KR100251515B1

KR100251515B1 - 다이-본딩 장치

Info

Publication number: KR100251515B1
Application number: KR1019970017021A
Authority: KR
Inventors: 야스오 다카나미
Original assignee: 모리시타 요이찌; 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
Priority date: 1996-05-07
Filing date: 1997-05-02
Publication date: 2000-04-15
Also published as: JPH09298210A; KR970077081A; CN1109359C; TW363232B; JP3149782B2; US5876556A; CN1169591A

Abstract

칩을 픽업하는 노즐을 전달하는 헤드부는 칩 공급부에서 웨이퍼로부터 칩을 픽업하고, 칩을 기판상에 설치하는 노즐의 상하 이동용 스트로크를 단축하기 위해 칩 공급부의 웨이퍼 및 위치 설정부의 기판간에 헤드부의 이동동간 캠 및 캠 종동부를 사용해서 상하로 이동되어, 노즐 이동동안 부하는 부하는 감소되어, 헤드부가 택트(tact) 시간을 단축하고 작업 능률을 증대시키기 위해 웨이퍼 및 기판간에 이동되는 속도를 증대시키는 것이 가능하다.

Description

다이-본딩 장치

제1도는 본 발명의 실시예 형태에서 다이-본딩 장치를 예시하는 투시도.

제2도는 제1도에 도시된 다이-본딩 장치의 요부를 예시하는 확대된 투시도.

제3도는 제1도에 도시된 다이-본딩 장치를 예시하는 정면도.

제4도는 제1도에 도시된 다이-본딩 장치를 예시하는 측면도.

제5도는 제1도에 도시된 다이-본딩 장치를 예시하는 평면도.

제6도는 노즐의 스트로크를 예시하는 설명도.

제7도는 본 발명에 따른 다이-본딩 장치와 비교하기 위한 다이-본딩 장치를 예시하는 측면도.

[발명의 목적]

[발명이 속하는 기술분야 및 그 분야의 종래기술]

본 발명은 전기 장치 부분을 설치한 기기의 공급부상에서 웨이퍼 세트로부터 칩을 픽업하고 동일한 것을 리드 프레임 또는 인쇄 회로 기판상으로 이동하고 설치하는 다이-본딩 장치에 관한 것이다.

다이-본딩 장치에서, 노즐은 전기 장치 부분을 설치한 기기의 공급부상에서 웨이퍼 세트로부터 진공 흡착하의 칩을 픽업하고 동일한 것을 리드 프레임 또는 인쇄 회로 기판상으로 이동하고 설치한다.

설명은 측면도인 제7도를 참고로 상기 언급된 다이-본딩 장치로 이루어진다. 리드 프레임(1)이 전기 장치를 설치한 기기에서 가이드부(2)상에서 유지되고, 웨이퍼(3)는 X-축 테이블(5) 및 Y-축 테이블(6)로 구성된 가동 테이블 장치(7)상에서 전달되는 홀더(40)상에서 유지된다. 진공 흡입하의 하단에서 웨이퍼상에 칩(P)을 픽업하는 노즐(9)을 그위에 전달하는 헤드부(8)는 구동 수단(도시안된)에의해 웨이퍼(3) 및 리드 프레임(1)간의 왕복 운동되도록 사용된다.

헤드부(8)는 2개의 위치간에 왕복 운동되고, 즉, 그 2개의 위치는 실선에 의해 표시된 위치 및 쇄선에 의해 표시된 위치이다. 헤드가 쇄선에 의해 표시된 정지 위치에 위치될 때, 가동 테이블 장치는 소정의 칩(P)을 픽업될 수 있는 노즐에 대해 웨이퍼(3)를 X-축 및 Y-축 방향으로 이동시키기위해 동작된다. 상기 장치에서, 높이차(D)는 웨이퍼(3) 및 가이드부(2)간에 확보되어 웨이퍼(3)로 하여금 가이드부(2)와 충돌되지 않게하고 그때 웨이퍼(3)를 유지하는 홀더(3)가 가이드부(2)를 향해 변위되고, 웨이퍼(3)는 가이드부(2)아래에 위치된다.

