JP3200993B2 - 基板の位置決め装置およびチップの搭載方法 - Google Patents
基板の位置決め装置およびチップの搭載方法Info
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- JP3200993B2 JP3200993B2 JP21895492A JP21895492A JP3200993B2 JP 3200993 B2 JP3200993 B2 JP 3200993B2 JP 21895492 A JP21895492 A JP 21895492A JP 21895492 A JP21895492 A JP 21895492A JP 3200993 B2 JP3200993 B2 JP 3200993B2
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- carrier
- base
- wall
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- Control Of Conveyors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小形の基板の上面にチ
ップを搭載する際に、基板を所定の位置にしっかり位置
決めするようにした基板の位置決め装置およびチップの
搭載方法に関する。
ップを搭載する際に、基板を所定の位置にしっかり位置
決めするようにした基板の位置決め装置およびチップの
搭載方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば水晶発振器などの電気素子は、基
板上にチップを搭載して組み立てられる。この基板は小
形であって、単独では搬送路を搬送することは困難であ
り、したがってキャリアに載荷して組立てラインを搬送
される。以下、基板にチップを搭載するための従来の基
板の位置決め装置を説明する。
板上にチップを搭載して組み立てられる。この基板は小
形であって、単独では搬送路を搬送することは困難であ
り、したがってキャリアに載荷して組立てラインを搬送
される。以下、基板にチップを搭載するための従来の基
板の位置決め装置を説明する。
【０００３】図７は基板の位置決め装置の斜視図であ
る。プレート状のキャリア５１には多数枚の基板５２が
載荷されている。このキャリア５１はコンベアベルト５
３により搬送路を搬送される。キャリア５１の上方には
マスクプレート５４が配置されており、このマスクプレ
ート５４には基板５２を露呈させるための窓部５５が開
口されている。この窓部５５から、ディスペンサ５６の
ノズル５７によりボンド５８が塗布され、また塗布され
たボンド５８上に、ヘッド５９のノズル６０に真空吸着
されたチップ６１を搭載する。
る。プレート状のキャリア５１には多数枚の基板５２が
載荷されている。このキャリア５１はコンベアベルト５
３により搬送路を搬送される。キャリア５１の上方には
マスクプレート５４が配置されており、このマスクプレ
ート５４には基板５２を露呈させるための窓部５５が開
口されている。この窓部５５から、ディスペンサ５６の
ノズル５７によりボンド５８が塗布され、また塗布され
たボンド５８上に、ヘッド５９のノズル６０に真空吸着
されたチップ６１を搭載する。
【０００４】マスクプレート５４の下方には逆Ｌ字形の
昇降子６２が設けられている。昇降子６２の側面にはス
ライダ６３が装着されており、このスライダ６３はＺ方
向のガイドレール６４に沿って上下動する。また昇降子
６２にはナット６５が装着されており、ナット６５には
垂直なボールねじ６６が螺合している。したがってモー
タ６７が駆動してボールねじ６６が回転すると、昇降子
６２はガイドレール６４に沿って上下動し、その上面に
立設されたピン６８によりキャリア５１を下方から突き
上げる。
昇降子６２が設けられている。昇降子６２の側面にはス
ライダ６３が装着されており、このスライダ６３はＺ方
向のガイドレール６４に沿って上下動する。また昇降子
６２にはナット６５が装着されており、ナット６５には
垂直なボールねじ６６が螺合している。したがってモー
タ６７が駆動してボールねじ６６が回転すると、昇降子
６２はガイドレール６４に沿って上下動し、その上面に
立設されたピン６８によりキャリア５１を下方から突き
上げる。
