JP2002158266A - 半導体測定装置 - Google Patents
半導体測定装置Info
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- JP2002158266A JP2002158266A JP2000353351A JP2000353351A JP2002158266A JP 2002158266 A JP2002158266 A JP 2002158266A JP 2000353351 A JP2000353351 A JP 2000353351A JP 2000353351 A JP2000353351 A JP 2000353351A JP 2002158266 A JP2002158266 A JP 2002158266A
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- prober
- test
- semiconductor
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プローバーとテストヘッドの電気的接続、開放
に関し、摩耗の偏りを抑え、位置ずれを起こし難い機構
を有する半導体測定装置を提供する。 【解決手段】プローバー１１は、ウェハＷＦを載置する
移動制御ステージ１１１及びプローブカード１１２、信
号中継用の回路基材１１３を配備し、試験信号の生成、
解析に関係するテストシステムが構築されたテスター本
体１３と、信号伝達を処理するテストヘッド１２を介し
てプローブ試験が行える。テストヘッド１２は、昇降機
構１４によってプローバー１１の直上で実質水平を保ち
つつ降下、上昇し、電気的接続、開放がなされる。昇降
機構１４は、両端の支持棒１４１及びテストヘッド１２
の支持部１２２に互いに噛合うネジ目形成領域Ｓがあ
り、支持棒１４１側の回転制御により高精度に昇降す
る。
に関し、摩耗の偏りを抑え、位置ずれを起こし難い機構
を有する半導体測定装置を提供する。 【解決手段】プローバー１１は、ウェハＷＦを載置する
移動制御ステージ１１１及びプローブカード１１２、信
号中継用の回路基材１１３を配備し、試験信号の生成、
解析に関係するテストシステムが構築されたテスター本
体１３と、信号伝達を処理するテストヘッド１２を介し
てプローブ試験が行える。テストヘッド１２は、昇降機
構１４によってプローバー１１の直上で実質水平を保ち
つつ降下、上昇し、電気的接続、開放がなされる。昇降
機構１４は、両端の支持棒１４１及びテストヘッド１２
の支持部１２２に互いに噛合うネジ目形成領域Ｓがあ
り、支持棒１４１側の回転制御により高精度に昇降す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハ状態におけ
るＬＳＩチップを検査するためテスターと共に使用され
るプローバー及びテストヘッドを有する半導体測定装置
に関する。特にテストヘッドの移動制御系の改良に関す
る。
るＬＳＩチップを検査するためテスターと共に使用され
るプローバー及びテストヘッドを有する半導体測定装置
に関する。特にテストヘッドの移動制御系の改良に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ製造の組立工程前におけるウェハ
状態での試験、いわゆるプローブ試験には、テスターと
共に使用されるプローバー及びテストヘッドを有する半
導体測定装置が利用される。
状態での試験、いわゆるプローブ試験には、テスターと
共に使用されるプローバー及びテストヘッドを有する半
導体測定装置が利用される。
【０００３】図４は、従来の半導体測定装置を示す概観
図である。プローバー４１内には半導体ウェハＷＦを載
置する移動制御ステージ４１１及びプローブカード４１
２、信号中継用の回路基材４１３が配備されている。移
動制御ステージ４１１によるウェハＷＦの移動制御によ
り、プローブカード４１２はウェハＷＦの被測定ＬＳＩ
チップ領域と対向する。これにより、プローブカード４
１２は、図示しない探針（プローブ針）をチップ領域上
の所定パッドに接触させ、試験信号または試験パターン
を入力し、また、結果としての出力信号を得る。
図である。プローバー４１内には半導体ウェハＷＦを載
置する移動制御ステージ４１１及びプローブカード４１
２、信号中継用の回路基材４１３が配備されている。移
動制御ステージ４１１によるウェハＷＦの移動制御によ
り、プローブカード４１２はウェハＷＦの被測定ＬＳＩ
チップ領域と対向する。これにより、プローブカード４
１２は、図示しない探針（プローブ針）をチップ領域上
の所定パッドに接触させ、試験信号または試験パターン
を入力し、また、結果としての出力信号を得る。
【０００４】上記プローバー４１に送られるＬＳＩチッ
プへの信号（試験信号または試験パターン）は、テスタ
ー本体４３からテストヘッド４２を介して伝達される。
プローバー４１によって得られるＬＳＩチップからの信
号結果は、テストヘッド４２を介してテスター本体４３
へ伝達される。テスター本体４３は、期待値と比較して
被測定ＬＳＩチップの機能の良否を判定したり、入出力
信号、電源部分の電圧、電流などのアナログ値等の測
定、解析をする。このようなウェハプロービング試験に
よって良品として選別されたＬＳＩチップのみが組立工
程へと回される。
プへの信号（試験信号または試験パターン）は、テスタ
ー本体４３からテストヘッド４２を介して伝達される。
プローバー４１によって得られるＬＳＩチップからの信
号結果は、テストヘッド４２を介してテスター本体４３
へ伝達される。テスター本体４３は、期待値と比較して
被測定ＬＳＩチップの機能の良否を判定したり、入出力
信号、電源部分の電圧、電流などのアナログ値等の測
定、解析をする。このようなウェハプロービング試験に
よって良品として選別されたＬＳＩチップのみが組立工
程へと回される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４に示すように、プ
ローバー４１とテストヘッド４２は、開閉支持部４４に
より電気的接続、開放がなされるようになっている（矢
印Ａ）。テストヘッド４２は針状の端子４２１を有し、
プローバー４１上部の信号伝達用の端子（図示せず）に
接触させるようになっている。従って、プローバー４１
にテストヘッド４２の端子４２１が接触する瞬間、開閉
支持部４４に近い内側の方が若干早く接触する。これに
より、特にテストヘッド４２の針状の端子４２１にかか
る圧力は、開閉支持部４４に近い内側で大きく、外側で
小さくなる。この結果、摩耗が均一に進まず、発塵し易
い。また、発塵による掃除作業などで一度テストヘッド
４２を開放してしまうと、再度テストヘッド４２をプロ
ーバー４１に接続するように戻しても位置ずれを起こし
やすくなる。
ローバー４１とテストヘッド４２は、開閉支持部４４に
より電気的接続、開放がなされるようになっている（矢
印Ａ）。テストヘッド４２は針状の端子４２１を有し、
プローバー４１上部の信号伝達用の端子（図示せず）に
接触させるようになっている。従って、プローバー４１
にテストヘッド４２の端子４２１が接触する瞬間、開閉
支持部４４に近い内側の方が若干早く接触する。これに
より、特にテストヘッド４２の針状の端子４２１にかか
る圧力は、開閉支持部４４に近い内側で大きく、外側で
小さくなる。この結果、摩耗が均一に進まず、発塵し易
い。また、発塵による掃除作業などで一度テストヘッド
４２を開放してしまうと、再度テストヘッド４２をプロ
ーバー４１に接続するように戻しても位置ずれを起こし
やすくなる。
【０００６】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたもので、プローバーとテストヘッドの電気的接続、
開放に関し、摩耗の偏りを抑え、位置ずれを起こし難い
機構を有する半導体測定装置を提供しようとするもので
ある。
れたもので、プローバーとテストヘッドの電気的接続、
開放に関し、摩耗の偏りを抑え、位置ずれを起こし難い
機構を有する半導体測定装置を提供しようとするもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体測定
装置は、少なくとも半導体ウェハを載置する移動制御ス
テージ及びプローブカードを配備し、上記半導体ウェハ
上の複数のチップ領域に対し信号の授受を担うプローバ
ーと、前記信号の生成、解析に関係するテストシステム
が構築された前記テスター本体と、前記テスター本体と
前記プローバーの間の信号伝達を処理するテストヘッド
と、前記テストヘッドを少なくとも前記プローバーの直
上で実質水平を保ちつつ降下、上昇させ、上記プローバ
ー上部の信号伝達用の端子に前記テストヘッドの端子を
接触、開放させる移動制御機構とを具備したことを特徴
とする。
装置は、少なくとも半導体ウェハを載置する移動制御ス
テージ及びプローブカードを配備し、上記半導体ウェハ
上の複数のチップ領域に対し信号の授受を担うプローバ
ーと、前記信号の生成、解析に関係するテストシステム
が構築された前記テスター本体と、前記テスター本体と