헤드부(8)가 쇄선에 의해 표시했듯이 웨이퍼(3)위의 우측 위치로 오고 정지하는 상태에서, 헤드부(8)에 결합된 선형 모터 등의 수직 이동 수단이 구동됨에 따라, 노즐은 상하로 이동하여 진공 흡착하의 웨이퍼(3)로부터 소망의 칩(P)을 픽업한다. 헤드부(8)가 리드 프레임(1)위의 실선에 의해 표시된 위치에서 이동되고 정지될 때, 노즐(9)는 비슷하게 상하로 이동하여 칩(P)을 리드 프레임(1)에 설치한다. 상기 언급된 동작 단계는 리드 프레임(1)을 가이드부(2)상에 피치마다 공급되는 동안 반복되어 웨이퍼(3)로부터 픽업된 칩(P)을 연속적으로 리드 프레임(1)상에 설치한다.

제7도에서, 높이차(D)가 확보되기 때문에, 웨이퍼(3)로부터 칩 픽업 동안 노즐(9)의 수직 스트로크(Sa)는 칩(P)을 리드 프레임(1)상에 설치하는 동안 노즐(9)의 수직 스트로크(Sb)보다 길다. 따라서, 웨이퍼(3)로부터 칩(P)을 픽업하는 노즐(9)의 수직 동작은 긴 시간을 요구함에 따라, 택트(tact)시간이 길어지게 되어서 작업 능률이 낮아지는 문제점이 있다.

또한, 헤드부(8)에 구비된 노즐(9)용 수직 이동 수단(선형 모터 등)이 헤드부(8)를 웨이퍼(3) 및 리드 프레임(1)간에 이동할 때 상대적으로 큰 부하를 발생하는 무거운 무게이기 때문에, 따라서 헤드부(3)의 이동 속도 증가는 제한된다.

[발명이 이루고자 하는 기술적 과제]

본 발명은 상기 언급된 문제를 제거하기위해 고안되고, 따라서, 본 발명의 목적은 칩 공급부의 웨이퍼로부터 칩 픽업동안 노즐의 수직 스트로크가 택트 시간을 단축하기 위해 단축될 수 있는 다이-본딩 장치 또는 다이-본딩 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 부가적인 목적은 헤드부에 발생된 부하가 칩 공급부 및 기판간에 고속으로 헤드부를 이동시키기 위해 감소되는 다이-본딩 장치를 제공하는 것이고, 따라서 작업 능률이 증대된다.

본 발명의 제1측면에 따라, 다이-본딩 장치가 구비되고, 그 장치는, 기판을 위치 설정하는 위치 설정부와, 그 위치 설정부에 위치 설정된 기판 아래에 높이차를 확보해서 배열된 공급부와, 칩을 흡착하는 노즐을 탑재하게 전달하는 헤드부와, 상기 위치 설정부 및 칩 공급부간에 헤드부를 이동시키는 이동 수단과, 상기 위치 설정부로부터 칩 공급부까지의 하향 구배를 갖는 캠 곡선을 갖는 캠과, 캠 곡선을 따라 노즐을 상하로 이동시키기 위해 노즐과 집적해서 결합하고 캠 곡선을 따라 이동시키기 위해 사용되는 캠 종동부와, 상기 위치 설정부 또는 칩 공급부위에서 노즐을 상하로 이동시키기위해 캠을 상하로 이동시키는 수직 이동 수단을 구비한다.

본 발명의 제2측면에 따라, 다이-본딩 장치가 구비되고, 거기에서 캠을 상하로 이동시키는 수직 이동 수단의 구동부가 구비되고, 고정대측상에서 헤드부로부터 분리되고, 따라서, 부하는 칩 공급부 및 기판 위치설정부간의 헤드부의 이동동안 구동부에 의해 발생되지 않는다.

본 발명의 제3측면에 따라, 다이-본딩 방법이 구비되고, 그 방법은, 기판을 위치 설정부에서 위치 설정하는 단계와, 노즐을 낮춘동안 칩 공급부위의 위치로 노즐을 이동시키는 단계와, 또한 진공 흡착하의 노즐에 칩을 픽업하기 위해 노즐을 낮추고 올리는 단계와, 노즐을 탑재시킨동안 칩 공급부로부터 위치 설정부위의 위치로 노즐을 이동시키는 단계와, 칩을 기판상에 본드시키기위해 노즐을 낮추고 올리는 단계를 구비한다.

