JP2000338167A - 基板検査装置 - Google Patents
基板検査装置Info
- Publication number
- JP2000338167A JP2000338167A JP11151270A JP15127099A JP2000338167A JP 2000338167 A JP2000338167 A JP 2000338167A JP 11151270 A JP11151270 A JP 11151270A JP 15127099 A JP15127099 A JP 15127099A JP 2000338167 A JP2000338167 A JP 2000338167A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- substrate
- jig
- circuit pattern
- inspection jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 178
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 71
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- YDLQKLWVKKFPII-UHFFFAOYSA-N timiperone Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C(=O)CCCN1CCC(N2C(NC3=CC=CC=C32)=S)CC1 YDLQKLWVKKFPII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950000809 timiperone Drugs 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板検査装置本体の検査ユニットに専用検査
治具若しくは汎用検査治具を選択して装着可能とするこ
とで、検査対象たる基板に応じて専用検査治具若しくは
汎用検査治具を選択して装着し、基板検査の迅速化、検
査コストの削減を行う基板検査を行うことができる基板
検査装置を提供する。 【解決手段】上部検査ユニット４Ｕ、下部検査ユニット
４Ｄに対して検査治具として専用検査治具４１若しくは
汎用検査治具１４１を選択して装着可能とし、制御部７
１は専用検査治具４１、汎用検査治具１４１を所定通り
に制御を行う如く構成されていることで、検査対象たる
基板に応じて専用検査治具４１若しくは汎用検査治具１
４１を選択して装着して基板検査を行うことができる。
治具若しくは汎用検査治具を選択して装着可能とするこ
とで、検査対象たる基板に応じて専用検査治具若しくは
汎用検査治具を選択して装着し、基板検査の迅速化、検
査コストの削減を行う基板検査を行うことができる基板
検査装置を提供する。 【解決手段】上部検査ユニット４Ｕ、下部検査ユニット
４Ｄに対して検査治具として専用検査治具４１若しくは
汎用検査治具１４１を選択して装着可能とし、制御部７
１は専用検査治具４１、汎用検査治具１４１を所定通り
に制御を行う如く構成されていることで、検査対象たる
基板に応じて専用検査治具４１若しくは汎用検査治具１
４１を選択して装着して基板検査を行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に形成された
回路パターンに接触子を接触させて当該回路パターンの
導通、絶縁状態等を検査する基板検査装置に関するもの
である。
回路パターンに接触子を接触させて当該回路パターンの
導通、絶縁状態等を検査する基板検査装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】この種の基板検査装置としては、 （ア）個々の基板の回路パターンに応じた専用検査治具
を作成し接触子を基板に形成された回路パターンに接触
させ接触子に連結する電極を切り替えることにより基板
の検査を行う。 （イ）特開平３−２２９１６７号公報や実開平５−４０
８９３号公報に記載されているように汎用の基板検査装
置であって、検査する基板の回路パターンに応じて一対
の接触子を必要な検査位置へ移動させて検査を行う。 ものがある。
を作成し接触子を基板に形成された回路パターンに接触
させ接触子に連結する電極を切り替えることにより基板
の検査を行う。 （イ）特開平３−２２９１６７号公報や実開平５−４０
８９３号公報に記載されているように汎用の基板検査装
置であって、検査する基板の回路パターンに応じて一対
の接触子を必要な検査位置へ移動させて検査を行う。 ものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術（ア）
は、個々の基板に応じた専用検査治具であるため、基板
１枚当たりの検査時間は早くなる。しかし、専用検査治
具を製作するのは複雑な作業となり検査治具の作成に１
週間程度の時間を要す。そのためロット数の多い量産品
の基板検査を行うのには好適である。しかしながら検査
基板の品種が増大したり、また、リピートオーダーに備
えていると在庫の管理が困難となる。さらには、昨今で
は回路パターンも細密化されており、専用検査治具を作
成しようにも接触子を立てられない程の微小な検査間隔
のものが出現してきた。
は、個々の基板に応じた専用検査治具であるため、基板
１枚当たりの検査時間は早くなる。しかし、専用検査治
具を製作するのは複雑な作業となり検査治具の作成に１
週間程度の時間を要す。そのためロット数の多い量産品
の基板検査を行うのには好適である。しかしながら検査
基板の品種が増大したり、また、リピートオーダーに備
えていると在庫の管理が困難となる。さらには、昨今で
は回路パターンも細密化されており、専用検査治具を作
成しようにも接触子を立てられない程の微小な検査間隔
のものが出現してきた。
【０００４】次に従来技術（イ）では、汎用の検査装置
であり、一対の接触子が基板の回路パターンへ予めプロ
グラムされた通りに移動して検査を行うものであり、接
触子の移動プログラムは回路パターンのＣＡＤデータよ
り比較的簡単に作成できるため、基板個々に専用に検査
治具を作成する必要がないので基板１枚当たりの検査時
間がかかるが、例えば試作された基板検査等少量の基板
を対象とする検査には好適である。
であり、一対の接触子が基板の回路パターンへ予めプロ
