JPH0792227A - 回路基板の検査装置及び検査方法 - Google Patents
回路基板の検査装置及び検査方法Info
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- JPH0792227A JPH0792227A JP5238136A JP23813693A JPH0792227A JP H0792227 A JPH0792227 A JP H0792227A JP 5238136 A JP5238136 A JP 5238136A JP 23813693 A JP23813693 A JP 23813693A JP H0792227 A JPH0792227 A JP H0792227A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 検査用のプローブピンを検査対象部品の周囲
の部品等に干渉されることなく検査位置に接触させるこ
とのできる回路基板の検査装置及び検査方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 プローブピン１を入力される最適接近角度情
報によって駆動するプローブピン傾斜機構と、最適接近
方向情報によって駆動するプローブピン回動機構とによ
って回路基板の部品の実装状態に応じた最適な角度と最
適な方向から部品の検査位置に接近・接触させて検査を
行う。
の部品等に干渉されることなく検査位置に接触させるこ
とのできる回路基板の検査装置及び検査方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 プローブピン１を入力される最適接近角度情
報によって駆動するプローブピン傾斜機構と、最適接近
方向情報によって駆動するプローブピン回動機構とによ
って回路基板の部品の実装状態に応じた最適な角度と最
適な方向から部品の検査位置に接近・接触させて検査を
行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板の検査装置及び
検査方法、特に検査対象に対して検査ピンを最適姿勢で
接触させて電気的検査を行う回路基板の検査装置及び検
査方法に関する。
検査方法、特に検査対象に対して検査ピンを最適姿勢で
接触させて電気的検査を行う回路基板の検査装置及び検
査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板実装技術の飛躍的な進歩に伴い、回
路基板の高密度実装、多層実装が広く行われている。高
密度実装、多層実装が行われた場合、実装後の回路基板
のオープン／クローズ検査や実装後の部品検査は重要度
を増す反面、複雑化している。従来、回路基板の電気的
検査は図５に示すように回路基板５０に対して所定角度
θだけ傾けて固定された検査用のプローブピン５１を検
査位置５０ａに接触させることによって所望の検査を行
っている。
路基板の高密度実装、多層実装が広く行われている。高
密度実装、多層実装が行われた場合、実装後の回路基板
のオープン／クローズ検査や実装後の部品検査は重要度
を増す反面、複雑化している。従来、回路基板の電気的
検査は図５に示すように回路基板５０に対して所定角度
θだけ傾けて固定された検査用のプローブピン５１を検
査位置５０ａに接触させることによって所望の検査を行
っている。
【０００３】前記プローブピン５１は回路基板５０に平
行に配置されている図示しないＸ−Ｙ移動テーブルによ
って回路基板５０のＸ−Ｙ平面上の所望の位置の検査位
置５０ａに移動することが可能である。また、プローブ
ピン５１は検査位置５０ａ上に移動した後、Ｘ−Ｙ平面
に垂直なＺ軸方向に摺動可能な図示しないＺ軸摺動機構
によって上下に摺動してプローブピン５１の先端部を検
査位置５０ａに接触した後、所定の検査プログラムに従
って順次検査を行っている。
行に配置されている図示しないＸ−Ｙ移動テーブルによ
って回路基板５０のＸ−Ｙ平面上の所望の位置の検査位
置５０ａに移動することが可能である。また、プローブ
ピン５１は検査位置５０ａ上に移動した後、Ｘ−Ｙ平面
に垂直なＺ軸方向に摺動可能な図示しないＺ軸摺動機構
によって上下に摺動してプローブピン５１の先端部を検
査位置５０ａに接触した後、所定の検査プログラムに従
