JP3367516B2 - 部品の搭載装置および部品の搭載方法 - Google Patents
部品の搭載装置および部品の搭載方法Info
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小形の基板の上面
にチップなどの部品を搭載する際に、基板を所定の位置
にしっかり位置決めしておくことができる部品の搭載装
置および部品の搭載方法に関するものである。
にチップなどの部品を搭載する際に、基板を所定の位置
にしっかり位置決めしておくことができる部品の搭載装
置および部品の搭載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば水晶発振器などの電気素子は、基
板上にチップを搭載して組み立てられる。この基板は小
形であって、単独では搬送路を搬送することは困難であ
り、したがってキャリアに載荷して組立てラインを搬送
される。以下、基板にチップを搭載するための従来の部
品の搭載装置を説明する。
板上にチップを搭載して組み立てられる。この基板は小
形であって、単独では搬送路を搬送することは困難であ
り、したがってキャリアに載荷して組立てラインを搬送
される。以下、基板にチップを搭載するための従来の部
品の搭載装置を説明する。
【０００３】図７は従来の部品の搭載装置の斜視図、図
８は従来の部品の搭載装置の要部断面図である。図７に
おいて、プレート状のキャリア５１には多数枚の基板５
２が載荷されている。このキャリア５１はコンベアベル
ト５３により搬送路を搬送される。キャリア５１の上方
にはマスクプレート５４が配置されており、このマスク
プレート５４には基板５２を露呈させるための窓部５５
が開口されている。この窓部５５から、ディスペンサ５
６のノズル５７によりボンド５８が塗布され、また塗布
されたボンド５８上に、ヘッド５９のノズル６０に真空
吸着されたチップ６１を搭載する。
８は従来の部品の搭載装置の要部断面図である。図７に
おいて、プレート状のキャリア５１には多数枚の基板５
２が載荷されている。このキャリア５１はコンベアベル
ト５３により搬送路を搬送される。キャリア５１の上方
にはマスクプレート５４が配置されており、このマスク
プレート５４には基板５２を露呈させるための窓部５５
が開口されている。この窓部５５から、ディスペンサ５
６のノズル５７によりボンド５８が塗布され、また塗布
されたボンド５８上に、ヘッド５９のノズル６０に真空
吸着されたチップ６１を搭載する。
【０００４】マスクプレート５４の下方には逆Ｌ字形の
昇降子６２が設けられている。昇降子６２の側面にはス
ライダ６３が装着されており、このスライダ６３はＺ方
向のガイドレール６４に沿って上下動する。また昇降子
６２にはナット６５が装着されており、ナット６５には
垂直なボールねじ６６が螺合している。したがってモー
タ６７が駆動してボールねじ６６が回転すると、昇降子
６２はガイドレール６４に沿って上下動し、その上面に
立設されたピン６８によりキャリア５１を下方から突き
上げる。
昇降子６２が設けられている。昇降子６２の側面にはス
ライダ６３が装着されており、このスライダ６３はＺ方
向のガイドレール６４に沿って上下動する。また昇降子
６２にはナット６５が装着されており、ナット６５には
垂直なボールねじ６６が螺合している。したがってモー
タ６７が駆動してボールねじ６６が回転すると、昇降子
６２はガイドレール６４に沿って上下動し、その上面に
立設されたピン６８によりキャリア５１を下方から突き
上げる。
【０００５】図８に示すようにマスクプレート５４の下
面には板ばね６９が装着されており、ピン６８によりキ
ャリア５１を突き上げると、基板５２は板ばね６９に押
し付けられて位置決めされる。７０は基板５２を嵌合さ
せるために、キャリア５１の上面に凹設された凹部であ
り、基板５２を出し入れできるように、基板５２の寸法
よりもやや大きく凹設されている。図７において、７１
は固定クランパ、７２は可動クランパであり、可動クラ
ンパ７２をコイルスプリング７３で弾発することによ
り、キャリア５１は両クランパ７１、７２に左右からク
ランプされて固定される。
面には板ばね６９が装着されており、ピン６８によりキ
ャリア５１を突き上げると、基板５２は板ばね６９に押
し付けられて位置決めされる。７０は基板５２を嵌合さ
せるために、キャリア５１の上面に凹設された凹部であ
り、基板５２を出し入れできるように、基板５２の寸法
よりもやや大きく凹設されている。図７において、７１
は固定クランパ、７２は可動クランパであり、可動クラ
ンパ７２をコイルスプリング７３で弾発することによ
り、キャリア５１は両クランパ７１、７２に左右からク
