JP2002156417A - 回路基板の検査装置及び検査方法 - Google Patents
回路基板の検査装置及び検査方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】回路基板を高速検査可能な検査装置及び検査方
法を提供すること。 【解決手段】 被検査対象であるＬＣＤドライバモジュ
ール１００は、ＬＣＤ駆動用のＬＳＩ１１０を搭載して
おり、回路配線１１１は、ＳＥＧ端子に接続され、回路
配線１１２は、ＬＳＩ１１０のＣＯＭ端子に接続されて
いる。検査装置１は、ＬＳＩ１１０の入力端子１１３に
対し、ＬＳＩ駆動信号を出力する。センサ２、３はそれ
ぞれ回路配線１１１、１１２に対向する位置に、非接触
に配置され、ＬＳＩ１１０を駆動することによって回路
配線１１１、１１２上に生じた電位変化を検出し、その
検出信号が検査装置１で分析される。
法を提供すること。 【解決手段】 被検査対象であるＬＣＤドライバモジュ
ール１００は、ＬＣＤ駆動用のＬＳＩ１１０を搭載して
おり、回路配線１１１は、ＳＥＧ端子に接続され、回路
配線１１２は、ＬＳＩ１１０のＣＯＭ端子に接続されて
いる。検査装置１は、ＬＳＩ１１０の入力端子１１３に
対し、ＬＳＩ駆動信号を出力する。センサ２、３はそれ
ぞれ回路配線１１１、１１２に対向する位置に、非接触
に配置され、ＬＳＩ１１０を駆動することによって回路
配線１１１、１１２上に生じた電位変化を検出し、その
検出信号が検査装置１で分析される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の検査装
置及び検査方法に関する。
置及び検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板の製造においては、基板上に回
路配線を施した後、その回路配線に断線があるか否かを
検査する必要がある。
路配線を施した後、その回路配線に断線があるか否かを
検査する必要がある。
【０００３】従来は、各回路配線の２点にそれぞれピン
を接続し、その間の導通を検査することによって、回路
配線の断線を判別していた。
を接続し、その間の導通を検査することによって、回路
配線の断線を判別していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、集積回路周辺
のように、回路配線が高密度化すると、各回路配線に、
ピンを配置する十分な間隔がとれない。また、非接触式
の検査手法（特開平９−２６４９１９号）も提案されて
いるが、この場合も回路配線の入力側にはピンを接続す
る必要があったため、集積回路周辺の回路配線のように
高密度且つ短い場合には、セッティングが煩雑で時間が
かかっていた。
のように、回路配線が高密度化すると、各回路配線に、
ピンを配置する十分な間隔がとれない。また、非接触式
の検査手法（特開平９−２６４９１９号）も提案されて
いるが、この場合も回路配線の入力側にはピンを接続す
る必要があったため、集積回路周辺の回路配線のように
高密度且つ短い場合には、セッティングが煩雑で時間が
かかっていた。
【０００５】本発明は上記従来技術の課題を解決するた
めになされたもので、その目的とするところは、回路基
板を高速検査可能な検査装置及び検査方法を提供するこ
とにある。
めになされたもので、その目的とするところは、回路基
板を高速検査可能な検査装置及び検査方法を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る装置は、集積回路が組み付けられた回
路基板の検査装置であって、前記集積回路の複数の出力
端子から、順次信号を出力するように、前記集積回路を
駆動させる駆動手段と、前記出力端子に接続された複数
の回路配線の電圧変化を、非接触で検出する検出手段
と、前記電圧変化の大きさを所定値と比較する比較手段
と、前記比較手段での比較の結果に基づいて、前記回路
配線の異常を検知する異常検知手段と、を有することを
特徴とする。
め、本発明に係る装置は、集積回路が組み付けられた回
路基板の検査装置であって、前記集積回路の複数の出力
端子から、順次信号を出力するように、前記集積回路を
駆動させる駆動手段と、前記出力端子に接続された複数
の回路配線の電圧変化を、非接触で検出する検出手段
と、前記電圧変化の大きさを所定値と比較する比較手段
と、前記比較手段での比較の結果に基づいて、前記回路
配線の異常を検知する異常検知手段と、を有することを
特徴とする。
【０００７】前記異常検知手段は、前記検出手段から異
常波形が出力された場合に、該異常波形が、時間軸上の
位置によって、異常のある回路配線を特定することを特
徴とする。
常波形が出力された場合に、該異常波形が、時間軸上の
位置によって、異常のある回路配線を特定することを特
徴とする。
【０００８】前記検出手段は、前記複数の回路配線に非
接触に対向する１つのセンサ基板を備え、前記複数の回
路配線の内のいずれかの電圧変化を検出することを特徴
とする。
接触に対向する１つのセンサ基板を備え、前記複数の回
路配線の内のいずれかの電圧変化を検出することを特徴
とする。
【０００９】前記センサ基板は前記複数の回路配線を覆
う大きさの１つの金属板と、該金属板の一つの出力端子
と、を含むことを特徴とする。
う大きさの１つの金属板と、該金属板の一つの出力端子
と、を含むことを特徴とする。
【００１０】前記検出手段は、前記複数の回路配線から
順次出力されるパルス信号の微分値の合計値を、前記電
圧変化として、１つの出力波形上に出力することを特徴
とする。
順次出力されるパルス信号の微分値の合計値を、前記電
圧変化として、１つの出力波形上に出力することを特徴
とする。
【００１１】前記比較手段において前記電圧変化の大き
さが所定値以下であると判断された場合、前記検知手段
は、その電圧変化に対応する回路配線に断線があると判
定することを特徴とする。
さが所定値以下であると判断された場合、前記検知手段
は、その電圧変化に対応する回路配線に断線があると判
