KR20130045216A

KR20130045216A - 전자부품 실장장치

Info

Publication number: KR20130045216A
Application number: KR1020120118703A
Authority: KR
Inventors: 아츠시 사이토
Original assignee: 쥬키 가부시키가이샤
Priority date: 2011-10-25
Filing date: 2012-10-24
Publication date: 2013-05-03
Also published as: KR102031812B1; CN103079393B; JP5792588B2; JP2013093427A; CN103079393A

Abstract

본 발명의 과제는, 전용기를 설치하지 않고서도, 부품 탑재시에 삽입실장형 전자부품의 리드 단자의 클린치 처리를 행할 수 있는 전자부품 실장장치를 제공하는 데 있다.
상기의 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 부품 탑재시에, 백업장치의 백업 핀(40)에 의해 회로 기판(5)을 이면으로부터 지지한다. 백업 핀(40)은, 리드 부품(20)의 리드(20a)가 삽입되는 삽입구멍(5a)의 바로 아래에 배치되는 클린치 가이드(41)를 구비한다. 클린치 가이드(41)의 상단부에는 상하방향으로 연장되는 리드 가이드 홈(41a)이 형성되어 있고, 상기 리드 가이드 홈(41a)의 바닥면은, 수평면에 대해 경사진 경사면으로 되어 있다. 이에 따라, 리드 부품(20)의 리드(20a)를 삽입구멍(5a)에 삽입하는 동시에, 리드(20a)를 상기 경사면을 따라 클린치한다.

Description

전자부품 실장장치{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS}

본 발명은, 전자부품 공급장치로부터 공급된 부품을 기판상에 장착하는 전자부품 실장장치에 관한 것이다.

전자부품 실장장치에서는, X, Y, Z, θ축 방향의 동작이 가능한 흡착 노즐에 의해 전자부품을 흡착유지시켜, 해당 전자부품을 기판상에 탑재한다. 이러한 전자부품 실장장치에서는, 복수의 백업 핀을 구비하는 백업장치에 의해 기판을 이면(裏面)으로부터 지지한 상태에서, 전자부품 실장처리가 이루어진다.

도 16은, 종래의 백업장치의 개략적인 구성을 나타낸 측면도이다. 여기서, 도 16(a)는, 기판(100)이 부품 탑재 위치에 정지되어 있는 상태를 나타내고 있다. 기판(101)의 하방에는 백업장치(102)가 배치되어 있으며, 상기 백업장치(102)는, 부품 탑재시에 기판(101)을 하면으로부터 지지하는 복수의 백업 핀(103)이 세워 설치된 백업 테이블(104)을 구비한다.

백업 테이블(104)은 상하방향으로 승강가능하게 구성되어 있으며, 도 16(a)에 나타낸 바와 같이, 기판(101)이 부품 탑재 위치에서 위치결정된 후, 도 16(b)에 나타낸 바와 같이 백업 테이블(104)을 상승시킴으로써, 백업 핀(103)으로 기판(101)을 들어올린다. 이와 같이, 기판(101)을 하면으로부터 백업 핀(103)의 선단부로 지지한 상태에서, 탑재 헤드(105)의 흡착 노즐(106)에 의해 전자부품(107)을 기판(101) 상에 탑재한다.

백업 테이블(104)에 세워 설치되는 백업 핀(103)의 위치는, 기판(101)의 종류(크기, 형상 등)에 따라 결정된다. 이 때문에, 상기 백업 테이블(104)에는, 백업 핀(103)을 삽입 및 분리할 수 있는 다수의 핀 구멍이 형성되며, 기판의 종류에 따라 백업 핀(103)의 배치 위치를 변경할 수 있는 구성으로 되어 있다.

그런데, 기판에 탑재하는 전자부품으로서는, 알루미늄 전해 콘덴서나 직립 탑재가 필요한 저항 등, 하면에 단자가 되는 리드가 돌출된 래디얼(radial) 부품(리드 부품)이 있다. 이러한 리드 부품은 삽입실장형의 전자부품으로서, 기판에 탑재할 경우에는, 우선, 도 17(a)에 나타낸 바와 같이 기판(101)에 형성된 삽입구멍(101a)에 기판 상면측으로부터 리드(20a)를 삽입하고, 리드(20a)를 기판 하면으로부터 돌출시킨다. 그리고, 이후, 도 17(b)에 나타낸 바와 같이, 기판 하면에서 리드 부분을 구부리는 클린치(clinch) 처리를 행함으로써, 리드 부품(20)을 기판(101)에 고정시킬 필요가 있다.

일본국 특허공개공보 H07-45997호 일본국 특허공개공보 H07-221499호

기판 하면에 있어서 리드 부분을 구부리는 클린치 처리를 행할 경우에는, 상기 특허문헌 1에 제시된 리드 굽힘 장치와 같은 대규모의 기구(도 18 참조)가 필요하였다.

그런데, 상기 특허문헌 2에 기재된 전자부품 실장장치에서는, 리드 부분의 클린치 처리를 행하기 위해, 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같은 기구를 설치할 수 없다. 따라서, 리드 부품의 탑재시에는 리드를 기판에 형성된 삽입구멍에 삽입하는 것에 머물며, 기판을 실장장치의 외부로 반출한 후, 전용의 장치에 의해 클린치 처리를 행하게 된다. 따라서, 기판 반출시에 있어서의 기판의 진동 등으로 인해, 리드 부품의 리드가 기판의 삽입구멍으로부터 빠져버릴 우려가 있다.

따라서, 본 발명은, 전용기(專用機)를 설치하지 않고서도, 부품 탑재시에 삽입실장형 전자부품의 리드 단자에 대한 클린치 처리를 행할 수 있는 전자부품 실장장치를 제공하는 것을 과제로 하고 있다.

