TWI661750B - 表面安裝機及表面安裝機之水平度調整方法 - Google Patents

Abstract

本說明書所揭示之表面安裝機10構成為具備：背板51，其載置供安裝電子零件E之印刷電路板P；高度調整部64，其設置為具有能夠旋轉操作之螺釘部69之狀態，且藉由使螺釘部69旋轉而隔著保持構件60調整背板51之水平度；及頭單元30，其將電子零件E安裝於印刷電路板P；頭單元30具有能夠向與螺釘部69之旋轉方向相同之方向旋轉的旋轉軸33，且於旋轉軸33之前端，能夠裝設能夠嵌合於高度調整部64之螺釘部69之調整噴嘴80，藉由利用調整噴嘴80使螺釘部69旋轉，而調整背板51之水平度。

Description

表面安裝機及表面安裝機之水平度調整方法

本說明書所揭示之技術係關於一種表面安裝機及表面安裝機之水平度調整方法。

例如，作為對定位於基台上之定位部之基板進行作業的電子零件安裝用裝置，已知有日本專利特開2004-235518號公報(下述專利文獻1)中所記載者。該電子零件安裝用裝置係於開始安裝運轉之前，作業人員對設置於基台之四角之水平調整機構進行操作，以基台之上表面成為水平之方式進行調整。 [先行技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1] 日本專利特開2004-235518號公報

[發明所欲解決之問題] 且說，根據上述電子零件安裝用裝置，作業人員藉由人工作業而進行基台之調整，故而產生由作業人員引起之調整之差，並且對作業人員帶來負擔。 於本說明書中，揭示一種消除由作業人員引起之調整之差、並且減輕作業人員之負擔的技術。 [解決問題之技術手段] 本說明書所揭示之技術係一種表面安裝機，其具備：背板，其載置供安裝電子零件之基板；調整構件，其設置為具有能夠旋轉操作之旋轉操作部之狀態，且藉由使上述旋轉操作部旋轉而調整上述背板之水平度；及頭單元，其將上述電子零件安裝於上述基板；上述頭單元具有：旋轉軸，其能夠向與上述旋轉操作部之旋轉方向相同之方向旋轉；及扣合構件，其可裝卸地設置於上述旋轉軸之前端，且能夠扣合於上述調整構件之上述旋轉操作部；藉由使上述旋轉軸旋轉，而利用上述扣合構件使上述旋轉操作部旋轉從而調整上述背板之水平度。 又，本說明書所揭示之技術係一種表面安裝機之水平度調整方法，該表面安裝機具備：背板，其載置供安裝電子零件之基板；調整構件，其設置為具有能夠旋轉操作之旋轉操作部之狀態，且藉由使上述旋轉操作部旋轉而調整上述背板之水平度；及頭單元，其將上述電子零件安裝於上述基板；上述頭單元係於能夠向與上述旋轉操作部之旋轉方向相同之方向旋轉之旋轉軸之前端裝設能夠扣合於上述調整構件之上述旋轉操作部的扣合構件，藉由使上述旋轉軸旋轉，而利用上述扣合構件使上述旋轉操作部旋轉從而調整上述背板之水平度。 根據此種構成之表面安裝機及水平度調整方法，藉由於旋轉軸裝設扣合構件，可伴隨旋轉軸之旋轉而藉由扣合構件使調整構件之旋轉操作部旋轉，故而即便作業人員不操作旋轉操作部，亦可調整背板之水平度。藉此，可抑制產生由作業人員引起之調整之差，並且減輕作業人員進行背板之水平度之調整的負擔。 本說明書所揭示之表面安裝機亦可為以下之構成。 亦可為上述旋轉操作部與上述扣合構件係藉由於上述旋轉操作部之軸心延伸之方向凹凸嵌合而扣合之構成。 根據此種構成，藉由旋轉操作部與扣合構件凹凸嵌合，可利用安裝頭確實地使旋轉操作部旋轉從而調整背板之水平度。 進而，亦可為如下構成：具有控制部，該控制部具有記憶資料之記憶體，上述控制部係於上述背板之水平度超過記憶於上述記憶體之水平度容許值之情形時，藉由使上述旋轉操作部旋轉，而調整上述背板之水平度。 根據此種構成，藉由控制部進行背板之水平度之調整，直至背板之水平度不超過水平度容許值為止。即，由於藉由控制部而自動地進行背板之水平度調整，故而可減輕作業人員之負擔。 亦可為如下構成：於上述旋轉軸設置有供給路徑，該供給路徑供給用以保持或釋放上述電子零件之負壓或正壓，且藉由利用上述背板堵塞上述供給路徑，而測定上述背板之水平度。 根據此種構成，可基於安裝頭之供給路徑藉由背板堵塞而使負壓或正壓之供給壓力變化來測定背板之水平度，並且調整背板之水平度。即，由於可使自水平度之測定至水平度之調整為止之流程全部自動化，故而可進而減輕作業人員之負擔。 亦可為如下構成：上述扣合構件具有插通路徑，該插通路徑係一端與上述供給路徑連通，並且於抵接於上述背板時，另一端由上述背板堵塞。 根據此種構成，由於在扣合構件設置有插通路徑，故而可藉由扣合構件而進行水平度之測定與旋轉操作部之操作該兩種操作。藉此，與另換上水平度測定用之構件與旋轉操作部用之扣合構件而水平地調整背板之情形時相比，可提高作業效率。 [發明之效果] 根據本說明書所揭示之技術，可消除由作業人員引起之調整之差，並且減輕作業人員之負擔。

