JP6130504B2 - 部品実装機 - Google Patents
部品実装機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6130504B2 JP6130504B2 JP2015523681A JP2015523681A JP6130504B2 JP 6130504 B2 JP6130504 B2 JP 6130504B2 JP 2015523681 A JP2015523681 A JP 2015523681A JP 2015523681 A JP2015523681 A JP 2015523681A JP 6130504 B2 JP6130504 B2 JP 6130504B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- component
- base plate
- block
- clinching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 64
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 5
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000007175 bidirectional communication Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0473—Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
Description
リード線を有する電子部品を基板上に実装する部品実装機であって、
固定台を有する筐体と、
前記固定台に固定され、前記基板を支持する支持体を有するベースプレートと、
前記支持体により支持された前記基板上に前記電子部品を挿入可能な挿入機と、
前記ベースプレート上に載置され、前記基板上に挿入された電子部品のリード線をクリンチするクリンチ機構と、
を備え、
前記クリンチ機構は、前記ベースプレート上の所定範囲内の任意の位置に載置可能に構成され、
前記ベースプレートは、前記固定台に対して着脱可能に構成されてなる
ことを要旨とする。
Claims (5)
- リード線を有する電子部品を基板上に実装する部品実装機であって、
固定台を有する筐体と、
前記固定台に固定され、前記基板を支持する支持体を有するベースプレートと、
前記支持体により支持された前記基板上に前記電子部品を挿入可能な挿入機と、
前記ベースプレート上に載置され、前記基板上に挿入された電子部品のリード線をクリンチするクリンチ装置と、
を備え、
前記ベースプレートは、前記固定台に対して着脱可能に構成され、
前記クリンチ装置は、前記ベースプレート上の所定範囲内の任意の位置に載置可能に構成され、ブロックと、該ブロックを昇降させる昇降装置とを有し、前記基板上に挿入された電子部品のリード線に前記ブロックを押し当てて該ブロックを上昇させることにより該リード線をクリンチする
ことを特徴とする部品実装機。 - 請求項1記載の部品実装機であって、
前記クリンチ装置は、前記ベースプレートの支持体と共に前記基板を支持するための支持部材を有する
ことを特徴とする部品実装機。 - 請求項1または2記載の部品実装機であって、
前記クリンチ装置は、磁石を用いて前記ベースプレートに固定可能に構成されてなる
ことを特徴とする部品実装機。 - 請求項1ないし3いずれか1項に記載の部品実装機であって、
前記ブロックは、昇降方向に対して傾斜された傾斜面が形成され、
前記クリンチ装置は、前記基板上に挿入された電子部品のリード線に前記傾斜面を押し当てて前記ブロックを上昇させることにより該リード線を前記傾斜面の傾斜方向に沿って折り曲げる
ことを特徴とする部品実装機。 - 請求項4記載の部品実装機であって、
前記ブロックは、前記リード線の折り曲げをガイドするガイド溝が前記傾斜面に傾斜方向に沿って形成されてなる
ことを特徴とする部品実装機。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/067226 WO2014207802A1 (ja) | 2013-06-24 | 2013-06-24 | 部品実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014207802A1 JPWO2014207802A1 (ja) | 2017-02-23 |
JP6130504B2 true JP6130504B2 (ja) | 2017-05-17 |
Family
ID=52141209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015523681A Active JP6130504B2 (ja) | 2013-06-24 | 2013-06-24 | 部品実装機 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6130504B2 (ja) |
WO (1) | WO2014207802A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6492285B2 (ja) * | 2015-07-31 | 2019-04-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 |
JP6967605B2 (ja) * | 2017-11-14 | 2021-11-17 | 株式会社Fuji | 作業機、装着方法 |
JP7181013B2 (ja) * | 2018-06-20 | 2022-11-30 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
CN111988978B (zh) * | 2019-05-14 | 2021-10-22 | 广东顺德胜崎电子科技有限公司 | 电子信息板焊接用固定装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6120233U (ja) * | 1984-07-11 | 1986-02-05 | 株式会社ケンウッド | 電子部品クリンチ装置 |
JPS62165397A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | 松下電器産業株式会社 | クリンチ付異形部品插入ロボツト |
JPH02256299A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-17 | Far East Eng Kk | 電子部品の基板への挿入方法及び装置 |
JPH06140798A (ja) * | 1992-10-27 | 1994-05-20 | Sony Corp | 電子部品挿入機 |
JPH0652196U (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | 日本ビクター株式会社 | 部品のクリンチ装置 |
JPH1013096A (ja) * | 1996-06-26 | 1998-01-16 | Zanavy Informatics:Kk | 固定金具ひねり装置 |
JP2004014934A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のリードクリンチ装置 |
JP5545931B2 (ja) * | 2009-05-07 | 2014-07-09 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着機および電子回路部品装着システム |
JP2011119554A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Panasonic Corp | 挿入部品折り曲げ方法と挿入部品折り曲げ装置 |
JP5792588B2 (ja) * | 2011-10-25 | 2015-10-14 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP5878083B2 (ja) * | 2012-06-11 | 2016-03-08 | ヤマハ発動機株式会社 | クリンチピン、部品取付装置 |
-
2013
- 2013-06-24 JP JP2015523681A patent/JP6130504B2/ja active Active
- 2013-06-24 WO PCT/JP2013/067226 patent/WO2014207802A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014207802A1 (ja) | 2014-12-31 |
JPWO2014207802A1 (ja) | 2017-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6130504B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP5792588B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
WO2014129194A1 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP6280817B2 (ja) | 部品装着装置 | |
JP5878083B2 (ja) | クリンチピン、部品取付装置 | |
JP6027778B2 (ja) | 部品取付装置、部品取付方法 | |
CN104838739A (zh) | 搬送装置、元件安装装置及抓持件 | |
WO2015029209A1 (ja) | 部品実装装置、その制御方法および部品実装装置用プログラム | |
JP5840076B2 (ja) | クリンチ装置、部品取付装置 | |
EP2897449B1 (en) | Work system for substrate and workbench-quantity-determining program | |
JP2008166402A (ja) | プリント基板保持方法および装置 | |
JP4350537B2 (ja) | 部品挿着装置、表面実装機および部品試験装置 | |
KR102082250B1 (ko) | 검사용 지그장치 | |
KR101407535B1 (ko) | Pcb용 테이프 부착장치 | |
JP2006279076A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JPWO2018055697A1 (ja) | 部品実装機 | |
JP5878082B2 (ja) | クリンチ装置、部品取付装置 | |
JP5750574B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装装置における作業手段の移動制御方法 | |
WO2015029210A1 (ja) | 部品実装装置、その制御方法および部品実装装置用プログラム | |
JP6867219B2 (ja) | 実装ヘッド及び実装装置 | |
JPH07307598A (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
JP4684867B2 (ja) | 部品実装方法 | |
WO2019202655A1 (ja) | 装着作業機、および確認方法 | |
JP5903668B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP6259331B2 (ja) | 部品実装装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170404 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170413 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6130504 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |