JP2001051008A - 基板検査装置 - Google Patents

基板検査装置

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JP2001051008A
JP2001051008A JP11370336A JP37033699A JP2001051008A JP 2001051008 A JP2001051008 A JP 2001051008A JP 11370336 A JP11370336 A JP 11370336A JP 37033699 A JP37033699 A JP 37033699A JP 2001051008 A JP2001051008 A JP 2001051008A
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probe
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board inspection
holder
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JP11370336A
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Inventor
Hiroshi Nitta
洋 新田
Eiichi Kato
栄一 加藤
Katsuhiro Masujima
克浩 増嶋
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Nidec Copal Corp
Original Assignee
Nidec Copal Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、下側のプローブをもった基板検査
板を種々の回路基板に応じて交換できるようにし、安価
であるが汎用性の高い基板検査装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 本発明による基板検査装置1は、回路基
板5の表面側の配線パターンの所定部位に導通接触させ
る上側プローブ37と、裏面側の配線パターンの所定部
位に導通接触させる下側プローブ30との協働により、
表面側の配線パターンと裏面側の配線パターンとの間の
導通検査を行う基板検査装置1であって、下側プローブ
30をもった基板検査板32を載置させると共に、基台
2の上方で上下動する昇降プレート34と、基板検査板
32に取り付けられた連結プローブ60を臨む位置にお
いて、昇降プレート34に形成させたプローブ連結開口
62と、プローブ連結開口62の下方に配置させ、連結
プローブ60の下端と導通接触させるスプリングプロー
ブ61を載置させる支持プレート63と、連結プローブ
60の下端にスプリングプローブ61の上端を押付ける
クランプ手段65とを備えた構成である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の表面側
の配線パターンと裏面側の配線パターンとの間の導通/
短絡を検査するための基板検査装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来の基板検査装置として特開平5−5
769号公報がある。この公報に記載された基板検査装
置は、鉛直に立てた状態の回路基板を所定の検査位置ま
で搬送した後、回路基板の両面にプローブを接触させる
ことで、回路基板の表面側の配線パターンの所定部位
と、裏面側の配線パターンの所定部位との導通検査をす
る装置である。この場合の回路基板は、無端ローラに設
けた搬送爪で引っ掛けられるようにし、上下の搬送ガイ
ドレールによって挟んだ状態でガイドしながら、所定の
検査位置まで搬送される。そして、回路基板の両側に位
置するプローブは、鉛直平面上を自由に移動でき、配線
パターンの所定部位に応じて適宜に移動するようになっ
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の基板検査装置は、次のような課題が存在してい
る。すなわち、回路基板の配線パターンに応じ、表面側
や裏面側のプローブが高速で自由に移動できるような構
成を採用する結果、回路基板に応じてプローブを交換す
る必要はないものの、精密で複雑な制御が要求され、装
置のコストアップを招来するものである。
【0004】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたもので、特に、下側のプローブをもった基板検査
板を種々の回路基板に応じて交換できるようにし、安価
であるが汎用性の高い基板検査装置を提供することを目
的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る本発明の
基板検査装置は、回路基板の表面側の配線パターンの所
定部位に導通接触させる上側プローブと、裏面側の配線
パターンの所定部位に導通接触させる下側プローブとの
協働により、表面側の配線パターンと裏面側の配線パタ
ーンとの間の導通検査を行う基板検査装置であって、下
側プローブをもった基板検査板を載置させると共に、基
台の上方で上下動する昇降プレートと、下側プローブと