【０００５】図８に示すようにマスクプレート５４の下
面には板ばね６９が装着されており、ピン６８によりキ
ャリア５１を突き上げると、基板５２は板ばね６９に押
し付けられて位置決めされる。７０は基板５２を嵌合さ
せるために、キャリア５１の上面に凹設された凹部であ
り、基板５２を出し入れできるように、基板５２の寸法
よりもやや大きく凹設されている。図７において、７１
は固定クランパ、７２は可動クランパであり、可動クラ
ンパ７２をコイルスプリング７３で弾発することによ
り、キャリア５１は両クランパ７１、７２に左右からク
ランプされて固定される。
面には板ばね６９が装着されており、ピン６８によりキ
ャリア５１を突き上げると、基板５２は板ばね６９に押
し付けられて位置決めされる。７０は基板５２を嵌合さ
せるために、キャリア５１の上面に凹設された凹部であ
り、基板５２を出し入れできるように、基板５２の寸法
よりもやや大きく凹設されている。図７において、７１
は固定クランパ、７２は可動クランパであり、可動クラ
ンパ７２をコイルスプリング７３で弾発することによ
り、キャリア５１は両クランパ７１、７２に左右からク
ランプされて固定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来装置では、コ
ンベアベルト５３によりマスクプレート５４の真下に搬
送されてきたキャリア５１をピン６８により突き上げる
ことにより、図８に示すようにキャリア５１の凹部７０
に嵌合された基板５２を板ばね６９に押し当てて位置決
めし、その状態でディスペンサ５６により基板５２にボ
ンド５８を塗布し、次にこのボンド５８上にヘッド５９
によりチップ６１を搭載し、このような動作を繰り返し
てすべての基板５２にチップ６１を搭載したならば、ピ
ン６８を下降させて板ばね６９による押圧状態を解除
し、キャリア５１をコンベアベルト５３により次の工程
へ向かって搬送するようになっている。
ンベアベルト５３によりマスクプレート５４の真下に搬
送されてきたキャリア５１をピン６８により突き上げる
ことにより、図８に示すようにキャリア５１の凹部７０
に嵌合された基板５２を板ばね６９に押し当てて位置決
めし、その状態でディスペンサ５６により基板５２にボ
ンド５８を塗布し、次にこのボンド５８上にヘッド５９
によりチップ６１を搭載し、このような動作を繰り返し
てすべての基板５２にチップ６１を搭載したならば、ピ
ン６８を下降させて板ばね６９による押圧状態を解除
し、キャリア５１をコンベアベルト５３により次の工程
へ向かって搬送するようになっている。
【０００７】しかしながらこの従来手段では、上述した
ように凹部７０は基板５２を出し入れできるようにやや
大きめに形成しておかねばならないので、基板５２は水
平方向に位置ずれし、チップ６１の搭載精度があがらな
いという問題点があった。
ように凹部７０は基板５２を出し入れできるようにやや
大きめに形成しておかねばならないので、基板５２は水
平方向に位置ずれし、チップ６１の搭載精度があがらな
いという問題点があった。
【０００８】そこで本発明は、キャリアに載荷された基
板にチップを搭載する際に、基板をしっかり位置決めで
きる基板の位置決め装置およびチップの搭載方法を提供
することを目的とする。
板にチップを搭載する際に、基板をしっかり位置決めで
きる基板の位置決め装置およびチップの搭載方法を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、多
数個の基板が載荷されてコンベアで搬送されるキャリア
と、こキャリアの下方に配置されるテーブル装置とを備
え、前記キャリアが多数個の前記基板をそれぞれ位置決
めする壁部と、これらの壁部の近傍にそれぞれ開孔され
た孔部とを有し、また前記テーブル装置が、基台と、こ
の前記壁部および前記孔部に対応して基台上に突設され
た突起部材とを有し、且つこの突起部材を前記孔部に挿
入させるべく前記キャリアに対してこの基台を相対的に
上下動させる上下動手段と、この突起部材が前記孔部に
挿入した状態で前記突起部材を前記基板の側面に押接し
て前記基板を前記壁部に押し付けるべくこの基台を前記
キャリアに対して相対的に水平方向に移動させる水平方
向移動手段とを備えた。またキャリアをテーブル装置へ
搬送する工程と、上下動手段により基台を相対的に上昇
させて突起部材を孔部に挿入する工程と、水平方向移動
