KR19980071600A - 반도체 집적 회로의 검사 방법, 검사 장치 및 컨택터 - Google Patents

Abstract

메인척(2)상의 웨이퍼(W)의 모든 IC 칩의 검사용 전극과 동시에 접촉하고, 각 IC 칩의 전기적 특성을 검사하는 웨이퍼 검사 장치가 개시되어 있다. 이 웨이퍼 검사 장치의 컨택터(contactor)는 제 1 컨택터(3)와, 제 2 컨택터(8)와, 구동 기구(12)를 구비하고 있다. 제 1 컨택터(3)는 각 검사용 전극과 동시에 접촉하는 다수의 접촉용 돌기(4)를 하면에 가짐과 동시에, 이들의 접촉용 돌기(4)에 전기적으로 접속된 다수의 접촉용 전극(5)을 상면에 걸쳐 가지며, 제 2 컨택터(8)는 제 1 컨택터(3)의 복수의 접촉용 전극(5)과 접촉하는 복수의 접촉자(포고핀)(9)를 구비하고 이동이 가능하며, 구동 기구(12)는 제 2 컨택터(8)를 X, Y 방향으로 이동시켜 접촉자(9)와 접촉용 전극을 순차적으로 접촉시킨다. 상기 컨택터는 상기 제 1 컨택터와 웨이퍼 사이에 제 3 컨택터를 구비할 수도 있다.

Description

반도체 집적 회로의 검사 방법, 검사 장치 및 컨택터

본 발명은 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라 함) 검사 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 표면에 형성된 모든 반도체 집적 회로(이하, 「IC 칩」이라고 함)의 검사용 전극에 접촉용 돌기(프로브침)가 동시에 접촉하여, 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 웨이퍼 검사 장치에 관한 것이다. 종래의 웨이퍼 검사 장치(예컨대, 프로브 장치)는 웨이퍼를 수용하는 카셋트, 카셋트와 검사부 사이에서 웨이퍼를 반송하는 로더부, 로더부로부터 반송된 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사부(프로버부)를 구비하고 있다. 로더부에는 반송 기구(핀셋) 및 서브척이 마련된다. 반송 기구는 카셋트내의 웨이퍼를 1장씩 로더부로 반송한다. 웨이퍼는 반송되는 도중에 서브척상에 탑재되고, 여기서 오리엔테이션 플랫(orientation flat)을 기준으로 하여, 예비적인 위치 정렬(사전 정렬)이 행해진다. 프로버부에는 웨이퍼를 탑재하기 위한 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동 가능한 탑재대(메인척), 정렬 기구, 프로브 카드 및 테스터가 배치된다. 핀셋으로부터 메인척상에 탑재된 웨이퍼는 정렬 기구에 의해 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동되어 프로브침에 대해 정렬된다. 그 후, 웨이퍼는 X, Y 방향으로 인덱스 송신되고, 프로브침은 그 웨이퍼상에 형성된 IC 칩을 프로빙(probing)한다. 테스터측에는 프로브 카드의 프로브침 갯수에 따른 접촉 핀(예컨대, 포고핀)이 마련된다. 프로브침에 의해 프로빙된 IC 칩과 접촉 핀 사이에서 전기 신호가 교환되어, 접촉 핀에 접속된 테스터에서 각 IC 칩의 전기적 특성이 검사된다. 검사후, 메인척상의 웨이퍼는 핀셋을 거쳐 카셋트로 복귀되고, 카셋트내의 다른 웨이퍼가 마찬가지의 순서로 순차적으로 검사된다.

종래의 웨이퍼 검사 장치는 웨이퍼상에 형성된 IC 칩을 1개씩, 혹은 복수개씩 프로빙하여 검사한다. 이후, 웨이퍼의 구경(口徑)이 커지면, 웨이퍼의 인덱스 송신을 위하여 탑재대의 주변에 넓은 공간이 필요하게 되기 때문에, 검사 장치가 대형화된다고 하는 문제점이 있었다.

또한, 웨이퍼의 구경이 커짐과 동시에, IC 칩의 배선이 서브 쿼터 마이크론 레벨로 초미세화되면, 점점 고정밀도의 인덱스 송신 제어가 필요하게 된다고 하는 문제점이 있었다.

