JP4751528B2 - ダイボンディング装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイボンディング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図3に示すように、この種の従来のダイボンディング装置1は、ダイ供給装置2からダイ3をボンディングヘッド4の吸着ノズル(保持手段)5を用いて取り出し、取り出したダイ3をリードフレーム6上に搭載するものである。
【0003】
なおダイ供給装置2は、ダイ3が整列して貼着されたウエハシートを保持してXY方向に移動するXYテーブル21を有し、またダイ取り出し位置に位置付けられたダイを下方より突き上げるダイ突き上げ装置22を有する。またリードフレーム6は、フレーム送り装置7にて送られ、リードフレーム6に設けられたダイ搭載部が順次ボンディング位置に位置付けられる。
【0004】
このようなダイボンディング装置1においては、一般にダイ供給装置2におけるダイ取り出し位置よりも、フレーム送り装置7によるリードフレーム搬送位置を上方に設定し、これにより、ダイ供給装置2がXY方向に移動するときにこのダイ供給装置2とフレーム送り装置7とが立体的に交差できるように構成されている。従って、ダイ取り出し位置とリードフレーム6上のボンディング位置とは、水平方向に離隔しているだけでなく、上下方向においてもその高さ位置が大きく相違することになる。
【0005】
このため、吸着ノズル5を用いてダイ3を両位置間で搬送するにあたっては、吸着ノズル5を水平方向に移動させることに加えて、両位置にてこの吸着ノズル5を上下方向へ大きく、例えば30〜50mm程度、移動させることも必要とされる。
【0006】
そこで従来においては、図3における紙面直交方向に移動するXテーブル8上にボンディングヘッド4全体を載置するとともに、Xテーブル8にY方向(同図で左右方向)に延びるガイド9を設け、このガイド9に沿って移動するスライドテーブル10に吸着ノズル5を支持させ、さらにその支持部11をスライドテーブル10に対して上下動可能なように構成されていた。そして、上述した移動ストロークを確保するため、これらの移動機構としては、各モータ12、13、14により駆動させられるボールねじ機構15、16等を用いていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したダイボンディング装置1において特に吸着ノズル5の上下動機構に着目した場合、高さ位置の大きく異なるダイ取り出し位置とボンディング位置を考慮して、吸着ノズル5に大なる上下動ストロークを与え得る構成としなければならないため、必然的にモータ14やボールねじ機構16が大型化し、ひいては装置全体も大型化してしまうという欠点を有していた。
【0008】
また、上記したダイボンディング装置1において、吸着ノズル5の上下動機構はスライドテーブル10に保持されそしてガイド9に沿って移動するものであるが、上述したように上下動機構が大型化してその重量も大となると、Xテーブル8やスライドテーブル10の移動速度もその慣性を考慮するとやはり限界があり、高速ボンディングの妨げともなっていた。
【0009】
本発明は、装置の小型化を図るとともに、生産性を向上させることのできるダイボンディング装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ダイ供給装置のダイ取り出し位置から取り出したダイを、フレーム送り装置の前記ダイ取り出し位置とは異なる高さ位置に設定されたボンディング位置でボンディングするボンディングヘッドを備えたダイボンディング装置において、
前記ボンディングヘッドは、
高さの異なる前記ダイ取り出し位置と前記ボンディング位置とを結ぶ線に対してほぼ平行になるよう傾斜配置されたガイドと、
このガイドに沿って駆動可能に設けられたスライドテーブルと、
このスライドテーブルを前記ガイドに沿って前記ダイ取り出し位置と前記ボンディング位置との間で前記ダイ取り出し位置と前記ボンディング位置とを結ぶ線に対してほぼ平行に直線移動させる移動手段と、
前記スライドテーブルに上下方向に駆動可能に設けられ前記ダイ取り出し位置で取り出したダイを前記ボンディング位置でボンディングする保持手段と
を具備したことを特徴とする。
【0011】
【作用】
本発明によれば、保持手段は、ダイ取り出し位置とボンディング位置との間を、両位置の高低差に応じた傾斜角度で配置されたガイドに沿って移動するとともに、ダイ取り出し位置並びにボンディング位置において上下方向に駆動される。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図面を用いて説明する。図1は、本発明に係るダイボンディング装置の一実施の形態を示す構成図、図2は、図1に示すダイボンディング装置の要部を示す部分拡大図である。なお、図3と同一部品には同一符号を付し、その説明は省略する。
