JPH09318662A - 検査装置及び検査プローブ及び検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 少ないプローブを具備しているにも関わら
ず、電子回路基板（以下、基板）内に或いはその上に形
成された複数の導体パターンの、例えば断線や短絡を検
査する検査装置及び検査プローブ及び検査方法の提供。 【解決手段】 接触ピン402を有するプローブ400を基板
上で接触ピン400が基板の表面から離れることなく、且
つ、直線状に形成された端子群102に沿ってなぞるよう
に移動させると共に、接触ピン400に電気信号を印加し
ながら、個々の端子群（不図示）から検出された信号
を、予め記憶した基準信号と比較することにより、その
個々の端子群と複数の端子群102とが導体パターン(不図
示)により接続された基板を検査する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばピングリッ
ドアレイ（ＰＧＡ）構造の電子回路または多層回路基板
等のような間隔の狭い導電パターンを有するワーク（電
子回路基板と呼ぶ）の検査装置及び検査方法ならびに検
査プローブに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣ等の電子回路の高密度化に伴
って、電子回路基板そのものの配線パターンも高集積化
され、多層化されてきている。

【０００３】第１図は、電子回路基板の一例としてのＰ
ＧＡパッケージ１００を示す。

【０００４】第１図のＰＧＡパッケージ１００は、パッ
ケージ中央にマウントされたＬＳＩチップ１０５をリー
ド線でボンデイングする前の段階にある。ＬＳＩチップ
１０５は多層セラミック基板１０４上のボンディングパ
ッド（以下、「ＢＰ」と呼ぶ）１０２に所定のリード線
でボンディングされることになる。ＰＧＡパッケージ１
００のセラミック基板１０４内では、第２図に示すよう
に、あるＢＰ１０２は、特定のピンパッド（以下、便宜
上「ＰＰ」と呼ぶ）１０１との間でリード線１０３によ
り配線される。このリード線１０３は、他のリード線と
短絡してはいけないし、自身はオープンしてもいけな
い。

【０００５】本発明の検査装置は、例えば第１図，第２
図のようなＰＧＡパッケージ等のような電子回路基板
の、特に外部からは見えないパターンの断線や短絡をチ
ェックするものである。

【０００６】特に、ＰＧＡパッケージ（あるいはＬＣＣ
(lead-less chip carrier)パッケージ等も）では、ＢＰ
１０２は、線間のピッチが極めて狭く、パッドの特定が
困難である。

【０００７】従来の検査方法または検査装置は、検査対
象の電極（例えば、対応するボンディングパッドのラン
ドとピンパッドのランド）のそれぞれに給電用と受電用
の一対の接続ピンをたて、これらのピンの一方から電気
信号の給電をおこない、受電用の電極（１つまたは複
数）から所定の信号がでているかどうかを検査してい
た。この検査を確実に行うためには、ピンをランド上に
正確に位置決めする装置が必要である。

【０００８】ランド上への位置決めは、回路パターンの
線間のピッチが広い場合は、容易に正確にできるが、線
間のピッチが狭くなればなるほど、試験のための入出力
点数（測定件数）が増し、位置決めのために試験に課せ
られる条件も一層厳しくなるので、検査治具を複雑かつ
高精度にする必要があり、高価なものとなる。

【０００９】一方、一般に、ＰＧＡ等の電子回路基板で
は、ボンディングパッドのパターンは、固体毎に異なる
パターンを有する。

【００１０】従来では、個々のＰＧＡパッケージ毎に、
そのボンディングパッド及びピンパッドのパターンに適
合した精密なプローブヘッドを製作し、このようなヘッ
ドを用いて、一括してピンパッドのランド及びボンディ
ングパッドのランドに接触させて、ランド間の導通を測
定する方式（例えば、米国特許４，０３５，７２２号、
便宜上「多プローブ方式」と呼ぶ）が提案されている。
この多プローブ方式は多くのピンの精密な一括試験が可
能になるものの、ある基板もしくはパッケージのための
テストヘッドは他の基板もしくはパッケージに用いるこ
とはできず、従って、夫々の基板もしくはパッケージに
専用のヘッドが必要となるために、結果的には高価なも
のとなる。

【００１１】一方、多プローブ方式を改善した方式とし
て、移動プローブ方式（例えば、米国特許５，２５６，
９７５号）によるものが知られている。これは、一本の
プローブを、検査対象の電極群（即ち、パッド群）に対
して、順に１ランド毎にコンタクトするというもので
る。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例において、上記多プローブ方式と移動プローブ方式
とでは、テストスピードを含むスループット性、プロー
ブの接触性、及びコスト等で夫々に得失があるものの、
両方式は、共通して高精度な位置決めを必要とする。高
精度な位置決めは、一般的に機構的または機械的制約を
ともなうものである。例えば、狭ピッチのコンタクトピ
ンを有するプローブヘッド（多プローブ方式）を用いる
と、ワークとの位置合わせが困難となる。また、移動プ
ローブ方式では、多くのランド毎に位置決めをするため
に、検査に時間がかかるという問題がある。

【００１３】上記の多プローブ方式でも移動プローブ方
式でも、検査対象のパッケージの寸法精度が高ければ、
位置決めは比較的に問題とはならない。

【００１４】しかしながら、特にＰＧＡ構造を有するＩ
Ｃパッケージでは、セラミック基板１０４の寸法変化が
大きいために、配線密度が高いＢＰ１０２側の仕上がり
寸法にばらつきが生じることが避け難く、ワークとして
みた場合、接触式検査を行う際の位置決めが難しい。即
ち、多プローブ方式を用いようにもヘッドとの間の誤差
が大きくて検査が不可能になる。また、移動プローブ方
式でも、上記バラツキのために、プローブピンを立てる
位置の正確な位置決めが困難である。

【００１５】また、移動プローブ方式では、プローブピ
ンをランドもしくはパターン上に立てる必要があるが、
このときにできるキズも好ましいものではない。

【００１６】そこで本発明は、少ないプローブを具備し
ているにも関わらず、電子回路基板内に或いはその上に
形成された複数の導体パターンの、例えば断線や短絡を
検査する検査装置及び検査プローブ及び検査方法の提供
を目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は以下の構成を特徴とする。

【００１８】即ち、本発明の検査装置及び検査方法は、
少ない本数のプローブ（例えば１本のプローブ）を電子
回路基板の表面上を“なぞらせる”ものである。なぞら
せることにより、端子が基板上に不均一に並んでいて
も、プローブが端子に接触しているか否かを正確に認識
することができる。電子回路基板の表面を“なぞらせ
る”には、プローブまたは基板のいずれかを他方に対し
て相対的に移動させればよい。即ち、プローブまたは前
記電子回路基板のいずれか一方を、プローブに設けられ
た接触ピンが前記電子回路基板の表面から離れることな
く、且つ、略直線状に形成された前記電子回路基板に設
けられた複数の端子に沿って移動させるようにする。而
して、上記目的を達成するための本発明の検査装置及び
方法は、請求項１の装置、及び請求項２８の方法であ
る。

【００１９】更に、プローブで基板表面をなぞることに
より、基板上に形成された端子の位置を検出することが
出来る。而して、本発明の他の目的は、請求項２の装置
及び３３の方法を提供する事により達成される。

【００２０】基板上に形成された端子位置は、導体パタ
ーンの接続関係からも知ることができる。導体パターン
は、例えばボンディングパッド（第１グループ端子）と
ピンパッド（第２グループ端子）とを接続する。第１グ
ループ端子と第２グループ端子との接続関係を記憶すれ
ば、第２グループの端子のうちのどの端子に第２の電気
信号が検出されあるいは検出されないのかを選択的に判
断することができる。而して、この選択的判断は、請求
項３及び請求項３４によって達成される。

【００２１】第１グループの端子の位置は、互いに近接
した２つの接触ピンを備えたプローブを用いることによ
り、より正確に識別することができる。プローブが端子
上にあるときに一方の接触ピンに電気信号を印加する
と、その信号は他方の接触ピンに現れるはずである。他
方の接触ピンで信号が検出されたことは、プローブが端
子上にあることを意味する。而して、本発明の目的は、
請求項４及び請求項３５により達成される。

【００２２】尚、本発明が２つの接触ピンを用いる場合
には、その２つのピンの幅は１つの端子の幅未満に設定
されていることが好ましい。

【００２３】また、本発明の好適な一態様によると、電
気信号を印加されている第一グループの端子の同定は検
査を開始した時点からの経過時点に基づいて行われるこ
とが好ましい。

【００２４】また、接触ピンはプローブの本体に対して
傾いていることがなぞり動作を容易にする。ピンが傾け
られると、プローブの移動方向の変更に応じてプローブ
を回転させる必要がある。而して、本発明の好適な一態
様によると、移動手段は、第１のプローブをその軸周り
に回転させるモータを更に有する。

【００２５】本発明の好適な一態様によると、第１のプ
ローブは所定の速度で、好ましくは等速度で移動され
る。第１グループの端子の位置の特定が容易になる。

【００２６】端子が不均一に並んだワークの電子回路基
板において正確に端子位置を認識するには、基準の枠を
用いるのが好ましい。而して、本発明は、請求項１５の
装置と、請求項４０の方法とを提供する。

【００２７】ワークの電子回路基板の不良を基準基板と
比較しながら検出するためには、基準信号データの中か
ら対応するデータを識別する必要がある。而して、本発
明は、請求項１６の装置及び請求項４１の方法を提供す
る。

【００２８】導体パターンの不良には、パターン同士の
短絡とパターンの断線とがあり、これらは識別して判定
する必要がある。このために、第１グループの端子と第
２グループの端子との接続関係が記憶されていることを
利用する。而して、本発明は、請求項１７の装置及び請
求項４２の方法を提供する。

【００２９】本発明の好適な一態様によると、プローブ
を介して端子に印加される電気信号は、所定の電圧値ま
たは所定の繰り返しパターンを有する。これにより、識
別可能になる。

【００３０】本発明の目的より、電子回路基板を検査す
る際になぞり動作を行うのに好適な検査プローブを提供
する。この目的に合致するために、本発明は、請求項２
８のプローブを提供する。

【００３１】本発明の目的より、電子回路基板を検査す
る際になぞり動作を行うのに好適な検査プローブであっ
て、認識対象の端子位置を正確に検出することのできる
プローブを提供する。この目的に合致するために、本発
明は、請求項２５のプローブを提供する。

【００３２】本発明の好適な一態様によると、接触ピン
は前記ピストンの摺動方向に対して傾けられて前記ピス
トン上に設けられている。

【００３３】本発明の好適な一態様によると、接触ピン
はコイル状に巻かれた導線により懸架される。

【００３４】本発明の好適な一態様によると、第１の接
触ピンと第２の接触ピンとの離間距離は、前記電子回路
基板上に設けられた検査対象の導体パターンの幅未満に
設定されている。

