JPH0429070A - プリント基板もしくは実装基板用データ処理方法及び装置 - Google Patents

プリント基板もしくは実装基板用データ処理方法及び装置

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JPH0429070A
JPH0429070A JP2134204A JP13420490A JPH0429070A JP H0429070 A JPH0429070 A JP H0429070A JP 2134204 A JP2134204 A JP 2134204A JP 13420490 A JP13420490 A JP 13420490A JP H0429070 A JPH0429070 A JP H0429070A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント基板のプリント配線や、実装基板の
部品に測定用接触ピン(以下、単にプローブと言う)を
当接させて諸性能を検査するプリント基板もしくは実装
基板用データ処理方法及び装置に関する。
(従来の技術) 一般に、プリント基板に部品を実装した場合に、その実
装が正確に行われたかどうかを作業者が目視検査を行っ
ていた。このような目視検査では、実装不良のプリント
基板を看過したり、作業者にとっても目が疲れたりして
不正確なものにならざを得なかった。また、各々の基板
に適合した専用治具を用意する必要がありコスト高であ
った。そこで、最近はプリント基板に実装された部品の
有無1種類、性能、併せてプリント配線の断線有無を短
時間で測定を行なって、これを予め与えられたデータと
比較判定する検査装置が提供されている。
この検査装置は、搬送されてきた実装済みのプリント基
板を所定位置に固定し、2本のプローブを決められた手
順に従ってプリント基板上の実装部品の足に当接させる
。そして、第6図(イ)。
(ロ)に示すように、実装部品30に前記プローブ31
.31から実害がない程度の微少な電圧を印加(もしく
は電流をかけて)シ、前記実装部品30の種類、性能、
併せてプリント配線の断線有無を検査していた。、実装
部品30が他の実装部品32とパターンで接続されてい
る時には、図のようにグランドに落として実装部品30
を測定するものである。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上述の実装部品検査装置においては、基
板上の実装部品を検査するに、−組のプローブを基板上
でそのX、  Y方向に移動させて、一箇所を測定後、
予め決められた指令に従って次の測定点に移動して測定
を繰り返すものである。
この場合、プローブの実装部品を測定するために要する
時間を分析すると、先ず、前記箇所の測定が終了後にプ
ローブを上昇させる(A工程)、プローブを所定の次の
測定点に移動させる(B工程)プローブを下降させる(
C工程)、測定を行う(D工程)、という工程がある。
この人からDまでの全工程時間を以下、タクトタイムと
言う。
ここにおいて、本来必要なのはD工程のみであり、他の
AからC工程に要する時間は短縮するのが好ましいもの
であるが、−組のプローブで測定していたので、移動時
間のうち特にB工程の時間が占める割合が多く、ロスタ
イムを短縮できないと言った欠点が存在した。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、本来、
基板の測定に関係のない移動時間を短縮したプリント基
板もしくは実装基板用データ処理方法及び装置を提供す
ることを目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明に係るプリント基板もしくは実装基板用データ処
理方法の上記課題を解決し、目的を達成するための要旨
は、プリント基板のプリント配線の断線、短絡や、プリ
ント基板に実装された部品の種類、性能や実装基板の断
線、短絡等を、微少な電流や電圧を印加して測定するデ
ータ処理方法において、一対の測定用接触ピンを2組以
上備えるとともに、これらを基板上のX、  Y方向に
移動制御する中央データ処理装置と該中央データ処理装
置に情報を入力するキーボードと測定したデータを表示
するディスプレイとを備えてデータ処理装置を形成し、
プリント基板もしくは実装基板を前記データ処理装置に
搬送して位置固定し、前記一対の測定用ピンで一の測定
をしている間に、他の一対の測定用接触ピンを次の測定
予定の位置へ移動させ、前記一対の測定用接触ピンが測
定を終了後に前記能の一対の測定用接触ピンが測定を開
始するようにし、この測定動作を交互に繰り返すことに
存する。
また、プリント基板もしくは実装基板用データ処理装置
の要旨は、一対の測定用接触ピンを2組以上備えるとと
もに基板を固定する基板固定装置とを備え、前記測定用
接触ピンがその先端部に装着されたアームと、該アーム
を前記基板上のX。
Y方向に移動制御する中央データ処理装置と、該中央デ
ータ処理装置に情報を入力するキーボードと、前記測定
用接触ピンで測定したデータを表示するディスプレイと
を備え、前記測定用接触ピンを備えた一対のアームと他
の測定用接触ピンを備えた一対のアームとが、その一方
が測定している間に他方が次の測定予定の位置へ移動す
るように前記中央データ処理装置で制御されることに存
する。
(作用) このように、本発明に係るプリント基板もしくは実装基
板用データ処理方法及び装置によれば、その方法では、
一の測定ポイントを一対のプローブで測定している間に
、他の一対のプローブを次の測定予定の位置に移動させ
ることにより、前記一の測定ポイントを測定終了後に、
他の一対のプローブが測定を開始することができる。
そして、この他の一対のプローブが測定を開始して測定
中に前記一対のプローブが次の測定ポイントへと移動し
ているものである。このように交互に、測定と移動を繰
り返すことにより、互いの移動時間のうち測定に関与し
ないロスタイムを短縮することができる。また、前記装
置では、基板等を基板固定装置に搬入して固定し、2組
装備した一対のプローブを中央データ処理装置の指令に
より、基板等に対する測定と移動を一対のプローブと他
の一対のプローブとで交互に行うようにしたことで、互
いの移動時間のうち測定に関与しないロスタイムを短縮
することができる。
(実施例) 以下、添付図面に従って、本発明の一実施例を説明する
。第1図は、基板用データ処理装置1の斜視図であり、
第2図は、同じくその一部拡大側面図であり、第3図は
、同じくプローブ2を移動させる機構を示す分解斜視図
である。
先ず、基板用データ処理装置1を説明する。
この基板用データ処理装置1(以下単に装置1と略記す
る)は、一対のプローブ2 al  2 bを2組備え
るとともに、実装済みのプリント基板(以下単に実装基
板と言う)3を固定する基板固定装置4とを備える。
そして、前記プローブ2が装着されるとともにサーボモ
ータ6の回動でスライドベース7及び取付基板20を介
して実装基板3上のX、X方向へ摺動自在に移動される
アームSと、第4図にブロック図で示すように、前記ア
ーム5を実装基板3上のX、  X方向に移動制御する
中央データ処理装置8と、該中央データ処理装置8に情
報を入力するキーボード9と、前記プローブ2で測定し
た実装部品10のデータを表示するディスプレイ11と
を備え、記録出力用のプリンター12を備える。
そして、前記プローブ2を備えた一対のアーム5.5と
他のプローブ2を備えた一対のアーム5a、5aとが、
その一方が実装部品10を測定している間に他方が次の
測定予定の実装部品10a位置へ移動するように前記中
央データ処理装置8で制御される。
ここにおいて、前記一対のアーム5,5と他の一対のア
ーム5a、5aとの移動の機構と様子を説明する。アー
ム5は、第3図に示すように、ベース13と該ベース1
3に直交してスライドされる摺動体14とこれに固定具
15を介して取着されたプローブ2とからなる。前記摺
動体14は、コイルスプリング16によって常に下方に
附勢されており、図示しないエアーシリンダーによって
所定量上下移動せしめられる。
そして、このアーム5はアーム取付基体17にボルト等
で固定される。このアーム取付基体17は、サーボモー
タ6とこれに直結されたスパイラル棒18とスライドを
安定させるガイド欅19゜19とによって、前記サーボ
モータ6の回動で実装基板3上のX方向に移動されるも
のである。
そして、同様に、X方向へのアーム取付基体17の移動
は、前2己サーボモータ6やアーム取付基体17やアー
ム5を装着した取付基板20を、サーボモータ6の回動
をタイミングベルト21を介してスライドベース7に設
けられたスパイラル棒7aに伝達して、該スパイラル棒
7aを回動させることによって行われる。このスパイラ
ル棒18゜7aは上記一実施例に限ることなく、例えば
ラックアンドビニオン方式、タイミングベルト方式やワ
イヤ駆動方式とすることもできるものである。
前記取付基板20の他端には補助アーム22が取付けら
れており、該補助アーム22の一端に設けられた貫通孔
にガイド23が挿通され、この補助アーム22がX方向
