JP4216482B2 - 間隔が密なテスト部位のための走査式試験機 - Google Patents

間隔が密なテスト部位のための走査式試験機 Download PDF

Info

Publication number
JP4216482B2
JP4216482B2 JP2001026872A JP2001026872A JP4216482B2 JP 4216482 B2 JP4216482 B2 JP 4216482B2 JP 2001026872 A JP2001026872 A JP 2001026872A JP 2001026872 A JP2001026872 A JP 2001026872A JP 4216482 B2 JP4216482 B2 JP 4216482B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
translator
circuit board
fixture
plasma
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001026872A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001272431A (ja
Inventor
エー.スワート マーク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Delaware Capital Formation Inc
Original Assignee
Delaware Capital Formation Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delaware Capital Formation Inc filed Critical Delaware Capital Formation Inc
Publication of JP2001272431A publication Critical patent/JP2001272431A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4216482B2 publication Critical patent/JP4216482B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06705Apparatus for holding or moving single probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本出願は、本明細書に参考として内含されている1998年9月23日付で提出された出願(USP)第09/158,823号の一部継続出願である1999年1月21日に提出された出願(USP)第09/235,041号の一部継続出願である。
【0002】
本発明は、プリント回路板の自動テスト作業、より特定的には、回路を付勢しテスト信号を生成するべくテスト部位と接触した状態にするプリント回路板の表面に対して向けられたプラズマガスを使用することによって、プリント回路板の表面上の密に配置されたテスト部位をテストするための走査式試験機に関する。
【0003】
【従来の技術】
プリント回路板を検査するための自動式テスト機器には、長い間、回路板がテスト作業中取付けられる「釘台」テスト固定具の使用が関与してきた。このテスト固定具は、テスト中ユニット又は「UUT」とも呼ばれるテストを受けている最中、回路板上の指定されたテスト箇所とバネ圧下で電気的に接触するように配列された多数のバネ付釘状テストプローブを有している。プリント回路板上に配置されたどのような特定の回路もその他の回路と異なっている可能性があり、その結果、回路板内のテスト箇所と接触するための釘配列の台はその特定の回路板向けにカスタマイズする必要がでてくる。テストすべき回路が設計された時点で、その検査において使用されるべきテスト箇所のパターンが選択され、対応する配列のテストプローブがテスト固定具中に構成される。これには標準的に、テストプローブのカストマイズされた配列に整合するようにプローブプレート内に1パターンの穴を削孔すること、そして次に削孔されたプローブプレートの穴の中にテストプローブを取りつけることが関与する。回路板は、次に、テストプローブの配列上に載せられた固定具に取りつけられる。テスト作業の間バネ付プローブは、テスト中の回路板上のテスト箇所とバネ圧により接触する。電気的テスト信号がこのとき、回路板からテストプローブへそして次に固定具の外部まで伝送され、回路板上の回路内のさまざまなテスト箇所間の連続性又はその連続欠陥を検出する高速電子テストアナライザと通信できるようになっている。
【0004】
テストプローブ及びテスト中の回路板を、テストを目的として圧力により接触させるために、過去にさまざまなアプローチがこれまでに行われてきた。これらの固定具の1つの部類としては、プローブから外部電子制御式テストアナライザまでテスト信号を伝送する上で使用するためテストプローブが個別に、別々のインタフェース接点に配線されている「配線式テスト固定具」である。これらの配線式テスト固定具は、回路板を押圧してテストプローブと接触させるためテスト作業中にテスト固定具ハウジングの内部に真空が加えられることから、「真空テスト固定具」と呼ばれることが多い。テスト作業中にプローブと接触するように回路板を押圧するため必要なバネ力を加える真空以外の機械的手段を使用することによって、類似の構造のカストマイズされた配線式テスト固定具も作ることができる。