＜實施形態＞ 參照圖1至圖15對本說明書中揭示之技術中之一實施形態進行說明。 本實施形態例示有將電子零件E安裝於印刷電路板(「基板」之一例)P上之表面安裝機10。如圖1所示，表面安裝機10包括：俯視大致矩形狀之基台11；搬送輸送帶12，其將印刷電路板P搬送至基台11上；零件安裝裝置20，其用以將電子零件E安裝於印刷電路板P上；背單元50，其於安裝位置支持印刷電路板P；及零件供給裝置14，其用以將電子零件E供給至零件安裝裝置20。 再者，於以下之說明中，左右方向係以圖1中之左右方向(基台11之長邊方向及搬送輸送帶12之搬送方向)及圖3中之左右方向為基準。又，前後方向係圖1中之上下方向(基台11之短邊方向)及圖4之左右方向為基準，於圖1中將圖示下側設為前側，將圖示上側設為後側進行說明，於圖3中將圖示左側設為前側，將圖示右側設為後側進行說明。 如圖1所示，基台11係設為配置有搬送輸送帶12、零件安裝裝置20及背單元50等之基台。 如圖1所示，搬送輸送帶12配置於基台11之前後方向之大致中央部，且沿著左右方向搬送印刷電路板P。又，搬送輸送帶12具備於左右方向循環驅動之一對輸送帶皮帶13，於一對輸送帶皮帶13，以架設之形式設置有印刷電路板P。而且，印刷電路板P係自左右方向之右側沿著輸送帶皮帶13而被搬入至背單元50上，於進行電子零件E之安裝作業之後，沿著輸送帶皮帶13而被搬出至左右方向之左側。 如圖1所示，零件供給裝置14係設為進料器型，且藉由於搬送輸送帶12之上下方向兩側於左右方向各排列2個，而配置於合計4處。於該等零件供給裝置14，以於左右方向整齊排列之狀態安裝有複數個進料器16。各進料器16具備將收容有複數個電子零件E之零件供給帶自卷盤拉出的未圖示之電動式送出裝置等，且自各進料器16中之搬送輸送帶12側之端部一個一個地供給電子零件E。 如圖1所示，零件安裝裝置20包括：一對支持框架21，其等配置於基台11之左右方向之兩側；頭單元30；及頭驅動裝置22，其使頭單元30移動。各支持框架21係呈於前後方向延伸之細長之形態，且分別配置於基台11之左右方向兩側。 頭驅動裝置22具有Y軸伺服機構23及X軸伺服機構27，且以架設於一對支持框架21之方式設置。 如圖1所示，Y軸伺服機構23具有：一對Y軸導軌24，其等以於左右方向延伸之形態沿著各支持框架21而設置；及Y軸伺服馬達25，其設置於Y軸導軌24之端部；且於一對Y軸導軌24，以架設之形式安裝有頭支持體26。 而且，若Y軸伺服馬達25被通電控制，則頭支持體26及裝設於頭支持體26之頭單元30沿著Y軸導軌24而於前後方向移動。 如圖2所示，X軸伺服機構27具有：X軸導軌29，其以於左右方向延伸之形態設置於頭支持體26；及X軸伺服馬達28，其設置於X軸導軌29之端部。於X軸導軌29，沿著左右方向而移動自如地安裝有頭單元30，若X軸伺服馬達28被通電控制，則頭單元30沿著X軸導軌29而於左右方向移動。 藉此，頭單元30能夠於基台11上於作為前後左右方向之水平方向移動。 頭單元30係將自零件供給裝置14供給至基台11上之電子零件E取出並安裝於印刷電路板P上者，如圖1至圖3所示，具有：頭單元本體31，其呈箱形狀；及複數個安裝頭32，其等進行電子零件E之安裝動作。 如圖2及圖3所示，複數個安裝頭32係以自頭單元本體31向下方突出之形態於左右方向並列排列，各安裝頭32具有：旋轉軸33，其於上下方向延伸；及吸附噴嘴34，其能夠安裝於旋轉軸33之前端即下端部或自旋轉軸33之前端即下端部卸下。 於旋轉軸33安裝有設置於頭單元本體31內之Z軸伺服馬達31A及R軸伺服馬達31B，旋轉軸33能夠藉由Z軸伺服馬達31A而於上下方向升降，並且能夠藉由R軸伺服馬達31B而以於上下方向延伸之旋轉軸33之軸心33A為中心圍繞軸旋轉。 如圖3及圖10所示，於旋轉軸33之下端部設置有：一對夾持部36，其等能夠以一對軸部35為中心而於左右方向兩側開閉；及一對板彈簧37，其等向使一對夾持部36相互接近之方向彈推；且吸附噴嘴34自下方壓入並保持於一對夾持部36之間。 