に摺動自在になされている。
このようなアーム5が、上下2段にして装置1に装着さ
れ、しかもY方向の移動では互いに衝突しないようにな
され、かつ、X方向の移動では下段のアーム5が上段の
アーム5を追い越さないようになされている。このよう
にして一対のアーム5.5が実装部品10を測定するこ
とになる。
更に、上下2段に配置された一対のアーム5 a15a
を前記一対のアーム5,5と対向配置で装置1に装着し
て、2組のアーム5.5.5a 、5at−装備する。
このようにして形成される装置1を使用し、実装基板3
を測定する方法を、第4図乃至第5図を参照して説明す
る。
先ず基本的動作としては、実装基板3をベルトコンベア
等で前記装置1に搬送して、基板固定装置4で位置固定
する。
次に、キーボ2−ド9から測定開始の指令を入力する。
すると中央データ麩理装置(以下単にCPUと言う)8
からコントローラ25を介してドライバー24に指令が
伝達され、さらにドライノく−24の制御信号によりサ
ーボモータ6が所定回動される。これによりアーム5が
X、  Y方向に所定量移動される。そして図示するよ
うに、一対のアーム5は衝突しないように互いに所定角
度αの差をもたせて傾かせである。
この一実施例においては、1個のアーム5をX。
Y方向に移動させるのに2個のサーボモータ6が必要で
あり、合計8個のサーボモータ6がありドライバー24
もそれに対応しである。
そして、プローブ2を上下動させるためにCPU8から
の指令でコントローラ25を介して電磁弁26が開(閉
)されエアーシリンダーが作動する。
このエアーシリンダーが作動しプローブ2が測定のため
に下降して、その先端が実装部品10の足に当接し電気
的に接続したら、次にCPU8からの指令で計測基板2
7でプローブ2を介して実装部品10の種類、性能等を
測定しこのデータをCPU8に送り返す。
そして、測定終了の信号をCPU8が受は取ると、次に
前記コントローラ25を介して電磁弁26を閉(開)し
てエアーシリンダーを作動させプローブ2を上方に離間
させる。
そして、再びCPU8からコントローラ25を介して指
令を出し、ドライバー24の制御信号によりサーボモー
タ6を回動させてアーム5を次の測定点に移動させるも
のである。
このように一のアーム5の基本的な測定及び移動を説明
したが、本発明の装置1による実装部品測定方法は、前
記一対のプローブ2a、2bで一の実装部品10を測定
している間に、他の一対のプローブ2c、2dを次の測
定予定の実装部品10aの位置へ移動させ、前記一対の
プローブ2 a12bが測定を終了後に前記能の一対の
2 C+  2 dが測定゛を開始するようにし、この
測定動作を交互に繰り返すことにより実装基板3の実装
部品10を測定検査することである。
この測定方法を具体的に、第5図(イ)、(ロ)を参照
して説明すると、 (a)一対のプローブ2a、2bを一番目測定点に移動
させ、続いて降下させて、CPU8から計測基板27に
測定を開始するように指令がでる。
該計測基板27がプローブ2a、2bでもって、実装部
品10の種類や性能やパターン切れ等を測定する。
ここで、前記CPU8から計測基板27に一番目測定開
始の前記指令を発した後に、続いてプローブ2 C+ 
 2 dをX、Y方向に移動させるサーボモータ6に接
続されているドライノイー24.24に対して次の2番
目測定点の実装部品10aの位置まで移動するように指
令がでる。
゛これによりプローブ2 C+  2 dが実装部品1
0aに位置まで移動開始する(プローブ2 a12bは
測定中)。
(b)次に、前記プローブ2 al  2 bの測定作
業が終了すると前記CPU8がこのプローブ2a+2b
を次の3番目測定点の実装部品10bに移動させるべく
プローブ2a、2bに接続されたドライバー24.24
にCPU8からコントローラ25を介して指令がでる(
プローブ2 c。
2dは移動中)。
(C)そして前記プローブ2 G+  2 dが実装部
品10aに当接したら、CPU8からの指令で計測基板
27を介してこのプローブ2 CI  2 dで実装部
品10aを測定開始させる。(プローブ2 a12bは
移動中)。さらに測定終了後にこのプローブ2c、2d
を次の測定点(実装部品10 c)に移動するようにド
ライバー24.24にCPU8からコントローラ25を
介して指令がでる。
(d)次に、前記3番目の測定点である実装部品10b
にプローブ2 al  2 bが当接したら直ちに測定
を開始させる(プローブ2c、2dは移動中)。そして
測定終了後、次の測定点(5番目となる)に移動するよ
うにCPU8からコントローラ25を介してドライバー
24.24に指令がでる。
(e)そして、前記(C)工程と同様にして4番目の実
装部品10cを測定後、次の6番目の測定点へとプロー
ブ2 CI  2 dが移動開始する。
このように、一対のプローブ2,2が移動中に、他の一
対のプローブ2,2が測定を行っている。
従って、前述したタクトタイムのうち、移動時間中に他
方の一対のプローブが測定を行っていることになり、こ
の装置1のタクトタイムが、従来的0. 5秒であった
のが、この方法では約0. 2〜0.15秒に短縮され
ることになった。当然ながらプリント基板を一対のプロ
ーブを2組備えて測定するので移動距離も短く時間短縮
となっている。
本発明のデータ処理方法では、このほかにも例えば、実
装基板3の実装部品10の配置により、測定する一対の
プローブを自由に変更できるように(プローブ2 al
  2 dをペアにする)するのもタクトタイムの短縮
となり好ましいものである。
また、実装基板3の上面に一対のプローブを2組とした
が、これを実装基板3の下面にも同様に一対のプローブ
を2組設ければさらに好ましいものとなり、このように
したものを、実装基板3を鉛直に立ててこの両面側にそ
れぞれ一対のプローブを2組設けて装置1を形成すれば
、プリント基板の左右方向からプローブの実装部品に対
する当り具合いを目視できて好ましいものである。
本発明のデータ処理方法及び装置をその要旨を変更しな
い範囲で設計変更できるのは勿論である。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明に係るプリント基板もしく
は実装基板用データ処理方法及び装置を、プリント基板
のプリント配線の断線、短絡や、プリント基板に実装さ
れた部品の種類、性能や実装基板の断線、短絡等を、微
少な電流や電圧を印加して測定するデータ処理方法にお
いて、一対の測定用接触ピンを2組以上備えるとともに
、これらを基板上のX、  Y方向に移動制御する中央
データ処理装置と該中央データ処理装置に情報を入力す
るキーボードと測定したデータを表示するディスプレイ
とを備えてデータ処理装置を形成し、プリント基板もし
くは実装基板を前記データ処理装置に搬送して位置固定
し、前記一対の測定用ピンで一の測定をしている間に、
他の一対の測定用接触ピンを次の測定予定の位置へ移動
させ、前記一対の測定用接触ピンが測定を終了後に前記
他の一対の測定用接触ピンが測定を開始するようにし、
この測定動作を交互に繰り返す方法とし、その装置を、
一対の測定用接触ピンを2組以上備えるとともに基板を
固定する基板固定装置とを備え、前記測定用接触ピンが
その先端部に装着されたアームと、該アームを前記基板
上のX、  Y方向に移動制御する中央データ処理装置
と、該中央データ処理装置に情報を入力するキーボード
と、前記測定用接触ピンで測定したデータを表示するデ
ィスプレイとを備え、前記測定用接触ピンを備えた一対
のアームと他の測定用接触ピンを備えた一対のアームと
が、その一方が測定している間に他方が次の測定予定の
位置へ移動するように前記中央データ処理装置で制御さ
れることとしたので、(ア)一のプリント基板もしくは
実装部品の測定に要するタクトタイムを従来の半分以下
に短縮することができて、作業能 率の向上が図れる、
(イ)従来のプリント基板もしくは実装基板に合わせた
専用治具が不要となって、大幅なコストダウンを図るこ
とが出来る、 (つ)タクトタイムの短縮により、プリント基板や実装
基板の製造ラインの中に組み込んで使用することが出来
ることになり、特別なプリント基板、実装基板の検査用
の場所を必要とせず、また、ライン構築が容易かつライ
ン工程の流れが効率的なものとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の基板用データ処理装置の斜視図、第
2図は、その一部を断面にした側面図、第3図は、基板
用データ処理装置のアームをX。 Y方向に移動させる機構を示す分解斜視図、第4図は、
基板用データ処理装置のブロック図、第5図(イ)は、
実装基板とアームの配置関係を示す説明図、第5図(ロ
)は2組のプローブによる測定のタイミングを示す説明
図、第6図(イ)、(ロ)は、従来の測定方法を示す説
明図である。 1・・・基板用データ処理装置、2・・・プローブ、3
・・・実装基板、4・・・基板固定装置、5・・・アー
ム、6・・・サーボモータ、7・・・スライドベース、
7a・・・スパイラル棒、8・・・中央データ処理装置
、9・・・キーボード、10・・・実装部品、11・・
・ディスプレイ、12・・・プリンター13・・・ベー
ス、14・・・摺動体、15・・・固定具、16・・・
コイルスプリング、17・・・アーム取付基体、18・
・・スパイラル棒、19・・・ガイド棒、20・・・取
付基板、22・・・補助アーム、23・・・ガイド、2
4・・・ドライノイー25・・・コントローラ、26・
・・電磁弁、27・・・計測基板。 第3図 第4区 1、゛娼:)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プリント基板のプリント配線の断線、短絡や、プ
    リント基板に実装された部品の種類、性能や実装基板の
    断線、短絡等を、微少な電流や電圧を印加して測定する
    データ処理方法において、一対の測定用接触ピンを2組
    以上備えるとともに、これらを基板上のX、Y方向に移
    動制御する中央データ処理装置と該中央データ処理装置
    に情報を入力するキーボードと測定したデータを表示す
    るディスプレイとを備えてデータ処理装置を形成し、プ
    リント基板もしくは実装基板を前記データ処理装置に搬
    送して位置固定し、前記一対の測定用ピンで一の測定を
    している間に、他の一対の測定用接触ピンを次の測定予
    定の位置へ移動させ、前記一対の測定用接触ピンが測定
    を終了後に前記他の一対の測定用接触ピンが測定を開始
    するようにし、この測定動作を交互に繰り返すことを特
    徴としてなるプリント基板もしくは実装基板用データ処
    理方法。
  2. (2)一対の測定用接触ピンを2組以上備えるとともに
    基板を固定する基板固定装置とを備え、前記測定用接触
    ピンがその先端部に装着されたアームと、該アームを前
    記基板上のX、Y方向に移動制御する中央データ処理装
    置と、該中央データ処理装置に情報を入力するキーボー
    ドと、前記測定用接触ピンで測定したデータを表示する
    ディスプレイとを備え、前記測定用接触ピンを備えた一
    対のアームと他の測定用接触ピンを備えた一対のアーム
    とが、その一方が測定している間に他方が次の測定予定
    の位置へ移動するように前記中央データ処理装置で制御
    されることを特徴としてなるプリント基板もしくは実装
    基板用データ処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001057545A1 (en) * 2000-02-07 2001-08-09 Microinspection, Inc. Inspection apparatus and method adapted to a scanning technique employing a rolling wire probe
JP2007178250A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Nidec-Read Corp 基板検査方法及び基板検査装置
KR100782169B1 (ko) * 2006-06-30 2007-12-06 주식회사 엔티에스 전자모듈 검사용 소켓

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001057545A1 (en) * 2000-02-07 2001-08-09 Microinspection, Inc. Inspection apparatus and method adapted to a scanning technique employing a rolling wire probe
US6753684B2 (en) 2000-02-07 2004-06-22 Microinspection, Inc. Inspection apparatus and method adapted to a scanning technique employing a rolling wire probe
JP2007178250A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Nidec-Read Corp 基板検査方法及び基板検査装置
KR100782169B1 (ko) * 2006-06-30 2007-12-06 주식회사 엔티에스 전자모듈 검사용 소켓

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