JPH06230061A

JPH06230061A - 回路基板検査機の基板矯正方法

Info

Publication number: JPH06230061A
Application number: JP5034205A
Authority: JP
Inventors: Shuichi Shimizu; 秀一清水
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 1993-01-29
Filing date: 1993-01-29
Publication date: 1994-08-19

Abstract

(57)【要約】【目的】回路基板１４の反りを自動的に矯正する。【構成】回路基板１４を支持板２１，２２上にセット
する。支持板２１，２２の間で基台２３には、マグネッ
ト２５，シャフト２６を介しバキュームパッド２７をセ
ットする。バキュームパッド２７を吸引状態にする。Ｘ
−Ｙユニット１５により可動部１３を反りを矯正する部
位にセットする。Ｚ軸ユニット１２を作動させて、プロ
ーブピン１０を下降させる。【効果】回路基板１４の反りが最も大きい部分がプロ
ーブピン１０により下方に押圧され、この部分がバキュ
ームパッド２７で吸引される。これにより、回路基板１
４は平面状態に維持され、反りが矯正される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、回路基板検査機の基
板矯正方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】回路基板のプリント配線の断線や短絡、
回路基板に実装された部品の種類や性能等の各種検査を
するために、プローブピンを測定部位に接触させて検査
する検査機がある。この検査機では、回路基板に合わせ
てプローブピンを固定した専用の治具（ピンボード）を
用いる他に、プローブピンをＸ−Ｙユニット及びＺ軸ユ
ニットにより移動させて行うものもある。

【０００３】前記移動式のものでは、被測定基板毎に専
用のピンボードを作る必要が無く、しかもＺ軸ユニット
を介してプローブピンをＺ軸に対し傾斜させて取り付け
ることにより、測定部位に斜めに接触することができ、
通常のピンボードでは測定が困難な高密度実装基板に対
しても測定が可能になるという利点がある。

【０００４】しかしながら、回路基板は部品の半田付け
等により反りが発生する場合が多い。この反りが発生す
ると、反りによる変位で測定部位が僅かにずれ、微小部
品を測定する場合に、測定ミスの原因となる。このた
め、従来では、回路基板の反りを矯正するために、図５
に示すように、吸引装置１を回路基板２の下側にセット
して、バキュームパッド３により回路基板２のほぼ中央
部分を下側に引っ張り、これにより反りを矯正するよう
にしていた。

【０００５】前記吸引装置１は、シャフト４と、これの
先端に取り付けられるバキュームパッド３と、シャフト
４の下部に設けられるマグネット５とから構成されてい
る。マグネット５は回路基板２の反りの大きい部位の下
方位置で磁力によりシャフト４を基台６に固定するもの
である。バキュームパッド３は、電磁弁を介し真空ポン
プ（共に図示せず）に接続されており、電磁弁が開とな
ったときに、バキュームパッドから吸引を開始する。こ
の状態で、オペレータは回路基板２を検査機にセット
し、反りのある回路基板２のほぼ中央部分を手で下方に
押して、基板下面をバキュームパッド３に密着させる。
これにより、バキュームパッド３で基板２が下方に引っ
張られた状態になり、反りが矯正されて、基板２はほぼ
平らになる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】この方法によれば、回
路基板を人手により押すため、ある程度厚い基板であっ
ても確実に基板をバキュームパッドに密着させることが
できる利点がある。しかしながら、人手によるため、作
業効率が低下する他に、自動組み立てラインの中で基板
検査を行う場合に、自動化に容易に対応することができ
ないという問題がある。

【０００７】この発明は上記課題を解決するためのもの
であり、人手に頼ることなく自動的に回路基板の反りを
矯正することができるようにした回路基板検査機の基板
矯正方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載した発明は、被検査回路基板を保持
する保持部と、被検査回路基板と平行な平面に沿ってＸ
−Ｙ軸方向に移動する可動部と、この可動部に取り付け
られ、Ｚ軸方向に進退動可能なＺ軸ユニットと、このＺ
軸ユニットに取り付けられ、被検査回路基板の測定部位
に電気的に接触するプローブピンと、被検査回路基板の
反りを矯正する部位に密着して回路基板の反りを矯正す
るバキュームパッドとを備えた回路基板検査機におい
て、前記Ｚ軸ユニットとプローブピンとを用いて、反り
を矯正する部位を押圧して、基板をバキュームパッドに
密着させたものである。