【0005】
配線式テスト固定具内で使用するためのテストプローブ、インタフェースピン及びトランスファピンのワイヤ巻付け又はその他の接続は、多大な時間を必要とする可能性がある。しかしながらカストマイズされた配線式テスト固定具は、より大型でより複雑かつ高価な電子テストアナライザの使用が実用的でない少量生産の回路板及び複雑なテスト箇所配置をもつ回路板をテストする上で特に有用である。
【0006】
前述した通り、カストマイズされた配線式テスト固定具は、固定具から外部回路テスタまで信号を伝送するための1つの部類の固定具である。もう1つの部類のテスト固定具は、受け側の格子状パターンに配列されたインタフェースピンにテスト信号を伝送するトランスレータピンが、回路板上のランダムなパターンのテスト箇所に接触している、「格子型固定具」としても知られたいわゆる「専用」テスト固定具である。これらの格子型のテスタにおいては、固定具は一般に、カストマイズされた配線式テスト固定具に比べ、複雑でなく単純である。
【0007】
標準的な専用又は格子固定具には、格子ベース内のテストプローブを電子テストアナライザ内の対応するテスト回路に接続する莫大な数のスイッチを伴うテスト電子装置が収納されている。格子テスタの一実施形態においては、40,000個ものスイッチが使用される。このようなテスタ上で裸の回路板をテストするとき、トランスレータ固定具が、格子ベース内のテストプローブの格子(グリッド)パターンとテスト中の回路板上のテスト箇所のオフ−グリッドパターンの間で通信するトランスレータピンを支持する。1つの先行技術の格子固定具においては、いわゆる「ティルトピン」がトランスレータピンとして使用される。ティルトピンは、トランスレータ固定具の一部を成すトランスレータプレート内の対応する予め削孔した穴の中に取りつけられた真直ぐな中実ピンである。ティルトピンは、回路板上のテスト箇所のオフ−グリッドのランダムなパターンから格子ベース内のテスト箇所の格子パターンへと個別のテスト信号を運ぶべくさまざまな向きに傾動可能である。
【0008】
トランスレータ固定具は、Lexan といったようなプラスチック材料でできた複数のトランスレータプレートで構築し組立てることができる。トランスレータプレートは固定具内で、固定具の周囲においてスペースをとる「隔離絶縁(スタンドオフ)」を形成するべく互いに垂直方向に整列し対応するスペーサの間に積層されている。スペーサは、互いから垂直方向に離隔し互いに適度に平行である固定位置でトランスレータプレートを保持する。固定具の各レベルにあるトランスレータプレートは、トランスレータ固定具内の各々のティルトピンの位置を制御する予め削孔された整列穴パターンを有する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
プリント回路板上のテスト箇所が互いに非常に近接して位置づけされかつ非常に薄い場合、これらのタイプのテスト固定具に付随していくつかの問題が存在する。個々のテスト箇所は一般にテストパッドと呼ばれ、一群のテストパッドが一般にテストパックとして知られている。ティルトピンが非常に薄いテストパッドと接触した時、パッドは、ティルトピンにより圧壊又は湾曲され得る。テストパッドに対する損傷度により、又それらがどれほど接近して位置づけされているかにより、個々のパッドをテスト中に共に永久的に短絡させる可能性がある。
【0010】
これらのタイプのテスト固定具で発生する第2の問題は、パッドの間隔が非常に近接している場合その1つのテストパックについて正確なテスト結果を得るのがむずかしいということにある。パッド間隔がこのように近接しているときパック内の各パッドに対しティルトピンを導くのは非常に困難になる。テストピンのわずかな心ずれもテスト結果に影響を及ぼしテストの精度を低下させる可能性がある。
【0011】
第3の問題点は、テストパックが球格子アレイ(BGA)又は四平面パック(QFP)として形成された場合のように、テストプローブの格子密度よりも大きいパッド格子密度をもつパックについて見られるものである。このようなケースでは、各テストパッドをテストするのに利用可能なトランスレータピンが充分に存在せず、パックの完全なテストは不可能である。
【0012】
これらの問題に対処するために、小規模テストパックをもつ回路板を正確かつ安全にテストすることのできるプリント回路板テスト固定具が開発された。このテスト固定具は、間隔が非常に近接している一群のテスト箇所をテストしなければならないプリント回路板において対応する場所に位置づけされる空気圧起動式の短絡用プレートを含んでいる。テスト中のユニットと短絡用プレートがかみ合せることができるように短絡用プレートの寸法に対応する穴が、上部トランスレータプレートを貫通してカットされた。テスト箇所に対する電気的接続のため短絡用プレートの上部表面全体にわたり、しなやかな導電性媒体の一つの層が取付けられた。短絡用プレートには、トランスレータプレートの層を通って下向きに延びる空気シリンダに取付けるためのスナップばめが付いていた。固定具の下部トランスレータプレートにしっかりと固定されたベースソケットの中にはめ込まれるベースプラグによって、空気シリンダは、固定具の底面に取り付けられた。
【0013】
テスト中のユニットのテスト作業中、空気シリンダは付勢され、短絡用プレートをテストパックと接触するようにもち上げ、テスト箇所を曲げたり損傷したりすることなくそれらをテストのために有効に短絡させた。
この方法に付随する問題点は、テスト作業中にテスト部位全てが短絡されることから、パック内の単数又は複数の個々のテスト部位が誤って一緒に短絡されているか否かを見極めることができない、という点にある。
【0014】
間隔が密なテストパックをテストするための代替的方法は、パック内の各々の個別パッドに触れるプローバを用いるものである。この方法は、非常に時間のかかるプロセスであることから望ましくない。
この結果、小規模の又は密に間隔どりされたテスト部位をもつプリント回路板をテストし、正確、安全かつ迅速にテスト結果をもたらすテスト機器に対するニーズが存在する。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明は、プリント回路板上の間隔が近接したテスト部位をテストするための走査式試験機を含んで成る。該走査式試験機は、テスト場所を走査するべくテスト部位の上面を横断して移動するロボット的に制御されるワイパーブラシを備えている。該走査式試験機は、テストされるべきプリント回路板全体にわたり位置づけされるテストヘッドをもつデスクトップアセンブリロボットを備えている。テストヘッドは、プリント回路板の表面上に位置づけされたテスト部位を走査するべくテストパッドと接触した状態でプリント回路板の表面を横断して移動させられるワイパーブラシを含む。プリント回路板は、アセンブリロボットのベース上に置かれたテスト固定具の上に置かれ、テスト固定具は、プリント回路板の裏面上にあるテスト部位と接触するための複数のテストプローブを含む。ワイパーブラシ及び専用固定具の両方から生成されたテスト信号は、電子的に制御された外部のテストアナライザへと伝送される。ワイパーブラシは同様に、フライングプローバと組合わせて使用することもできる。
【0016】
他の実施形態においては、導電性ローラアセンブリが、テスト固定具上のプリント回路板押えブロックの1つの近くに取付けられている。このローラアセンブリには、テスト部位からテストアナライザまでテスト信号を伝送するべく回路板の表面を横断して移動させられるローラに取付けられた導電性クロスを含む。
第2の実施形態では、本発明の走査式テスト装置は、回路板の反対側に置かれ、テスト固定具に対して回路を付勢することおよびテスト信号を生成するべくテスト中のユニット全体にわたり位置づけされるレーザ、電子ビーム又はその他の無接触エネルギ源を内含している。具体的には、好ましい無接触エネルギ源は、点火されたプラズマガスカラムである。
【0017】
本発明のこれらの及びその他の態様については、添付図面中で以下の詳細な記述を参考にすることにより、より完全に理解できる。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明の走査式試験機10は図1に示されている。走査式試験機は、テストすべきプリント回路板又はUUT16の上方に位置づけされたテストヘッド14をもつデスクトップアセンブリロボット12を含んで成る。UUTは、ロボット12のベース20上に位置設定されたテスト固定具18上に置かれている。ロボット12は、ベース20の各々の側に連結された垂直方向支柱22を含む。垂直方向支柱は、それがベースの側面に沿って前後に移動できるようにベースの側面に沿って取付けられた軌道(図示せず)に沿ってベース20のそれぞれの側面に結合されている。ベース20の上にある垂直方向支柱の上部部分の間にはガントリ24がしっかりと結合されている。ガントリ24に取付けられているのは、ガントリに沿って側面から側面まで移動可能であるロボットヘッド26である。ロボットヘッドに結合された配線軌道28を通してロボットヘッドに対し電力が供給される。ロボットヘッドの下端部には、いずれの方向でも360度回転できるスピンドル30がある。ガントリー24は、垂直方向支柱の長さ方向に沿ってガントリ及びロボットヘッドが垂直方向に上下に移動され得るような形で、軌道(図示せず)に沿って垂直方向支柱22に結合されている。適切なロボットは、ソニー製CASTPRO機であろう。
【0019】
テストヘッド14は、スピンドルに結合され、図2及び3に詳細に示されている。図2及び3を参照すると、テストヘッド14は、ロボットスピンドル30に締めつけられた取付け用ブロック32を内含する。取付け用ブロックの片面に沿って結合されているのは、テスト中のプリント回路板又はユニット16に向かって下向きに延びるサポートアーム34である。サポートアーム34の下端部に位置づけられているのは、図4にさらに詳しく示されている角度付け取付け台36である。角度付け取付け台36より下に調整用アーム38が取付けられ、角度付け取付け台36から下向きに延びるフランジ40(図3参照)により、角度付け取付け台に結合されている。フランジ40は、フランジ42を角度付け取付け台36に締めつけるプレート42により、角度付け取付け台の側面内の凹部に沿ってしっかりと固定される。調整用アーム38は、ボルト44によってフランジ40の下端部に固定されている。調整用アームの角度は、このアームの上部表面に対して、角度付け取付け台36を貫通するボルト46によって調整可能である。ボルト46は、角度付け取付け台38の上部表面に対し圧力を加える同じく取付け用ブロック36内の溝路50の内部に位置づけされたバネ48を圧縮するように調整される。