종래의 웨이퍼 검사 장치는 웨이퍼를 인덱스 송신하기 위하여 메인척을 X, Y 방향으로 이동시킨다. 이 메인척을 이동시키기 위한 구동 기구로부터 이물질이 발생되고, 이 이물질이 웨이퍼에 부착한다고 하는 문제점이 있었다. 배선이 초미세화됨에 따라, 이물질에 대한 대책은 점점 중요시 되고 있다.

최근, 웨이퍼상의 모든 IC 칩의 검사용 전극에 대하여, 접촉용 돌기를 동시에 접촉시키는 기구인 컨택터가 개발되고 있다. 이 컨택터에 의해, 검사의 스루풋은 대폭 향상될 가능성이 있다. 그러나, 이러한 기구인 컨택터가 개발되었다고 하더라도, 모든 IC 칩의 검사용 전극에 동시에 접촉하는 접촉용 돌기에 접속되는 부분인, 테스터측의 접촉 핀 및 배선 라인의 수는 방대(예를 들면, 수만개)해진다. 현재 상태의 테스터로서는 이 방대한 수의 접촉 핀 및 배선 라인에 대응할 수는 없고, 수천개의 접촉 핀에 대응하는 것이 그 한계이다. 현재 상태의 테스터가 대응할 수 있는 웨이퍼 검사 장치를 개발하는 것이 급선무이다.

본 발명은 상기 과제 중 하나 혹은 복수를 해결하기 위하여 이루어진 것이다.

본 발명의 제 1 실시예에 따르면, 복수의 검사용 전극을 갖는 IC 칩이 형성되어 있는 반도체 웨이퍼를 탑재대에 탑재하는 공정과, 상기 모든 IC 칩의 검사용 전극에 대응하는 복수의 접촉용 돌기를 구비하는 컨택터(contactor)를 향하여 상기 탑재대를 이동시켜서, 상기 반도체 웨이퍼상에 형성된 모든 IC 칩의 검사용 전극에 상기 접촉용 돌기를 동시에 접촉하는 접촉 공정과, 상기 접촉 공정에 의해 상기 모든 IC 칩의 검사용 전극에 접촉용 돌기가 접촉한 상태로, 각 IC 칩에 관한 검사용 신호를 상기 접촉용 돌기를 경유하여 순차적으로 출력하는 공정과, 상기 출력된 검사용 신호에 기초하여, 각 IC 칩의 전기적 특성을 순차적으로 검사하는 공정을 포함하는 반도체 웨이퍼상에 형성된 IC 칩의 전기적 특성을 검사하는 검사 방법이 제공된다.

본 발명의 제 2 실시예에 따르면, 상기 제 1 실시예의 방법에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼를 탑재대에 탑재하는 공정은 상기 반도체 웨이퍼를 그 상면이 개구된 용기에 수용하는 공정과, 상기 용기를 탑재대에 탑재하는 공정을 구비하며, 상기 접촉 공정은 상기 용기의 개구를 폐쇄(閉塞)하는 구조로, 또한 상기 모든 IC 칩의 검사용 전극에 대응하는 복수의 접촉용 돌기를 구비하는 컨택터를 향하여 상기 탑재대를 이동시켜서, 상기 반도체 웨이퍼상에 형성된 모든 IC 칩의 검사용 전극에 상기 접촉용 돌기를 동시에 접촉하는 공정을 포함하는 검사 방법이 제공된다.

본 발명의 제 3 실시예에 따르면, 복수의 검사용 전극을 갖는 IC 칩이 형성된 반도체 웨이퍼를 탑재하기 위한 탑재대와; 상기 IC 칩의 상기 검사용 전극에 접촉하기 위한 복수의 접촉용 돌기를 구비하는 컨택터로서, 상기 컨택터는 제 1 컨택터, 제 2 컨택터 및 제 2 컨택터 구동 기구를 포함하되, 상기 제 1 컨택터는 그 하면에 상기 반도체 웨이퍼상에 형성된 모든 IC 칩의 검사용 전극에 동시에 접촉하기 위한 복수의 접촉용 돌기를 갖고, 그 상면에 상기 접촉용 돌기에 각각 전기적으로 접속된 접촉용 전극을 가지고 있으며, 상기 제 2 컨택터는 상기 제 1 컨택터의 상부에 배치되고, 그 하면에 상기 접촉용 전극의 일부와 접촉하기 위한 접촉자를 가지며, 상기 제 2 컨택터 구동 기구는 상기 제 2 컨택터를 상기 제 1 컨택터상에서 이동시켜서, 상기 제 2 컨택터의 상기 접촉자를 상기 제 1 컨택터의 상기 접촉용 전극에 순차적으로 접촉시키는 기구인, 상기 컨택터와; 상기 탑재대에 탑재된 반도체 웨이퍼상의 IC 칩의 상기 각 검사용 전극과 상기 제 1 컨택터의 각 접촉용 돌기를 접촉시키기 위한 접촉 수단과; 상기 각 IC 칩의 전기적 특성을 검사하는 테스터 수단과, 상기 제 2 컨택터의 상기 접촉자를 상기 테스터 수단에 전기적으로 접속하는 접속 수단을 포함하는 반도체 웨이퍼상에 형성된 IC 칩의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치가 제공된다.