본 발명의 제1측면에서, 헤드부는 노즐을 칩 공급부로 이동시킬 때 캠 곡선을 따라 낮추어지고, 따라서 노즐의 하향 스트로크는 상기 주기동안 얻어질 수 있어 칩 공급부에서 칩을 픽업하는 노즐의 수직 스트로크는 매우 단축될 수 있어, 짧은 스트로크에서 칩을 고속으로 픽업하는 것이 가능하다.

또한, 본 발명의 제2측면에서, 헤드부의 이동동안 부하는 현저하게 감소될 수 있고, 따라서 헤드부는 칩 공급부 및 기판간에 고속으로 이동될 수 있다.

또한, 본 발명의 제3측면에서, 칩 공급부에서 칩을 픽업하는 동안 노즐의 스트로크는 칩을 기반상에 설치하는 것을 촉진하기위해 단축될 수 있다.

설명은 도면을 참고로 본 발명의 실시예로 이하에서 이루어진다.

[발명의 구성 및 작용]

[실시예]

처음에, 본 발명의 일실시예에서 다이-본딩(die-bonding)장치의 전체 구조는 제1도 내지 제6도를 참고로 설명된다. 동일한 도면 번호는 제7도에 도시된 관련 예의 그것에 대해 동일한 부품을 표시하기 위해 사용된다. 제1도에서, 리드 프레임(1)용 가이드부(2)는 베이스(10)의 상면에 배치되는 폴(poles)(11)상에 지지된다. 리드 프레임(1)이 가이드부(2)의 길이방향(X-방향)으로 피치마다 공급되고 설정된 위치에 위치된다. X-축 테이블(5) 및 Y-축 테이블(6)로 구성되는 가동 테이블 어셈블리(7)가 가이드부(2)의 측방으로 배열되고, 웨이퍼(3)를 유지하는 로더(4)로써 그 상부에서 부착된다. 즉, 웨이퍼(3), 홀더(4) 및 가동 테이블(7)은 칩 공급부를 구성한다.

기둥(12)이 베이스(10)의 후측부에서 베이스(10)상에 배치되고, 선형모터부(20)는 캔틸레버(cantilever)형으로 지지된다. 이하에서 상세히 설명되고, 웨이퍼(3) 및 리드 프레임(1)간의 헤드부(30)를 이동하는 이동수단으로서 역할하는 상기 후측 모터부(20)는 구동원인 고장자(21) 및 가동 패널(22)로 구성된다. 제4도는에서, 2개의 상부 및 하부 수평 가이드레일(23)이 고정자(21)의 전면에서 구비된다. 또한, 슬라이더(24)는 가동 패널(22)의 후면에 구비되고, 가이드 레일(23)상에 자유자재로 끼워넣어진다. 따라서, 고정자(21)에 위치된 코일(도시안된)이 여자될때 수평 방향(Y-축 방향)으로 가이드 레일(23)을 따라 자유자재로 가동 패널(22)을 이동시키는 자기력을 발생시킨다. 선형 모터부(20)를 대신해서 볼 스크류, 너트 및 모터로 구성된 공급 스크류 메카니즘이 사용되어도 좋다.

제1도에서, 가동 패널(22)의 전면에 구비되고, 집적해서 결합되는 헤드부(30)는 가동 패널(22)과 함께 리드-프레임(1) 및 웨이퍼(3)간에 Y-방향으로 이동되도록 적용된다. 설명은 헤드부(30)의 상세한 구조로 이루어진다. 제2도 및 제3도는에서 후크된 브랫킷(hooked bracket)(21)이 가동 패널(22)의 전면에 부착된다. 2개의 상부 및 하부 가이드 레일(32)이 브랫킷(31)의 전면에 설치되고, 수평 방향(X-방향)으로 장착되어 있다. 판(33)이 브랫킷(31)의 전면에 또한 구비된다.

제5도에서, 슬라이더(24)는 브랫킷의 후면에 구비되고, 가이드 레일(32)상에 자유자재로 끼워넣어진다. 따라서, 판(33)이가이드 레일(32)를 따라 수평 방향(X-방향)으로 가동된다.