ランプされて固定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来装置では、コ
ンベアベルト５３によりマスクプレート５４の真下に搬
送されてきたキャリア５１をピン６８により突き上げる
ことにより、図８に示すようにキャリア５１の凹部７０
に嵌合された基板５２を板ばね６９に押し当てて位置決
めし、その状態でディスペンサ５６により基板５２にボ
ンド５８を塗布し、次にこのボンド５８上にヘッド５９
によりチップ６１を搭載し、このような動作を繰り返し
てすべての基板５２にチップ６１を搭載したならば、ピ
ン６８を下降させて板ばね６９による押圧状態を解除
し、キャリア５１をコンベアベルト５３により次の工程
へ向かって搬送するようになっている。
ンベアベルト５３によりマスクプレート５４の真下に搬
送されてきたキャリア５１をピン６８により突き上げる
ことにより、図８に示すようにキャリア５１の凹部７０
に嵌合された基板５２を板ばね６９に押し当てて位置決
めし、その状態でディスペンサ５６により基板５２にボ
ンド５８を塗布し、次にこのボンド５８上にヘッド５９
によりチップ６１を搭載し、このような動作を繰り返し
てすべての基板５２にチップ６１を搭載したならば、ピ
ン６８を下降させて板ばね６９による押圧状態を解除
し、キャリア５１をコンベアベルト５３により次の工程
へ向かって搬送するようになっている。
【０００７】しかしながらこの従来手段では、上述した
ように凹部７０は基板５２を出し入れできるようにやや
大きめに形成しておかねばならないので、基板５２は水
平方向に位置ずれし、チップ６１の搭載精度があがらな
いという問題点があった。
ように凹部７０は基板５２を出し入れできるようにやや
大きめに形成しておかねばならないので、基板５２は水
平方向に位置ずれし、チップ６１の搭載精度があがらな
いという問題点があった。
【０００８】そこで本発明は、キャリアに載荷された基
板にチップを搭載する際に、基板をしっかり位置決めす
ることができる部品の搭載装置および部品の搭載方法を
提供することを目的とする。
板にチップを搭載する際に、基板をしっかり位置決めす
ることができる部品の搭載装置および部品の搭載方法を
提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このために本発明の部品
の搭載装置は、基板を収納する凹部を有するキャリア
と、各々の凹部に対応する複数の突起部材が備えられた
テーブル装置と、突起部材を凹部内の基板の側方に挿入
しまた側方から脱出させるために複数の突起部材をキャ
リアに対して相対的に上下動させる上下動手段と、突起
部材が凹部に挿入された状態で基板の側面を凹部の壁部
に押し付けるために複数の突起部材をキャリアに対して
相対的に水平移動させる水平方向移動手段と、前記複数
の突起部材によって前記各々の凹部の側壁に押し付けら
れている基板に電子部品を搭載するヘッドとを備えてい
る。
の搭載装置は、基板を収納する凹部を有するキャリア
と、各々の凹部に対応する複数の突起部材が備えられた
テーブル装置と、突起部材を凹部内の基板の側方に挿入
しまた側方から脱出させるために複数の突起部材をキャ
リアに対して相対的に上下動させる上下動手段と、突起
部材が凹部に挿入された状態で基板の側面を凹部の壁部
に押し付けるために複数の突起部材をキャリアに対して
相対的に水平移動させる水平方向移動手段と、前記複数
の突起部材によって前記各々の凹部の側壁に押し付けら
れている基板に電子部品を搭載するヘッドとを備えてい
る。
【００１０】上記構成によれば、突起部材により基板を
壁部に押し付けることにより水平方向の位置決めが行わ
れるので、この基板上にチップを精度よく搭載すること
ができる。
壁部に押し付けることにより水平方向の位置決めが行わ
れるので、この基板上にチップを精度よく搭載すること
ができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１に係る部品の搭載装置の斜
視図、図２は本発明の実施の形態１に係る部品の搭載装
置の断面図、図３は本発明の実施の形態１に係る部品の
搭載装置の要部斜視図、図４は本発明の実施の形態１に
係る基板の位置決め中の要部斜視図である。
視図、図２は本発明の実施の形態１に係る部品の搭載装
置の断面図、図３は本発明の実施の形態１に係る部品の
搭載装置の要部斜視図、図４は本発明の実施の形態１に
係る基板の位置決め中の要部斜視図である。
【００１２】図１において、プレート状のキャリア１に
は、基板２が多数個載荷されている。図３に示すよう
に、キャリア１は上板１ａと下板１ｂを貼着して形成さ
