KR100795569B1 - 실시간 측정그래프를 통한 회로검사장치 및 그 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 회로검사장치에 관한 것으로서, 상세하게는 인쇄회로기판에 각종 부품이 실장되어 PDP, LCD등의 전자제품에 적용되는 회로의 양품 또는 불량여부를 검사하되, 그 결과치를 실시간으로 그래프변환시켜 디스플레이(160)하므로 검사결과를 실시간으로 인지할 수 있는 측정데이타의 실시간 그래프변환을 통한 회로검사장치 및 그 방법에 관한 것이다.

본 발명의 제 1 실시예에 있어서, 본 발명의 회로기판검사장치는, 회로기판에 전기적인 신호를 인가하고, 상기 회로기판에서 출력된 측정데이타를 실시간으로 그래프로 변환시켜 상기 회로기판의 고장 유무를 테스트하는 회로기판의 검사장치에 있어서, 상기 회로기판의 측정데이타를 그래프로 변환시킨 측정파형과, 상기 회로기판의 파형에서 양품에 해당되는 높이와 진폭, 파형의 상한과 하한시간 중에서 적어도 어느 하나를 포함하는 상한값과 하한값을 설정한 설정파형과 상기 측정파형을 실시간으로 그래프로 변환시켜 비교하므로 상기 회로기판을 테스트하는 것을 특징으로 한다.

회로기판 검사장치, 오버슛(Overshoot), 실시간, 그래프

Description

실시간 측정그래프를 통한 회로검사장치 및 그 방법{Circuit Board Test Machine and Method using Real-Time Measurement Graph}

도 1은 일반적인 회로기판 검사장치를 나타난 정면도,

도 2는 일반적인 회로기판 검사장치의 픽스츄어를 나타낸 평면도,

도 3은 종래의 회로기판 검사장치의 측정파형을 나타낸 그래프,

도 4는 본 발명에 따른 실시간 측정그래프를 통한 회로검사장치를 나타낸 블럭도,

도 5는 본 발명에 따른 실시간 실시간 측정그래프를 통한 회로검사방법을 나타낸 순서도,

도 6a는 본 발명에 따른 회로검사장치에서의 설정파형의 일예를 나타낸 그래프,

도 6b는 본 발명에 따른 회로검사장치에서 설정파형의 구간범위를 나타낸 그래프,

도 6c는 본 발명에 따른 회로검사장치에서의 설정파형의 돌출구간을 나타낸 그래프이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

메모리 : 110 입력부 : 120

메카닉구동부 : 130 제어부 : 140

디스플레이 : 160 전원유닛 : 170

픽스츄어 : 180 계측부 : 190

본 발명은 회로검사장치에 관한 것으로서, 상세하게는 인쇄회로기판에 각종 부품이 실장되어 PDP, LCD등의 전자제품에 적용되는 회로의 양품 또는 불량여부를 검사하되, 그 결과치를 실시간으로 그래프변환시켜 디스플레이하므로 검사결과를 실시간으로 인지할 수 있는 측정데이타의 실시간 그래프변환을 통한 회로검사장치 및 그 방법에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판은 PDP등의 전자제품 또는 기타 장치 등의 전기적 신호를 입출력하는 전자부품 등이 실장되는 전자부품이며, 상기 인쇄회로기판에 각 전자부품이 실장된 상태에서 외부 또는 내부에서 입출력되는 전기적인 신호를 저장된알고리즘에 따른 신호처리에 의해 각종 전자제품이나 장비 등이 프로그래밍에 의해 설정된 구동을 하게 된다.

따라서 제조업체 측에서는 상기와 같은 전자제품을 출시하기 전에 회로가 구 성된 인쇄회로기판의 테스트가 필수적이며, 이를 위해 하기의 도 1에 도시된 바와 같은 회로기판의 검사장치를 통해 회로기판의 양품 또는 불량품의 여부를 측정하게 된다.

도 1은 일반적인 회로기판의 검사장치를 나타낸 정면도, 도 2는 일반적인 픽스츄어를 나타낸 평면도, 도 3은 종래의 측정 파형을 나타낸 그래프이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 일반적인 회로기판 검사장치는 사용자의 조작신호를 출력하는 키보드와, 승하강되어 회로기판을 고정시키는 실린더(20)와, 상기 실린더(20)에 의해 고정된 회로기판에 전기적신호를 인가하는 픽스츄어(30)와, 상기 픽스츄어(30)에서 출력되어 상기 회로기판을 거쳐 인가되는 측정파형을 검출하여 계측하는 계측기(도시되지 않음)와, 상기 계측기에서 출력된 파형을 도시하는 디스플레이(10)를 포함한다.

상기 실린더(20)는 상기 키보드를 통해 입력되는 조작신호에 따라 승하강되어 상기 픽스츄어(30)에 안착된 회로기판을 가압 또는 해제시키게 된다. 이때 상기 픽스츄어(30)는 상기 실린더(20)의 상측과 하측에서 다수개의 핀이 상호 맞물리도록 형성된다.

상기 픽스츄어(30)는 전기적신호를 출력하는 다수개의 핀을 구비하며, 각각의 핀은 상기 회로기판의 입출력단자에 각각 접촉된다. 여기서 상기 픽스츄어(30)는 각각의 1번(a)에서 2번(b)핀까지 연결되어, 상기 1번핀(a)에서 입력된 전원이 회로기판을 거쳐 상기 2번핀(b)에서 출력되어 상기 계측기에 인가된다. 또는 상기 픽스츄어(30)는 상기 키보드(40)를 통해 입력된 사용자의 설정에 따라 1번(a)에서 3번(c) 또는 4번(d)에서 5번핀(e)으로 신호를 입출력시키므로 그 신호를 상기 계측기에 인가하게 된다.

상기 계측기는, 예를 들면, 오실로스코프로서 상기 픽스츄어(30)를 통해 인가되는 상기 회로기판의 출력신호의 파형을 연산하여 이를 출력하게 되며, 제어부(도시되지 않음)는 상기 계측기의 출력신호를 상기 디스플레이(10)에 출력한다.

디스플레이(10)는 상기 키보드(40)의 입력신호에 따라 구동된 프로그램, 예를들면, 회로기판의 테스트프로그램을 디스플레이(10)하며, 사용자는 상기 디스플레이(10)에 표시되는 화면을 통해 상기 테스트의 조건 등을 입력하게 된다. 또한 상기 디스플레이(10)는 상기 계측기로부터 인가된 상기 회로기판의 측정파형을 도시하게 된다.

상기와 같은 구성을 포함하는 종래의 회로기판 검사장치는 사용자가 상기 키보드를 조작하여 회로기판의 종류에 따라 서로다른 조건을 입력하면, 이를 자체 메모리(도시되지 않음)에 저장하게 된다. 따라서 사용자가 상기 실린더(20)를 이용해 검사대상이 되는 회로기판을 상기 픽스츄어(30)에 안착시키고, 상기 키보드(40)를 조작하여 ON신호를 입력하면, 상기 회로기판의 테스트가 시작된다.

이때 상기 픽스츄어(30)는 상술한 바와 같이 각각의 입력핀(a)과 출력핀(b)이 상기 키보드(40)를 통해 입력되는 설정에 의해 입력핀(a)과 출력핀(b)이 하나의 쌍으로 설정되며, 각 쌍 별로 임의대로 순서가 지정된다.

그러므로 상기 픽스츄어(30)는 각각의 입력핀(a)과 출력핀(b)을 설정된 순서 에 따라 전압 또는 전류를 설정된 조건에 따른 레벨, 예를 들면, 전류값이나 전압값, 스위칭시간 등에 따라서 입력핀에 전기적인 신호를 인가하고, 회로기판을 거처 출력핀을 통해 출력되는 전기적인 신호를 상기 계측기에 인가한다.

따라서 상기 계측기는 상기 픽스츄어(30)로부터 인가되는 전기적인 신호를 연산하여 이를 파형으로서 상기 디스플레이(10)에 출력한다(도 3참조). 그러므로 사용자는 상기 디스플레이(10)에 도시된 해당 회로기판의 파형을 확인하면서 상기 회로기판의 불량 여부를 판단하게 된다.

이때 상기 디스플레이(10)에 표시되는 파형은 도 3에서 일예로 도시하였으나, 기타의 삼각파, 정현파, 구형파 등도 모두 도시됨도 가능하다. 그리고 상기 디스플레이(10)에 도시된 측정파형은 각각의 테스트조건이나 회로기판의 실장부품에 따라 전압 또는 시간에서 상한치와 하한치가 설정된 일정범위 내에 해당된다면 양품, 해당 상한치를 넘어서는 전압이나 하한치 이하의 전압값을 갖고 있는 파형이 측정된다면 이를 불량으로 판정하였다.

그러나 이와 같은 종래의 회로기판검사장치는 상한치와 하한치에 대한 설정범위내에 속하면 양품으로 판단하게 되나, 실제 파형에서 양의 파형에서 음의 파형으로 하강되거나, 음의 파형에서 양의 파형으로 변환 시에 상하로 돌출되는 파형(돌출값)이 존재하게 되며, 상기 돌출값의 높이와 진폭에 따른 불량품이 존재하고 있음에도 불구하고, 종래의 회로기판검사장치는 이와 같은 돌출값들을 무시하고, 오로지 상한값과 하한값만을 이용하여 불량부품을 판단하게 되므로 PCB 회로기판 검사의 신뢰성이 매우 떨어지는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 회로기판의 측정시에 측정데이타와 설정데이타를 실시간으로 그래픽출력하여 이를 비교할 수 있는 실시간 측정그래프를 통한 회로검사장치 및 그 방법을 제공함에 있다.

또한 본 발명의 다른 목적은 상기 회로기판의 측정파형에서 오버슛에 대한 양품에 해당되는 범위를 설정함에 따라 실시간적으로 그래프로 변환된 오버슛 측정데이타와 설정데이터를 비교함으로써 오버슛(overshoot)의 불량 유무를 테스트함에 있다.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 하기와 같은 실시예를 포함한다.

본 발명의 제 1 실시예에 있어서, 회로기판에 전기적인 테스트신호를 인가하고, 인가된 테스트신호에 따라 상기 회로기판에서 출력되는 측정데이타를 실시간으로 그래프로 변환시켜 상기 회로기판의 고장유무를 테스트하는 회로기판의 검사장치에 있어서, 상기 회로기판의 검사장치는
상기 회로기판 측정데이터의 측정파형과 크기(진폭)의 상한값(h1)과 하한값(l1)으로 설정된 기본설정파형을 실시간으로 1차로 비교하고,
상기 1차 비교 결과 상기 측정파형이 상기 기본설정파형의 범위(tw1;l1~h1)의 범위 내에 존재하는 경우에, 상기 측정파형과 측정파형의 크기가 변하는 부분구간에서 상기 기본설정파형의 범위(tw1) 내에 존재하는 크기의 상한치(h2)와 하한치(l2)로 설정된 중복설정파형을 실시간으로 2차로 비교하여
상기 측정파형이 상기 중복설정파형의 범위(tw2;l2~h2) 내에 존재하는지에 따라 상기 회로기판의 양품여부를 테스트한다.