グラムされた通りに移動して検査を行うものであり、接
触子の移動プログラムは回路パターンのＣＡＤデータよ
り比較的簡単に作成できるため、基板個々に専用に検査
治具を作成する必要がないので基板１枚当たりの検査時
間がかかるが、例えば試作された基板検査等少量の基板
を対象とする検査には好適である。
【０００５】基板を検査する側に立てば、上記の
（ア）,（イ）いずれの基板検査装置であっても、基板
検査内容が多様な場合、基板の検査を効率的かつ短時間
に実施することは困難であった。対応するためには
（ア）,（イ）の両方の基板検査装置を保有する必要が
あり設置面積、導入コストの点でも困難であった。
（ア）,（イ）いずれの基板検査装置であっても、基板
検査内容が多様な場合、基板の検査を効率的かつ短時間
に実施することは困難であった。対応するためには
（ア）,（イ）の両方の基板検査装置を保有する必要が
あり設置面積、導入コストの点でも困難であった。
【０００６】この発明は、上記のような問題に鑑みてな
されたものであり、基板検査内容が多様な場合において
も基板検査を行うに際して基板の検査を効率的かつ安価
に行う基板検査装置を提供することを目的とする。
されたものであり、基板検査内容が多様な場合において
も基板検査を行うに際して基板の検査を効率的かつ安価
に行う基板検査装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数本
の接触子を有し、当該接触子が一体的に基板に形成され
た回路パターンに圧接される第１の検査治具と、互いに
独立して移動可能な少なくとも一対の接触子を有し、両
接触子が予め設定されたプログラムに従って基板に形成
された回路パターンの所定の位置に圧接される第２の検
査治具とを用いて接触子間のパターンの導通と絶縁状態
を調べることで基板の検査を行う基板検査装置であっ
て、第１，第２の検査治具は同一サイズの装着部材を備
え、基板の回路パターンに対向する所定の位置に互いに
交換可能に装着される基板検査装置である。
の接触子を有し、当該接触子が一体的に基板に形成され
た回路パターンに圧接される第１の検査治具と、互いに
独立して移動可能な少なくとも一対の接触子を有し、両
接触子が予め設定されたプログラムに従って基板に形成
された回路パターンの所定の位置に圧接される第２の検
査治具とを用いて接触子間のパターンの導通と絶縁状態
を調べることで基板の検査を行う基板検査装置であっ
て、第１，第２の検査治具は同一サイズの装着部材を備
え、基板の回路パターンに対向する所定の位置に互いに
交換可能に装着される基板検査装置である。
【０００８】上記構成によれば、第１の検査治具は回路
パターンの接触位置が規則的な基板に対応した専用の検
査治具であり、第２の検査治具は回路パターンの接触位
置が不規則的な基板にも対応可能な汎用性のある検査治
具である。
パターンの接触位置が規則的な基板に対応した専用の検
査治具であり、第２の検査治具は回路パターンの接触位
置が不規則的な基板にも対応可能な汎用性のある検査治
具である。
【０００９】従って、規則的に配列されたランドを有す
る回路パターンが形成された基板を検査するときは、当
該基板の回路パターンに対向する所定の位置に第１の検
査治具を装着し、この第１の検査治具の全接触子を一体
的に基板のランドに圧接させ、予め設定されたプログラ
ムに従って検査すべき接触子間の導通状態を調べること
により基板の検査が行なわれる。また、規則的に配列さ
れていないランドを有する回路パターンが形成された基
板を検査するときは、当該基板の回路パターンに対向す
る所定の位置に第２の検査治具を装着し、この第２の検
査治具の少なくとも一対の接触子を予め設定されたプロ
グラムに従って順次、検査すべきランドに接触させて接
触子間の導通状態を調べることにより基板の検査が行な
われる。
る回路パターンが形成された基板を検査するときは、当
該基板の回路パターンに対向する所定の位置に第１の検
査治具を装着し、この第１の検査治具の全接触子を一体
的に基板のランドに圧接させ、予め設定されたプログラ
ムに従って検査すべき接触子間の導通状態を調べること
により基板の検査が行なわれる。また、規則的に配列さ
れていないランドを有する回路パターンが形成された基
板を検査するときは、当該基板の回路パターンに対向す
る所定の位置に第２の検査治具を装着し、この第２の検
査治具の少なくとも一対の接触子を予め設定されたプロ
グラムに従って順次、検査すべきランドに接触させて接
触子間の導通状態を調べることにより基板の検査が行な
われる。
【００１０】検査対象の基板が回路パターンの接触位置
が規則的なものでも不規則的なものでも第１の検査治具
と第２の検査治具とのいずれかを装着することにより簡
単に検査装置をセッティングることができる。
が規則的なものでも不規則的なものでも第１の検査治具
と第２の検査治具とのいずれかを装着することにより簡
単に検査装置をセッティングることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、この発明にかかる基板検
査装置の一実施形態を示す側断面図であり、図２は図１
の基板検査装置の平面図である。後述する各図との方向
関係を明確にするために、ＸＹＺ直角座標軸が示されて
いる。
査装置の一実施形態を示す側断面図であり、図２は図１
の基板検査装置の平面図である。後述する各図との方向
関係を明確にするために、ＸＹＺ直角座標軸が示されて
いる。
【００１２】これらの図に示すように、この基板検査装
置では、装置手前側（−Ｙ側）に装置本体１に対して開
閉扉１１が開閉自在に取付けられており、この開閉扉１
１を開いて検査対象であるプリント基板などの基板２を
装置前側中央部に設けられた搬出入部３に搬入可能とな
っている。また、この搬出入部３の後側（＋Ｙ側）に
は、基板２の検査を行う検査部４が設けられており、こ
の検査部４に電気的に接続されたスキャナー７４によっ
て検査されて基板の良否判定が行われた後、検査済みの
基板２が再度搬出入部３に戻され、開閉扉１１を介して
オペレータによって搬出可能となっている。なお、この
実施形態では、基板２の搬出入はオペレータによるマニ
ュアル操作となっているが、搬出入部３の左右方向（Ｘ
方向）の一方側に外部装置からの基板を受取り、搬出入
部３に検査前の基板２を移載する基板搬入機構を設ける
一方、他方側に搬出入部３から検査済みの基板２を受取
