242及紧固部分243。

前端部分241是用于获取从驱动马达230经由旋转体260而来的驱动力 的部分，且所述前端部分241与旋转体260螺纹结合。

后端部分242与结合部件270侧以能够实现相对略微进退的方式结合。 在如上所述的后端部分242形成有用于使感测器250的中端部位能够插入的 插入孔IH。

紧固部分243将前端部分241与后端部分242紧固为一体，以使前端部 分241与后端部分242结合为一体而能够一同进退。

当然，根据实施方式，前端部分241与后端部分242也可以形成为一体， 且在这种情况下，无需配备单独的紧固部分。

因此，若驱动马达230运转，则驱动马达230的旋转驱动力通过传动带 B与滑轮P传递至旋转体260传递，并且进退轴240通过旋转体260的旋转 而进退。并且，根据进退轴240沿前后方向的进退，双面模板210经由与进 退轴240结合的结合部件270及传递框架220而延前后方向进退。在此，驱 动马达230及用于将驱动马达230的驱动力传递至旋转体260的传动带B配 备于测试腔室TC的外部，从而防止由于测试腔室TC内部的热刺激或可能会 将热刺激作为原因而产生的要素(例如，冷凝或热膨胀)而造成的运转不良 及耐久性损害的风险。

感测器250与设置板212一同进退，从而感测进退轴240与双面模板210 之间的移动距离的差所产生的相对力，所述移动距离差是在前进移动时因测 试插座TS的反作用力而相对于双面模板210进一步前进的进退轴240所造成 的。为此，感测器250配备结合部件270，从而设置为固定在与设置板212 结合的传递框架220。因此，设置板212、传递框架220及感测器250一同进 退。如上所述的感测器250为掌握进退轴240与双面模板210之间的移动距 离的差所产生的相对力的变化率而配备，且可以配备为负载传感器(load cell)。 当然，感测器250只要能够感测从进退轴240施加的相对力，则能够感测加 压力造成的弯曲变形或压缩变形或者具有其它任何类型的感测形态也无妨， 并且其种类也无需受到限制。在本实施例中，虽然相对力是由于进退轴240 与双面模板210之间移动距离的差而产生的针对感测器的弯曲力，但根据实 施结构，可以是因进退轴240与双面模板210之间的移动距离的差而产生的 扭转力或压缩力等。

如上所述，通过将进退轴240与感测器250布置为沿前后方向串联，从 而相对于双面模板210进一步前进的进退轴240所引起的相对力不产生扭曲， 而是会集中到感测器250，因此，感测器250能够准确地感测相对力。

旋转体260根据驱动马达230的运转而旋转，且在进退轴240的进退方 向上得到固定。即，旋转体260是与进退轴240螺纹结合而将驱动马达230 的运转驱动力转换为前后直线移动力的动力转换元件。

结合部件270使感测器250与进退轴240的后端部分242的末端结合于 传递框架220侧。即，结合部件270结合于传递框架220，处于中端部位插 入进退轴240的插入孔IH状态的感测器250的两端被结合部件270支撑且结 合于结合部件270，因此，进退轴240最终以设置有感测器250且能够略微 进退的方式结合于传递框架220。在此，在结合部件270中形成有移动孔MH， 使进退轴240能够沿前后方向略微进退。

对具有上述结构的加压装置200而言，若驱动马达230运转而使设置板212前进，则半导体元件D相接于测试插座TS并从测试插座TS向双面模板 210输入反作用力。因此进退轴240相对于设置板212进一步前，并且产生 进退轴240与设置板212之间的移动距离的差。并且，通过如上所述的进退 轴240与设置板212之间的移动距离的差引起的相对力，插入进退轴240的 插入孔IH的感测器250的中端部位轻微向前方凸出并产生弯曲变形。并且， 感测器250通过如上所述的弯曲变形的程度感测由进退轴240与设置板212 之间的移动距离的差而产生的相对力。即，由于感测器250的两端部位通过 结合部件270结合于传递框架220侧，从而移动相当于双面模板210的前进 移动距离(更准确为设置板的前进距离)，由于感测器250的中端部位结合于 进退轴240，从而移动相当于进退轴240的前进距离，进而发生相当于如上 所述移动距离差的弯曲。对如上所述的加压装置200的运转进行更具体的说明。

在图3状态下，若驱动马达230运转而使进退轴240前进，则最终会使 结合于进退轴240的传递框架220、结合部件270、感测器250及设置板212 一同进退。因此，如图6所示，半导体元件D与测试插座TS接触，并开始 产生从测试插座TS朝向后方施加的反作用力。通过如上所述的反作用力，开 始产生设置板212与进退轴240之间的前进移动距离之差。并且，通过反复 实验验证的如图7的图表所示，从一部分的半导体元件D与测试插座TS相 接的开始点P₁开始，由进退轴240与设置板212之间的移动距离之差而产生 的反作用力通过感测器250被感测，并且相对力的增长率开始得到分析。此 时，由于测试托盘TT与测试机之间的平坦度或各种制造公差或其它原因， 一部分端子T与一部分伸缩针PP可能以微小的不良状态接触，也可能不实 现接触。

由于进退轴240逐渐持续的前进移动，从而半导体元件D的端子T与测 试插座TS的伸缩针PP逐渐大量接触，因此，施加到感测器250的相对力逐 渐以更大的幅度增加，从而使支撑伸缩针PP的弹簧S与推动件211的弹簧 213被进一步压缩，并且其增长率更急剧地上升(参照图7的P₁～P₂区间)。

另外，虽然在支撑伸缩针PP的弹簧S和支撑推动件211的弹簧213被 进一步压缩时，弹性反作用力会进一步增大，但是其相对力的增长率在P₂点 (拐点)以后总体减小，并且从P₃点开始呈现平缓地减小的形态。实验数据 表明，虽然通过整体相关构成的公差或弹簧213、S的弹性模量以及其他结构 上的原因等变数，在从拐点P₂点到P₃点之间的区间中，相对力的增长率也可 能存在轻微的波动，但从P₃点经由P₄点再到P₅点，相对力的增长率呈现平 缓地下降的形态。并且，设置板212经过P₃点到P₄点而以预定距离进一步前 进时，确认为全部半导体元件D以半导体元件D或各个构成要素不受损的状 态准确地电连接到全部测试插座TS。

作为参考，本发明的申请人进行的实验仅使用去除了不良品的良品半导 体元件D而进行，并且不断更换良品半导体元件D而大量反复地进行了实验。

另外，控制器CA控制如上所述的加压装置200的运转，并分析通过感 测器250感测的相对力的变化，从而计算了设置板212的移动距离，并且控 制驱动马达230，以使设置板212能够前进相当于计算出的移动距离。在如 上所述的控制器CA的角度上对加压装置200的运转方法进行描述。

控制器CA反复使进退轴240每次以预定间距(实验中为0.1nm的间隔) 移动再停止，并使设置板212逐渐前进，在每个进退轴240停止的点，对由 于相比于设置板212进一步前进的进退轴240而产生的相对力进行分析。在 此，在进退轴240停止的点把握相对力，从而在该点形成对相对力的精准的 掌握，据此能够对精准的数据进行分析。

若通过数据分析而识别P₂点，则控制器CA如同通过本发明本申请人的 反复实验验证，到P₂点为止的移动距离S₁加上作为从P₂点到P₄点之间的间 距的预设附加移动距离S₂而计算了进退轴240的最终移动距离。

若计算出进退轴240的最终移动距离，则设定进退轴240的最终移动距 离。

因此，此后加压装置200使进退轴240每次以相当于预定的进退轴240 的最终移动距离前进移动，并执行半导体元件D与测试插座TS之间的电连 接作业。

用于如上所述地设定进退轴240的最终移动距离的加压装置200的运转 主要在对进退轴240的最终移动距离产生变数的情况，诸如各种构成部件的 更换或欲测试的半导体元件的规格变换等情况下进行。

在上述的说明中，虽然以竖直型分选机的情况作为一例进行说明，但根 据本发明的加压装置200也可以应用于在测试托盘TT为水平状态下半导体 元件电连接到测试机的水平型分选机，也可以应用于通过进一步加压使半导 体元件电连接到测试插座的全部分选机。

即，通过结合附图的实施例具体说明本发明，然而如上所述的实施例只 是本发明的优选实施例。因此本发明并不局限于所述的实施例，本发明的权 利范围由权利要求书及其等同范围确定。

Claims (6)

1.一种半导体元件测试用分选机的加压装置，其中，包括：

双面模板，朝向测试机的测试插座侧对半导体元件进行加压而使半导体元件与测试机电连接；

驱动马达，产生用于使所述双面模板进退的驱动力；

进退轴，根据所述驱动马达的运转而进退，并向所述双面模板施加进退力；

感测器，感测相对力，所述相对力由所述进退轴与所述双面模板之间移动距离之差而产生，所述移动距离之差在所述双面模板对半导体元件进行加压时根据所述测试插座所产生的反作用力而形成；以及

控制器，控制所述驱动马达，

其中，所述双面模板包括：

推动件，分别对对应的半导体元件进行加压；以及

设置板，设置有所述推动件，且与所述进退轴的进退联动而进退，

所述控制器分析通过所述感测器感测的相对力的变化而计算所述进退轴的最终移动距离，并且控制所述驱动马达而使所述进退轴能够前进经计算的最终移动距离。

2.如权利要求1所述的半导体元件测试用分选机的加压装置，其中，还包括：

传递框架，用于向所述设置板传递所述进退轴的进退力，

其中，所述感测器同时结合于所述传递框架侧与所述进退轴侧，从而能够感测由所述传递框架与所述进退轴之间的移动距离的差而产生的相对力。

3.如权利要求2所述的半导体元件测试用分选机的加压装置，其中，还包括：

结合部件，用于使所述感测器结合于所述传递框架，

其中，所述进退轴以能够相对于所述结合部件进退的方式结合于所述结合部件，

所述感测器感测所述设置板相对于所述进退轴后退时产生的相对力。

4.如权利要求3所述的半导体元件测试用分选机的加压装置，其中，

所述结合部件具有能够使所述感测器与所述进退轴的后端结合的移动孔，

在所述进退轴的后端形成有能够使所述感测器插入的插入孔，

所述感测器在中端部位插入于所述插入孔的状态下，其两端部位结合于所述结合部件。

5.一种半导体元件测试用分选机的加压装置的操作方法，其中，包括：

分析步骤，分析相对力，所述相对力由所述进退轴与所述双面模板之间移动距离之差而产生，所述移动距离之差在使进退轴与双面模板前进时根据施加到双面模板的测试插座产生的反作用力而形成；

计算步骤，根据在所述分析步骤中分析的结果计算所述进退轴的最终移动距离；以及

设定步骤，将在所述计算步骤中计算出的最终移动距离设定为所述进退轴的移动距离。

6.如权利要求5所述的半导体元件测试用分选机的加压装置的操作方法，其中，

在所述计算步骤中，通过由所述进退轴与所述双面模板之间的移动距离差而产生的相对力计算最终移动距离，并且根据变化率分析，将到变化率增减的拐点为止的移动距离与根据预定的方式的附加距离相加而计算出所述进退轴的最终移动距离。