본 발명의 제 2 실시예에 따르면, 본 발명의 회로기판검사장치는, 제 1 실시예에 있어서,
상기 측정파형의 크기가 변하는 부분구간은 측정파형이 하향되기 직전에 상향 돌출되거나, 상향되기 직전에 하향 돌출되는 돌출구간(tw4)이고,
상기 중복설정파형의 상한치 및 하한치는 상기 돌출구간에서 그리고 기본설정파형의 범위 내에서 설정된 최고값(vh1) 및 최저값(d)으로서,
상기 측정파형이 상기 돌출구간에서 상기 기본설정파형의 범위 내에 존재하며 동시에 상기 중복설정파형의 범위(tw3;d~vh1) 내에서 존재하는 경우에 상기 회로기판을 양품으로 판정하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 3 실시예에 따르면, 본 발명의 회로기판검사장치는, 제 2 실시예에 있어서,
상기 기본설정파형 및 중복설정파형에 관한 데이터가 저장되는 메모리와,
상기 회로기판에 전기적인 테스트신호를 공급하기 위한 전원유닛과,
상기 전원유닛으로부터 공급받은 상기 테스트신호를 상기 회로기판으로 출력하고, 상기 회로기판으로부터 측정데이터를 실시간으로 전송받는 픽스츄어와,
상기 픽스츄어로부터 전송받은 상기 측정데이터를 계측하여 그래프 형태의 측정파형으로 변환 출력하는 계측부와,
상기 계측부에서 출력되는 측정파형과 상기 메모리에 저장되어 있는 기본설정파형 및 중복설정파형을 상호 비교하여 상기 회로기판의 양품여부를 판단하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 4 실시예에 따르면, 본 발명의 회로기판검사방법은,
회로기판에 적기적인 테스트신호를 인가하고, 인가된 테스트신호에 따라 상기 회로기판에서 출력되는 측정데이타를 실시간으로 그래프로 변환시켜 상기 회로기판의 고장유무를 테스트하는 회로기판의 검사방법에 있어서,
회로기판을 안착시키는 단계와;
상기 안착된 회로기판에 접점된 입력핀에 전기적인 테스트신호를 입력하고,
상기 입력핀과 한 쌍으로 설정된 출력핀에서 상기 회로기판에서 출력되는 측정파형을 수신하되,
각각의 입력핀과 출력핀을 한 쌍으로 하여 상기 출력핀으로부터 출력된 측정파형을 계측하는 스텝검사단계;와
상기 스텝검사단계에서 출력된 측정파형과
상기 측정파형의 일정구간에서 크기(진폭)의 일정 범위로 설정된 설정파형을 상호 비교하되,
상기 측정파형이 상기 설정파형의 설정 범위 내에 있는지를 실시간으로 비교하여 상기 회로기판의 양품여부를 판단하는 불량판단단계;와
상기 불량판단단계에서 불량이 발생되지 않으면, 상기 입력핀과 출력핀 외의 다른 한 쌍의 입력핀과 출력핀을 통해 출력되는 또 다른 측정파형을 계측하고 설정파형과 비교하여 양품여부를 판단하는 스텝을 진행하는 스텝증가단계;와
상기 스텝증가단계 이후 검사항목이 완료되면 데이터를 저장하고, 해당 회로기판의 양품 여부를 판정하여 이를 표시하는 판정단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 5 실시예에 따르면, 본 발명의 회로기판검사방법은, 제 4 실시예에 있어서, 상기 불량판단단계는
상기 측정파형이 크기(진폭)의 상한값(h1)과 하한값(l1)으로 설정된 기본설정파형의 범위(tw1;l1~h1)의 범위 내에 존재하는지를 판단하는 파형검사단계;와
상기 측정파형이 상기 파형검사단계에서 기본설정파형의 범위 내에 존재하는 경우,
상기 측정파형이 상기 측정파형의 크기(전압 또는 전류의 크기)가 변하는 부분구간에서 상기 기본설정파형의 범위(tw1;l1~h1)의 범위 내에서 추가로 설정된 크기의 상한치(h2)와 하한치(l2)로 설정된 중복설정파형의 범위(tw2;l2~h2) 내에 존재하는 지를 판단하는 부분구간검사단계;와
상기 부분구간검사단계 또는 상기 파형검사단계에서 양품에 해당되는 경우,
상기 측정파형이 상기 측정파형이 하향되기 직전에 상향 돌출되거나, 상향되기 직전에 하향 돌출되는 돌출구간(tw4)에서 기본설정파형의 범위 내에서 설정된 최고값(vh1) 및 최저값(d)으로 설정된 돌출구간설정파형의 범위(tw3;d~vh1) 내에서 존재하는지를 판단하는 돌출구간검사단계;로 구성되어 상기 회로기판의 양품 여부를 판단하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 실시간 측정그래프를 이용한 회로기판의 검사장치 및 그 방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 4는 본 발명에 따른 실시간 측정그래프를 이용한 회로검사장치를 나타낸 블럭도이다.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 측정데이타의 실시간 그래프변환을 통한 회로기판 검사장치는
설정파형(기본설정파형, 중복설정파형 및 돌출구간설정파형을 포함함) 및 측정파형과 테스트결과가 저장되는 메모리(110)와,
사용자의 조작신호를 출력하는 입력부(120)와,
픽스츄어와 실린더를 구동시키는 메카닉구동부(130)와, 측정파형과 설정파형을 비교하는 제어부(140)와,
측정파형과 설정파형을 화면상에 출력하는 디스플레이(160)와,
픽스츄어에 전원을 출력하는 전원유닛(170)과,
회로기판이 고정되는 픽스츄어(180)와,
상기 픽스츄어에서 출력된 측정데이타를 연산(계측)하여 그래프 형태의 측정파형으로 변환 출력하는 계측부(190)를 포함한다.