【００３５】本発明の好適な一態様によると、前記第１
の接触ピンと第２の接触ピンとは、この検査プローブが
移動される方向に並べられて配置されている。

【００３６】本発明の目的より、電子回路基板上に形成
された複数の端子の位置を探索する検査方法を提案す
る。この目的を達成するための本発明の方法は、請求項
５１により達成される。

【００３７】電子回路基板上の端子は略直線状に並んで
形成されていることが多い。而して、本発明の好適な一
態様によると、その複数の端子中の先頭の端子を特定
し、特定された先頭の端子から前記複数の端子の並び方
向に略一致する方向に移動方向を決定する。

【００３８】本発明の好適な一態様によると、電気信号
が印加されている端子の同定は、ある時点において第１
の端子に印加された電気信号と、その時点で前記第２の
端子で検出されたリターン信号とを対比することにより
なされる。

【００３９】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明の好適な実施形態を３つ挙げて説明する。

【００４０】これら説明する３つの実施形態に共通する
のは、「なぞり」方式のプローブを採用したことであ
る。ここで、なぞり方式とは、プローブの先端に識別可
能な電気信号（例えば、所定の直流電圧値を有する信
号、所定のパターンの電圧値を有する信号）を供給しな
がら、プローブの先端が電子回路基板の表面から離れる
ことなくプローブを移動させるというものである。プロ
ーブを移動させていく過程でプローブ先端が電子回路基
板の表面に設けられたパッド（複数）に接触すると、パ
ッドに接触する毎に接触した１つのパッドに電気信号が
伝導される。パッド（複数）に伝導された電気信号をモ
ニタすることにより、プローブ先端がそれらパッドに接
触したと判断できる。従って、電子回路基板上のパッド
位置を知らずとも、電子回路基板表面をなぞるようにす
れば、結果的に、パッド（複数）位置を正確になぞるこ
とができるので、「なぞり」方式と呼ぶ。

【００４１】第１実施形態は、プローブ先端に１つのピ
ンを設けたベーシックな「なぞり方式」の検査装置を提
案し、第２実施形態は、プローブ先端に２つのピンを設
けた「なぞり方式」の検査装置を提案することにより、
第１実施形態の検査装置に比して、プローブ先端がパッ
ドに接触したタイミングを正確に認識できるようにし
た。第３実施形態は、電子回路上のパターン配線の断線
及びパターン配線間の絶縁不良を一回の「なぞり」によ
って判定する点に特徴がある。

【００４２】〈第１実施形態〉第３図は、本発明を適用
したところのＰＧＡパッケージの検査を行う検査装置の
機構部分の構成を示す。

【００４３】第３図において１００はＰＧＡパッケージ
を示す。また、２４０は装置全体の基台である。２２０
は上側基台である。上側基台２２０は、下側基台２４０
に対して上下動可能である。

【００４４】下側基台２４０の上には下側ピンボード２
４５がおかれ、上側基台２２０には上側ピンボード２３
０が取り付けられる。検査対象のパッケージ１００は、
上側ピンボード２３０と下側品ボード２４５の間におい
て固定される。即ち、上側ピンボード２３０には下向き
に複数の圧接ピン２３１が設けられ、下側ピンボード２
４５にも複数の圧接ピン２４１が上向きに設けられてい
る。パッケージ１００は、上下から、圧接ピン２３１と
２４１とに挟まれて固定される。上側ピンボード２３０
に設けられた圧接ピン２３１は、伸縮自在であるので、
パッケージ１００の形状に合わせて伸縮してパッケージ
１００を固定する。尚、上側の圧接ピン２３１の個々の
位置は、パッケージ１００の個々のＰＰ１０１の位置に
一致されているので、特定の複数のピン２３１に信号取
り出し線をとりつけることで、ピンパッドの各ランド上
の信号を外部に取り出すことができる。

【００４５】勿論、任意に圧接ピン（例えば、ボード２
４５に設けられたピン２４１）を伸縮自在とすること
で、ワーク形状に制限されることなくピンパッドに圧接
ピンを接触させることができる。

【００４６】ＸＹステージ２５０は、不図示の保持機構
により下側基台２４０に保持されて動作する。更に、Ｘ
Ｙステージ２５０にＺ軸モータ２０３が固定されてい
る。ＸＹステージ２５０は、ハンド２０１をＸ及びＹ方
向、更にＺ方向（上下方向）に移動する。尚、上側基台
２２０が上下動しても、ＸＹステージ２５０に位置変化
は発生しない。

【００４７】ハンド２０１の先端にはプローブユニット
４００が設けられ、ハンド２０１がθ軸モータ２０２に
よりベルト２１０を介して回転されることにより、プロ
ーブユニット４００がθ軸周りに回転される。

【００４８】プローブユニット４００の先端には、後述
するように、接触ピン４０２が取り付けられ、このピン
４０２がセラミック基板に沿ってボンディングパッド部
の各ＢＰをなぞっていく。

【００４９】第４図は、ハンド２０１の先端に設けられ
たプローブユニット４００と、パッケージ１００上のＰ
Ｐ１０１、ＢＰ１０２との位置関係を示す。

【００５０】第４図において、説明の便宜上、パッケー
ジ１００の２つの辺に夫々に平行にＸ軸、Ｙ軸を設定し
ている。従って、Ｚ軸はパッケージ１００の上面に垂直
方向に設定される。また、ＰＰ１０１上の信号は第３図
に示している通り圧接ピン２３１により取り出すが、第
４図では、説明の便宜上、リード線を介して取り出すよ
うに示している。

【００５１】第４図において、ＢＰ１０２は、Ｘ方向ま
たはＹ方向に延設された複数のパッド群（１０２ａ，１
０２ｂ）からなる。パッド群は、パッド群の開始を意味
するマーカ（一例として、“Ｌ”字型のマーカ）が付さ
れたパッドを有する。コントローラ５００は、カメラ３
００が撮像した画像中から、マーカの位置をパターン認
識により検出する。コントローラ５００は、後述するよ
うに、カメラ３００、モータ２０２，２０３，２０４，
２０５を制御する。カメラ３００は、ＸＹステージに取
り付けられ、ＸＹステージの動作に同期して移動するこ
とにより、プローブユニット４００とＢＰ１０２との接
触部分を常に撮影している。

【００５２】コントローラ５００は、マーカ位置を検出
すると、プローブユニット４００をマーカ位置上空に移
動する。そして、Ｚ軸モータ２０３を回転させることに
よりプローブユニット４００をマーカに向けて下降し
て、プローブユニット４００をＢＰ１０２に接触させ
る。そして、“なぞり動作”を開始する。

【００５３】第５図は、第１実施形態に係るプローブユ
ニット４００の構成を詳細に示す。

【００５４】本発明のプローブはなぞり動作を行うため
に、パッケージ１００の表面の形状に忠実に追従してな
ぞる必要がある。第５図に示された第１実施形態のプロ
ーブユニット４００はその忠実ななぞり動作を実現する
ための構成を有する。

【００５５】即ち、プローブユニット４００は、樹脂
（電気的絶縁性を有する）製のシリンダ４０３（例え
ば、全長８０mm）と、シリンダ４０３内を摺動自在なス
テインレス製のピストン４０７（例えば、全長４０mm）
と、ピストン４０７の先端に半田付けされた超鋼製のプ
ローブピン４０２（例えば、長さ３mm）と、シリンダ４
０３の上端に設けられた端子４０５と、端子４０５とピ
ストン４０７の夫々に固定され、ピストン４０７を弾性
的に釣り下げる例えばタングステン製のコイル４０６と
からなる。ピン４０２は、シリンダ４０３の下部におい
て傾けられて刻まれて形成された溝（不図示）にさし込
まれ半田付けされて固定される。

【００５６】リード線４１０は所定（後述）の電源に接
続されている。ピン４０２，ピストン４０７，スプリン
グ４０６，端子４０５は全て電気的に導電性であり、シ
リンダ４０３は絶縁性であるので、ピン４０２が、１つ
のＢＰ１０２に接触しているときに、端子４０５に取り
付けられたリード線４１０はそのＢＰ１０２と導通す
る。

【００５７】ピン４０２が“なぞる”の面は多少の凹凸
があるが、ピストン４０７はコイル４０６により釣り下
げられているので、ピストン４０７は自重に応じて自由
に上下動するので、ピン４０２は基板の表面を忠実にな
ぞることができる。ピストン４０７と端子４０５とを電
気的に接続する導線はコイル４０６を構成する。ピスト
ン４０７が上下動すると、コイル４０６の長さは上下方
向で自由に伸縮する。直線状導線が撓められるときに反
発力は、コイル状の導線が伸縮されたときに発生する反
発力よりも小さいので、コイル４０６自体のバネ力がピ
ン４０２に対する負荷とはならない。これにより、ピン
４０２は、ＢＰ１０２に過度の負荷を与えず、しかも良
好な電気的導通状態を維持して、ピン４０２を複数のボ
ンディングパッド上をなぞらさせていくことができる。

【００５８】プローブユニット４００の検査ピン４０２
は、第５図に示すように、進行方向に対して傾いてい
る。この傾きにより、チップ４０２の摺動面上での移動
はより滑らかになり、しかも、摺動面上の上下方向の凹
凸に対する追従性も増加する。

【００５９】チップ４０２はこのようにプローブユニッ
ト４００の移動方向に対して傾いている必要があるため
に、例えば、第６図に示すように、最初に“なぞる”の
がＢＰ群１０２である場合には、群１０２ａのなぞりが
終了したならば、θ軸モータ２０２を９０度回転させ
て、ＢＰ群１０２ｂの延設方向にピン４０２の傾きを合
わせる。即ち、プローブ４００をθ軸周りに回転可能と
することにより、任意方向に延設したＢＰ群を、ピン４
０２に負担をかけることなく、なぞることができる。

【００６０】第７図は、本検査装置の信号処理システム
の全体を示す。

【００６１】コントローラ５００は信号処理システムの
中核をなし、メモリ５４０内の制御プログラム（例え
ば、第１３図，第１７図のフローチャートに示された制
御手順）により所定の制御動作を実行する。

【００６２】第７図において、５１３は電流源である。
コントローラ５００は、電流源を制御して、プローブユ
ニット４００のピン４０２に電流を供給する。これによ
り、ピン４０２が接触するＢＰ１０２に所定の電圧が印
加されるのは前述したとおりである。

【００６３】第７図において、ＢＰ１０２とＰＰ１０１
とが導線５１５（破線で示されている）によってセラミ
ックパッケージ内で接続されているならば、ＢＰ１０２
に印加される電圧はＰＰ１０１に現れる。