如圖3及圖8所示，吸附噴嘴34係設為於在上下延伸之筒狀之噴嘴本體34A之上下方向大致中央部具有凸緣部39的形態。吸附噴嘴34之上端部係設為夾持於旋轉軸33之一對夾持部36之間的頭部40，且藉由一對夾持部36夾持頭部40，而使吸附噴嘴34保持固定於旋轉軸33之下端部。 又，於噴嘴本體34A內，設置有與設置於旋轉軸33內之供給路徑38連通的未圖示之空氣通路。自連接於旋轉軸33之供給路徑38之未圖示之空氣供給裝置對空氣通路供給負壓或正壓，吸附噴嘴34藉由負壓進行電子零件E之保持，且藉由正壓而釋放電子零件E。 因此，於吸附噴嘴34保持電子零件E之狀態下，藉由使旋轉軸33向繞軸方向一側、或繞軸方向另一側旋轉，可將電子零件E定位於與印刷電路板P對應之位置。 即，於表面安裝機10中，藉由各種伺服馬達之驅動而進行控制，以使自零件供給裝置14供給之電子零件E之吸附及相對於印刷電路板P之電子零件E之安裝成為最佳位置。 再者，如圖2所示，於零件安裝裝置20設置有與頭單元30一起移動之基板識別照相機20A，基板識別照相機20A對印刷電路板P進行攝影，對印刷電路板P進行圖像識別。又，如圖1所示，於基台11上之搬送輸送帶12之前後方向之兩側，設置有一對零件識別照相機15，一對零件識別照相機15對吸附保持於頭單元30之安裝頭32之前端的電子零件E進行攝影。 背單元50係於將電子零件E安裝於印刷電路板P上時，用以對該印刷電路板P進行背者，如圖1所示，配置於基台11中之搬送輸送帶12之下方。 又，如圖3、圖4及圖7所示，背單元50包括：背板51，其呈於左右方向橫長之箱形狀，且將印刷電路板P保持於安裝位置；平板狀之保持構件60，其設置於背板51之下方；及平板狀之支持構件70，其配置於保持構件60之更下方。 背板51係金屬製，且載置於保持構件60，其包括：上側板52，其載置印刷電路板P；及俯視大致矩形之平板狀之下側板53，其配置於上側板52之下方。 如圖5及圖7所示，上側板52之板厚薄於下側板53之板厚，呈與下側板53大致相同尺寸之大致矩形平板狀。又，上側板52之上表面52A係設定為平面度較高，於上側板52之上表面52A，以於上下方向貫通上側板52之狀態排列於前後左右之方式設置有複數個將能夠插通空氣之程度之較小的吸附孔54。 如圖5所示，於上側板52之下表面52B，能夠供固定螺釘56自下方擰入之被緊固部55朝向下方突出設置，藉由相對於該被緊固部55擰入自下方貫通下側板53之固定螺釘56，而使上側板52與下側板53相互固定。 又，於上側板52之外周緣部，向下方突出之支持框57遍及全周而設置，支持框57之突出尺寸係設為與被緊固部55大致相同之突出尺寸。 因此，若上側板52與下側板53相互固定，則如圖5所示，上側板52配置於自下側板53向上方離開之位置，於上側板52與下側板53之間形成自未圖示之負壓供給源供給負壓之負壓供給空間58。而且，若對該負壓供給空間58供給負壓，則藉由對各吸附孔54供給負壓，而使載置於上側板52上之印刷電路板P藉由負壓而保持固定於背板51。 保持構件60係金屬製，如圖7所示，且形成為較背板51於左右方向稍微大之大致矩形平板狀，如圖3及圖4所示，包括：上側保持構件61，其載置背板51；及下側保持構件62，其配置於上側保持構件61之下方。 上側保持構件61呈大致矩形平板狀，藉由未圖示之固定螺栓而固定於背板51之下側板53及下側保持構件62。 下側保持構件62係形成為與上側保持構件61大致相同大小之大致矩形平板狀。如圖7所示，下側保持構件62相對於支持構件70於如下之3個部位被支持，該等3個部位係指，設置於下側保持構件62之後緣部62A中之左右方向大致中央部的球面滑動軸承部63、及設置於下側保持構件62之前緣部62B中之左右方向兩側之端部的一對高度調整部(「高度調整部」之一例)64。 支持構件70係設為於設置於大致矩形狀之支持基台71之四角的支持柱72之上方支持固定有大致矩形平板狀之支持板73的形態，如圖4及圖5所示，球面滑動軸承部63配置於支持板73之後緣部73A中之左右方向大致中央部，如圖4及圖6所示，於支持板73之前緣部73B中之左右方向兩側之端部配置有一對高度調整部64。 