JP2007208088A

JP2007208088A - 半導体製造装置及び搬送キャリア

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Publication number: JP2007208088A
Application number: JP2006026587A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Kawada; 努河田
Original assignee: NEC Electronics Corp
Current assignee: NEC Electronics Corp
Priority date: 2006-02-03
Filing date: 2006-02-03
Publication date: 2007-08-16

Abstract

【課題】例えば半導体部品の加工を行っているときなど必要なときだけ半導体部品を保持することを可能にする。
【解決手段】保持部材３０３は、基板１５０の加工が行われる際に、装置本体の磁気発生器（図示省略）が発生する磁力の作用により案内溝３０２ｂに沿って基板１５０側へと摺動し、開口部３０２ａに収容されている基板１５０の側面に当接することで、基板１５０をそれ自体と対向する開口部３０２ａの内側面との間に保持する。また、保持部材３０３は、基板１５０の加工が終了した後は、装置本体の磁気発生器（図示省略）が発生する磁力の作用が及ばない領域に位置されることで、基板１５０を解放する。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体部品を収容する搬送キャリアと、当該搬送キャリアとこの搬送キャリアに収容されている半導体部品を加工する装置本体とを備えている半導体製造装置に関する。

なお、本発明においては、最終製品である半導体パッケージのことを半導体装置として定義し、その製造過程における基板を含む途中工程品のことを半導体部品として定義する。

近年、半導体装置の高集積化に伴い、ＬＳＩチップとインターポーザ（以下、単に半導体部品と称する）との接続方法として、ワイヤーボンディングから配線長がさらに短く、かつＬＳＩチップ面内に接続端子を設けることで多Ｉ／Ｏ化できるフリップチップ接続を用いた半導体装置が増えつつある。

このフリップチップ接続を行う半導体部品は、高集積化ゆえに基板ベンダでの歩留まりが悪いことから、個片に切り出された状態でユーザに提供される場合が多い。

このような半導体装置の製造過程においては、個片化された半導体部品の外形サイズが、その工程によっては半導体製造装置の許容サイズ以下となるため、当該半導体部品を搬送することができないといった不都合や、当該半導体部品の加工をすることができない領域が発生するといった不具合が生じる場合がある。

なお、ここにいう加工とは、例えば、基板に対して半導体チップをマウントするフリップチップ接続処理や、基板と半導体チップとの間に樹脂を充填するアンダーフィル処理や、基板上にボールを形成するボール搭載処理等のことを指す。

そこで、一般的には、その個片化された半導体部品をそのままの状態で半導体製造装置に供給することはなく、半導体部品用の搬送キャリア（以下、単に搬送キャリアと称する）にその個片化された半導体部品をセットした状態で半導体製造装置に供給して、加工を行う場合が多い。

このような搬送キャリアの従来例としては、例えば米国AUER Precision社のホームページ（例えば、非特許文献１参照）に掲載されているものや、特開平１０−２８４８７８号公報に記載されるものを挙げることができる（例えば、特許文献１参照）。

以下、これら従来の搬送キャリアについて、図面を用いて説明する。

［従来例１］
図６（ａ）は、上記米国AUER Precision社製の搬送キャリアを側面方向から見た断面図である。図６（ｂ）は、当該搬送キャリアの平面図である。

図６（ａ）、（ｂ）に示すように、当該搬送キャリアは、板金の折り曲げ加工及び穴開け加工を行うことで一体的に構成されており、半導体部品（以下、単に基板と称する）１５０を収容するポケット１００と、基板１５０が落下しないように受ける受部１０１と、基板１５０が所定の位置に収容されるようにガイドするガイド１０２と、を備えている。

［従来例２］
図７は、上記特開平１０−２８４８７８号公報に記載される搬送キャリアの平面図である。

図７に示すように、当該搬送キャリアは、例えばステンレスのような金属材料から一体的に構成され、基板１５０を収容する開口部２００と複数の可撓変位可能な機構、例えば板バネ２０１を有しており、開口部２００に収容された基板１５０をこの板バネ２０１によって保持するようになっている。
AUER Precision、"Process Carriers"、［online］、［平成１８年１月２０日検索］、インターネット〈http://www.auerprecision.com/medProcessCarriers.html〉特開平１０−２８４８７８号公報