본 발명의 제 4 실시예에 따르면, 상기 제 3 실시예의 검사 장치에 있어서, 상기 접촉용 전극은 상기 제 1 컨택터의 상면에 있어서 직선 형상으로 배치되고, 상기 접촉자는 상기 접촉용 전극의 배치에 대응하여 상기 제 2 컨택터의 하면에 있어서 직선 형상으로 배치되어 있는 검사 장치가 제공된다.

본 발명의 제 5 실시예에 따르면, 복수의 검사용 전극을 갖는 IC 칩이 형성된 반도체 웨이퍼를 수용하는 곳인 상면이 개구된 용기와; 상기 반도체 웨이퍼가 수용된 상기 용기를 탑재하기 위한 탑재대와; 상기 IC 칩의 상기 검사용 전극에 접촉하기 위한 복수의 접촉용 돌기를 구비하는 컨택터로서, 상기 컨택터는 제 1 컨택터, 제 2 컨택터, 제 3 컨택터 및 제 2 컨택터 구동 기구를 포함하되, 상기 제 3 컨택터는 상기 용기의 개구를 폐쇄하는 구조를 갖고, 또한 그 하면에 상기 반도체 웨이퍼상에 형성된 모든 IC 칩의 검사용 전극에 동시에 접촉하기 위한 복수의 제 2 접촉용 돌기를 가지며, 그 상면에 상기 제 2 접촉용 돌기에 각각 전기적으로 접속된 제 2 접촉용 전극을 가지고 있고, 상기 제 1 컨택터는, 상기 제 3 컨택터의 상부에 배치되고, 그 하면에 제 3 컨택터의 상기 제 2 접촉용 전극에 동시에 접촉하기 위한 복수의 접촉용 돌기를 가지며, 그 상면에 상기 접촉용 돌기에 각각 전기적으로 접속된 접촉용 전극을 가지고 있고, 상기 제 2 컨택터는 상기 제 1 컨택터의 상부에 배치되고, 그 하면에 상기 접촉용 전극의 일부와 접촉하기 위한 접촉자를 가지며, 상기 제 2 컨택터 구동 기구는 상기 제 2 컨택터를 상기 제 1 컨택터상에서 이동시켜서, 상기 제 2 컨택터의 상기 접촉자를 상기 제 1 컨택터의 상기 접촉용 전극에 순차적으로 접촉시키는 기구인, 상기 컨택터와; 상기 탑재대에 탑재된 반도체 웨이퍼상의 IC 칩의 상기 각 검사용 전극과 상기 제 3 컨택터의 각 제 2 접촉용 돌기를 접촉시키기 위한 접촉 수단과; 상기 각 IC 칩의 전기적 특성을 검사하는 테스터 수단과; 상기 제 2 컨택터의 상기 접촉자를 상기 테스터 수단에 전기적으로 접속하는 접속 수단을 포함하는 반도체 웨이퍼상에 형성된 IC 칩의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치가 제공된다.

본 발명의 제 6 실시예에 따르면, 상기 제 5 실시예의 검사 장치에 있어서, 상기 용기내에 불활성 가스를 유입시키는 수단을 구비한 검사 장치가 제공된다.

본 발명의 제 7 실시예에 따르면, 상기 제 5 실시예의 검사 장치에 있어서, 상기 제 2 접촉용 전극은 상기 제 3 컨택터의 상면에 있어서 직선 형상으로 배치되고, 상기 접촉용 돌기는 상기 제 2 접촉용 전극의 배치에 대응하여 상기 제 1 컨택터의 하면에 있어서 직선 형상으로 배치된 검사 장치가 제공된다.