定することを特徴とする。
【００１２】ＬＣＤドライバ用の回路基板の検査装置で
あって、ＬＣＤドライバ用のＬＳＩの各端子と一対一に
接続された全ての回路配線の電圧変化を非接触で検出す
る検出手段と、検出した前記電圧変化が正常な大きさで
あるかどうかを判断する判断手段と、前記電圧変化に異
常が見られる場合に、その電圧変化のタイミングから異
常のある回路配線を特定する特定手段と、を有すること
を特徴とする。
あって、ＬＣＤドライバ用のＬＳＩの各端子と一対一に
接続された全ての回路配線の電圧変化を非接触で検出す
る検出手段と、検出した前記電圧変化が正常な大きさで
あるかどうかを判断する判断手段と、前記電圧変化に異
常が見られる場合に、その電圧変化のタイミングから異
常のある回路配線を特定する特定手段と、を有すること
を特徴とする。
【００１３】前記ＬＳＩの各端子から順次信号を出力す
るように前記ＬＳＩを駆動する駆動手段を更に有するこ
とを特徴とする。
るように前記ＬＳＩを駆動する駆動手段を更に有するこ
とを特徴とする。
【００１４】前記端子はセグメント端子であって、前記
判断手段では、前記電圧変化が所定値よりも小さい場合
にその電圧変化に対応する回路配線が断線していると判
断することを特徴とする。
判断手段では、前記電圧変化が所定値よりも小さい場合
にその電圧変化に対応する回路配線が断線していると判
断することを特徴とする。
【００１５】前記端子はコモン端子であって、前記判断
手段では、前記電圧変化が所定値を越えている場合に、
その電圧変化に対応する回路配線が断線していると判断
することを特徴とする。
手段では、前記電圧変化が所定値を越えている場合に、
その電圧変化に対応する回路配線が断線していると判断
することを特徴とする。
【００１６】前記判断手段では、前記電圧変化が所定値
を越えている場合に、その電圧変化に対応する回路配線
が短絡していると判断することを特徴とする。
を越えている場合に、その電圧変化に対応する回路配線
が短絡していると判断することを特徴とする。
【００１７】定期的に検出される大きな電圧変化をフレ
ームの反転タイミングと判定し、その大きな電圧変化間
の時間軸上の位置によって、前記異常のある回路配線を
特定することを特徴とする。
ームの反転タイミングと判定し、その大きな電圧変化間
の時間軸上の位置によって、前記異常のある回路配線を
特定することを特徴とする。
【００１８】上記目的を達成するため、本発明に係る方
法は、集積回路が組み付けられた回路基板の検査方法で
あって、前記集積回路の複数の出力端子から、順次信号
を出力するように、前記集積回路を駆動させる駆動工程
と、前記出力端子に接続された複数の回路配線の電圧変
化を、非接触で検出する検出工程と、前記電圧変化の大
きさを所定値と比較する比較工程と、前記比較工程での
比較の結果に基づいて、前記回路配線の異常を検知する
異常検知工程と、を有することを特徴とする。
法は、集積回路が組み付けられた回路基板の検査方法で
あって、前記集積回路の複数の出力端子から、順次信号
を出力するように、前記集積回路を駆動させる駆動工程
と、前記出力端子に接続された複数の回路配線の電圧変
化を、非接触で検出する検出工程と、前記電圧変化の大
きさを所定値と比較する比較工程と、前記比較工程での
比較の結果に基づいて、前記回路配線の異常を検知する
異常検知工程と、を有することを特徴とする。
【００１９】前記異常検知工程は、前記検出工程から異
常波形が出力された場合に、該異常波形が、時間軸上の
位置によって、異常のある回路配線を特定することを特
徴とする。
常波形が出力された場合に、該異常波形が、時間軸上の
位置によって、異常のある回路配線を特定することを特
徴とする。
【００２０】前記検出工程は、前記複数の回路配線に非
接触に対向する１つのセンサ基板を備え、前記複数の回
路配線の内のいずれかの電圧変化を検出することを特徴
とする。
接触に対向する１つのセンサ基板を備え、前記複数の回
路配線の内のいずれかの電圧変化を検出することを特徴
とする。
【００２１】前記センサ基板は前記複数の回路配線を覆
う大きさの１つの金属板と、該金属板の一つの出力端子
と、を含むことを特徴とする。
う大きさの１つの金属板と、該金属板の一つの出力端子
と、を含むことを特徴とする。
【００２２】前記検出工程は、前記複数の回路配線から
順次出力されるパルス信号の微分値の合計値を、前記電
圧変化として、１つの出力波形上に出力することを特徴
とする。
順次出力されるパルス信号の微分値の合計値を、前記電
圧変化として、１つの出力波形上に出力することを特徴
とする。
【００２３】前記比較工程において前記電圧変化の大き
さが所定値以下であると判断された場合、前記検知工程
は、その電圧変化に対応する回路配線に断線があると判
定することを特徴とする。
さが所定値以下であると判断された場合、前記検知工程
は、その電圧変化に対応する回路配線に断線があると判
定することを特徴とする。
【００２４】ＬＣＤドライバ用の回路基板の検査方法で
あって、ＬＣＤドライバ用のＬＳＩを前記回路基板に組
付ける組付工程と、前記ＬＳＩの各端子と一対一に接続
された全ての回路配線から順次信号が出力されるように
前記ＬＳＩを駆動する駆動工程と、前記回路配線の電圧
変化を非接触で検出する検出工程と、検出した前記電圧
変化が正常な大きさであるかどうかを判断する判断工程
と、前記電圧変化に異常が見られる場合に、その電圧変
化のタイミングから異常のある回路配線を特定する特定
工程と、を有することを特徴とする。
あって、ＬＣＤドライバ用のＬＳＩを前記回路基板に組
付ける組付工程と、前記ＬＳＩの各端子と一対一に接続
された全ての回路配線から順次信号が出力されるように
前記ＬＳＩを駆動する駆動工程と、前記回路配線の電圧
変化を非接触で検出する検出工程と、検出した前記電圧
変化が正常な大きさであるかどうかを判断する判断工程
と、前記電圧変化に異常が見られる場合に、その電圧変
化のタイミングから異常のある回路配線を特定する特定