【００６４】第３図に関連して説明したように、個々の
ＰＰ１０１には夫々の圧接ピン２３１が接触している。
圧接ピン２３１の先端にはリード線が接続されているの
で、圧接ピン２１３において検出された信号は波形成形
器（ＰＳ）５１０によって波形成形される。成形された
信号はラッチ５１２に取り込まれる。

【００６５】第７図において５２０はディスクメモリで
ある。ディスクメモリ５２０は、基準のＰＧＡパッケー
ジ上をなぞったときに得られたＰＰ１０１からの信号
（以下、基準信号と呼ぶ）を記憶しておくものである。

【００６６】第８図，第９図を用いて、第１実施形態の
検査装置による断線及びショートの検出原理を、７つの
ＰＰ１０１（ｉ〜vii）と６つのＢＰ（ａ〜ｆ）とを有
するパッケージ１００を用いてなぞり検査を行った場合
を例にして、説明する。

【００６７】第８図において、パッケージ１００内にお
いて、ＰＰ１０１(ii)〜ＰＰ１０１(vii)は、リード線
６０２，６０４，６０５，６０６，６０７，６０８によ
り、夫々ＢＰ１０２（ａ）〜ＢＰ１０２（ｆ）に接続さ
れている。更に、パッドii（更にパッドiii）からのリ
ード線６０２は、セラミック内でリード線６０３により
ＢＰｂ（更にＢＰａ）に短絡している。更に、ＰＰiか
らのリード線６０１はセラミック内で、６１０，６０９
においてＰＰiv及びＰＰviに夫々短絡している。このよ
うな結線が第８図のパッケージ１００の正常なものとす
る。

【００６８】第８図において、パッケージ１００は次の
ような故障を有するものとする。即ち、リード線６０３
が断線し、リード線６０１が位置６１１においてリード
線６０６に短絡している。

【００６９】第９図のタイミングチャートに示された実
線は、プローブユニット４００が、７つのＢＰi〜viiを
順になぞっていく時刻を横軸に取り、各時刻におけるＰ
Ｐ（ａ〜ｆ）上のピンパッド信号（以下、ＰＤ信号と呼
ぶ）の変化を示す。特に、実線は、第８図のパッケージ
１００が正常である場合における変化を、破線は故障状
態における場合の変化を示す。例えば、ＰＰａとＰＰｂ
とで検出されたＰＤ信号は、パッケージ１００が正常な
ときは、プローブユニット４００がＢＰiiとiiiとをな
ぞっている時刻において、ハイの信号が観測されるはず
である。しかし、リード線６０３が断線しているため
に、時点iiでは信号ｂはローとなり、時点iiiでは信号
ａがローとなってしまう。

【００７０】また、パッケージ１００のセラミック内の
位置６１１において短絡があるために、信号ｄが時点i
と時点ivとでハイとして検出され、時点vにおいて、信
号ｃと信号ｅとがハイとして検出されてしまう。

【００７１】後述するように、ディスクメモリ５２０に
は、正常時において検出された基準信号ＰＤMが記憶さ
れているために、断線、短絡等の故障は、ピンパッドか
ら実際に検出した測定信号ＰＤLの波形の基準信号ＰＤM
に対する変化（異同）として検出されることになる。

【００７２】第１０図，第１２図を用いて基準データを
作成する方法を説明する。

【００７３】第１０図は、ディスク５２０内における基
準データの記憶フォーマットを示す。基準データは、基
準となるワーク（断線や短絡がないことが確認され、ボ
ンディングパッドやピンパッドが比較的正確に設けられ
たパッケージ）を用いて行った「なぞり検査」の結果に
得たデータを言う。

【００７４】同図において、時刻ｔ１，時刻ｔ２，時刻
ｔ３，…はサンプリング時刻であり、ＰＤｎはピンパッ
ドの各ランド上において検出された信号である。波形成
形器５１０はＰＰで検出された信号を“０”または
“１”の信号に変換する。

【００７５】第１１図は、基準データＰＤMの生成方法
を説明する。尚、第１１図では、説明を具体的にするた
めに、パッケージ１００として、ボンディングパッドの
ランドＢＰ1， ＢＰ2， ＢＰ３と１対１で接続されたピ
ンパッドＰＰ1， ＰＰ2， ＰＰ3を有するあるパッケー
ジ（第１２図参照）を用いて、ピン４０２をＢＰ１０２
（ＢＰ1， ＢＰ2， ＢＰ３）上をなぞらせていった場合
における、これらピンパッドＰＰ1， ＰＰ2， ＰＰ3に
おいて検出された信号ＰＤ-Ｍの変化を示す。ディスク
５２０は、このようにして得られた信号データを記憶す
る。

【００７６】ピンパッドにおける信号データのサンプリ
ングは、第１１図に示すように、Δｔの一定時間幅の間
隔で行う。サンプリングに際して、コントローラ５００
は、プローブユニット４００は（従って、ピン４０２
も）等速度運動（速度ＶC）を行うようにＸＹステージ
２５０を制御する。即ち、Δｔ時間に、プローブユニッ
ト４００のピン４０２がＸ方向にΔＸ、Ｙ方向にΔＹだ
け移動すると、 ΔＸ↑２＋ΔＹ↑２＝ ＶC・Δｔ …（１） が成立する（但し、↑はＮ乗を表わす。以下同様）。プ
ローブ４００はΔｔ時間をかけて所定距離移動するとて
いしして、全ピンパッドＰＰにおけるサンプリングを行
う。

【００７７】プローブ４００の移動速度（ＶC）は平均
速度である。即ち、ピンパッドの全てのＰＰから信号を
サンプリングするのに要する期間では、プローブ４００
を移動させるべきではない。上記期間でプローブ４００
を移動させると、ＰＰ群の先頭もしくは最終のＰＰをサ
ンプリングするタイミングが、プローブ４００のピン４
０２がＢＰ外を摺動するタイミングと一致するかも知れ
ないからである。従って、ＰＰでの信号サンプリング
は、プローブ４００の移動が行われていないときに行う
ようにする。従って、移動速度ＶCは、プローブ４００
を距離Ｌだけ移動させるのに要する時間をΔｔ、プロー
ブ４００を移動させないで全ＰＰをサンプリングするの
に要する時間をΔｔsとすると、 Ｌ＝ＶC・（Δｔ＋Δｔs） …（２） である。

【００７８】次に、第１３図のフローチャートを参照し
て、基準データを記憶する制御手順を説明する。第１３
図の制御手順は、ユーザが基準のワークパッケージをピ
ンボード２４５上に載置し、ピンボード２３０を上から
降下させて、基準のワークを固定した後に、不図示のス
タートスイッチを押すことにより行う。

【００７９】第１３図のステップＳ２では、カメラ３０
０を操作して、ＢＰ１０２の画像を取り込み、所定の画
像処理を行って、基準マーク（即ち、先頭のボンディン
グパッドの位置）を検出する。基準マークについては第
４図に関連して説明した。

【００８０】ステップＳ４では、その検出したマークの
位置にプローブユニット４００を移動するために、ＸＹ
ステージ２５０のＸ軸モータ及びＹ軸モータを駆動す
る。ステップＳ６では、Ｚ軸モータを駆動してプローブ
ユニット４００を降下させて、ピン４０２を先頭のボン
ディングパッドに接触させる。ステップＳ８では タイ
マｔを初期化し、ステップＳ１０でＸ軸モータ及びＹ軸
モータを駆動して速度ＶCによる等速度運動を開始させ
る。

【００８１】ステップＳ１４では、一定期間Δｔが経過
する毎に、ステップＳ８から現時点までの経過時間ｔ並
びに全ＰＰにおいて検出された信号の値を、ディスク５
２０に記憶する。

【００８２】最後のＢＰの位置はステップＳ２において
検出されている。ステップＳ１６で、プローブユニット
４００が、その最後のＢＰを超えたならば動作を終了す
る。これにより、ディスク５２０には、第１０図に示さ
れたような基準信号データが記憶されたことになる。

【００８３】次に、実際のワークに対してなぞり操作を
行って、検出された信号（測定信号）ＰＤLとディスク
５２０に記憶されている基準信号ＰＤMとを比較するこ
とによる、故障状態の検出方法について詳細に説明す
る。

【００８４】基準ワークを用いて基準信号ＰＤM６２０
を予めディスク５２０に記憶ておいていた場合におい
て、この基準信号ＰＤM６２０に対して、第１４図に示
すような、若干遅い信号ＰＤL６２１または若干早い信
号ＰＤL６２２とが検出された場合を想定する。

【００８５】第１実施形態では、２つの信号（基準信号
と測定信号）を比較するに際して、より早く“１”が検
出された方の信号を基準にして、検出された方の信号の
“０”から“１”への変化点からΔτ時間の時刻におい
て、両信号の値が共に同じ値ならば、測定信号は正常で
あると判断する。第１４図の例において、信号６２１
（基準信号ＰＤM６２０に対して遅れている）が検出さ
れたならば、基準信号ＰＤM６２０の“０”から“１”
への変化時点からΔτ時間経過後の時刻６２３におい
て、実測信号ＰＤLはＰＤMと同じくハイであるから、測
定信号は正常である（即ち、断線は無い）。同じく、信
号６２２（基準信号ＰＤM６２０よりも早い）が検出さ
れたならば、実測信号ＰＤL６２２の“０”から“１”
への変化時点からΔτ時間経過後の時刻６２４におい
て、実測信号ＰＤLはＰＤMと同じくハイであるから、測
定信号は正常である（即ち、断線は無い）。

【００８６】このように、いずれか早く発生した“０”
から“１”への変化点から更にΔτ時間後の時刻におけ
る両信号の値同士を比較することにより、ＢＰの設定位
置のバラツキを補償しながら、断線・短絡の判定をする
ことができる。

【００８７】第１５Ａ図は、第１実施形態にかかる断線
の検出の原理を説明する。断線がある場合は、測定信号
ＰＤLはハイとならないので、基準信号ＰＤMにおいて
“０”から“１”への変化を検出することになる。第１
５Ａ図の例において、基準信号ＰＤMの変化点からΔτ
時間後における測定信号ＰＤLは“０”である（この
時、基準信号ＰＤMは“１”）ので、断線を確実に検出
することができる。

【００８８】一方、短絡がある場合には、第１５Ｂ図に
示すように、基準信号ＰＤMは“０”でありながら、測
定信号ＰＤLにおいて“０”から“１”に変化を検出す
る。測定信号ＰＤLの変化点からΔτ時間後における基
準信号ＰＤM６２２は“０”である（この時、基準信号
ＰＤMは“０”）ので、短絡を確実に検出することがで
きる。

【００８９】第１実施形態のなぞり方法は、幅が狭いよ
うな不良ボンディングパッドでも断線、短絡の判定を可
能にする。例えば第１６図において、基準ワーク６２０
に比して幅が狭いＢＰは狭い幅のＰＤL１信号６３０を
生成する。この場合でも、測定信号６３０Ｌ１のリーデ
ィングエッジ６３１が、基準信号ＰＤM６２０のリーデ
ィングエッジから時間幅Δτだけ経過した位置６３２よ
りも前にあるために、このＢＰは断線及び短絡のないボ
ンディングパッドであると確認することができる。

【００９０】一方、極端に間隔の狭いＢＰは将来的に断
線するおそれがあるので好ましくない。第１実施形態で
は、なぞり方式を採用しているので間接的にＢＰの幅を
検出することができる。ＢＰの線幅の検出は、例えば、
測定信号ＰＤLのリーディングエッジからトレーリング
エッジまでの時間幅を検出することにより達成される。
この方法により検出されたＰＤL信号の“１”の時間幅
と基準信号ＰＤMの時間幅とを比較し、それらの比率
が、例えば、前者が後者の５０％以下ならば不良と判定
するようにしても良い。例えば、第１６図において、測
定信号ＰＤL２６３２は、信号位置としては正常である
が、信号幅としては不良と判定されるべき信号である。

【００９１】次に、なぞり検査における、正常不良の判
定手順を詳細に説明する。

【００９２】第１７図は短絡・断線を検出する制御手順
を示すフローチャートである。第１７図のステップＳ２
０〜ステップＳ２８は、基準信号データを記録するとき
の制御手順（第１３図）のステップＳ２〜ステップＳ１
０と同じである。即ち、先端のＢＰから等速度でなぞり
走査を開始する。

【００９３】ステップＳ３０では、サンプリング間隔時
間Δｔの経過を監視する。Δｔ時間が経過すると、ステ
ップＳ３２で、ステップＳ２０からの経過時間ｔＸと、
この時刻ｔＸにおける全てのＰＰで検出された測定信号
ＰＤLを全て読み取る。時間ｔＸと測定信号ＰＤLとは、
ディスク５２０もしくはメモリ５４０に一時的に記憶さ
れる。ステップＳ３４では、経過時間ｔＸに対応する基
準信号ＰＤMを、時間幅−Δτ〜＋Δτの範囲でディス
ク５２０から読み出す。即ち、ディスク５２０に記憶さ
れている基準信号ＰＤMのうち、 ｔＸ−Δτ〜 ｔＸ＋Δτ の範囲の信号が読み出される。尚、ステップＳ３４で
は、必要性に応じて、ディスク５２０またはメモリ５４
０に一時的に記憶されていた測定信号ＰＤLを ｔＸ−Δτ〜 ｔＸ の範囲で読み出す。ステップＳ３６では、第１４図〜第
１６図で説明した手法により整合性のチェックを行う。
チェック結果はディスク５２０に記憶される。

【００９４】ユーザは、検査後に、ディスク５２０に記
憶された検査結果を表示もしくは印刷し、これらを見
て、当該テストされたパッケージの良／不良を判断す
る。

【００９５】〈第１実施形態の変形〉 ：第１実施形態では、ボンディングパッドの各ランド
に供給する信号は直流信号であった。従って、プローブ
ユニット４００のピン４０２がＢＰに接触する度に、ピ
ンパッド上において直流のハイ／ロー信号が検出され
た。ここで、ＢＰに供給する信号はパルス信号であって
も良い。この場合には、第１８図に示すようなピンパッ
ド信号ＰＤが検出される。 ：前記第１実施形態では、プローブ４００を、全ての
ピンパッドＰＰをサンプリングする期間では、移動を停
止させていた。本発明はこれに限定されず、 ＰＰのサ
ンプリング期間においてもプローブ４００を移動可能な
場合がある。例えば、ＢＰの幅が比較的に大きいか、ま
たは、移動速度が比較的に遅いか、全てのＰＰをサンプ
リングする速度が極めて早い場合には、 ＰＰのサンプ
リング期間においてプローブ４００を移動させても、プ
ローブピン４０２がＢＰにある時間幅Δｔに対するサン
プリング期間ΔＰの比率が相対的に大きくなって、端部
にあるＰＰのサンプリングが、ピン４０２が特定のＢＰ
に接触している時間帯から外れる確率が減るからであ
る。 ：ディスク５２０に記憶されるデータは、所定長の
“１”データ（ボンディングパッドの幅による）と所定
長の“０”データ（ＢＰ群の長さによる）とを多く含む
ので、これらのランが最も効率よく符号化されるコード
を有するランレングス符号化により符号化するとデータ
量が効率的に圧縮される。 ：上記実施形態では、基準のワークを用いて基準デー
タを作成していた。しかしながら、検査対象のワークに
おけるＢＰやＰＰの位置が既知である場合には、必ずし
も、基準ワークを用いた基準データの作成は必要ではな
い。 ＢＰやＰＰの位置の他に、プローブの移動速度が
既知であれば、信号の発生パターンを予測することが可
能であるから、従って、検査が可能となる。 ：第１実施形態では、信号ＰＤの“０”から“１”へ
の変化を検出したことをもって、プローブ４００がボン
ディングパッドＢＰ上に接触したことを検出したと見な
した。本発明はこれに限定されない。第１実施形態で
は、等速移動するプローブ４００を用いて基準ワークか
ら基準データを前もって作成することを前提としてい
た。換言すれば、基準データにおける経過時間と各ＢＰ
の位置とは不可分の関係にある。即ち、各ＢＰについ
て、前もって信号ＰＤをサンプリングする時刻を決めて
おくことができる。そこで、変形例として、第１４図に
示した“０”から“１”への変化を検出することの代わ
りに、各ＢＰについての信号ＰＤのサンプリング時刻を
ファイルとして前もって作成しておくという手法を提案
する。 〈第２実施形態〉上記第１実施形態の検査装置は、基準
のワークを“なぞる”時のプローブ４００の移動速度
と、実際のワークを“なぞる”時の速度との間で大きな
差があってはならないという条件を必要とするか、ある
いは、ＢＰやＰＰの位置及びプローブ４００の移動速度
が既知であることを前提としていた。これは、第１実施
形態では、各々のピンパッドＰＰで信号を検出してはじ
めて、対応するボンディングパッドＢＰ及び導電経路が
特定されるので、検査対象のＢＰの位置は、上述したプ
ローブ操作から推定されるものであった。そのために、
回路のオープンがあり得る場合には、現在どの位置で信
号を供給しているのかを知ることが必須不可欠になる。

【００９６】第２実施形態は、現在どのＢＰに信号を供
給しているのかを、簡単に検出することを可能にした検
査装置を提供する。

【００９７】第１９図は、第２実施形態の検査装置に用
いられるプローブ４００Ｗの構成を示す。このプローブ
４００Ｗは、第１実施形態のプローブ４００を２つ連装
したもので、タングステン製のコイル４０６ａ，４０６
ｂを、これらコイル４０６ａ，４０６ｂにそれぞれ支え
られたピストン４０７ａ，４０７ｂと、これらのピスト
ン４０７ａ，４０７ｂのそれぞれの下部に設けられたプ
ローブピン４０２ａ，４０２ｂとを有する。

【００９８】ピン４０２ｂにはワイヤ４１０ｂ，端子４
０５ｂ，コイル４０６ｂ，ピストン４０７ｂを介して信
号ＴＭINが入力される。ピン４０２ｂ がＢＰ１０２に
接触することにより、ピン４０２ａにおいて検出された
信号ＴＭDETは、ピストン４０７ａ，コイル４０６ａ，
端子４０５ａ，ワイヤ４１０ａを介して出力される。

【００９９】ワイヤ４１０ａ，４１０ｂは共に第２実施
形態のコントローラに接続されている。即ち、ピン４０
２ａ，４０２ｂが共にＢＰ１０２上にあるときに、第２
実施形態のコントローラがワイヤ４１０ｂに信号ＴＭIN
を送ると、その信号はワイヤ４１０ａにおいてＴＭDET
として検出される。このために、ピン４０２ａと４０２
ｂとの間の距離はＢＰ１０２の幅よりも長くあってはな
らない。

【０１００】第２０図は、第２実施形態の検査システム
の構成を示す。同図において、第７図のシステムの構成
要素と同じものは同じ番号を有する。第７図のシステム
に比して、プローブが変更され、新たに波形成形器５１
６及びラッチ５１７が追加されている。

【０１０１】第２１図，第２２図は、第２実施形態によ
る検査の原理を説明する。

【０１０２】第２１図は、プローブ４００Ｗが、あるＢ
Ｐ１０２に近づき、その後そのＢＰ１０２を「なぞ
り」、その後に遠ざかるという過程を、横軸を基準マー
クからの移動距離に取って描いたものである。時刻ｔ１
ではプローブがＢＰに接触していないので、信号ＴＭDE
Tは検出されない。時刻ｔ２では、プローブ４００Ｗの
ピン４０２ａはＢＰに接触しているものの、ピン４０２
ｂがＢＰに接触していないので、信号ＴＭDETは検出さ
れない。時刻ｔ３〜ｔ４ではプローブ４００Ｗの両ピン
４０２ａ，４０２ｂがＢＰに接触しているので、信号Ｔ
ＭDETが検出される。時刻ｔ５〜ｔ７ではプローブ４０
０Ｗのピン４０２ａ，４０２ｂの双方もしくは一方がＢ
Ｐに接触していないで、信号ＴＭDETは検出されない。

【０１０３】即ち、第２実施形態では、信号ＴＭDETが
検出されるということは、それは必ずプローブ４００Ｗ
の両ピン４０２ａ，４０２ｂが共にパッドＢＰに接触し
ているということである。両ピン４０２ａ，４０２ｂと
の間には断線の可能性があるような配線は存在しないか
らである。従って、プローブ４００Ｗの移動と共に第２
１図に図示の信号ＴＭDETが得られ、信号ＴＭDETの
“１”の各位置はパッドＢＰの各々の位置に対応する。

【０１０４】第２２図は、同じ信号ＴＭDETを時間軸を
横軸にとって説明したものである。第２実施形態では、
信号ＴＭDETの“０”から“１”への変化が検出されて
から、Ｔ／２時間後に、全てのＰＰにおいて信号ＰＤを
サンプリングするものとする。ここで、Ｔは典型的な幅
Ｗを有する１つのパッドＢＰをなぞるのに要する時間幅
を表す。即ち、プローブ４００Ｗの移動速度をＶCとす
ると、 Ｗ＝ ＶC ・Ｔ であり、従って、信号ＴＭDETが検出されてから約Ｔ／
２時間後には、プローブ４００Ｗのピン４０２ａ，４０
２ｂは共に、ＢＰの中央近傍に位置していることにな
る。このようにサンプリング時間を設定することによ
り、ワーク基板上に形成されたＢＰの位置を厳密に知ら
ないでも、プローブ４００がＢＰ上に位置するタイミン
グを正確に検出することができる。

【０１０５】第２３図は第２実施形態にかかるコントロ
ーラ５００の制御手順を示す。

【０１０６】第２３図のステップＳ５０〜ステップＳ５
５は、第１実施形態のステップＳ２０〜ステップＳ２８
と同じである。

【０１０７】ステップＳ５６で、電源５１３を介してピ
ン４０２ｂに信号ＴＭINを印加する。この信号は、直流
信号でも、第１８図のようなパルス状の信号であっても
良い。

【０１０８】ステップＳ５８では信号ＴＭDETの検出を
待つ。信号ＴＭDETが検出されたならば、ステップＳ６
０において、時間Ｔ／２の経過を待つ。ステップＳ６２
では、信号ＰＤ並びに経過時間ｔを読み取る。ステップ
Ｓ６４では、ディスク５２０から、ステップＳ５４から
の経過時間ｔに近い時刻の基準データＰＤMを読み取
る。ステップＳ６６ではＰＰで読み取った信号ＰＤと、
基準データＰＤMとを比較することにより不整合を検出
する。

【０１０９】このようにして、第２実施形態の検査装置
によれば、 プローブがＢＰに実際に接触しているタイ
ミングを正確に知ることができるので、 ＢＰの正確な
位置を知る必要もなく、配線の短絡や断線を検査するこ
とができる。

【０１１０】尚、第２実施形態の検査装置でも、異なる
ＢＰの検査を行うときは、プローブ４００を回転させ
る。

【０１１１】〈第２実施形態の変形〉上述の第２実施形
態では、短絡を検査するために基準データＰＤMを用い
た。しかしながら、第２実施形態では、プローブ部４０
０Ｗに２つのピン４０２ａ，４０２ｂを設けることによ
り、プローブがＢＰに実際に接触しているタイミングを
正確に知ることができる。従って、短絡を検査する必要
がなく、断線のみを検査することで十分な検査装置に第
２実施形態の手法を適用すれば、基準データの生成およ
び記憶、更にはその基準データとの照合（ステップＳ６
６）は不要になる。

【０１１２】〈第３実施形態〉第１実施形態，第２実施
形態の検査装置は、パターン間のソリッドな短絡や断線
を検査するのに適する。ソリッドな短絡や断線とは修復
しない限り、そのまま短絡或いは断線状態が保たれるこ
とをいう。ソリッドな短絡や断線を検査のために、第
１，第２実施形態では、電源からプローブ４００を介し
てＢＰに供給される信号の電圧レベルは５Ｖで十分であ
った。しかしながら、実際には、ソリッドな短絡や開放
に比して、パターン間で、例えば、１０Ω〜１００ＭΩ
の範囲で、いわば、半分短絡し半分オープンしているよ
うな状態（以下、「半短絡状態」と呼ぶ）にあることも
比較的に多い。このような状態を看過された電子回路で
は間欠的な故障が発生する。第３実施形態は、この半短
絡状態の検査を、第１実施形態や第２実施形態の方式に
従ったソリッドな短絡や開放の検査と同時に行ってしま
おうというものである 第２４Ａ図は、半短絡状態にある２本のリード線を示
す。半短絡状態は、通常大きな電流を流すと、その部分
が高抵抗状態に変化して、所謂「良品化」することが知
られている。従来では、第２４Ａ図に示す絶縁検査工程
で、ＢＰ若しくはＰＰに１００Ｖ程度の電圧を印加して
いた。１００Ｖを印加してワークを「良品化」した後
に、第２４Ａ図の絶縁検査のステージとは別のステージ
で、第２４Ｂ図に示すように、５Ｖの信号を印加して、
パターン或いはパターン間のソリッドな短絡やオープン
の検査を行っていた。絶縁検査とソリッドな断線の検査
とを別のステージで行うのは、夫々の検査で印加する信
号の電圧値が異なるからである。

【０１１３】第３実施形態は、１つのステージで、「半
短絡状態」（絶縁不良）の検査とソリッドな短絡／オー
プンの検査とを行うというものである。

【０１１４】第３実施形態の検査装置の構成は、第１実
施形態，第２実施形態の検査装置と基本的には異なると
ころはない。従って、一本ピンのプローブ４００を用い
るのであれば第７図のシステム構成を、２本ピンのプロ
ーブ４００Ｗを用いるのであれば、第２０図のシステム
構成を流用できる。

【０１１５】第２５図は、第３実施形態の検査装置を、
第７図もしくは第２０図のシステムを流用する場合に、
第７図もしくは第２０図の波形成形器５１０に替えて差
し替えるべき波形成形器の構成を示す。第２５図におい
て、７００-1〜７００-nはｎ個の増幅器を示し、各増幅
器は夫々の圧接ピン２３１に接続されている。即ち、圧
接ピン２３１が検出した各ＰＰにおける信号は増幅器７
００が増幅する。増幅器７００-1〜７００-nの各々に
は、負荷抵抗ＲO１〜ＲOｎが夫々接続されている。増幅
器７００-1〜７００-nの各々の出力はコンパレータ７１
０-1〜７１０-n夫々の一方の端子に接続されている。各
コンパレータの他の端子には、所定の閾値電圧ＶTHが印
加される。従って、ＰＰで検出された信号の増幅値が閾
値ＶTHよりも高いならば、ラッチ５１２には“１”が記
憶される。

【０１１６】尚、後述する理由によって、第３実施形態
では、プローブ４００を介してＢＰに印加される信号の
尖頭値は１００Ｖとする。

【０１１７】第２６図は、説明の簡略化上、２組のＢＰ
とＰＰとが夫々接続されているワークを第３実施形態の
検査装置が検査する原理を示す。即ち、同ワーク内で
は、ＢＰ1とＰＰ1、 ＢＰ2とＰＰ2がセラミックパッケ
ージ内でパターン（７５０，７５１）により接続されて
いる。パターン７５０と７５１とは、抵抗値１００ＭΩ
以上で絶縁されていなくてはならない。

【０１１８】第１実施形態あるいは第２実施形態の「な
ぞり方式」のプローブ４００（あるいは４００Ｗ）を第
３実施形態の検査装置に適用すると、第２６図に示すよ
うにプローブ４００が例えばＢＰ1上にあるときには、
ＰＰ2の増幅器７００-2の出力端子に出力される信号の
電圧値ＶX2は、 ＶX2＝Ｇ×Ｖ0／（ＲX／Ｒ02＋１） …（３） となる。但し、Ｇは増幅器７００の増幅率、ＲXはパタ
ーン７５０，７５１間の絶縁抵抗値、ＲO2はＰＰ2の負
荷抵抗（終端抵抗）である。絶縁が十分であれば、 ＲX
＞＞ＲO2であるから、（３）式は、 ＶX2＝Ｇ×（Ｖ0×Ｒ02）／ＲX …（４） となる。

【０１１９】本実施形態では、ＲXが１００ＭΩ以上で
あればパターン間の絶縁が十分であるとする。従って、
ＲX＝１００ＭΩとする。また、前述したように、半短
絡状態（例えば抵抗値１００ＫΩ）を“良品化”するに
は１ｍＡの電流を流す必要があるので、Ｖ0は約１００
Ｖ（＝１０↑−３×１００×１０↑３）に設定する必要
がある。また、本実施形態の対象とするＰＧＡワークで
はノイズレベルが数十ｍＶに達する。このようなノイズ
に対して十分なＳＮ比を得るためにはＶX2は１Ｖ程度が
好ましい。すると、終端抵抗ＲO2は１０ＫΩ（＝１００
×１０↑６÷１００÷１００）が適当である。

【０１２０】本実施形態が対象とするワークの絶縁抵抗
の公称値が１００ＭΩであるとすると、第３実施形態で
は、パターン間の抵抗値が１００ＭΩよりも下がれば、
ＶX2は１Ｖ未満に変化する。反対に、パターン間の抵抗
値が１００ＭΩよりも上がれば、ＶX2は１Ｖ以上に変化
する。従って、コンパレータ７１０に入力される閾値Ｖ
THは、Ｇ＝１００，ＲX＝１００ＭΩ，ＲO＝１０ＫΩの
条件の下では約１Ｖが適当である。

【０１２１】第２６図を用いて、第３実施形態に従った
ところの、パターンの断線及びパターンの半短絡を検出
する手法の原理を説明する。第２５図の検査システムに
おいて、ＶTH＝１ｖ、Ｇ＝１００， ＲO＝１０ＫΩに設
定されているとする。また、増幅器７００の入力ダイナ
ミックレンジは０〜１００ｖであるとする。

【０１２２】先ず、第２６図において、ＢＰ1とＰＰ1と
の間において断線がなく、パターン７５０と７５１の間
に半短絡（及び短絡）がない場合を説明する。

【０１２３】この場合には、プローブ４００がＢＰ1上
にあるときには、 ＢＰ1に対応する増幅器７００-1には
約１００Ｖの信号が入力され、従って、ＶX1＞１ｖとな
ってコンパレータ７１０-1の出力はハイとなる。即ち、
ＰＤ1信号はハイと検出されて、 ＢＰ1とＰＰ1との間に
おいて断線がないことが確認される。また、ＢＰ2には
プローブ４００から信号が印加されていないから、パタ
ーン７５０と７５１の間に半短絡（或いは短絡）がない
限り、ＶX2＜１ｖが検出されてコンパレータ７１０-2の
出力はローとなる。即ち、パターン７５０と７５１の間
に半短絡がないことが確認される。

【０１２４】他方、 ＢＰ1とＰＰ1との間において断線
がないものの、パターン７５０と７５１の間に半短絡が
ある場合には、コンパレータ７１０-1の出力はハイであ
るものの、ＰＰ2において、プローブ４００からの１０
０ｖの信号からのリークが現れて、ＶX2＞１ｖとなり、
コンパレータ７１０-2の出力はハイとなる。これによ
り、パターン７５０と７５１の間に半短絡があることが
確認される。

【０１２５】即ち、第３実施形態の手法は、 ：互いに配線パターンによって接続された１つのＢＰ
と１つまたは複数のＰＰの間において断線の有無を調べ
るときは、検査対象のＢＰ側に信号を印加し、対応する
その１つまたは複数のＰＰで信号ＰＤを検出する。この
信号ＰＤがハイの時は断線がないと判断され、ローの時
は断線があると判断される。 ：２つのパターン間で短絡の有無を検査するときは、
一方のパターンに接続されたＢＰにプローブ４００から
信号を印加し、他方のパターンに接続されたＰＰにおい
て信号ＰＤを検出する。この信号がローの時はその２つ
のパターン間に短絡がないと判断され、ハイの時は短絡
（半短絡）があると判断される。

【０１２６】第３実施形態では、検査対象のワークにお
けるパターンの配線情報が必要である。このファイルを
配線情報と呼ぶ。例えば、第２７図のようなパターンを
有するワークを例に取ると、その配線情報ファイルは第
２８図のような構成を有する。即ち、配線情報ファイル
は、各々ＢＰ毎に１つのレコードを有し、各レコード
は、そのＢＰについて、パターン間の短絡（半短絡を含
む）をチェックするためにサンプルすべきＰＰを特定す
るフィールド８００と、パターンの断線をチェックする
ためにサンプルするＰＰを特定するフィールド８０１と
を有する。例えば、第２７図の例では、ＢＰ1はＰＰ1，
ＰＰ2にのみ接続されているので、ＢＰ1についてのフィ
ールド８００は、短絡をチェックすべきＰＰとしてデー
タ“ＰＰ3，ＰＰ4”を含み、フィールド８０１は断線を
チェックすべきＰＰとしてデータ“ＰＰ1，ＰＰ2”を含
む。即ち、ＢＰ1についての短絡をチェックすべき時
は、パッドＰＰ3，ＰＰ4での信号ＰＤ3，ＰＤ4をサンプ
ルして、 ＰＤ3，ＰＤ4の一方若しくは両方がハイと検
出されたならば、ＢＰ1と、ＰＤ3，ＰＤ4の一方若しく
は両方とのあいだにおいて短絡があることが分かる。ま
た、 ＢＰ1についての断線をチェックすべき時は、パッ
ドＰＰ1，ＰＰ2での信号ＰＤ1，ＰＤ2をサンプルして、
ＰＤ1，ＰＤ2の一方若しくは両方がローと検出された
ならば、ＢＰ1と、ＰＤ1，ＰＤ2の一方若しくは両方と
の間において断線があることが分かる。

【０１２７】第２９図は第３実施形態の制御手順のフロ
ーチャートを示す。

【０１２８】ステップＳ８０では検査を開始すべきパッ
ドを示す基準マークを画像処理技術で検出する。ステッ
プＳ８２では基準マークの付された開始パッドの位置に
プローブ４００（第３実施形態におけるプローブは、第
１実施形態のプローブ４００及び第２実施形態のプロー
ブ４００Ｗを含む）を移動し、ステップＳ８４でプロー
ブを開始パッド上に降下させて、ステップＳ８６で経過
時間レジスタｔをクリアして、ステップＳ８８では等速
度でプローブを移動する。ステップＳ８８では、プロー
ブ４００に検査信号（尖頭値１００ｖ）を印加する。

【０１２９】第３実施形態でも、時間レジスタｔの値
（第１実施形態と同じ）または信号ＢＰのリターン信号
ＴＭDET（第２実施形態）によって、コントローラ５０
０は現在どの位置のＢＰ上にプローブがあるかを知るこ
とができる。そこで、ステップＳ９２で、プローブ４０
０がパッドＢＰ上にあるか否かを、ＢＰ状にあるならば
どのパッドＢＰｎ上にあるかを経過時間ｔによって判断
する。そして、ステップＳ９４において、ＢＰｎに対応
する配線情報ファイルのレコード８００，８０１を読み
取る。ステップＳ９６では、レコード８０１の内容から
断線チェックするための１つまたは複数のピンパッドＰ
Ｐを特定し、そのパッドＰＰにおける信号ＰＤを検出し
て断線チェックを行う。ステップＳ９８では、レコード
８００の内容から短絡チェックするための１つまたは複
数のピンパッドＰＰを特定し、そのパッドＰＰにおける
信号ＰＤを検出して短絡チェックを行う。

【０１３０】以上説明したように、第３実施形態の検査
装置では、パターンの断線の検出及びパターン間の短絡
状態の検出が一回のなぞり操作によって一度に達成され
る。しかも、パッドＢＰに印加する信号の電圧値を１０
０Ｖと高く設定することにより、ＳＮ比の向上と、所謂
良品化を同時に達成することができる。

【０１３１】〈第３実施形態の変形〉上記第３実施形態
では、使用されるコンパレータ７１０は、入力信号のダ
イナミックレンジが広いものが必要であった。このよう
なコンパレータは高価である。そこで、第３０図のよう
な変形例を提案する。

【０１３２】第３０図に示された変形例は、断線チェッ
クを専用に行うためのコンパレータ（ＩＣ1）と絶縁不
良チェック用のコンパレータ（ＩＣ3）とを別々に設け
る点に特徴がある。コンパレータ（ＩＣ1）の出力とコ
ンパレータ（ＩＣ3）の出力とは夫々付勢端子付きのド
ライバゲート９００ａ，９００ｂに入力される。付勢端
子に入力される信号がハイの時（付勢されないとき）
は、コンパレータの出力はハイインピーダンスダンス状
態になるものとする。即ち、コントローラ５００は、付
勢信号の値を制御することにより、コンパレータの出力
を選ぶ、即ち、断線チェックを行うべきか短絡チェック
を行うべきかを制御する。

【０１３３】先ず断線チェックを行う回路について説明
する。断線がない場合には、プローブ４００を介して電
圧１００Ｖが印加されると、ピンパッド１０１，圧接ピ
ン２３１を介して、抵抗Ｒ4（１００ｋΩ）に最大１０
０Ｖの電圧が検出される。この電圧値は抵抗Ｒ3（１８
ｋΩ）により分圧され、さらに、ツエナーダイオードＤ
1によりクランプされ、コンパレータＩＣ1の入力端子に
おいて、約５．６Ｖにまで下げられる。コンパレータＩ
Ｃ1の閾値電圧Ｔｈ1は、このコンパレータの＋端子に約
５．６Ｖの電圧が検出されたときにハイの信号を出力す
るように設定される。

【０１３４】パターンに断線もしくは抵抗があった場合
には、抵抗Ｒ3，Ｒ4により、コンパレータＩＣ1の＋入
力には５．６Ｖ未満の電圧が印加されるので、コンパレ
ータＩＣ1の出力はローとなり、断線（または半断線状
態）が検出される。

【０１３５】次ぎに、絶縁不良チェック（短絡チェッ
ク）を行う回路について説明する。抵抗Ｒ1，Ｒ2は分圧
回路を構成し、ＩＣ2は増幅器として機能する。絶縁テ
ストにおいてプローブ４００を介して１００Ｖという高
電圧が印加されても、そのパターンが絶縁良好（絶縁抵
抗が１００ＭΩ）の場合には、抵抗Ｒ1において検出さ
れる電圧値はかなり小さくなる。増幅器ＩＣ2はこの微
弱な電圧を増幅する。

【０１３６】この変形例では、第２９図の制御手順を用
いた場合には、ステップＳ９６でコンパレータ９００ａ
を消勢しながらコンパレータ９００ｂを付勢して断線テ
ストの結果を信号ＰＤとして収集し、ステップＳ９８で
コンパレータ９００ａを付勢しながらコンパレータ９０
０ｂを消勢して絶縁テストの結果を信号ＰＤとして収集
する

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
少ないプローブを具備しているにも関わらず、電子回路
基板内に或いはその上に形成された複数の導体パターン
の、例えば断線や短絡を検査する検査装置及び検査プロ
ーブ及び検査方法の提供が実現する。

【０１３７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が対象とする電子回路基板の一例である
ＰＧＡパッケージの斜視図である。

【図２】図１のパッケージの一部拡大図である。

【図３】本発明を適用した第１実施形態の検査装置シス
テムの全体構成を示す図である。

【図４】第１実施形態の検査装置システムの一部を拡大
して表した模式図である。

【図５】第１実施形態の検査装置に用いられる検査用プ
ローブの構成を示す断面図である。

【図６】本発明の第１実施形態〜第３実施形態の検査装
置が検査動作を行うときのプローブの軌跡を示す図であ
る。

【図７】第１実施形態の検査装置の制御系の構成を示す
ブロック図である。

【図８】第１実施形態の装置と、その検査対象であるＰ
ＧＡパッケージとの接続関係を示す図である。

【図９】図８のパッケージを検査したときに第１実施形
態の検査装置が検出した信号を示すタイミングチャート
である。

【図１０】第１実施形態において、検出した信号ＰＤの
記憶形態を説明する図である。

【図１１】第１実施形態の信号検出動作の原理を説明す
る図である。

【図１２】第１実施形態の信号検出動作の原理を説明す
る図である。

【図１３】第１実施形態の検査装置において、基準信号
データを収集する制御手順を示すフローチャートであ
る。

【図１４】第１実施形態の検査装置の不良個所検出の原
理を説明する図である。

【図１５Ａ】第１実施形態の検査装置の不良個所検出の
原理を説明する図である。

【図１５Ｂ】第１実施形態の検査装置の不良個所検出の
原理を説明する図である。

【図１６】第１実施形態の検査装置の不良個所検出の原
理を説明する図である。

【図１７】第１実施形態の検査装置のワークの基板を検
査するときの制御手順を示すフローチャートである。

【図１８】第１実施形態〜第３実施形態の検査装置にお
いて用いられる電気信号の他の例を示すタイミングチャ
ートである。

【図１９】第２実施形態の検査装置に用いられる検査用
プローブの構成を示す断面図である。

【図２０】第２実施形態の検査装置の制御系のシステム
構成を示すブロック図である。

【図２１】第２実施形態の検査プローブの動作を示すタ
イミングチャートである。

【図２２】第２実施形態の検査プローブの動作を示すタ
イミングチャートである。

【図２３】第２実施形態の制御手順を示すフローチャー
トである。

【図２４Ａ】第３実施形態の検査装置が対象とする不良
を説明する図である。

【図２４Ｂ】第３実施形態の検査装置が対象とする不良
を説明する図である。

【図２５】第３実施形態の検査装置の第１実施形態装置
に対する変更分を示すブロック図である。

【図２６】第３実施形態の原理を説明する図である。

【図２７】第３実施形態の検査対象のＰＧＡパッケージ
の配線パターンを説明する図である。

【図２８】第３実施形態に用いられるパッケージの配線
関係を記憶する１形態を示す図である。

【図２９】第３実施形態の制御手順を示すフローチャー
トである。

【図３０】第３実施形態の変形例の構成を示す図であ
る。

【符号の説明】

１００ ＰＧＡパッケージ １０１ ピンパッド（ＰＰ） １０２ ボンディングパッド（ＢＰ） １０３ リード線 １０４ 多層セラミック基板 １０５ ＬＳＩチップ ２０１ ハンド ２０２，２０３，２０４，２０５ モータ ２１０ ベルト ２２０ 上側基台 ２３０ 上側ピンボード ２３１，２４１ 圧接ピン ２４０ 下側基台 ２４５ 下側ピンボード ２５０ ＸＹステージ ３００ カメラ ４００ プローブユニット ４０２ 接触ピン（プローブピン） ４０３ シリンダ ４０５ 端子 ４０６ コイル ４０７ ピストン ４１０ リード線 ５００ コントローラ

Claims (55)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１グループの複数の端子と、第２グル
   ープの複数の端子と、前記第１グループの複数の端子と
   前記第２グループの複数の端子との間を電気的に接続す
   る複数の導体パターンとを有する電子回路基板につい
   て、前記複数の導体パターンの良否を判定する検査装置
   であって、 前記電子回路基板に接触する第１の接触ピンを１つ有す
   る第１のプローブと、前記第１のプローブまたは前記電
   子回路基板のいずれか一方を、前記第１の接触ピンが前
   記電子回路基板の表面から離れることなく、且つ、略直
   線状に形成された前記第１グループの複数の端子に沿っ
   て移動させる移動手段と、 前記第１のプローブの前記第１の接触ピンに、識別可能
   な第１の電気信号を供給する供給手段と、 前記第２グループの複数の端子の夫々に現れる第２の電
   気信号をモニタするモニタ手段と、 前記モニタ手段によるモニタ結果に基づいて、前記複数
   の導体パターンの良否を判定する判定手段と、を備える
   ことを特徴とする検査装置。
2. 【請求項２】 前記判定手段は、前記モニタ手段による
   モニタ結果に基づいて、前記第１グループの複数の端子
   中の、前記供給手段によって前記第１の電気信号を印加
   された端子を同定する同定手段を有し、前記同定手段に
   よって同定された端子に導体パターンを介して接続され
   た前記第２グループ中の１つまたは複数の端子にて前記
   モニタ手段により検出された第２の電気信号に基づい
   て、前記導体パターンの良否を判定することを特徴とす
   る請求項１記載の検査装置。
3. 【請求項３】 更に、前記第１グループの複数の端子と
   前記第２グループの複数の端子との間の前記複数の導体
   パターンによる接続関係を記憶する第１の記憶手段を備
   え、前記判定手段は、前記移動手段により前記第１のプ
   ローブの前記第１の接触ピンが前記第１グループの１つ
   の端子の上に移動してきたときに、前記第２グループ中
   の、前記１つの端子に接続された特定の端子を前記記憶
   手段から特定し、特定された端子について前記検出手段
   を介して検出された第２の電気信号に基づいて、前記１
   つの端子と前記特定された端子間の導体パターンの良否
   を判断することを特徴とする請求項１記載の検査装置。
4. 【請求項４】 更に、前記第１のプローブの前記第１の
   接触ピンに近接した位置に設けられた第２の接触ピンを
   有する第２のプローブを備え、前記同定手段は、前記第
   １のプローブから前記第１の接触ピンを介して前記第１
   のグループのある端子に印加された前記第１の電気信号
   を前記第２のプローブの前記第２の接触ピンを介して検
   出された第３の電気信号に基づいて、前記ある端子を同
   定することを特徴とする請求項２記載の検査装置。
5. 【請求項５】 前記第１プローブと第２のプローブは共
   通の本体を有し、この本体の下部に前記第１と第２の接
   触ピンを有することを特徴とする請求項４記載の検査装
   置。
6. 【請求項６】 前記第１の接触ピンと第２の接触ピンと
   の離間距離は１つの端子の幅未満に設定されていること
   を特徴とする請求項４記載の検査装置。
7. 【請求項７】 前記同定手段は、検査を開始した時点か
   らの経過時刻に基づいて、前記第１の接触ピンが接触し
   ている端子を同定することを特徴とする請求項２記載の
   検査装置。
8. 【請求項８】 前記移動手段は、 前記電子回路基板を固定する手段と、 前記第１のプローブを水平面内で移動するモータと、を
   備えることを特徴とする請求項１記載の検査装置。
9. 【請求項９】 更に、前記移動手段は、前記第１のプロ
   ーブを垂直方向に移動するモータを備えることを特徴と
   する請求項８記載の検査装置。
10. 【請求項１０】 更に、前記移動手段は、前記第１のプ
    ローブをその軸周りに回転させるモータを備えることを
    特徴とする請求項８記載の検査装置。
11. 【請求項１１】 前記第１プローブの前記第１の接触ピ
    ンは、前記電子回路基板の前記面に対して傾けられて前
    記第１のプローブ上に設けられていることを特徴とする
    請求項１記載の検査装置。
12. 【請求項１２】 前記移動手段は、 前記第１のプローブの移動方向が変更されたときは、前
    記第１のプローブの本体を前記電子回路基板の前記面に
    垂直な軸の周りに回転させる手段を備え、これにより、
    前記第１のプローブの移動方向が変更される前における
    前記第１の接触ピンの前記面に対する方位角を、前記第
    １のプローブの移動方向が変更された後も保つことを特
    徴とする請求項１１記載の検査装置。
13. 【請求項１３】 前記移動手段は、前記第１のプローブ
    を所定の速度で移動することを特徴とする請求項１記載
    の検査装置。
14. 【請求項１４】 前記移動手段は、前記第１のプローブ
    を等速度で移動することを特徴とする請求項１３記載の
    検査装置。
15. 【請求項１５】 前記電子回路基板に対応する端子及び
    導体パターンを有するところの基準基板の上を前記第１
    のプローブを前記所定の速度で移動させる手段と、 前記第１のプローブが前記基準基板上を移動される過程
    で、前記第２のグループの複数の端子に現れた電気信号
    を基準信号データとして記憶する第２の記憶手段とを備
    え、前記判定手段は、前記モニタ手段によって得られた
    前記第２の電気信号を前記第２の記憶手段から読み出さ
    れた基準信号データと比較することを特徴とする請求項
    １３記載の検査装置。
16. 【請求項１６】 前記判定手段は、経過時間に従って前
    記第２の記憶手段から目的の基準信号データを検索する
    ことを特徴とする請求項１５記載の検査装置。
17. 【請求項１７】 前記判定手段は、 前記移動手段により前記第１のプローブの前記第１の接
    触ピンが前記第１グループのいずれか１つの端子に接触
    していることを検出する手段と、 前記第２グループ中の、前記いずれか１つの端子に接続
    された第１の端子と、前記いずれか１つの端子に接続さ
    れていない第２の端子とを、前記記憶手段から読み出し
    た接続関係に基づいて、特定する手段と、 前記第１の端子にて検出された第２の電気信号に基づい
    て、前記いずれか１つの端子と前記第１の端子との間の
    導体パターンの断線を判定する手段と、 前記第２の端子にて検出された第２の電気信号に基づい
    て、前記いずれか１つの端子と前記第２の端子との間の
    導体パターンの短絡を判定する手段と、を備えることを
    特徴とする請求項３記載の検査装置。
18. 【請求項１８】 前記第１の電気信号は所定の電圧値を
    有することにより、識別可能であることを特徴とする請
    求項１記載の検査装置。
19. 【請求項１９】 前記第１の電気信号は所定の繰り返し
    パターンを有することにより、識別可能であることを特
    徴とする請求項１記載の検査装置。
20. 【請求項２０】 前記モニタ手段は、前記第２のグルー
    プの複数の端子にて検出される電気信号の値が大きく変
    化した時点から所定の時間後の検出信号を前記第２の電
    気信号としてサンプリングすることを特徴とする請求項
    １記載の検査装置。
21. 【請求項２１】 前記第１のプローブは、前記第１の接
    触ピンを前記回路基板に対して押しつける手段を備える
    ことを特徴とする請求項１記載の検査装置。
22. 【請求項２２】 前記押し付け手段は、前記第１のプロ
    ーブ内に設けられた上下方向に移動自在な部材であっ
    て、前記接触ピンが取り付けられた移動自在部材を有す
    ることを特徴とする請求項２１記載の検査装置。
23. 【請求項２３】 前記押し付け手段は、前記第１のプロ
    ーブ内に設けられ、前記接触ピンをした方向に付勢する
    コイル上のスプリングを有することを特徴とする請求項
    ２１記載の検査装置。
24. 【請求項２４】 電子回路基板の上もしくは内部に形成
    された導体パターンの良否を判定する検査装置であっ
    て、 電子回路基板に接触する接触ピンを有するプローブと、 前記プローブまたは前記電子回路基板のいずれか一方
    を、前記プローブの前記接触ピンが前記電子回路基板の
    表面から離れることなく、且つ、前記電子回路基板の前
    記表面に略平行な１つの直線に沿って移動させる移動手
    段と、 前記接触ピンに対して、識別可能な電気信号を印加する
    印加手段と、を備えることを特徴とする検査装置。
25. 【請求項２５】 電子回路基板を検査するのに用いられ
    る検査プローブであって、 信号を入力するための信号端子を有した電気的に絶縁性
    のシリンダと、 このシリンダ内で摺動自在に動く導電性ピストンと、 前記導電性ピストンを前記シリンダに弾性的に懸架する
    ために、一端が前記信号端子に接続され、他端が前記導
    電性ピストンの一部に接続された導電性の懸架手段と、 前記電子回路基板の表面に接触するために前記導電性の
    ピストンに設けられた第１の接触ピンと、を備えること
    を特徴とする検査プローブ。
26. 【請求項２６】 前記接触ピンは、前記ピストンの摺動
    方向に対して傾けられて前記ピストン上に設けられてい
    ることを特徴とする請求項２５記載の検査プローブ。
27. 【請求項２７】 前記懸架手段は、コイル状に巻かれた
    導線より構成されることを特徴とする請求項２５記載の
    検査プローブ。
28. 【請求項２８】 電子回路基板を検査するための第１の
    プローブであって、信号を入力するための第１と第２の
    信号端子を有した電気的に絶縁性のシリンダと、 このシリンダ内で摺動自在に動き、互いに電気的に絶縁
    された第１の導電性ピストンと第２の導電性ピストン
    と、 前記第１の導電性ピストンを前記シリンダに弾性的に懸
    架するために、一端が前記一対の信号端子の一方に接続
    され、他端が前記第１の導電性ピストンの一部に接続さ
    れた導電性の第１の懸架手段と、 前記第２の導電性ピストンを前記シリンダに弾性的に懸
    架するために、一端が前記一対の信号端子の他方に接続
    され、他端が第２の導電性のピストンの一部に接続され
    た導電性の第２の懸架手段と、 前記電子回路基板の表面に接触するために、前記第１の
    導電性ピストンに設けられた第１の接触ピンと、 前記電子回路基板の表面に、前記第１の接触ピンから所
    定の距離を置いて接触するために、前記第２の導電性ピ
    ストンに設けられた第２の接触ピンと、を備えることを