【0020】
調整用アーム38の端部にはワイパーブラシ52が位置づけされ、図5を見れば最も良くわかるように調整用アームの上部表面にしっかりと固定されたクランプ54により所定の位置に保持される。ワイパーブラシ52は、クランプ54と調整用アーム38の間で、ブラシワイヤ58の長さ方向に直角に延びるワイパーバー56によって保持されている。図6を見れば最も良くわかるように、ワイパーブラシ52は、好ましくは各々直径0.003インチの複数の個々のブラシワイヤ58を含む。複数の小さな直径のブラシワイヤは、互いに独立したしなやかさをもち、各ワイヤはテストパッド又は部位よりも小さい接触面積を持つ。ワイパーブラシは、テスト中のユニットについての特定の必要条件に応じて、任意の望まれる数のブラシワイヤを内含することができる。ブラシを使用することに加えて、ワイパーは、改良型フレキシブル回線、導電性クロス又はその他のしなやかな導電性材料でありうる。以下でさらに詳述するように、ワイパーブラシは、テスト信号を走査するべくテスト部位60に連続して接触するような形でテスト中のユニット16の上部表面を横断して移動させられる。
【0021】
ここで再び図1及び2を参照すると、テストヘッドは同様に、取付け用ブロック32の下部表面に結合されたカメラアセンブリ62を含む。図7にも示されているように、カメラアセンブリ62は、カメラ66を取付け用ブロック32に締めつけるためのハウジング64を含む。カメラは、典型的に、Elmo421Eといった小型CCDカメラである。ハウジングは、テスト中テスト部位の場所を検分するためコンピュータ端末72に対しテスト部位の位置の画像を映すためのミラー70及びライト68を含む。
【0022】
前述のとおり、テスト中のユニット16は、図8及び9により詳細に示されているようにテスト固定具18上に取付けられている。図示されているテスト固定具は、スペーサ80によって分離された複数のトランスレータプレート78をもつトランスレータ固定具76の上部プレート74の上にテスト中のユニットが取付けられている専用固定具である。トランスレータプレートは、テスト中のユニットの下部表面上に置かれたテスト部位のパターンに対応する行及び列方向に間隔を置いて配置されている予め削孔された複数の穴を含む。トランスレータ固定具は、トランスレータプレート内の事前削孔穴の内部に取付けられた複数のトランスレータピン又はテストプローブ82を支持する。特定の利用分野に応じて、テストプローブは、真直ぐな中実トランスレータピンか又は従来のバネプローブであってもよい。好ましくは、テストプローブは従来のバネプローブである。テストプローブは、テスト中のユニットの底面上にあるテスト部位と接触するよう上部プレート74を通って延びる。テストプローブの下端部は、下部固定具88の中に置かれたテストプローブ86に対しテスト信号を中継するため固定具配線84を収容するためのワイヤ巻付け尾部を有する。
【0023】
トランスレータ固定具は、Lexanといったようなプラスチック材料で作られた複数のトランスレータプレートと共に構築及び組立てることができる。トランスレータプレートは、トランスレータ固定具を下部固定具88の上に支持するスペーサ80によって分離されている。
下部固定具は、付加的なテスト電子装置を収納するハウジング90を含んでいる。ハウジングの内部にあるのは、第2の回路板に載置された端子ブロック94上に取り付けられた端子ブロックである。端子ブロック92及び回路板取付け端子ブロック94は、テストプローブ86を収容するべく整列された複数の予め削孔された穴を有する。ブロック92及び94は、スイッチカード回路板96上に置かれている。スイッチカード回路板は、エッジカードコネクタ100によりスイッチカード回路板の下部表面に接続されたスイッチカード98までテスト信号を中継するための電気接続を内含している。スイッチカードは、導管102を通って外部電子テストアナライザー(図示せず)内の対応するテスト回路にテストプローブ86を接続する一定数のスイッチを伴う電子部品99を収納している。スイッチカード回路板96は、垂直方向支柱104によってハウジング90内部で支持されている。専用固定具18全体は、トランスレータ固定具全体がベースに沿ってロボットの前から後ろへと移動され得るような形で、ベース貫通軌道(図示せず)に取りつけられたサポートブロック106により、ロボット12のベース20に結合されている。
【0024】
専用固定具は、テスト中のユニットの両面をテストできるような形でロボット上に位置づけされているものの、テスト中のユニットの1つの面のみがテスト部位の場所を含んでいる場合には、テスト中のユニットをロボットのベースのサポートの上に置くことができ、望ましいテスト場所を走査するためにワイパーブラシを使用することができるということを理解すべきである。代替的には、ロボットのベース上にテスト中のユニットを支持するように、その他のタイプのテスト固定具を使用することも可能である。
【0025】
