JP2007035978A - 位置決め治具 - Google Patents
位置決め治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007035978A JP2007035978A JP2005218107A JP2005218107A JP2007035978A JP 2007035978 A JP2007035978 A JP 2007035978A JP 2005218107 A JP2005218107 A JP 2005218107A JP 2005218107 A JP2005218107 A JP 2005218107A JP 2007035978 A JP2007035978 A JP 2007035978A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- positioning
- carrier
- positioning plate
- work
- positioning jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
【解決手段】ワークを受けるベースとなる平板状のキャリア11と、キャリア11の平坦部上を摺動する平板状の位置決めプレート12との2つの部材で位置決め治具を構成する。キャリア11の平坦部上には、ワーク(ICのセラミックパッケージ)を収容する矩形状の凹部13が複数形成されており、その深さはワークの厚みより若干浅く設定されている。ワークは、位置決めプレート12の開口部17を通してキャリア11の凹部13に収容され、その後、位置決めプレート12をガイド孔(長孔)18の長手方向に沿って摺動させることで、ワーク2の互いに隣接する外側面(外壁)が凹部13の互いに隣接する内側面(内壁)にそれぞれ当接した状態となって、ワークの平面方向(縦・横方向)の位置決めが成される。
【選択図】図1
Description
2 ワーク(セラミックパッケージ)
3 凹部
3a 内壁
3b 内壁
4 押えバネ
4a 先端部
4b 先端部
11 キャリア
12 位置決めプレート
13 凹部
13a 切欠部(連結部)
13b 切欠部
13c 切欠部
13d 内側面
13e 内側面
14 位置決めピン
15 丸孔
16 マグネット
17 開口部
17a 切欠部
17b 切欠部
17c 内側面
17d 内側面
18 長孔
18a 一端部
18b 他端部
19 対角線
Claims (6)
- 複数のワークを所定の位置に位置決めする位置決め治具であって、
少なくとも、
前記ワークを受けるキャリアと、
当該キャリアの表面上に設けられた、前記ワークを収容するための凹部と、
当該凹部に収容された前記ワークを前記凹部の内壁に向けて付勢する位置決めプレートとを有することを特徴とする位置決め治具。 - 前記キャリア表面に前記位置決めプレートを摺動可能に吸着する吸着手段を備えたことを特徴とする請求項1に記載の位置決め治具。
- 前記吸着手段は、マグネットであることを特徴とする請求項2に記載の位置決め治具。
- 前記キャリア表面に前記位置決めプレートを位置決めするための位置決めピンを設けると共に、前記位置決めプレートに前記位置決めピンが貫入する長孔を設けたことを特徴とする請求項1〜3の何れか1つに記載の位置決め治具。
- 前記長孔の長手方向は、前記キャリアに設けられた凹部の角部を結ぶ対角線方向と概ね一致することを特徴とする請求項4に記載の位置決め治具。
- 前記キャリアの凹部外周及び前記位置決めプレートの開口部外周に切欠部を設けたことを特徴とする請求項1〜5の何れか1つに記載の位置決め治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005218107A JP2007035978A (ja) | 2005-07-28 | 2005-07-28 | 位置決め治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005218107A JP2007035978A (ja) | 2005-07-28 | 2005-07-28 | 位置決め治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007035978A true JP2007035978A (ja) | 2007-02-08 |
Family
ID=37794855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005218107A Pending JP2007035978A (ja) | 2005-07-28 | 2005-07-28 | 位置決め治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007035978A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102237318A (zh) * | 2010-04-20 | 2011-11-09 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 封装用基板固定装置及半导体芯片封装体的制造方法 |
KR101278396B1 (ko) * | 2010-04-20 | 2013-06-24 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 패키징용 기판 고정 지그 및 반도체 칩 패키지의 제조 방법 |
CN113649791A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-11-16 | 湖南盛通电子科技有限公司 | 一种用于叠层固态电容的叠层夹具 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000012612A (ja) * | 1998-06-18 | 2000-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板用キャリアおよび基板用キャリアを用いたチップのボンディング方法 |
JP2001085452A (ja) * | 2000-08-04 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の位置決め装置および部品の搭載方法 |
JP2003086609A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品組立装置 |
-
2005
- 2005-07-28 JP JP2005218107A patent/JP2007035978A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000012612A (ja) * | 1998-06-18 | 2000-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板用キャリアおよび基板用キャリアを用いたチップのボンディング方法 |
JP2001085452A (ja) * | 2000-08-04 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の位置決め装置および部品の搭載方法 |
JP2003086609A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品組立装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102237318A (zh) * | 2010-04-20 | 2011-11-09 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 封装用基板固定装置及半导体芯片封装体的制造方法 |
KR101278396B1 (ko) * | 2010-04-20 | 2013-06-24 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 패키징용 기판 고정 지그 및 반도체 칩 패키지의 제조 방법 |
CN102237318B (zh) * | 2010-04-20 | 2013-07-17 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 封装用基板固定装置及半导体芯片封装体的制造方法 |
CN113649791A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-11-16 | 湖南盛通电子科技有限公司 | 一种用于叠层固态电容的叠层夹具 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7510416B2 (en) | PIU plug-in/plug-off mechanism for electronic apparatus | |
JP4472748B2 (ja) | Icキャリア,icソケット及びicデバイスの試験方法 | |
US20080280477A1 (en) | IC socket | |
TW201416194A (zh) | 夾緊裝置及工件搬運機器人 | |
JP2007083390A (ja) | ワークピースのクランプ装置 | |
JP5273062B2 (ja) | Led用ハンダ付け治具 | |
TW201641224A (zh) | 具有導向功能的螺絲釋放裝置 | |
JP2007035978A (ja) | 位置決め治具 | |
JP2006253348A (ja) | Icパッケージ、icソケットおよびicソケット組立体 | |
JP2014136257A (ja) | リベット自動固定装置 | |
JP6251079B2 (ja) | 階層型ワーククランプトレイ | |
JP2007123374A (ja) | 小型電子素子用の整列装置及び吸引装置 | |
US12099077B2 (en) | Socket | |
JP2018059766A (ja) | プローブピンおよび検査ユニット | |
JP2007124294A (ja) | ホルダおよびスピーカならびにスピーカ装置 | |
JP3919022B2 (ja) | 露光方法及びマスクの保持方法 | |
JP5372600B2 (ja) | 真空チャック装置及び加工装置 | |
JP2007296587A (ja) | コンプライアンスモジュール | |
JP2005096788A (ja) | ポケットサイズ可変トレイ | |
KR101513708B1 (ko) | 기판 고정 장치 | |
JP6076788B2 (ja) | 被検査基板の基板固定装置およびその基板固定方法 | |
JP6348299B2 (ja) | 流路付きワーククランプトレイ | |
JP2000357729A (ja) | グリップ機構を有する精密部品保持用治具 | |
JP2007123061A (ja) | ソケット | |
JP4865325B2 (ja) | 回路基板保持具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20080317 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101006 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20101117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20110118 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111011 |