제2도에서, 롤러(35)는 판(33)의 한 측면 하부상에 형성된 포크(fork)부에 의해 유지되어 수평 방향으로 회전할 수 있다. 롤러(35)는 횡으로 긴 가이드(36)과 접촉된다. 제5도에 도시된 스프링(37)은 가이드(36)를 향해 판(33)을 작용시킨다. 제2도 및 제5도에서 양호하게 도시했듯이, 가이드(36)는 롤러(39)를 저널(journal)되게하는 후단부를 갖는 샤프트(38)의 전단부에 결합된다. 롤러(39)는 캠(40)에 대해 접한다. 제4도에서, 샤프트(38)를 길이 방향으로 가이드하는 가이드(43)는 고정대(42)상에 구비된다. 캠(40)이 모터(41)의 동작동안 회전될 때, 샤프트(38)는 X-축 방향으로 약간 왕복 운동된다. 따라서, 판(33)이 가이드(36) 및 롤러(35)에 의해 X-축 방향으로 또한 왕복 운동된다. 상기 왕복 운동은 노즐로 하여금 X-축 방향으로 스크러빙(scurubbing)동작을 수행하도록 한다.

제2도에 도시했듯이, 부착 부재(50)는 판(33)의 전부에 설치된다. 부착부재(50)는 수직 가이드 레일을 중개로하여 판(33)에 설치되어 수직으로 가동한다(제3도 참조). 제2도 및 제3도에서, 베어링부(50a, 50c)는 부착 부재(50)로부터 돌출하고, 그것에 노즐 샤프트(51)가 직립 자세로 지지되어 있다. 칩을 진공 흡착하는 노즐은 타이밍 풀리(53)를 장착한 노즐 샤프트(51)의 하단부에 구비된다. 상기 타이밍 풀리(53)는 판(33) 전면에 고정된 베어링부(33b)에 의해 회전가능하게 저널된다. 스플라인 홈(도시안됨)이 노즐 샤프트(33)의 주위면에서 샤프트(33)의 길이 방향으로 형성되고, 따라서, 노즐 샤프트(51)는 타이밍 풀리에서 결합된 베어링에의해 지지되어 수직 방햐으로만 자유자재로 될 수 있다. 각 회전용 모터(54)가 브랫킷(31)의 후측상에 설치된다. 모터(54)회전이 타이밍 벨트(55) 및 타이밍 풀리(55)를 통해 노즐 샤프트(51)에 전달되고, 따라서, 노즐 샤프트(51)는 그 중심 축 주위에서 각 회전된다. 그러므로, 노즐(52)의 하단부에는 진공 흡착된 칩이 수평으로 터언된다.

제2도 내지 제4도에서, 바(56)는 부착 부재(50)의 측면 하부에 설치된다. 캠 종동부(57)는 바(56)하부에 저널된다. Y-방향으로 길게된 패널형 캠(60)은 그 전면에 소정의 캠 곡선을 갖고 Y-축 방향으로 연장되어있는 캠 홈(61)으로써 형성된다. 제3도에서, 상기 캠 홈(61)은 리드 프레임(1)의 위 좌측에 위치된 제1수평부(61a)와, 웨이퍼(3)의 위 좌측에 위치된 제2수평부(61b)와, 그들간에 있고 웨이퍼(3)를 향해 하향 구배되는 경사부(61c)로 구성된다. 부착 부재(50)에 저널된 캠 종동부(57)는 캠 홈(61)에 장착되고, 캠(50)이 스프링에 의해 탄성적으로 지지된다. 제3도에서, 선형 모터부(20)가 구동될 때, 가동 패널(22)이 가이드 레일(23)을 Y-축 방향으로 이동되고 따라서, 캠 종동부(57)는 캠 홈(61)에서 롤링하는 동안 같은 방향으로 이동된다. 그후, 캠 종동부(61)는 경사부(61c)에서 이동된다. 그러므로, 부착 부재(50), 그 부착 부재(50)에 유지된 노즐 샤프트(51) 및 노즐(52)이 상하로 이동된다.

다음에, 제4도는 및 제5도에서, 설명은 캠(60)을 상하로 이동시키는 수직으로 이동하는 수단으로 이루어진다. 블록(70)이 캠(60) 후면에 구비된다. 후크형 레버(71)는 핀(72)에 의해 블록(70)에 저널되어 수직으로 회전가능하게 된다. 롤러(73,74)는 레버(71)의 반대 단부에 저널되고, 롤러(73)는 캠(60)의 후면에서 돌출부(60a) 하면에 대해 접한다. 돌출부(60a)는 상기 언급된 스프링(62)의 탄성력하에서 롤러(73)와 프레스 접촉된다(제3도).

캠(60) 후면에 구비되는 고정대(42)는 고정자(21)하부에 고정된다. 블록(70), 모터(75) 등은 고정대(42)의 하면에 부착된다. 모터(75)는 X-축 방향으로 길게 된 공급 스크류(76)을 회전시키기 위해 적용된다. 공급 스크류(76)의 전단부는 베어링(77)에의해 저널된다. 너트(78)는 공급 스크류(76)상에 장착되고, 전진 방향으로 있는 로드(79)와 결합되고 레버(71)의 롤러(74)와 프레스 접촉되게 되는 전단부를 갖는다. 너트(78)는 가이드 레일(80)을 따라 공급된다.

따라서, 모터(75)가 공급 스크류(76)를 회전시키기위해 구동될 때, 너트(78)는 공급 스크류(76)를 따라 이동된다. 그러므로, 로드(79)는 X-방향으로 이동되어 레버(71)의 롤러(74)를 후면에서 프레스한다. 그후, 레버(71)는 핀(72)에 대해 터언됨에 따라, 돌출부(60a)를 중개로하여 롤러(73)과 접촉하는 캠(60)이 상하로 이동된다. 부착 부재(50)는 바(56) 및 롤러(57)를 통해 캠(60)에 결합됨에 따라, 캠(60)이 상하로 이동될 때, 부착 부재(50), 그 부착 부재에 의해 유지되는 노즐 샤프트(51) 및 노즐(52)이 또한 상하로 이동된다.

상기 언급했듯이, 노즐(52)이 캠 홈(61)의 경사부(61c)를 따라 캠 종동부(57)를 이동함으로써 처음에 상하로 이동되고, 모터(75) 구동을 통해 캠(60)을 상하로 이동함으로써 둘째로 상하로 이동된다. 캠 홈(61)의 가공 정밀도를 충분히 높힘으로써, 노즐(52) 스트로크(stroke) 길이는 캠 홈(61)에 의해 항시 정확하게 확보할 수 있다. 또한, 모터(75) 구동을 디지탈적으로 제어함에 의해, 노즐(52) 스트로크는 정확하게 제어될 수 있다.

노즐(52) 스트로크를 도시하는 설명도인 제6도에서, 높이차(D)는 리드 프레임(1)을 세트시킨 가이드부(2) 및 리드 프레임(1) 밑의 위치에서 위치되는 웨이퍼(3)에서 결합된 칩 P의 상면(칩(P)의 픽업(pick-up)레벨)간에 확보된다. 높이차(D)의 필요성은 제7도에서 이미 설명되었다.

상기 높이차(D)를 흡수하기 위해, 스트로크(S1)는 캠 홈(61)의 경사부에 의해 얻어질 수 있다. 칩(P)이 웨이퍼(3)로부터 픽업될 때 모터(75)는 구동되어 캠(60)을 상하로 이동시키어 스트로크(S2)를 얻고, 또한, 칩(P)이 리드 프레임(1)상으로 설치될 때, 모터(75)는 다시 구동되어 캠(60)을 상하로 이동시켜서 스트로크(S3)를 얻는다. 스트로크(S1)는 웨이퍼(3) 및 리드 프레임(1)간에 노즐 이동 동안 얻어지고, 따라서, 스트로크(S1)을 얻는 시간이 부가되지 않으나 웨이퍼(3) 및 리드 프레임(1)간에 변위시간에 포함될 수 있다. 그러므로, 스트로크(S2) 및 스트로크(S3)을 얻는 시간만이 부가된다. 즉, 스트로크(S2)만이 웨이퍼(3)로부터 칩(P)를 픽업하는 것을 요구되게 하기 때문에, 그리고 스트로크(S2)가 제7도에 도시된 종래의 구조에 대해 요구되는 스트로크(Sa)보다 매우 짧아지기 때문에, 칩(P)을 픽업하는 시간이 매우 단축될 수 있다. 또한, 스트로크(S1, S2, S3)는 상기 언급했듯이 정확히 얻어질 수 있다. 노즐(52)의 스트로크가 칩 두께를 픽업함에 따라 다르고, 모터(75)의 회전량이 칩 두께를 픽업함에 따라 조절된다.

또한, 웨이퍼(3) 및 리드 프레임(1)간에 노즐의 왕복 운동 반복에서, 칩(P)이 웨이퍼로부터 픽업되고 리드 프레임(1)상에 설치된다. 그러나, 상기 장치에서, 노즐(52)을 상하로 이동시키는 캠(60), 레버(70), 모터(75), 공급 스크류(76), 너트(76) 등을 포함하는 수직 이동 수단은 헤드부(70)에 집적해서 결합되는 것이 아니라, 고정대(42)에 결합되고 따라서, 노즐(52)의 왕복 운동의 부하로는 되지않는다. 즉, 브랫킷(31) 및 부착 부재(50)에 조립된 부품만이 선형 모터부(20)의 구동을 통해 발생된 노즐(52)의 왕복 운동에 부하를 움직이게 한다. 적은 부하는 웨이퍼(3) 및 리드 프레임(1)간에 고속을 노즐(52)을 이동할 수 있는 선형 모터부(50)에 움직이게 된다.

다음에, 설명은 전체로서 상기 언급했듯이 구성되는 상기 다이-본딩 장치로 만들어진다. 제1도 에서, 가이드부(20)상에 전달되는 리드프레임(1)이 기결정된 위치로 정지 및 위치설정된다. 그후, 선형 모터부(20)가 구동되어 이동 패널(2)이 고정자(21)의 전면을 가이드 레일(23)을 따라서 슬라이드함에의해, 헤드부(30)는 웨이퍼(3)위의 위치로 이동된다. 그 당시에, 제3도에서, 캠 종동부(57)는 캠 홈(61)의 경사부(61c)를 통해 통과하여 노즐(52)이 웨이퍼(P)위의 위치에 올때 스트로크(S1)에 의해 내려간다. 제4도 상기 상태를 도시한다.

제4도에서, 너트(78)는 모터(75)를 정방향으로 회전시킬 때 공급 스크류(76)를 따라 우향으로 후퇴됨에 따라 로드(79)는 또한 후퇴된다. 따라서, 레버(71)는 스트로크(S2)에 대응하는 길이에의해 낮추어지는 캠(60)의 돌출부(60a)에 의해 발생된 부하에의해 반시계 방향으로 터언된다. 그러므로, 노즐(52)의 하단부는 웨이퍼(3)에서 픽업되도록 칩(P)의 상면으로되어, 칩(P)이 진공 흡입하에서 픽업된다. 모터(7)가 역 회전될 때, 너트(78)는 로드(79)를 전진시키는 동안 공급 스크류(76)를 따라 좌향으로 이동되어 그 전단부는 시계 방향으로 터언되는 레버(71)상으로 롤러(74)를 민다. 결과로서, 캠(60)은 스트로크(S2)에 대응하는 길이에 의해 밀어올려진다.

그후, 선형 모터(30)는 역방향으로 구동되어, 가동 판(22)이 제4도에서 보이듯이 좌향으로 이동된다. 따라서, 노즐(52)은 리드 프레임(1) 위의 위치로 이동된다. 상기 주기동안, 캠 종동부(57)는 캠 홈(61)의 경사부(61c)를 통해 통과되어 노즐(52)는 스트로크(S1)에 의해 올려진다. 다음에, 모터(52)는 캠(60)을 낮추기위해 정방향으로 회전되고, 따라서, 진공 흡착하에서 노즐(52)의 하단부에 의해 유지된 칩(P)이 리드 프레임(1)상에서 착지된다(상기 상태의 칩(P)은 제6도에서 쇄선에의해 표시됨). 그때, 노즐(52)이 스트로크(S3)에의해 낮추어 진다.

상기 착지 상태에서, 모터(41)가 제4도에서 정 및 역방향으로 회전될 때, 샤프트(38)이 그 길이 방향(X-축 방향)으로 캠(40) 회전을 통해 왕복 운동됨에 따라, 판(33) 및 부착 부재(50)는 동일한 방향으로 왕복 운동되어 노즐(52)이 X-방향으로 스크러빙(scrubbing) 동작을 약간 수행한다. 동시에, 선형 모터부(20)가 정 및 역방향으로 약간 구동되고, 노즐(52)이 Y-축 방향으로 스크러빙 동작을 약간 수행한다. 상기 스크러빙 동작을 X 및 Y방향으로 함으로써 리드 프레임을 토해 도포된 접착제는 리드 프레임에 확실하게 본드될 수 있는 칩(P)의 전체 후면과 접촉하게된다. 다음에, 칩(P)을 픽업하는 진공 흡착이 해제된후, 모터(75)가 역방향으로 회전하여 노즐(52)을 올리고, 일련의 단계 동작이 종료된다. 리드프레임(1)을 피치마다 공급하는 동안 상기 언급된 동작을 반복함으로써, 칩(P)이 리드 프레임(1)에 연속해서 설치된다.

본 발명에 따라, 노즐이 기판으로부터 칩 공급부까지 노즐을 이동시키는 동안 캠 곡선을 따라 이동되고 낮추어지기 때문에, 노즐의 상하 동작이 칩을 칩 공급부로부터 픽업할 때 약간 이루어진다. 그것은 캠의 상하 동작 때문이다. 그러므로, 노즐의 스트로크를 매우 단축하는 것이 가능한 데, 즉, 칩을 픽업하는데 요구된 시간이 단축될 수 있다. 그것에 의해 칩(P)을 고속을 기판상에 설치하는 것이 가능하다. 또한, 칩 두께에 따라 노즐의 스트로크를 알맞게 조절힘으로써, 칩 공급부에서의 칩 픽업 및 칩을 기판상에 설치하는 것이 확실하게 이루어질 수 있다.

또한, 캠을 상하로 이동하는 수직 이동 수단에서 구동부를 구비함으로써, 헤드부로부터 분리되는 고정대상에서, 상기 구동부는 기판용 위치설정부 및 공급부간의 노즐 이동에 부하를 발생하지 않으면, 노즐이 칩 공급부 및 기판간에 고속으로 이동된다. 그것에의해 칩을 고속으로 기판상에 설치하는 것이 가능하다.

[발명의 효과]

Claims

다이-본딩 장치에 있어서, 베이스상에 구비되어 기판을 위치 설정하는 위치 설정부와, 그 위치 설정부에 위치 설정된 기판 아래에 높이차를 확보해서 상기 베이스상에 배열된 공급부와, 칩을 흡착하는 노즐을 탑재하게 전달하는 헤드부와, 상기 위치 설정부 빛 칩 공급부간에 헤드부를 이동시키는 이동 수단과, 상기 위치 설정부로부터 상기 칩 공급부까지의 아향 구배를 갖는 캠 곡선을 갖는 캠과, 상기 노즐을 상하로 이동시키기 위해 상기 노즐과 집적해서 결합하고 캠 곡선을 따라 이동시키기위해 사용되는 캠 종동부와, 상기 위치 설정부 또는 칩 공급부 위에서 노즐을 상하로 이동시키기위해 상기 캠을 상하로 이동시키는 수직 이동 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 다이-본딩 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 캠을 이동시키는 상기 수직 이동 수단이 상기 헤드부와 집적해서 결합되는 것이 아니라 상기 베이스와 집적해서 결합되는 구동부를 가짐으로써 상기 구동부는 칩 공급부 및 위치 설정부간에 상기 헤드부의 이동동안 부하를 발생하지않는 것을 특징으로 하는 다이-본딩 장치.
본딩 방법에 있어서, 기판을 위치 설정부에서 위치 설정하는 단계와, 이동동안 상기 노즐을 낮추기위해 캠을 따라 상기 노즐과 결합된 캠 종동부를 가이드하는 동안 칩 공급부 위의 위치로 노즐을 이동시키는 단계와, 칩을 픽업하기 위해 상기 노즐을 상하로 이동시키는 단계와, 상기 노즐을 올리기위해 상기 캠을 따라 상기 캠 종동부를 가이드하는 동안 상기 칩 공급부로부터 위치 설정부 위의 위치로 노즐을 이동시키는 단계와, 칩을 상기 기판상에 본드시키기위해 상기 노즐을 낮추고 올리는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 본딩.