ところで、上記［従来例１］の搬送キャリアの場合、基板１５０を収容するポケット１００の内形サイズは、基板１５０の外形サイズよりも若干大きく出来上がっており、ポケット１００と基板１５０との間には隙間を有している。

ここで、当該搬送キャリアは、板金を折り曲げ加工することによって構成されているので、加工精度の面から、この隙間をなくしてポケット１００の外形サイズを基板１５０の外形サイズと同様にすることは困難である。

また、ポケット１００内に収容された基板１５０は、落とし込まれただけの状態であるので、この隙間がある範囲内で自由に動いてしまうことになる。

すると、半導体製造装置においては、当該搬送キャリアに収容されている基板１５０を精度良く加工するために、その位置きめを行うべく、ポケット１００内での基板１５０の位置を認識する認識装置（図示省略）や、機械的にその位置合わせを行う調整機構（図示省略）を設けておかなければならない。したがって、半導体製造装置のコストが高くなるという欠点がある。

また、例えば当該搬送キャリアにポケット１００を複数個形成することで、基板１５０を複数枚収容することができる構成とすることも考えられるが、それらの複数枚の基板１５０に対して、スクリーン印刷など当該搬送キャリアを１枚の対象物として作業を行うような場合には、それぞれのポケット１００内での基板１５０の位置が安定せずに、バラバラな状態となるため、マスクとそれら複数枚の基板１５０との位置合わせを行うことは困難である。したがって、実際上は基板１５０の１枚ずつに対して印刷するほかなく、生産性を低下させるという欠点がある。

一方、上記［従来例２］の搬送キャリアのように板バネ２０１を使うものにあっては、常時、基板１５０を板バネ２０１によって押さえつけているため、基板１５０を容易に出し入れすることができない上に、長期間にわたって使用する場合には、板バネ２０１が劣化し、その保持力が低下するため、きちんと基板１５０を保持することができず、その保持位置が変わってしまうという欠点がある。

このような［従来例１］及び［従来例２］の搬送キャリアの問題は、搬送キャリアに、常時、基板１５０が自由に移動できる状態で収容されていたり、常時、基板１５０が板バネなどによって押さえつけられた状態で収容されていたりするため、すなわち、搬送キャリアが、基板１５０を例えば半導体製造装置内で加工する際など必要なときだけ保持するような構成となっていないために引き起こされるものである。

本発明によれば、半導体部品を収容するための搬送キャリアと、外部から供給された前記搬送キャリアに収容されている前記半導体部品を加工する装置本体と、を備えている半導体製造装置であって、前記搬送キャリアは、前記半導体部品を収容するための少なくとも１つの開口部と、当該開口部に収容されている前記半導体部品を保持、解放する少なくとも１つの保持部材と、を有し、前記装置本体は、前記開口部に収容されている前記半導体部品を前記保持部材によって保持する第１の状態と、前記第１の状態における前記半導体部品の前記保持部材による保持を解放する第２の状態と、を切り替える切替機構を有していることを特徴とする半導体製造装置が提供される。

この発明によれば、装置本体の切替機構によって、搬送キャリアの開口部に収容されている半導体部品を保持部材によって保持する第１の状態と、この第１の状態における半導体部品の保持部材による保持を解放する第２の状態と、を切り替えることができるので、例えば半導体部品の加工を行っているときなど必要なときだけ半導体部品を保持することができる。

また、本発明によれば、半導体部品を収容するための少なくとも１つの開口部と、当該開口部に収容されている前記半導体部品を保持、解放する少なくとも１つの保持部材と、を有している搬送キャリアであって、当該搬送キャリアに収容されている前記半導体部品を加工する半導体製造装置の切替機構によって、前記開口部に収容されている前記半導体部品を前記保持部材によって保持する第１の状態と、前記第１の状態における前記半導体部品の前記保持部材による保持を解放する第２の状態と、を切り替え可能に構成したことを特徴とする搬送キャリアが提供される。