り、外部装置に搬出する基板搬出機構を別途追加装備す
ることで基板の自動搬送が可能となる。
置では、装置手前側（−Ｙ側）に装置本体１に対して開
閉扉１１が開閉自在に取付けられており、この開閉扉１
１を開いて検査対象であるプリント基板などの基板２を
装置前側中央部に設けられた搬出入部３に搬入可能とな
っている。また、この搬出入部３の後側（＋Ｙ側）に
は、基板２の検査を行う検査部４が設けられており、こ
の検査部４に電気的に接続されたスキャナー７４によっ
て検査されて基板の良否判定が行われた後、検査済みの
基板２が再度搬出入部３に戻され、開閉扉１１を介して
オペレータによって搬出可能となっている。なお、この
実施形態では、基板２の搬出入はオペレータによるマニ
ュアル操作となっているが、搬出入部３の左右方向（Ｘ
方向）の一方側に外部装置からの基板を受取り、搬出入
部３に検査前の基板２を移載する基板搬入機構を設ける
一方、他方側に搬出入部３から検査済みの基板２を受取
り、外部装置に搬出する基板搬出機構を別途追加装備す
ることで基板の自動搬送が可能となる。
【００１３】この基板検査装置では、搬出入部３と検査
部４との間で基板２を搬送するために、搬送テーブル５
がＹ方向に移動自在に設けられるとともに、搬送テーブ
ル駆動機構６によってＹ方向に移動されて位置決めされ
るように構成されている。すなわち、搬送テーブル駆動
機構６では、Ｙ方向に延びる２本のガイドレール６１，
６１が一定間隔だけＸ方向に離隔して配置され、これら
のガイドレール６１，６１に沿って搬送テーブル５がス
ライド自在となっている。また、これらのガイドレール
６１，６１と平行にボールネジ６２が配置され、このボ
ールネジ６２の一方端側（−Ｙ側）が装置本体１に軸支
されるとともに、他方端側（＋Ｙ側）が搬送テーブル駆
動用のモータ６３の回転軸６４と連結されている。さら
に、このボールネジ６２には、搬送テーブル５を固定し
たブラケット６５が螺合されている。このため、後で説
明する制御部からの指令にしたがってモータ６３が回転
駆動すると、その回転量に応じて搬送テーブル５がＹ方
向に移動して搬出入部３と検査部４との間を往復移動す
る。なお、搬送テーブル５の詳細については、後で説明
する。
部４との間で基板２を搬送するために、搬送テーブル５
がＹ方向に移動自在に設けられるとともに、搬送テーブ
ル駆動機構６によってＹ方向に移動されて位置決めされ
るように構成されている。すなわち、搬送テーブル駆動
機構６では、Ｙ方向に延びる２本のガイドレール６１，
６１が一定間隔だけＸ方向に離隔して配置され、これら
のガイドレール６１，６１に沿って搬送テーブル５がス
ライド自在となっている。また、これらのガイドレール
６１，６１と平行にボールネジ６２が配置され、このボ
ールネジ６２の一方端側（−Ｙ側）が装置本体１に軸支
されるとともに、他方端側（＋Ｙ側）が搬送テーブル駆
動用のモータ６３の回転軸６４と連結されている。さら
に、このボールネジ６２には、搬送テーブル５を固定し
たブラケット６５が螺合されている。このため、後で説
明する制御部からの指令にしたがってモータ６３が回転
駆動すると、その回転量に応じて搬送テーブル５がＹ方
向に移動して搬出入部３と検査部４との間を往復移動す
る。なお、搬送テーブル５の詳細については、後で説明
する。
【００１４】検査部４では、搬送テーブル５の移動経路
を挟んで上方側（＋Ｚ側）に基板２の上面側に形成され
た回路パターンを検査するための上部検査ユニット４Ｕ
が配置される一方、下方側（−Ｚ側）に基板２の下面側
に形成された回路パターンを検査するための下部検査ユ
ニット４Ｄが配置されている。
を挟んで上方側（＋Ｚ側）に基板２の上面側に形成され
た回路パターンを検査するための上部検査ユニット４Ｕ
が配置される一方、下方側（−Ｚ側）に基板２の下面側
に形成された回路パターンを検査するための下部検査ユ
ニット４Ｄが配置されている。
【００１５】これらの検査ユニット４Ｕ，４Ｄはともに
同一構成を有しており、搬送テーブル５の移動経路を挟
んで対称に配置されている。これらの検査ユニット４
Ｕ，４Ｄはともに同一構成を有しており、搬送テーブル
5の移動経路を挟んで対称に配置されている。これらの
検査ユニット４Ｕ，４Ｄには、専用検査治具４１（図4
参照）及び汎用検査治具１４１（図5参照）のいずれか
を選択的に着脱可能に装着されるようになっている。専
用検査治具４１は、接触子が接触される回路パターンの
ランドが格子状に比較的規則的に配列された基板を検査
するためのもので、所定のピッチで格子状に配列された
複数本の接触子４２を有している。専用検査治具４１を
用いた場合は、複数本の接触端子４２が一体的に基板２
の回路パターンのランドに接触されるので、複数本の接
触子の中から予め設定されたプログラムに従って検査す
べき線路間を挟む一対の接触子４２を順次、選択して導
通と絶縁状態を調べることにより基板の検査が行われ
る。
同一構成を有しており、搬送テーブル５の移動経路を挟
んで対称に配置されている。これらの検査ユニット４
Ｕ，４Ｄはともに同一構成を有しており、搬送テーブル
5の移動経路を挟んで対称に配置されている。これらの
検査ユニット４Ｕ，４Ｄには、専用検査治具４１（図4
参照）及び汎用検査治具１４１（図5参照）のいずれか
を選択的に着脱可能に装着されるようになっている。専
用検査治具４１は、接触子が接触される回路パターンの
ランドが格子状に比較的規則的に配列された基板を検査
するためのもので、所定のピッチで格子状に配列された
複数本の接触子４２を有している。専用検査治具４１を
用いた場合は、複数本の接触端子４２が一体的に基板２
の回路パターンのランドに接触されるので、複数本の接
触子の中から予め設定されたプログラムに従って検査す
べき線路間を挟む一対の接触子４２を順次、選択して導
通と絶縁状態を調べることにより基板の検査が行われ
る。
【００１６】一方、汎用検査治具１４１は、接触子が接
触される回路パターンのランドが規則的に配列されてい
ない基板に対しても検査を可能にするためのもので、互
いに独立してＸＹＺ方向に移動可能になされた少なくと
も一対の接触子１４２を有している。従って、汎用検査
治具１４１を用いた場合は、予め設定されたプログラム
に従って順次、検査すべき線路間を挟む一対のランドに
１対の接触子１４１をそれぞれ接触させて導通状態を調
べることにより基板の検査が行われる。
触される回路パターンのランドが規則的に配列されてい