ここで図10に示すように、本発明の走査式テスタには同様に、テスト部位から外部テスト電子装置までテスト信号を伝送するための導電性ローラアセンブリ108も内含することができる。導電性ローラアセンブリには、テスト中ユニットの押付ブロック112に付けられたハウジング110を含む。このハウジングは、導電性ローラ114を前後に移動させるためリニアモータまたは空気圧式アクチュエータ(図示せず)を収納している。ローラは、テスト信号を伝送するため、クロス又はラバーといったような導電性材料の層を有する。導電性ローラは、リニアモータ又は空気圧アクチュエータに連結されたフィンガ116に取付けられている。フィンガ116は、それがテスト中ユニットの表面を横断して前後に移動され得るようにハウジングの側面に沿って付けられたスロット118を使ってハウジング110内へと延びている。導電性ローラは、ワイパーブラシと並行に配線され、テスト信号を伝送するためワイパーブラシと組合せた形で又はそれとは別の形で使用することができる。導電性ローラは、その引込み位置120と引出し位置122の両方で示されている。
【0026】
使用にあたっては、ロボットはテストヘッドを所定の位置まで移動させ、ワイパーブラシがテスト中ユニットのテスト部位と連続的に接触してテスト信号を外部テスト電子装置に伝送するようにする。テスト中ユニットの下部表面テスト部位からのテスト信号は、専用固定具を通して外部テスト電子装置まで伝送される。さらに、テスト信号は同様に導電性ローラを通って外部テスト電子装置まで伝送され得る。ロボットによるテストヘッドの動きは、テスト中ユニットの特定のテスト部位パターンに対してプログラミングされたソフトウェアにより制御される。ワイパーブラシは、望まれた場合各々のテスト場所を個別に接触することにより、迅速に、間隔の近接したテスト部位のテスト作業を実施する。
【0027】
図11は、フランイグプローバ132と組合わせた状態のワイパーアセンブリ130を例示する。フランイグプローバ132は、ロッド136に位置づけされた本体部分134及びワイパーアセンブリ130を支持するための本体部分から延びるアーム138を内含している。フランイグプローバは、テスト部位を横断してワイパーブラシ140を移動させるため回転できると同様に、x、y、及びz方向に移動する一般的なプローバである。
【0028】
図12は、本発明の好ましい実施形態の走査式試験機210を例示する。走査式試験機210は、図1に関連して図示し記述した通りのデスクトップアセンブリロボット12を備えている。ロボット12は、ロボットのスピンドル30に取付けられた無接触エネルギ源212を含む。無接触エネルギ源212は、刺激された放射線放出による光増幅を提供するための反転分布および正のフィードバックを提供するための光学共振空洞を用いる光学放射を生成するレーザ、又は電子ビームを生成し制御する電極構造を含む電子銃であってもよい。その他のエネルギ生成用無接触デバイスも考慮されている。無接触エネルギ源212は、テスト中ユニット16の上に位置づけされ、テスト中ユニットの回路を付勢するためにこのユニット上にレーザビーム又は電子ビームを当てる。
【0029】
好ましい無接触エネルギ源212はプラズマである。図13に示されているように、供給源212には、プラズマの貯蔵部214が含まれる。プラズマは、ノズル216へと供給され、このノズルがプラズマガスカラム218をプレート220を通して導く。プラズマガスカラムは、テスト中ユニットを付勢するべく点火装置222により点火される。テスト中ユニットが付勢された状態で、テスト固定具18内にあるテストプローブ82は、図8及び9を参照しながら詳述した通り、外部テスト電子装置へとテスト信号を送る。
【0030】
本発明をその好ましい実施形態に関連して記述し例示してきたが、本発明はそれに制限されるものではなく、以下に請求する本発明の全ての意図された範囲内に入る変更及び修正をそれに加えることができるということを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の走査式試験機の正面図である。
【図2】図1の走査式試験機のテストヘッドアセンブリの正面図である。
【図3】図2のテストヘッドの側面図である。
【図4】図3のテストヘッドのワイパーブラシアセンブリの正面図である。
【図5】図4のワイパーブラシアセンブリの拡大図である。
【図6】図5のワイパーブラシの平面図である。
【図7】図2のテストヘッドのカメラアセンブリの側面図である。
【図8】図1のテスト固定具の正面図である。
【図9】図8のテスト固定具の側面図である。
【図10】図1の走査式試験機のためのオプションであるローラアセンブリの側面詳細図である。
【図11】フライングプローバと組合わせた形のワイパーブラシアセンブリの概略的側面図である。
【図12】無接触エネルギ源を内蔵する本発明の走査式試験機の正面図である。
【図13】プラズマ源を内含する図12の無接触エネルギ源の詳細図である。
【符号の説明】
10…走査式試験機
12…デスクトップアセンブリロボット
14…テストヘッド
16…テスト中のユニット
18…テスト固定具
26…ロボットヘッド
30…スピンドル
32…取付けブロック
34…サポートアーム
36…角度付け取付け台
38…調整用アーム
52…ワイパーブラシ
76…トランスレータ固定具
82,86…テストプローブ
212…無接触エネルギ源