工程と、を有することを特徴とする。
【００２５】前記端子はセグメント端子であって、前記
判断工程では、前記電圧変化が所定値よりも小さい場合
にその電圧変化に対応する回路配線が断線していると判
断することを特徴とする。
判断工程では、前記電圧変化が所定値よりも小さい場合
にその電圧変化に対応する回路配線が断線していると判
断することを特徴とする。
【００２６】前記端子はコモン端子であって、前記判断
工程では、前記電圧変化が所定値を越えている場合に、
その電圧変化に対応する回路配線が断線していると判断
することを特徴とする。
工程では、前記電圧変化が所定値を越えている場合に、
その電圧変化に対応する回路配線が断線していると判断
することを特徴とする。
【００２７】前記判断工程では、前記電圧変化が所定値
を越えている場合に、その電圧変化に対応する回路配線
が短絡していると判断することを特徴とする。
を越えている場合に、その電圧変化に対応する回路配線
が短絡していると判断することを特徴とする。
【００２８】定期的に検出される大きな電圧変化をフレ
ームの反転タイミングと判定し、その大きな電圧変化間
の時間軸上の位置によって、前記異常のある回路配線を
特定することを特徴とする。
ームの反転タイミングと判定し、その大きな電圧変化間
の時間軸上の位置によって、前記異常のある回路配線を
特定することを特徴とする。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して、この発
明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。ただ
し、この実施の形態に記載されている構成要素の相対配
置、数値等は、特に特定的な記載がない限りは、この発
明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。ただ
し、この実施の形態に記載されている構成要素の相対配
置、数値等は、特に特定的な記載がない限りは、この発
明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００３０】（一実施の形態）本発明の一実施の形態と
して、集積回路を搭載した回路基板の検査システムにつ
いて説明する。
して、集積回路を搭載した回路基板の検査システムにつ
いて説明する。
【００３１】＜検査システムの構成＞図１は、検査時の
回路基板１００及び検査システムの状態を示す概略図で
ある。
回路基板１００及び検査システムの状態を示す概略図で
ある。
【００３２】被検査対象であるＬＣＤドライバモジュー
ル１００は、ＬＣＤ駆動用のＬＳＩ１１０を搭載してお
り、回路基板にプリントされた回路配線１１１は、ＬＳ
Ｉ１１０のＳＥＧ（セグメント）端子に接続されてい
る。また、回路配線１１２は、ＬＳＩ１１０のＣＯＭ
（コモン）端子に、回路配線１１３は、ＬＳＩ１１０の
入力端子に接続されている。
ル１００は、ＬＣＤ駆動用のＬＳＩ１１０を搭載してお
り、回路基板にプリントされた回路配線１１１は、ＬＳ
Ｉ１１０のＳＥＧ（セグメント）端子に接続されてい
る。また、回路配線１１２は、ＬＳＩ１１０のＣＯＭ
（コモン）端子に、回路配線１１３は、ＬＳＩ１１０の
入力端子に接続されている。
【００３３】検査システムは、コンピュータとしての検
査装置１と、ＳＥＧセンサ２と、ＣＯＭセンサ３と、を
備える。検査装置１は、ＬＣＤ駆動用のプログラム、セ
ンサからの検出信号を分析するための回路及びプログラ
ム、並びに、センサ及びＬＣＤドライバモジュールとの
間で通信を行うためのインタフェイス等を、汎用のコン
ピュータに対して組み込んだものである。
査装置１と、ＳＥＧセンサ２と、ＣＯＭセンサ３と、を
備える。検査装置１は、ＬＣＤ駆動用のプログラム、セ
ンサからの検出信号を分析するための回路及びプログラ
ム、並びに、センサ及びＬＣＤドライバモジュールとの
間で通信を行うためのインタフェイス等を、汎用のコン
ピュータに対して組み込んだものである。
【００３４】検査装置１は、ＬＳＩ１１０の入力端子１
１３に対し、ＬＳＩ駆動信号を出力する。その駆動信号
により発生したＳＥＧ端子側回路配線１１１及びＣＯＭ
端子側回路配線１１２の電圧変化をセンサ２、３で検出
し、センサ２、３から出力された検出信号を検査装置１
で分析する。
１３に対し、ＬＳＩ駆動信号を出力する。その駆動信号
により発生したＳＥＧ端子側回路配線１１１及びＣＯＭ
端子側回路配線１１２の電圧変化をセンサ２、３で検出
し、センサ２、３から出力された検出信号を検査装置１
で分析する。
【００３５】センサ２、３はそれぞれ回路配線１１１、
１１２に対向する位置に、非接触に配置され、ＬＳＩ１
１０を駆動することによって回路配線１１１、１１２上
に生じた電位変化を検出し、検出信号として検査装置１
へ出力する。センサと回路配線との間隔は、０．０５ｍ
ｍ以下が望ましいが、０．５ｍｍ以下であれば可能であ
る。また、回路基板とセンサとを、誘電体絶縁材料を挟
んで密着させてもよい。
１１２に対向する位置に、非接触に配置され、ＬＳＩ１
１０を駆動することによって回路配線１１１、１１２上
に生じた電位変化を検出し、検出信号として検査装置１
へ出力する。センサと回路配線との間隔は、０．０５ｍ
ｍ以下が望ましいが、０．５ｍｍ以下であれば可能であ
る。また、回路基板とセンサとを、誘電体絶縁材料を挟
んで密着させてもよい。
【００３６】センサとＬＳＩ及び回路配線との関係を等
価回路に表すと、図２のようになる。このように、複数
の静電容量結合していると見なすことができるため、Ｌ
ＳＩから出力さえたパルス波は、センサ側で、その微分
波に変換され、検出信号として出力される。
価回路に表すと、図２のようになる。このように、複数
の静電容量結合していると見なすことができるため、Ｌ
ＳＩから出力さえたパルス波は、センサ側で、その微分
波に変換され、検出信号として出力される。
【００３７】次に、図３を用いて、検査装置１の内部構
成について説明する。