ない基板に対しても検査を可能にするためのもので、互
いに独立してＸＹＺ方向に移動可能になされた少なくと
も一対の接触子１４２を有している。従って、汎用検査
治具１４１を用いた場合は、予め設定されたプログラム
に従って順次、検査すべき線路間を挟む一対のランドに
１対の接触子１４１をそれぞれ接触させて導通状態を調
べることにより基板の検査が行われる。
【００１７】図３は基板検査装置に専用検査治具を装着
した概略構成を示す図である。検査治具駆動機構４３
は、図３に示すように、装置本体１に対してＸ方向に専
用検査治具４１を移動させるＸ治具駆動部４３Ｘと、Ｘ
治具駆動部４３Ｘに連結されて専用検査治具４１をＹ方
向に移動させるＹ治具駆動部４３Ｙと、Ｙ治具駆動部４
３Ｙに連結されて専用検査治具４１をＺ軸回り回転移動
させるθ治具駆動部４３θと、θ治具駆動部４３θに連
結されて専用検査治具４１をＺ方向に移動させるＺ治具
駆動部４３Ｚとで構成されており、制御部７１により専
用検査治具４１を搬送テーブル５に対して相対的に位置
決めしたり、専用検査治具４１を上下方向（Ｚ方向）に
昇降させて接触子４２を基板２に形成された回路パター
ンに対して接触させたり、離間させたりすることができ
るように構成されている。
した概略構成を示す図である。検査治具駆動機構４３
は、図３に示すように、装置本体１に対してＸ方向に専
用検査治具４１を移動させるＸ治具駆動部４３Ｘと、Ｘ
治具駆動部４３Ｘに連結されて専用検査治具４１をＹ方
向に移動させるＹ治具駆動部４３Ｙと、Ｙ治具駆動部４
３Ｙに連結されて専用検査治具４１をＺ軸回り回転移動
させるθ治具駆動部４３θと、θ治具駆動部４３θに連
結されて専用検査治具４１をＺ方向に移動させるＺ治具
駆動部４３Ｚとで構成されており、制御部７１により専
用検査治具４１を搬送テーブル５に対して相対的に位置
決めしたり、専用検査治具４１を上下方向（Ｚ方向）に
昇降させて接触子４２を基板２に形成された回路パター
ンに対して接触させたり、離間させたりすることができ
るように構成されている。
【００１８】次に、図２を参照しつつ搬送テーブル５の
構成について詳述する。この搬送テーブル５には、基板
２を載置するための基板載置部５１を有している。この
基板載置部５１では、載置された基板２が３つの係合ピ
ン５３と係合するとともに、これらの係合ピン５３と対
向する方向から付勢手段（図示省略）によって基板２を
係合ピン５３側に付勢して基板載置部５１上で基板２を
保持可能となっている。また、このように保持された基
板２の下面に形成された回路パターンに下部検査ユニッ
ト４Ｄの接触子４２を接触させるために、基板載置部５
１には貫通開口（図示しない）が形成されている。
構成について詳述する。この搬送テーブル５には、基板
２を載置するための基板載置部５１を有している。この
基板載置部５１では、載置された基板２が３つの係合ピ
ン５３と係合するとともに、これらの係合ピン５３と対
向する方向から付勢手段（図示省略）によって基板２を
係合ピン５３側に付勢して基板載置部５１上で基板２を
保持可能となっている。また、このように保持された基
板２の下面に形成された回路パターンに下部検査ユニッ
ト４Ｄの接触子４２を接触させるために、基板載置部５
１には貫通開口（図示しない）が形成されている。
【００１９】次に、図３に戻って、上記のように構成さ
れた基板検査装置の電気的構成について説明する。この
基板検査装置には、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ，モータド
ライバ等を備えて予めＲＯＭに記憶されているプログラ
ムに従って装置全体を制御する制御部７１とを備えてい
る。そして、制御部７１が搬送テーブル駆動機構６や検
査治具駆動機構４３を駆動制御して搬送テーブル５上の
基板２に形成された回路パターンに接触子４２を接触さ
せる。また、制御部７１はテスターコントローラ７３と
電気的に接続されており、上記のようにして回路パター
ンへの接触子４２の接触が完了すると、制御部７１から
テスターコントローラ７３に検査開始指令が与えられ、
接触子４２と電気的に接続されたスキャナー７４から検
査信号が多極コネクタ４１Ｃを経由して送られて検査が
実行される。そして、その検査結果がテスターコントロ
ーラ７３を介して制御部７１に与えられる。さらに、制
御部７１には、操作パネル７５が電気的に接続されてお
り、オペレータからの指令やパラメータなどが制御部７
１に与えられる。
れた基板検査装置の電気的構成について説明する。この
基板検査装置には、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ，モータド
ライバ等を備えて予めＲＯＭに記憶されているプログラ
ムに従って装置全体を制御する制御部７１とを備えてい
る。そして、制御部７１が搬送テーブル駆動機構６や検
査治具駆動機構４３を駆動制御して搬送テーブル５上の
基板２に形成された回路パターンに接触子４２を接触さ
せる。また、制御部７１はテスターコントローラ７３と
電気的に接続されており、上記のようにして回路パター
ンへの接触子４２の接触が完了すると、制御部７１から
テスターコントローラ７３に検査開始指令が与えられ、
接触子４２と電気的に接続されたスキャナー７４から検
査信号が多極コネクタ４１Ｃを経由して送られて検査が
実行される。そして、その検査結果がテスターコントロ
ーラ７３を介して制御部７１に与えられる。さらに、制
御部７１には、操作パネル７５が電気的に接続されてお
り、オペレータからの指令やパラメータなどが制御部７
１に与えられる。
【００２０】図５は汎用の検査治具を装着した基板検査
装置の構成に関する模式図であり、図６は汎用検査治具
１４１の平面図である。図５、６に基づいて詳述する。
図５においては、上部検査ユニット４Ｕ及び下部検査ユ
ニット４Ｄの双方に汎用検査治具１４１を装着したもの
を例示する。なお、図３の場合と同様に専用検査治具４
１または汎用検査治具１４１を選択して装着することも
可能である。 汎用検査治具１４１は左右に独立してＸ
ＹＺ方向に接触子１４２を移動させる接触子駆動機構１
４１Ａ，１４１Ｂを有する。
装置の構成に関する模式図であり、図６は汎用検査治具
１４１の平面図である。図５、６に基づいて詳述する。
図５においては、上部検査ユニット４Ｕ及び下部検査ユ
ニット４Ｄの双方に汎用検査治具１４１を装着したもの
を例示する。なお、図３の場合と同様に専用検査治具４