본 발명의 제 8 실시예에 따르면, 상기 제 5 실시예의 검사 장치에 있어서, 상기 탑재대는 반도체 웨이퍼의 온도를 제어하는 온도 제어 수단을 구비한 검사 장치가 제공된다.

본 발명의 제 9 실시예에 따르면, 탑재대상에 탑재된 반도체 웨이퍼의 반도체 소자의 검사용 전극과 접촉하여, 각 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치로서, 상기 모든 반도체 소자의 각 검사용 전극과 동시에 접촉하기 위한 다수의 접촉용 돌기를 하면에 가지며, 이들의 접촉용 돌기에 전기적으로 접속되고, 이들 접촉용 돌기의 배치에 대응시켜서 확대하여 배치된 다수의 접촉용 전극을 그 상면에 갖는 제 1 컨택터와, 이 제 1 컨택터의 상기 접촉용 전극의 일부와 접촉하기 위한 복수의 접촉자를 갖는 이동 가능한 제 2 컨택터와, 이 제 2 컨택터를 이동시켜 상기 접촉자와 상기 접촉용 전극을 순차적으로 접촉시키는 구동 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼상에 형성된 IC 칩의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치가 제공된다.

본 발명의 제 10 실시예에 따르면, 반도체 웨이퍼의 모든 반도체 소자의 검사용 전극과 동시에 접촉하여, 각 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치로서, 상기 각 검사용 전극의 각각에 대응하는 다수의 접촉용 돌기를 하면에 가지며, 이들의 접촉용 돌기에 전기적으로 접속되고, 이들 접촉용 돌기의 배치에 대응시켜서 확대하여 배치된 다수의 접촉용 전극을 그 상면에 갖는 제 1 컨택터와, 이 제 1 컨택터의 복수의 접촉용 전극의 일부와 접촉하기 위한 복수의 접촉자를 갖는 이동 가능한 제 2 컨택터와, 이 제 2 컨택터를 이동시켜서 상기 접촉자와 상기 접촉용 전극을 순차적으로 접촉시키는 구동 기구를 구비하며, 또한 상기 반도체 웨이퍼를 수납하는 곳인 상면이 개구된 용기와, 이 용기내에 상기 반도체 웨이퍼를 수납한 상태로 그 개구를 폐쇄하는 제 3 컨택터로서, 상기 제 3 컨택터는 상기 모든 반도체 소자의 각 검사용 전극과 동시에 접촉하기 위한 다수의 제 2 접촉용 돌기를 하면에 가지며, 이들의 제 2 접촉용 돌기에 전기적으로 접속되어 있는 곳인 상기 제 1 컨택터의 모든 상기 접촉용 돌기와 동시에 접촉하기 위한 다수의 제 2 접촉용 전극을 상면에 갖는 제 3 컨택터를 구비하는 반도체 웨이퍼상에 형성된 반도체 집적 회로의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치가 제공된다.

본 발명의 제 11 실시예에 따르면, 상기 제 10 실시예의 검사 장치에 있어서, 제 3 컨택터에 의해 폐쇄된 용기내에는 불활성 가스가 봉입되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼상에 형성된 반도체 집적 회로의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치가 제공된다.

본 발명의 제 12 실시예에 따르면, 반도체 웨이퍼상에 형성된 IC 칩의 전기적 특성을 검사하기 위하여 사용되는 컨택터에 있어서, 상기 컨택터는 제 1 컨택터, 제 2 컨택터 및 제 2 컨택터 구동 기구를 구비하며, 상기 제 1 컨택터는 그 하면에 상기 반도체 웨이퍼상에 형성된 모든 IC 칩의 검사용 전극에 동시에 접촉하기 위한 복수의 접촉용 돌기를 갖고, 그 상면에 상기 접촉용 돌기에 각각 전기적으로 접속된 접촉용 전극을 갖고 있으며, 상기 제 2 컨택터는 상기 제 1 컨택터의 상부에 배치되고, 그 하면에 상기 접촉용 전극과 접촉하기 위한 접촉자를 가지며, 상기 접촉자는 적어도 1개의 IC 칩을 위한 검사용 전극에 대응하여 마련되어 있으며, 상기 제 2 컨택터 구동 기구는 상기 제 2 컨택터를 상기 제 1 컨택터상에서 이동시켜, 상기 제 2 컨택터의 상기 접촉자를 상기 제 1 컨택터의 상기 접촉용 전극에 순차적으로 접촉시키는 것을 특징으로 하는 컨택터가 제공된다.