れており、上板１ａには基板２を嵌合させて収納する矩
形の凹部３が形成されている。この基板２は薄箱型であ
って、その上面にボンド５８を塗布し、このボンド５８
上にチップ６１を搭載して組み立てられる。凹部３の角
部には、基板２の角部に生じがちなばりに対する逃げ用
溝部４が形成されており、また凹部３の近傍には孔部５
が開口されている。なお図７及び図８に示す従来装置と
同一構成部品には同一符号を付している。
は、基板２が多数個載荷されている。図３に示すよう
に、キャリア１は上板１ａと下板１ｂを貼着して形成さ
れており、上板１ａには基板２を嵌合させて収納する矩
形の凹部３が形成されている。この基板２は薄箱型であ
って、その上面にボンド５８を塗布し、このボンド５８
上にチップ６１を搭載して組み立てられる。凹部３の角
部には、基板２の角部に生じがちなばりに対する逃げ用
溝部４が形成されており、また凹部３の近傍には孔部５
が開口されている。なお図７及び図８に示す従来装置と
同一構成部品には同一符号を付している。
【００１３】図１および図２において、１０はテーブル
装置であり、次にその構造を詳細に説明する。１１、１
２は立壁であり、その上部にコンベアベルト５３が配置
されている。立壁１１、１２の間には逆Ｌ字形の昇降子
６２が設けられている。昇降子６２の側面にはスライダ
６３が装着されており、このスライダ６３はガイドレー
ル６４に沿って上下動する。また昇降子６２にはナット
６５が装着されており、ナット６５には垂直なボールね
じ６６が螺合している。したがってモータ６７が駆動し
てボールねじ６６が回転すると、昇降子６２はガイドレ
ール６４に沿って上下動する。
装置であり、次にその構造を詳細に説明する。１１、１
２は立壁であり、その上部にコンベアベルト５３が配置
されている。立壁１１、１２の間には逆Ｌ字形の昇降子
６２が設けられている。昇降子６２の側面にはスライダ
６３が装着されており、このスライダ６３はガイドレー
ル６４に沿って上下動する。また昇降子６２にはナット
６５が装着されており、ナット６５には垂直なボールね
じ６６が螺合している。したがってモータ６７が駆動し
てボールねじ６６が回転すると、昇降子６２はガイドレ
ール６４に沿って上下動する。
【００１４】昇降子６２の上方にはプレート状の基台１
３が設けられている。この基台１３の下面に設けられた
スライダ１４は、昇降子６２上に設けられたガイドレー
ル１５上を水平方向に摺動する。基台１３の下面にはピ
ン１６が突設されており、ピン１６はコイルばね１７に
より昇降子６２と結合されている。また立壁１２の外面
にはシリンダ１８が設けられている。そのロッド１９に
軸着されたローラ２０は基台１３の側面に押当してい
る。コイルばね１７のばね力により、基台１３はローラ
２０に押し付けられているが、ロッド１９が突出する
と、このコイルばね１７のばね力に抗して基台１３は左
方へ摺動する。
３が設けられている。この基台１３の下面に設けられた
スライダ１４は、昇降子６２上に設けられたガイドレー
ル１５上を水平方向に摺動する。基台１３の下面にはピ
ン１６が突設されており、ピン１６はコイルばね１７に
より昇降子６２と結合されている。また立壁１２の外面
にはシリンダ１８が設けられている。そのロッド１９に
軸着されたローラ２０は基台１３の側面に押当してい
る。コイルばね１７のばね力により、基台１３はローラ
２０に押し付けられているが、ロッド１９が突出する
と、このコイルばね１７のばね力に抗して基台１３は左
方へ摺動する。
【００１５】図１に示すように、基台１３の上面には押
圧手段２１が設けられている。この押圧手段２１は、前
記キャリア１の凹部３に対応して多数個配設されてい
る。次に図４を参照しながら、この押圧手段２１の構造
を説明する。この押圧手段２１は、台部２２と、この台
部２２上に軸部２３により回転自在に軸支されたアーム
２４と、このアーム２４の先端部に立設された突起部材
としてのピン２５と、このアーム２４を右方向に弾発す
るスプリング２６と、アーム２４の回転限度を規定する
ピン状のストッパー２７から成っており、常時は、アー
ム２４はスプリング２６に弾発されてストッパー２７に
当接している。
圧手段２１が設けられている。この押圧手段２１は、前
記キャリア１の凹部３に対応して多数個配設されてい
る。次に図４を参照しながら、この押圧手段２１の構造
を説明する。この押圧手段２１は、台部２２と、この台
部２２上に軸部２３により回転自在に軸支されたアーム
２４と、このアーム２４の先端部に立設された突起部材
としてのピン２５と、このアーム２４を右方向に弾発す
るスプリング２６と、アーム２４の回転限度を規定する
ピン状のストッパー２７から成っており、常時は、アー
ム２４はスプリング２６に弾発されてストッパー２７に
当接している。
【００１６】図１において、ヘッド５９は移動テーブル
８１に保持されており、またディスペンサ５７は移動テ
ーブル８２に保持されている。ディスペンサ５７は移動
テーブル８２に駆動されて水平方向に移動し、基板２は
ボンド５８を塗布する。またヘッド５９は移動テーブル
８１に駆動されてウェハ８３とキャリア１の間を移動
し、ウェハ８３のチップ６１を真空吸着してピックアッ
プし、基板２に塗布されたボンド５８上に搭載する。８
４は立壁１１、１２の間に設けられたシリンダであっ
て、そのロッド８５が突出することにより、コンベアベ
ルト５３により搬送されてきたキャリア１を所定位置で
停止させる。
８１に保持されており、またディスペンサ５７は移動テ
ーブル８２に保持されている。ディスペンサ５７は移動
テーブル８２に駆動されて水平方向に移動し、基板２は
ボンド５８を塗布する。またヘッド５９は移動テーブル
８１に駆動されてウェハ８３とキャリア１の間を移動
し、ウェハ８３のチップ６１を真空吸着してピックアッ
プし、基板２に塗布されたボンド５８上に搭載する。８
４は立壁１１、１２の間に設けられたシリンダであっ
て、そのロッド８５が突出することにより、コンベアベ
ルト５３により搬送されてきたキャリア１を所定位置で
停止させる。
【００１７】この部品の搭載装置は上記のような構成よ
り成り、次に動作の説明を行う。図１において、キャリ
ア１はコンベアベルト５３により左方へ搬送され、シリ
ンダ８４のロッド８５に当って停止する。図４（ａ）は
この状態を示すものであって、押圧手段２１のピン２５
はキャリア１の下方に位置している。
り成り、次に動作の説明を行う。図１において、キャリ
ア１はコンベアベルト５３により左方へ搬送され、シリ
ンダ８４のロッド８５に当って停止する。図４（ａ）は
この状態を示すものであって、押圧手段２１のピン２５
はキャリア１の下方に位置している。
【００１８】さて、次にモータ６７が正回転して昇降子
６２は上昇し、ピン２５は孔部５に嵌入する（図４
（ｂ）参照）。次に図２においてシリンダ１８のロッド
１９が突出することにより、基台１３はＸ方向に移動す
る。すると、この基台１３上に設けられた押圧手段２１
もＸ方向に移動し、ピン２５は基板２の側面に押接し、
基板２は凹部３の壁部３ａに押し付けられて水平方向の
位置決めがなされる（図４（ｃ）参照）。この場合、ス
プリング２６のクッション作用により、基板２は壁部３
ａにソフトに押し付けられる。
６２は上昇し、ピン２５は孔部５に嵌入する（図４
（ｂ）参照）。次に図２においてシリンダ１８のロッド
１９が突出することにより、基台１３はＸ方向に移動す
る。すると、この基台１３上に設けられた押圧手段２１
もＸ方向に移動し、ピン２５は基板２の側面に押接し、
基板２は凹部３の壁部３ａに押し付けられて水平方向の
位置決めがなされる（図４（ｃ）参照）。この場合、ス
プリング２６のクッション作用により、基板２は壁部３
ａにソフトに押し付けられる。
【００１９】次に図１において、移動テーブル８２を駆
動してディスペンサ５７により基板２にボンド５８を塗
布し、また移動テーブル８１を駆動してヘッド５９によ
りウェハ８３にチップ６１をこのボンド５８上に搭載す
る。そしてキャリア１上のすべての基板２にチップ６１
を搭載したならば、シリンダ１８のロッド１９を引き込
ませてピン２５による押圧状態を解除し、次にモータ６
７を逆回転させて基台１３を下降させ、ピン２５を孔部
５から脱出させる。次に図１に示すシリンダ８４のロッ
ド８５を引き込ませて、コンベアベルト５３によりキャ
リア１を次の工程へ搬出する。
動してディスペンサ５７により基板２にボンド５８を塗
布し、また移動テーブル８１を駆動してヘッド５９によ
りウェハ８３にチップ６１をこのボンド５８上に搭載す
る。そしてキャリア１上のすべての基板２にチップ６１
を搭載したならば、シリンダ１８のロッド１９を引き込
ませてピン２５による押圧状態を解除し、次にモータ６
７を逆回転させて基台１３を下降させ、ピン２５を孔部
５から脱出させる。次に図１に示すシリンダ８４のロッ
ド８５を引き込ませて、コンベアベルト５３によりキャ
リア１を次の工程へ搬出する。
【００２０】（実施の形態２）
図５は本発明の実施の形態２に係る部品の搭載装置の要
部斜視図、図６は本発明の実施の形態２に係る部品の搭
載装置の要部断面図である。キャリア９１にはリブ９２
が突設されており、基板２はリブ９２の内部に載荷され
る。このものも、図６に示すようにピン２５を孔部９３
から嵌入させ、シリンダ１８のロッド１９を突出させて