１または汎用検査治具１４１を選択して装着することも
可能である。 汎用検査治具１４１は左右に独立してＸ
ＹＺ方向に接触子１４２を移動させる接触子駆動機構１
４１Ａ，１４１Ｂを有する。
【００２１】接触子駆動機構１４１Ａ，１４１Ｂは共に
同一な構成であり、各々予め基板の回路パターンのＣＡ
Ｄデータ（ガーバーデータ）に基づいて作成されたプロ
グラムの内容に応じて独立してＸＹＺ方向へ移動するも
のである。
同一な構成であり、各々予め基板の回路パターンのＣＡ
Ｄデータ（ガーバーデータ）に基づいて作成されたプロ
グラムの内容に応じて独立してＸＹＺ方向へ移動するも
のである。
【００２２】この接触子駆動機構１４１Ａ，１４１Ｂ
は、接触子１４２を保持し装置本体１に対してＺ方向に
接触子１４２を移動させるＺ方向駆動部１４１ＡＺ，１
４１ＢＺと、Ｚ方向駆動部１４１ＡＺ，１４１ＢＺに連
結されて接触子１４２をＸ方向に移動させるＸ方向駆動
部１４１ＡＸ，１４１ＢＸと、Ｘ方向駆動部１４１Ａ
Ｘ，１４１ＢＸに連結されて接触子１４２をＹ方向に移
動させるＹ方向駆動部１４１ＡＹ，１４１ＢＹとで構成
されている。これら駆動部はＡＣモーター、ステッピン
グモーター等の駆動源とスライド移動機構等を用いて構
成されている。
は、接触子１４２を保持し装置本体１に対してＺ方向に
接触子１４２を移動させるＺ方向駆動部１４１ＡＺ，１
４１ＢＺと、Ｚ方向駆動部１４１ＡＺ，１４１ＢＺに連
結されて接触子１４２をＸ方向に移動させるＸ方向駆動
部１４１ＡＸ，１４１ＢＸと、Ｘ方向駆動部１４１Ａ
Ｘ，１４１ＢＸに連結されて接触子１４２をＹ方向に移
動させるＹ方向駆動部１４１ＡＹ，１４１ＢＹとで構成
されている。これら駆動部はＡＣモーター、ステッピン
グモーター等の駆動源とスライド移動機構等を用いて構
成されている。
【００２３】そしてこれらの駆動部を作動させることに
より接触子１４２をＸＹ方向及び上下方向（Ｚ方向）に
移動させて基板２に形成された回路パターンに対して接
触させたり、離間させたりすることができるように構成
されている。
より接触子１４２をＸＹ方向及び上下方向（Ｚ方向）に
移動させて基板２に形成された回路パターンに対して接
触させたり、離間させたりすることができるように構成
されている。
【００２４】汎用検査治具１４１の形状は専用検査治具
４１の形状と実質的に同一である。詳述すると、汎用検
査治具１４１の装着部材１４１Ｆと、専用検査治具４１
の装着部材４１Ｆは、幅、奥行き、高さ、検査治具駆動
機構４３への取り付け方が実質的に同一に構成されてい
る。そして、検査対象の基板に応じて適宜専用検査治具
４１若しくは汎用検査治具１４１を選択して検査治具駆
動機構４３に対して取り付け可能となっている。しかる
後、計測用のケーブルをテスターコントローラー７３に
接続し、駆動用のケーブルを制御部７１へ接続する。さ
らに各基板に応じた検査プログラムを制御部７１へ入れ
て新規にする。
４１の形状と実質的に同一である。詳述すると、汎用検
査治具１４１の装着部材１４１Ｆと、専用検査治具４１
の装着部材４１Ｆは、幅、奥行き、高さ、検査治具駆動
機構４３への取り付け方が実質的に同一に構成されてい
る。そして、検査対象の基板に応じて適宜専用検査治具
４１若しくは汎用検査治具１４１を選択して検査治具駆
動機構４３に対して取り付け可能となっている。しかる
後、計測用のケーブルをテスターコントローラー７３に
接続し、駆動用のケーブルを制御部７１へ接続する。さ
らに各基板に応じた検査プログラムを制御部７１へ入れ
て新規にする。
【００２５】このようにして、汎用検査治具１４１を検
査治具駆動機構４３の所定位置に装着し、各種ケーブル
を所要個所へ接続することにより基板検査の準備が完了
する。
査治具駆動機構４３の所定位置に装着し、各種ケーブル
を所要個所へ接続することにより基板検査の準備が完了
する。
【００２６】しかる後、被検査基板の検査プログラムに
応じて一対の接触子１４２を基板２の回路パターンへ移
動させて所定の基板検査を行うことができる。
応じて一対の接触子１４２を基板２の回路パターンへ移
動させて所定の基板検査を行うことができる。
【００２７】上記実施例においては、専用検査治具４１
ないし汎用検査治具１４１を検査治具駆動機構４３に装
着したが、汎用検査治具１４１は接触子１４２をＸＹＺ
方向に移動させることが可能なため、基板検査装置にお
いて検査治具駆動機構４３以外の所要個所に装着しても
よい。
ないし汎用検査治具１４１を検査治具駆動機構４３に装
着したが、汎用検査治具１４１は接触子１４２をＸＹＺ
方向に移動させることが可能なため、基板検査装置にお
いて検査治具駆動機構４３以外の所要個所に装着しても
よい。
【００２８】上記実施例においては、検査治具駆動機構
４３はテーブル５に載置された基板２との位置合わせの
ためにＸ治具駆動部４３Ｘ、Ｙ治具駆動部４３Ｙ、θ治
具駆動部４３θを保有し、さらに検査治具４１を下降さ
せて基板２と検査治具４１（１４１）を接触させるため
にＺ治具駆動部４３Ｚを保有しているが、別途に位置調
整機構を設け、テーブル５をＺ軸方向に移動可能な構成
とすれば、検査治具駆動機構４３は不要となる。
４３はテーブル５に載置された基板２との位置合わせの
ためにＸ治具駆動部４３Ｘ、Ｙ治具駆動部４３Ｙ、θ治
具駆動部４３θを保有し、さらに検査治具４１を下降さ
せて基板２と検査治具４１（１４１）を接触させるため
にＺ治具駆動部４３Ｚを保有しているが、別途に位置調
整機構を設け、テーブル５をＺ軸方向に移動可能な構成
とすれば、検査治具駆動機構４３は不要となる。
【００２９】上記実施例においては、上部検査ユニット
４Ｕ及び下部検査ユニット４Ｄの双方に汎用検査治具１
４１を装着するか、若しくは上部検査ユニット４Ｕ及び
下部検査ユニット４Ｄの双方に汎用検査治具１４１を装
着したものを例示して説明した。しかしながら、基板の
検査対象個所に応じて、例えば、上面の回路パターンが
極めて少ないような場合、専用検査治具４１を作成しな
くとも短時間で検査可能な場合等は、汎用検査治具１４
１を上部検査ユニット４Ｕに装着して検査を実施しても
よい。この場合、専用検査治具４１の製作コスト、保管
スペースが不要となり更に効果がある。
４Ｕ及び下部検査ユニット４Ｄの双方に汎用検査治具１
４１を装着するか、若しくは上部検査ユニット４Ｕ及び
下部検査ユニット４Ｄの双方に汎用検査治具１４１を装
着したものを例示して説明した。しかしながら、基板の
