JP2001183421A - Ｉｃテスター用中間接続装置およびｉｃテスター - Google Patents
Ｉｃテスター用中間接続装置およびｉｃテスターInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体ＩＣチップなどの電気的性能を検査する
ために、ＩＣテスターの２枚のボード間に容易に組み付
けできるＩＣテスター用中間接続装置４０を提供する。 【解決手段】２枚の板体４２、４４を上下に所定距離だ
け離れた平行で相対的に移動自在に配設し、上下の板体
４２、４４に上下で対応させてソケット４６を配設し対
応するソケット４６間を可撓性線材４８で電気的接続
し、ソケット４６にスプリングコネクタ２４を配設す
る。上の板体４２に、ボードに穿設したガイド孔に挿入
され得るガイドピン６０を突設しその先端をテーパー状
とする。上下の板体４２、４４の相対的な移動で摺接す
る面に軸受５８を配設する。上の板体４２にボードを接
近させてガイドピン６０をガイド孔に挿入させると、上
の板体４２が下の板体４４に対して相対的にずれてボー
ドを基準として移動調整されて位置決めされる。
ために、ＩＣテスターの２枚のボード間に容易に組み付
けできるＩＣテスター用中間接続装置４０を提供する。 【解決手段】２枚の板体４２、４４を上下に所定距離だ
け離れた平行で相対的に移動自在に配設し、上下の板体
４２、４４に上下で対応させてソケット４６を配設し対
応するソケット４６間を可撓性線材４８で電気的接続
し、ソケット４６にスプリングコネクタ２４を配設す
る。上の板体４２に、ボードに穿設したガイド孔に挿入
され得るガイドピン６０を突設しその先端をテーパー状
とする。上下の板体４２、４４の相対的な移動で摺接す
る面に軸受５８を配設する。上の板体４２にボードを接
近させてガイドピン６０をガイド孔に挿入させると、上
の板体４２が下の板体４４に対して相対的にずれてボー
ドを基準として移動調整されて位置決めされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ＩＣチップ
などの電気的性能を検査するためのＩＣテスターの２枚
のボード間に介装されてこれらを電気的接続するために
用いられるＩＣテスター用中間接続装置に関するもので
ある。
などの電気的性能を検査するためのＩＣテスターの２枚
のボード間に介装されてこれらを電気的接続するために
用いられるＩＣテスター用中間接続装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】半導体ＩＣチップの電気的性能を検査す
るＩＣテスターは、半導体ＩＣチップの電極に適宜に当
接できる多数極のプローブニードルを有するプローブカ
ードを備えたベースボードが、ＩＣテスター用中間接続
装置を介してパーフォーマンスボードに電気的接続さ
れ、さらにこのパーフォーマンスボードが他のＩＣテス
ター用中間接続装置を介してマザーボードに電気的接続
され、このマザーボードがコンピュータなどの適宜な演
算装置に電気的接続されて構成される。ここで、ベース
ボードとパーフォーマンスボードおよびマザーボード
は、半導体ＩＣチップに細密に配設された電極の間隔を
適宜に拡大するなどの作用をなし、ＩＣテスター用中間
接続装置によりこれらのボード間の電気的接続がなされ
る。
るＩＣテスターは、半導体ＩＣチップの電極に適宜に当
接できる多数極のプローブニードルを有するプローブカ
ードを備えたベースボードが、ＩＣテスター用中間接続
装置を介してパーフォーマンスボードに電気的接続さ
れ、さらにこのパーフォーマンスボードが他のＩＣテス
ター用中間接続装置を介してマザーボードに電気的接続
され、このマザーボードがコンピュータなどの適宜な演
算装置に電気的接続されて構成される。ここで、ベース
ボードとパーフォーマンスボードおよびマザーボード
は、半導体ＩＣチップに細密に配設された電極の間隔を
適宜に拡大するなどの作用をなし、ＩＣテスター用中間
接続装置によりこれらのボード間の電気的接続がなされ
る。
【０００３】かかるＩＣテスター用中間接続装置の従来
の一例を図５ないし図７を参照して説明する。図５は、
従来のＩＣテスター用中間接続装置の構造を示し、
（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面矢
視図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面矢視図であ
る。図６は、図５に用いられるスプリングコネクタの配
設構造を示す拡大断面図である。図７は、従来のＩＣテ
スター用中間接続装置を介装して２枚のボードを電気的
接続する際の動作を説明する図である。
の一例を図５ないし図７を参照して説明する。図５は、
従来のＩＣテスター用中間接続装置の構造を示し、
（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面矢