상기 입력부(120)는 사용자가 조작함으로써 장비의 구동신호 및 각종 명령어를 입력한다.

상기 메모리(110)는 상기 키보드(40)에서 부터 입력되는 양품에 해당되는 각 회로기판별 기본설정파형과,
상기 기본설정파형 내에서 부분구간(시간의 범위(구간) 임)과 상기 부분구간에서 크기(진폭)의 상한치와 하한치로 설정된 중복설정파형과,
상기 기본설정파형 또는 중복설정파형 내에서 돌출구간과 상기 돌출구간에서 진폭이 하향되는 파형 또는 상향되는 파형이 상향 또는 하향되는 돌출값 높이(진폭)의 최고값과 최저값으로 설정된 돌출구간설정파형과,
상기 측정파형과, 해당 회로기판의 테스트결과를 저장한다.

상기 메카닉구동부(130)는 상기 실린더(20)를 구동시키므로 상기 실린더(20)가 상하로 승하강되도록 제어하며, 특히 상기 메카닉구동부(130)는 상기 회로기판 의 상측과 하측에 돌출형성되는 상기 픽스츄어(180)의 각 입력핀(a)과 출력핀(b)(도 2 참조)이 상기 회로기판의 접점에 밀착될 수 있도록 상기 실린더(20)를 구동제어한다.

상기 제어부(140)는 상기 입력부(120)로터 인가되는 사용자의 조작신호에 의해 상기 메카닉구동부(130)를 제어하여 상기 픽스츄어(180)와 회로기판의 접점을 제어하고, 상기 픽스츄어(180)에 각각 형성되는 다수개의 핀중에서 입력핀(a, d, f)과 출력핀(b, e, g)으로 구분하여 상기 입력핀(a, d, f)과 출력핀(b, e, g)을 하나씩으로 묶어 하나의 스텝으로서 상기 회로기판의 측정데이타를 획득하도록 제어한다.
또한, 상기 제어부(140)는 상기 계측부(190)로부터 인가되는 상기 측정데이타의 계측신호(즉, 측정파형)를 수신하고, 상기 메모리(110)에 저장되는 양품의 범위를 설정한 설정파형의 설정값들과 상기 계측신호 상호 비교하여 양품과 불량품을 판단한다.

상기 디스플레이(160)는 상기 제어부(140)에서 인가되는 디스플레이신호를 사용자가 인지 가능하도록 화면상에 출력하며, 이때 상기 제어부(140)에서 인가되는 설정파형과 측정파형을 동시에 출력하고, 그 양품 여부에 대한 결과를 표시한다.

상기 전원유닛(170)은 상기 제어부(140)의 제어에 따라 각 회로기판별 테스트를 위한 테스트신호를 상기 픽스츄어(180)에 출력한다.
이때 상기 전원유닛(170)은 상기 제어부(140)의 제어에 따라 상기 픽스츄어(180)에 해당 회로기판의 테스트조건에 따른 전압 또는 전류(즉, 테스트신호)를 설정된 레벨과 주기로서 일정주파수를 갖는 신호로서 출력한다.

상기 픽스츄어(180)는 상기 실린더(20)의 상측과 하측에서 다수 개가 돌출되는 핀(a~h)으로 구성되며, 각각의 핀은 입력핀(a, d, f)과 출력핀(b, e, g)으로 구분되어 한 쌍으로 이루어져 하나의 검사항목을 체크하기 위한 스텝으로서 설정된다.
예를 들면, 1번핀(a)이 입력핀, 2번핀(b)이 출력핀으로 설정된다면, 상기 1번핀(a)으로 측정전원(테스트신호)이 입력되면, 해당전원(테스트신호)이 상기 회로기판에 실장되는 부품을 거쳐 상기 2번핀(b)을 통해 상기 계측부(190)로 출력된다.
이때 상기 2번핀(b)에서 출력된 출력값은 상기 회로기판의 회로연결 및 실장부품의 양품 여부에 따라 그 출력값의 차이가 발생됨에 따라 측정데이타로서 분류된다.

상기 계측부(190)는 상기 픽스츄어(180)의 어느 한 스텝의 출력핀(b, e, g)에서 출력되는 측정데이타를 계측연산하여 그 결과치(측정파형)를 상기 제어부(140)에 출력하므로 상기 제어부(140)에서 설정된 설정파형과 비교하여 해당 회로기판의 양품 여부를 판단한다.

도 5는 본 발명에 따른 실시간 측정파형을 이용한 회로기판 검사방법을 나타낸 순서도, 도 6a 내지 도 6c는 설정파형을 나타낸 그래프이다.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 실시간 측정파형을 이용한 회로기판의 검사방법은, 검사대기단계(S11)를 거쳐 회로기판을 안착시키는 단계(S12)와,
상기 안착된 회로기판에 접점된 입력핀에 전기적신호(테스트신호)를 입력하고, 상기 입력핀(a)과 한쌍으로 설정된 출력핀(b) 통해 측정파형을 수신하는 검사시작단계(S13)와,
상기 출력핀(b)에서 측정파형을 수신하여 양품에 해당되는 기본설정파형과 실시간으로 비교하여 양품 여부를 판단하는 스텝검사단계(S14)와,
상기 스텝검사단계(S14)에서 출력된 각각의 측정파형을 중복설정파형 또는 돌출구간파형과 비교하여 양품 유무를 판단하는 불량발생단계(S15)와,
상기 불량발생단계(S15)에서 불량이 발생되지 않으면, 상기 스텝검사단계(S14)로 되돌아가 상기 입력핀(a)과 출력핀(b) 외에 다른 한 쌍의 입력핀(d)과 출력핀(e)을 통한 측정파형을 통해 다른 스텝(d, e)을 진행하는 스텝증가단계(S16)와,
상기 스텝증가단계(S16)이후, 검사항목이 완료되면, 데이타를 저장하는 데이타저장단계(S17)와,
해당 회로기판의 불량과 양품을 판정하여 이를 표시하는 판정단계(S18)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 회로기판안착단계(S12)는 사용자가 상기 실린더(20)의 하측에 형성된 픽스츄어(180)에 해당 회로기판을 안착시키고, 상기 입력부(120)를 조작하여 상기 실린더(20)를 승하강시키는 단계이다. 이때 상기 제어부(140)는 상기 입력부(120)로부터 상기 실린더(20)의 구동신호가 인가되면, 상기 메카닉구동부(130)를 구동시킨다. 따라서 상기 메카닉구동부(130)는 상기 실린더(20)를 하강시켜 하측의 픽스츄어(180)에 안착되는 회로기판을 상측에서 고정시킨다. 이때 상기 픽스츄어(180)는 상기 회로기판의 접점단자에 각각의 입력핀(a)과 출력핀(b)이 접촉되어 이후 상기 전원이 인가되면 상기 입력핀(a)을 통해 상기 회로기판에 테스트 전원을 입력시키고, 해당 입력핀(a)과 같은 스텝으로 설정되는 출력핀(b)으로부터 출력된 측정신호를 상기 계측부(190)에 전달하게 된다.

상기 검사시작단계(S13)는 사용자가 상기 입력부(120)를 조작하여 각 회로기판의 테스트조건을 입력하고,
해당 회로기판의 스텝별 입력핀과 출력핀,
그리고 해당 회로기판이 양품에 해당되는 기본설정파형의 상한값과 하한값,
중복설정파형의 상한치와 하한치 그리고 부분구간,
돌출구간파형의 최고값과 최저값 그리고 돌출구간을 입력한다.
그러므로 상기 제어부(140)는 상기 입력부(120)로부터 인가되는 각 설정파형에 대한 데이터를 상기 메모리(110)에 저장한다.

이때 상기 설정파형은, 일 예로서 도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같다.

도 6a는 본 발명에 따른 회로검사장치에서의 설정파형의 일 예를 나타낸 그래프이다.

도 6a를 참조하면, 본 발명에 따른 회로검사장치는 각각의 회로기판의 종류에 따라 해당 스텝에서 측정파형(전압 또는 전류값)이 양품에 해당되는 진폭의 범위를 백분률로 결정한 설정파형을 저장한다. 이때 상기 설정파형은, 예를들면, 전압값에서 각 회로기판별 각 스텝에서의 출력되는 전압의 상한값(h1)과, 하한값(l1) 사이의 일정범위(tw1)를 갖는 파형으로서 저장된다.

따라서 상기와 같은 파형검사는 상기 회로기판의 측정파형이 상기 설정파형(기본설정파형)의 상한값(h1)과 하한값(l1)의 범위(tw1) 내에서 위치되는 값을 갖고 출력되면, 양품으로 판정한다.

도 6b는 본 발명에 따른 회로검사장치에서 측정파형의 부분검사단계를 나타낸 그래프이다.

도 6b를 참조하면, 본 발명에 따른 회로검사장치는 각각의 회로기판의 종류에 따라 각 기본설정파형의 상한값(h1)과 하한값(l1) 사이의 범위에는 해당되나 그 파형의 일정구간에서 시간대별로 그 파형이 변화, 예를 들면, 시간대별로 전압값이 변화되는 구간에서 양품 회로기판에서 출력되는 파형의 범위를 추가로 설정하게 된다. 따라서 상기 설정파형은 상기 도 6a에서의 파형검사에서 설정된 기본설정파형의 범위 내에서 도 6b와 같은 부분구간에서의 중복설정파형의 상한치(h2)과 하한치(2)의 범위(tw2)가 설정된다.

따라서 본 발명은 예를 들면, 상기 기본설정파형의 상한값(h1)과 하한값(l1) 사이의 범위에는 해당되나, 그 시간대별 전압값(측정파형)이 변환됨에 따라 설정파형의 구간별 시간대 전압값의 범위를 추가로 설정함에 따라 상기 파형검사의 상한값(h1)과 하한값(l1)의 범위 내의 일정구간에서 또 다른 파형(중복설정파형)을 설정하고, 상기 중복설정파형의 상한치(h2)와 하한치(l2)를 설정하여 파형검사에서 상한값(h1)과 하한값(l1)의 범위에 해당되고, 시간구간 내에서의 상하한치(h2, l2)의 범위(tw2) 내에 해당된다면 양품으로 판단한다.

도 6c는 본 발명에 따른 회로검사장치에서의 설정파형의 돌출구간을 나타낸 그래프이다.