検査対象個所に応じて、例えば、上面の回路パターンが
極めて少ないような場合、専用検査治具４１を作成しな
くとも短時間で検査可能な場合等は、汎用検査治具１４
１を上部検査ユニット４Ｕに装着して検査を実施しても
よい。この場合、専用検査治具４１の製作コスト、保管
スペースが不要となり更に効果がある。
【００３０】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、基板
検査装置が専用検査治具または汎用検査治具の何れかを
検査ユニットに装着可能としたので、試作品の検査の場
合、検査個所が少なく検査時間が少ないような場合、細
密化された回路パターンで専用検査治具を作成しように
も接触子を立てられない程の微小な検査間隔の場合に
は、専用検査治具を作成することなく、接触子の移動プ
ログラムを作成して、汎用の検査治具を装着するだけで
よいので、迅速に検査を開始し終了することができる。
検査装置が専用検査治具または汎用検査治具の何れかを
検査ユニットに装着可能としたので、試作品の検査の場
合、検査個所が少なく検査時間が少ないような場合、細
密化された回路パターンで専用検査治具を作成しように
も接触子を立てられない程の微小な検査間隔の場合に
は、専用検査治具を作成することなく、接触子の移動プ
ログラムを作成して、汎用の検査治具を装着するだけで
よいので、迅速に検査を開始し終了することができる。
【００３１】一方、量産品の基板検査のような場合で数
量が１００枚を超えるような場合、また繰り返し検査が
行われるような場合等は、専用検査治具を装着し１枚当
たりの検査時間を短縮させることが可能となる。検査す
る基板の検査内容に応じて適宜何れかの検査治具を装着
して基板の検査を実施することができる。
量が１００枚を超えるような場合、また繰り返し検査が
行われるような場合等は、専用検査治具を装着し１枚当
たりの検査時間を短縮させることが可能となる。検査す
る基板の検査内容に応じて適宜何れかの検査治具を装着
して基板の検査を実施することができる。
【図１】この発明にかかる基板検査装置の一実施形態を
示す側断面図である。
示す側断面図である。
【図２】図１の基板検査装置の平面図である。
【図３】図１の基板検査装置に検査治具を装着した概略
構成を示す模式図である。
構成を示す模式図である。
【図４】図１の基板検査装置の上部検査ユニット及び下
部検査ユニットを示す斜視図である。
部検査ユニットを示す斜視図である。
【図５】図１の基板検査装置に汎用検査治具を装着した
状態を示す模式図である。
状態を示す模式図である。
【図６】汎用検査治具の平面図である。
２…基板 ４…検査部 ４Ｄ…下部検査ユニット ４Ｕ…上部検査ユニット ５…搬送テーブル ６…搬送テーブル駆動機構 ４１…専用検査治具 ４１Ｆ，１４１Ｆ…装着部材 ４２，１４２…接触子 ４３…検査治具駆動機構（検査治具保持手段） ５１…基板載置部 ７１…制御部 １４１…汎用検査治具 １４１Ａ…接触子駆動機構 １４１Ｂ…接触子駆動機構
Claims (1)
- 【請求項１】 複数本の接触子を有し、当該接触子が一
体的に基板に形成された回路パターンに圧接される第１
の検査治具と、互いに独立して移動可能な少なくとも一
対の接触子を有し、両接触子が予め設定されたプログラ
ムに従って前記基板に形成された回路パターンの所定の
位置に圧接される第２の検査治具とを用いて接触子間の
パターンの導通と絶縁状態を調べることで前記基板の検
査を行う基板検査装置であって、 前記第１，第２の検査治具は同一サイズの装着部材を備
え、前記基板の回路パターンに対向する所定の位置に互
いに交換可能に装着されることを特徴とする基板検査装
置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151270A JP2000338167A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 基板検査装置 |
| US09/580,429 US6411079B1 (en) | 1999-05-31 | 2000-05-30 | Printed circuit board testing apparatus with dedicated test head and versatile-use test head |
| EP00111014A EP1059538A3 (en) | 1999-05-31 | 2000-05-30 | Printed circuit board testing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151270A JP2000338167A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000338167A true JP2000338167A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15515007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11151270A Pending JP2000338167A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 基板検査装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6411079B1 (ja) |
| EP (1) | EP1059538A3 (ja) |
| JP (1) | JP2000338167A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100560089B1 (ko) * | 2001-11-16 | 2006-03-10 | 델라웨어 캐피탈 포메이션, 인코포레이티드 | 인쇄 회로기판을 주사 검사하는 장치 |
| CN103454573A (zh) * | 2012-06-04 | 2013-12-18 | 大陆汽车有限公司 | 用于测试印刷线路插件的检验装置 |
| CN112485271A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-12 | 余荣平 | 一种pcb板检测装置 |