電気的に導通させた状態で基板検査板に取り付けられた
連結プローブを臨む位置において、昇降プレートに形成
させたプローブ連結開口と、プローブ連結開口の下方に
配置させ、連結プローブの下端と導通接触させるスプリ
ングプローブを載置させる支持プレートと、支持プレー
トと基板検査板とで昇降プレートを挟み込み、連結プロ
ーブの下端にスプリングプローブの上端を押付けるクラ
ンプ手段とを備えたことを特徴とする。
【0006】この基板検査装置においては、交換可能な
基板検査板を採用し、回路基板の種類に応じて下側プロ
ーブを適切に交換し得るようにしたものである。すなわ
ち、交換可能な基板検査板は、上下動する昇降プレート
上に載置され、基板検査板は交換し易い位置まで上げ下
げすることができ、スムーズな交換作業を可能にする。
また、基板検査板を交換可能にする結果として、昇降プ
レートにプローブ連結開口を形成させ、このプローブ連
結開口を介して、基板検査板側の連結プローブと支持プ
レート上のスプリングプローブとを連結させ、下側プロ
ーブからの電気信号を外部へ送り出すようにしている。
更に、この基板検査装置では、連結プローブとスプリン
グプローブとの電気的導通を確実ならしめるため、支持
プレートと基板検査板とで昇降プレートを挟み込むよう
にし、連結プローブの下端にスプリングプローブの上端
を押付けるクランプ手段を具備させる。このように構成
する結果として、基板検査板の自由な交換が可能にな
る。
【0007】請求項2記載の基板検査装置において、ク
ランプ手段は、支持プレートを下から押し上げる押し上
げ機構と、基板検査板を上から押圧する押し下げ機構と
からなると好ましい。このような構成を採用した場合、
支持プレートと基板検査板とで昇降プレートを挟むよう
にし、昇降プレートに対して支持プレート及び基板検査
板をしっかりと固定させることができる。
【0008】請求項3記載の基板検査装置において、押
し上げ機構は、昇降プレートから下方に延びるブラケッ
トに対し、水平シャフトを介して軸支させると共に、水
平シャフトを回動中心として、上端及び下端が昇降プレ
ートに対して直交する平面内で揺動するレバー部と、レ
バー部の上端に取り付けられて、支持プレートの下面に
当接させる回動ローラと、レバー部の下端を揺動させる
アクチュエータとを備え、押し下げ機構は、上端を昇降
プレートの上方に位置させ、下端を水平シャフトに軸支
させて上下に延在するホルダーと、ホルダーとブラケッ
トとの間を連結させて、ホルダーを上方に付勢させるバ
ネ部材とを備えると好ましい。このような構成を採用し
た場合、水平シャフトを共有させて、押し上げ機構と押
し下げ機構との一体化が図られている。そして、バネ部
材の付勢力によってホルダーが上昇し、これによって、
昇降プレートに対する基板検査板の固定が解除され、基
板検査板の交換が可能になる。
【0009】請求項4記載の基板検査装置において、押
し上げ機構は、昇降プレートから下方に延びるブラケッ
トに対し、水平方向に延在する偏心シャフトを介して軸
支させると共に、上端及び下端が昇降プレートに対して
直交する平面内で揺動するレバー部と、レバー部の上端
に取り付けられて、支持プレートの下面に当接させる回
動ローラと、レバー部の下端を揺動させるアクチュエー
タとを備え、押し下げ機構は、上端を昇降プレートの上
方に位置させて、下端を偏心シャフトに軸支させて上下
方向に延在するホルダーを備え、偏心シャフトは、水平
方向に延在すると共にブラケットに対して回動自在に軸
支させた支持部分と、水平方向に延在すると共に支持部
分に対し偏心して設けられた作動部分とからなり、作動
部分は、レバー部に固定させると共に、ホルダーに設け
られたカム穴内に挿入させ、作動部分の偏心回動に伴っ
てカム穴を上下動させると好ましい。この場合、偏心シ
ャフトを介在させて、押し上げ機構と押し下げ機構との
一体化が図られている。そして、アクチュエータによる
レバー部の揺動に伴って、偏心シャフトは回動し、偏心
シャフトの作動部分がホルダー内のカム穴内で偏心回転
することで、カム穴の位置は上下し、これに伴って、ホ
ルダーを上下動させることができる。すなわち、作動部
分とカム穴との協働によって、ホルダーが下降した際に
は、基板検査板を上から押さえ付け、昇降プレートに対
する基板検査板の固定が達成される。これに対し、作動
部分とカム穴との協働によって、ホルダーが上昇した際
には、基板検査板への押圧が解除され、基板検査板の交
換が可能となる。
【0010】請求項5記載の基板検査装置において、昇
降プレートの上方には、回路基板を載置させると共に前
後に進退する第1のテーブルと、第1のテーブルを載置
させると共に第1のテーブルの移動方向に対して直交す
る方向に進退する第2のテーブルとが設けられると好ま
しい。この場合、第1のテーブルを2次元的に自由に移
動できるようにした結果、第1のテーブルに回路基板を
直接載置させることが可能となる。よって、回路基板
は、テーブル上で寝せるような安定した姿勢を保ち続け
ながら、所定の検査位置まで移動させることができ、こ
れと同時に、検査位置でも安定した姿勢を保ち続けなが
ら導通検査することが可能になる。従って、回路基板
を、テーブルと一緒に検査位置まで確実に搬入させるこ
とができると共に、検査位置においても回路基板をテー
ブルと一緒に水平方向に自由に移動させることで、プロ
ーブによる回路基板の導通検査の確実性が向上する。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明による基
板検査装置の好適な実施形態について詳細に説明する。
【0012】図1は、本発明に係る基板検査装置を示す
断面図である。同図に示す基板検査装置1において、図
示しないハウジング内の基台2には、平行に渡された2
本の固定フレーム3を介してX−Yテーブル機構4が取
り付けられている。このX−Yテーブル機構4は、導通
検査が必要な回路基板5を水平面上に伏せた状態で2次
元的に自由に移動させるためのものである。
【0013】これによって、回路基板5を寝せた状態で
所定の検査位置まで自由に搬入させることができると同
時に、検査位置内においても回路基板5の所望の水平移
動を可能にするものである。このように、基板検査装置
1において、X−Yテーブル機構4を採用することは、
回路基板5を安定した姿勢に保ちながら検査位置まで搬
入させることができると同時に、検査位置でも安定した
姿勢で導通検査が行われることになる。
【0014】また、X−Yテーブル機構4は、固定フレ
ーム3上でネジ止めした2本の平行なガイドレール6を
有し、第2のテーブル(以下、「Yテーブル」という)
7は各ガイドレール6に沿ってリニアに摺動する。そし
て、Yテーブル7は、図示しない駆動手段によってピッ
チ送りが可能であり、具体的にこの駆動手段は、ネジ軸
とこのネジ軸に螺合するナット部からなるボールネジ
と、このボールネジのネジ軸の回転制御を行うサーボ機
能を有するモータとからなる。
【0015】更に、X−Yテーブル機構4は、ガイドレ
ール6に対して直交した状態で、Yテーブル7上でネジ
止めした2本の平行なガイドレール(図示せず)を有す
る。従って、第1のテーブル(以下、「Xテーブル」と
いう)17は各ガイドレールに沿ってリニアに摺動す
る。そして、このXテーブル17は、図示しない駆動手
段によってピッチ送りが可能になっている。具体的にこ
の駆動手段は、ガイドレールに沿って平行に延びるネジ
軸とこのネジ軸に螺合するナット部からなるボールネジ
と、このボールネジのネジ軸の回転制御を行うサーボ機
能を有するモータとからなる。
【0016】このように構成したXテーブル17には、
テーブル17の一部をなす基板位置決めプレート25が
一体的に固定され、この基板位置決めプレート25の上
面25aは、平滑な水平面として形成されている。この
基板位置決めプレート25の上面25aには回路基板5
が載せられることになるが、回路基板5は、この上面2
5aにおいて適切な位置決めを行う必要がある。そこ
で、基板位置決めプレート25の上面25aに複数の位
置決めピン(図示せず)を埋め込み固定させ、回路基板
5の縁を押当てるようにしている。
【0017】ここで、Xテーブル17に設けた基板位置
決めプレート25には、位置決めピンの内方側に位置さ
せた矩形のプローブ挿入開口27が設けられている。こ
のプローブ挿入開口27によって、位置決めさせた回路
基板5の裏面側の配線パターンを露出させることが可能
である。
【0018】そして、回路基板5の裏面側の配線パター
ンに合致した配列をもった複数本の下側プローブ30
を、下方からプローブ挿入開口27内に差し込むように
すると、回路基板5の配列パターンの所定部位と下側プ
ローブ30とを導通接触させることができる。
【0019】この下側プローブ30は、プローブ台31
の頂部に取り付けられ、このプローブ台31は、種々の
回路基板5に応じて差し替えられるように、抜き差し自
在な基板検査板32に一体的に固定させている。また、
作業者によって外部から差し込まれた基板検査板32
は、チャック爪33を介して昇降プレート34上に固定
され、昇降プレート34に載せられた状態で一緒に昇降
することになる。
【0020】また、基板位置決めプレート25の上方に
は、回路基板5の表面側の配線パターンの所定部位に導
通接触させるための上側プローブ37が配置されてい
る。この上側プローブ37は、個々の配線パターンと高
速接触させるために、基板検査位置内で上下左右に高速
動作するものである。そこで、上側プローブ37を高速
動作させながら、上側プローブ37が、回路基板5の表
面側の配線パターンと逐次導通接触するような検査動作
を繰り返すと、回路基板5の表面側の配線パターンと裏
面側の配線パターンとの間の結線状態が高速で検査され
ることになる。
【0021】次に、昇降プレート34を上下動させるた
めの構成について説明する。
【0022】図2及び図3に示すように、昇降プレート
34の下面には、基台2を貫通させるように鉛直方向に
延在させたネジ軸36の上端が固定されている。このネ
ジ軸36は、基台2に固定されてケーシング38内でフ
リー回転するナット部35に螺合させている。ナット部
35は、基台2に固定させた駆動源としての正逆転型サ
ーボモータ40によって高速で回転する。
【0023】例えば、モータ40の回転軸に取り付けら
れたプーリ41とナット部35に取り付けられたプーリ
42とをベルト43を介して連結させる。ナット部35
は、ケーシング38内で高速で回転することになり、そ
の結果、ネジ軸36は、ナット部35の正逆転によって
上下動することになり、これに伴って、昇降プレート3
4が上下動する。
【0024】また、ネジ軸36を取り囲むようにして4
本のスライドシャフト44が昇降プレート34の下面に
固定されている。各スライドシャフト44は、ネジ軸3
6と平行に且つ鉛直に延在すると共に、基台2に取り付
けられた軸受け部53によってスラスト方向にスムーズ
に摺動し、昇降プレート34を上下方向に確実にガイド
している。このように、正逆回転するナット部35とネ
ジ軸36とスライドシャフト44との協働により、昇降
プレート34を、必要に応じて確実に昇降させることが
できる。
【0025】この基板検査装置1では、基板検査板32
の交換に伴って、検査対象である回路基板5の種類に応
じ、下側プローブ30を適切に交換をできるようにし
た。交換可能な基板検査板32は、上下動する昇降プレ
ート34上に載置される結果、基板検査板32を交換し
易い位置まで下げることができ、基板検査板32をセッ
トし終わった状態で、昇降プレート34をスムーズに上
昇させることが可能となり、交換作業の容易化が図られ
ている。
【0026】基板検査板32は、交換の都度、昇降プレ
ート34上の適切な位置にセットさせる必要がある。そ
こで、スペースの効率化を図るため、ガイドとして利用
されるスライドシャフト44を中空にし、スライドシャ
フト44の内部に位置決めロッド45を組み込んだ。そ
して、位置決めロッド45は、その上端及び下端がスラ
イドシャフト44から突出するように、スライドシャフ
ト44内を鉛直方向に延在する。
【0027】また、スライドシャフト44の下端には、
ブラケット46を介して、アクチュエータの一例である
エアーシリンダ47が固定されている。このエアーシリ
ンダ47は、鉛直方向に出入りするピストンロッド49
を有し、このピストンロッド49の先端は位置決めロッ
ド45の下端に取り付けられている。従って、エアーシ
リンダ47の駆動によって、位置決めロッド45の先端
は、昇降プレート34に設けた開口部48から必要に応
じて出たり入ったり上下方向に往復運動することにな
る。なお、昇降プレート34の上面には基板検査板32
の縁を突き当てるための位置決めピン51を一列に並べ
るように立設させ、基板検査板32の交換作業を容易に
する(図2参照)。
【0028】更に、図4に示すように、位置決めロッド
45の出没位置に対応するように、基板検査板32側に
は、所定の位置に位置決め孔50が設けられている。こ
の位置決め孔50内に位置決めロッド45の先端が入り
込むことによって、昇降プレート34上の所定位置で基
板検査板32を位置決めさせることができる(図5参
照)。そして、昇降プレート34から基板検査板32を
取り外す場合には、位置決めロッド45を降下させると
よい。
【0029】このように、基板検査板32の交換時にお
いて、昇降プレート34から突出させた位置決めロッド
45の先端が、基板検査板32の位置決め孔50内に入
り込むと、昇降プレート34上において基板検査板32
の移動が規制され、基板検査板32の確実な位置合わせ
が達成される。これに対し、位置決めロッド45を引っ
込めると、昇降プレート34と基板検査板32との係合
が解除され、昇降プレート34上を滑らすようにして、
基板検査板32を自由に交換することができる。
【0030】ここで、図6に示すように、基板検査板3
2を交換可能にする工夫として、基板検査板32側の連
結プローブ60と、昇降プレート34側のスプリングプ
ローブ61との連結によって、下側プローブ30からの
電気信号を外部へ送り出すようにしている。この連結プ
ローブ60は、導電性を高めるための金メッキ等を施し
た多数の連結ピン60aを、上下で突出させるように植
設させた剣山形状を有すると共に、下側プローブ30と
電気的に導通させた状態で基板検査板32に一体に固定
されている。そして、昇降プレート34には、連結プロ
ーブ60を臨む位置において、全ての連結ピン60aを
外部に露出させるようなプローブ連結開口62が形成さ
れている。
【0031】また、スプリングプローブ61は、導電性
を高めるための金メッキ等を施した多数の連結ピン61
aを、上下で突出させるように植設させた剣山形状を有
している。各スプリングピン61aの上端は、連結ピン
60aの下端と一対一で対応するように配列され、図示
しないバネによって上方に付勢されている。そして、各
スプリングピン61aの下端は、外部の中央処理装置
(図示せず)に結線され、下側プローブ30からの電気
信号を、連結ピン60a及びスプリングピン61aを介
して外部へ送り出すようにしている。
【0032】このようなスプリングプローブ61は、プ
ローブ連結開口62の下方に配置させた支持プレート6
3上にネジによって着脱自在に固定させている。図6及
び図8に示すように、支持プレート63は、昇降プレー
ト34に対し4本のバネ手段64を介して吊り下げら
れ、定常状態では、その自重によって昇降プレート34
から離間した状態を維持し続けることになる。従って、
定常状態において、スプリングプローブ61は、連結プ
ローブ60から外れるように下げられ、連結が解除され
た状態を維持することになるので、基板検査板32の自
由な交換を可能にする。
【0033】なお、この支持プレート63には、プロー
ブ連結開口62に対応する位置にピン排出開口63aが
形成され、このピン排出開口63aによってスプリング
ピン61aの下端を外部に露出させている。また、支持
プレート63には、垂れ下がるような背面板63bが形
成され、この背面板63bは、基台2との間をガイドレ
ール手段Gにより連結され、支持プレート63の上下動
は、ガイドレール手段Gを介して確実に行われる(図1
〜図3参照)。
【0034】次に、この基板検査装置1では、連結プロ
ーブ60とスプリングプローブ61との電気的導通を確
実ならしめるため、図7に示すように、支持プレート6
3と基板検査板32とで昇降プレート34を挟み込むよ
うにしている。その一例として、基板検査装置1では、
連結プローブ60の下端にスプリングプローブ61の上
端を押付けるためのクランプ手段65を左右に配置させ
ている。
【0035】このクランプ手段65は、支持プレート6
3を下から押し上げる押し上げ機構66と、基板検査板
32を上から押圧する押し下げ機構67とからなり、そ
の構成を以下詳述する。
【0036】押し上げ機構66は、図3及び図9に示す
ように、昇降プレート34から下方に延びる左右一対の
ブラケット68を有し、左右のブラケット68を架け渡
すように水平シャフト69が延在し、この水平シャフト
69は、上下に延びる長穴70内に差し込まれている。
このブラケット68には、水平シャフト69を介してレ
バー部71が軸支され、このレバー部71は、軸孔71
aを貫通するように差し込まれた水平シャフト69を回
動中心として、上端及び下端が昇降プレート34に対し
て直交する平面内で揺動する。そして、レバー部71
は、支持プレート63の下方で左右に配置され、それぞ
れが水平シャフト69によって軸支される(図6参
照)。
【0037】図10に示すように、各レバー部71は、
上端が外側を向くようにV字状に折り曲げられており、
この上端には、支持プレート63の下面に当接させる回
動ローラ72が取り付けられている。また、レバー部7
1の下端は、アクチュエータによって揺動する。
【0038】このアクチュエータは、図6に示すよう
に、エアーシリンダ73であり、このエアーシリンダ7
3は水平方向に出入りするピストンロッド74を有し、
ピストンロッド74の先端は、レバー部71の下端に軸
部75を介して連結されている。そして、エアーシリン
ダ73の末端は、ブラケット68の下端で水平に延在す
るエンドブラケット68Aに対して、軸部76を介して
連結させている。従って、各エアーシリンダ73は、軸
部76を中心に首振り動作し、これによって、各レバー
部71は、それぞれのエアーシリンダ73の駆動によ
り、水平シャフト69を中心にして適切に揺動すること
になる。
【0039】このような押し上げ機構66は、所望の倍
力をもって支持プレート63の締め込みを達成させるも
のである。従って、図7に示すように、ピストンロッド
74を突出させることで、レバー部71の上端は矢印C
方向に回動し、回転ローラ72が支持プレート63の下
に潜り込むように移動する。このとき、回転ローラ72
が支持プレート63を押し上げると、支持プレート63
が上昇し続け、連結プローブ60に対してスプリングプ
ローブ61が、強い力をもって押し付けられることにな
る。
【0040】この押し付け力は、スプリングプローブ6
1に内蔵したバネ力によって決定されるものであり、こ
の押し付け力が強ければ強い程、連結プローブ60とス
プリングプローブ61との連結が強固になり、装置の振
動等によってこの連結が外れることがない。
【0041】次に、押し下げ機構67は、図3及び図6
に示すように、昇降プレート34を貫通するように上下
に延在するホルダー77を有し、このホルダー77の上
端は昇降プレート34の上方に位置させ、その下端の孔
77aには、左右のブラケット68を架け渡すように延
びる水平シャフト69が差し込まれている。この水平シ
ャフト69は、連結プローブ60とスプリングプローブ
61とが連結されるときに、図7の矢印B方向にレバー
部71と一緒に下がることになるが、このとき、水平シ
ャフト69は、左右のブラケット68に設けた左右一対
の長穴70によってガイドされながら下がる。
【0042】従って、図11に示したホルダー77は、
水平シャフト69と一緒に押し下げられ、ホルダー77
の上端に設けた爪部78が基板検査板32の上面に押し
付けられる結果、基板検査板32は、昇降プレート34
と爪部78との間に挟み込ませることになる。このよう
に、レバー部71の締め込み動作に追従してホルダー7
7が下がることで、押し上げ機構66と押し下げ機構6
7との同時駆動が達成される。
【0043】これに対し、図3及び図7に示すように、
ブラケット68とホルダー77とは、螺旋バネとしての
バネ部材80によって連結され、ホルダー77を上方に
付勢させている。よって、図6に示すように、連結プロ
ーブ60とスプリングプローブ61との連結を解除させ
る際、レバー部71がエアーシリンダ73によって揺動
させられると、レバー部71は、支持プレート63から
離間し上下方向にフリーになる。このとき、水平シャフ
ト69も長穴70に対してフリーになっている。その結
果、バネ部材80の付勢力によって、ホルダー77及び
レバー部71は持ち上げられ、これによって、昇降プレ
ート34に対する基板検査板32の固定が解除され、基
板検査板32は、交換のための引き出しが可能となる。
【0044】次に、X−Yテーブル機構4をもった基板
検査装置1において、基板検査板32の交換作業につい
て簡単に説明する。
【0045】図12に示すように、サーボモータ40を
駆動させ、昇降プレート34を基台2まで移動させる。
その後、図示しないエアーシリンダによって左右一対の
チャック爪33を上げると同時に、エアーシリンダ73
を駆動させてホルダー77をも上げる。このときレバー
部71の離間により支持プレート63がその自重で降下
し、これに伴って、連結プローブ60とスプリングプロ
ーブ61との連結が解除される(図6参照)。
【0046】その後、位置決めロッド45をエアーシリ
ンダ47によって引き下げ、基板検査板32の交換準備
を整える。この状態で、作業者は、矢印A方向に基板検
査板32を引き出し、新たな基板検査板32を、チャッ
ク爪33と昇降プレート34との間に差し込む。このと
き、新たな基板検査板32は、昇降プレート34上を滑
らすようにして位置決めピン51に突き当てられ、基板
検査板32の大まかな位置合わせが行われる。
【0047】その後、図5に示すように、位置決めロッ
ド45を突出させて、その先端を基板検査板32の位置
決め孔50内に入り込ませると、昇降プレート34上に
おける基板検査板32の位置合わせが完了する。その状
態で、チャック爪33を下げると同時に、エアーシリン
ダ73を駆動させてホルダー77をも下げる。このとき
レバー部71の回転ローラ72によって支持プレート6
3が上昇し続け、これに伴って、連結プローブ60とス
プリングプローブ61とがしっかりと連結され(図7参
照)、基板検査板32が昇降プレート34にしっかりと
固定されることになり、基板検査板32の交換作業が完
了する。
【0048】その後、図3に示すように、サーボモータ
40の逆転によってナット部35を回転させながら、昇
降プレート34を上昇させる。このとき、スライドシャ
フト44及び位置決めロッド45は、昇降プレート34
と一緒に上昇することになる。そして、図1に示すよう
に、下側プローブ30を、下方からプローブ挿入開口2
7内に差し込むようにして、基板検査板1の検査準備が
整えられる。
【0049】本発明は、前述した実施形態に限定される
ものではなく、他の基板検査装置81に適用させるクラ
ンプ手段82について、以下説明する。なお、図1〜図
12に示した基板検査装置1と同一又は同等な構成部分
には同一符号を付し、その説明を省略する。
【0050】図13に示すように、クランプ手段82
は、支持プレート63を下から押し上げる押し上げ機構
83と、基板検査板32を上から押圧する押し下げ機構
84とからなる。この押し上げ機構83は、昇降プレー
ト34から下方に延びる左右一対のブラケット68を有
し、左右のブラケット68を架け渡すように偏心シャフ
ト85が水平に延在し、この偏心シャフト85の両端は
ブラケット68に対して回動自在に軸支されている。
【0051】図15に示すように、この偏心シャフト8
5は、水平方向に延在すると共にブラケット68に対し
て回動自在に軸支させた断面円形の支持部分85aと、
水平方向に延在すると共に支持部分85aに対し偏心し
て設けられた断面円形の作動部分85bとからなる。そ
して、小径の支持部分85aと大径の作動部分85bと
は、偏心シャフト85に一体に形成され、偏心シャフト
85の両側に支持部分85aが設けられ、その中央部分
に作動部分85bが設けられている。そして、その作動
部分85aは、レバー部86の軸孔86aに圧入固定さ
れ、キー部分90を介して回り止めを達成している。
【0052】更に、図14及び図16に示すように、作
動部分85aは、押し下げ機構84のホルダー87に設
けられたカム穴88内に挿入されている。このカム穴8
8の縦幅Hは、作動部分85aの偏心回動によってホル
ダー87を直接上下させるように、作動部分85aの径
と略同じ寸法に形成され、カム穴88の横幅Wは、作動
部分85aの偏心回動を許容する寸法に形成されてい
る。従って、作動部分85aの偏心分に相当する量だけ
ホルダー87を上下動させることが可能となる。
【0053】前述したように、偏心シャフト85を介在
させて、押し上げ機構83と押し下げ機構84との一体
化が図られている。そして、図17及び図18に示すよ
うに、アクチュエータの一例であるエアーシリンダ73
のピストンロッド74を突出させ、レバー部86を矢印
方向に揺動させることにより、この揺動に追従して、偏
心シャフト85が回動し、作動部分85aの偏心分に相
当する量だけホルダー87を下降させることになる。
【0054】その結果、ホルダー87によって基板検査
板32を上から押えつけることになり、昇降プレート3
4に対する基板検査板32の固定が達成される。これと
同時に、レバー部86の回転ローラ89が支持プレート
63の下面に当接し、レバー部86によって支持プレー
ト63を上昇させ、基板検査板32側の連結プローブ6
0と、支持プレート63側のスプリングプローブ61と
の連結が達成される。
【0055】これに対し、基板検査板32の交換が必要
な場合、図13及び図14に示すように、エアーシリン
ダ73のピストンロッド74を後退させ、レバー部86
を矢印方向に揺動させることにより、この揺動に伴っ
て、偏心シャフト85が回動し、ホルダー87を上昇さ
せることになる。その結果、基板検査板32に対するレ
バー部86の押え込みが解除され、基板検査板32の抜
き差しが可能となる。これと同時に、レバー部86の回
動ローラ89が支持プレート63の下面から外れ、支持
プレート86がその自重によって下降し、連結プローブ
60とスプリングプローブ61との連結が外れる。
【0056】このように、偏心シャフト85の作動部分
85aとホルダー87のカム穴88との協働によって、
ホルダー87が下降した際には、基板検査板32を上か
ら押さえ付け、昇降プレート86に対する基板検査板3
2の固定が達成される。これに対し、作動部分85aと
カム穴88との協働によって、ホルダー87が上昇した
際には、基板検査板32への押さえ付けが解除され、基
板検査板32の交換が可能となる。
【0057】この場合のクランプ手段82は、図3に示
すようなクランプ手段65に適用したバネ部材80を必
要とせず、作動部分85aとカム穴88との協働によっ
て、直接的にホルダー87の昇降を行っているので、ホ
ルダー87の昇降を正確にかつ迅速に実現させることが
できる。従って、基板検査板32側の連結プローブ60
と、支持プレート63側のスプリングプローブ61との
安定した確実な連結が達成され、基板検査の信頼性の向
上に大きく寄与する。
【0058】
【発明の効果】本発明による基板検査装置は、以上のよ
うに構成されているため、次のような効果を得る。すな
わち、回路基板の表面側の配線パターンの所定部位に導
通接触させる上側プローブと、裏面側の配線パターンの
所定部位に導通接触させる下側プローブとの協働によ
り、表面側の配線パターンと裏面側の配線パターンとの
間の導通検査を行う基板検査装置であって、下側プロー
ブをもった基板検査板を載置させると共に、基台の上方
で上下動する昇降プレートと、下側プローブと電気的に
導通させた状態で基板検査板に取り付けられた連結プロ
ーブを臨む位置において、昇降プレートに形成させたプ
ローブ連結開口と、プローブ連結開口の下方に配置さ
せ、連結プローブの下端と導通接触させるスプリングプ
ローブを載置させる支持プレートと、支持プレートと基
板検査板とで昇降プレートを挟み込み、連結プローブの
下端にスプリングプローブの上端を押付けるクランプ手
段とを備えたことにより、下側のプローブをもった基板
検査板を種々の回路基板に応じて交換できるようにし、
安価であるが汎用性の高い基板検査装置が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板検査装置の一実施形態を示す
断面図である。
【図2】図1に示した基板検査装置の要部を示す平面図
である。
【図3】昇降プレートを上昇させた状態を示す断面図で
ある。
【図4】基板検査板の位置決め孔から位置決めロッドの
先端が抜け出た状態を示す断面図である。
【図5】基板検査板の位置決め孔内に位置決めロッドの
先端が入り込んだ状態を示す断面図である。
【図6】支持プレートが降下して連結プローブとスプリ
ングプローブとの連結が解除された状態を示す断面図で
ある。
【図7】支持プレートが上昇して連結プローブとスプリ
ングプローブとの連結が実施された状態を示す断面図で
ある。
【図8】支持プレートを示す斜視図である。
【図9】ブラケットを示す斜視図である。
【図10】レバー部を示す斜視図である。
【図11】ホルダーを示す斜視図である。
【図12】昇降プレートを降下させた状態を示す断面図
である。
【図13】本発明に係る基板検査装置に適用する他のク
ランプ手段を示す断面図である。
【図14】図13に示したクランプ手段の要部拡大断面
図である。
【図15】図13のクランプ手段に適用するレバー部を
示す斜視図である。
【図16】図13のクランプ手段に適用するホルダーを
示す斜視図である。
【図17】図13のクランプ手段によって基板検査板を
昇降プレートに固定した状態を示す断面図である。
【図18】図17に示したクランプ手段の要部拡大断面
図である。
【符号の説明】
1,81…基板検査装置、2…基台、4…X−Yテーブ
ル機構、5…回路基板、7…Yテーブル(第2のテーブ
ル)、17…Xテーブル(第1のテーブル)、30…下
側プローブ、32…基板検査板、34…昇降プレート、
37…上側プローブ、60…連結プローブ、61…スプ
リングプローブ、62…プローブ連結開口、63…支持
プレート、65,82…クランプ手段、66,83…押
し上げ機構、67,84…押し下げ機構、68…ブラケ
ット、69…水平シャフト、71,86…レバー部、7
2,89…回転ローラ、73…エアーシリンダ(アクチ
ュエータ)、77,87…ホルダー、80…バネ部材、
85…偏心シャフト、85a…支持部分、85b…作動
部分、88…カム穴。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 増嶋 克浩 東京都板橋区志村2丁目18番10号 日本電 産コパル株式会社内 Fターム(参考) 2G011 AA02 AA16 AB01 AB04 AB07 AC01 AC06 AC12 AC14 AE01 AF06 2G014 AA13 AB59 AC09 AC10 2G032 AD08 AE04 AE12 AF02 AF04 AK04 AL03

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路基板の表面側の配線パターンの所定
    部位に導通接触させる上側プローブと、裏面側の配線パ
    ターンの所定部位に導通接触させる下側プローブとの協
    働により、表面側の前記配線パターンと裏面側の前記配
    線パターンとの間の導通検査を行う基板検査装置であっ
    て、 前記下側プローブをもった基板検査板を載置させると共
    に、基台の上方で上下動する昇降プレートと、 前記下側プローブと電気的に導通させた状態で前記基板
    検査板に取り付けられた連結プローブを臨む位置におい
    て、前記昇降プレートに形成させたプローブ連結開口
    と、 前記プローブ連結開口の下方に配置させ、前記連結プロ
    ーブの下端と導通接触させるスプリングプローブを載置
    させる支持プレートと、 前記支持プレートと前記基板検査板とで前記昇降プレー
    トを挟み込み、前記連結プローブの下端に前記スプリン
    グプローブの上端を押付けるクランプ手段とを備えたこ
    とを特徴とする基板検査装置。
  2. 【請求項2】 前記クランプ手段は、前記支持プレート
    を下から押し上げる押し上げ機構と、前記基板検査板を
    上から押圧する押し下げ機構とからなることを特徴とす
    る請求項1記載の基板検査装置。
  3. 【請求項3】 前記押し上げ機構は、 前記昇降プレートから下方に延びるブラケットに対し、
    水平シャフトを介して軸支させると共に、前記水平シャ
    フトを回動中心として、上端及び下端が前記昇降プレー
    トに対して直交する平面内で揺動するレバー部と、 前記レバー部の上端に取り付けられて、前記支持プレー
    トの下面に当接させる回動ローラと、 前記レバー部の下端を揺動させるアクチュエータとを備
    え、 前記押し下げ機構は、 上端を前記昇降プレートの上方に位置させ、下端を前記
    水平シャフトに軸支させて上下に延在するホルダーと、 前記ホルダーと前記ブラケットとの間を連結させて、前
    記ホルダーを上方に付勢させるバネ部材とを備えたこと
    を特徴とする請求項1又は2記載の基板検査装置。
  4. 【請求項4】 前記押し上げ機構は、 前記昇降プレートから下方に延びるブラケットに対し、
    水平方向に延在する偏心シャフトを介して軸支させると
    共に、上端及び下端が前記昇降プレートに対して直交す
    る平面内で揺動するレバー部と、 前記レバー部の上端に取り付けられて、前記支持プレー
    トの下面に当接させる回動ローラと、 前記レバー部の下端を揺動させるアクチュエータとを備
    え、 前記押し下げ機構は、 上端を前記昇降プレートの上方に位置させて、下端を前
    記偏心シャフトに軸支させて上下方向に延在するホルダ
    ーを備え、 前記偏心シャフトは、水平方向に延在すると共に前記ブ
    ラケットに対して回動自在に軸支させた支持部分と、水
    平方向に延在すると共に前記支持部分に対し偏心して設
    けられた作動部分とからなり、前記作動部分は、前記レ
    バー部に固定させると共に、前記ホルダーに設けられた
    カム穴内に挿入させ、前記作動部分の偏心回動に伴って
    前記カム穴を上下動させることを特徴とする請求項1又
    は2記載の基板検査装置。
  5. 【請求項5】 前記昇降プレートの上方には、 前記回路基板を載置させると共に前後に進退する第1の
    テーブルと、 前記第1のテーブルを載置させると共に前記第1のテー
    ブルの移動方向に対して直交する方向に進退する第2の
    テーブルとが設けられたことを特徴とする請求項1〜4
    のいずれか一項記載の基板検査装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101594563B1 (ko) * 2015-08-31 2016-02-16 위드시스템 주식회사 검사시스템용 소켓 이송장치
CN113237604A (zh) * 2021-06-28 2021-08-10 苏州大学 一种用于逆变器气密测试和通电测试的设备
CN114415025A (zh) * 2022-03-28 2022-04-29 山东凯欧电机科技有限公司 一种具有稳定功能的电机测试工装

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101594563B1 (ko) * 2015-08-31 2016-02-16 위드시스템 주식회사 검사시스템용 소켓 이송장치
CN113237604A (zh) * 2021-06-28 2021-08-10 苏州大学 一种用于逆变器气密测试和通电测试的设备
CN113237604B (zh) * 2021-06-28 2022-12-06 苏州大学 一种用于逆变器气密测试和通电测试的设备
CN114415025A (zh) * 2022-03-28 2022-04-29 山东凯欧电机科技有限公司 一种具有稳定功能的电机测试工装
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