【0013】
図1において、ダイボンディング装置30は、ダイ供給装置2、フレーム送り装置7、およびボンディングヘッド40を有する。
【0014】
ボンディングヘッド40はXテーブル41を有し、このXテーブル41は、Xモータ42と不図示のボールねじ機構によって図1における紙面直交方向に移動可能とされる。
【0015】
Xテーブル41には、ダイ取り出し位置A並びにボンディング位置Bの上方に位置するようにしてガイド43が固定支持され、このガイド43に沿ってスライドテーブル44が移動可能となっている。この移動は、ガイド43に支持されたモータ45とボールねじ機構46により行なわれる。
【0016】
ここでガイド43は、比較的高さの低いダイ取り出し位置Aと比較的高さの高いボンディング位置Bとを結ぶ線にほぼ平行になるように、図1においては、ダイ取り出し位置Aからボンディング位置Bにかけて右上がりに角度θ傾斜してXテーブルに支持される。
【0017】
このガイド43の傾斜角度θは、いまダイ取り出し位置Aとボンディング位置Bの水平間距離をLとし、両位置の高低差をHとすると、次の式で示される。
【0018】
θ=tan−1(H/L)
一方、このガイド43に沿って移動自在のスライドテーブル44には、このスライドテーブル44と一体の支持部47を介して、保持手段を構成する吸着ノズル48が支持される。従って吸着ノズル48は、ガイド43に沿ってスライドテーブル44が移動させられることで、ダイ取り出し位置Aとボンディング位置Bとの間を往復動される。
【0019】
また、吸着ノズル48は、支持部47に固定支持されたボイスコイルモータ49等のリニアアクチュエータにより上下動されるようになっている。
【0020】
なお、モータ42、45、リニアアクチュエータ49、XYテーブル21、ダイ突き上げ装置22等は、図示を省略した制御装置により制御される。
【0021】
次に、上記構成による作動について説明する。
【0022】
まずXYテーブル21の移動により、所定のダイ3がダイ取り出し位置Aに位置付けられると、モータ45の駆動によりスライドテーブル44が傾斜したガイド43に沿って移動し、吸着ノズル48をダイ取り出し位置Aの直上に位置付ける。
次にボイスコイルモータ49の作動により吸着ノズル48は下動し、そしてダイ取り出し位置Aに位置付けられたダイ3を吸着保持後に上昇する。なお吸着ノズル48の上昇時に、ダイ突き上げ装置22が作動して、吸着ノズル48によって吸着保持されるダイ6を下方より突き上げる。
【0023】
さてダイ3を吸着保持した吸着ノズル48は、スライドテーブル44がガイド43に沿って移動することで、ボンディング位置Bの直上に移動する。なおこの移動途中で、不図示の位置認識装置により吸着ノズル48に保持されたダイ3の位置ずれが検出され、そのずれ状態に応じてXテーブル41、スライドテーブル44が移動制御される。
【0024】
さて、このようにしてボンディング位置Bの直上に位置した吸着ノズル48は、その位置でボイスコイルモータ49の作動により下動し、保持していたダイ3をリードフレーム6におけるボンディング位置Bにボンディングする。ボンディング後は、吸着ノズル48は真空をきり、そしてボイスコイルモータ49により上昇する。
【0025】
なお、吸着ノズル48によりダイ取り出し位置Aのダイ3が吸着保持された後は、XYテーブル21が移動して新たなダイ3がダイ取り出し位置Aに位置付けられ、以後、上述した作動が繰り返される。
【0026】
上記の実施の形態によれば、吸着ノズル48は、ダイ取り出し位置Aとボンディング位置Bとの高低差Hに応じた傾斜角度θを有するように傾斜配置されたガイド43に沿って移動する。このとき、吸着ノズル48は、ダイ取り出し位置Aとボンディング位置B間を移動する間に、この移動によってダイ取り出し位置Aとボンディング位置Bとの高低差分上昇あるいは下降する。従って、ダイ取り出し位置A及びボンディング位置Bにおいて、吸着ノズル48が上下動しなければならない距離は、たとえは4〜6mm程度と、従来に比べ可及的に短くできる。これにより、吸着ノズルの48の上下動機構として用いたボイスコイルモータも、移動距離の少ないもので十分となり、それだけ小型化することができ、ひいては装置全体の小型化を図ることも可能となる。
【0027】
また、吸着ノズル48並びにその上下動機構であるボイスコイルモータ49を保持するスライドテーブル44は、ガイド43に沿って移動させられるが、ボイスコイルモータ49等が小型化されると重量も軽くなり、それだけ高速ボンディングが可能となる。