본 발명의 제 13 실시예에 따르면, 상기 제 12 실시예의 컨택터에 있어서, 제 3 컨택터를 더 구비하며, 상기 제 3 컨택터는 상기 제 1 컨택터의 하부에 배치되고, 그 하면에 상기 반도체 웨이퍼상에 형성된 모든 IC 칩의 검사용 전극에 동시에 접촉하기 위한 복수의 제 2 접촉용 돌기를 가지며, 그 상면에 상기 제 2 접촉용 돌기에 각각 전기적으로 접속된 제 2 접촉용 전극을 갖고, 상기 제 1 컨택터의 하면에 마련된 상기 접촉용 돌기는 상기 제 3 컨택터의 제 2 접촉용 전극에 동시에 접촉하는 것을 특징으로 하는 컨택터가 제공된다.

본 발명의 제 14 실시예에 따르면, 상기 제 12 또는 상기 제 13 실시예의 컨택터에 있어서, 상기 접촉용 전극은 상기 제 1 컨택터의 상면에 있어서 직선 형상으로 배치되고, 상기 접촉자는 상기 접촉용 전극의 배치에 대응하여 상기 제 2 컨택터의 상면에 있어서 직선 형상으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 컨택터가 제공된다.

본 발명에 있어서, 컨택터는 반도체 웨이퍼상에 형성된 IC 칩의 검사용 전극과 상기 IC 칩의 전기 특성을 검사하는 테스터 사이에서 측정용 전기 신호를 송신하기 위한 기구를 의미한다.

본 발명에 있어서, 상기 접촉용 돌기는 상기 검사용 전극에 전기적으로 접촉할 수 있는 돌기이면, 어떠한 구조이어도 좋다. 예를 들면, 범프 형상의 돌기나 바늘 형상의 돌기가 채용될 수 있다.

본 발명에 있어서 검사용 전극은 IC 칩의 전기 특성을 검사하기 위하여 사용되는 전극을 의미하며, IC 칩의 입출력용 전극이나 검사를 위해서만 설치된 전극 등이 있다.

본 발명에 있어서, 상기 제 1 컨택터의 상면에 마련되는 접촉용 전극의 배치는 상기 제 2 컨택터의 하면에 마련되는 접촉자와 접촉할 수 있는 어떠한 배치이어도 좋다. 예를 들면, IC 칩에 형성된 측정용 전극과 유사한 배치, 혹은 직선적인 배치를 채용할 수 있다.

마찬가지로, 상기 제 3 컨택터의 상면에 형성된 제 2 접촉용 전극의 배치도 상기 제 1 컨택터의 하면에 마련되는 접촉자용 돌기와 접촉할 수 있는 어떠한 배치이어도 좋다. 예컨대, IC 칩에 형성된 측정용 전극과 유사한 배치, 혹은 직선적인 배치를 채용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 제 2 컨택터 구동 기구는 제 2 컨택터를 X, Y 방향으로 이동시킬 수 있는 어떠한 기구이어도 좋다. 예를 들면, 볼나사를 사용한 기구, 와이어를 사용한 기구, 혹은 리니어 모터를 사용한 기구가 채용될 수 있다.

본 발명에 있어서, 반도체 웨이퍼를 수용하는 상면이 개구된 용기는 반도체 웨이퍼를 수용할 수 있는 어떠한 구조의 용기라도 채용할 수 있다. 상기 용기의 재질, 형상 등은 적절히 결정할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 용기에 제 3 컨택터를 설치하는 작업은 여러가지의 타이밍에서 실시할 수 있다. 예컨대, 서브척상에서 실행하는 것도 가능하고, 메인척상에서 실행하는 것도 가능하다.

도 1은 본 발명의 웨이퍼 검사 장치의 일실시예의 주요부를 나타내는 정면도,

도 2a 및 도 2b는 도 1에 도시하는 웨이퍼 검사 장치에 사용될 수 있는 제 1 컨택터의 실시예를 나타내는 평면도,

도 3은 본 발명의 웨이퍼 검사 장치에 사용될 수 있는 컨택터에 대한 다른 실시예를 나타내는 단면도.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 프로버실 3 : 제 1 컨택터

8 : 제 2 컨택터 8A : 너트

13 : X 볼나사 14 : Y 볼나사

15, 16 : 모터 18 : 가이드 로드

22 : 제 3 컨택터 W : 웨이퍼

첨부한 도면은 명세서의 일부와 연계하거나 일부를 구성하여 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸다. 그리고, 해당 도면은 상술한 일반적인 기술과 이하에 기술하는 바람직한 실시예에 대한 상세한 설명에 의해 본 발명의 설명에 이바지하는 것이다.