手段により基台を相対的に水平移動させることにより基
板の側面に突起部材を押接し、基板を壁部に押し付けて
位置決めする工程と、ヘッドにより基板にチップを搭載
する工程と、突起部材による基板の押圧状態を解除し、
また基台を相対的に下降させて突起部材を孔部から脱出
させる工程と、キャリアを次の工程へ搬出する工程とを
含む。
数個の基板が載荷されてコンベアで搬送されるキャリア
と、こキャリアの下方に配置されるテーブル装置とを備
え、前記キャリアが多数個の前記基板をそれぞれ位置決
めする壁部と、これらの壁部の近傍にそれぞれ開孔され
た孔部とを有し、また前記テーブル装置が、基台と、こ
の前記壁部および前記孔部に対応して基台上に突設され
た突起部材とを有し、且つこの突起部材を前記孔部に挿
入させるべく前記キャリアに対してこの基台を相対的に
上下動させる上下動手段と、この突起部材が前記孔部に
挿入した状態で前記突起部材を前記基板の側面に押接し
て前記基板を前記壁部に押し付けるべくこの基台を前記
キャリアに対して相対的に水平方向に移動させる水平方
向移動手段とを備えた。またキャリアをテーブル装置へ
搬送する工程と、上下動手段により基台を相対的に上昇
させて突起部材を孔部に挿入する工程と、水平方向移動
手段により基台を相対的に水平移動させることにより基
板の側面に突起部材を押接し、基板を壁部に押し付けて
位置決めする工程と、ヘッドにより基板にチップを搭載
する工程と、突起部材による基板の押圧状態を解除し、
また基台を相対的に下降させて突起部材を孔部から脱出
させる工程と、キャリアを次の工程へ搬出する工程とを
含む。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、突起部材により基板を壁部
に押し付けることにより水平方向の位置決めが行われる
ので、この基板上にチップを精度よく搭載することがで
きる。
に押し付けることにより水平方向の位置決めが行われる
ので、この基板上にチップを精度よく搭載することがで
きる。
【００１１】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１２】図１は基板の位置決め装置の斜視図であ
る。プレート状のキャリア１には、基板２が多数個載荷
されている。図３に示すように、キャリア１は上板１ａ
と下板１ｂを貼着して形成されており、上板１ａには基
板２が嵌合する矩形の凹部３が形成されている。この基
板２は薄箱型であって、その上面にボンド５８を塗布
し、このボンド５８上にチップ６１を搭載して組み立て
られる。凹部３の角部には、基板２の角部に生じがちな
ばりに対する逃げ用溝部４が形成されており、また凹部
３の近傍には孔部５が開口されている。なお図７及び図
８に示す従来装置と同一構成部品には同一符号を付して
いる。
る。プレート状のキャリア１には、基板２が多数個載荷
されている。図３に示すように、キャリア１は上板１ａ
と下板１ｂを貼着して形成されており、上板１ａには基
板２が嵌合する矩形の凹部３が形成されている。この基
板２は薄箱型であって、その上面にボンド５８を塗布
し、このボンド５８上にチップ６１を搭載して組み立て
られる。凹部３の角部には、基板２の角部に生じがちな
ばりに対する逃げ用溝部４が形成されており、また凹部
３の近傍には孔部５が開口されている。なお図７及び図
８に示す従来装置と同一構成部品には同一符号を付して
いる。
【００１３】図１および図２において、１０はテーブル
装置であり、次にその構造を詳細に説明する。１１、１
２は立壁であり、その上部にコンベアベルト５３が配置
されている。立壁１１、１２の間には逆Ｌ字形の昇降子
６２が設けられている。昇降子６２の側面にはスライダ
６３が装着されており、このスライダ６３はガイドレー
ル６４に沿って上下動する。また昇降子６２にはナット
６５が装着されており、ナット６５には垂直なボールね
じ６６が螺合している。したがってモータ６７が駆動し
てボールねじ６６が回転すると、昇降子６２はガイドレ
ール６４に沿って上下動する。
装置であり、次にその構造を詳細に説明する。１１、１
２は立壁であり、その上部にコンベアベルト５３が配置
されている。立壁１１、１２の間には逆Ｌ字形の昇降子
６２が設けられている。昇降子６２の側面にはスライダ
６３が装着されており、このスライダ６３はガイドレー
ル６４に沿って上下動する。また昇降子６２にはナット