成について説明する。
【００３８】図３は、検査装置１を構成するハードウェ
アを示したブロック図である。
アを示したブロック図である。
【００３９】２１０は、検査装置１全体に対して電力を
供給する電源、２１１は、検査装置１全体を制御する演
算・制御用のＣＰＵ、２１２はＣＰＵ２１１で実行する
プログラムや固定値等を格納するＲＯＭ、２１３は、一
時記憶用のＲＡＭであり、ロードされるプログラムを格
納するプログラムロード領域や、センサユニットから受
信したデジタル信号の記憶領域等を含む。
供給する電源、２１１は、検査装置１全体を制御する演
算・制御用のＣＰＵ、２１２はＣＰＵ２１１で実行する
プログラムや固定値等を格納するＲＯＭ、２１３は、一
時記憶用のＲＡＭであり、ロードされるプログラムを格
納するプログラムロード領域や、センサユニットから受
信したデジタル信号の記憶領域等を含む。
【００４０】２１４は外部記憶装置としてのハードディ
スクである。２１５は着脱可能な記憶媒体の読取装置と
してのＣＤ−ＲＯＭドライブである。
スクである。２１５は着脱可能な記憶媒体の読取装置と
してのＣＤ−ＲＯＭドライブである。
【００４１】また、２１６は入出力インタフェースであ
って、入出力インタフェース２１６を介して、入力装置
としてのキーボード２１８、マウス２１９、モニタ２２
０と信号の授受を行なう。
って、入出力インタフェース２１６を介して、入力装置
としてのキーボード２１８、マウス２１９、モニタ２２
０と信号の授受を行なう。
【００４２】ワークとしてのＬＣＤドライバモジュール
に対する入力、及び、ＳＥＧセンサとＣＯＭセンサの切
り換えは、治具２２１によって行われる。検査装置１と
してのコンピュータは、ＬＣＤドライバ検査用に拡張さ
れており、インタフェースカード２２２、Ａ／Ｄ変換ボ
ード２２３が組付けられている。インタフェースカード
２２２には、アンプ２２２ａが内蔵されており、センサ
からの検出信号を増幅した後、Ａ／Ｄ変換ボード２２３
に出力する。インタフェースカード２２２には、更に、
治具制御用の電源２２２ｂが備えられている。これは昇
圧電源であって、ワーク上に短絡が発生すると、その供
給電圧が変動する。
に対する入力、及び、ＳＥＧセンサとＣＯＭセンサの切
り換えは、治具２２１によって行われる。検査装置１と
してのコンピュータは、ＬＣＤドライバ検査用に拡張さ
れており、インタフェースカード２２２、Ａ／Ｄ変換ボ
ード２２３が組付けられている。インタフェースカード
２２２には、アンプ２２２ａが内蔵されており、センサ
からの検出信号を増幅した後、Ａ／Ｄ変換ボード２２３
に出力する。インタフェースカード２２２には、更に、
治具制御用の電源２２２ｂが備えられている。これは昇
圧電源であって、ワーク上に短絡が発生すると、その供
給電圧が変動する。
【００４３】ＨＤ２１４には、ＬＣＤドライバ制御プロ
グラム、治具制御プログラム、検出信号解析プログラム
等が格納され、それぞれ、ＲＡＭ２１３のプログラムロ
ード領域にロードされて実行される。また、設計上の回
路配線の形状を示す画像データ（ＣＡＤデータ）も、Ｈ
Ｄ２１４に格納される。
グラム、治具制御プログラム、検出信号解析プログラム
等が格納され、それぞれ、ＲＡＭ２１３のプログラムロ
ード領域にロードされて実行される。また、設計上の回
路配線の形状を示す画像データ（ＣＡＤデータ）も、Ｈ
Ｄ２１４に格納される。
【００４４】ＬＣＤ制御プログラム、治具制御プログラ
ムは、ＣＤ−ＲＯＭドライブでＣＤ−ＲＯＭを読取るこ
とによってインストールしても、ＦＤやＤＶＤ等の他の
媒体から読込んでも、ネットワークを介してダウンロー
ドしてもよい。
ムは、ＣＤ−ＲＯＭドライブでＣＤ−ＲＯＭを読取るこ
とによってインストールしても、ＦＤやＤＶＤ等の他の
媒体から読込んでも、ネットワークを介してダウンロー
ドしてもよい。
【００４５】各センサ２，３は、導電性を有する材料で
構成され、そのような材料としては、例えば、アルミニ
ウム、銅等の金属や、半導体等を挙げることができる。
構成され、そのような材料としては、例えば、アルミニ
ウム、銅等の金属や、半導体等を挙げることができる。
【００４６】各センサ２，３は、回路配線を全て覆う大
きさの面積を有していることが望ましい。
きさの面積を有していることが望ましい。
【００４７】なお、図３では、一つの検査装置に１つの
治具が接続され１つのワークを検査する状態を示してい
るが、１つの検査装置に複数のインタフェースカードを
組み込むことで、同時に複数のワークを検査できるよう
に構成することも可能である。
治具が接続され１つのワークを検査する状態を示してい
るが、１つの検査装置に複数のインタフェースカードを
組み込むことで、同時に複数のワークを検査できるよう
に構成することも可能である。
【００４８】次に、図４を用いて、ＳＥＧ端子側回路配
線の異常検出方法について説明する。
線の異常検出方法について説明する。
【００４９】まず、図４（ａ）のようなパルス信号を各
端子１〜Ｎが出力するように、ＬＳＩを駆動する。矢印
Ｘ、Ｙで示したのは、フレームの切換えのタイミングで
あり、ここで各端子の出力波形が反転する。
端子１〜Ｎが出力するように、ＬＳＩを駆動する。矢印
Ｘ、Ｙで示したのは、フレームの切換えのタイミングで
あり、ここで各端子の出力波形が反転する。
【００５０】センサ２で検出された検出信号の波形は、
（ａ）のパルス信号の微分値を合計したものとなるた
め、基本的に（ｂ）のような形状となる。図のように、
フレームの切換えタイミングＸ、Ｙでは、全端子が同時
に立ち上がり又は立ち下がるため、比較的大きな定期的
なピークが発生する。このフレーム切換えポイントを検
出し、このポイント間の経過時間カウントすれば１フレ
ーム時間を求めることができる。（ｃ）に示すように、
このフレーム時間Ｌを、端子数Ｎで割って、Ｎ以下の数
字ｎを掛けた値、ｎＬ／Ｎの前後のセンサ出力波形を見
れば、ｎ番目の端子に接続された回路配線の断線／短絡
を検出可能である。
（ａ）のパルス信号の微分値を合計したものとなるた