って順次検査を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の回路基
板の検査装置は、図５に示すように実装された部品５２
ａと部品５２ｂが接近している場合や部品５２ｃのよう
に部品高さが高い場合、プローブピン５１が所定角度θ
で固定されているため該プローブピン５１をそれぞれの
検査位置５０ａに接触させることができないという問題
があった。つまり、所定角度θで固定されたプローブピ
ン５１をＸ−Ｙ移動テーブル及びＺ軸摺動機構によって
移動して、検査位置５０ａに接触させようとすると検査
対象部品の周囲の部品の干渉を受けてプローブピン５１
を接近させることができなかった。そのため、検査可能
部品が限られ、効率のよい回路基板の検査を行うことが
できなかった。
板の検査装置は、図５に示すように実装された部品５２
ａと部品５２ｂが接近している場合や部品５２ｃのよう
に部品高さが高い場合、プローブピン５１が所定角度θ
で固定されているため該プローブピン５１をそれぞれの
検査位置５０ａに接触させることができないという問題
があった。つまり、所定角度θで固定されたプローブピ
ン５１をＸ−Ｙ移動テーブル及びＺ軸摺動機構によって
移動して、検査位置５０ａに接触させようとすると検査
対象部品の周囲の部品の干渉を受けてプローブピン５１
を接近させることができなかった。そのため、検査可能
部品が限られ、効率のよい回路基板の検査を行うことが
できなかった。
【０００５】そこで本発明は、回路基板に高さの高い部
品や大型の部品が高密度に実装されている場合でも検査
用のプローブピンを検査対象部品の周囲の部品に干渉さ
れることなく接触させて効率よく検査を行うことのでき
る回路基板の検査装置及び検査方法を提供することを目
的とする。
品や大型の部品が高密度に実装されている場合でも検査
用のプローブピンを検査対象部品の周囲の部品に干渉さ
れることなく接触させて効率よく検査を行うことのでき
る回路基板の検査装置及び検査方法を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記問題点を
解決するため、第１として、回路基板の検査位置に接触
するプローブピンと、前記プローブピンを回路基板に平
行なＸ−Ｙ平面上で移動させるＸ−Ｙ移動テーブルと、
前記プローブピンを前記Ｘ−Ｙ平面に垂直なＺ軸方向に
摺動させるプローブピン摺動機構と、を含み回路基板の
所望の検査位置にプローブピンを接触させて電気的検査
を行う回路基板の検査装置において、前記プローブピン
を前記Ｚ軸に対する角度が調整可能なプローブピン傾斜
機構と、前記プローブピンの先端方向を前記Ｚ軸の周囲
を所望の角度だけ回動させるプローブピン回動機構と、
を有することを特徴とするものである。
解決するため、第１として、回路基板の検査位置に接触
するプローブピンと、前記プローブピンを回路基板に平
行なＸ−Ｙ平面上で移動させるＸ−Ｙ移動テーブルと、
前記プローブピンを前記Ｘ−Ｙ平面に垂直なＺ軸方向に
摺動させるプローブピン摺動機構と、を含み回路基板の
所望の検査位置にプローブピンを接触させて電気的検査
を行う回路基板の検査装置において、前記プローブピン
を前記Ｚ軸に対する角度が調整可能なプローブピン傾斜
機構と、前記プローブピンの先端方向を前記Ｚ軸の周囲
を所望の角度だけ回動させるプローブピン回動機構と、
を有することを特徴とするものである。
【０００７】また、第２として、回路基板の検査対象位
置に接触するプローブピンを前記回路基板に平行なＸ−
Ｙ平面上で移動させると共に、該プローブピンを前記Ｘ
−Ｙ平面に垂直なＺ軸方向に摺動させて、回路基板の所
望の検査位置にプローブピンを接触させて電気的検査を
行う回路基板の検査方法において、検査対象にプローブ
ピンを所望の角度から接触させるための最適接近角度情
報によって、該プローブピンを前記Ｚ軸に対して所望角
度だけ傾けると共に、検査対象にプローブピンを所望の
方向から接触させるための最適接近方向情報によって、
該プローブピンを前記Ｚ軸の周囲を所望の角度だけ回動
させて、検査対象に対してプローブピンを最適姿勢で接
触させて電気的検査を行うことを特徴とするものであ
る。
置に接触するプローブピンを前記回路基板に平行なＸ−
Ｙ平面上で移動させると共に、該プローブピンを前記Ｘ