| CN117741195A (zh) * | 2023-12-19 | 2024-03-22 | 深圳市富越机电设备有限公司 | 一种双工位检测装置 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5952833A (en) * | 1997-03-07 | 1999-09-14 | Micron Technology, Inc. | Programmable voltage divider and method for testing the impedance of a programmable element |
| JP2000338167A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置 |
| DE10039928B4 (de) * | 2000-08-16 | 2004-07-15 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum automatisierten Testen, Kalibrieren und Charakterisieren von Testadaptern |
| JP4124337B2 (ja) * | 2003-01-17 | 2008-07-23 | ヤマハファインテック株式会社 | プリント基板の検査装置 |
| GB0308550D0 (en) * | 2003-04-10 | 2003-05-21 | Barker Colin | Improvements to an automatic test machine |
| US7262615B2 (en) * | 2005-10-31 | 2007-08-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method and apparatus for testing a semiconductor structure having top-side and bottom-side connections |
| JP4489106B2 (ja) * | 2007-08-27 | 2010-06-23 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 不良解析装置 |
| US7924037B2 (en) * | 2007-12-07 | 2011-04-12 | Ricoh Company, Ltd. | Inspection apparatus comprising means for removing flux |
| ITUD20070239A1 (it) * | 2007-12-18 | 2009-06-19 | Baccini S P A | Dispositivo di collaudo per collaudare piastre per circuiti elettronici e relativo procedimento |
| FR2927702A1 (fr) * | 2008-02-14 | 2009-08-21 | Beamind Soc Par Actions Simpli | Systeme de test sans contact de circuits electriques par effet photoelectrique. |
| EP2131204B1 (en) * | 2008-06-06 | 2012-11-14 | Texas Instruments France | A method and system for testing a semiconductor package |
| US8278958B2 (en) * | 2009-05-01 | 2012-10-02 | Cambridge Silicon Radio Ltd. | Semiconductor test system and method |
| US9285416B2 (en) * | 2012-04-02 | 2016-03-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for manufacturing substrates |
| KR102038102B1 (ko) * | 2013-03-07 | 2019-10-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 압착 품질 검사용 저항 측정 장치 및 이를 이용한 측정 방법 |
| CN104142454B (zh) * | 2014-08-26 | 2017-12-05 | 昆山迈致治具科技有限公司 | 一种pcb板的测试装置 |
| CN105572450B (zh) * | 2014-10-17 | 2018-12-14 | 群光电能科技股份有限公司 | 电源供应器测量设备及其测量方法 |
| US9506961B2 (en) * | 2014-12-04 | 2016-11-29 | Chicony Power Technology Co., Ltd. | Power supply detection apparatus and detecting method thereof |
| US12044726B2 (en) * | 2021-04-30 | 2024-07-23 | Xcerra Corporation | Calibration system |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3013215A1 (de) | 1980-04-03 | 1981-10-15 | Luther & Maelzer Gmbh, 3050 Wunstorf | Adapter fuer ein selbstprogrammierbares leiterplattenpruefgeraet |
| US4705447A (en) * | 1983-08-11 | 1987-11-10 | Intest Corporation | Electronic test head positioner for test systems |
| JP2930113B2 (ja) | 1986-07-23 | 1999-08-03 | 良明 山本 | 走査型オシロスコープ |