め、基本的に（ｂ）のような形状となる。図のように、
フレームの切換えタイミングＸ、Ｙでは、全端子が同時
に立ち上がり又は立ち下がるため、比較的大きな定期的
なピークが発生する。このフレーム切換えポイントを検
出し、このポイント間の経過時間カウントすれば１フレ
ーム時間を求めることができる。（ｃ）に示すように、
このフレーム時間Ｌを、端子数Ｎで割って、Ｎ以下の数
字ｎを掛けた値、ｎＬ／Ｎの前後のセンサ出力波形を見
れば、ｎ番目の端子に接続された回路配線の断線／短絡
を検出可能である。
【００５１】例えば、この図４では、（ａ）のように端
子４からパルス信号が出力されているにもかかわらず、
（ｂ）に示すセンサ出力では、微分波形が検出されてい
ないのであるから、４番目の端子に接続された回路配線
中に断線が存在し、センサ位置では電圧変化が起こって
いないことが分かる。また、ある回路配線に短絡が存在
する場合、その回路配線に接続された端子を駆動しよう
とすると、昇圧回路の電圧が変動し、全端子に電圧変動
が現れ、これによって、センサ出力波形には、大きな乱
れが生じる。（ｂ）は、Ｎ−１番目の端子及びＮー２番
目の端子に接続された回路配線同士が短絡している場合
の波形である。
子４からパルス信号が出力されているにもかかわらず、
（ｂ）に示すセンサ出力では、微分波形が検出されてい
ないのであるから、４番目の端子に接続された回路配線
中に断線が存在し、センサ位置では電圧変化が起こって
いないことが分かる。また、ある回路配線に短絡が存在
する場合、その回路配線に接続された端子を駆動しよう
とすると、昇圧回路の電圧が変動し、全端子に電圧変動
が現れ、これによって、センサ出力波形には、大きな乱
れが生じる。（ｂ）は、Ｎ−１番目の端子及びＮー２番
目の端子に接続された回路配線同士が短絡している場合
の波形である。
【００５２】次に、図５を用いて、ＣＯＭ端子側回路配
線の異常検出方法について説明する。
線の異常検出方法について説明する。
【００５３】ＣＯＭ端子は、ＳＥＧ端子と異なり、通常
のＬＣＤ駆動時に、常に端子一つづつＯＮ／ＯＦＦして
いるので、特別な制御を加えることなく、通常通り駆動
させる。ただし、ＣＯＭ端子の通常の駆動では、図５
（ａ）に示すように、ある端子のＯＦＦタイミングと、
その次の端子のＯＮのタイミングが同時である。つま
り、異常がなければ、あるタイミングで、ある回路配線
の電圧変化を示す微分値と、隣接する回路配線の電圧変
化を示す微分値とは、同じ大きさで、正負逆となる。こ
れにより、その微分値を全端子分加算したセンサ出力波
形は、正常の状態では、平坦なものとなる。そして、断
線がある場合のみ、その前の端子に接続された回路配線
のＯＮ波形と、その後の端子に接続された回路配線のＯ
ＦＦ波形と、が現れ、図５（ｂ）のようになる。
のＬＣＤ駆動時に、常に端子一つづつＯＮ／ＯＦＦして
いるので、特別な制御を加えることなく、通常通り駆動
させる。ただし、ＣＯＭ端子の通常の駆動では、図５
（ａ）に示すように、ある端子のＯＦＦタイミングと、
その次の端子のＯＮのタイミングが同時である。つま
り、異常がなければ、あるタイミングで、ある回路配線
の電圧変化を示す微分値と、隣接する回路配線の電圧変
化を示す微分値とは、同じ大きさで、正負逆となる。こ
れにより、その微分値を全端子分加算したセンサ出力波
形は、正常の状態では、平坦なものとなる。そして、断
線がある場合のみ、その前の端子に接続された回路配線
のＯＮ波形と、その後の端子に接続された回路配線のＯ
ＦＦ波形と、が現れ、図５（ｂ）のようになる。
【００５４】その他、フレームの切換えタイミングＸ、
Ｙで、大きな定期的なピークが発生することはＳＥＧ端
子を同様であり、フレーム時間Ｌと、端子数Ｎから、ｎ
番目のＣＯＭ端子に接続された回路配線の断線／短絡を
検出可能である。
Ｙで、大きな定期的なピークが発生することはＳＥＧ端
子を同様であり、フレーム時間Ｌと、端子数Ｎから、ｎ
番目のＣＯＭ端子に接続された回路配線の断線／短絡を
検出可能である。
【００５５】例えば、この図５（ｂ）に示すセンサ出力
では、時分割で４番目の位置に微分波形が検出されてい
るのであるから、４番目の端子に接続された回路配線中
に断線が存在し、センサ位置では電圧変化が起こってい
ないことが分かる。また、短絡の検出波形は、ＳＥＧ端
子の場合と同様であり、回路配線に短絡が存在する場
合、その回路配線に接続された端子を駆動しようとする
と、昇圧回路の電圧が変動し、全端子に電圧変動が現
れ、これによって、センサ出力波形には、大きな乱れが
生じる。（ｂ）は、Ｎ−１番目の端子及びＮー２番目の
端子に接続された回路配線同士が短絡している場合の波
形である。
では、時分割で４番目の位置に微分波形が検出されてい
るのであるから、４番目の端子に接続された回路配線中
に断線が存在し、センサ位置では電圧変化が起こってい
ないことが分かる。また、短絡の検出波形は、ＳＥＧ端
子の場合と同様であり、回路配線に短絡が存在する場
合、その回路配線に接続された端子を駆動しようとする
と、昇圧回路の電圧が変動し、全端子に電圧変動が現
れ、これによって、センサ出力波形には、大きな乱れが
生じる。（ｂ）は、Ｎ−１番目の端子及びＮー２番目の
端子に接続された回路配線同士が短絡している場合の波
形である。
【００５６】次に、図６のフローチャートを用いて、検
査時の処理の流れについて説明する。
査時の処理の流れについて説明する。
【００５７】まずステップＳ６０１として、フレーム反
転の、時間軸上の位置を検出する。これは、ほぼ定期的
に出現する所定値以上のピークを検出することで行われ
る。次に、ステップＳ６０２において、フレーム反転ピ
ーク間の時間を測定し、フレーム時間Ｌを求める。
転の、時間軸上の位置を検出する。これは、ほぼ定期的
に出現する所定値以上のピークを検出することで行われ
る。次に、ステップＳ６０２において、フレーム反転ピ
ーク間の時間を測定し、フレーム時間Ｌを求める。
【００５８】次に、ステップＳ６０３でフレーム時間Ｌ