−Ｙ平面に垂直なＺ軸方向に摺動させて、回路基板の所
望の検査位置にプローブピンを接触させて電気的検査を
行う回路基板の検査方法において、検査対象にプローブ
ピンを所望の角度から接触させるための最適接近角度情
報によって、該プローブピンを前記Ｚ軸に対して所望角
度だけ傾けると共に、検査対象にプローブピンを所望の
方向から接触させるための最適接近方向情報によって、
該プローブピンを前記Ｚ軸の周囲を所望の角度だけ回動
させて、検査対象に対してプローブピンを最適姿勢で接
触させて電気的検査を行うことを特徴とするものであ
る。
【０００８】
【作用】本発明の回路基板の検査装置においては、プロ
ーブピンが部品の実装状態に適した最適接近角度情報に
よって駆動するプローブピン傾斜機構によって回路基板
と平行なＸ−Ｙ平面に垂直なＺ軸に対する角度を調整す
ることができる。また、プローブピンの先端方向を最適
接近方向情報によって駆動するプローブピン回動機構に
よって前記Ｚ軸の周りを所望の角度だけ回動させること
ができる。
ーブピンが部品の実装状態に適した最適接近角度情報に
よって駆動するプローブピン傾斜機構によって回路基板
と平行なＸ−Ｙ平面に垂直なＺ軸に対する角度を調整す
ることができる。また、プローブピンの先端方向を最適
接近方向情報によって駆動するプローブピン回動機構に
よって前記Ｚ軸の周りを所望の角度だけ回動させること
ができる。
【０００９】従って、部品の実装状態に応じて部品の検
査位置に対してプローブピンを最適な角度かつ最適方向
から効率よく接近・接触させることができる。
査位置に対してプローブピンを最適な角度かつ最適方向
から効率よく接近・接触させることができる。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を図面を利用して説明する。
【００１１】図１は本発明の回路基板の検査装置の検査
用のプローブピン駆動機構の一例を説明する略概念図で
ある。
用のプローブピン駆動機構の一例を説明する略概念図で
ある。
【００１２】プローブピン１は保持ブロック２に保持さ
れ、図示しない検査機器やオシロスコープに電気的に接
続されている。保持ブロック２は回転軸３ａを中心に回
動するスライドテーブル３に固定されてる。スライドテ
ーブル３はスライドベース３ｂと該スライドベース３ｂ
のレール３ｃ上を摺動するスライドベッド３ｄとから構
成され、プローブピン１を保持している保持ブロック２
がスライドベッド３ｄの摺動（上下方向）に伴って移動
する。また、プローブピン１はスプリング２ａによって
下方向に付勢され、回路基板の検査位置にプローブピン
１が接触した時に適正な接触圧力を発生するように成っ
ている。
れ、図示しない検査機器やオシロスコープに電気的に接
続されている。保持ブロック２は回転軸３ａを中心に回
動するスライドテーブル３に固定されてる。スライドテ
ーブル３はスライドベース３ｂと該スライドベース３ｂ
のレール３ｃ上を摺動するスライドベッド３ｄとから構
成され、プローブピン１を保持している保持ブロック２
がスライドベッド３ｄの摺動（上下方向）に伴って移動
する。また、プローブピン１はスプリング２ａによって
下方向に付勢され、回路基板の検査位置にプローブピン
１が接触した時に適正な接触圧力を発生するように成っ
ている。
【００１３】スライドベッド３ｄには該スライドベッド
３ｄを略上下に摺動させるためのリンク機構４（本実施
例では３節のリンク機構）が接続されている。また、リ
ンク機構４の他端にはリンク駆動用モータ５が接続され
ている。このリンク駆動用モータ５はベース６から突出
したモータブラケット６ａに固定されている。そして、
リンク機構４によってリンク駆動用モータ５の回転運動
はベース６に固定されたガイドブロック７に沿って略上
下方向に摺動する往復運動に変換される。従って、リン
ク駆動用モータ５にパルスモータ等を用いた場合、リン
ク駆動用モータ５に供給するパルス量を制御することに
よってスライドベッド３ｄの移動に伴うプローブピン１
の移動量を正確にコントロールすることができる。
３ｄを略上下に摺動させるためのリンク機構４（本実施
例では３節のリンク機構）が接続されている。また、リ
ンク機構４の他端にはリンク駆動用モータ５が接続され