この発明によれば、搬送キャリアに収容されている半導体部品を加工する半導体製造装置の切替機構によって、搬送キャリアの開口部に収容されている半導体部品を保持部材によって保持する第１の状態と、この第１の状態における半導体部品の保持部材による保持を解放する第２の状態と、を切り替えることができるので、例えば半導体製造装置において搬送キャリアに収容されている半導体部品の加工を行っているときなど必要なときだけ半導体部品を保持することができる。

本発明によれば、搬送キャリアの開口部に収容されている半導体部品を保持部材によって保持する第１の状態と、この第１の状態における半導体部品の保持部材による保持を解放する第２の状態と、を切り替えることができるので、例えば半導体部品の加工を行っているときなど必要なときだけ半導体部品を保持することができる。

以下、本発明に係る半導体製造装置の様々な実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

［第１の実施の形態］
まず、本実施の形態に係る半導体製造装置の概略構成について説明する。当該半導体製造装置は、半導体部品（以下、単に基板と称する）を収容するための搬送キャリアと、外部から供給された搬送キャリアに収容されている基板を加工する装置本体と、を備えている。搬送キャリアは、基板を収容するための少なくとも１つの開口部と、当該開口部に収容されている基板を保持、解放する少なくとも１つの保持部材と、を有している。装置本体は、搬送キャリアの開口部に収容されている基板を保持部材によって保持する第１の状態と、この第１の状態における基板の保持部材による保持を解放する第２の状態と、を切り替える切替機構を有している。

搬送キャリアは、より詳細には、基板を収容するための開口部と、当該開口部に収容される基板を保持、解放する２つの保持部材と、を有している。保持部材は、開口部の内側面と略直交する面に沿って移動可能に設けられ、当該開口部に収容されている基板の側面に当接することで、当該基板をそれ自体と対向する開口部の内側面との間に保持する構成となっている。なお、当該保持部材は、磁性体を含んで構成されている。

装置本体は、より詳細には、搬送キャリアが載置されるステージを有し、切替機構は、磁力を発生する磁気発生器と、当該磁気発生器を昇降する昇降機構と、を有している。切替機構は、昇降機構によって、ステージに載置された搬送キャリアの下面近傍まで磁気発生器を上昇させて、磁気発生器が発生する磁力の作用により磁性体を含む保持部材を引き寄せて、当該保持部材を基板の側面に当接させることで、第１の状態へと切り替え、また、昇降機構によって、搬送キャリアの下面近傍に位置する磁気発生器を下降させて、当該磁気発生器が発生する磁力の作用が及ばない領域まで磁性体を含む保持部材を遠ざけることで、第２の状態へと切り替える構成となっている。

次に、搬送キャリアの構成について説明する。図１（ａ）、（ｃ）は、当該搬送キャリアの概略構成を示す平面図である。図１（ｂ）は、当該搬送キャリアの概略構成を示す側面方向からの断面図である。なお、図１（ａ）、（ｃ）においては、説明を分かり易くするために、後述する上部材３０４の記載を省略している。