を端子数Ｎで割り、Ｌ／Ｎを求める。ステップＳ６０４
で端子番号ｎを初期化した後、ステップＳ６０５でｎを
インクリメントし、ステップＳ６０６において、ｎＬ／
Ｎを算出することによって、ｎ番目の端子に接続された
回路配線の電圧変化が検出される、時間軸上の範囲を特
定する。その範囲のセンサ出力波形と、正常のセンサ出
力波形とを比較することによって、つまり、正常のセン
サ出力波形から求めた閾値と、実際の出力のピークとを
比較することによって、ｎ番目の回路配線に電圧変化が
生じているか否かを検出する。具体的には、ＳＥＧ端子
側の検査の場合には、ある閾値以下である場合に、断線
と判定し、また、別の閾値以上の場合に、短絡と判定す
る。ＣＯＭ端子側の検査の場合には、ある閾値以上の場
合に断線と判定し、更にその閾値よりも大きな別の閾値
以上の場合に、短絡と判定する。
を端子数Ｎで割り、Ｌ／Ｎを求める。ステップＳ６０４
で端子番号ｎを初期化した後、ステップＳ６０５でｎを
インクリメントし、ステップＳ６０６において、ｎＬ／
Ｎを算出することによって、ｎ番目の端子に接続された
回路配線の電圧変化が検出される、時間軸上の範囲を特
定する。その範囲のセンサ出力波形と、正常のセンサ出
力波形とを比較することによって、つまり、正常のセン
サ出力波形から求めた閾値と、実際の出力のピークとを
比較することによって、ｎ番目の回路配線に電圧変化が
生じているか否かを検出する。具体的には、ＳＥＧ端子
側の検査の場合には、ある閾値以下である場合に、断線
と判定し、また、別の閾値以上の場合に、短絡と判定す
る。ＣＯＭ端子側の検査の場合には、ある閾値以上の場
合に断線と判定し、更にその閾値よりも大きな別の閾値
以上の場合に、短絡と判定する。
【００５９】ステップＳ６０６で、断線か短絡のどちら
かに判定された場合には、ステップＳ６０７からステッ
プＳ６０８に進み、その回路配線番号ｎとその異常を記
録する。そして、ステップＳ６０９で、全回路配線の検
査が終わったかどうかを判定するため、ｎとＮを比較
し、まだ、ｎがＮよりも小さい場合には、ステップＳ６
０５に戻って、ｎをインクリメントした後、ステップＳ
６０６〜Ｓ６０８の処理を繰り返す。ｎ＝Ｎの場合には
全回路配線の検査が終了したと判断して、処理を終了す
る。
かに判定された場合には、ステップＳ６０７からステッ
プＳ６０８に進み、その回路配線番号ｎとその異常を記
録する。そして、ステップＳ６０９で、全回路配線の検
査が終わったかどうかを判定するため、ｎとＮを比較
し、まだ、ｎがＮよりも小さい場合には、ステップＳ６
０５に戻って、ｎをインクリメントした後、ステップＳ
６０６〜Ｓ６０８の処理を繰り返す。ｎ＝Ｎの場合には
全回路配線の検査が終了したと判断して、処理を終了す
る。
【００６０】なお、回路配線の内、一つでも異常がある
場合には、この回路基板をはじく場合には、ステップＳ
６０７のＹＥＳから、回路基板の異常をユーザに通知し
た後、全ての回路配線の検査を行うことなく、処理を終
了しても良い。また、ステップＳ６０８での記憶処理を
行わず、単に回路基板の異常をユーザに通知しても良
い。
場合には、この回路基板をはじく場合には、ステップＳ
６０７のＹＥＳから、回路基板の異常をユーザに通知し
た後、全ての回路配線の検査を行うことなく、処理を終
了しても良い。また、ステップＳ６０８での記憶処理を
行わず、単に回路基板の異常をユーザに通知しても良
い。
【００６１】本実施の形態では、上記のように、集積回
路としてのＬＣＤ駆動用ＬＳＩを載せた回路基板に対
し、非接触で断線／短絡の検出を行うので、パターンの
ファイン化が進んでも、面倒な位置決めのための機構や
作業が不要であり、プローブを用いないため治具が破損
しにくく、自動機への展開が楽であるという利点を有す
る。
路としてのＬＣＤ駆動用ＬＳＩを載せた回路基板に対
し、非接触で断線／短絡の検出を行うので、パターンの
ファイン化が進んでも、面倒な位置決めのための機構や
作業が不要であり、プローブを用いないため治具が破損
しにくく、自動機への展開が楽であるという利点を有す
る。
【００６２】また、加えて、ＬＳＩを搭載した状態で回
路配線を検査できるので、ＬＳＩ自体の検査（動作時の
消費電流検査、電圧測定検査、フレーム周波数検査等）
も同じ状態で行うことができ、ＬＳＤドライバモジュー
ル全体の検査時間を著しく短縮することができる。
路配線を検査できるので、ＬＳＩ自体の検査（動作時の
消費電流検査、電圧測定検査、フレーム周波数検査等）
も同じ状態で行うことができ、ＬＳＤドライバモジュー
ル全体の検査時間を著しく短縮することができる。
【００６３】また、本実施の形態では、回路配線の電位
変化を検出するものとしたが、回路配線から放射される
電磁波の量と放射形状を検出してもよい。もし、所定の
電磁波の量及び形状を検出できれば、回路配線が正常に
連続していると判定する。もし所定よりも少ない量及び
異なる形状を検出した場合は、回路配線が欠落している
と判定する。
変化を検出するものとしたが、回路配線から放射される
電磁波の量と放射形状を検出してもよい。もし、所定の
電磁波の量及び形状を検出できれば、回路配線が正常に
連続していると判定する。もし所定よりも少ない量及び
異なる形状を検出した場合は、回路配線が欠落している
と判定する。
【００６４】（実施例）参考として、図７、図８に、実
際のセンサ出力波形を示す。図７は、ＳＥＧ端子側の検
査波形であり、図８は、ＣＯＭ端子側の検査波形であ
る。
際のセンサ出力波形を示す。図７は、ＳＥＧ端子側の検
査波形であり、図８は、ＣＯＭ端子側の検査波形であ
る。
【００６５】これらは、ＣＯＭ端子８０本、ＳＥＧ端子
１２８本のワークを動作させ、フレーム出力をトリガー
にして波形をサンプリングしたものである。特に、ＳＥ
Ｇ端子側では、ここの出力を独立して判別するのに、２
本とばしのタイミングで出力する関係上、３２本の端子
ずつ駆動している。
１２８本のワークを動作させ、フレーム出力をトリガー
にして波形をサンプリングしたものである。特に、ＳＥ