상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 전자부품 실장장치는, 흡착 노즐에 의해 전자부품을 흡착하여, 해당 전자부품을 부품 탑재 위치에 위치결정된 기판상의 소정의 탑재점에 장착하는 전자부품 실장장치로서, 하방으로 돌출된 리드 단자를 상기 기판에 형성된 삽입구멍에 상방으로부터 삽입하여 실장하는 삽입실장형 전자부품의 상기 탑재점의 바로 아래에 배치되고, 상기 기판을 하방으로부터 지지하는 지지부재를 가지는 백업 핀을 구비하며, 상기 지지부재는, 그 상단부에 수평면에 대해 경사진 경사면을 구비하고, 상기 삽입구멍의 직경방향에서의 상기 경사면의 상단부의 위치가, 상기 삽입구멍의 범위 내이면서 상기 삽입구멍의 중심위치에 대해 일방측으로 어긋난 위치가 되고, 상기 삽입구멍의 직경방향에서의 상기 경사면의 하단부의 위치가, 상기 삽입구멍의 범위 밖이면서 상기 삽입구멍의 중심위치에 대해 타방측으로 어긋난 위치가 되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이에 따라, 부품 탑재시에, 삽입실장형 전자부품인 리드 부품의 리드 단자가 회로 기판의 삽입구멍의 하면으로부터 돌출되었을 때, 그 선단부가 지지부재의 상단부에 형성된 경사면에 접촉한다. 그리고, 이 상태에서 리드 부품을 회로 기판상에 장착하기 위해 더욱 하강시키면, 리드 단자의 선단부는, 상기 경사면을 따라 절곡(折曲)된다. 이와 같이, 부품 탑재와 동시에 리드 단자의 클린치 처리를 행할 수 있다.

따라서, 부품 탑재와 동시에 리드 단자를 기판의 삽입구멍으로부터 쉽게 빠지지 않는 상태로 할 수 있어, 부품 탑재후의 반출시에 기판이 진동한다 하더라도, 리드 부품이 기판에 장착된 상태를 유지할 수 있다. 또한, 부품 탑재시에 회로 기판을 하면으로부터 지지하는 백업 핀에, 리드 부품의 리드 단자를 클린치하는 클린치 기능을 갖도록 하였으므로, 전용기를 새로이 설치할 필요가 없고, 그만큼 스페이스를 경감할 수 있다. 더욱이, 해당 백업 핀은 클린치 기능에 한정하지 않고 사용이 가능하기 때문에, 리드 부품의 탑재점의 바로 아래 이외의 부분에 배치하면, 통상의 기판 지지 핀으로서도 사용이 가능하다.

또한, 상기에 있어서, 상기 지지부재는, 그 상단부에 오목한 형상의 리드 가이드 홈을 구비하고, 해당 리드 가이드 홈의 바닥면(底面)에 의해 상기 경사면을 형성하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.

따라서, 리드 가이드 홈의 가이드에 의해, 클린치 시에 있어서 리드 가이드 홈의 폭방향으로 리드 단자가 달아나는 것(relief)을 억제할 수 있어, 적절한 클린치 처리를 행할 수 있다.

또한, 상기에 있어서, 상기 삽입실장형 전자부품은, 복수의 상기 리드 단자가 동일방향으로 소정의 리드 피치로 배열된 리드 군(群)을 구비하고, 상기 지지부재는, 상기 리드 군에 속하는 상기 리드 단자의 개수 및 상기 리드 피치에 대응한 복수의 상기 리드 가이드 홈을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같이, 리드 가이드 홈의 개수 및 홈폭을 조정함으로써, 1개의 지지부재로 복수의 리드 단자를 동시에 클린치할 수 있다.

또한, 상기에 있어서, 상기 경사면은, 상기 수평면에 대한 경사 각도가 상하 간에 상이한 2개의 경사면으로 구성되어 있으며, 상측의 상기 경사면의 상기 수평면에 대한 경사 각도가, 하측의 상기 경사면의 상기 수평면에 대한 경사 각도보다 작게 설정되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이에 따라, 클린치 처리후의 리드 단자의 수평면에 대한 각도를, 비교적 작은 상측 경사면의 각도로 할 수 있다. 또한, 하측 경사면의 각도를 상측 경사면의 각도보다도 크게 하므로, 부품 탑재시에 리드 단자의 선단부가 삽입구멍 아래로 돌출되는 과정에 있어서, 해당 선단부를 클린치 방향으로 도피(relief)시킬 수 있어, 리드 단자를 적절히 구부릴 수 있다.

그리고 또한, 상기에 있어서, 상기 백업 핀은, 대향(對向)배치된 한 쌍의 상기 지지부재와, 상기 한 쌍의 상기 지지부재를, 해당 한 쌍의 지지부재의 대향방향에 있어서의 상단부 간의 거리를 변경가능하도록 연결하는 연결부재를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

이에 따라, 양측 2열로 리드 단자를 가지는 리드 부품에 대응할 수 있다. 또한, 지지부재의 상단부의 개도(開度)를 조정하는 개폐 기구를 갖도록 할 수 있으므로, 양측 2열의 리드 단자의 피치가 상이한 부품에 대응할 수 있다.

또한, 상기에 있어서, 상기 연결부재는, 상기 한 쌍의 지지부재의 각 하단부를, 각각 상기 대향방향 및 상하방향에 직교하는 축 둘레로 회동가능하게 연결하도록 구성되어 있으며, 상기 백업 핀은, 상기 연결부재의 높이위치를 조정가능한 높이 조정 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

이에 따라, 비교적 간이한 구성으로 지지부재의 개폐 기구를 실현할 수 있다. 또한, 높이 조정 수단에 의해, 지지부재의 상단부의 개도에 상관없이 복수의 백업 핀으로 높이를 일정하게 할 수 있으므로, 부품 탑재시에 기판을 안정적으로 지지할 수 있다.

더욱이, 상기에 있어서, 상기 높이 조정 수단은, 상기 상하방향으로 연장되어 상기 연결부재가 나사결합되는 나사 축을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

이에 따라, 비교적 간이한 구성으로 연결부재의 높이 조정 기구를 실현할 수 있다.

본 발명에 따르면, 부품 탑재시에 기판을 이면으로부터 지지하는 백업 핀에, 기판 이면으로 돌출된 삽입실장형 전자부품(리드 부품)의 리드 단자를 클린치하는 기능을 부여하므로, 전용기를 사용할 필요없이 리드 부품을 기판에 고정시킬 수 있다. 이 때문에, 기판 반출시에 있어서의 기판의 진동 등으로 인해, 리드 부품의 리드가 기판의 삽입구멍으로부터 빠지는 것을 방지할 수 있다.