前記プローバーの間の信号伝達を処理するテストヘッド
と、前記テストヘッドを少なくとも前記プローバーの直
上で実質水平を保ちつつ降下、上昇させ、上記プローバ
ー上部の信号伝達用の端子に前記テストヘッドの端子を
接触、開放させる移動制御機構とを具備したことを特徴
とする。
【０００８】上記本発明に係る半導体測定装置によれ
ば、実質水平を保ちつつ降下、上昇させる移動制御機構
により、プローバーとテストヘッドの端子接触時の摩耗
をなるべく均一に保つ。
ば、実質水平を保ちつつ降下、上昇させる移動制御機構
により、プローバーとテストヘッドの端子接触時の摩耗
をなるべく均一に保つ。
【０００９】なお、好ましくは、上記移動制御機構はテ
ストヘッドの表裏を逆にする機構が付加されていること
を特徴とする。これにより、テストヘッドのメンテナン
スを容易にする。
ストヘッドの表裏を逆にする機構が付加されていること
を特徴とする。これにより、テストヘッドのメンテナン
スを容易にする。
【００１０】さらに本発明に係るより好ましい実施態様
としての半導体測定装置は、少なくとも半導体ウェハを
載置する移動制御ステージ及びプローブカードを配備
し、上記半導体ウェハ上の複数のチップ領域に対し信号
の授受を担うプローバーと、前記信号の生成、解析に関
係するテストシステムが構築された前記テスター本体
と、前記テスター本体と前記プローバーの間の信号伝達
を処理するテストヘッドと、前記テストヘッドの両端の
支持部と、前記支持部に差し込まれた形態をとる前記プ
ローバーから略垂直に伸びる支持棒と、前記支持棒に与
えられる、前記テストヘッドを前記プローバーの直上で
実質水平を保ちつつ降下、上昇させ、上記プローバー上
部の信号伝達用の端子に前記テストヘッドの端子を接
触、開放させる制御機構とを具備したことを特徴とす
る。
としての半導体測定装置は、少なくとも半導体ウェハを
載置する移動制御ステージ及びプローブカードを配備
し、上記半導体ウェハ上の複数のチップ領域に対し信号
の授受を担うプローバーと、前記信号の生成、解析に関
係するテストシステムが構築された前記テスター本体
と、前記テスター本体と前記プローバーの間の信号伝達
を処理するテストヘッドと、前記テストヘッドの両端の
支持部と、前記支持部に差し込まれた形態をとる前記プ
ローバーから略垂直に伸びる支持棒と、前記支持棒に与
えられる、前記テストヘッドを前記プローバーの直上で
実質水平を保ちつつ降下、上昇させ、上記プローバー上
部の信号伝達用の端子に前記テストヘッドの端子を接
触、開放させる制御機構とを具備したことを特徴とす
る。
【００１１】上記本発明に係る半導体測定装置によれ
ば、プローバーから略垂直に伸びる支持棒とテストヘッ
ドの両端の支持部によって、安定して水平降下、上昇移
動が可能な制御機構が構成される。これにより、プロー
バーとテストヘッドの端子接触時の摩耗をなるべく均一
に保つ。
ば、プローバーから略垂直に伸びる支持棒とテストヘッ
ドの両端の支持部によって、安定して水平降下、上昇移
動が可能な制御機構が構成される。これにより、プロー
バーとテストヘッドの端子接触時の摩耗をなるべく均一
に保つ。
【００１２】なお、好ましくは、上記テストヘッドには
上記支持部を軸とした回転制御機構が設けられているこ
とを特徴とする。これにより、均一接触の精度の向上、
さらには、メンテナンスの容易性に寄与する。
上記支持部を軸とした回転制御機構が設けられているこ
とを特徴とする。これにより、均一接触の精度の向上、
さらには、メンテナンスの容易性に寄与する。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態に係
る半導体測定装置を示す概観図であり、図２は、図１の
矢印Ａ２方向からの概観図である。プローバー１１内に
は半導体ウェハＷＦを載置する移動制御ステージ１１１
及びプローブカード１１２、信号中継用の回路基材１１
３が配備されている。移動制御ステージ１１１によるウ
ェハＷＦの移動制御により、プローブカード１１２はウ
ェハＷＦの被測定ＬＳＩチップ領域と対向する。これに
より、プローブカード１１２は、図示しない探針（プロ
ーブ針）をチップ領域上の所定パッドに接触させ、試験
信号または試験パターンを入力し、また、結果としての
出力信号を得る。
る半導体測定装置を示す概観図であり、図２は、図１の
矢印Ａ２方向からの概観図である。プローバー１１内に
は半導体ウェハＷＦを載置する移動制御ステージ１１１
及びプローブカード１１２、信号中継用の回路基材１１
３が配備されている。移動制御ステージ１１１によるウ