図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、当該搬送キャリア３００は、主として、以下に説明する４種類の部材（下部材３０１、中部材３０２、保持部材３０３及び上部材３０４）から構成されている。下部材３０１は、基板１５０が落下しないように支持する底板の役割を持ち、その中央部には、当該搬送キャリアが半導体製造装置内に供給された際に基板１５０の裏面を真空装置（図示省略）によって真空保持するための略矩形状の開口部３０１ａが形成されている。なお、当該搬送キャリア３００は、後述する２つの保持部材３０３を有しているため、この開口部３０１ａは必ずしも形成されていなくてよい。中部材３０２は、基板１５０を収容するための略矩形状の開口部３０２ａと、この開口部３０２ａの隣接する２辺に設けられた２つの案内溝３０２ｂと、を有している。開口部３０２ａの４辺のうち２つの案内溝３０２ｂが形成されている２辺と対向する位置にある２辺の内側面には、基板１５０を位置決めする際の基準となる基準面がそれぞれ形成されている。また、それら２つの基準面が交差する開口部３０２ａの角部には、基板１５０を位置決めする際に、その角部を逃がすための凹部３０２ｃが形成されている。保持部材３０３は、中部材３０２の案内溝３０２ｂ内に、開口部３０２ａの内側面と略直交する方向に摺動可能に収容されており、開口部３０２ａに収容されている基板１５０の側面に当接することで、基板１５０をそれ自体と対向する開口部３０２ａの内側面との間に保持する役割を持つ。上部材３０４は、中部材３０２と同様に基板１５０を収容するための略矩形状の開口部３０４ａを有している。この上部材３０４の開口部３０４ａと中部材３０２の開口部３０２ａとは一体的に形成されている。

これら下部材３０１、中部材３０２及び上部材３０４は、それぞれが互いに分離しないように接着もしくは溶着されている。保持部材３０３は、その下面が下部材３０１によって支持され、その上面が上部材３０４によって支持されている。また、下部材３０１、中部材３０２、保持部材３０３及び上部材３０４は、いずれも非磁性材で構成されているが、保持部材３０３の一部には磁性体３１０がはめ込まれている。なお、保持部材３０３と磁性体３１０の取り付けは接着であってもよい。

次に、装置本体の構成について説明する。図２（ａ）、（ｂ）は、当該装置本体の概略構成を示す側面方向からの断面図である。

図２（ａ）、（ｂ）に示すように、当該装置本体６００は、搬送キャリア３００が載置されるステージ６３２と、切替機構としての、磁力を発生する磁気発生器６２１、当該磁気発生器６２１が先端に設けられた治具６２０及びこれら磁気発生器６２１及び治具６２０を昇降する昇降装置（図示省略）と、を有している。

ステージ６３２には、搬送キャリア３００が載置される載置面６３０と、基板１５０の加工を行う際に搬送キャリア３００の上面が保持される加工面６３１とが形成されている。

このような構成において、昇降装置（図示省略）は、以下の(1)〜(4)までの役割を持っている。

(1)ステージ６３２に載置された搬送キャリア３００の下面近傍まで磁気発生器６２１を上昇させて、当該磁気発生器６２１が発生する磁力の作用により磁性体３１０がはめ込まれた保持部材３０３を引き寄せて、保持部材３０３を基板１５０の側面に当接させることで、第１の状態へと切り替える。

(2)さらに、磁気発生器６２１を上昇させることで、搬送キャリア３００の下面を押し上げて、ステージ６３２に載置された搬送キャリア３００を基板１５０の加工位置まで移動させる。

(3)さらに、基板１５０の加工が終了した後に、磁気発生器６２１を下降させることで、搬送キャリア３００をステージ６３２の載置面６３０まで引き下げる。

(4)さらに、磁気発生器６２１を下降させて、当該磁気発生器６２１が発生する磁力の作用が及ばない領域まで磁性体３１０がはめ込まれた保持部材３０３を遠ざけることで、第２の状態へと切り替える。

なお、磁気発生器６２１は、平面視において、中部材３０２の案内溝３０２ｂ内に収容されている保持部材３０３の位置よりも、中部材３０２の開口部３０２ａに収容されている基板１５０側に配置されている。このような配置により、昇降装置（図示省略）が、ステージ６３２に載置された搬送キャリア３００の下面近傍まで磁気発生器６２１を上昇させた場合に、当該磁気発生器６２１が発生する磁力の作用によって、磁性体３１０がはめ込まれた保持部材３０３は、基板１５０側、すなわち、基板１５０を保持する方向に引き寄せられることになる。

次に、本実施の形態に係る半導体製造装置の作用について、図２（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。