Ｇ端子側では、ここの出力を独立して判別するのに、２
本とばしのタイミングで出力する関係上、３２本の端子
ずつ駆動している。
【００６６】結果として、ＳＥＧ端子＋ＣＯＭ端子が合
計で２５０本時において、１つのワークを１．５〜３秒
で検査することが可能となった。さらに、４つのワーク
を並列で検査した場合には３〜７秒で検査可能となっ
た。
計で２５０本時において、１つのワークを１．５〜３秒
で検査することが可能となった。さらに、４つのワーク
を並列で検査した場合には３〜７秒で検査可能となっ
た。
【００６７】
【発明の効果】本発明によれば、回路基板を高速検査可
能な検査装置及び検査方法を提供することができる。
能な検査装置及び検査方法を提供することができる。
【図１】本発明の一実施の形態にかかる検査システムの
全体構成を示す概略図である。
全体構成を示す概略図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る検査システムの等
価回路を示す図である。
価回路を示す図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る検査システムを検
査装置内部の構成を中心に示したブロック図である。
査装置内部の構成を中心に示したブロック図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る検査装置での、Ｓ
ＥＧ端子側回路配線の検査方法を説明する図である。
ＥＧ端子側回路配線の検査方法を説明する図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る検査装置での、Ｃ
ＯＭ端子側回路配線の検査方法を説明する図である。
ＯＭ端子側回路配線の検査方法を説明する図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る検査方法を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図７】本発明の実施例での検出波形を示す図である。
【図８】本発明の実施例での検出波形を示す図である。
Claims (23)
- 【請求項１】集積回路が組み付けられた回路基板の検査
装置であって、 前記集積回路の複数の出力端子から、順次信号を出力す
るように、前記集積回路を駆動させる駆動手段と、 前記出力端子に接続された複数の回路配線の電圧変化
を、非接触で検出する検出手段と、 前記電圧変化の大きさを所定値と比較する比較手段と、 前記比較手段での比較の結果に基づいて、前記回路配線
の異常を検知する異常検知手段と、 を有することを特徴とする検査装置。 - 【請求項２】前記異常検知手段は、前記検出手段から異
常波形が出力された場合に、該異常波形の時間軸上の位
置によって、異常のある回路配線を特定することを特徴
とする請求項１に記載の検査装置。 - 【請求項３】前記検出手段は、前記複数の回路配線に非
接触に対向する１つのセンサ基板を備え、前記複数の回
路配線の内のいずれかの電圧変化を検出することを特徴
とする請求項１に記載の検査装置。 - 【請求項４】前記センサ基板は前記複数の回路配線を覆
う大きさの１つの金属板と、該金属板の一つの出力端子
と、を含むことを特徴とする請求項３に記載の検査装
置。 - 【請求項５】前記検出手段は、前記複数の回路配線から
順次出力されるパルス信号の微分値の合計値を、前記電
圧変化として、１つの出力波形上に出力することを特徴
とする請求項１に記載の検査装置。 - 【請求項６】前記比較手段において前記電圧変化の大き
さが所定値以下であると判断された場合、前記検知手段
は、その電圧変化に対応する回路配線に断線があると判
定することを特徴とする請求項１に記載の検査装置。 - 【請求項７】ＬＣＤドライバ用の回路基板の検査装置で
あって、 ＬＣＤドライバ用のＬＳＩの各端子と一対一に接続され
た全ての回路配線の電圧変化を非接触で検出する検出手
段と、 検出した前記電圧変化が正常な大きさであるかどうかを
判断する判断手段と、 前記電圧変化に異常が見られる場合に、その電圧変化の
タイミングから異常のある回路配線を特定する特定手段
と、 を有することを特徴とする検査装置。 - 【請求項８】前記ＬＳＩの各端子から順次信号を出力す
るように前記ＬＳＩを駆動する駆動手段を更に有するこ
とを特徴とする請求項７に記載の検査装置。 - 【請求項９】前記端子はセグメント端子であって、前記
判断手段では、前記電圧変化が所定値よりも小さい場合
にその電圧変化に対応する回路配線が断線していると判
断することを特徴とする請求項７に記載の検査装置。 - 【請求項１０】前記端子はコモン端子であって、前記判
断手段では、前記電圧変化が所定値を越えている場合
に、その電圧変化に対応する回路配線が断線していると
判断することを特徴とする請求項７に記載の検査装置。 - 【請求項１１】前記判断手段では、前記電圧変化が所定
値を越えている場合に、その電圧変化に対応する回路配
線が短絡していると判断することを特徴とする請求項７
に記載の検査装置。 - 【請求項１２】定期的に検出される大きな電圧変化をフ
レームの反転タイミングと判定し、 その大きな電圧変化間の時間軸上の位置によって、前記
異常のある回路配線を特定することを特徴とする請求項
７に記載の検査装置。 - 【請求項１３】集積回路が組み付けられた回路基板の検
査方法であって、 前記集積回路の複数の出力端子から、順次信号を出力す
るように、前記集積回路を駆動させる駆動工程と、 前記出力端子に接続された複数の回路配線の電圧変化
を、非接触で検出する検出工程と、 前記電圧変化の大きさを所定値と比較する比較工程と、 前記比較工程での比較の結果に基づいて、前記回路配線
の異常を検知する異常検知工程と、 を有することを特徴とする検査方法。 - 【請求項１４】前記異常検知工程は、前記検出工程から
異常波形が出力された場合に、該異常波形が、時間軸上
の位置によって、異常のある回路配線を特定することを