如圖5所示，球面滑動軸承部63包括：球狀內輪部75，其藉由螺栓74而固定於支持板73；及外輪部65，其能夠活動地設置於球狀內輪部75。 球狀內輪部75係金屬製，形成為具有凸球面狀之外周面75A之大致圓筒狀，且藉由將螺栓74插通於球狀內輪部75內並擰入至支持構件70，而將球狀內輪部75固定於支持構件70中之支持板73之上表面73C。 外輪部65形成為內周面65A呈凹球面狀之大致筒狀。外輪部65固定於凹設於保持構件60中之下側保持構件62之凹部66內，且於外輪部65內，以能夠自如地滑動之狀態保持有球狀內輪部75。 因此，保持構件60能夠相對於支持構件70以球面滑動軸承部63為中心搖擺，不僅能夠採用相對於支持構件70平行之姿勢，而且能夠採用相對於支持構件70傾斜之姿勢。 另一方面，一對高度調整部64係分別相對於支持構件70以微小單位調整保持構件60之高度尺寸者，如圖3、圖4及圖6所示，設置為於上下方向較長之螺栓狀。 各高度調整部64成為如下狀態，即，相對於保持構件60於保持構件60之板厚方向即上下方向貫通而設置，並且高度調整部64之下端部自上方抵接於設置於支持構件70之台座部77。 又，高度調整部64係設為抵接部68自固定於保持構件60之本體部67之下端部向下方突出之形態。該抵接部68係藉由使突出設置於本體部67之上端部之能夠旋轉操作之螺釘部(「旋轉操作部」之一例)69以圖4及圖6所示的螺釘部69之軸心69B為中心向繞軸方向一側旋轉，而使抵接部68自本體部67向下方逐漸突出，且藉由使螺釘部69向繞軸方向另一側旋轉，而逐漸將抵接部68收納於本體部67內。 另一方面，如圖6所示，台座部77係設為被抵接板79自上方嵌入至凹設於支持板73之支持凹部78內之形態，且被抵接板79之上表面79A係設為抵接部68自上方抵接之平面度較高的平面。 因此，藉由使各高度調整部64之螺釘部69旋轉，調整抵接部68之突出尺寸，可以球面滑動軸承部63為支點對保持構件60甚至背板51中之上側板52之傾斜角度進行微調整。 又，於高度調整部64及台座部77之側方，如圖6所示，裝設有向使保持構件60之下側保持構件62與支持板73相互接近之方向彈推的彈推構件90。 彈推構件90係螺旋狀之拉伸彈簧，且藉由將彈推構件90之一端鈎掛在設置於下側保持構件62之保持側鈎掛部62C，將另一端鈎掛在設置於支持板73之支持側鈎掛部73D，而裝設於下側保持構件62與支持板73之間。 即，以使保持構件60相對於支持構件70不成為向上方上浮之狀態的方式彈推保持，藉由高度調整部64調整後之高度尺寸之設定狀態得以穩定地保持。 且說，於背單元50中之高度調整部64之螺釘部69之上表面，如圖4、圖6及圖7所示，凹設有向下方凹陷之切口槽69A，於頭單元30之旋轉軸33之下端部，能夠裝設相對於螺釘部69之切口槽69A能夠於上下方向(螺釘部69之軸心69B之延伸方向)凹凸嵌合的調整噴嘴(「扣合構件」之一例)80。 如圖6所示，切口槽69A係設為以通過螺釘部69之軸心69B之方式呈直線地凹陷之形態。 另一方面，如圖3及圖10所示，調整噴嘴80呈包含凸緣部81之上半部分與吸附噴嘴34相同之形態，且藉由將設置於噴嘴本體80A之上端之頭部82夾持於旋轉軸33之一對夾持部36之間，而能夠裝設於旋轉軸33之下端部。 調整噴嘴80中之較凸緣部81之更下部係如圖10至圖12所示，設為呈平板狀之嵌合片部83，藉由使該嵌合片部83相對於螺釘部69之切口槽69A自上方凹凸嵌合而將螺釘部69與調整噴嘴80扣合。 而且，如圖8及圖9所示，使裝設於旋轉軸33之下端部之調整噴嘴80之嵌合片部83嵌合於高度調整部64之螺釘部69中之切口槽69A，且藉由R軸伺服馬達31B使旋轉軸33圍繞軸旋轉，藉此，可藉由高度調整部64進行相對於支持構件70之保持構件60之左右兩端部之高度調整。 