図２（ａ）に示すように、装置本体６００内では、検出器（図示省略）が、ステージ６３２の載置面６３０に搬送キャリア３００が供給されたことを検出すると、昇降装置（図示省略）が、磁気発生器６２１を備えた治具６２０を搬送キャリア３００下面近傍の所定位置まで上昇させる。

この際、搬送キャリア３００の中部材３０２内では、磁気発生器６２１が発生する磁力の作用によって、磁性体３１０がはめ込まれた保持部材３０３が引き寄せられて、保持部材３０３が案内溝３０２ｂに沿って基板１５０側へと摺動し、開口部３０２ａに収容されている基板１５０の側面に当接することで、基板１５０は、当該保持部材３０３とこれに対向する開口部３０２ａの内側面との間に保持される。これにより、第１の状態へと切り替えられる。この際、基板１５０は、開口部３０２ａの内側面に形成された２つの基準面に押し当てられて、位置決めされる。なお、基板１５０の角部は、凹部３０２ｃへと逃れるため、基板１５０の側面は、良好に基準面に当接して、精度良く位置決めされる。

さらに、昇降装置（図示省略）は、磁気発生器６２１とともに治具６２０を上方に移動させることで、磁気発生器６２１によって、ステージ６３２の載置面６３０の位置にある搬送キャリア３００の下面を押し上げて、搬送キャリア３００の上面を基板１５０を加工する位置となる加工面６３１の位置に保持する。

そして、加工装置（図示省略）によって基板１５０の加工が行われ、検出器（図示省略）が、当該加工が終了したことを検出すると、昇降装置（図示省略）は、磁気発生器６２１とともに治具６２０を下降させることで、搬送キャリア３００の保持を解放し、さらに、搬送キャリア３００の下面をステージ６３２の載置面６３０の位置まで引き下げる。

さらに、昇降装置（図示省略）は、この搬送キャリア３００の下面近傍に位置する磁気発生器６２１を治具６２０とともに下降させることで、磁気発生器６２１が発生する磁力の作用が及ばない領域まで、磁性体３１０がはめ込まれた保持部材３０３を遠ざけて、搬送キャリア３００に収容される基板１５０の保持部材３０３による保持を解放する。これにより、第２の状態へと切り替えられる。

次に、本実施の形態に係る半導体製造装置の効果について説明する。

本実施の形態に係る半導体製造装置は、装置本体６００の切替機構（磁気発生器６２１、治具６２０及び昇降装置（図示省略））によって、基板１５０の加工を行う前に、搬送キャリア３００の開口部に収容されている基板１５０を保持部材３０３によって保持する第１の状態へと切り替え、基板１５０の加工を行った後に、第１の状態における基板１５０の保持部材３０３による保持を解放する第２の状態へと切り替えるので、基板１５０の加工を行っているときだけ基板１５０を保持することができる。すなわち、基板１５０を加工する際には、基板１５０をきちんと位置きめすることができるとともに、搬送キャリア３００を装置本体６００内から搬出した後は、基板１５０を容易に取り出すことができ、また、収容することができる。

また、搬送キャリア３００の保持部材３０３は、装置本体６００の磁気発生器６２１が発生する磁力の作用によって、基板１５０を保持する構成となっているため、長期間にわたって使用する場合であっても、保持力が低下することがなく、きちんと基板１５０を保持することができる。

［第２の実施の形態］
以下、本実施の形態に係る半導体製造装置の構成について説明する。なお、当該半導体製造装置は、［第１の実施の形態］に係る半導体製造装置と比較して、切替機構の構成のみが大きく相違することから、以下においては、この切替機構についてのみ説明する。

当該切替機構は、ステージ６３２に載置された搬送キャリア３００の下面近傍に配置されており、磁力を発生するとともに発生した磁力の方向を逆向きに切り替えることが可能な磁気発生器を有している。なお、磁気発生器は、発生した磁力を逆向きに切り替えるために、電磁コイルや電磁石に供給する電流の向きを逆方向に切り替える機構を備えている。