Claims (1)

  1. テスト部位を含む回路を有するプリント回路板のためのテスタにおいて、
    複数のトランスレータピンを有し、前記プリント回路板を取付けるためのトランスレータ固定具と、
    前記プリント回路板上の前記回路を付勢するためのプラズマ無接触エネルギー源を内包するとともにテスト信号を前記トランスレータピンを通してテスト電子装置に送る前記トランスレータ固定具の上に取付けられたテストヘッドと、
    三次元空間内にテストヘッドを移動するように該テストヘッドに結合されたロボットを備え、
    前記トランスレータ固定具は、基本的に平行かつ垂直方向に離隔された複数のトランスレータプレートを含み、該トランスレータプレートは、前記プリント回路板上で前記テスト部位に接触するためのトランスレータピンを内包し支持するため前記トランスレータプレート内に整列した穴の選択パターンを有し、
    前記プラズマ無接触エネルギー源は、プラズマ貯蔵部、プラズマガスのカラムを送り出すため該プラズマ貯蔵部に結合されたノズル、および前記プラズマガスを点火するための点火装置を有し、
    前記テストヘッドは、前記ロボットのスピンドル上に取付けられ、前記プラズマ無接触エネルギー源は、プラズマガスの点火されたコラムを前記回路板上に導くため前記スピンドル上に配置されるテスタ。
JP2001026872A 2000-02-02 2001-02-02 間隔が密なテスト部位のための走査式試験機 Expired - Fee Related JP4216482B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/496878 2000-02-02
US09/496,878 US6268719B1 (en) 1998-09-23 2000-02-02 Printed circuit board test apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001272431A JP2001272431A (ja) 2001-10-05
JP4216482B2 true JP4216482B2 (ja) 2009-01-28