６５が装着されており、ナット６５には垂直なボールね
じ６６が螺合している。したがってモータ６７が駆動し
てボールねじ６６が回転すると、昇降子６２はガイドレ
ール６４に沿って上下動する。
【００１４】昇降子６２の上方にはプレート状の基台１
３が設けられている。この基台１３の下面に設けられた
スライダ１４は、昇降子６２上に設けられたガイドレー
ル１５上を水平方向に摺動する。基台１３の下面にはピ
ン１６が突設されており、ピン１６はコイルばね１７に
より昇降子６２と結合されている。また立壁１２の外面
にはシリンダ１８が設けられている。そのロッド１９に
軸着されたローラ２０は基台１３の側面に押当してい
る。コイルばね１７のばね力により、基台１３はローラ
２０に押し付けられているが、ロッド１９が突出する
と、このコイルばね１７のばね力に抗して基台１３は左
方へ摺動する。
３が設けられている。この基台１３の下面に設けられた
スライダ１４は、昇降子６２上に設けられたガイドレー
ル１５上を水平方向に摺動する。基台１３の下面にはピ
ン１６が突設されており、ピン１６はコイルばね１７に
より昇降子６２と結合されている。また立壁１２の外面
にはシリンダ１８が設けられている。そのロッド１９に
軸着されたローラ２０は基台１３の側面に押当してい
る。コイルばね１７のばね力により、基台１３はローラ
２０に押し付けられているが、ロッド１９が突出する
と、このコイルばね１７のばね力に抗して基台１３は左
方へ摺動する。
【００１５】図１に示すように、基台１３の上面には押
圧手段２１が設けられている。この押圧手段２１は、前
記キャリア１の凹部３に対応して多数個配設されてい
る。次に図４を参照しながら、この押圧手段２１の構造
を説明する。この押圧手段２１は、台部２２と、この台
部２２上に軸部２３により回転自在に軸支されたアーム
２４と、このアーム２４の先端部に立設された突起部材
としてのピン２５と、このアーム２４を右方向に弾発す
るスプリング２６と、アーム２４の回転限度を規定する
ピン状のストッパー２７から成っており、常時は、アー
ム２４はスプリング２６に弾発されてストッパー２７に
当接している。
圧手段２１が設けられている。この押圧手段２１は、前
記キャリア１の凹部３に対応して多数個配設されてい
る。次に図４を参照しながら、この押圧手段２１の構造
を説明する。この押圧手段２１は、台部２２と、この台
部２２上に軸部２３により回転自在に軸支されたアーム
２４と、このアーム２４の先端部に立設された突起部材
としてのピン２５と、このアーム２４を右方向に弾発す
るスプリング２６と、アーム２４の回転限度を規定する
ピン状のストッパー２７から成っており、常時は、アー
ム２４はスプリング２６に弾発されてストッパー２７に
当接している。
【００１６】図１において、ヘッド５９は移動テーブル
８１に保持されており、またディスペンサ５７は移動テ
ーブル８２に保持されている。ディスペンサ５７は移動
テーブル８２に駆動されて水平方向に移動し、基板２は
ボンド５８を塗布する。またヘッド５９は移動テーブル
８１に駆動されてウェハ８３とキャリア１の間を移動
し、ウェハ８３のチップ６１を真空吸着してピックアッ
プし、基板２に塗布されたボンド５８上に搭載する。８
４は立壁１１、１２の間に設けられたシリンダであっ
て、そのロッド８５が突出することにより、コンベアベ
ルト５３により搬送されてきたキャリア１を所定位置で
停止させる。
８１に保持されており、またディスペンサ５７は移動テ
ーブル８２に保持されている。ディスペンサ５７は移動
テーブル８２に駆動されて水平方向に移動し、基板２は
ボンド５８を塗布する。またヘッド５９は移動テーブル
８１に駆動されてウェハ８３とキャリア１の間を移動
し、ウェハ８３のチップ６１を真空吸着してピックアッ
プし、基板２に塗布されたボンド５８上に搭載する。８
４は立壁１１、１２の間に設けられたシリンダであっ
て、そのロッド８５が突出することにより、コンベアベ
ルト５３により搬送されてきたキャリア１を所定位置で
停止させる。
【００１７】この位置決め装置は上記のような構成より
成り、次に動作の説明を行う。図１において、キャリア
１はコンベアベルト５３により左方へ搬送され、シリン
ダ８４のロッド８５に当って停止する。図４（ａ）はこ
の状態を示すものであって、押圧手段２１のピン２５は
キャリア１の下方に位置している。