【０００９】また、請求項２に記載した発明は、前記Ｚ
軸ユニットとプローブピンとを用いて基板を押圧する代
わりに、専用の押動部を可動部に設けて、これにより基
板をバキュームパッドに密着させるようにしたものであ
る。

【００１０】

【作用】回路基板の検査時には回路基板が保持部にセッ
トされる。保持部内には、回路基板の反りを矯正する部
位にバキュームパッドが配置されており、吸引状態にな
っている。この状態で、可動部が反りを矯正する部位に
セットされ、この後、可動部のＺ軸ユニットが作動し
て、プローブピンを下降させる。これにより、回路基板
の反りが最も大きい部分が下方に押圧され、この部分が
バキュームパッドで吸引される。これにより、回路基板
の反りが矯正され、回路基板は平面状態が維持される。
この後、回路基板の測定部位にプローブピンを接触させ
て、各種検査が行われる。回路基板は平面状態が維持さ
れているため、プローブピンが正確に測定部位に位置決
めされ、検査ミスが無くなる。

【００１１】

【実施例】図１に示すように、この発明を実施した回路
基板検査機において、プローブピン１０は、チャックユ
ニット１１に着脱自在に取り付けられている。チャック
ユニット１１は、Ｚ軸ユニット１２を介し可動部１３に
取り付けられている。Ｚ軸ユニット１２は、チャックユ
ニット１１をＺ軸方向に移動させて、プローブピン１０
の先端を回路基板１４に接触させる。

【００１２】図２に示すように、可動部１３はＸ−Ｙユ
ニット１５のアーム１６にＹ方向で移動自在に取り付け
られている。Ｘ−Ｙユニット１５は、アーム１６と案内
レール１７とを備えており、図示しない駆動部により案
内レール１７に沿ってアーム１６を移動させるととも
に、アーム１６に沿って可動部１３を移動させることに
より、可動部１３をＸ−Ｙ方向に移動自在にしている。

【００１３】被検査回路基板１４は、案内レール１７と
平行に設けた１対の支持板２１，２２上に載せられてい
る。支持板２１，２２は回路基板の両端部近くを支持す
るように、互いを十分に離して基台２３に取り付けられ
ている。

【００１４】回路基板１４の中央部付近で、基台２３上
には、マグネット２５及びシャフト２６を介してバキュ
ームパッド２７が配置されている。マグネット２５は磁
力により基台２３にシャフト２６を固定して、バキュー
ムパッド２７を所定の高さにセットする。

【００１５】バキュームパッド２７にはチューブ２８が
連結されており、チューブ２８は図１に示すように、電
磁弁３０を介しバキュームポンプ３１に接続されてい
る。電磁弁３０はコントローラ３２で制御されており、
回路基板１４の検査時にオンとなり、バキュームパッド
２７を吸着状態にする。

【００１６】バキュームパッド２７はブラケット３５を
介してシャフト２６に固定されている。バキュームパッ
ド２７のセット高さは、支持板２１，２２の上端面と同
じ高さに設定されている。したがって、バキュームパッ
ド２７が吸着状態のときに、回路基板１４を押し下げる
と、回路基板１４がバキュームパッド２７に吸着され
て、反りが矯正され平面状態になる。

【００１７】コントローラ３２は、周知のマイクロコン
ピュータから構成されており、各部をシーケンス制御す
る他に、回路基板１４の反りを矯正する制御を行う。

【００１８】次に、本実施例の作用を説明する。図３は
反りを矯正する処理手順を示すフローチャートである。
まず、コントローラ３２はバキュームポンプ３１，電磁
弁３０をオンにして、バキュームパッド２７を吸着状態
にする。次に、Ｘ−Ｙユニット１５を制御して、プロー
ブピン１０を矯正位置に移動する。移動後に、Ｚ軸ユニ
ット１２を作動させて、プローブピン１０を下降させ、
この下降により回路基板１４をバキュームパッド２７に
密着させる。

【００１９】密着状態が検出されると、Ｚ軸ユニット１
２がプローブピン１０を上昇させる。この後、プローブ
ピン１０がＸ−Ｙユニット１５により測定部位に位置さ
れて、回路基板１４の各種測定が行われる。密着状態の
検出は、例えばチューブ２８に圧力センサを設けてお
き、チューブ２８内の負圧状態の変化を検出することで
行う。この他に、バキュームパッド２７に近接させて、
マイクロスイッチを設け、これにより基板１４の吸着の
有無を検出してもよい。また、マイクロスイッチに代え
て、光学的センサ等で基板１４の吸着の有無を検出して
もよい。

【００２０】なお、基板１４の押し下げは、１本のプロ
ーブピン１０を用いる他に、２〜３本のプローブピン１
０を同時に矯正位置に移動させ、これらを同時に押し下
げて行ってもよい。この場合には、押し下げ力が増すの
で、基板１４が厚く、しかも反りが大きい場合に有効と
なる。

【００２１】また、上記実施例では、プローブピン１０
をチャックユニット１１を介し可動部１３に着脱自在に
取り付けたが、この他に、可動部１３に取付ネジ等によ
り直接に固定するようにしてもよい。

【００２２】また、上記実施例は、プローブピン１０を
用いて、回路基板１４を押圧するようにしたが、この他
に、図４に示すように、可動部４０にプローブピン４１
の横位置で専用のエアシリンダ４２をブラケット４３を
介し取り付けてもよい。そして、エアシリンダ４２のロ
ッド４４の先端に合成樹脂製のプッシャ４５を取り付け
て、エアシリンダ４２をオンさせることで、回路基板を
押し下げてこれをバキュームパッドに密着させるように
してもよい。この場合には、エアシリンダを適宜選択使
用することで、反りを矯正するための押圧力とストロー
ク量とを大きくすることができ、厚い基板で反りが大き
いときに特に有効になる。

【００２３】

【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、プ
ローブピンにより、又は専用の押圧部により、回路基板
を押圧して、その矯正部位をバキュームパッドに密着さ
せるから、従来のように人手により回路基板を押圧する
必要がなくなり、効率良く回路基板の反りを矯正するこ
とができる。しかも、回路基板の押圧を自動的に行うか
ら、自動組み立てラインの中で基板検査を行う場合にも
基板の反りを矯正することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の基板矯正方法を実施する回路基板検
査機の要部を示す概略図である。

【図２】同回路基板検査機の要部を示す斜視図である。

【図３】基板の矯正手順を示すフローチャートである。

【図４】この発明の他の実施例の可動部及び押圧部を示
す斜視図である。

【図５】従来の基板矯正方法を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０プローブピン１１チャックユニット１２Ｚ軸ユニット１３可動部１４回路基板１５Ｘ−Ｙユニット２７バキュームパッド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被検査回路基板を保持する保持部と、被
検査回路基板と平行な平面に沿ってＸ−Ｙ軸方向に移動
する可動部と、この可動部に取り付けられ、Ｚ軸方向に
進退動可能なＺ軸ユニットと、このＺ軸ユニットに取り
付けられ、被検査回路基板の測定部位に電気的に接触す
るプローブピンと、被検査回路基板の反りを矯正する部
位に密着して回路基板の反りを矯正するバキュームパッ
ドとを備えた回路基板検査機において、前記Ｚ軸ユニッ
トとプローブピンとを用いて、反りを矯正する部位を押
圧して、基板をバキュームパッドに密着させたことを特
徴とする回路基板検査機の基板矯正方法。
【請求項２】被検査回路基板を保持する保持部と、被
検査回路基板と平行な平面に沿ってＸ−Ｙ軸方向に移動
する可動部と、この可動部に取り付けられ、Ｚ軸方向に
進退動可能なＺ軸ユニットと、このＺ軸ユニットに取り
付けられ、被検査回路基板の測定部位に電気的に接触す
るプローブピンと、被検査回路基板の反りを矯正する部
位に密着して回路基板の反りを矯正するバキュームパッ
ドとを備えた回路基板検査機において、前記可動部に、
Ｚ軸方向に進退動可能な押動部を設け、この押動部を用
いて、回路基板の反りを矯正する部位を押圧して、基板
をバキュームパッドに密着させたことを特徴とする回路
基板検査機の基板矯正方法。