ピン２５をＸ方向へ移動させることにより、基板２をリ
ブ９２の壁部に押し当てて位置決めする。
部斜視図、図６は本発明の実施の形態２に係る部品の搭
載装置の要部断面図である。キャリア９１にはリブ９２
が突設されており、基板２はリブ９２の内部に載荷され
る。このものも、図６に示すようにピン２５を孔部９３
から嵌入させ、シリンダ１８のロッド１９を突出させて
ピン２５をＸ方向へ移動させることにより、基板２をリ
ブ９２の壁部に押し当てて位置決めする。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、キャリア
上の基板を突起部材により壁部に押し付けて位置決めす
るようにしているので、基板を所定の位置にしっかり位
置決めしてチップを所定の位置に精度良く搭載できる。
上の基板を突起部材により壁部に押し付けて位置決めす
るようにしているので、基板を所定の位置にしっかり位
置決めしてチップを所定の位置に精度良く搭載できる。
【図１】本発明の実施の形態１に係る部品の搭載装置の
斜視図
斜視図
【図２】本発明の実施の形態１に係る部品の搭載装置の
断面図
断面図
【図３】本発明の実施の形態１に係る部品の搭載装置の
要部斜視図
要部斜視図
【図４】本発明の実施の形態１に係る基板の位置決め中
の要部斜視図
の要部斜視図
【図５】本発明の実施の形態２に係る部品の搭載装置の
要部斜視図
要部斜視図
【図６】本発明の実施の形態２に係る部品の搭載装置の
要部断面図
要部断面図
【図７】従来の部品の搭載装置の斜視図
【図８】従来の部品の搭載装置の要部断面図
１ キャリア
２ 基板
３ａ 壁部
５ 孔部
１０ テーブル装置
１３ 基台
１８ シリンダ（水平方向移動手段）
２５ ピン（突起部材）
６５ ナット（上下動手段）
６６ ボールねじ（上下動手段）
６７ モータ（上下動手段）
９２ 壁部
９３ 孔部
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/52
H01L 21/50
H01L 21/68
H01L 21/92
H05K 13/04
Claims (2)
- 【請求項１】基板を収納する凹部を有するキャリアと、
各々の凹部に対応する複数の突起部材が備えられたテー
ブル装置と、突起部材を凹部内の基板の側方に挿入しま
た側方から脱出させるために複数の突起部材をキャリア
に対して相対的に上下動させる上下動手段と、突起部材
が凹部に挿入された状態で基板の側面を凹部の壁部に押
し付けるために複数の突起部材をキャリアに対して相対
的に水平移動させる水平方向移動手段と、前記複数の突
起部材によって前記各々の凹部の側壁に押し付けられて
いる基板に電子部品を搭載するヘッドとを備えたことを
特徴とする部品の搭載装置。 - 【請求項２】請求項１に記載された部品の搭載装置を用
いた部品の搭載方法であって、キャリアをテーブル装置
へ搬送する工程と、複数の突起部材を各々の凹部内の基
板の側方に挿入する工程と、突起部材が凹部に挿入され
た状態で突起部材を基板に押当することにより基板の側
面を凹部の壁部に押し付けて基板を位置決めする工程
と、ヘッドにより基板に部品を搭載する工程と、突起部
材の押当を解除するとともに突起部材を基板の側方から
脱出させる工程と、キャリアを次の工程へ搬出する工程
とを含むことを特徴とする部品の搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000237057A JP3367516B2 (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | 部品の搭載装置および部品の搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000237057A JP3367516B2 (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | 部品の搭載装置および部品の搭載方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21895492A Division JP3200993B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 基板の位置決め装置およびチップの搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2001085452A JP2001085452A (ja) | 2001-03-30 |
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