| GB8700754D0 (en) | 1987-01-14 | 1987-02-18 | Int Computers Ltd | Test apparatus for printed circuit boards |
| JPH03229167A (ja) | 1990-02-01 | 1991-10-11 | Nec Corp | 配線基板検査装置 |
| JP2577140B2 (ja) * | 1991-05-27 | 1997-01-29 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | 基板の位置合わせ装置 |
| JPH0540893A (ja) | 1991-08-06 | 1993-02-19 | Fujitsu General Ltd | セキユリテイデータ収集装置 |
| US5469064A (en) * | 1992-01-14 | 1995-11-21 | Hewlett-Packard Company | Electrical assembly testing using robotic positioning of probes |
| JP3293995B2 (ja) * | 1994-03-10 | 2002-06-17 | 株式会社東芝 | プロ−ビング装置およびプロ−ビング方法 |
| DE19700505A1 (de) * | 1997-01-09 | 1998-07-16 | Atg Test Systems Gmbh | Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten |
| JP2000338167A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置 |
-
1999
- 1999-05-31 JP JP11151270A patent/JP2000338167A/ja active Pending
-
2000
- 2000-05-30 US US09/580,429 patent/US6411079B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-05-30 EP EP00111014A patent/EP1059538A3/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100560089B1 (ko) * | 2001-11-16 | 2006-03-10 | 델라웨어 캐피탈 포메이션, 인코포레이티드 | 인쇄 회로기판을 주사 검사하는 장치 |
| CN103454573A (zh) * | 2012-06-04 | 2013-12-18 | 大陆汽车有限公司 | 用于测试印刷线路插件的检验装置 |
| CN103454573B (zh) * | 2012-06-04 | 2018-01-05 | 大陆汽车有限公司 | 用于测试印刷线路插件的检验装置 |
| CN112485271A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-12 | 余荣平 | 一种pcb板检测装置 |
| CN117741195A (zh) * | 2023-12-19 | 2024-03-22 | 深圳市富越机电设备有限公司 | 一种双工位检测装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6411079B1 (en) | 2002-06-25 |
| EP1059538A3 (en) | 2002-07-24 |
| EP1059538A2 (en) | 2000-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000338167A (ja) | 基板検査装置 | |
| JPH0567655A (ja) | 半導体素子用特性検査装置 | |
| US9194885B2 (en) | Modular prober and method for operating same | |
| JP2000338166A (ja) | 基板検査装置 | |
| JP2007285882A (ja) | 基板検査用接触子、基板検査用治具および基板検査装置 | |
| KR20160052653A (ko) | 전기 검사 장치 | |
| JP4574222B2 (ja) | 基板検査用接触子、これを用いた基板検査用治具及び基板検査装置 | |
| KR20140080166A (ko) | 인쇄회로기판 검사장치 | |
| CN213181066U (zh) | 一种改进的半柔性线路板的自动弯折测试设备 | |
| JPH11174107A (ja) | 自動化取り付け具検査機 | |
| JP2009528511A (ja) | 電子部品試験装置 | |
| JPH0658978A (ja) | 移動式プローバ機構 | |
| JP2005310950A (ja) | プリント基板における導電パターンの製造方法および製造装置 | |
| US7218097B2 (en) | Wafer test equipment and method of aligning test equipment | |
| JPH11311609A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP2548703Y2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP4639694B2 (ja) | ディスプレイパネルの点灯検査装置 | |
| JP2002158266A (ja) | 半導体測定装置 | |
| JP2009174926A (ja) | セラミック配線基板用テスタ | |
| JP2001051008A (ja) | 基板検査装置 | |
| JP3894670B2 (ja) | 検査治具の接続方法 | |
| JPH06300818A (ja) | フレキシブル基板検査装置 | |
| JPH0712889A (ja) | 半導体検査装置 | |
| JPH0429070A (ja) | プリント基板もしくは実装基板用データ処理方法及び装置 | |
| JPS59147277A (ja) | 半導体集積回路の測定装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011120 |