도 1은, 본 발명에 있어서의 전자부품 실장장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는, 전자부품 실장장치의 제어 시스템의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 3은, 컨트롤러(30)에 의해 실행하는 부품 실장 처리의 순서를 나타낸 플로우 챠트이다.
도 4는, 백업 핀의 구성을 나타낸 정면도 및 측면도이다.
도 5는, 백업 핀의 개폐 기구 및 높이 조정 기구를 설명하는 도면이다.
도 6은, 백업 핀의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 7은, 리드 가이드 홈의 형상을 나타낸 도면이다.
도 8은, 백업 핀의 배치예를 나타낸 도면이다.
도 9는, 리드의 삽입구멍과 백업 핀의 경사면 간의 위치 관계를 나타낸 도면이다.
도 10은, 리드의 클린치 방법을 나타낸 도면이다.
도 11은, 본 실시형태에 있어서의 리드 부품 탑재시의 동작을 나타낸 도면이다.
도 12는, 리드 가이드 홈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 13은, 리드 가이드 홈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 14는, 부품 인식 방법의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 15는, 부품 인식에 의한 보정 정보를 설명하는 도면이다.
도 16은, 종래의 백업장치의 개략적인 구성을 나타낸 측면도이다.
도 17은, 리드 부품의 클린치 처리를 나타낸 도면이다.
도 18은, 종래의 리드 부품을 클린치 처리하는 장치를 나타낸 도면이다.

이하에서는, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거하여 설명한다.

(구성)

도 1은, 본 발명에 있어서의 전자부품 실장장치를 나타낸 평면도이다.

도면에 있어서, 부호 1은 전자부품 실장장치이다. 상기 전자부품 실장장치(1)는, 베이스(10)의 상면에 X방향으로 연장되는 한 쌍의 반송 레일(11)을 구비한다. 상기 반송 레일(11)은, 회로 기판(5)의 양측 변부를 지지하며, 반송용 모터(도시 생략)에 의해 구동됨으로써 회로 기판(5)을 X방향으로 반송한다.

또한, 전자부품 실장장치(1)는 탑재 헤드(12)를 구비한다. 상기 탑재 헤드(12)는, 하부에 전자부품을 흡착하는 복수의 흡착 노즐을 구비하며, X축 갠트리(gantry; 13) 및 Y축 갠트리(14)에 의해, 베이스(10) 상을 XY방향으로 수평이동 가능하게 구성되어 있다.

상기 전자부품 실장장치(1)에는, 반송 레일(11)의 Ｙ방향 양측에, 테이프 피더 등에 의해 전자부품을 공급하는 전자부품 공급장치(15)가 장착된다. 그리고, 전자부품 공급장치(15)로부터 공급된 전자부품은, 탑재 헤드(12)의 흡착 노즐에 의해 진공흡착되어, 회로 기판(5) 상에 실장탑재된다. 참고로, 본 실시형태에서는, 탑재 헤드(12)의 노즐로서 흡착 노즐을 적용하는 경우에 대해 설명하겠지만, 전자부품을 파지하는 노즐을 적용할 수도 있다.

또한, 부품 공급장치(15)와 회로 기판(5) 사이에는, CCD 카메라로 이루어진 인식 카메라(21)를 배치한다. 상기 인식 카메라(21)는, 전자부품의 흡착 위치 편차(흡착 노즐의 중심위치와 흡착한 부품의 중심위치 간의 어긋남)이나, 흡착 각도 편차(기울기)를 검출하기 위해, 흡착 노즐에 의해 흡착한 전자부품을 촬상하는 것이다.

또한, 탑재 헤드(12)에는, 거리 센서(22)가 부착되어 있다. 상기 거리 센서(22)는, 센서광에 의해 흡착 노즐과 회로 기판(5) 간의 Z방향의 거리(높이)를 측정한다.

더욱이, 전자부품 실장장치(1)에는, 흡착할 부품의 사이즈나 형상에 따라, 흡착 노즐을 교환하기 위한 노즐 교환기(16)가 설치되어 있다. 상기 노즐 교환기(16) 내에는 복수 종류의 노즐이 보관, 관리되어 있다.

도 2는, 전자부품 실장장치(1)의 제어 시스템의 구성을 나타낸 블록도이다.

전자부품 실장장치(1)는, 장치 전체를 제어하는 CPU, RAM 및 ROM 등을 구비하는 마이크로 컴퓨터로 이루어진 컨트롤러(30)를 구비한다. 컨트롤러(30)는, 이하에 나타낸 각 구성(31～35)을 각각 제어한다.

진공 기구(31)는 진공을 발생시키며, 도시되지 않은 진공 스위치(vacuum switch)를 통해 각 흡착 노즐에 진공의 부압(負壓)을 발생시키는 것이다.

X축 모터(32)는, 탑재 헤드(12)를 X축 갠트리(13)를 따라 X축 방향으로 이동시키기 위한 구동원이고, Y축 모터(33)는, X축 갠트리(13)를 Y축 갠트리(14)를 따라 Y축 방향으로 이동시키기 위한 구동원이다. 컨트롤러(30)가 X축 모터(32) 및 Y축 모터(33)를 구동제어함으로써, 탑재 헤드(12)는 XY방향으로 이동이 가능해진다.

Z축 모터(34)는, 각 흡착 노즐을 Z방향으로 승강시키기 위한 구동원이다. 참고로, 여기서는 Z축 모터(34)가 1개만 도시되어 있으나, 실제로는 흡착 노즐의 개수만큼 설치된다. θ축 모터(35)는, 흡착 노즐을, Z축을 중심으로 하여 회전시키기 위한 구동원이다.

또한, 컨트롤러(30)는, 도 3에 나타낸 부품 실장 처리를 실행하여, 전자부품의 흡착 동작 및 탑재 동작을 행한다.

우선 단계 S1에서, 컨트롤러(30)는, 반송용 모터를 구동시킴으로써, 반송 레일(11)에 의해 회로 기판(5)을 X방향으로 반송한다.

다음으로 단계 S2에서, 컨트롤러(30)는, 전자부품을 탑재할 위치결정부(부품 탑재 위치)에서 회로 기판(5)을 정지시키고, 단계 S3로 이행한다.

단계 S3에서, 컨트롤러(30)는, 회로 기판(5)을 부품 탑재 위치에서 고정한다. 부품 탑재 위치에서의 회로 기판(5)의 하방에는, 복수의 백업 핀이 세워 설치된 백업 테이블을 구비하는 백업장치가 배치되어 있다. 상기 단계 S3에서는, 백업 테이블을 상승시키고, 회로 기판(5)을 백업 핀의 선단부에서 하면으로부터 지지한 상태로 한다. 한편, 본 실시형태에 있어서의 백업 핀의 상세한 구성에 대해서는 후술하기로 한다.