即，作業人員不使高度調整部64之螺釘部69旋轉，藉由裝設於頭單元30之旋轉軸33之調整噴嘴80而使高度調整部64之螺釘部69向與旋轉軸33相同之方向旋轉，藉此可調整背板51之傾斜角度。 又，於調整噴嘴80，如圖10至圖12所示，設置有於上下方向貫通之插通路徑84，且設定為，若於旋轉軸33之下端部裝設調整噴嘴80，則如圖10及圖13所示，成為旋轉軸33之供給路徑38與調整噴嘴80之插通路徑84連通之狀態。 插通路徑84係自較凸緣部81之下端部稍微上方之位置至頭部82為止設置為較嵌合片部83之板厚尺寸更大徑，自凸緣部81之下端部至嵌合片部83之下端部為止設置為較嵌合片部83之板厚尺寸更小徑。而且，若對旋轉軸33之供給路徑38供給負壓或正壓，則對調整噴嘴80之下端開口80B供給負壓或正壓。 其次，參照圖14對表面安裝機10之電性構成進行說明。 表面安裝機10係藉由控制部110而總括控制其整體。控制部110具備包含CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)等之運算處理部111及記憶體112。 於記憶體112中記憶有運算處理部111執行之安裝程式或背單元調整程式等各種程式或作為背板51之水平度之容許值的水平度容許值等各種資料。又，於記憶體112中記憶藉由各種程式而取得之資料。 運算處理部111根據記憶於記憶體112中之各種程式控制表面安裝機10，例如，根據安裝程式之安裝處理驅動搬送輸送帶12及零件安裝裝置20，並且控制安裝於零件供給裝置14之各進料器16。 又，於運算處理部111中，分別取入自基板識別照相機20A及零件識別照相機15輸出之攝像信號，基於攝像信號，分別進行零件圖像之解析及基板圖像之解析。 又，運算處理部111於藉由安裝程式開始電子零件E之安裝處理之前，執行用以使背單元50中之背板51成為水平之背單元調整程式，進行使背板51中之上側板52之上表面52A成為水平之水平調整處理。 以下，一面參照圖15所示之流程一面對背板51之水平調整處理進行說明。 於水平調整處理中，為了測定配置於基台11上之背單元50中之背板51之水平度，首先，使頭單元30於XY方向移動而配置於背板51之四角中之任一角之上方(S11)。再者，調整噴嘴80預先將裝設於旋轉軸33之下端部之吸附噴嘴34於未圖示之噴嘴更換裝置中進行更換。 其次，一面對調整噴嘴80之下端開口80B供給負壓，一面使旋轉軸33向下方下降而使調整噴嘴80之嵌合片部83之下端部自上方抵接於背板51。然後，於藉由背板51中之上側板52之上表面52A而堵塞調整噴嘴80之下端開口80B，使負壓之洩漏消失時，基於旋轉軸33之下降量測定背板51之高度位置。 然後，測定背板51之所有四角(4個測定點)之高度位置，基於4個測定點之高度位置算出一對高度調整部64之高度位置(S12)。 然後，確認一對高度調整部64之高度位置之差即偏移量是否不超過記憶於記憶體112中之水平度容許值(S13)。 於所算出之偏移量不超過水平度容許值之情形時(S13：否)，背板51為水平，結束水平調整處理。 另一方面，於偏移量超過水平度容許值之情形時(S13：是)，藉由調整噴嘴80而使一對高度調整部64之螺釘部69旋轉，調整一對高度調整部64之間之偏移量(S14)。 然後，重複執行S12至S14，執行偏移量之調整，直至一對高度調整部64間之偏移量不超過水平度容許值為止。 具體而言，如圖7所示，於將球面滑動軸承部63之位置設為原點之(P0(X_0,Y_0,Z_0))之(X,Y,Z)座標系中，將一對高度調整部64之位置設為M1(X_1,Y_1,Z_1)及M2(X_2,Y_2,Z_2)，將進行高度測定之背板51之4個測定點設為PA(X_A,Y_A,Z_A)、PB(X_B,Y_B,Z_B)、PC(X_C,Y_C,Z_C)、PD(X_D,Y_D,Z_D)。 於是，(X,Y,Z)座標系之平面可由以下之方程式即(1)式表示。再者，各X、Y之位置被固定，僅Z即高度變化。 aX＋bY＋cZ＋d＝0・・・・(1) 然後，a、b、c、d係可藉由(2)式至(5)式而求出，一對高度調整部64之高度位置可藉由(6)式及(7)式而算出。 