当該切替機構は、この磁気発生器が発生した磁力の作用により、磁性体３１０がはめ込まれた保持部材３０３を引き寄せて、保持部材３０３を基板１５０の側面に当接させることで、第１の状態へと切り替え、この磁気発生器が逆向きに切り替えた磁力の作用により、磁性体３１０がはめ込まれた保持部材３０３を引き離して、保持部材３０３を基板１５０の側面から離間させることで、第２の状態へと切り替える。

当該半導体製造装置によれば、［第１の実施の形態］に係る半導体製造装置と同様の効果が得られることは明らかであるが、保持部材３０３が積極的に基板１５０の側面から離間されるので、基板１５０をより容易に取り出すことができ、また、収容することができる。

［第３の実施の形態］
以下、本実施の形態に係る半導体製造装置の構成について説明する。なお、当該半導体製造装置は、［第１の実施の形態］に係る半導体製造装置と比較して、搬送キャリアの構成のみが大きく相違することから、以下においては、この搬送キャリアについてのみ説明する。

図３（ａ）、（ｂ）は、本実施の形態に係る搬送キャリア４００の概略構成を示す平面図である。なお、図３（ａ）、（ｂ）においては、説明を分かり易くするために、上部材の記載を省略している。

図３に示すように、当該搬送キャリア４００は、［第１の実施の形態］に係る搬送キャリア３００とは異なる中部材４０２、保持部材４０３を備えている。中部材４０２は、基板１５０を収容するための略矩形状の開口部４０２ａと、この開口部４０２ａの１つの角部に設けられた案内溝４０２ｂとを有している。開口部４０２ａの４辺のうち、この案内溝４０２ｂが設けられた角部と対角に位置する角部を形成する２つの内側面には、基板１５０を位置決めする際の基準となる基準面がそれぞれ形成されている。また、それら２つの基準面が交差する開口部４０２ａの角部には、基板１５０を位置決めする際に、その角部を逃がすための凹部４０２ｃが形成されている。保持部材４０３は、中部材４０２の案内溝４０２ｂ内に、開口部４０２ａの内側面と略直交する方向に摺動可能に収容されており、開口部４０２ａに収容されている基板１５０の側面に当接することで、基板１５０をそれ自体と対向する開口部４０２ａの内側面との間に保持する役割を持つ。また、保持部材４０３の一部には、［第１の実施の形態］における保持部材３０３と同様に、磁性体４１０がはめ込まれている。

次に、本実施の形態に係る半導体製造装置の効果について説明する。なお、当該半導体製造装置によれば、［第１の実施の形態］に係る半導体製造装置と同様の効果が得られることは明らかであるが、さらに、以下の効果を得ることができる。

本実施の形態に係る半導体製造装置は、搬送キャリアの構成が［第１の実施の形態］に係る搬送キャリア３００と異なっており、保持部材４０３は、中部材４０２の開口部４０２ａの角部に１つ設けられているだけである。すなわち、［第１の実施の形態］における搬送キャリア３００は、保持部材３０３が２つ必要であるが、本実施の形態に係る搬送キャリア４００は、保持部材４０３が１つで済むので、構成部品の点数を少なくすることができ、より安価に製造することができる。

［第４の実施の形態］
以下、本発明に係る半導体製造装置の構成について説明する。なお、当該半導体製造装置は、［第１の実施の形態］に係る半導体製造装置と搬送キャリアの構成のみが大きく相違することから、以下においては、この搬送キャリアについてのみ説明する。

図４（ａ）、（ｂ）は、本実施の形態に係る搬送キャリア５００の概略構成を示す平面図である。なお、図４（ａ）、（ｂ）においては、説明を分かり易くするために、上部材の記載を省略している。

図４（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る搬送キャリア５００は、［第１の実施の形態］に係る搬送キャリア３００に止め部材５０５を追加した構成となっており、当該止め部材５０５が保持部材５０３に当接してストッパーの役割をすることで、保持部材５０３が必要以上に基板１５０側へ摺動することを防止する構成となっている。