    特徴とする検査プローブ。
29. 【請求項２９】 前記第１の接触ピンと第２の接触ピン
    との離間距離は、前記電子回路基板上に設けられた検査
    対象の導体パターンの幅未満に設定されていることを特
    徴とする請求項２８記載の検査プローブ。
30. 【請求項３０】 前記第１の接触ピンと第２の接触ピン
    とは、この検査プローブが移動される方向に並べられて
    配置されていることを特徴とする請求項２８記載の検査
    プローブ。
31. 【請求項３１】 前記懸架手段は、コイル状に巻かれた
    導線より構成されることを特徴とする請求項２８記載の
    検査プローブ。
32. 【請求項３２】 第１グループの複数の端子と、第２グ
    ループの複数の端子と、前記第１グループの複数の端子
    と前記第２グループの複数の端子との間を電気的に接続
    する複数の導体パターンとを有する電子回路基板に対し
    て、識別可能な第１の電気信号を所定のプローブを介し
    て印加することにより、前記複数の導体パターンの良否
    を判定する検査方法であって、 前記プローブを、該プローブの先端が前記電子回路基板
    の表面から離れることなく、且つ、略直線状に形成され
    た前記第１グループの複数の端子に沿って移動させなが
    ら、前記プローブに識別可能な第１の電気信号を供給す
    る移動工程と、 前記プローブが前記第１グループの１つの端子に前記電
    気信号を供給している間に、前記第２グループの複数の
    端子の夫々に現れる第２の電気信号をモニタするモニタ
    工程と、 前記モニタ工程で得られた第２の電気信号に基づいて、
    前記複数の導体パターンの良否を判定する判定工程とを
    備えることを特徴とする検査方法。
33. 【請求項３３】 前記判定工程は、 前記モニタ工程で得られたモニタ結果に基づいて、前記
    第１グループの複数の端子中の前記第１の電気信号を印
    加された端子を同定する同定工程と、 前記同定工程にて同定された端子に導体パターンを介し
    て接続されている前記第２グループ中の１つまたは複数
    の端子で、前記モニタ工程にて検出された第２の電気信
    号に基づいて、前記導体パターンの良否を判定する工程
    とを備えることを特徴とする請求項３２記載の検査方
    法。
34. 【請求項３４】 更に、前記第１グループの複数の端子
    と前記第２グループの複数の端子との間の前記複数の導
    体パターンによる接続関係を所定のメモリに記憶する記
    憶工程を有し、前記判定工程は、前記移動工程にて前記
    第１のプローブの前記第１の接触ピンが前記第１グルー
    プの１つの端子の上に移動してきたときに、前記第２グ
    ループ中の、前記１つの端子に接続された特定の端子を
    前記所定のメモリから特定し、特定された端子について
    前記モニタ工程にて検出された第２の電気信号に基づい
    て、前記１つの端子と前記特定された端子間の導体パタ
    ーンの良否を判断することを特徴とすることを特徴とす
    る請求項３２記載の検査方法。
35. 【請求項３５】 前記移動工程では、前記第１のプロー
    ブと、前記第１のプローブの前記第１の接触ピンに近接
    した位置に設けられた第２の接触ピンを有する第２のプ
    ローブとが併せて用いられ、 前記同定工程では、前記第１のプローブから前記第１の
    接触ピンを介して前記第１のグループのある端子に印加
    された前記第１の電気信号を前記第２のプローブの前記
    第２の接触ピンを介して検出された第３の電気信号に基
    づいて、前記ある端子が同定されることを特徴とする請
    求項３３記載の検査方法。
36. 【請求項３６】 前記同定工程では、検査を開始した時
    点からの経過時刻に基づいて、前記第１の接触ピンが接
    触している端子が同定されることを特徴とする請求項３
    ３記載の検査方法。
37. 【請求項３７】 前記第１プローブの前記第１の接触ピ
    ンは、前記電子回路基板の前記面に対して傾けられて前
    記第１のプローブ上に設けられており、 前記移動工程では、前記第１のプローブの移動方向が変
    更されたときは、前記第１のプローブの本体が前記電子
    回路基板の前記面に垂直な軸の周りに回転されることに
    より、前記第１のプローブの移動方向が変更される前に
    おける前記第１の接触ピンの前記面に対する方位角が、
    前記第１のプローブの移動方向が変更された後も保たれ
    ることを特徴とする請求項３２記載の検査方法。
38. 【請求項３８】 前記移動工程では、前記第１のプロー
    ブが所定の速度で移動されることを特徴とする請求項３
    ２記載の検査方法。
39. 【請求項３９】 前記移動工程では、前記第１のプロー
    ブが等速度で移動されることを特徴とする請求項３８記
    載の検査方法。
40. 【請求項４０】 前記電子回路基板に対応する端子及び
    導体パターンを有するところの基準基板の上を、前記第
    １のプローブを前記所定の速度で移動させる工程と、 前記第１のプローブが前記基準基板上を移動される過程
    で、前記第２のグループの複数の端子に現れた電気信号
    を基準信号データとして所定の第２のメモリに記憶する
    工程とを備え、前記モニタ工程にて得られた前記第２の
    電気信号を前記第２のメモリから読み出された基準信号
    データと比較することを特徴とする請求項３８記載の検
    査方法。
41. 【請求項４１】 前記判定工程では、経過時間に従って
    前記第２のメモリから目的の基準信号データを検索する
    ことを特徴とする請求項４０記載の検査方法。
42. 【請求項４２】 前記判定工程では、 前記第１のプローブの前記第１の接触ピンが前記第１グ
    ループのいずれか１つの端子に接触していることを検出
    する工程と、 前記第２グループ中の、前記いずれか１つの端子に接続
    された第１の端子と、前記いずれか１つの端子に接続さ
    れていない第２の端子とを、前記第２のメモリから読み
    出した接続関係に基づいて、特定する工程と、 前記第１の端子にて検出された第２の電気信号に基づい
    て、前記いずれか１つの端子と前記第１の端子との間の
    導体パターンの断線を判定する工程と、 前記第２の端子にて検出された第２の電気信号に基づい
    て、前記いずれか１つの端子と前記第２の端子との間の
    導体パターンの短絡を判定する工程と、を備えることを
    特徴とする請求項３４記載の検査方法。
43. 【請求項４３】 前記第１の電気信号は所定の電圧値を
    有することにより、識別可能であることを特徴とする請
    求項３２記載の検査方法。
44. 【請求項４４】 前記第１の電気信号は所定の繰り返し
    パターンを有することにより、識別可能であることを特
    徴とする請求項３２記載の検査方法。
45. 【請求項４５】 前記モニタ工程では、前記第２のグル
    ープの複数の端子にて検出される電気信号の値が大きく
    変化した時点から所定の時間後の検出信号を前記第２の
    電気信号としてサンプリングすることを特徴とする請求
    項３２記載の検査方法。
46. 【請求項４６】 前記移動工程において、前記第１のプ
    ローブの前記第１の接触ピンは前記回路基板に対して押
    しつけられることを特徴とする請求項３２記載の検査方
    法。
47. 【請求項４７】 前記第１グループの複数の端子は、前
    記電子回路基板上で略直線状に並んで形成されており、 前記移動工程では、前記第１グループの複数の端子中の
    先頭の端子を特定する工程と、特定された先頭の端子か
    ら前記第１グループの複数の端子の並び方向に略一致す
    る方向に移動方向を決定する工程と、を含むことを特徴
    とする請求項３２記載の検査方法。
48. 【請求項４８】 前記同定工程は、 ある時点で前記第１の端子に印加された電気信号と、そ
    の時点で前記第２のプローブの前記第２の接触ピンを介
    して検出されたリターン信号とを対比する工程と、 その両信号が略略一致しているときに、前記ある時点の
    時刻を記録する工程と、を含むことを特徴とする請求項
    ３４記載の検査方法。
49. 【請求項４９】 前記モニタ工程における、前記第２グ
    ループの複数の端子の全てに対して電気信号を拾う時間
    幅は、前記移動工程で前記第１の接触ピンが前記第１グ
    ループの複数の端子の１つの端子を通過するのに要する
    時間よりも短く設定されていることを特徴とする請求項
    ３２記載の検査方法。
50. 【請求項５０】 前記移動行程では、半短絡状態にある
    導体パターンを焼き切る程度の電流を印加する電圧を前
    記第１の電気信号に設定することを特徴とする請求項４
    ２記載の検査方法。
51. 【請求項５１】 電子回路基板上に形成された複数の端
    子の位置を探索することにより前記電子回路基板を検査
    する検査方法であって、 プローブ上に所定の間隔だけ離間されて設けられた２つ
    の第１と第２の接触ピンを前記電子回路基板の表面に接
    触させる接触工程と、 前記２つの接触ピンが前記電子回路基板の前記表面との
    接触を保ち且つ前記表面に対して略平行に沿うように、
    プローブを前記電子回路基板上を移動させる移動工程
    と、 前記プローブを前記電子回路基板上で移動させる過程
    で、識別可能な電気信号を前記第１の接触ピンに印加し
    つつ、前記第２の接触ピンを介して前記電気信号のリタ
    ーン信号を検出する検出工程と、 検出されたリターン信号に基づいて、前記複数の端子の
    位置を同定する同定工程と、を備えることを特徴とする
    検査方法。
52. 【請求項５２】 前記複数の端子は前記電子回路基板上
    で略直線状に並んで形成され、 前記接触工程は、前記複数の端子中の先頭の端子を特定
    する工程を含み、 前記移動工程は、特定された先頭の端子から前記複数の
    端子の並び方向に略一致する方向に移動方向を決定する
    工程を含むことを特徴とする請求項５１記載の検査方
    法。
53. 【請求項５３】 前記電気信号は所定の一定電圧レベル
    を有することを特徴とする請求項５１記載の検査方法。
54. 【請求項５４】 前記電気信号は所定の繰り返しパター
    ンを有することを特徴とする請求項５１記載の検査方
    法。
55. 【請求項５５】 前記同定工程は、 ある時点で前記第１の端子に印加された電気信号と、そ
    の時点で前記第２の端子で検出されたリターン信号とを
    対比する工程と、 その両信号が略一致しているときに、前記ある時点を時
    刻を記録する工程とを含むことを特徴とする請求項５１
    記載の検査方法。