도 1 내지 도 3에 나타내는 실시예에 근거하여 본 발명을 설명한다. 도 1에 도시된 웨이퍼 검사 장치의 실시예에 있어서는 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동 가능한 메인척(2)과, 접촉용 돌기(4)를 갖는 컨택터(3, 4, 5, 8, 9)가 프로버실(1)내에 배치된다. 웨이퍼(W)는 상기 메인척(2)상에 탑재되고, 후술하는 바와 같이 상기 웨이퍼(W) 상의 모든 IC 칩의 검사용 전극(전극 패드)은 상기 컨택터의 접촉용 돌기(4)에 접촉한 상태로 각 IC 칩은 전기적 검사를 받게 된다. 이 검사 공정은 소정의 프로그램을 구비한 제어기(도시하지 않음)에 의해 제어된다. 로더실(도시하지 않음)이 프로버실(1)에 인접하여 배치된다. 이 로더실내에는 웨이퍼(W)를 수용한 카셋트 핀셋 및 서브척이 배치된다. 핀셋은 카셋트로부터 웨이퍼(W)를 1장씩 꺼내어 서브척상에 탑재한다. 웨이퍼(W)는 서브척상에서 사전 정렬된 후, 프로버실내의 메인척(1)상에 반송된다. 프로버실(1)내에는 정렬 기구(도시하지 않음)가 배치된다. 상기 정렬 기구는 CCD 카메라를 주체로 구성될 수 있다. 이 정렬 기구는 웨이퍼(W)의 전극 패드를 컨택터의 접촉용 돌기(4)에 대하여 정렬한다.

컨택터는 접촉용 돌기(4) 및 접촉용 전극(5)을 갖는 제 1 컨택터(3), 접촉자(9) 및 케이블(10)을 갖는 제 2 컨택터(8)를 구비하고 있다.

상기 제 1 컨택터(3)는 프린트 기판에 의해 형성된다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 상기 제 1 컨택터(3)는 거의 프로버실(1)내의 상면 크기로 될 수 있다. 이 크기는 적절히 선택될 수 있다. 제 1 컨택터(3)의 하면에는 원형 돌기부가 형성되어 있다. 상기 원형 돌기부의 하면에는 접촉용 돌기(4)가 형성되어 있다. 상기 접촉용 돌기(4)는 웨이퍼(W)의 전극 패드에 따른 크기 및 피치, 예컨대 100㎛ 길이, 200㎛ 피치로 배치되어 있다. 각 접촉용 돌기(4)는 도전성의 금속(예를 들면, 금)이 코팅되어 있고, 그 수는 웨이퍼(W)상에 형성된 1개 또는 복수개의 IC 칩의 검사용 전극 모두에 동시에 접촉하는 수이다. 제 1 컨택터(3)는 그 상면에 접촉용 전극(5)을 구비하고 있다. 상기 접촉용 전극(5)은 도전성의 금속(예를 들면, 금)이 코팅되어 있고, 상기 접촉용 돌기(4)의 각각에 전기적으로 접속되어 있다.

상기 제 1 컨택터(3)는 지지 플레이트(6)에 의해 지지되어 있다.

상기 지지 플레이트(6)의 거의 중앙에는 원형 구멍이 형성된다. 상기 원형 구멍의 지름은 웨이퍼(W)의 면적보다 약간 크다. 상기 원형 돌기부는 상기 지지 플레이트(6)의 원형 구멍에 끼워 넣어진다.

접촉용 전극(5)은 제 1 컨택터(3)의 상면에 배치된다. 상기 접촉용 전극(5)은 내부 배선 라인(7)을 거쳐 접촉용 돌기(4)와 전기적으로 접속되어 있는데, 상기 접촉용 전극(5)의 배열은 접촉용 돌기의 배치에 구애받지 않고, 자유롭게 배열할 수 있다. 예를 들면, 상기 접촉용 전극(5)은 웨이퍼(W)의 검사용 전극의 배열과 유사하게 배열할 수도 있고, 혹은 웨이퍼(W)의 검사용 전극의 배열과는 다른 배열(예를 들면, 직선적 배열)로도 할 수 있다. 제 1 컨택터(3)의 상면에 있어서, 상기 접촉용 전극(5)이 배치되는 영역은 제 1 컨택터(3)의 거의 상부 전면으로 할 수도 있고, 혹은 상기 상면의 일부로 할 수 도 있다. 접촉자(9)와의 전기적 접촉을 쉽게 하기 위해서, 이 영역은 상기 원형 돌기부의 면적보다 크게 하여, 접촉용 전극(5)의 크기 및 피치가 접촉용 돌기(4)보다 크게 되는 것이 바람직하다.

