JPS59147277A - 半導体集積回路の測定装置 - Google Patents

半導体集積回路の測定装置

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JPS59147277A
JPS59147277A JP58022597A JP2259783A JPS59147277A JP S59147277 A JPS59147277 A JP S59147277A JP 58022597 A JP58022597 A JP 58022597A JP 2259783 A JP2259783 A JP 2259783A JP S59147277 A JPS59147277 A JP S59147277A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
measurement
probe
measuring
mounting board
Prior art date
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Pending
Application number
JP58022597A
Other languages
English (en)
Inventor
Kineo Imai
今井 甲子雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP58022597A priority Critical patent/JPS59147277A/ja
Publication of JPS59147277A publication Critical patent/JPS59147277A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の利用分野) 本発明はバツ゛ケージ状態におけるIC,LSI、トラ
ンジスタ、ダイオード等の半導体集積回路(以下試料と
いう)の電気的特性を測定検査する測定装置に関する。
(従来技術) 従来、かかる測定装置としで、例えばウニ・・ブローバ
が知られでいる。この構造は、測定探針部を装置の固定
部に固定し、XYテーブル(こ搭載された2テーブル上
で試料が位置決め固定され、試料側をXY及び2方向に
移動させて測定する。
このように、従来は試料側を移動させるので、試料が比
較的小さく、かつ軽い形状等の場合には問題は生じない
。しかしなから、LSI、VLSI等のように電極リー
ド数の多い半導体集積回路のパッケージをプリントボー
ド等に取付け、この状態で測定する場合は、プリントボ
ードにはフラットケーブル等か接続されでいるので、プ
リントボードを移動させで測定すると、次のような不具
合が生じる。即ち、試料台移動時の振動によってプリン
トボードの取付け(位置すれ)不良が生じたり、またフ
ラットケーブルが接続されでいるテスターとの接続不良
が生じたりし、高信頼性の測定検査ができないという欠
点があった。
(発明の目的) 本発明の目的は、過密電気細線の接続されでいる大きな
ものでも高信頼性の測定検査ができる半導体集積回路の
測定装置を提供することにある。
(発明の実施例) 以下、本発明の一実施例を第1図及び第2図番こより説
明する。架台1上には載物台2が固定されており、この
載物台2上に試料取付ボード3が位置決め固定されてい
る。試料取付ボード3には試料4が電気接続部に挿入取
付けられている。また架台1上にはそれぞれ独立した2
組のXYテーブル5A、5Bが相対して配設されており
、XYテーブル5A、5BはそれぞれX方向モータ6A
6B、Y方向モータ7A、7BによりXY方向に位置制
御される。前記XYテーブルsA、 5Bにはそれぞれ
基台取付台8A、8Bが搭載されでおり、この基台取付
台8A、8B4こは測定探針基台9A、9Bが上下動可
能に取付けられでいる。前記測定探針基台9A、9Bは
前記基台取付台8A。
8Bに内蔵されたモータとスクリュー(共に図示せず)
等により垂直方向に位置制御される。また前記測定探針
基台9A、9Bにはそれぞれ測定探針10A、IOBを
有する探針取付体11A、11Bが取付けられでいる。
前記測定探針10A、10Bは試料4の電極リードに接
触させて測定するもので、図示しない機構をこより方向
位置の調整ができるようになっている。また前記一方の
基台取付台8Bは前記試料4の上方に延在しで形成され
、この延在部に電極リード検出用カメラ12が取付けら
れている。
次に作用について説明する。まず、測定に先立ち、測定
探針10A、IOBの調整を行う。この調整は、顕微鏡
等(図示せず)を覗きながらXYテーブル5A、5B駆
動用の電気チェスマン(図示せず)を操作してXYテー
ブル5A、5BをXY方向に移動させて測定探針10A
、10Bを試料4の電極リードの真上に位置させ、また
測定探針基台9A、9B駆動用の電気チェスマン(図示
せず)を操作して測定探針基台9A、9]3を下降させ
、測定探針10A、IOBを試料4の電極リードに接触
させる。これにより、電極リードlこ対して位置すれし
でいる測定探針10A、IOBがある場合は、その測定
探針10A、IOBの方向位置を調整しで合せる。次に
測定探針基台9A。
9Bを上昇及びXYテーブル5A、5Bを試料4から離
れたスタート位置に移動させでおく。また試料4を試料
取付ボード3より取外す。これにより準備作業が完了す
る。
次に測定動作についで説明する。取付ボード3上に試料
4が自動又は手動で供給され、位置決め固定されると、
図示しない制御部によってXYテーブル5A、5Bが駆
動されて測定探針10A110Bが試料4の電極リード
の真上に位置制御される。次に測定探針基台9A、9B
が下降させられ、測定探針10A、IOBが試料4の電
極リードに接触する。そして、試料4の電気的特性が測
定検査される。測定検査が終了すると、まず測定探針基
台9A、9Bが上昇し、続いてXYテーブル5A、5B
が移動して試料4より離れる。その後、試料取付ボード
3を自動又は手動により載物台2より増り除く。以後、
前記動作を繰返しで順次測定検査が行われる。
このように、試料4を固定し、測定探針10A、10B
を移動させで測定するので、試料4(o振動が伝達され
ない。従って、試料取付ボード3の位置ずれが生じない
と共に、フラットケーブル等の接続に悪影響を及ぼさな
く、高信頼性の測定検査が行える。また2組のXYテー
ブル5A、5Bを設けで2ヘツド測定構造による同時測
定もでき、この2ヘツド測定構造を用いることにより測
定検査時間が1ヘツド測定構造の死に大幅に短縮され、
生産性が向上する。
なお、上記実施例においでは、2組のXYテーブル5A
、5Bを配設し、2ヘツド測定構造で測定する場合につ
いで説明したが、右側のXYテーブル5Bのみを用い、
測定探針10A、IOBは試料4ごとの専用の多群固定
型測定探針にしてもよい。才た電極リード検出用カメラ
12はXYテ−プル5Bに取付けたが、架台1上に取付
けてもよい。また本発明は比較的大きな試料取付ボード
3に試料4を取付けで測定する場合に最も効果を有する
が、小さくかつ軽い試料取付ボード3の場合でも効果を
有する。
(発明の効果) 以上の説明から明らかな如く、本発明によれば、試料に
悪影響を及ぼさなく、高信頼性の測定検査が行える。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例を示し、第1図は平面図、第2図
は正面図である。 2・・・献物台、    3・・・試料取付ボード、4
・・・試料、      5A、5B・・・XYテーブ
ル、9A、9B・・・測定探針基台、   IOA、I
OB・・・測定探針、   IIA、IIB・・・探針
取付体。 第1図 第2図 42

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)試料が位置決め固定される載物台と、XY方向ζ
    こ駆動されるXYテーブルと、このXYテーブル上に搭
    載されZ方向に駆動される測定探針基台と、この測定探
    針基台に取付けられ前記試料の電極リードに接触させる
    測定探針を有する探針取付体とを備え、前記XYテーブ
    ルのXY方向移動及び前記測定探針基台のZ方向移動に
    よって前記測定探針を移動させて前記試料の電極リード
    に接触させ、電気特性を測定検査することを特徴とする
    半導体集積回路の測定装置。
  2. (2)xyテーブルは、2組配設され、それぞれ測定探
    針台及び測定探針を有する探針取付体を有することを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体集積回路の
    測定装置。
JP58022597A 1983-02-14 1983-02-14 半導体集積回路の測定装置 Pending JPS59147277A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS621241A (ja) * 1985-04-24 1987-01-07 プロメトリツクス コ−ポレ−シヨン 半導体ウエハをテストする装置及び方法
JPS63265443A (ja) * 1987-04-23 1988-11-01 Tokyo Electron Ltd プロ−ブ装置
JPH054480U (ja) * 1991-07-02 1993-01-22 山形日本電気株式会社 ウエーハ面検査装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5123469B1 (ja) * 1969-03-24 1976-07-16
JPS5486283A (en) * 1977-12-21 1979-07-09 Hitachi Ltd Inspection method and probe card used for its method

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