도 6c를 참조하면, 본 발명에 따른 회로검사장치는 각각의 회로기판의 종류에 따라 각 기본설정파형 또는 중복설정파형 내에서
측정파형이 상향되기 직전에 하향 돌출되는 돌출값과, 하향되기 직전의 상향 돌출되는 돌출값이 나타나는 돌출구간(B 또는 tw4)에서
해당 구간의 상한값(h1)과 하한값(l1)의 범위(tw1) 내에서 돌출구간의 최저값(d)과 최고값(Vh1)의 범위를 돌출구간설정파형으로 설정하여,
해당 구간(B 또는 tw4)에서의 측정파형의 돌출값 범위가 최저값(d)에서 최고값(Vh1)에 해당되는 범위(tw3) 내에 해당된다면 회로기판을 양품으로 판단한다.

즉, 본 발명에서는 기본설정파형의 상한값(h1)과 하한값(l1)을 설정하되, 그 범위내에서 돌출구간별로 돌출구간(tw4)에서의 최저값(d)과 최고값(h1)의 범위(tw3)를 돌출구간설정파형으로 재차 설정하여 순차적으로 회로기판의 양품 여부를 판단한다.

따라서 측정파형이 상기 상한값과 하한값의 범위 내에서 해당된다 하더라고, 상기 최저값(d) 이하이거나, 상기 최고값(vh1) 이상이라면 불량으로 판정되고, 또는 상기 돌출구간의 범위(tw4)에서 벗어난다 해도 역시 불량이 되며, 상기 최저값(d)과 최고값(vh1) 사이의 범위(tw3)와 상기 돌출구간(B)의 범위(tw4) 내에 모두 해당되어야만 양품으로 판정할 수 있으며, 두 가지 중 어느 하나라도 설정된 범위를 벗어나면 불량으로 판정된다.

또한 상기 도 6c에서는 상향되는 돌출값을 이용하여 설명하였으나, 하향되는 돌출구간에서도 똑같이 적용됨은 당연하다. 간단히 설명하자면, 최고값과 하향으로 돌출되는 최저값 사이의 범위를 설정하고, 그 높이와 폭을 설정하여 양품 여부를 판단하게 된다.

상기 스텝검사단계(S14)는 상기 픽스츄어(180)에 상기 회로기판이 고정되면, 상기 제어부(140)는 상기 전원유닛(170)을 제어하여 상기 메모리(110)에 저장된 해당 회로기판의 테스트조건에 따른 레벨의 전기적신호(테스트신호)를 상기 픽스츄어(180)에 공급토록 제어한다.
이때 상기 제어부(140)는 상기 픽스츄어(180)에서 각 입력핀과 출력핀으로 이루어진 각 스텝에서 설정된 순서에 따라 스텝을 진행하게 된다. 그러므로 상기 제어부(140)는 상기 전원유닛(170)을 제어하여 상기 1번핀에 설정된 조건에 따른 레벨 및 파형을 갖는 전기적신호를 인가하도록 제어한다.
그리고 상기 계측부(190)는 상기 1번핀(a)으로 입력된 전기적신호가 상기 회로기판을 거쳐 상기 2번핀(b)으로 출력되는 측정데이타를 수신하여 이를 계측연산하여 상기 제어부(140)에 그 결과신호를 출력한다.

상기 불량발생판단계(S15)는 상기 제어부(140)에서 상기 계측부(190)로부터 인가된 측정파형과 상기 메모리(110)에 저장된 해당 회로기판의 양품에 해당되는 설정파형(기본설정파형, 중복설정파형, 돌출구간설정파형)의 진폭의 범위(l1,l2,d,h1,h2,vh1)와 시간의 범위(tw4) 사이에 해당되는 값을 갖고 있는 지를 비교하여 불량 발생 여부를 판단하는 단계이다.
여기서 상기 제어부(140)는 상기 메모리(110)에 저장된 설정파형을 독출하여 상기 계측부(190)에서 인가된 측정파형과 비교하여 양품과 불량여부를 판단하여 상기 디스플레이에 출력한다.
이때 상기 제어부(140)는 상기 측정파형을 전체 기본설정파형, 부분구간(A)에서의 중복설정파형, 돌출구간(B)에서의 돌출구간설정파형과 각각 순차적으로 비교하여 양품과 불량여부를 판단한다. 또한 상기 불량발생판단계는 파형검사단계와, 부분구간검사단계와, 돌출구간검사단계를 더 포함하며 이는 상기의 도 6a 내지 도 6c를 참조한다.

먼저 본 발명에 따른 회로기판검사방법에서 파형검사단계는 상기 제어부에서 측정파형이 상기 기본설정파형의 상한값(h1)과 하한값(l1) 사이의 범위(tw1) 내에 모두 포함되어 있는지를 판단한다.
따라서 상기 제어부는 상기 측정파형이 상기 기본설정파형의 상한값과 하한값 사이의 범위 내에 모두 포함되어 있다면 이를 양품을 판단하여 하기의 부분구간검사단계를 진행하고,
상기 측정파형이 상기 기본설정파형의 상한값과 하한값 사이를 벗어나게 되면 불량으로 판단하여 이후의 단계를 진행하지 않는다.

본 발명에 따른 회로기판검사방법에서 부분구간검사단계는 상기 파형검사단계에서 양품으로 판단되면, 상기 제어부(140)에서 부분구간검사를 개시한다.
이때 상기 제어부(140)는 상기 메모리에 저장된 부분구간(A)의 정보 및 그 상한치(h2)와 하한치(l2)에 대한 데이타를 확인하고, 상기 측정파형에서 해당되는 부분구간의 전압값(즉, 측정파형)을 상기 중복설정파형의 부분구간의 전압값(즉, 상한치 및 하한치)을 비교하여 양품과 불량품을 판단한다.