ェハＷＦの移動制御により、プローブカード１１２はウ
ェハＷＦの被測定ＬＳＩチップ領域と対向する。これに
より、プローブカード１１２は、図示しない探針（プロ
ーブ針）をチップ領域上の所定パッドに接触させ、試験
信号または試験パターンを入力し、また、結果としての
出力信号を得る。
【００１４】テストヘッド１２は、テスター本体１３と
プローバー１１の間の信号伝達を処理する。すなわち、
上記プローバー１１に送られるＬＳＩチップへの信号
（試験信号または試験パターン）は、テスター本体１３
からテストヘッド１２を介して伝達される。テスター本
体１３では、信号（試験信号または試験パターン）の生
成、解析に関係するテストシステムが構築されている。
また、プローバー１１によって得られるＬＳＩチップか
らの信号結果は、テストヘッド１２を介してテスター本
体１３へ伝達される。
プローバー１１の間の信号伝達を処理する。すなわち、
上記プローバー１１に送られるＬＳＩチップへの信号
（試験信号または試験パターン）は、テスター本体１３
からテストヘッド１２を介して伝達される。テスター本
体１３では、信号（試験信号または試験パターン）の生
成、解析に関係するテストシステムが構築されている。
また、プローバー１１によって得られるＬＳＩチップか
らの信号結果は、テストヘッド１２を介してテスター本
体１３へ伝達される。
【００１５】テスター本体１３は、期待値と比較して被
測定ＬＳＩチップの機能の良否を判定したり、入出力信
号、電源部分の電圧、電流などのアナログ値等の測定、
解析をする。このようなウェハプロービング試験によっ
て良品として選別されたＬＳＩチップのみが組立工程へ
と回される。
測定ＬＳＩチップの機能の良否を判定したり、入出力信
号、電源部分の電圧、電流などのアナログ値等の測定、
解析をする。このようなウェハプロービング試験によっ
て良品として選別されたＬＳＩチップのみが組立工程へ
と回される。
【００１６】上記実施形態において、テストヘッド１２
は、実質水平に保たれながらその端子１２１がプローバ
ー１１と電気的接続、開放がなされるようになってい
る。例えば、テストヘッド１２を少なくともプローバー
１１の直上で実質水平を保ちつつ降下、上昇する昇降機
構１４を配備している。
は、実質水平に保たれながらその端子１２１がプローバ
ー１１と電気的接続、開放がなされるようになってい
る。例えば、テストヘッド１２を少なくともプローバー
１１の直上で実質水平を保ちつつ降下、上昇する昇降機
構１４を配備している。
【００１７】昇降機構１４は、ここでは両端の支持棒１
４１及びテストヘッド１２の支持部１２２に互いに噛合
うネジ目形成領域Ｓがあり、支持棒１４１側の回転制御
により高精度に昇降する。両端の昇降機構１４の微妙な
制御により、微少な傾斜θ１の制御も可能である。
４１及びテストヘッド１２の支持部１２２に互いに噛合
うネジ目形成領域Ｓがあり、支持棒１４１側の回転制御
により高精度に昇降する。両端の昇降機構１４の微妙な
制御により、微少な傾斜θ１の制御も可能である。
【００１８】また、図２に示すように、テストヘッド１
２の支持部１２２近傍にテストヘッド１２の微少な傾斜
θ２の制御を可能とする軸制御機構１２３が付加されて
いればなお良い。
２の支持部１２２近傍にテストヘッド１２の微少な傾斜
θ２の制御を可能とする軸制御機構１２３が付加されて
いればなお良い。
【００１９】テストヘッド１２は、支持棒１４１のネジ
目形成領域Ｓを過ぎればプローバー１１上方で自由に抜
き差しが可能となる。これにより、メンテナンス等の容
易性を図る。あるいは他の例として、テストヘッド１２
は、支持棒１４１に差し込まれたまま表裏を逆にするこ
とが可能な機構が付加されていてもよい。
目形成領域Ｓを過ぎればプローバー１１上方で自由に抜
き差しが可能となる。これにより、メンテナンス等の容
易性を図る。あるいは他の例として、テストヘッド１２
は、支持棒１４１に差し込まれたまま表裏を逆にするこ
とが可能な機構が付加されていてもよい。
【００２０】図３は、図２に対応したテストヘッドの支
持部の変形例を示す概観図である。テストヘッド１２の
支持部１２２近傍に、テストヘッド１２の表裏回転を可
能とする半回転制御機構３１が設けられている。半回転
制御機構３１は、例えば上記図２の軸制御機構１２３と
同様の軸の回転を利用すればよい。
持部の変形例を示す概観図である。テストヘッド１２の
支持部１２２近傍に、テストヘッド１２の表裏回転を可
能とする半回転制御機構３１が設けられている。半回転
制御機構３１は、例えば上記図２の軸制御機構１２３と