特徴とする請求項１３に記載の検査方法。 - 【請求項１５】前記検出工程は、前記複数の回路配線に
非接触に対向する１つのセンサ基板を備え、前記複数の
回路配線の内のいずれかの電圧変化を検出することを特
徴とする請求項１３に記載の検査方法。 - 【請求項１６】前記センサ基板は前記複数の回路配線を
覆う大きさの１つの金属板と、該金属板の一つの出力端
子と、を含むことを特徴とする請求項１５に記載の検査
方法。 - 【請求項１７】前記検出工程は、前記複数の回路配線か
ら順次出力されるパルス信号の微分値の合計値を、前記
電圧変化として、１つの出力波形上に出力することを特
徴とする請求項１３に記載の検査方法。 - 【請求項１８】前記比較工程において前記電圧変化の大
きさが所定値以下であると判断された場合、前記検知工
程は、その電圧変化に対応する回路配線に断線があると
判定することを特徴とする請求項１３に記載の検査方
法。 - 【請求項１９】ＬＣＤドライバ用の回路基板の検査方法
であって、 ＬＣＤドライバ用のＬＳＩを前記回路基板に組付ける組
付工程と、 前記ＬＳＩの各端子と一対一に接続された全ての回路配
線から順次信号が出力されるように前記ＬＳＩを駆動す
る駆動工程と、 前記回路配線の電圧変化を非接触で検出する検出工程
と、 検出した前記電圧変化が正常な大きさであるかどうかを
判断する判断工程と、 前記電圧変化に異常が見られる場合に、その電圧変化の
タイミングから異常のある回路配線を特定する特定工程
と、 を有することを特徴とする検査方法。 - 【請求項２０】前記端子はセグメント端子であって、前
記判断工程では、前記電圧変化が所定値よりも小さい場
合にその電圧変化に対応する回路配線が断線していると
判断することを特徴とする請求項１９に記載の検査方
法。 - 【請求項２１】前記端子はコモン端子であって、前記判
断工程では、前記電圧変化が所定値を越えている場合
に、その電圧変化に対応する回路配線が断線していると
判断することを特徴とする請求項１９に記載の検査方
法。 - 【請求項２２】前記判断工程では、前記電圧変化が所定
値を越えている場合に、その電圧変化に対応する回路配
線が短絡していると判断することを特徴とする請求項１
９に記載の検査方法。 - 【請求項２３】定期的に検出される大きな電圧変化をフ
レームの反転タイミングと判定し、 その大きな電圧変化間の時間軸上の位置によって、前記
異常のある回路配線を特定することを特徴とする請求項
１９に記載の検査方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000351451A JP2002156417A (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | 回路基板の検査装置及び検査方法 |
| US10/169,750 US6842026B2 (en) | 2000-11-17 | 2001-11-15 | Inspecting apparatus and inspecting method for circuit board |
| PCT/JP2001/009993 WO2002041019A1 (fr) | 2000-11-17 | 2001-11-15 | Appareil d'inspection et procede d'inspection pour carte de circuit |
| CNB018037720A CN1229651C (zh) | 2000-11-17 | 2001-11-15 | 电路基板的检查装置及检查方法 |
| KR1020027009141A KR20020065000A (ko) | 2000-11-17 | 2001-11-15 | 회로 기판의 검사 장치 및 검사 방법 |
| TW090128462A TW534986B (en) | 2000-11-17 | 2001-11-16 | Inspecting apparatus and inspecting method for circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000351451A JP2002156417A (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | 回路基板の検査装置及び検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002156417A true JP2002156417A (ja) | 2002-05-31 |
Family
ID=18824511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000351451A Withdrawn JP2002156417A (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | 回路基板の検査装置及び検査方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6842026B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002156417A (ja) |
| KR (1) | KR20020065000A (ja) |
| CN (1) | CN1229651C (ja) |
| TW (1) | TW534986B (ja) |
| WO (1) | WO2002041019A1 (ja) |
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| CN101465766B (zh) * | 2008-12-27 | 2011-08-03 | 华为终端有限公司 | 检测网口辐射的方法和装置 |
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