ている。このリンク駆動用モータ５はベース６から突出
したモータブラケット６ａに固定されている。そして、
リンク機構４によってリンク駆動用モータ５の回転運動
はベース６に固定されたガイドブロック７に沿って略上
下方向に摺動する往復運動に変換される。従って、リン
ク駆動用モータ５にパルスモータ等を用いた場合、リン
ク駆動用モータ５に供給するパルス量を制御することに
よってスライドベッド３ｄの移動に伴うプローブピン１
の移動量を正確にコントロールすることができる。
【００１４】本実施例の特徴とするところは、検査対象
である部品の実装状態に応じて検査位置に対するプロー
ブピン１の接近方向と接近角度を調整できるところであ
る。つまり、検査対象部品の周囲に高さの高い部品が存
在したり、部品が密集して存在している場合、プローブ
ピン１の検査対象部品に対する接近方向と接近角度位置
を随時変更させ、先端部が確実にかつスムーズに検査位
置に接触できるように他の部品による干渉を避けて、プ
ローブピン１を検査位置に接近させていく。図１を用い
て、プローブピン傾斜機構について説明する。ベース６
のテーブルブラケット６ｂの回転軸３ａを中心に回動可
能に設けられたスライドテーブル３は図示しないスプリ
ングによって常にベース６方向に付勢されている。そし
て、スライドテーブル３は必要に応じてベース６に備え
られたテーブル傾斜機構８のロッド８ａによってスプリ
ングの付勢方向とは逆方向に起こされ、プローブピン１
を所望の角度にセットする。前記テーブル傾斜機構８
は、例えば、パルスモータによって制御されるラック＆
ピニオンやリンク機構によってロッド８ａを摺動させ
て、ロッド８ａの突出量を調整することが望ましい。図
１はロッド８ａがテーブル傾斜機構８から突出しプロー
ブピン１が垂直に起きている状態状態を示し、図２はロ
ッド８ａがテーブル傾斜機構８に収納されプローブピン
１が角度θ傾いた状態を示している。この時、リンク機
構４はスライドベッド３ｄに対して接合部分４ａで回転
自在に接合されているので、テーブル傾斜機構８によっ
てスライドベッド３ｄが傾けられた場合でも、リンク機
構４はスムーズにスライドベッド３ｄを摺動させること
ができる。
である部品の実装状態に応じて検査位置に対するプロー
ブピン１の接近方向と接近角度を調整できるところであ
る。つまり、検査対象部品の周囲に高さの高い部品が存
在したり、部品が密集して存在している場合、プローブ
ピン１の検査対象部品に対する接近方向と接近角度位置
を随時変更させ、先端部が確実にかつスムーズに検査位
置に接触できるように他の部品による干渉を避けて、プ
ローブピン１を検査位置に接近させていく。図１を用い
て、プローブピン傾斜機構について説明する。ベース６
のテーブルブラケット６ｂの回転軸３ａを中心に回動可
能に設けられたスライドテーブル３は図示しないスプリ
ングによって常にベース６方向に付勢されている。そし
て、スライドテーブル３は必要に応じてベース６に備え
られたテーブル傾斜機構８のロッド８ａによってスプリ
ングの付勢方向とは逆方向に起こされ、プローブピン１
を所望の角度にセットする。前記テーブル傾斜機構８
は、例えば、パルスモータによって制御されるラック＆
ピニオンやリンク機構によってロッド８ａを摺動させ
て、ロッド８ａの突出量を調整することが望ましい。図
１はロッド８ａがテーブル傾斜機構８から突出しプロー
ブピン１が垂直に起きている状態状態を示し、図２はロ
ッド８ａがテーブル傾斜機構８に収納されプローブピン
１が角度θ傾いた状態を示している。この時、リンク機
構４はスライドベッド３ｄに対して接合部分４ａで回転
自在に接合されているので、テーブル傾斜機構８によっ
てスライドベッド３ｄが傾けられた場合でも、リンク機
構４はスムーズにスライドベッド３ｄを摺動させること
ができる。
【００１５】図１に示すように、ベース６にはプローブ
ピン１を保持してスライドテーブル３、スライドベッド
３ｄを摺動させるリンク機構４、ガイドブロック７、リ
ンク駆動用モータ５等が組み付けられている。この部分
をヘッド部９と総称し、ヘッド部９、すなわちプローブ
ピン１を回動させるプローブピン回動機構について、下
に説明する。ヘッド部９はその一部であるモータブラケ
ット６ａに設けられた旋回軸６ｃを支点として、後述す
るヘッド旋回ベース１０の平面上で旋回可能に固定され
ている。前記旋回軸６ｃにはタイミングプーリ６ｄが固
定され、このタイミングプーリ６ｄをヘッド旋回モータ
１１によって駆動するタイミングベルト１２が回転させ
る。従って、ヘッド旋回モータ１１を所定量回転させる
ことによってヘッド部９を図中矢印１００方向にヘッド
旋回ベース１０の平面上で旋回させて、プローブピン１
の方向を変えることができる。
ピン１を保持してスライドテーブル３、スライドベッド
３ｄを摺動させるリンク機構４、ガイドブロック７、リ
ンク駆動用モータ５等が組み付けられている。この部分
をヘッド部９と総称し、ヘッド部９、すなわちプローブ
ピン１を回動させるプローブピン回動機構について、下
に説明する。ヘッド部９はその一部であるモータブラケ
ット６ａに設けられた旋回軸６ｃを支点として、後述す
るヘッド旋回ベース１０の平面上で旋回可能に固定され
ている。前記旋回軸６ｃにはタイミングプーリ６ｄが固
定され、このタイミングプーリ６ｄをヘッド旋回モータ
１１によって駆動するタイミングベルト１２が回転させ
る。従って、ヘッド旋回モータ１１を所定量回転させる
ことによってヘッド部９を図中矢印１００方向にヘッド
旋回ベース１０の平面上で旋回させて、プローブピン１
の方向を変えることができる。
【００１６】本実施例ではタイミングベルト１２を用い
てヘッド部９を回動させる構造を説明したがリンク機構
やラック＆ピニオン等の他の機構を用いてもよい。
てヘッド部９を回動させる構造を説明したがリンク機構
やラック＆ピニオン等の他の機構を用いてもよい。
【００１７】次に、ヘッド部９を有するプローブピン駆
動機構を複数個搭載する回路基板の検査装置の概念図を
図３に示す。
動機構を複数個搭載する回路基板の検査装置の概念図を
図３に示す。
【００１８】検査装置は、レール３０上を検査対象であ
る回路基板３１と平行なＸ−Ｙ平面で独立して図中矢印
方向に移動可能なヘッドアーム３２を複数（本実施例で
は回路基板の上面及び下面にそれぞれ４体ずつ）備えて
いる。ヘッドアーム３２の先端部にプローブピン駆動機
構（図１全体）を備えている（図３において各プローブ
ピン駆動機構は太矢印で示している）。
る回路基板３１と平行なＸ−Ｙ平面で独立して図中矢印
方向に移動可能なヘッドアーム３２を複数（本実施例で
は回路基板の上面及び下面にそれぞれ４体ずつ）備えて
いる。ヘッドアーム３２の先端部にプローブピン駆動機
構（図１全体）を備えている（図３において各プローブ
ピン駆動機構は太矢印で示している）。
【００１９】回路基板の検査を行う場合、該回路基板は
図示しない基板供給手段によって検査装置の所定の位置
に供給され固定される。検査装置は図示しない制御装置
に入力されている検査プログラムに従ってヘッドアーム
３２を所定の検査位置上方まで移動させる。
図示しない基板供給手段によって検査装置の所定の位置
に供給され固定される。検査装置は図示しない制御装置
に入力されている検査プログラムに従ってヘッドアーム
３２を所定の検査位置上方まで移動させる。
【００２０】回路基板３１の上面には、例えば図４に示
すように電子部品４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄが実
装されている。例えば、部品４１ｂの検査位置４１ｂ-1
と部品４１ｄの検査位置４１ｄ-1との間で導通検査を行
う場合、部品４１ａと部品４１ｂは接近しているので、
プローブピン１ａが傾斜している場合は部品４１ｂの検
査位置４１ｂ-1には部品４１ａが邪魔になり接近するこ
とができない。この場合、プローブピン１ａは図示しな
い検査装置の制御装置から入力される最適接近角度情報
によってプローブピン傾斜機構を駆動して、プローブピ
ン１ａを図中θ1 方向に起こす。この場合、プローブピ
ン１ａは、ほぼ垂直に成るまで起こされる。プローブピ
ン１ａが接触可能状態になった後、リンク駆動モータ
（図１参照）を駆動してプローブピン１ａを降下させて
先端部を検査位置４１ｂ-1に接触させる。この場合、プ
ローブピン１ａはスプリング２ａによって適正な接触圧
力を得られるように成っている。
すように電子部品４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄが実
装されている。例えば、部品４１ｂの検査位置４１ｂ-1
と部品４１ｄの検査位置４１ｄ-1との間で導通検査を行
う場合、部品４１ａと部品４１ｂは接近しているので、
プローブピン１ａが傾斜している場合は部品４１ｂの検
査位置４１ｂ-1には部品４１ａが邪魔になり接近するこ
とができない。この場合、プローブピン１ａは図示しな
い検査装置の制御装置から入力される最適接近角度情報
によってプローブピン傾斜機構を駆動して、プローブピ
ン１ａを図中θ1 方向に起こす。この場合、プローブピ
ン１ａは、ほぼ垂直に成るまで起こされる。プローブピ
ン１ａが接触可能状態になった後、リンク駆動モータ
（図１参照）を駆動してプローブピン１ａを降下させて
先端部を検査位置４１ｂ-1に接触させる。この場合、プ
ローブピン１ａはスプリング２ａによって適正な接触圧
力を得られるように成っている。
【００２１】また、高さの高い部品４１ｄの検査位置に
プローブピン１ｄを接近させる時は、部品４１ｄ自らが
プローブピン１ｄの接近を邪魔するため、部品４１ｂの
場合と同様にプローブピン傾斜機構を駆動して、プロー
ブピン１ｄを図中θ2 方向に起こして接近させて、２点
間の導通検査を行う。
プローブピン１ｄを接近させる時は、部品４１ｄ自らが
プローブピン１ｄの接近を邪魔するため、部品４１ｂの
場合と同様にプローブピン傾斜機構を駆動して、プロー
ブピン１ｄを図中θ2 方向に起こして接近させて、２点
間の導通検査を行う。
【００２２】さらに、複数のプローブピンによって同時
に回路基板の複数の検査位置の検査を行う場合、隣接す
る部品を検査するプローブピン同志が干渉して部品に接
近することができない場合が生じる。例えば、部品４１
ｃにプローブピン１ｃを接近させる場合、部品４１ｄと
の間隔が広いため、プローブピン１ｃは部品４１ｄ側に
傾斜すれば接触させることが可能であるが、部品４１ｄ
との接触のために起き上がってきたプローブピン１ｄと
干渉してしまう。この場合、プローブピン１ｃは図示し
ない検査装置の制御装置から入力される最適接近方向情
報によってプローブピン回動機構を駆動して、プローブ
ピン１ｃを９０°回動させて図面奥行き方向から検査位
置に接近させる。
に回路基板の複数の検査位置の検査を行う場合、隣接す
る部品を検査するプローブピン同志が干渉して部品に接
近することができない場合が生じる。例えば、部品４１
ｃにプローブピン１ｃを接近させる場合、部品４１ｄと
の間隔が広いため、プローブピン１ｃは部品４１ｄ側に
傾斜すれば接触させることが可能であるが、部品４１ｄ
との接触のために起き上がってきたプローブピン１ｄと
干渉してしまう。この場合、プローブピン１ｃは図示し
ない検査装置の制御装置から入力される最適接近方向情
報によってプローブピン回動機構を駆動して、プローブ
ピン１ｃを９０°回動させて図面奥行き方向から検査位
置に接近させる。
【００２３】この様に、各プローブピンは部品による干
渉及びプローブピン同志による干渉をプローブピン傾斜
機構とプローブピン回動機構とによって避けながら所望
の検査位置に接近することができる。
渉及びプローブピン同志による干渉をプローブピン傾斜
機構とプローブピン回動機構とによって避けながら所望
の検査位置に接近することができる。
【００２４】本実施例においては回路基板の上面側の検
査を行う場合を例にとって説明したが図３に示すように
回路基板の裏側にもプローブピンを配置して同時に回路
基板の表裏を検査することもできる。さらに、所定の電
圧を印加して実装部品の性能検査を行う場合、電圧印加
プローブの他に電流が他の回路に流れ込まないようにす
るガード用のプローブピンも本実施例と同様にプローブ
ピン傾斜機構とプローブピン回動機構とによって所望の
角度と方向から目的位置に接近させることが可能であ
り、精度の良い検査を行うことができる。
査を行う場合を例にとって説明したが図３に示すように
回路基板の裏側にもプローブピンを配置して同時に回路
基板の表裏を検査することもできる。さらに、所定の電
圧を印加して実装部品の性能検査を行う場合、電圧印加
プローブの他に電流が他の回路に流れ込まないようにす
るガード用のプローブピンも本実施例と同様にプローブ
ピン傾斜機構とプローブピン回動機構とによって所望の
角度と方向から目的位置に接近させることが可能であ
り、精度の良い検査を行うことができる。
【００２５】また、本実施例ではプローブピンを回路基
板の表裏各４本備えた場合を例にとって説明したが、プ
イローブピン同志の干渉を減少させることができるの
で、必要に応じてプローブピンの数を増やすことができ
る。
板の表裏各４本備えた場合を例にとって説明したが、プ
イローブピン同志の干渉を減少させることができるの
で、必要に応じてプローブピンの数を増やすことができ
る。
【００２６】
【発明の効果】本発明に基づく回路基板の検査装置にお
いては、プローブピンが最適接近角度情報によって駆動
するプローブピン傾斜機構と、最適接近方向情報によっ
て駆動するプローブピン回動機構とによって回路基板の
部品の実装状態に応じた最適な角度と最適方向からプロ
ーブピンを部品の検査位置に接近・接触させることがで
きる。
いては、プローブピンが最適接近角度情報によって駆動
するプローブピン傾斜機構と、最適接近方向情報によっ
て駆動するプローブピン回動機構とによって回路基板の
部品の実装状態に応じた最適な角度と最適方向からプロ
ーブピンを部品の検査位置に接近・接触させることがで
きる。
【００２７】従って、回路基板に高さの高い部品や大型
の部品が高密度に実装されている場合でも検査用のプロ
ーブピンを検査対象部品の周囲の部品に干渉されること
なく接触させて効率よく検査を行うことのできる。ま
た、プローブピン同志の干渉も緩和することができるの
で、複数のプローブピンを同時に操作することが可能で
あり、一つの検査に複数のプローブピンを用いることが
可能であり、検査精度を向上させることが可能である。
の部品が高密度に実装されている場合でも検査用のプロ
ーブピンを検査対象部品の周囲の部品に干渉されること
なく接触させて効率よく検査を行うことのできる。ま
た、プローブピン同志の干渉も緩和することができるの
で、複数のプローブピンを同時に操作することが可能で
あり、一つの検査に複数のプローブピンを用いることが
可能であり、検査精度を向上させることが可能である。
【図１】本発明に基づく回路基板の検査装置のプローブ
ピン駆動機構を説明する斜視図である。
ピン駆動機構を説明する斜視図である。
【図２】本発明に基づく回路基板の検査装置のプローブ
ピン駆動機構を説明する側面図である。
ピン駆動機構を説明する側面図である。
【図３】本発明に基づく回路基板の検査装置のプローブ
ピン駆動機構を複数個搭載した状態を示す説明図であ
る。
ピン駆動機構を複数個搭載した状態を示す説明図であ
る。
【図４】本発明に基づく回路基板の検査装置のプローブ
ピン動作を説明する説明図である。
ピン動作を説明する説明図である。
【図５】従来の回路基板の検査装置にプローブピン動作
を説明する説明図である。
を説明する説明図である。
１ プローブピン ３ スライドテーブル ４ リンク機構 ５ リンク駆動用モータ ６ ベース ７ ガイドブロック ８ テーブル傾斜機構 ９ ヘッド部 １０ ヘッド旋回ベース １１ ヘッド旋回モータ １２ タイミングベルト
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板の検査位置に接触するプローブ
ピンと、前記プローブピンを回路基板に平行なＸ−Ｙ平
面上で移動させるＸ−Ｙ移動テーブルと、前記プローブ
ピンを前記Ｘ−Ｙ平面に垂直なＺ軸方向に摺動させるプ
ローブピン摺動機構と、を含み回路基板の所望の検査位
置にプローブピンを接触させて電気的検査を行う回路基
板の検査装置において、 前記プローブピンを前記Ｚ軸に対する角度が調整可能な
プローブピン傾斜機構と、 前記プローブピンの先端方向を前記Ｚ軸の周囲を所望の
角度だけ回動させるプローブピン回動機構と、 を有することを特徴とする回路基板の検査装置。 - 【請求項２】 回路基板の検査対象位置に接触するプロ
ーブピンを前記回路基板に平行なＸ−Ｙ平面上で移動さ
せると共に、該プローブピンを前記Ｘ−Ｙ平面に垂直な
Ｚ軸方向に摺動させて、回路基板の所望の検査位置にプ
ローブピンを接触させて電気的検査を行う回路基板の検
査方法において、 検査対象にプローブピンを所望の角度から接触させるた
めの最適接近角度情報によって、該プローブピンを前記
Ｚ軸に対して所望角度だけ傾けると共に、検査対象にプ
ローブピンを所望の方向から接触させるための最適接近
方向情報によって、該プローブピンを前記Ｚ軸の周囲を