다음으로, 단계 S4에서, 컨트롤러(30)는, X축 모터(32) 및 Y축 모터(33)를 구동하여, 탑재 헤드(12)를 전자부품 공급장치(15)의 부품 공급 위치까지 이동시킨다. 그리고, Z축 모터(34)를 구동하여 흡착 노즐을 하강시켜서, 전자부품을 흡착한다. 흡착 노즐의 하강시, 흡착 노즐의 선단이 부품 공급 위치로부터 소정 거리(예컨대 2mm)만큼 상방의 위치가 될 때까지는, 흡착 노즐을 제 1의 가속도로 하강시키고, 일단 흡착 노즐의 하강을 정지시킨 후, 흡착 노즐을 상기 소정 거리만큼, 제 1의 가속도보다 느린 제 2의 가속도로 하강시킨다.

다음으로, 단계 S5에서, 컨트롤러(30)는, 인식 카메라(21)에 의해 흡착 노즐로 흡착한 전자부품을 촬상하고, 부품 인식(부품 유무, 부품 대조)을 행한다. 그리고, 부품 인식 결과가 NG일 경우에는, 단계 S6로 이행하여, 흡착 부품의 폐기나 보호를 행한 후에, 상기 단계 S4로 이행한다. 한편, 부품 인식 결과가 OK인 경우에는 단계 S7으로 이행한다.

단계 S7에서, 컨트롤러(30)는, X축 모터(32) 및 Y축 모터(33)를 구동시켜, 탑재 헤드(12)를 회로 기판(5) 상에 있어서의 흡착 부품의 탑재점으로 이동시킨다. 이때, 부품 인식 결과를 토대로 산출한 부품 흡착시의 헤드 회전 중심에 대한 부품 중심의 편차량을 토대로, 탑재 좌표(X, Y) 및 탑재 각도(θ)를 보정한다.

다음으로, 단계 S8에서, 컨트롤러(30)는, Z축 모터(34)를 구동하여 흡착 노즐을 하강시켜서, 전자부품을 회로 기판(5)에 탑재한다. 흡착 노즐의 하강시, 상술한 부품 흡착시와 마찬가지로, 흡착된 전자부품의 하면이 회로 기판(5) 상면으로부터 소정 거리(예컨대 2mm)만큼 상방인 위치가 될 때까지는, 흡착 노즐을 제 1의 가속도로 하강시키고, 일단 흡착 노즐의 하강을 정지시킨 후, 흡착 노즐을 상기 소정 거리만큼, 제 1의 가속도보다 느린 제 2의 가속도로 다시 하강시킨다. 이와 같이, 흡착 노즐을 2단계의 가속도로 하강시켜서 전자부품을 탑재한다.

다음으로, 단계 S9에서, 컨트롤러(30)는, 회로 기판(5)의 부품 탑재 위치에서의 고정을 해제한다. 즉, 백업 테이블을 하강시켜, 백업 핀에 의한 회로 기판(5)의 지지를 해제한다.

단계 S10에서, 컨트롤러(30)는, 반송용 모터를 구동시킴으로써, 반송 레일(11)에 의해 회로 기판(5)을 반출시키고, 부품 실장 처리를 종료한다.

다음으로, 본 실시형태에 있어서의 백업 핀의 구체적인 구성에 대해 설명한다.

도 4는, 백업 핀의 구성을 나타낸 도면으로서, (a)는 정면도이고, (b)는 측면도이다.

도면 중, 부호 40은, 본 실시형태에 있어서의 백업 핀이다. 상기 백업 핀(40)은, 상하방향으로 연장되며, 부품 탑재시에 그 상단부에 의해 회로 기판(5)의 하면을 지지하는 한 쌍의 클린치 가이드(지지부재)(41)를 구비한다. 한 쌍의 클린치 가이드(41)는, 도 4(a)에 있어서의 좌우방향으로 대향배치되어 있으며, 그 하단부가 소정 간격을 두고 가이드 플랜지(42)에 연결되어 있다. 여기서, 각 클린치 가이드(41)는, 도 4(a)에 있어서의 지면(紙面) 수직방향(상하방향 및 클린치 가이드(41)의 대향방향에 직교하는 방향)으로 연장되는 축(43)을 중심으로, 가이드 플랜지(42)에 대해 회동가능하게 연결된다. 이때, 클린치 가이드(41)는, 코킹(caulking) 등에 의해 가이드 플랜지(42)에 대해 단단히 부착시킨다.

이에 따라, 도 5(a)～(c)에 나타낸 바와 같이, 클린치 가이드(41)의 상단부의 간격(α)을 가변적으로 할 수 있다. 이와 같이, 가이드 플랜지(42) 및 축(43)으로 클린치 가이드(41)의 개폐 기구를 실현한다.

또한, 각 클린치 가이드(41)의 상단부에는, 대향하는 클린치 가이드(41)의 배치측과 반대되는 측의 측면에, 리드 가이드 홈(41a)이 형성되어 있다. 상기 리드 가이드 홈(41a)은, 연장방향으로 일정한 홈 폭을 가지며, 해당 리드 가이드 홈(41a)의 바닥면은, 수평면에 대해 경사진 경사면으로 되어 있다.

각 클린치 가이드(41)는, 부품 탑재시에는, 도 6에 나타낸 상면(41b)에 의해 회로 기판(5)의 하면을 지지한다. 여기서, 클린치 가이드(41)의 상면(41b)은, 수평인 면으로 되어 있다.

도 7은, 리드 가이드 홈(41a)의 형상을 나타낸 도면이다. 상기 도 7에 나타낸 바와 같이, 리드 가이드 홈(41a)에 의해 형성되는 경사면은, 수평면에 대한 경사 각도가 상하 간에 상이한 2개의 경사면으로 구성되어 있다. 즉, 경사면의 경사 각도가 상하방향의 도중의 점(P)에서 변화되는 형상으로 되어 있으며, 상측의 경사면(Q-P)의 경사 각도는 완만하고(경사 각도＝θ1), 하측의 경사면(P-R)의 경사 각도는 급준하게 되어 있다(경사 각도＝θ1+θ2). 각도(θ1) 및 각도(θ2)는, 예컨대 θ1＝30°, θ2＝30°로 한다.

참고로, 도 7에서, 점(Q)는 리드 가이드 홈(41a)의 바닥면(경사면)의 상단부, 점(R)은 리드 가이드 홈(41a)의 바닥면(경사면)의 하단부이다.

다시 도 4를 참조하여, 가이드 플랜지(42)는, 상하방향으로 연장되는 나사 축(44)에 나사결합되어 있으며, 그 높이위치가 조정가능하게 되어 있다. 또한, 나사 축(44)에는, 가이드 플랜지(42)의 하방에 너트(45)도 나사결합되어 있어, 더블 너트 방식으로 가이드 플랜지(42)의 높이위치를 록킹할 수 있도록 되어 있다. 나사 축(44)은, 그 하단부가 백업 테이블에 설치되는 베이스(46)에 고정되어 있다. 이와 같이, 가이드 플랜지(43), 나사 축(44) 및 너트(45)에 의해 클린치 가이드(41)의 높이 조정 기구(높이 조정 수단)를 실현한다.

그리고, 백업 핀(40)을 백업 테이블에 세워 설치할 때에는, 도 5(a)～(c)에 나타낸 바와 같이, 백업 핀(40)의 높이(베이스(46)의 바닥면으로부터 클린치 가이드(41)의 선단부까지의 높이)(β)가, 클린치 가이드(41)의 상단부의 간격(α)(도 7에 나타낸 점(Q) 간의 거리)에 상관없이 항상 일정해지도록 조정한다.

이러한 백업 핀(40)의 백업 테이블 상에 있어서의 배치 위치는, 회로 기판(5)의 종류(기판 탑재 패턴)를 토대로 하여 미리 결정되어 있다. 이 때문에, 부품 실장 처리를 시작하기 전에, 기판 탑재 패턴에 따라서 백업 핀(40)의 배치 위치를 기록한 배치도를 백업 테이블(50) 상에 붙이고, 그 배치도에 따라 백업 핀(40)을 배치하도록 한다.

참고로, 백업 핀(40)은, 자석에 의해 백업 테이블(50)에 흡착시키거나, 백업 테이블(50)에 형성한 구멍에 삽입하는 등의 방법으로, 백업 테이블(50)에 세워 설치한다.

도 8은, 백업 핀(40)의 배치예를 나타낸 도면이다. 상기 도 8에 나타낸 바와 같이, 백업 테이블(50) 상에는 복수의 백업 핀(40)이 배치된다. 이때, 도 17에 나타낸 바와 같은 삽입실장형 리드 부품(20)의 탑재점에 대응하는 위치에는, 반드시 백업 핀(40)을 배치한다. 또한, 그 이외의 영역에는, 클린치 가이드(41)의 상단부를 닫은 상태의 백업 핀(40)을, 부품 탑재시에 회로 기판(5)이 휘지 않을 정도로 지지할 수 있는 위치에 적당히 배치한다.

리드 부품(20)은, 하면으로부터 양측에 1개씩 하방으로 돌출된 리드 단자(20a)를 구비한다. 회로 기판(5)에는, 리드 부품(20)의 리드(20a)를 삽입하기 위한 복수의 삽입구멍이 형성되어 있는데, 리드 부품(20)을 회로 기판(5)에 탑재할 때에는, 우선, 회로 기판(5)의 삽입구멍의 상방으로부터 리드(20a)를 삽입하고, 해당 리드(20a)를 회로 기판(5)의 하면으로부터 돌출시킨다. 그리고, 회로 기판(5)의 하면에 있어서 리드(20a)를 구부리는 클린치 처리를 행함으로써, 리드 부품(20)을 회로 기판(5)에 고정시킨다.

본 실시형태에서는, 백업 핀(40)을 리드 부품(20)의 탑재점에 대응하는 위치에 배치할 때, 리드(20a)의 삽입구멍과 클린치 가이드(41) 간의 위치 관계가, 도 9에 나타낸 관계가 되도록 한다. 도 9에 있어서, (a)는 평면도이고, (b)는 정면단면도인데, 여기서는 백업 핀(40)의 선단부를 간략화하여 나타내고 있다.

상기 도 9에 나타낸 바와 같이, 리드 부품(20)의 탑재점에 대응하는 위치에 배치하는 백업 핀(40)은, 그 선단직경(A)(클린치 가이드(41)의 상단부의 간격(α))이, 리드 부품(20)의 리드(20a)를 삽입하기 위한 삽입구멍(5a)의 중심 간 거리(B)보다 작아지도록, 개폐 기구에 의해 클린치 가이드(41)의 개도를 조정한다. 또한, 클린치 가이드(41)는, 백업 핀(40)의 외측 직경(C)(각 클린치 가이드(41)의 점(R) 간 거리)이, 삽입구멍(5a)의 중심 간 거리(B)와 삽입구멍(5a)의 직경 간의 합(D)보다 커지도록, 그 두께가 설정되어 있다.

즉, 도 9(b)에 나타낸 바와 같이, 정면에서 보았을 때, 상기 경사면의 상단부의 수평방향(삽입구멍(5a)의 직경방향)에서의 위치(Q)는, 삽입구멍(5a)의 범위 내이면서 삽입구멍(5a)의 중심위치보다 백업 핀(40)의 내측으로 어긋난 위치에 있다. 또한, 정면에서 보았을 때, 상기 경사면의 하단부의 수평방향(삽입구멍(5a)의 직경방향)에서의 위치(R)는, 삽입구멍(5a)의 범위 밖이면서 삽입구멍(5a)의 중심위치보다 백업 핀(40)의 외측으로 어긋난 위치에 있다.

또한, 특별히 도시되어 있지는 않지만, 측면에서 보았을 때, 상기 경사면의 상단부의 수평방향(삽입구멍(5a)의 직경방향)에서의 중앙위치는, 삽입구멍(5a)의 중심위치와 일치한다. 또한, 해당 경사면의 상단부의 폭(리드 가이드 홈(41a)의 상단부의 홈 폭)은, 삽입구멍(5a)의 직경과 동등하거나 그 이상으로 설정되어 있다.