a＝(Y_B－Y_A)×(Z_C－Z_A)－(Y_C－Y_A)×(Z_B－Z_A)・・・・(2) b＝(Z_B－Z_A)×(X_C－X_A)－(Z_C－Z_A)×(X_B－X_A)・・・・(3) c＝(X_B－X_A)×(Y_C－Y_A)－(X_C－X_A)×(Y_B－Y_A)・・・・(4) d＝-(a×X_A+b×A_Y+c×Z_A)・・・・(5) Z_1＝-(a×X_1+b×Y_1+d)÷c・・・・(6) Z_2＝-(a×X_2+b×Y_2+d)÷c・・・・(7) 然後，算出Z_1與Z_2之差設為偏移量Zd，於偏移量Zd超過水平度容許值之情形時，藉由(8)式及(9)式，算出M1(X_1,Y_1,Z_1)中之高度調整部64之調整量Zm1、M2(X_2,Y_2,Z_2)中之高度調整部64之調整量Zm2。 Zm1＝Z_1－Z_0・・・・(8) Zm2＝Z_2－Z_0・・・・(9) 又，於記憶體112中記憶有使各高度調整部64之螺釘部69旋轉一周之情形時之抵接部68之突出量，將Zm1及Zm2之調整量除以螺釘部69每旋轉一周之抵接部68之突出量，藉此算出各高度調整部64中之螺釘部69之旋轉量。 然後，藉由使各高度調整部64之螺釘部69僅旋轉所算出之旋轉量，而迅速且正確地調整一對高度調整部64。 藉此，迅速且正確地執行背板51之水平度之調整，可抑制產生由作業人員所引起之調整之差，並且可減輕作業人員進行背板51之高度調整之負擔。 然後，於藉由背單元調整程式而完成背板51之水平調整處理時，藉由搬送輸送帶12將印刷電路板P搬入至背單元50上，藉由零件安裝裝置20執行電子零件E之安裝作業。 如以上般，根據本實施形態，可於一對高度調整部64之螺釘部69分別設置切口槽69A，並且於零件安裝裝置20之頭單元30中之旋轉軸33之下端部裝設能夠與切口槽69A凹凸嵌合的調整噴嘴80，使旋轉軸33圍繞軸旋轉且藉由調整噴嘴80使螺釘部69旋轉，故而作業人員不調整高度調整部64之螺釘部69，而可藉由表面安裝機10之控制部110而迅速且正確地自動地調整背板51之水平度。 即，可抑制產生由作業人員所引起之調整之差，並且可減輕作業人員進行背板51之高度調整之負擔。 又，根據本實施形態，重複自動地實施背板51之高度調整，直至背板51之水平度不超過水平度容許值為止，故而，例如，與每當對高度調整部64進行1次調整作業人員便要確認水平度之情形時相比，可進一步減輕作業人員之負擔。 進而，根據本實施形態，於調整噴嘴80內設置有與旋轉軸33之供給路徑38連通之插通路徑84，故而即便作業人員不另外測定水平度，表面安裝機10之控制部110亦可一面將1個調整噴嘴80兼用於背板51之水平度測定與水平度調整，一面測定背板51之水平度。 即，例如，與分別另換上水平度調整之調整噴嘴與水平度測定之測定噴嘴而調整背板之水平度，或於2根旋轉軸裝設水平度調整之調整噴嘴與水平度測定之測定噴嘴之情形時相比，可縮短水平調整處理之作業時間，提高作業效率。 ＜其他實施形態＞ 本說明書中揭示之技術並不限定於由上述記述及圖式而說明之實施形態，例如亦包含如以下之各種態樣。 (1)於上述實施形態中，設為於保持構件60與支持構件70之間設置有1個球面滑動軸承部63與一對高度調整部64之構成。然而，並不限定於此，亦可設為於保持構件與支持構件之間設置有3個以上之高度調整部之構成，亦可使保持構件與支持構件之間全部藉由高度調整部而構成。 (2)於上述實施形態中，於螺釘部69設置切口槽69A，且將調整噴嘴80之下端部設為能夠自上方嵌合於切口槽69A之嵌合片部83而構成。然而，並不限定於此，只要為於調整噴嘴之下端部設置複數個夾持片、且藉由複數個夾持片而夾持螺釘部之構成等，調整噴嘴之下端部能以可使螺釘部旋轉之程度與螺釘部扣合之構成即可。 (3)於上述實施形態中，設為複數個安裝頭32於左右方向呈一行地排列於頭單元30之構成。然而，並不限定於此，亦可將頭單元構成為安裝頭於圓形上排列之所謂旋轉式頭。