所望の角度だけ回動させて、検査対象に対してプローブ
ピンを最適姿勢で接触させて電気的検査を行うことを特
徴とする回路基板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5238136A JPH0792227A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 回路基板の検査装置及び検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5238136A JPH0792227A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 回路基板の検査装置及び検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0792227A true JPH0792227A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=17025732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5238136A Pending JPH0792227A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 回路基板の検査装置及び検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0792227A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000097985A (ja) * | 1998-09-23 | 2000-04-07 | Delaware Capital Formation Inc | 間隔が密な試験場所用走査試験機 |
| US6268719B1 (en) | 1998-09-23 | 2001-07-31 | Delaware Capital Formation, Inc. | Printed circuit board test apparatus |
| US6788078B2 (en) | 2001-11-16 | 2004-09-07 | Delaware Capital Formation, Inc. | Apparatus for scan testing printed circuit boards |
| JP2008283089A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Denso Corp | 検査装置 |
| JP2016114479A (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 日置電機株式会社 | データ生成装置およびデータ生成方法 |
| JP2016114377A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 日置電機株式会社 | データ生成装置およびデータ生成方法 |
| CN110286307A (zh) * | 2018-03-19 | 2019-09-27 | 科磊股份有限公司 | 探针检测系统及用于检测半导体元件的方法 |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP5238136A patent/JPH0792227A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7071716B2 (en) | 2001-11-16 | 2006-07-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Apparatus for scan testing printed circuit boards |
| JP2008283089A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Denso Corp | 検査装置 |
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