이러한 구성에 의해, 리드 부품(20)을 회로 기판(5)에 탑재할 때, 리드(20a)를 삽입구멍(5a)에 삽입하여 리드 부품(20)을 하강시키면, 리드(20a)의 선단부는 백업 핀(40)의 상단부에 형성된 경사면에 접촉하여, 도 10에 나타낸 바와 같이 경사면을 따라 구부릴 수 있다. 이와 같이, 리드 부품(20)의 회로 기판(5)으로의 탑재와 동시에, 리드(20a)의 클린치 처리를 행할 수 있다.

(동작)

다음으로, 본 실시형태에 있어서의 리드 부품(20)의 회로 기판(5)에 대한 탑재방법에 대해, 도 11을 참조하면서 설명한다.

우선, 탑재 헤드(12)를 이동시켜, 흡착 노즐에 의해 부품 공급장치(15)로부터 리드 부품(20)의 상면을 흡착한다. 그리고, 인식 카메라(21)에 의한 부품 인식을 행한 후, 흡착한 리드 부품(20)의 탑재점까지 탑재 헤드(12)를 이동시킨다. 이때, 도 11(a)에 나타낸 바와 같이, 리드 부품(20)의 리드(20a)가, 회로 기판(5)에 형성된 삽입구멍(5a)의 바로 위에 오는 위치에서 탑재 헤드(12)를 정지시킨다.

다음으로, 탑재 헤드(12)의 흡착 노즐을 하강시킨다. 이때, 도 11(b)에 나타낸 바와 같이, 리드(20a)는 삽입구멍(5a)에 삽입된다. 클린치 가이드(41)의 선단직경(A)(상단부의 간격(α))은, 삽입구멍(5a)의 중심 간 거리(B)보다 작게 설정되어 있기 때문에, 상기 도 11(b)에 나타낸 상태로부터 흡착 노즐을 더욱 하강시키면, 도 11(c)에 나타낸 바와 같이 리드(20a)의 하단부가 백업 핀(40)의 상단부에 형성된 리드 가이드 홈(41a)의 바닥면에 접촉한다.

리드 가이드 홈(41a)의 바닥면은, 수평면에 대해 경사진 경사면이기 때문에, 도 11(c)에 나타낸 상태로부터 흡착 노즐을 더욱 하강시키면, 리드 부품(20)의 상면으로부터의 흡착 노즐의 압력에 의해, 리드(20a)의 하단부는, 도 11(d)에 나타낸 바와 같이 리드 가이드 홈(41a)의 형상을 따라 절곡된다. 이후, 흡착 노즐은, 도 11(e)에 나타낸 바와 같이, 리드 부품(20)의 하면이 회로 기판(5)의 상면에 접촉할 때까지 하강하여, 리드 부품(20)의 흡착을 해제한다.

이때의 리드(20a) 선단부의 수평면에 대한 각도는, 리드 가이드 홈(41a)의 바닥면에 있어서의 상측의 경사면의 각도(θ1)가 된다. 상측의 경사면의 각도(θ1)는 비교적 작은 각도로 설정되어 있기 때문에, 상기 상측의 경사면에서 클린치함으로써, 리드 부품(20)은 회로 기판(5)으로부터 빠지지 않는 상태가 된다.

그런데, 본 실시형태에서는, 리드 가이드 홈(41a)의 바닥면에 의해 형성되는 경사면을, 상하 간에 경사 각도가 다른 2개의 경사면으로 구성하고 있다. 만일 수평면에 대한 경사 각도가 비교적 큰 하측의 경사면을 마련하지 않고, 수평면에 대한 경사 각도가 비교적 작은 상측의 경사면만으로 클린치 가공을 하고자 한다면, 리드(20a)의 선단부가 삽입구멍(5a) 아래로 돌출되는 과정에서, 해당 선단부가 클린치 가이드(41)의 외측으로 벌려지지 않아, 클린치 가공이 적절히 이루어지지 않을 우려가 있다.

이에 반해, 본 실시형태에서는, 리드(20a)의 선단부가 삽입구멍(5a) 아래로 돌출되는 과정에서, 해당 선단부를 하측의 경사면에 의해 클린치 가이드(41)의 외측으로 도피시킬 수 있으므로, 리드(20a)를 적절히 벌릴 수 있다. 또한, 이때, 오목한 형상의 리드 가이드 홈(41a)의 측면에 의해 리드(20a)를 가이드하면서 클린치할 수 있으므로, 클린치 시에 있어서의 리드(20a)의 리드 가이드 홈(41a)의 폭방향으로의 도피를 억제할 수 있다.

그리고, 회로 기판(5) 상에 모든 전자부품이 탑재되면, 백업 테이블이 하강하여, 도 11(f)에 나타낸 바와 같이 백업 핀(40)이 회로 기판(5)으로부터 이반(離反)된다. 이와 같이 백업장치에 의한 회로 기판(5)의 지지가 해제된 후에는, 회로 기판(5)이 전자부품 실장장치(1)로부터 반출되고, 리드 부품(20)의 리드(20a)는 리플로우 방식의 납땜 등에 의해 완전고정된다.

이상과 같이, 회로 기판(5)으로의 탑재시에 리드 부품(20)의 리드(20a)를 클린치하므로, 회로 기판(5)을 반출할 때 해당 회로 기판(5)이 진동한다 하더라도, 리드 부품(20)에 직접적으로 외력이 가해지지 않는 한, 리드(20a)가 삽입구멍(5a)에 삽입된 상태를 유지할 수 있다.

(효과)

이와 같이, 상기 실시형태에서는, 부품 탑재시에 회로 기판을 이면으로부터 지지하는 백업 핀의 상단부에, 수평면에 대해 경사진 경사면을 형성하고, 상기 백업 핀을 적어도 리드 부품의 탑재점의 바로 아래에 배치시킨다. 이때, 회로 기판에 형성된 리드의 삽입구멍의 직경방향에서의 경사면의 상단부의 위치가, 삽입구멍의 범위 내이면서 삽입구멍의 중심위치에 대해 일방측으로 어긋난 위치가 되도록 배치한다. 또한, 삽입구멍의 직경방향에서의 경사면의 하단부의 위치가, 삽입구멍의 범위 밖이면서 삽입구멍의 중심위치에 대해 타방측으로 어긋난 위치가 되도록 배치한다.

이에 따라, 부품 탑재시에, 리드 부품의 리드가 회로 기판의 삽입구멍의 하면으로부터 돌출하였을 때, 그 선단부를 상기 경사면에 접촉시킬 수 있다. 이 때문에, 상기의 상태로부터 리드 부품을 하강시킴으로써, 리드 단자의 선단부를 상기 경사면을 따라 절곡시킬 수 있다. 이와 같이, 부품 탑재와 동시에 리드 단자의 클린치 처리를 행하여, 리드 단자를 기판의 삽입구멍으로부터 쉽게 빠지지 않는 상태로 할 수 있다. 따라서, 부품 탑재후의 반출시에 기판이 진동한다 하더라도, 리드 부품이 기판에 장착된 상태를 유지시킬 수 있다.

또한, 백업 핀에 리드의 클린치 기능을 갖도록 하므로, 클린치 처리를 위해 전용기를 새로 설치할 필요가 없으며, 그만큼 스페이스를 경감할 수 있다. 또한, 해당 백업 핀은 클린치 기능에 한정되지 않고 사용이 가능하므로, 리드 부품의 탑재점 바로 아래 이외의 부분에 배치하면, 통상의 기판 지지 핀으로서도 사용할 수 있다.

더욱이, 클린치 가이드의 상단부에 상하방향으로 연장되는 리드 가이드 홈을 형성하고, 해당 리드 가이드 홈의 바닥면에 의해 상기 경사면을 구성하므로, 리드 가이드 홈의 가이드에 의해 리드 단자의 도피를 억제하고, 적절한 클린치 처리를 행할 수 있다.

또한, 상기 경사면을, 수평면에 대한 경사 각도가 상하 간에 상이한 2개의 경사면으로 구성하고, 상측 경사면의 각도를 하측 경사면의 각도보다 작게 설정하므로, 부품 탑재시에 리드 단자의 선단부가 삽입구멍 아래로 돌출되는 과정에 있어서, 하측 경사면에 의해 리드 선단부를 클린치 방향으로 도피시킬 수 있다. 따라서, 리드 단자를 원활하게 구부릴 수 있다. 뿐만 아니라, 클린치 처리 후의 리드 단자의 수평면에 대한 각도를, 비교적 작은 상측 경사면의 각도로 할 수 있으므로, 클린치 처리 후의 리드 부품을 회로 기판에 안정적으로 고정시킬 수 있다.

또한, 클린치 가이드의 상단부의 개도를 조정가능한 개폐 기구를 구비하므로, 1종류의 백업 핀으로 리드 피치가 상이한 복수의 리드 부품의 클린치 처리에 대응할 수 있다. 이때, 한 쌍의 클린치 가이드의 하단부를 가이드 플랜지에 회동가능하게 연결하므로, 비교적 간이한 구성으로 상기 개폐 기구를 실현할 수 있다.

뿐만 아니라, 클린치 가이드의 높이 조정 기구를 구비하므로, 클린치 가이드의 상단부의 개도에 상관없이 복수의 백업 핀의 높이를 일정하게 할 수 있어, 안정적으로 회로 기판을 지지할 수 있다. 이때, 더블 너트 방식으로 클린치 가이드의 높이 위치를 록킹함으로써, 부품 탑재 중의 높이 변화에 내성을 가질 수 있다.

(변형예)

참고로, 상기 실시형태에서는, 클린치 가이드(41)에 1개의 리드 가이드 홈(41a)만을 형성한 경우에 대해 설명하였으나, 도 12에 나타낸 바와 같이 2개의 리드 가이드 홈(41a)을 형성할 수도 있다. 이에 따라, 삽입실장형 전자부품으로서, 도 17에 나타낸 바와 같은 일측에 1개의 리드(20a)를 구비하는 리드 부품(20)이 아니라, 일측에 2개의 리드를 구비하는 리드 부품에 대응할 수 있다. 또한, 일측에 2개 이상의 리드를 구비하는 리드 부품에 대해서도, 리드의 개수 및 리드 피치에 따라 리드 가이드 홈(41a)의 홈 수나 홈의 간격, 홈 폭 등을 조정함으로써 대응이 가능하다.

또한, 상기 실시형태에서는, 리드 가이드 홈(41a)의 홈 폭을 연장방향으로 일정하게 하는 경우에 대해 설명하였으나, 도 13에 나타낸 바와 같이, 연장방향에 있어서, 클린치 가이드(41)의 선단부로부터 멀어질수록 해당 홈 폭이 좁아지도록 해도 된다. 이에 따라, 클린치 시의 리드의 도피를 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는, 인식 카메라(21)를 이용하여 부품 인식을 행하는 경우에 대해 설명하였지만, 탑재 헤드(12)에 부품 인식용의 레이저 장치를 설치하고, 해당 레이저 장치에 의해 부품 인식을 행할 수도 있다. 이 경우, 레이저 장치는, 수평방향으로 레이저광을 조사하는 레이저 조사부와, 레이저 조사부에 의해 조사된 레이저광을 수광하는 레이저 수광부를 구비한다.

도 14는, 레이저 장치에 의한 부품 인식시의 상태를 나타낸 도면으로서, (a)는 리드 부품(20)의 측면도이고, (b)는 리드 부품(20)의 하면도이다. 상기 도 14(a)에 나타낸 바와 같이, 리드 부품(20)의 인식을 행할 경우에는, 리드(20a)가 레이저 면에 걸리는 위치까지 흡착 노즐을 이동시킨 상태에서 부품 인식을 행한다.

레이저에 의한 부품 인식 방법으로서는, 예컨대 다음과 같은 방법을 이용한다. 우선, 레이저 조사부로부터 조사된 레이저광을 레이저 수광부에서 수광하면서 흡착 부품을 회전시켜, 소정의 회전 각도마다 그림자가 되는 부분을 기억한다. 그리고, 회전 종료와 함께 레이저의 광축과 그림자에 의해 부품 외형을 그려낸다. 이러한 방법에 의해, 도 15에 나타낸 바와 같이, 리드부의 Ｘ방향 사이즈(리드(20a) 간의 거리(X)) 및 Y방향 사이즈(리드(20a)의 직경(Y))를 인식할 수 있다.

다음으로, 리드부의 외형 인식 결과를 토대로 하여 부품 중심위치를 산출하고, 미리 파라미터로서 기억되어 있는 헤드 회전 중심(부품 흡착 중심)에 대한 부품 중심의 편차량을 산출한다. 여기서, 상기 편차량으로서는, 헤드 회전 중심에 대한 부품 중심의 Ｘ방향의 편차량(dX), 헤드 회전 중심에 대한 부품 중심의 Ｙ방향의 편차량(dY), 헤드 회전 중심에 대한 부품 중심의 각도의 편차량(dθ)을 산출한다. 그리고, 산출된 각 편차량(dX, dY 및 dθ)을, X방향 보정값, Y방향 보정값 및 θ방향 보정값으로 하여 부품 탑재 좌표의 위치를 보정하고, 부품을 탑재한다. 이에 따라, 리드 부품(20)을 적정위치에 적정각도로 회로 기판(5) 상에 탑재할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는, 양측의 리드(20a)를 서로 역방향으로 클린치하는 경우에 대해 설명하였지만, 리드(20a)를 클린치하는 방향은 이에 한정되지 않는다. 즉, 클린치 가이드(41)에 있어서의 리드 가이드 홈(41a)을 형성하는 면은 적절히 선택가능하다.

더욱이, 클린치 가이드(41)의 각 하단부를 가이드 플랜지(42)에 코킹에 의해 부착시킴으로써 회전 위치를 조정유지시키도록 하였지만, 나사 등에 의해 조이거나 풀거나 할 수 있도록 함으로써 회전 위치를 조정하여 유지시키도록 해도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 한 쌍의 클린치 가이드(41)의 각 하단부를 가이드 플랜지(42)에 회동가능하게 연결함으로써 개폐 기구를 실현하는 경우에 대해 설명하였지만, 한 쌍의 클린치 가이드(41)의 상단부의 간격(α)을 가변적으로 하는 구조라면, 이에 한정되지 않는다. 또한, 가이드 플랜지(42)를 상하방향으로 연장되는 나사 축(44)에 나사결합시킴으로써 높이 조정 기구를 실현하는 경우에 대해 설명하였지만, 클린치 가이드(41)의 높이 조정이 가능한 구조라면, 이에 한정되지 않는다.

1 : 전자부품 실장장치
5 : 회로 기판
5a : 삽입구멍
11 : 반송 레일
12 : 탑재 헤드
13 : X축 갠트리
14 : Y축 갠트리
15 : 부품 공급장치
16 : 노즐 교환기
20 : 리드 부품
20a : 리드
30 : 컨트롤러
31 : 진공 기구
32 : X축 모터
33 : Y축 모터
34 : Z축 모터
35 : θ축 모터
40 : 백업 핀
41 : 클린치 가이드(지지부재)
41a : 리드 가이드 홈
41b : 수평면
42 : 가이드 플랜지(연결부재)
43 : 축
44 : 나사 축
45 : 너트
46 : 베이스
50 : 백업 테이블

Claims

흡착 노즐에 의해 전자부품을 흡착하여, 해당 전자부품을 부품 탑재 위치에 위치결정된 기판상의 소정의 탑재점에 장착하는 전자부품 실장장치로서,
하방으로 돌출된 리드 단자를 상기 기판에 형성된 삽입구멍에 상방으로부터 삽입하여 실장하는 삽입실장형 전자부품의 상기 탑재점의 바로 아래에 배치되고, 상기 기판을 하방으로부터 지지하는 지지부재를 가지는 백업 핀을 구비하며,
상기 지지부재는, 그 상단부에 수평면에 대해 경사진 경사면을 구비하고, 상기 삽입구멍의 직경방향에서의 상기 경사면의 상단부의 위치가, 상기 삽입구멍의 범위 내이면서 상기 삽입구멍의 중심위치에 대해 일방측으로 어긋난 위치가 되고, 상기 삽입구멍의 직경방향에서의 상기 경사면의 하단부의 위치가, 상기 삽입구멍의 범위 밖이면서 상기 삽입구멍의 중심위치에 대해 타방측으로 어긋난 위치가 되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
제 1항에 있어서,
상기 지지부재는, 그 상단부에 오목한 형상의 리드 가이드 홈을 구비하고, 해당 리드 가이드 홈의 바닥면(底面)에 의해 상기 경사면을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
제 2항에 있어서,
상기 삽입실장형 전자부품은, 복수의 상기 리드 단자가 동일방향으로 소정의 리드 피치로 배열된 리드 군(群)을 구비하고,
상기 지지부재는, 상기 리드 군에 속하는 상기 리드 단자의 개수 및 상기 리드 피치에 대응한 복수의 상기 리드 가이드 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경사면은, 상기 수평면에 대한 경사 각도가 상하 간에 상이한 2개의 경사면으로 구성되어 있으며,
상측의 상기 경사면의 상기 수평면에 대한 경사 각도가, 하측의 상기 경사면의 상기 수평면에 대한 경사 각도보다 작게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 백업 핀은, 대향배치된 한 쌍의 상기 지지부재와, 상기 한 쌍의 상기 지지부재를, 해당 한 쌍의 지지부재의 대향방향에 있어서의 상단부 간의 거리를 변경가능하도록 연결하는 연결부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
제 4항에 있어서,
상기 백업 핀은, 대향배치된 한 쌍의 상기 지지부재와, 상기 한 쌍의 상기 지지부재를, 해당 한 쌍의 지지부재의 대향방향에 있어서의 상단부 간의 거리를 변경가능하게 연결하는 연결부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
제 5항에 있어서,
상기 연결부재는, 상기 한 쌍의 지지부재의 각 하단부를, 각각 상기 대향방향 및 상하방향에 직교하는 축 둘레로 회동가능하게 연결하도록 구성되어 있으며,
상기 백업 핀은, 상기 연결부재의 높이위치를 조정가능한 높이 조정 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
제 6항에 있어서,
상기 연결부재는, 상기 한 쌍의 지지부재의 각 하단부를, 각각 상기 대향방향 및 상하방향에 직교하는 축 둘레로 회동가능하게 연결하도록 구성되어 있으며,
상기 백업 핀은, 상기 연결부재의 높이위치를 조정가능한 높이 조정 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
제 7항에 있어서,
상기 높이 조정 수단은, 상기 상하방향으로 연장되어 상기 연결부재가 나사결합되는 나사 축을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
제 8항에 있어서,
상기 높이 조정 수단은, 상기 상하방향으로 연장되어 상기 연결부재가 나사결합되는 나사 축을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.