本実施の形態に係る半導体製造装置は、搬送キャリアの構成が［第１の実施の形態］に係る搬送キャリア３００と異なっており、止め部材５０５が追加された構成となっている。ここで、当該止め部材５０５は、保持部材５０３に当接してストッパーの役割を果たすので、保持部材５０３が必要以上に基板１５０側へ摺動することを防止することができる。このため、保持部材５０３が中部材５０２から脱落することを防止することができる。

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

例えば、［第１の実施の形態］乃至［第４の実施の形態］に係る半導体製造装置において、搬送キャリア３００〜５００は、図５に示すように一つの搬送キャリア７００に基板１５０を収容、保持する機能部７０１を複数設けた構成としてもよい。なお、機能部７０１とは、具体的には、上述した開口部３０２ａ〜５０２ａに保持部材３０３〜５０３を設けた構成としてもよい。このように構成することで、同時に複数個の基板１５０の加工を行うことが可能になることから、半導体装置の生産性を向上させることができる。

なお、個々の機能部７０１に収容される基板１５０は、保持部材３０３〜５０３（図示省略）によって保持されるため、それらの複数個の基板１５０に対して、スクリーン印刷など当該搬送キャリア７００を１枚の対象物として作業を行うような場合であっても、開口部３０２ａ〜５０２ａ（図示省略）内での基板１５０の位置が個々に位置決めされた状態となり、マスクとそれら全ての基板１５０との位置合わせをすることができる。したがって、同時に印刷することができる。

図１（ａ）、（ｃ）は、第１の実施の形態に係る搬送キャリアの概略構成を示す平面図である。図１（ｂ）は、第１の実施の形態に係る搬送キャリアの概略構成を示す側面方向からの断面図である。図２（ａ）、（ｂ）は、第１の実施の形態に係る半導体製造装置の概略構成を示す側面方向からの断面図である。図３（ａ）、（ｂ）は、第３の実施の形態に係る搬送キャリアの概略構成を示す平面図である。図４（ａ）、（ｂ）は、第４の実施の形態に係る搬送キャリアの概略構成を示す平面図である。本実施の形態に係る搬送キャリアの他例としての搬送キャリアの概略構成を示す平面図である。図６（ａ）は、従来例１に係る搬送キャリアを側面方向から見た断面図である。図６（ｂ）は、従来例１に係る搬送キャリアの平面図である。従来例２に係る搬送キャリアの平面図である。

符号の説明

１００ポケット
１０２ガイド
１５０基板
２００開口部
２０１板バネ
３００搬送キャリア
３０１下部材
３０１ａ開口部
３０２中部材
３０２ａ開口部
３０２ｂ案内溝
３０２c 凹部
３０３保持部材
３０４上部材
３０４ａ開口部
３１０磁性体
４００搬送キャリア
４０２中部材
４０２ａ開口部
４０２ｂ案内溝
４０３保持部材
４１０磁性体
５００搬送キャリア
５０２中部材
５０３保持部材
５０５止め部材
６００装置本体
６２０治具
６２１磁気発生器
６３０載置面
６３１加工面
６３２ステージ
７００搬送キャリア
７０１機能部