10‧‧‧表面安裝機

11‧‧‧基台

12‧‧‧搬送輸送帶

13‧‧‧輸送帶皮帶

14‧‧‧零件供給裝置

15‧‧‧零件識別照相機

16‧‧‧進料器

20‧‧‧零件安裝裝置

20A‧‧‧基板識別照相機

21‧‧‧支持框架

22‧‧‧頭驅動裝置

23‧‧‧Y軸伺服機構

24‧‧‧Y軸導軌

25‧‧‧Y軸伺服馬達

26‧‧‧頭支持體

27‧‧‧X軸伺服機構

28‧‧‧X軸伺服馬達

29‧‧‧X軸導軌

30‧‧‧頭單元

31‧‧‧頭單元本體

31A‧‧‧Z軸伺服馬達

31B‧‧‧R軸伺服馬達

32‧‧‧安裝頭

33‧‧‧旋轉軸

34‧‧‧吸附噴嘴

34A‧‧‧噴嘴本體

35‧‧‧軸部

36‧‧‧夾持部

37‧‧‧板彈簧

38‧‧‧供給路徑

40‧‧‧頭部

50‧‧‧背單元

51‧‧‧背板

52‧‧‧上側板

52A‧‧‧上側板52之上表面

52B‧‧‧上側板52之下表面

53‧‧‧下側板

54‧‧‧吸附孔

55‧‧‧被緊固部

56‧‧‧固定螺釘

57‧‧‧支持框

58‧‧‧負壓供給空間

60‧‧‧保持構件

61‧‧‧上側保持構件

62‧‧‧下側保持構件

62A‧‧‧後緣部

62B‧‧‧前緣部

62C‧‧‧保持側鈎掛部

63‧‧‧球面滑動軸承部

64‧‧‧高度調整部(「調整構件」之一例)

65‧‧‧外輪部

65A‧‧‧內周面

66‧‧‧凹部

67‧‧‧本體部

68‧‧‧抵接部

69‧‧‧螺釘部(「旋轉操作部」之一例)

69A‧‧‧切口槽

69B‧‧‧軸心

70‧‧‧支持構件

71‧‧‧支持基台

72‧‧‧支持柱

73‧‧‧支持板

73A‧‧‧後緣部

73B‧‧‧前緣部

73C‧‧‧支持板73之上表面

73D‧‧‧支持側鈎掛部

74‧‧‧螺栓

75‧‧‧球狀內輪部

75A‧‧‧外周面

77‧‧‧台座部

78‧‧‧支持凹部

79‧‧‧被抵接板

80‧‧‧調整噴嘴(「扣合構件」之一例)

80A‧‧‧噴嘴本體

80B‧‧‧下端開口

81‧‧‧凸緣部

82‧‧‧頭部

83‧‧‧嵌合片部

84‧‧‧插通路徑

90‧‧‧彈推構件

110‧‧‧控制部

111‧‧‧運算處理部

112‧‧‧記憶體

M1、M2‧‧‧一對高度調整部64之位置

E‧‧‧電子零件

P‧‧‧印刷電路板(「基板」之一例)

P0‧‧‧原點

PA‧‧‧測定點

PB‧‧‧測定點

PC‧‧‧測定點

PD‧‧‧測定點

圖1係實施形態之表面安裝機之俯視圖。 圖2係表示自正面觀察零件安裝裝置之狀態的前視圖。 圖3係表示於高度調整部之上方配置有調整噴嘴之狀態的頭單元與背單元之前視圖。 圖4係表示於高度調整部之上方配置有調整噴嘴之狀態的頭單元與背單元之側視圖。 圖5係圖3之A-A線剖視圖。 圖6係圖3之B-B線剖視圖。 圖7係背單元之俯視圖。 圖8係表示使高度調整部之螺釘部與調整噴嘴嵌合之狀態的頭單元與背單元之前視圖。 圖9係表示使高度調整部之螺釘部與調整噴嘴嵌合之狀態的頭單元與背單元之側視圖。 圖10係將調整噴嘴裝設於旋轉軸之下端部之狀態的前視圖。 圖11係調整噴嘴之側視圖。 圖12係調整噴嘴之仰視圖。 圖13係表示使調整噴嘴抵接於背板之上表面之狀態的頭單元與背單元之前視圖。 圖14係表示表面安裝機之電性構成之方塊圖。 圖15係水平調整處理之流程圖。

Claims (5)

1. 一種表面安裝機，其具備：背板，其載置供安裝電子零件之基板；調整構件，其設置為具有能夠旋轉操作之旋轉操作部之狀態，且藉由使上述旋轉操作部旋轉而調整上述背板之水平度；及頭單元，其將上述電子零件安裝於上述基板；上述頭單元具有：旋轉軸，其能夠向與上述旋轉操作部之旋轉方向相同之方向旋轉；及扣合構件，其可裝卸地設置於上述旋轉軸之前端，且能夠扣合於上述調整構件之上述旋轉操作部；藉由使上述旋轉軸旋轉，而利用上述扣合構件使上述旋轉操作部旋轉從而調整上述背板之水平度；其中於上述旋轉軸設置有供給路徑，該供給路徑供給用以保持或釋放上述電子零件之負壓或正壓，藉由利用上述背板堵塞上述供給路徑，而測定上述背板之水平度。
2. 如請求項1之表面安裝機，其中上述旋轉操作部與上述扣合構件係藉由於上述旋轉操作部之軸心延伸之方向凹凸嵌合而扣合。
3. 如請求項1或2之表面安裝機，其進而具有控制部，該控制部具有記憶資料之記憶體，上述控制部係於上述背板之水平度超過記憶於上述記憶體之水平度容許值之情形時，藉由使上述旋轉操作部旋轉，而調整上述背板之水平度。
4. 如請求項1之表面安裝機，其中上述扣合構件具有插通路徑，該插通路徑係一端與上述供給路徑連通，並且於抵接於上述背板時，另一端由上述背板堵塞。
5. 一種表面安裝機之水平度調整方法，該表面安裝機具備：背板，其載置供安裝電子零件之基板；調整構件，其設置為具有能夠旋轉操作之旋轉操作部之狀態，且藉由使上述旋轉操作部旋轉而調整上述背板之水平度；及頭單元，其將上述電子零件安裝於上述基板；上述頭單元係於能夠向與上述旋轉操作部之旋轉方向相同之方向旋轉之旋轉軸之前端裝設能夠扣合於上述調整構件之上述旋轉操作部的扣合構件，藉由使上述旋轉軸旋轉，而利用上述扣合構件使上述旋轉操作部旋轉從而調整上述背板之水平度；其中於上述旋轉軸設置有供給路徑，該供給路徑供給用以保持或釋放上述電子零件之負壓或正壓，藉由利用上述背板堵塞上述供給路徑，而測定上述背板之水平度。