視図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面矢視図であ
る。図６は、図５に用いられるスプリングコネクタの配
設構造を示す拡大断面図である。図７は、従来のＩＣテ
スター用中間接続装置を介装して２枚のボードを電気的
接続する際の動作を説明する図である。
【０００４】従来のＩＣテスター用中間接続装置１０に
あっては、図５に示すように、２枚の絶縁材からなる板
体１２、１４が上下に積層され、これらを貫通して多数
の細孔が穿設され、これらの細孔に長い寸法の導電材か
らなる略筒状のソケット２２、２２…が挿入される。そ
して、これらのソケット２２、２２…に、図６に示すよ
うに、その両端側に寸法の短いスプリングコネクタ２
４、２４…が挿入されて電気的接続されるとともに固定
される。これらのスプリングコネクタ２４、２４…は、
適宜にソケット２２、２２…に設けられた狭窄部により
挿入深さが規制され、上下の板体１２、１４よりプラン
ジャー２４ａ、２４ａ…が突出するようになされること
は勿論である。ここで、これらのソケット２２、２２…
が配設される部分は、テストヘッド１８、１８…として
別体で構成されたものが適宜に組み付けられている。こ
れはソケット２２、２２…を挿入するための細孔を穿設
する作業を精度良くしかも容易に行うためであるととも
に必要により容易に当該部分を交換できるようにするた
めである。また、これらの細孔を穿設するためのドリル
が充分に所望の寸法の深さを穿設できるだけ長いものが
ないので、上下の２枚の板体１２、１４をそれぞれに穿
孔して積層することで、所望の長さの細孔を実現してい
る。さらに、上の板体１２には、上方に向けてガイドピ
ン２０、２０が突設され、その先端がテーパー状に形成
される。
あっては、図５に示すように、２枚の絶縁材からなる板
体１２、１４が上下に積層され、これらを貫通して多数
の細孔が穿設され、これらの細孔に長い寸法の導電材か
らなる略筒状のソケット２２、２２…が挿入される。そ
して、これらのソケット２２、２２…に、図６に示すよ
うに、その両端側に寸法の短いスプリングコネクタ２
４、２４…が挿入されて電気的接続されるとともに固定
される。これらのスプリングコネクタ２４、２４…は、
適宜にソケット２２、２２…に設けられた狭窄部により
挿入深さが規制され、上下の板体１２、１４よりプラン
ジャー２４ａ、２４ａ…が突出するようになされること
は勿論である。ここで、これらのソケット２２、２２…
が配設される部分は、テストヘッド１８、１８…として
別体で構成されたものが適宜に組み付けられている。こ
れはソケット２２、２２…を挿入するための細孔を穿設
する作業を精度良くしかも容易に行うためであるととも
に必要により容易に当該部分を交換できるようにするた
めである。また、これらの細孔を穿設するためのドリル
が充分に所望の寸法の深さを穿設できるだけ長いものが
ないので、上下の２枚の板体１２、１４をそれぞれに穿
孔して積層することで、所望の長さの細孔を実現してい
る。さらに、上の板体１２には、上方に向けてガイドピ
ン２０、２０が突設され、その先端がテーパー状に形成
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の構造からなる従
来のＩＣテスター用中間接続装置１０を用いて２枚のボ
ード間を電気的接続する際の動作は、図７に示すごと
く、まずＩＣテスターの機台３０に例えばパーフォーマ
ンスボード３２がボルトなどで固定され、このパーフォ
ーマンスボード３２にＩＣテスター用中間接続装置１０
の下の板体１４がボルトなどで固定される。そして、例
えばベースボード３４を機台３０の支持機枠３６、３６
に固定すべく、ＩＣテスター用中間接続装置１０の上の
板体１２に接近させて当接させる際には、ＩＣテスター
用中間接続装置１０の上の板体１２に突設したガイドピ
ン２０、２０がベースボード３４に穿設されるガイド孔
に挿入され、このベースボード３４はＩＣテスター用中
間接続装置１０の上の板体１２を基準として位置決めさ
れて、支持機枠３６、３６に固定されることとなる。そ
こで、このベースボード３４の有するプローブカード
は、半導体ＩＣチップに対して必ずしも適正に対応した
位置にならない場合も生ずる。そこで、かかるベースボ
ード３４の位置調整をするために、ＩＣテスター用中間
接続装置１０全体またはパーフォーマンスボード３２の
位置調整がなされなければならず、それだけ組み付け作
業が煩雑なものになり易い。
来のＩＣテスター用中間接続装置１０を用いて２枚のボ
ード間を電気的接続する際の動作は、図７に示すごと
く、まずＩＣテスターの機台３０に例えばパーフォーマ
ンスボード３２がボルトなどで固定され、このパーフォ
ーマンスボード３２にＩＣテスター用中間接続装置１０
の下の板体１４がボルトなどで固定される。そして、例
えばベースボード３４を機台３０の支持機枠３６、３６
に固定すべく、ＩＣテスター用中間接続装置１０の上の
板体１２に接近させて当接させる際には、ＩＣテスター
用中間接続装置１０の上の板体１２に突設したガイドピ
ン２０、２０がベースボード３４に穿設されるガイド孔
に挿入され、このベースボード３４はＩＣテスター用中
間接続装置１０の上の板体１２を基準として位置決めさ
れて、支持機枠３６、３６に固定されることとなる。そ
こで、このベースボード３４の有するプローブカード
は、半導体ＩＣチップに対して必ずしも適正に対応した
位置にならない場合も生ずる。そこで、かかるベースボ
ード３４の位置調整をするために、ＩＣテスター用中間
接続装置１０全体またはパーフォーマンスボード３２の
位置調整がなされなければならず、それだけ組み付け作
業が煩雑なものになり易い。
【０００６】本発明は、かかる従来技術の事情に鑑みて
なされたもので、組み付け作業が容易であるようにした
ＩＣテスター用中間接続装置を提供することを目的とす
る。また、ＩＣテスター用中間接続装置の組み付け作業
が容易であって、装置全体の製造が容易であるＩＣテス
ターを提供することを目的とする。
なされたもので、組み付け作業が容易であるようにした
ＩＣテスター用中間接続装置を提供することを目的とす
る。また、ＩＣテスター用中間接続装置の組み付け作業
が容易であって、装置全体の製造が容易であるＩＣテス
ターを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明のＩＣテスター用中間接続装置は、ＩＣテ
スターの２枚のボード間に介装されて電気的接続するＩ
Ｃテスター用中間接続装置であって、２枚の板体を上下
に所定距離だけ離れた平行で相対的に移動自在に配設
し、これらの上下の板体に上下で対応させてスプリング
コネクタを配設し、これらの上下に対応するスプリング
コネクタ間を可撓性線材で電気的接続して構成されてい
る。
めに、本発明のＩＣテスター用中間接続装置は、ＩＣテ
スターの２枚のボード間に介装されて電気的接続するＩ
Ｃテスター用中間接続装置であって、２枚の板体を上下
に所定距離だけ離れた平行で相対的に移動自在に配設
し、これらの上下の板体に上下で対応させてスプリング
コネクタを配設し、これらの上下に対応するスプリング
コネクタ間を可撓性線材で電気的接続して構成されてい
る。
【０００８】そして、前記上下の板体に上下で対応させ
て前記スプリングコネクタが挿入されて電気的接続され
るソケットを配設し、これらの上下に対応するソケット
間を前記可撓性線材で電気的接続して構成しても良い。
て前記スプリングコネクタが挿入されて電気的接続され
るソケットを配設し、これらの上下に対応するソケット
間を前記可撓性線材で電気的接続して構成しても良い。
【０００９】また、前記２枚の板体の相対的な移動で摺
接する面に軸受を配設して構成しても良い。
接する面に軸受を配設して構成しても良い。
【００１０】さらに、前記板体に、前記ボードに穿設し
たガイド孔に挿入され得るガイドピンを突設するととも
にその先端をテーパー状とし、前記板体に前記ボードを
接近当接させて前記ガイドピンを前記ガイド孔に挿入さ
せると、前記板体が前記ボードを基準として位置決めさ
れるように構成しても良い。
たガイド孔に挿入され得るガイドピンを突設するととも
にその先端をテーパー状とし、前記板体に前記ボードを
接近当接させて前記ガイドピンを前記ガイド孔に挿入さ
せると、前記板体が前記ボードを基準として位置決めさ
れるように構成しても良い。
【００１１】さらにまた、一方の前記板体を前記一方の
ボードに固定し、他方の前記板体に、他方の前記ボード
に穿設したガイド孔に挿入され得るガイドピンを突設
し、他方の前記板体に他方の前記ボードを接近当接させ
て前記ガイドピンを前記ガイド孔に挿入させると、他方
の前記板体が他方の前記ボードを基準として位置決めさ
れるように構成しても良い。
ボードに固定し、他方の前記板体に、他方の前記ボード
に穿設したガイド孔に挿入され得るガイドピンを突設
し、他方の前記板体に他方の前記ボードを接近当接させ
て前記ガイドピンを前記ガイド孔に挿入させると、他方
の前記板体が他方の前記ボードを基準として位置決めさ
れるように構成しても良い。
【００１２】また、本発明のＩＣテスターは、ヘッドを
有するベースボードとパーフォーマンスボードの間、ま
たはパーフォーマンスボードとマザーボードの間、また
はベースボードとマザーボードの間の少なくともいずれ
か１つに、前記請求項１記載のＩＣテスター用中間接続
装置を介装して構成されている。
有するベースボードとパーフォーマンスボードの間、ま
たはパーフォーマンスボードとマザーボードの間、また
はベースボードとマザーボードの間の少なくともいずれ
か１つに、前記請求項１記載のＩＣテスター用中間接続
装置を介装して構成されている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１な
いし図４を参照して説明する。図１は、本発明のＩＣテ
スター用中間接続装置の一実施例の構造を示し、（ａ）
は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図で
あり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面矢視図である。図２
は、図１に用いられるスプリングコネクタの配設構造を
示す拡大断面図である。図３は、図１に用いられる軸受
の拡大断面図である。図４は、本発明のＩＣテスター用
中間接続装置を介装して２枚のボードを電気的接続する
際の動作を説明する図である。図１ないし図４におい
て、図５ないし図７に示す部材と同じまたは均等な部材
には、同じ符号を付けて重複する説明を省略する。
いし図４を参照して説明する。図１は、本発明のＩＣテ
スター用中間接続装置の一実施例の構造を示し、（ａ）
は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図で
あり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面矢視図である。図２
は、図１に用いられるスプリングコネクタの配設構造を
示す拡大断面図である。図３は、図１に用いられる軸受
の拡大断面図である。図４は、本発明のＩＣテスター用
中間接続装置を介装して２枚のボードを電気的接続する
際の動作を説明する図である。図１ないし図４におい
て、図５ないし図７に示す部材と同じまたは均等な部材
には、同じ符号を付けて重複する説明を省略する。
【００１４】本発明のＩＣテスター用中間接続装置４０
にあっては、図１に示すごとく、２枚の絶縁材からなる
板体４２、４４が上下に所定距離だけ離して平行に配設
されるとともに上下方向の軸回りに所定の角度だけ相対
的に揺動自在に構成される。そして、上下の板体４２、
４４に対向させて多数の細孔が穿設され、これらの細孔
にそれぞれ導電材からなる寸法の短いソケット４６、４
６…が挿入固定され、上下で対向するソケット４６、４
６…が互いに導電性の可撓性線材４８、４８…で電気的
接続される。これらのソケット４６、４６…に対して、
可撓性線材４８、４８…はカシメまたは半田付けなどに
より電気的接続されるとともに固定される。さらに、ソ
ケット４６、４６…にはそれぞれスプリングコネクタ２
４、２４…が挿入されて、電気的接続されるとともに固
定される。ここで、スプリングコネクタ２４、２４…の
プランジャー２４ａ、２４ａ…が、上下の板体４２、４
４から突出しているように構成されることは勿論であ
る。
にあっては、図１に示すごとく、２枚の絶縁材からなる
板体４２、４４が上下に所定距離だけ離して平行に配設
されるとともに上下方向の軸回りに所定の角度だけ相対
的に揺動自在に構成される。そして、上下の板体４２、
４４に対向させて多数の細孔が穿設され、これらの細孔
にそれぞれ導電材からなる寸法の短いソケット４６、４
６…が挿入固定され、上下で対向するソケット４６、４
６…が互いに導電性の可撓性線材４８、４８…で電気的
接続される。これらのソケット４６、４６…に対して、
可撓性線材４８、４８…はカシメまたは半田付けなどに
より電気的接続されるとともに固定される。さらに、ソ
ケット４６、４６…にはそれぞれスプリングコネクタ２
４、２４…が挿入されて、電気的接続されるとともに固
定される。ここで、スプリングコネクタ２４、２４…の
プランジャー２４ａ、２４ａ…が、上下の板体４２、４
４から突出しているように構成されることは勿論であ
る。
【００１５】ところで、スプリングコネクタ２４、２４
…が挿入されるソケット４６、４６…が配設される部分
は、従来例と同様に、テストヘッド５０、５０…として
別体で構成され、これが適宜に上下の枠体５２、５４に
組み付けられ、テストヘッド５０、５０…が組み付けら
れた位置により、上述の２枚の上下の板体４２、４４と
して作用する。そして、上の枠体５２に同心円状にある
円弧状の長孔５２ａ、５２ａ…が穿設され、この円弧状
の長孔５２ａ、５２ａ…に挿通したボルト５６、５６…
が下の枠体５４に螺合されて、上下の枠体５２、５４が
上下方向にはずれることなしに上下方向の軸回りに同一
平面内で相対的に揺動自在に構成される。また、下の枠
体５４が上の枠体５２に当接する摺接面には、適宜に軸
受５８、５８…が配設されて、相対的な揺動が小さい摺
動摩擦抵抗により円滑になされるように構成される。さ
らに、上の枠体５２には、ガイドピン６０、６０が突設
され、その先端がテーパー状に形成される。
…が挿入されるソケット４６、４６…が配設される部分
は、従来例と同様に、テストヘッド５０、５０…として
別体で構成され、これが適宜に上下の枠体５２、５４に
組み付けられ、テストヘッド５０、５０…が組み付けら
れた位置により、上述の２枚の上下の板体４２、４４と
して作用する。そして、上の枠体５２に同心円状にある
円弧状の長孔５２ａ、５２ａ…が穿設され、この円弧状
の長孔５２ａ、５２ａ…に挿通したボルト５６、５６…
が下の枠体５４に螺合されて、上下の枠体５２、５４が
上下方向にはずれることなしに上下方向の軸回りに同一
平面内で相対的に揺動自在に構成される。また、下の枠
体５４が上の枠体５２に当接する摺接面には、適宜に軸
受５８、５８…が配設されて、相対的な揺動が小さい摺
動摩擦抵抗により円滑になされるように構成される。さ
らに、上の枠体５２には、ガイドピン６０、６０が突設
され、その先端がテーパー状に形成される。
【００１６】かかる構成のＩＣテスター用中間接続装置
４０を用いて２枚のボードを電気的に接続する際の動作
は、図４に示すごとく、まずパーフォーマンスボード３
２が機台３０に固定され、さらにこのパーフォーマンス
ボード３２に下の枠体５４が固定されることは従来例と
同様である。そして、ベースボード３４を機台３０の支
持機枠３６、３６に固定する際には、ベースボード３４
をＩＣテスター用中間接続装置４０の上の枠体５２に接
近させてガイドピン６０、６０がベースボード３４に穿
設されたガイド孔に挿入されると、このガイドピン６
０、６０の案内により、上の枠体５２が下の枠体５４に
対して相対的に移動され、ベースボード３４を基準とし
て適宜に揺動調整されて位置決めがなされる。そこで、
本発明のＩＣテスター用中間接続装置４０にあっては、
ベースボード３４を基準として上の枠体５２の位置決め
がなされ、しかも機台３０にパーフォーマンスボード３
２を介して固定された下の枠体５４などの位置調整をす
る必要がない。そこで、本発明のＩＣテスター用中間接
続装置４０にあっては、その組み付けが容易である。ま
た、相対的に摺接する面に軸受５８、５８…を適宜に設
けているので、ベースボード３４に応じて上の枠体５２
が下の枠体５４に対して容易にその位置を移動させて調
整され得る。そして、ガイドピン６０、６０の先端をテ
ーパー状としているので、このガイドピン６０、６０が
ベースボード３４に穿設されたガイド孔に挿入できる範
囲で、ベースボード３４と上の枠体５２の位置がずれて
いてもその位置関係が適正なものに調整され得る。
４０を用いて２枚のボードを電気的に接続する際の動作
は、図４に示すごとく、まずパーフォーマンスボード３
２が機台３０に固定され、さらにこのパーフォーマンス
ボード３２に下の枠体５４が固定されることは従来例と
同様である。そして、ベースボード３４を機台３０の支
持機枠３６、３６に固定する際には、ベースボード３４
をＩＣテスター用中間接続装置４０の上の枠体５２に接
近させてガイドピン６０、６０がベースボード３４に穿
設されたガイド孔に挿入されると、このガイドピン６
０、６０の案内により、上の枠体５２が下の枠体５４に
対して相対的に移動され、ベースボード３４を基準とし
て適宜に揺動調整されて位置決めがなされる。そこで、
本発明のＩＣテスター用中間接続装置４０にあっては、
ベースボード３４を基準として上の枠体５２の位置決め
がなされ、しかも機台３０にパーフォーマンスボード３
２を介して固定された下の枠体５４などの位置調整をす
る必要がない。そこで、本発明のＩＣテスター用中間接
続装置４０にあっては、その組み付けが容易である。ま
た、相対的に摺接する面に軸受５８、５８…を適宜に設
けているので、ベースボード３４に応じて上の枠体５２
が下の枠体５４に対して容易にその位置を移動させて調
整され得る。そして、ガイドピン６０、６０の先端をテ
ーパー状としているので、このガイドピン６０、６０が
ベースボード３４に穿設されたガイド孔に挿入できる範
囲で、ベースボード３４と上の枠体５２の位置がずれて
いてもその位置関係が適正なものに調整され得る。
【００１７】そして、このように２枚のボード間に組み
付けが容易なＩＣテスター用中間接続装置４０を用いる
ことで、ＩＣテスター全体の製造も容易なものとなる。
付けが容易なＩＣテスター用中間接続装置４０を用いる
ことで、ＩＣテスター全体の製造も容易なものとなる。
【００１８】なお、上記実施例において、上下の枠体５
２、５４は上下方向の軸回りにのみ揺動自在とされてい
るが、これに限られず、揺動および横方向へのずれを許
容するように構成されても良い。また、軸受５８、５８
…は、上下の枠体５２、５４の相対的な摺接面の摺動摩
擦抵抗を小さなものとすれば良く、回転軸受または滑り
軸受のいずれでも良く、さらには摩擦係数の小さな材質
が適宜に上下の枠体５２、５４の間に介装されていても
良い。そして、これらの軸受５８、５８…は、いずれの
枠体５２、５４に配設されても良い。
２、５４は上下方向の軸回りにのみ揺動自在とされてい
るが、これに限られず、揺動および横方向へのずれを許
容するように構成されても良い。また、軸受５８、５８
…は、上下の枠体５２、５４の相対的な摺接面の摺動摩
擦抵抗を小さなものとすれば良く、回転軸受または滑り
軸受のいずれでも良く、さらには摩擦係数の小さな材質
が適宜に上下の枠体５２、５４の間に介装されていても
良い。そして、これらの軸受５８、５８…は、いずれの
枠体５２、５４に配設されても良い。
【００１９】また、上記実施例では、上の枠体５２にガ
イドピン６０、６０が突設されているが、これに限られ
ず、ベースボード３４にガイドピンを突設して、枠体５
２にガイド孔を穿設しても良い。さらに、上の枠体５２
がベースボード３４に固定され下の枠体５４とパーフォ
ーマンスボード３２の間にガイドピンとガイド孔による
位置決め機構を設けても良い。そして、上下の枠体５
２、５４のいずれもがパーフォーマンスボード３２およ
びベースボード３４に固定されずに、上の枠体５２とベ
ースボード３４の間および下の枠体５４とパーフォーマ
ンスボード３２の間の双方にガイドピンとガイド孔によ
る位置決め機構が設けられても良い。
イドピン６０、６０が突設されているが、これに限られ
ず、ベースボード３４にガイドピンを突設して、枠体５
２にガイド孔を穿設しても良い。さらに、上の枠体５２
がベースボード３４に固定され下の枠体５４とパーフォ
ーマンスボード３２の間にガイドピンとガイド孔による
位置決め機構を設けても良い。そして、上下の枠体５
２、５４のいずれもがパーフォーマンスボード３２およ
びベースボード３４に固定されずに、上の枠体５２とベ
ースボード３４の間および下の枠体５４とパーフォーマ
ンスボード３２の間の双方にガイドピンとガイド孔によ
る位置決め機構が設けられても良い。
【００２０】そして、本発明のＩＣテスター用中間接続
装置４０は、上記実施例のごとく、パーフォーマンスボ
ード３２とベースボード３４の間に介装されるものに限
られず、パーフォーマンスボード３２とマザーボードの
間に介装されても良く、さらにパーフォーマンスボード
３２の存在しないＩＣテスターであれば、パーフォーマ
ンスボード３２とマザーボードの間に介装されても良
い。
装置４０は、上記実施例のごとく、パーフォーマンスボ
ード３２とベースボード３４の間に介装されるものに限
られず、パーフォーマンスボード３２とマザーボードの
間に介装されても良く、さらにパーフォーマンスボード
３２の存在しないＩＣテスターであれば、パーフォーマ
ンスボード３２とマザーボードの間に介装されても良
い。
【００２１】さらに、上記実施例のごとくソケット４
６、４６…を設けることなしに、上下の枠体５２、５４
に組み付けるテストヘッド５０、５０…に穿設された細
孔にスプリングコネクタ２４、２４…を直接挿入固定
し、上下で対向するスプリングコネクタ２４、２４…間
を適宜に可撓性線材４８、４８…で電気的接続するよう
にしても良い。また、上記実施例にあっては、上下の枠
体５２、５４に組み付けたテストヘッド５０、５０…
を、上下の板体４２、４４としているが、上下の枠体５
２、５４に直接に細孔を穿設してこれに適宜にスプリン
グコネクタ２４、２４…を設けて上下の板体４２、４４
としても良い。そしてまた、ＩＣテスターにおいて２枚
のボードを機台３０にそれぞれ固定する構造は、上記実
施例に説明したものに限られないことは勿論である。
６、４６…を設けることなしに、上下の枠体５２、５４
に組み付けるテストヘッド５０、５０…に穿設された細
孔にスプリングコネクタ２４、２４…を直接挿入固定
し、上下で対向するスプリングコネクタ２４、２４…間
を適宜に可撓性線材４８、４８…で電気的接続するよう
にしても良い。また、上記実施例にあっては、上下の枠
体５２、５４に組み付けたテストヘッド５０、５０…
を、上下の板体４２、４４としているが、上下の枠体５
２、５４に直接に細孔を穿設してこれに適宜にスプリン
グコネクタ２４、２４…を設けて上下の板体４２、４４
としても良い。そしてまた、ＩＣテスターにおいて２枚
のボードを機台３０にそれぞれ固定する構造は、上記実
施例に説明したものに限られないことは勿論である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣテス
ター用中間接続装置およびＩＣテスターは構成されてい
るので、以下のごとき格別な効果を奏する。
ター用中間接続装置およびＩＣテスターは構成されてい
るので、以下のごとき格別な効果を奏する。
【００２３】請求項１記載のＩＣテスター用中間接続装
置にあっては、可撓性線材で電気的接続されたスプリン
グコネクタがそれぞれに配設される２枚の上下の板体が
相対的に移動自在としたので、上下の板体を相対的に移
動させることで、それぞれが当接するボードを基準とし
て容易に適正な位置とすることができ、従来のこの種の
装置に比較して、その組付けが容易である。
置にあっては、可撓性線材で電気的接続されたスプリン
グコネクタがそれぞれに配設される２枚の上下の板体が
相対的に移動自在としたので、上下の板体を相対的に移
動させることで、それぞれが当接するボードを基準とし
て容易に適正な位置とすることができ、従来のこの種の
装置に比較して、その組付けが容易である。
【００２４】請求項２記載のＩＣテスター用中間接続装
置にあっては、上下の板体に配設したソケットを可撓性
線材で電気的接続し、これらのソケットにスプリングコ
ネクタを挿入固定するので、スプリングコネクタを容易
に交換することができ、保守管理が容易である。
置にあっては、上下の板体に配設したソケットを可撓性
線材で電気的接続し、これらのソケットにスプリングコ
ネクタを挿入固定するので、スプリングコネクタを容易
に交換することができ、保守管理が容易である。
【００２５】請求項３記載のＩＣテスター用中間接続装
置にあっては、摺接面に軸受を設けて摺動摩擦抵抗を極
力小さなものとして相対的移動が容易であるようにした
ので、ボードを基準として板体の位置調整が容易であ
る。
置にあっては、摺接面に軸受を設けて摺動摩擦抵抗を極
力小さなものとして相対的移動が容易であるようにした
ので、ボードを基準として板体の位置調整が容易であ
る。
【００２６】請求項４記載のＩＣテスター用中間接続装
置にあっては、ボードを板体に接近させると、ガイドピ
ンとガイド孔による位置決め機構で、ボードを基準とし
て板体を容易かつ確実に位置決めすることができる。
置にあっては、ボードを板体に接近させると、ガイドピ
ンとガイド孔による位置決め機構で、ボードを基準とし
て板体を容易かつ確実に位置決めすることができる。
【００２７】請求項５記載のＩＣテスター用中間接続装
置にあっては、一方の板体を一方のボードに固定し、他
方のボードを固定すべく他方の板体に接近させると、ガ
イドピンとガイド孔による位置決め機構により、他方の
板体は一方の板体に対して相対的にずれて他方のボード
を基準として位置決めされる。
置にあっては、一方の板体を一方のボードに固定し、他
方のボードを固定すべく他方の板体に接近させると、ガ
イドピンとガイド孔による位置決め機構により、他方の
板体は一方の板体に対して相対的にずれて他方のボード
を基準として位置決めされる。
【００２８】請求項６記載のＩＣテスターにあっては、
２枚のボードを電気的接続するために介装されるＩＣテ
スター用中間接続装置の組付けが容易であり、装置全体
の組み付けの手間がそれだけ省けて製造が容易となる。
２枚のボードを電気的接続するために介装されるＩＣテ
スター用中間接続装置の組付けが容易であり、装置全体
の組み付けの手間がそれだけ省けて製造が容易となる。
【図１】本発明のＩＣテスター用中間接続装置の一実施
例の構造を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ
−Ｂ断面矢視図である。
例の構造を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ
−Ｂ断面矢視図である。
【図２】図１に用いられるスプリングコネクタの配設構
造を示す拡大断面図である。
造を示す拡大断面図である。
【図３】図１に用いられる軸受の拡大断面図である。
【図４】本発明のＩＣテスター用中間接続装置を介装し
て２枚のボードを電気的接続する際の動作を説明する図
である。
て２枚のボードを電気的接続する際の動作を説明する図
である。
【図５】従来のＩＣテスター用中間接続装置の構造を示
し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断
面矢視図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面矢視図で
ある。
し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断
面矢視図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面矢視図で
ある。
【図６】図５に用いられるスプリングコネクタの配設構
造を示す拡大断面図である。
造を示す拡大断面図である。
【図７】従来のＩＣテスター用中間接続装置を介装して
２枚のボードを電気的接続する際の動作を説明する図で
ある。
２枚のボードを電気的接続する際の動作を説明する図で
ある。
１０、４０ ＩＣテスター用中間接続装置 １２、１４、４２、４４ 板体 ２０、６０ ガイドピン ２２、４６ ソケット ２４ スプリングコネクタ ３２ パーフォーマンスボード ３４ ベースボード ４８ 可撓性線材 ５２、５４ 枠体 ５８ 軸受
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｈ
Claims (6)
- 【請求項１】 ＩＣテスターの２枚のボード間に介装さ
れて電気的接続するＩＣテスター用中間接続装置であっ
て、２枚の板体を上下に所定距離だけ離れた平行で相対
的に移動自在に配設し、これらの上下の板体に上下で対
応させてスプリングコネクタを配設し、これらの上下に
対応するスプリングコネクタ間を可撓性線材で電気的接
続して構成したことを特徴とするＩＣテスター用中間接
続装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣテスター用中間接続
装置において、前記上下の板体に上下で対応させて前記
スプリングコネクタが挿入されて電気的接続されるソケ
ットを配設し、これらの上下に対応するソケット間を前
記可撓性線材で電気的接続して構成したことを特徴とす
るＩＣテスター用中間接続装置。 - 【請求項３】 請求項１記載のＩＣテスター用中間接続
装置において、前記２枚の板体の相対的な移動で摺接す
る面に軸受を配設して構成したことを特徴とするＩＣテ
スター用中間接続装置。 - 【請求項４】 請求項１記載のＩＣテスター用中間接続
装置において、前記板体に、前記ボードに穿設したガイ
ド孔に挿入され得るガイドピンを突設するとともにその
先端をテーパー状とし、前記板体に前記ボードを接近当
接させて前記ガイドピンを前記ガイド孔に挿入させる
と、前記板体が前記ボードを基準として位置決めされる
ように構成したことを特徴とするＩＣテスター用中間接
続装置。 - 【請求項５】 請求項１記載のＩＣテスター用中間接続
装置において、一方の前記板体を前記一方のボードに固
定し、他方の前記板体に、他方の前記ボードに穿設した
ガイド孔に挿入され得るガイドピンを突設し、他方の前
記板体に他方の前記ボードを接近当接させて前記ガイド
ピンを前記ガイド孔に挿入させると、他方の前記板体が
他方の前記ボードを基準として位置決めされるように構
成したことを特徴とするＩＣテスター用中間接続装置。 - 【請求項６】 ヘッドを有するベースボードとパーフォ
ーマンスボードの間、またはパーフォーマンスボードと
マザーボードの間、またはベースボードとマザーボード
の間の少なくともいずれか１つに、前記請求項１記載の
ＩＣテスター用中間接続装置を介装して構成したことを
特徴とするＩＣテスター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36861299A JP2001183421A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | Ｉｃテスター用中間接続装置およびｉｃテスター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36861299A JP2001183421A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | Ｉｃテスター用中間接続装置およびｉｃテスター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001183421A true JP2001183421A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18492282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36861299A Pending JP2001183421A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | Ｉｃテスター用中間接続装置およびｉｃテスター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001183421A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007012379A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | 電気接続部材と電気接触子との接続構造および接続方法 |
| JP2009128326A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Nec Corp | 位置調整装置及び位置調整方法 |
-
1999
- 1999-12-27 JP JP36861299A patent/JP2001183421A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007012379A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | 電気接続部材と電気接触子との接続構造および接続方法 |
| JP4698300B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2011-06-08 | ヤマハファインテック株式会社 | 電気接続部材と電気接触子との接続構造および接続方法 |
| JP2009128326A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Nec Corp | 位置調整装置及び位置調整方法 |
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