여기서 상기 부분구간(A)은 상기 기본설정파형의 상한값(h1)과 하한값(l1)의 범위내에 속하게 되나 그 구간에서 상한치와 하한치를 추가로 설정하여 양품에 해당되는 파형의 범위(tw2)를 설정한다. 따라서 본 발명에서는 기본설정파형의 상한값과 하한값에는 해당되나 그 범위 내에서 상기 파형검사단계에서 설정된 중복설정파형과 다른 파형이 나왔다 하더라도 그 양품 여부를 판단할 수 있다.

본 발명에 따른 회로검사방법에서 돌출구간검사단계는 상기 제어부에서 상기 측정파형이 설정파형의 부분구간 검사단계에서도 양품으로 해당되거나 또는 파형검사단계에서 양품으로 판단되면, 상기 측정파형을 돌출구간과 돌출구간설정파형의 돌출값과 비교하게 된다.

여기서 상기 돌출구간(B)은 일반적으로 파형이 양의 방향으로 상향되거나 음의 방향으로 하향되기 직전에 설정된 범위를 넘어서도록 돌출되는 구간이며, 종래에는 설정파형의 상한값(h1)과 하한값(l1)을 설정하여 그 범위(tw1) 이내에만 해당되면 양품으로 판정하였다. 그러나 실제 회로기판에서 각 측정파형은 상한값과 하한값에 포함된다 하더라도 일정값 이하의 경우에는 그 회로기판이 정상 동작되지 않는 불량이 발생된다.

따라서 본 발명에서는 상기와 같은 종래의 경우와 달리 돌출구간에서 최저값(d)과 상한값(h1)의 범위(tw3), 그리고 돌출구간의 시간범위(tw4)를 설정하여 그 범위내에 해당될 경우에만 양품으로 판정하게 된다.

이를 다시 설명하면, 상기 돌출구산설정파형은 도시된 바와 같이 돌출구간(B)을 나타내는 시간의 범위(tw4)와, 진폭의 최저값(d)과 최고값(Vh1)의 범위(tw3)로 설정되며,
상기 제어부는 상기 돌출구간에서 측정파형이 발생되는 시간이 상기 돌출구간설정파형의 시간범위(tw4) 내에 해당되는지, 상기 측정파형의 높이(진폭)가 상기 돌출구간설정파형의 최저값(d) 이상에서 최고값(Vh1) 이하의 범위(tw3)에 해당되는 지를 비교하여
상기 측정파형이 상기 돌출구간설정파형의 설정된 범위(tw3, tw4) 내에 있다면 양품으로 판단한다.

상기 제어부(140)는 상기와 같이 파형검사단계와, 부분검사단계와, 돌출구간검사단계를 거쳐서 그 결과를 상기 디스플레이(160)에 출력한다.
그러므로 상기 디스플레이(160)는 양품에 해당되는 범위의 설정파형과 측정파형을 동시에 출력하여 사용자의 시야에 확보될 수 있도록 한다.
아울러 제어부(140)는 상기 디스플레이(160)에 상기 회로기판의 양품 여부를 표시함도 가능하며, 그 측정데이타 및 결과를 상기 메모리(110)에 스텝별로 저장하게 된다.

상기 스텝증가단계(S16)는 상기 불량발생판단단계(S15)에서 상기 제어부(140)가 해당 회로기판의 1번핀(a)과 2번핀(b)으로 설정된 제 1 스텝(a, b)에서 불량이 발생되지 않았다고 판단되면, 다음 스텝(a, c)의 테스트를 진행하는 단계이다. 여기서 상기 제어부(140)는 상기 1번핀(a)에 3번핀(c)으로 출력되는 제 2 스텝(a, c)으로 전기적신호를 인가하도록 상기 전원유닛(170)을 제어하여 제 2 스 텝(a, c)에 대한 테스트를 개시하며 상술한 바와 같은 동일한 단계를 거치게 된다.

상기 판정단계(S18)는 상술한 바와 같이 불량발생판단단계(S15)와 스텝증가단계(S16) 이후에 각 스텝별 측정결과를 저장(S17)한 뒤, 상기 제어부(140)에서 해당 회로기판의 양품 및 불량품 여부를 판정하는 단계로, 그 최종 결과는 디스플레이(160)에 표시 및 메모리(110)에 저장된다.

상기와 같은 본 발명에 따른 실시간 측정그래프를 이용한 회로기판의 검사장치 및 방법은 상술한 바와 같이 실시간적으로 측정파형과 설정파형을 비교하여 회로기판의 양품 여부를 판단하되, 회로기판의 종류에 따라 다양한 형태로 측정되는 측정파형을 전구간, 부분구간, 그리고 돌출구간에서 순차적으로 설정파형과 비교하여 회로기판의 양품과 불량 여부를 판단할 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 실시간 측정파형을 이용한 회로기판의 검사장치 및 그 방법은 실시간적으로 측정파형과 설정파형을 비교하여 양품 여부를 판단하여 이를 디스플레이에 동시에 표시함에 따라 테스트시간 및 그 정밀도가 매우 향상되는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 회로기판에 전기적인 테스트신호를 인가하고, 인가된 테스트신호에 따라 상기 회로기판에서 출력되는 측정데이타를 실시간으로 그래프로 변환시켜 상기 회로기판의 고장유무를 테스트하는 회로기판의 검사장치에 있어서, 상기 회로기판의 검사장치는

   상기 회로기판 측정데이터의 측정파형과 크기(진폭)의 상한값(h1)과 하한값(l1)으로 설정된 기본설정파형을 실시간으로 1차로 비교하고,

   상기 1차 비교 결과 상기 측정파형이 상기 기본설정파형의 범위(tw1;l1~h1)의 범위 내에 존재하는 경우에, 상기 측정파형과 측정파형의 크기가 변하는 부분구간에서 상기 기본설정파형의 범위(tw1) 내에 존재하는 크기의 상한치(h2)와 하한치(l2)로 설정된 중복설정파형을 실시간으로 2차로 비교하여

   상기 측정파형이 상기 중복설정파형의 범위(tw2;l2~h2) 내에 존재하는지에 따라 상기 회로기판의 양품여부를 테스트하는 것을 특징으로 하는 실시간 측정그래프를 이용한 회로기판의 검사장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 측정파형의 크기가 변하는 부분구간은 측정파형이 하향되기 직전에 상향 돌출되거나, 상향되기 직전에 하향 돌출되는 돌출구간(tw4)이고,

   상기 중복설정파형의 상한치 및 하한치는 상기 돌출구간에서 그리고 기본설정파형의 범위 내에서 설정된 최고값(vh1) 및 최저값(d)으로서,

   상기 측정파형이 상기 돌출구간에서 상기 기본설정파형의 범위 내에 존재하며 동시에 상기 중복설정파형의 범위(tw3;d~vh1) 내에서 존재하는 경우에 상기 회로기판을 양품으로 판정하는 것을 특징으로 하는 실시간 측정그래프를 이용한 회로기판의 검사장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 회로기판의 검사장치는

   상기 기본설정파형 및 중복설정파형에 관한 데이터가 저장되는 메모리와,

   상기 회로기판에 전기적인 테스트신호를 공급하기 위한 전원유닛과,

   상기 전원유닛으로부터 공급받은 상기 테스트신호를 상기 회로기판으로 출력하고, 상기 회로기판으로부터 측정데이터를 실시간으로 전송받는 픽스츄어와,

   상기 픽스츄어로부터 전송받은 상기 측정데이터를 계측하여 그래프 형태의 측정파형으로 변환 출력하는 계측부와,

   상기 계측부에서 출력되는 측정파형과 상기 메모리에 저장되어 있는 기본설정파형 및 중복설정파형을 상호 비교하여 상기 회로기판의 양품여부를 판단하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 실시간 측정그래프를 이용한 회로기판의 검사장치.
4. 회로기판에 적기적인 테스트신호를 인가하고, 인가된 테스트신호에 따라 상기 회로기판에서 출력되는 측정데이타를 실시간으로 그래프로 변환시켜 상기 회로기판의 고장유무를 테스트하는 회로기판의 검사방법에 있어서,

   회로기판을 안착시키는 단계와;

   상기 안착된 회로기판에 접점된 입력핀에 전기적인 테스트신호를 입력하고,

   상기 입력핀과 한 쌍으로 설정된 출력핀에서 상기 회로기판에서 출력되는 측정파형을 수신하되,

   각각의 입력핀과 출력핀을 한 쌍으로 하여 상기 출력핀으로부터 출력된 측정파형을 계측하는 스텝검사단계;와

   상기 스텝검사단계에서 출력된 측정파형과

   상기 측정파형의 일정구간에서 크기(진폭)의 일정 범위로 설정된 설정파형을 상호 비교하되,

   상기 측정파형이 상기 설정파형의 설정 범위 내에 있는지를 실시간으로 비교하여 상기 회로기판의 양품여부를 판단하는 불량판단단계;와

   상기 불량판단단계에서 불량이 발생되지 않으면, 상기 입력핀과 출력핀 외의 다른 한 쌍의 입력핀과 출력핀을 통해 출력되는 또 다른 측정파형을 계측하고 설정파형과 비교하여 양품여부를 판단하는 스텝을 진행하는 스텝증가단계;와

   상기 스텝증가단계 이후 검사항목이 완료되면 데이터를 저장하고, 해당 회로기판의 양품 여부를 판정하여 이를 표시하는 판정단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 실시간 측정그래프를 이용한 회로기판의 검사방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 불량판단단계는

   상기 측정파형이 크기(진폭)의 상한값(h1)과 하한값(l1)으로 설정된 기본설정파형의 범위(tw1;l1~h1)의 범위 내에 존재하는지를 판단하는 파형검사단계;와

   상기 측정파형이 상기 파형검사단계에서 기본설정파형의 범위 내에 존재하는 경우,

   상기 측정파형이 상기 측정파형의 크기(전압 또는 전류의 크기)가 변하는 부분구간에서 상기 기본설정파형의 범위(tw1;l1~h1)의 범위 내에서 추가로 설정된 크기의 상한치(h2)와 하한치(l2)로 설정된 중복설정파형의 범위(tw2;l2~h2) 내에 존재하는 지를 판단하는 부분구간검사단계;와

   상기 부분구간검사단계 또는 상기 파형검사단계에서 양품에 해당되는 경우,

   상기 측정파형이 상기 측정파형이 하향되기 직전에 상향 돌출되거나, 상향되기 직전에 하향 돌출되는 돌출구간(tw4)에서 기본설정파형의 범위 내에서 설정된 최고값(vh1) 및 최저값(d)으로 설정된 돌출구간설정파형의 범위(tw3;d~vh1) 내에서 존재하는지를 판단하는 돌출구간검사단계;로 구성되어 상기 회로기판의 양품 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 실시간 측정그래프를 이용한 회로기판의 검사방법..

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