【0028】
なお、上記の実施の形態においては、吸着ノズル48の上下動を、吸着ノズル48とともにスライドテーブル44に支持されたボイスコイルモータ42にて行なう例を説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、スライドテーブル44には吸着ノズル48をばね等にて上方に付勢状態で支持する一方、ダイ取り出し位置Aとボンディング位置Bとの各上方にリニアアクチュエータを対応させて固定配置し、スライドテーブル44の移動によりダイ取り出し位置Aあるいはボンディング位置Bに位置付けられた吸着ノズル43を、対応するリニアアクチュエータで上方より押し下げるようにしてもよい。このようにすれば、スライドテーブル44に対して吸着ノズル48を上下動させるべく駆動源をスライドテーブル44には保持させないことになるので、その分、軽量化が図れ、高速化を加速できる。
【0029】
【発明の効果】
本発明のダイボンディング装置によれば、装置の小型化が図れるとともに、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るダイボンディング装置の一実施の形態を示す構成図。
【図2】図1に示すダイボンディング装置の要部を示す部分拡大図。
【図3】従来のダイボンディング装置を示す構成図。
【符号の説明】
2 ダイ供給装置
21 XYテーブル
22 ダイ突き上げ装置
3 ダイ
6 リードフレーム
7 フレーム送り装置
30 ダイボンディング装置
40 ボンディングヘッド
41 Xテーブル
42 Xモータ
43 ガイド
44 スライドテーブル
45 モータ
46 ボールねじ機構
47 支持部
48 吸着ノズル
49 ボイスコイルモータ
A ボンディング位置
B ダイ取り出し位置
Claims (6)
- ダイ供給装置のダイ取り出し位置から取り出したダイを、フレーム送り装置の前記ダイ取り出し位置とは異なる高さ位置に設定されたボンディング位置でボンディングするボンディングヘッドを備えたダイボンディング装置において、
前記ボンディングヘッドは、
高さの異なる前記ダイ取り出し位置と前記ボンディング位置とを結ぶ線に対してほぼ平行になるよう傾斜配置されたガイドと、
このガイドに沿って駆動可能に設けられたスライドテーブルと、
このスライドテーブルを前記ガイドに沿って前記ダイ取り出し位置と前記ボンディング位置との間で前記ダイ取り出し位置と前記ボンディング位置とを結ぶ線に対してほぼ平行に直線移動させる移動手段と、
前記スライドテーブルに上下方向に駆動可能に設けられ前記ダイ取り出し位置で取り出したダイを前記ボンディング位置でボンディングする保持手段と
を具備したことを特徴とするダイボンディング装置。 - 前記ダイ取り出し位置は前記ボンディング位置よりも低いことを特徴とする請求項1記載のダイボンディング装置。
- 前記スライドテーブルには前記保持手段を上下動可能に支持した支持部が設けられ、この支持部には前記保持手段を上下駆動するリニアアクチュエータが設けられていることを特徴とする請求項1記載のダイボンディング装置。
- 前記保持手段が前記ダイ取り出し位置からダイを取り出して前記スライドテーブルによって前記ボンディング位置に移動する途中で、前記保持手段に保持された前記ダイの位置ずれを検出する位置認識装置が設けられ、前記位置認識装置の検出に基いて前記スライドテーブルの移動を制御して前記保持手段が位置決めされることを特徴とする請求項1記載のダイボンディング装置。
- 前記保持手段は、前記スライドテーブルに対しボンディング方向とは反対方向に弾性的に付勢状態で支持され、
前記ダイ取り出し位置と前記ボンディング位置にはそれぞれリニアアクチュエータが固定配置されていて、
前記スライドテーブルの移動によって前記ダイ取り出し位置又は前記ボンディング位置に位置付けられた前記保持手段が、前記ダイ取り出し位置又は前記ボンディング位置に固定配置された前記リニアアクチュエータにより前記付勢力に抗してボンディング方向に移動させられることを特徴とする請求項1記載のダイボンディング装置。 - 前記スライドテーブルと前記移動手段は、前記ガイドと同じ角度で傾斜して設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のダイボンディング装置。
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JPH09298210A (ja) * | 1996-05-07 | 1997-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置 |
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