成り、次に動作の説明を行う。図１において、キャリア
１はコンベアベルト５３により左方へ搬送され、シリン
ダ８４のロッド８５に当って停止する。図４（ａ）はこ
の状態を示すものであって、押圧手段２１のピン２５は
キャリア１の下方に位置している。
【００１８】さて、次にモータ６７が正回転して昇降子
６２は上昇し、ピン２５は孔部５に挿入される（図４
（ｂ）参照）。次に図２においてシリンダ１８のロッド
１９が突出することにより、基台１３はＸ方向に移動す
る。すると、この基台１３上に設けられた押圧手段２１
もＸ方向に移動し、ピン２５は基板２の側面に押接し、
基板２は凹部３の壁部３ａに押し付けられて水平方向の
位置決めがなされる（図４（ｃ）参照）。この場合、ス
プリング２６のクッション作用により、基板２は壁部３
ａにソフトに押し付けられる。
６２は上昇し、ピン２５は孔部５に挿入される（図４
（ｂ）参照）。次に図２においてシリンダ１８のロッド
１９が突出することにより、基台１３はＸ方向に移動す
る。すると、この基台１３上に設けられた押圧手段２１
もＸ方向に移動し、ピン２５は基板２の側面に押接し、
基板２は凹部３の壁部３ａに押し付けられて水平方向の
位置決めがなされる（図４（ｃ）参照）。この場合、ス
プリング２６のクッション作用により、基板２は壁部３
ａにソフトに押し付けられる。
【００１９】次に図１において、移動テーブル８２を駆
動してディスペンサ５７により基板２にボンド５８を塗
布し、また移動テーブル８１を駆動してヘッド５９によ
りウェハ８３にチップ６１をこのボンド５８上に搭載す
る。そしてキャリア１上のすべての基板２にチップ６１
を搭載したならば、シリンダ１８のロッド１９を引き込
ませてピン２５による押圧状態を解除し、次にモータ６
７を逆回転させて基台１３を下降させ、ピン２５を孔部
５から脱出させる。次に図１に示すシリンダ８４のロッ
ド８５を引き込ませて、コンベアベルト５３によりキャ
リア１を次の工程へ搬出する。
動してディスペンサ５７により基板２にボンド５８を塗
布し、また移動テーブル８１を駆動してヘッド５９によ
りウェハ８３にチップ６１をこのボンド５８上に搭載す
る。そしてキャリア１上のすべての基板２にチップ６１
を搭載したならば、シリンダ１８のロッド１９を引き込
ませてピン２５による押圧状態を解除し、次にモータ６
７を逆回転させて基台１３を下降させ、ピン２５を孔部
５から脱出させる。次に図１に示すシリンダ８４のロッ
ド８５を引き込ませて、コンベアベルト５３によりキャ
リア１を次の工程へ搬出する。
【００２０】図５及び図６は本発明の他の実施例を示し
ている。キャリア９１にはリブ９２が突設されており、
基板２はリブ９２の内部に載荷される。このものも、図
６に示すようにピン２５を孔部９３から挿入させ、シリ
ンダ１８のロッド１９を突出させてピン２５をＸ方向へ
移動させることにより、基板２をリブ９２の壁部に押し
当てて位置決めする。
ている。キャリア９１にはリブ９２が突設されており、
基板２はリブ９２の内部に載荷される。このものも、図
６に示すようにピン２５を孔部９３から挿入させ、シリ
ンダ１８のロッド１９を突出させてピン２５をＸ方向へ
移動させることにより、基板２をリブ９２の壁部に押し
当てて位置決めする。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、キャリア
上の基板を突起部材により壁部に押し付けて位置決めす
るようにしているので、基板を所定の位置にしっかり位
置決めしてチップを所定の位置に精度良く搭載できる。
上の基板を突起部材により壁部に押し付けて位置決めす
るようにしているので、基板を所定の位置にしっかり位
置決めしてチップを所定の位置に精度良く搭載できる。
【図１】本発明の一実施例に係る基板の位置決め装置の
斜視図
斜視図
【図２】本発明の一実施例に係る基板の位置決め装置の
断面図
断面図
【図３】本発明の一実施例に係る基板の位置決め装置の
要部斜視図
要部斜視図
【図４】（ａ）本発明の一実施例に係る基板の位置決め
中の要部斜視図 （ｂ）本発明の一実施例に係る基板の位置決め中の要部
斜視図 （ｃ）本発明の一実施例に係る基板の位置決め中の要部
斜視図
中の要部斜視図 （ｂ）本発明の一実施例に係る基板の位置決め中の要部
斜視図 （ｃ）本発明の一実施例に係る基板の位置決め中の要部
斜視図
【図５】本発明の他の実施例の要部斜視図