同様の軸の回転を利用すればよい。
【００２１】テストヘッド１２は、支持棒１４１に差し
込まれたまま表裏を逆にすることが可能な高さにまで上
昇し、止められる。この上昇操作は手動でも自動でもよ
い。手動で上げて支持棒１４１の所定部から留め金など
が突出して下降が阻止されてもよい。また、自動なら
ば、モータと歯車を利用したもの、さらにはベルトを利
用したもの、油圧シリンダによるもの等様々考えられ
る。
込まれたまま表裏を逆にすることが可能な高さにまで上
昇し、止められる。この上昇操作は手動でも自動でもよ
い。手動で上げて支持棒１４１の所定部から留め金など
が突出して下降が阻止されてもよい。また、自動なら
ば、モータと歯車を利用したもの、さらにはベルトを利
用したもの、油圧シリンダによるもの等様々考えられ
る。
【００２２】その後、テストヘッド１２は半回転制御機
構３１が利用され、表裏が逆にされる。この半回転制御
機構３１における操作は手動または自動が考えられる。
これにより、テストヘッド１２は支持部１２２が支持棒
１４１に差し込まれたまま、テストヘッド１２またはプ
ローバー１１内のクリーニングやメンテナンス等が容易
に行える。
構３１が利用され、表裏が逆にされる。この半回転制御
機構３１における操作は手動または自動が考えられる。
これにより、テストヘッド１２は支持部１２２が支持棒
１４１に差し込まれたまま、テストヘッド１２またはプ
ローバー１１内のクリーニングやメンテナンス等が容易
に行える。
【００２３】以上のような各実施形態における半導体測
定装置によれば、テストヘッド１２は、昇降機構１４を
利用して実質水平を保ちつつ降下、上昇させることがで
きる。これにより、プローバー１１とテストヘッド１２
の端子接触時の摩耗をなるべく均一に保つことができ
る。また、メンテナンスも容易で高信頼性を維持しやす
い。
定装置によれば、テストヘッド１２は、昇降機構１４を
利用して実質水平を保ちつつ降下、上昇させることがで
きる。これにより、プローバー１１とテストヘッド１２
の端子接触時の摩耗をなるべく均一に保つことができ
る。また、メンテナンスも容易で高信頼性を維持しやす
い。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、テ
ストヘッドが、実質水平を保ちつつ降下、上昇できるよ
うな移動制御機構（昇降機構）を配備した。これによ
り、プローバーとテストヘッドの端子接触時の摩耗をな
るべく均一に保つことができ、再度の接続動作にも位置
ずれを起こしにくい。また、メンテナンスの容易性を考
慮した構成を実現することができる。この結果、プロー
バーとテストヘッドの電気的接続、開放に関し、摩耗の
偏りを抑え、位置ずれを起こし難い機構を有する半導体
測定装置を提供することができる。
ストヘッドが、実質水平を保ちつつ降下、上昇できるよ
うな移動制御機構（昇降機構）を配備した。これによ
り、プローバーとテストヘッドの端子接触時の摩耗をな
るべく均一に保つことができ、再度の接続動作にも位置
ずれを起こしにくい。また、メンテナンスの容易性を考
慮した構成を実現することができる。この結果、プロー
バーとテストヘッドの電気的接続、開放に関し、摩耗の
偏りを抑え、位置ずれを起こし難い機構を有する半導体
測定装置を提供することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体測定装置を示
す概観図である。
す概観図である。
【図２】図１の矢印Ａ２方向からの概観図である。
【図３】図２に対応したテストヘッドの支持部の変形例
を示す概観図である。
を示す概観図である。
【図４】従来の半導体測定装置を示す概観図である。
１１，４１…プローバー １１１，４１１…移動制御ステージ １１２，４１２…プローブカード １１３，４１３…信号中継用の回路基材 １２，４２…テストヘッド １２１，４２１…端子 １２２…支持部 １２３…軸制御機構 １３，４３…テスター本体 １４…昇降機構 １４１…支持棒 ３１…半回転制御機構 ４４…開閉支持部 ＷＦ…ウェハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｈ Ｆターム(参考） 2G003 AA10 AG04 AG08 AG11 AG20 AH07 2G011 AA02 AA17 AC02 AC06 AC14 AE03 AF07 2G032 AF04 AL03 4M106 AA01 AD23 BA01 CA01 DD03 DD10 DD13 DD23 DJ02 DJ03