Family

ID=23974557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001026872A Expired - Fee Related JP4216482B2 (ja) 2000-02-02 2001-02-02 間隔が密なテスト部位のための走査式試験機

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6268719B1 (ja)
EP (1) EP1122546B1 (ja)
JP (1) JP4216482B2 (ja)
DE (1) DE60134688D1 (ja)
HK (1) HK1038795A1 (ja)
TW (1) TW594031B (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL124961A (en) * 1998-06-16 2006-10-05 Orbotech Ltd Contactless test method and system
US6788078B2 (en) * 2001-11-16 2004-09-07 Delaware Capital Formation, Inc. Apparatus for scan testing printed circuit boards
JP2004264035A (ja) * 2003-01-27 2004-09-24 Agilent Technol Inc プローブ装置及びそれを用いたディスプレイ基板の試験装置
WO2004090561A1 (ja) * 2003-04-04 2004-10-21 Advantest Corporation 接続ユニット、テストヘッド、および試験装置
GB0308550D0 (en) * 2003-04-10 2003-05-21 Barker Colin Improvements to an automatic test machine
US7224173B2 (en) * 2003-10-01 2007-05-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Electrical bias electrical test apparatus and method
US7227365B2 (en) * 2004-10-28 2007-06-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Connector insertion apparatus for connecting a testing apparatus to a unit under test
US7301356B2 (en) * 2004-10-28 2007-11-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Support for a receptacle block of a unit under test
US7463042B2 (en) * 2005-06-30 2008-12-09 Northrop Grumman Corporation Connector probing system
US7355417B1 (en) * 2005-09-20 2008-04-08 Emc Corporation Techniques for obtaining electromagnetic data from a circuit board
DE102006006255A1 (de) * 2006-02-10 2007-08-23 Atg Test Systems Gmbh Fingertester zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten und Verfahren zum Prüfen unbestückter Leiterplatten mit einem Fingertester
US7443179B2 (en) * 2006-11-30 2008-10-28 Electro Scientific Industries, Inc. Zero motion contact actuation
DE102010023187A1 (de) 2010-06-09 2011-12-15 Dtg International Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Untersuchen von Leiterplatten
US8742777B2 (en) 2010-12-29 2014-06-03 The Board Of Trustees Of The University Of Alabama For And On Behalf Of The University Of Alabama Method and system for testing an electric circuit
US9274643B2 (en) 2012-03-30 2016-03-01 Synaptics Incorporated Capacitive charge measurement
US10948534B2 (en) * 2017-08-28 2021-03-16 Teradyne, Inc. Automated test system employing robotics
CN111836533B (zh) * 2019-04-15 2022-11-25 中兴通讯股份有限公司 一种叠放系统和方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61274278A (ja) 1985-05-30 1986-12-04 Nec Corp 基板の導通測定治具
JPS62285072A (ja) 1986-06-04 1987-12-10 Hitachi Ltd プリント基板の配線パタ−ン検査装置
US4771230A (en) * 1986-10-02 1988-09-13 Testamatic Corporation Electro-luminescent method and testing system for unpopulated printed circuit boards, ceramic substrates, and the like having both electrical and electro-optical read-out
JP2767593B2 (ja) 1988-11-11 1998-06-18 東京エレクトロン株式会社 プリント配線基板検査方法および検査装置
US4970461A (en) * 1989-06-26 1990-11-13 Lepage Andrew J Method and apparatus for non-contact opens/shorts testing of electrical circuits
US5032788A (en) * 1989-06-26 1991-07-16 Digital Equipment Corp. Test cell for non-contact opens/shorts testing of electrical circuits
JP2881860B2 (ja) 1989-11-09 1999-04-12 日本電気株式会社 フライング・プローブ・ヘッド
US5113133A (en) 1990-12-20 1992-05-12 Integri-Test Corporation Circuit board test probe
US5124660A (en) * 1990-12-20 1992-06-23 Hewlett-Packard Company Identification of pin-open faults by capacitive coupling through the integrated circuit package
JPH04259862A (ja) 1991-02-15 1992-09-16 Fujitsu Ltd プリント基板試験装置
EP0508062B1 (de) * 1991-04-10 1995-07-19 atg test systems GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung einer elektrischen Leiteranordnung
US5469064A (en) * 1992-01-14 1995-11-21 Hewlett-Packard Company Electrical assembly testing using robotic positioning of probes
IL101063A (en) 1992-02-25 1995-03-30 Orbotech Ltd Verification and repair station for pcbs
US5202623A (en) * 1992-02-26 1993-04-13 Digital Equipment Corporation Laser-activated plasma chamber for non-contact testing
GB2265224B (en) 1992-03-20 1996-04-10 Centalic Tech Dev Ltd Testing apparatus
JPH0792227A (ja) 1993-09-24 1995-04-07 Toyota Motor Corp 回路基板の検査装置及び検査方法
US5508627A (en) * 1994-05-11 1996-04-16 Patterson; Joseph M. Photon assisted sub-tunneling electrical probe, probe tip, and probing method
JPH0815361A (ja) 1994-06-30 1996-01-19 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板の検査方法
GB9503953D0 (en) 1995-02-28 1995-04-19 Plessey Semiconductors Ltd An mcm-d probe tip
KR100197936B1 (ko) 1995-03-31 1999-06-15 전주범 카오디오의 회로기판 접점 청소장치
US5587664A (en) * 1995-07-12 1996-12-24 Exsight Ltd. Laser-induced metallic plasma for non-contact inspection
US5773988A (en) 1996-10-29 1998-06-30 Hewlett-Packard Company Standard- and limited-access hybrid test fixture
JP2002513157A (ja) * 1998-04-27 2002-05-08 エクサイト エレクトロ−オプティカル システムズ リミテッド 相互接続回路網の試験装置及び試験方法

Also Published As

Publication number Publication date
HK1038795A1 (en) 2002-03-28
DE60134688D1 (de) 2008-08-21
EP1122546A3 (en) 2004-04-21
US6268719B1 (en) 2001-07-31
EP1122546A2 (en) 2001-08-08
EP1122546B1 (en) 2008-07-09
JP2001272431A (ja) 2001-10-05
TW594031B (en) 2004-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4216482B2 (ja) 間隔が密なテスト部位のための走査式試験機
JP3124762B2 (ja) 検査治具
US5818248A (en) Loaded board test fixture with integral translator fixture for testing closely spaced test sites
JPH07151834A (ja) プローブのロボット式位置決めを用いた電子アセンブリの検査システム
JPH022547B2 (ja)
JP2007256277A (ja) 印刷回路板を走査検査する装置
US5530375A (en) Method of testing circuits and/or burning-in chips
EP1022573A2 (en) Scan test machine for densely spaced test sites
US6191601B1 (en) Test fixture for matched impedance testing
JP2000097985A (ja) 間隔が密な試験場所用走査試験機
JP2940601B2 (ja) 印刷配線板テスタ用のトランスレータ固定装置
US6191600B1 (en) Scan test apparatus for continuity testing of bare printed circuit boards
KR20020025786A (ko) 반도체 시험장치용 캘리브레이션 장치, 캘리브레이션 방법및 반도체시험장치
JP2005504991A (ja) 高周波回路板を検査するための同軸チルトピン治具
JP3434946B2 (ja) 荷電粒子線試験装置
JPH0747790Y2 (ja) 電子ビームテスタ
JP2022085481A (ja) 検査装置、チェンジキット、チェンジキットの交換方法
JPH0454468A (ja) セラミック配線基板の導通/絶縁検査装置
JPS6355948A (ja) プロ−ブ装置
JPH11223656A (ja) 被検査物の位置決め方法、および、それが用いられる検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040217

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20040514

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20040615

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040817

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050628

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051025

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051026

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20051130

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20060825

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080908

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081106

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111114

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121114

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees