JPH09129677A - 電子部品搭載装置 - Google Patents
電子部品搭載装置Info
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- JPH09129677A JPH09129677A JP28054195A JP28054195A JPH09129677A JP H09129677 A JPH09129677 A JP H09129677A JP 28054195 A JP28054195 A JP 28054195A JP 28054195 A JP28054195 A JP 28054195A JP H09129677 A JPH09129677 A JP H09129677A
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- electronic component
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヘッド部とステージとの平行度の調整・確保
が容易で、品種切替えを短時間で行え、更に、同一回路
基板上の複数の実装点毎にヘッド部とステージとの平行
度の調整が可能な電子部品搭載装置の提供。 【解決手段】 電子部品２を吸着ノズル１に吸着し実装
するヘッド部８と、前記電子部品２を実装すべき回路基
板１１を保持するステージ９とを備えた電子部品搭載装
置において、前記ヘッド部８に前記回路基板１１からの
高さを複数箇所で測定する高さ測定手段１８を設け、前
記ステージ９に、前記測定された複数の高さに基づいて
前記ヘッド部８に対する前記ステージ９の傾きを調整す
る傾き調整手段Ａ、１９、２０、２４を設ける。
が容易で、品種切替えを短時間で行え、更に、同一回路
基板上の複数の実装点毎にヘッド部とステージとの平行
度の調整が可能な電子部品搭載装置の提供。 【解決手段】 電子部品２を吸着ノズル１に吸着し実装
するヘッド部８と、前記電子部品２を実装すべき回路基
板１１を保持するステージ９とを備えた電子部品搭載装
置において、前記ヘッド部８に前記回路基板１１からの
高さを複数箇所で測定する高さ測定手段１８を設け、前
記ステージ９に、前記測定された複数の高さに基づいて
前記ヘッド部８に対する前記ステージ９の傾きを調整す
る傾き調整手段Ａ、１９、２０、２４を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板に搭載する電子部品搭載装置に関するものである。
板に搭載する電子部品搭載装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体チップをその回路面を
下向きにして回路基板に搭載する形式の電子部品搭載装
置においては、前記装置のヘッド部先端面と、前記回路
基板を保持するステージの上面との平行度を高精度に確
保し、電子部品実装の高い接合信頼性を得るために、バ
ンプが形成された半導体チップをヘッドで保持してステ
ージ上に押圧することによって平行度の状態を確認し、
手作業で平行度を調整するといった調整方法が用いられ
ている。
下向きにして回路基板に搭載する形式の電子部品搭載装
置においては、前記装置のヘッド部先端面と、前記回路
基板を保持するステージの上面との平行度を高精度に確
保し、電子部品実装の高い接合信頼性を得るために、バ
ンプが形成された半導体チップをヘッドで保持してステ
ージ上に押圧することによって平行度の状態を確認し、
手作業で平行度を調整するといった調整方法が用いられ
ている。
【０００３】従来の電子部品搭載装置の上記の平行度調
整方法を図６〜図１０に基づいて説明する。
整方法を図６〜図１０に基づいて説明する。
【０００４】従来の電子部品搭載装置の斜視図である図
６において、１は吸着ノズルで下面に設けられた吸着穴
で半導体チップ２を吸着保持する。３はノズルホルダー
で、中央部がくびれた結合柱部４で一体に繋がったホル
ダー上部板５とホルダー下部板１７とからなり、前記ホ
ルダー下部板１７の下面の中央部に前記吸着ノズル１を
固定している。前記のホルダー上部板５とホルダー下部
板１７との間の４隅にはそれぞれ図１０に示すボールプ
ランジャー６が設けられ、これらのボールプランジャー
６を調整することにより、前記結合柱部４を曲げて吸着
ノズル１の下面とステージ９との平行度が調整される。
７はヘッド上部機構で、前記ノズルホルダー３を、垂直
方向を軸にして矢印ａ方向に回動させ、又、矢印ｂの垂
直方向に上下移動させる機能を有する。９はステージで
ベース１０に取り付けられて回路基板１１を吸着保持す
る。そして、装置全体として、ヘッド部８が、前記ステ
ージ９に対して、水平方向にＸＹ相対移動する。
６において、１は吸着ノズルで下面に設けられた吸着穴
で半導体チップ２を吸着保持する。３はノズルホルダー
で、中央部がくびれた結合柱部４で一体に繋がったホル
ダー上部板５とホルダー下部板１７とからなり、前記ホ
ルダー下部板１７の下面の中央部に前記吸着ノズル１を
固定している。前記のホルダー上部板５とホルダー下部
板１７との間の４隅にはそれぞれ図１０に示すボールプ
ランジャー６が設けられ、これらのボールプランジャー
６を調整することにより、前記結合柱部４を曲げて吸着
ノズル１の下面とステージ９との平行度が調整される。
７はヘッド上部機構で、前記ノズルホルダー３を、垂直
方向を軸にして矢印ａ方向に回動させ、又、矢印ｂの垂
直方向に上下移動させる機能を有する。９はステージで
ベース１０に取り付けられて回路基板１１を吸着保持す
る。そして、装置全体として、ヘッド部８が、前記ステ
ージ９に対して、水平方向にＸＹ相対移動する。
【０００５】次に、従来の電子部品搭載装置の吸着ノズ
ル先端面とステージ上面との平行度調整方法を図６〜図
１０に基づいて説明する。
ル先端面とステージ上面との平行度調整方法を図６〜図
１０に基づいて説明する。
【０００６】図７は、半導体チップの斜視図で、半導体
チップ２の回路面の周辺に金バンプ１２が並んで形成さ
れている。先ず、吸着ノズル１の先端面とステージ９の
上面との平行度を確認するために、吸着ノズル１が前記
半導体チップ２を吸着保持し、回路基板１１の所定位置
まで移動して下降し、前記半導体チップ２を前記回路基
板１１の所定位置に所定の加圧力で押圧して、金バンプ
１２を図８に示すように変形させる。これによって、金
バンプ１２の高さは図８に示すＨまで低くなる。
チップ２の回路面の周辺に金バンプ１２が並んで形成さ
れている。先ず、吸着ノズル１の先端面とステージ９の
上面との平行度を確認するために、吸着ノズル１が前記
半導体チップ２を吸着保持し、回路基板１１の所定位置
まで移動して下降し、前記半導体チップ２を前記回路基
板１１の所定位置に所定の加圧力で押圧して、金バンプ
１２を図８に示すように変形させる。これによって、金
バンプ１２の高さは図８に示すＨまで低くなる。
【０００７】次いで、前記半導体チップ２を吸着ノズル
１から取り外し、図９に示す４隅の金バンプ１３、１
４、１５、１６の高さを顕微鏡で測定する。そして、４
隅の金バンプの高さＨの差により、加圧時の回路基板１
１に対する半導体チップ２の傾き、即ち、回路基板１１
に対する吸着ノズル１の傾きを求める。
１から取り外し、図９に示す４隅の金バンプ１３、１
４、１５、１６の高さを顕微鏡で測定する。そして、４
隅の金バンプの高さＨの差により、加圧時の回路基板１
１に対する半導体チップ２の傾き、即ち、回路基板１１
に対する吸着ノズル１の傾きを求める。
【０００８】最後に、ボールプランジャー６、６、６、
６を操作して、吸着ノズル１の傾きを修正する。
６を操作して、吸着ノズル１の傾きを修正する。
【０００９】図１０は、ボールプランジャー６を示し、
ボールプランジャー６を操作することにより、ホルダー
上部板５とホルダー下部板１７との４隅の間隔を調整し
て、吸着ノズル１の傾きを調整する。
ボールプランジャー６を操作することにより、ホルダー
上部板５とホルダー下部板１７との４隅の間隔を調整し
て、吸着ノズル１の傾きを調整する。
【００１０】そして、以上の作業を、生産する回路基板
１１のサイズが変わりそれに合わせてステージ９を交換
する毎に、毎回行っている。
１１のサイズが変わりそれに合わせてステージ９を交換
する毎に、毎回行っている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、ヘッド部とステージとの平行度を高精度で
確保するには長い作業時間を要し、品種の切替えに費や
される時間が生産能率を低下させるという問題点があ
る。
の構成では、ヘッド部とステージとの平行度を高精度で
確保するには長い作業時間を要し、品種の切替えに費や
される時間が生産能率を低下させるという問題点があ
る。
【００１２】又、複数の実装点を有する回路基板に微小
なうねりがある場合には、各実装点毎に、平行度を調整
し直すということは不可能であり、平行度の基準が不明
確で調整に困るという問題点がある。
なうねりがある場合には、各実装点毎に、平行度を調整
し直すということは不可能であり、平行度の基準が不明
確で調整に困るという問題点がある。
【００１３】本発明は、上記の問題点を解決し、ヘッド
部とステージとの平行度の調整・確保が容易で、品種切
替えを短時間で行え、更に、同一回路基板上の複数の実
装点毎にヘッド部とステージとの平行度の調整が可能な
電子部品搭載装置の提供を課題とする。
部とステージとの平行度の調整・確保が容易で、品種切
替えを短時間で行え、更に、同一回路基板上の複数の実
装点毎にヘッド部とステージとの平行度の調整が可能な
電子部品搭載装置の提供を課題とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品搭載装
置は、上記の課題を解決するために、電子部品を吸着し
実装するヘッド部と、前記電子部品を実装すべき回路基
板を保持するステージとを備えた電子部品搭載装置にお
いて、前記ヘッド部に前記回路基板からの高さを複数箇
所で測定する高さ測定手段を設け、前記ステージに、前
記測定された複数の高さに基づいて前記ヘッド部に対す
る前記ステージの傾きを調整する傾き調整手段を設ける
ことを特徴とする。
置は、上記の課題を解決するために、電子部品を吸着し
実装するヘッド部と、前記電子部品を実装すべき回路基
板を保持するステージとを備えた電子部品搭載装置にお
いて、前記ヘッド部に前記回路基板からの高さを複数箇
所で測定する高さ測定手段を設け、前記ステージに、前
記測定された複数の高さに基づいて前記ヘッド部に対す
る前記ステージの傾きを調整する傾き調整手段を設ける
ことを特徴とする。
【００１５】本発明によると、ヘッド部に回路基板から
の高さを複数箇所で測定する高さ測定手段を設けている
ので、複数箇所の高さを測定することにより、ヘッド部
の下面とステージの上面との平行度と、どの方向にどの
程度傾いているかを判断することができる。
の高さを複数箇所で測定する高さ測定手段を設けている
ので、複数箇所の高さを測定することにより、ヘッド部
の下面とステージの上面との平行度と、どの方向にどの
程度傾いているかを判断することができる。
【００１６】そして、ステージに、前記測定された複数
の高さに基づいて前記ステージの傾きを調整する傾き調
整手段を設けてあるので、前記のどの方向にどの程度傾
いているかの判断に基づいて、前記ステージの傾きの調
整を自動化し、短時間で、ヘッド部の下面とステージの
上面との平行度を精度良く確保することができる。
の高さに基づいて前記ステージの傾きを調整する傾き調
整手段を設けてあるので、前記のどの方向にどの程度傾
いているかの判断に基づいて、前記ステージの傾きの調
整を自動化し、短時間で、ヘッド部の下面とステージの
上面との平行度を精度良く確保することができる。
【００１７】又、同一回路基板上の複数の実装点毎にヘ
ッド部とステージとの平行度を調整することが可能にな
る。
ッド部とステージとの平行度を調整することが可能にな
る。
【００１８】又、本発明の電子部品搭載装置は、上記の
課題を解決するために、高さ測定手段を、レーザ測長機
にすると、精度を向上させることができる。。
課題を解決するために、高さ測定手段を、レーザ測長機
にすると、精度を向上させることができる。。
【００１９】又、本発明の電子部品搭載装置は、上記の
課題を解決するために、傾き調整手段を、ステージの下
部に３箇設けるのが扱い勝手が良い。
課題を解決するために、傾き調整手段を、ステージの下
部に３箇設けるのが扱い勝手が良い。
【００２０】又、本発明の電子部品搭載装置は、上記の
課題を解決するために、傾き調整手段を、ボールネジで
駆動するようにすると、自動化が容易である。
課題を解決するために、傾き調整手段を、ボールネジで
駆動するようにすると、自動化が容易である。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を図１〜図
５、図１０に基づいて説明する。
５、図１０に基づいて説明する。
【００２２】本実施形態の斜視図である図１の（ａ）に
おいて、１は吸着ノズルで下面に設けられた吸着穴で半
導体チップ２を吸着保持する。３はノズルホルダーで、
中央部がくびれた結合柱部４（図１の（ｂ）参照）で一
体に繋がったホルダー上部板５とホルダー下部板１７と
からなり、前記ホルダー下部板１７の下面の中央部に前
記吸着ノズル１を固定している。前記のホルダー上部板
５とホルダー下部板１７との間の４隅にはそれぞれ図１
０に示すボールプランジャー６が設けられ、これらのボ
ールプランジャー６を調整することにより、前記結合柱
部４を曲げて吸着ノズル１の下面とステージ９との平行
度が調整される。７はヘッド上部機構で、前記ノズルホ
ルダー３を、垂直方向を軸にして矢印ａ方向に回動さ
せ、又、矢印ｂの垂直方向に上下移動させる機能を有す
る。９はステージでベース１０に取り付けられて回路基
板１１を吸着保持する。
おいて、１は吸着ノズルで下面に設けられた吸着穴で半
導体チップ２を吸着保持する。３はノズルホルダーで、
中央部がくびれた結合柱部４（図１の（ｂ）参照）で一
体に繋がったホルダー上部板５とホルダー下部板１７と
からなり、前記ホルダー下部板１７の下面の中央部に前
記吸着ノズル１を固定している。前記のホルダー上部板
５とホルダー下部板１７との間の４隅にはそれぞれ図１
０に示すボールプランジャー６が設けられ、これらのボ
ールプランジャー６を調整することにより、前記結合柱
部４を曲げて吸着ノズル１の下面とステージ９との平行
度が調整される。７はヘッド上部機構で、前記ノズルホ
ルダー３を、垂直方向を軸にして矢印ａ方向に回動さ
せ、又、矢印ｂの垂直方向に上下移動させる機能を有す
る。９はステージでベース１０に取り付けられて回路基
板１１を吸着保持する。
【００２３】そして、装置全体として、ヘッド部８が、
前記ステージ９に対して、水平方向にＸＹ相対移動す
る。
前記ステージ９に対して、水平方向にＸＹ相対移動す
る。
【００２４】上記までは従来例と同様であるが、本実施
形態は下記の特徴がある。
形態は下記の特徴がある。
【００２５】即ち、ヘッド上部機構７に、回路基板１１
からの高さを複数箇所で測定する高さ測定手段としてレ
ーザ測長機１８を固定する。高さを測定するのはレーザ
測長機に限らないが、レーザ測長機によると扱い易く精
度が高い。
からの高さを複数箇所で測定する高さ測定手段としてレ
ーザ測長機１８を固定する。高さを測定するのはレーザ
測長機に限らないが、レーザ測長機によると扱い易く精
度が高い。
【００２６】又、ステージ９を取り付ける傾き調整手段
としてベース１９を、ベース上部板２０とベース下部機
構２４とで構成する。
としてベース１９を、ベース上部板２０とベース下部機
構２４とで構成する。
【００２７】ベース上部板２０を図２、図３に基づいて
説明する。
説明する。
【００２８】ベース上部板２０の底面図である図２に示
すように、ベース上部板２０の下面には、図３に断面を
示す溝部２１が３ヶ所に設けてある。各溝部２１には、
ローラ２２がシャフト２３を回転軸として取り付けられ
ている。
すように、ベース上部板２０の下面には、図３に断面を
示す溝部２１が３ヶ所に設けてある。各溝部２１には、
ローラ２２がシャフト２３を回転軸として取り付けられ
ている。
【００２９】ベース下部機構２４を図４、図５に基づい
て説明する。
て説明する。
【００３０】ベース下部機構２４の斜視図である図４に
おいて、高さ調整手段Ａが、前記溝部２１、２１、２１
に対応する位置に３個取り付けられている。支持ブロッ
ク２５がその上面のＢ点で前記ローラ２２を受ける。ボ
ールネジナット２６が前記支持ブロック２５に嵌合され
ている。ボールネジシャフト２７が、ブラケット２８、
２９に嵌合されたベアリング３０、３１に両端を回転可
能に支持されている。
おいて、高さ調整手段Ａが、前記溝部２１、２１、２１
に対応する位置に３個取り付けられている。支持ブロッ
ク２５がその上面のＢ点で前記ローラ２２を受ける。ボ
ールネジナット２６が前記支持ブロック２５に嵌合され
ている。ボールネジシャフト２７が、ブラケット２８、
２９に嵌合されたベアリング３０、３１に両端を回転可
能に支持されている。
【００３１】前記ボールネジシャフト２７の一端には手
で回転させるつまみ３２が設けられ、他端は、カップリ
ング３５を介してモータ３３のシャフト３４に接続され
ている。前記ブロック２５の底面に固定されたガイドブ
ロック３６がレール３７に案内され、前記ボールネジナ
ット２６とボールネジシャフト２７によって直線移動す
る。前記レール３７は傾斜ベースブロック３８上に勾配
を持って取り付けられているので、ガイドブロック３６
は前記ボールネジナット２６とボールネジシャフト２７
によって直線移動すると共に、高さが変わり、前記の支
持ブロック２５の上面のＢ点が上下に移動する。そし
て、前記の支持ブロック２５の上面は、ベースプレート
３９の上面に平行である。尚、図示しないが、ベース上
部板２０とベース下部機構２４との水平方向の相互位置
を固定するために、縦・横の４辺に相互のずれを規制す
るガイドを設けている。
で回転させるつまみ３２が設けられ、他端は、カップリ
ング３５を介してモータ３３のシャフト３４に接続され
ている。前記ブロック２５の底面に固定されたガイドブ
ロック３６がレール３７に案内され、前記ボールネジナ
ット２６とボールネジシャフト２７によって直線移動す
る。前記レール３７は傾斜ベースブロック３８上に勾配
を持って取り付けられているので、ガイドブロック３６
は前記ボールネジナット２６とボールネジシャフト２７
によって直線移動すると共に、高さが変わり、前記の支
持ブロック２５の上面のＢ点が上下に移動する。そし
て、前記の支持ブロック２５の上面は、ベースプレート
３９の上面に平行である。尚、図示しないが、ベース上
部板２０とベース下部機構２４との水平方向の相互位置
を固定するために、縦・横の４辺に相互のずれを規制す
るガイドを設けている。
【００３２】以下に、本実施形態の動作を図１〜図５に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００３３】先ず、ボールプランジャー６、６、６、６
を調整して、吸着ノズル１の吸着面を水平にする。次い
で、図５に示すように、回路基板１１の上に、４点の測
定点Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆを設定し、この回路基板１１を図１
に示すようにステージ９に保持させる。この状態で、レ
ーザ測長機１８を使用し、前記測定点Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆか
らヘッド部８までの高さを測定する。測定された高さか
らヘッド部８のＸＹ方向の動きに対するステージ９の傾
きを求める。求めた傾きをモータ３３を駆動して補正
し、回路基板１１の上面を、ヘッド部８のＸＹ方向の動
きに対して平行にする。
を調整して、吸着ノズル１の吸着面を水平にする。次い
で、図５に示すように、回路基板１１の上に、４点の測
定点Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆを設定し、この回路基板１１を図１
に示すようにステージ９に保持させる。この状態で、レ
ーザ測長機１８を使用し、前記測定点Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆか
らヘッド部８までの高さを測定する。測定された高さか
らヘッド部８のＸＹ方向の動きに対するステージ９の傾
きを求める。求めた傾きをモータ３３を駆動して補正
し、回路基板１１の上面を、ヘッド部８のＸＹ方向の動
きに対して平行にする。
【００３４】次に、ベース下部機構２４の動作を図４に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００３５】モータ３３を回転させると、ボールネジシ
ャフト２７が回転し、その回転方向によって、支持ブロ
ック２５がＧ方向またはＨ方向に移動する。Ｇ方向に移
動すると支持ブロック２５の上面のＢ点が上昇し、Ｈ方
向に移動すると支持ブロック２５の上面のＢ点が下降す
る。この操作を３個のモータ３３、３３、３３に対して
独立して行うと、３個の支持ブロック２５の上面のＢ点
の高さを独立して調整することが可能であり、３個のロ
ーラ２２、２２、２２の高さを調整してステージ９の傾
きを自動的に調整することが可能になる。
ャフト２７が回転し、その回転方向によって、支持ブロ
ック２５がＧ方向またはＨ方向に移動する。Ｇ方向に移
動すると支持ブロック２５の上面のＢ点が上昇し、Ｈ方
向に移動すると支持ブロック２５の上面のＢ点が下降す
る。この操作を３個のモータ３３、３３、３３に対して
独立して行うと、３個の支持ブロック２５の上面のＢ点
の高さを独立して調整することが可能であり、３個のロ
ーラ２２、２２、２２の高さを調整してステージ９の傾
きを自動的に調整することが可能になる。
【００３６】上記の動作を既存の自動化技術で自動化す
れば、短時間でヘッドとステージとの間の平行度を高精
度で確保できる。又、同一回路基板の複数の実装点毎に
吸着ノズルとステージとの平行度を調整することができ
る。
れば、短時間でヘッドとステージとの間の平行度を高精
度で確保できる。又、同一回路基板の複数の実装点毎に
吸着ノズルとステージとの平行度を調整することができ
る。
【００３７】尚、高さ調整手段Ａの構成は本実施形態の
構成に限らず、３点の高さを調整する目的に合わせて自
由に設計できる。
構成に限らず、３点の高さを調整する目的に合わせて自
由に設計できる。
【００３８】
【発明の効果】本発明の電子部品搭載装置によれば、ヘ
ッド部とステージとの平行度の調整・確保が容易で、品
種切替えを短時間で行え、更に、同一回路基板上の複数
の実装点毎にヘッド部とステージとの平行度の調整が可
能になるという効果が得られる。
ッド部とステージとの平行度の調整・確保が容易で、品
種切替えを短時間で行え、更に、同一回路基板上の複数
の実装点毎にヘッド部とステージとの平行度の調整が可
能になるという効果が得られる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態の要部を示す斜視
図であり、（ｂ）は結合柱部を示す正面図である。
図であり、（ｂ）は結合柱部を示す正面図である。
【図２】本発明の一実施形態の一部を示す底面図であ
る。
る。
【図３】本発明の一実施形態の一部を示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の一実施形態の要部を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】回路基板の平面図である。
【図６】従来例の要部を示す斜視図である。
【図７】半導体チップの斜視図である。
【図８】バンプの拡大図である。
【図９】半導体チップの平面図である。
【図１０】ホルダーの部分断面図である。
Ａ 高さ調整手段 １ 吸着ノズル ２ 半導体チップ ３ ノズルホルダー ４ くびれ部 ５ ホルダー上部板 ６ ボールプランジャー ７ ヘッド上部機構 ８ ヘッド部 ９ ステージ １１ 回路基板 １７ ホルダー下部板 １８ レーザ測長機 １９ ベース ２０ ベース上部板 ２１ 溝部 ２２ ローラ ２３ シャフト ２４ ベース下部機構 ２５ 支持ブロック ２６ ボールネジナット ２７ ボールネジシャフト ２８ ブラケット ２９ ブラケット ３０ ベアリング ３１ ベアリング ３２ つまみ ３３ モータ ３４ シャフト ３５ カップリング ３６ ガイドブロック ３７ レール ３８ 傾斜ベースブロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｋ
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を吸着し実装するヘッド部と、
前記電子部品を実装すべき回路基板を保持するステージ
とを備えた電子部品搭載装置において、前記ヘッド部に
前記回路基板からの高さを複数箇所で測定する高さ測定
手段を設け、前記ステージに、前記測定された複数の高
さに基づいて前記ヘッド部に対する前記ステージの傾き
を調整する傾き調整手段を設けることを特徴とする電子
部品搭載装置。 - 【請求項２】 高さ測定手段は、レーザ測長機である請
求項１に記載の電子部品搭載装置。 - 【請求項３】 傾き調整手段は、ステージの下部に３箇
設けたものである請求項１又は２に記載の電子部品搭載
装置。 - 【請求項４】 傾き調整手段は、ボールネジで駆動され
るものである請求項１、２又は３に記載の電子部品搭載
装置。
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