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも半導体ウェハを載置する移動
制御ステージ及びプローブカードを配備し、上記半導体
ウェハ上の複数のチップ領域に対し信号の授受を担うプ
ローバーと、 前記信号の生成、解析に関係するテストシステムが構築
された前記テスター本体と、 前記テスター本体と前記プローバーの間の信号伝達を処
理するテストヘッドと、 前記テストヘッドを少なくとも前記プローバーの直上で
実質水平を保ちつつ降下、上昇させ、上記プローバー上
部の信号伝達用の端子に前記テストヘッドの端子を接
触、開放させる移動制御機構と、を具備したことを特徴
とする半導体測定装置。 - 【請求項２】 前記移動制御機構は、前記テストヘッド
の表裏を逆にする機構が付加されていることを特徴とす
る請求項１記載の半導体測定装置。 - 【請求項３】 少なくとも半導体ウェハを載置する移動
制御ステージ及びプローブカードを配備し、上記半導体
ウェハ上の複数のチップ領域に対し信号の授受を担うプ
ローバーと、 前記信号の生成、解析に関係するテストシステムが構築
された前記テスター本体と、 前記テスター本体と前記プローバーの間の信号伝達を処
理するテストヘッドと、 前記テストヘッドの両端の支持部と、 前記支持部に差し込まれた形態をとる前記プローバーか
ら略垂直に伸びる支持棒と、 前記支持棒に与えられる、前記テストヘッドを前記プロ
ーバーの直上で実質水平を保ちつつ降下、上昇させ、上
記プローバー上部の信号伝達用の端子に前記テストヘッ
ドの端子を接触、開放させる制御機構と、 を具備したことを特徴とする半導体測定装置。 - 【請求項４】 前記テストヘッドは、前記支持部を軸と
した回転制御機構が設けられていることを特徴とする請
求項３記載の半導体測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000353351A JP2002158266A (ja) | 2000-11-20 | 2000-11-20 | 半導体測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000353351A JP2002158266A (ja) | 2000-11-20 | 2000-11-20 | 半導体測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002158266A true JP2002158266A (ja) | 2002-05-31 |
Family
ID=18826128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000353351A Withdrawn JP2002158266A (ja) | 2000-11-20 | 2000-11-20 | 半導体測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002158266A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1328590C (zh) * | 2003-07-01 | 2007-07-25 | 台北歆科科技有限公司 | 万用型半导体检测机的测试机构 |
| KR200456346Y1 (ko) | 2010-04-27 | 2011-10-26 | 혼. 테크놀로지스, 인코포레이티드 | 전자소자 테스트 분류기에 응용할 수 있는 테스트 장치 |
| JP2017022404A (ja) * | 2015-03-24 | 2017-01-26 | 株式会社東京精密 | プローバ |
| US10510574B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-12-17 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Prober |
-
2000
- 2000-11-20 JP JP2000353351A patent/JP2002158266A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1328590C (zh) * | 2003-07-01 | 2007-07-25 | 台北歆科科技有限公司 | 万用型半导体检测机的测试机构 |
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