【図６】本発明の他の実施例の要部断面図
【図７】従来の基板の位置決め装置の斜視図
【図８】従来の基板の位置決め装置の要部断面図
１ キャリア ２ 基板 ３ａ，９２ 壁部 ５，９３ 孔部 １０ テーブル装置 １３ 基台 １８ シリンダ（水平方向移動手段） ２５ ピン（突起部材） ６５ ナット（上下動手段） ６６ ボールねじ（上下動手段） ６７ モータ（上下動手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−123496（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−162141（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−117297（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−58041（ＪＰ，Ｕ) 実願 平２−99356号（実開 平４− 56662号）の願書に添付した明細書及び 図面の内容を撮影したマイクロフィルム （ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (2)
- 【請求項１】多数個の基板が載荷されてコンベアで搬送
されるキャリアと、このキャリアの下方に配置されるテ
ーブル装置とを備え、前記キャリアが多数個の前記基板
をそれぞれ位置決めする壁部と、これらの壁部の近傍に
それぞれ開孔された孔部とを有し、また前記テーブル装
置が、基台と、この前記壁部および前記孔部に対応して
基台上に突設された突起部材とを有し、且つこの突起部
材を前記孔部に挿入させるべく前記キャリアに対してこ
の基台を相対的に上下動させる上下動手段と、この突起
部材が前記孔部に挿入した状態で前記突起部材を前記基
板の側面に押接して前記基板を前記壁部に押し付けるべ
くこの基台を前記キャリアに対して相対的に水平方向に
移動させる水平方向移動手段とを備えたことを特徴とす
る基板の位置決め装置。 - 【請求項２】請求項１に記載された基板の位置決め装置
を用いたチップの搭載方法であって、キャリアをテーブ
ル装置へ搬送する工程と、上下動手段により基台を相対
的に上昇させて突起部材を孔部に挿入する工程と、水平
方向移動手段により基台を相対的に水平移動させること
により基板の側面に突起部材を押接し、基板を壁部に押
し付けて位置決めする工程と、ヘッドにより基板にチッ
プを搭載する工程と、突起部材による基板の押圧状態を
解除し、また基台を相対的に下降させて突起部材を孔部
から脱出させる工程と、キャリアを次の工程へ搬出する
工程とを含むことを特徴とするチップの搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21895492A JP3200993B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 基板の位置決め装置およびチップの搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21895492A JP3200993B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 基板の位置決め装置およびチップの搭載方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000237057A Division JP3367516B2 (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | 部品の搭載装置および部品の搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669690A JPH0669690A (ja) | 1994-03-11 |
| JP3200993B2 true JP3200993B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=16727945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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