Claims

半導体部品を収容するための搬送キャリアと、
外部から供給された前記搬送キャリアに収容されている前記半導体部品を加工する装置本体と、を備えている半導体製造装置であって、
前記搬送キャリアは、前記半導体部品を収容するための少なくとも１つの開口部と、当該開口部に収容されている前記半導体部品を保持、解放する少なくとも１つの保持部材と、を有し、
前記装置本体は、前記開口部に収容されている前記半導体部品を前記保持部材によって保持する第１の状態と、前記第１の状態における前記半導体部品の前記保持部材による保持を解放する第２の状態と、を切り替える切替機構を有していることを特徴とする半導体製造装置。
前記保持部材は、前記開口部の内側面と略直交する面に沿って移動可能に設けられ、前記開口部に収容されている前記半導体部品の側面に当接することで、前記半導体部品をそれ自体と対向する前記開口部の内側面との間に保持することを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
前記半導体部品及び前記開口部は、略矩形状をなし、
前記保持部材は、略矩形状をなす前記開口部の隣接する２つの辺部にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項２に記載の半導体製造装置。
前記半導体部品及び前記開口部は、略矩形状をなし、
前記保持部材は、略矩形状をなす前記開口部の１つの角部に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の半導体製造装置。
前記装置本体は、前記搬送キャリアが載置されるステージを有し、
前記保持部材は、磁性体を含んで構成されており、
前記切替機構は、磁力を発生する磁気発生器と、当該磁気発生器を昇降する昇降機構と、を有し、当該昇降機構によって、前記ステージに載置された前記搬送キャリアの下面近傍まで前記磁気発生器を上昇させて、前記磁気発生器が発生する磁力の作用により前記磁性体を含む前記保持部材を引き寄せて、前記保持部材を前記半導体部品の側面に当接させることで、前記第１の状態へと切り替え、前記昇降機構によって、前記搬送キャリアの下面近傍に位置する前記磁気発生器を下降させて、当該磁気発生器が発生する磁力の作用が及ばない領域まで前記磁性体を含む前記保持部材を遠ざけることで、前記第２の状態へと切り替えることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の半導体製造装置。
前記装置本体は、前記搬送キャリアが載置されるステージを有し、
前記保持部材は、磁性体を含んで構成されており、
前記切替機構は、前記ステージに載置された前記搬送キャリアの下面近傍に配置されており磁力を発生するとともに発生した磁力の方向を逆向きに切り替えることが可能な磁気発生器を有し、当該磁気発生器が発生した磁力の作用により前記磁性体を含む前記保持部材を引き寄せて、前記保持部材を前記半導体部品の側面に当接させることで、前記第１の状態へと切り替え、前記磁気発生器が逆向きに切り替えた磁力の作用により前記磁性体を含む前記保持部材を引き離して、前記保持部材を前記半導体部品の側面から離間させることで、前記第２の状態へと切り替えることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の半導体製造装置。
前記磁気発生器は、磁力の方向を切り替える機構を備えていることを特徴とする請求項６に記載の半導体製造装置。
前記切替機構は、前記第１の状態へと切り替えた後、前記第２の状態へと切り替えるよりも前に、前記昇降機構によって、前記磁気発生器をさらに上昇させることで、当該磁気発生器によって、前記ステージに載置された前記搬送キャリアを、前記半導体部品を加工する位置まで押し上げ、前記半導体部品の加工が終了した後、前記昇降機構によって、前記磁気発生器を下降させることで、前記搬送キャリアを前記ステージの載置位置まで引き下げることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれかに記載の半導体製造装置。
半導体部品を収容するための少なくとも１つの開口部と、当該開口部に収容されている前記半導体部品を保持、解放する少なくとも１つの保持部材と、を有している搬送キャリアであって、
当該搬送キャリアに収容されている前記半導体部品を加工する半導体製造装置の切替機構によって、前記開口部に収容されている前記半導体部品を前記保持部材によって保持する第１の状態と、前記第１の状態における前記半導体部品の前記保持部材による保持を解放する第２の状態と、を切り替え可能に構成したことを特徴とする搬送キャリア。
前記保持部材は、前記開口部の内側面と略直交する面に沿って移動可能に設けられ、前記開口部に収容されている前記半導体部品の側面に当接することで、前記半導体部品をそれ自体と対向する前記開口部の内側面との間に保持することを特徴とする請求項９に記載の搬送キャリア。
前記半導体部品及び前記開口部は、略矩形状をなし、
前記保持部材は、略矩形状をなす前記開口部の隣接する２つの辺部にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の搬送キャリア。
前記半導体部品及び前記開口部は、略矩形状をなし、
前記保持部材は、略矩形状をなす前記開口部の１つの角部に設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の搬送キャリア。