제 2 컨택터(8)는 상기 제 1 컨택터(3)의 상방에 배치되고, 구동 기구(도 2a, 도 2b 참조)에 의해 X, Y 방향으로 이동된다. 상기 제 2 컨택터(8)가 이동함으로써, 상기 제 2 컨택터(8)에 마련된 접촉자(9)는 제 1 컨택터(3)의 상면에 마련된 접촉용 전극(5)에 순차적으로 전기적 접촉을 한다. 즉, 이 제 2 컨택터(8)의 하면에는 IC 칩의 전극 패드보다 상당히 크게 형성된 접촉용 전극(5)에 접촉하기 위한 복수의 접촉자(예를 들면, 포고핀)(9)가 설치된다. 이들의 포고핀(9)은 IC 칩 1개분 혹은 복수개분의 모든 접촉용 전극(5)과 접촉한다. 따라서, 종래의 웨이퍼 검사 장치에 있어서는, 웨이퍼가 프로브침에 의한 프로빙을 위해서 메인척에 의해 인덱스 송신된다. 그러나, 본 발명에서는 상기 인덱스 송신이 불필요하다. 상기 접촉용 돌기(4)가 모든 IC 칩의 검사용 전극에 접촉한 상태로 메인척 및 제 1 컨택터는 고정되고, 제 2 컨택터(8)가 이동되어 그 접촉자(9)(포고핀)에 의해 상기 접촉용 전극(5)을 프로빙한다. 또한, 제 2 컨택터(8)는 케이블(10)에 의해 테스터(11)에 전기적으로 접속되고, 제 2 컨택터(8)의 접촉자가 상기 제 1 컨택터(3)의 상기 접촉용 전극(5)과 접촉할 때마다 1개 혹은 복수개의 IC 칩이 검사된다.

제 1 컨택터의 상기 접촉용 전극(5)과 마찬가지로, 상기 제 2 컨택터의 상기 접촉자(9)도 상기 접촉용 전극(5)의 배열에 대응하여 자유롭게 배열될 수 있다. 전극 패드의 배열은 다르지만 전극 패드의 수는 동일한 여러가지 IC 칩에 대하여, 상기 접촉용 전극(5)과 상기 접촉자(9)의 배열은 변경될 필요없이 규격화될 수 있다. 이 때문에, 이러한 여러가지 IC 칩에 대해서는 동일한 제 2 컨택터가 사용될 수 있다.

도 2a 및 도 2b를 참조하여, 상기 제 2 컨택터(8)의 접촉자(9)의 배치와 상기 제 2 컨택터(8)를 X, Y 방향으로 이동시키는 구동 기구(12)가 설명된다. 제 2 컨택터(8)의 접촉자로서는 접촉용 전극과 전기적으로 접촉할 수 있는 돌기이면 어떠한 구조의 돌기도 채용될 수 있다. 예를 들면, 이 접촉자로서 범프 형상의 돌기, 바늘의 돌기, 혹은 포고핀이 채용될 수 있다. 상기 접촉자는 접촉용 전극의 배치에 대응하여 자유롭게 배치될 수 있다. 도 2a에서는 상기 접촉자가 바둑판 형상으로 배치되고, 도 2b에서는 직선적으로 배치되어 있다. 접촉용 전극도 상기 접촉자의 배치에 대응하여, 도 2a에서는 바둑판 형상으로 배치되고, 도 2b에서는 직선적으로 배치되어 있다. 상기 접촉자(포고핀)(9)는 승강 기구(도시하지 않음)에 의해 Z 방향으로 승강·하강한다.

구동 기구(12)로서, 볼나사를 이용한 기구, 와이어를 이용한 기구 혹은 리니어 모터를 이용한 기구 등이 채용될 수 있다. 여기서는 볼나사를 이용한 기구에 대하여 설명한다. 다른 기구도 제 2 컨택터(8)를 정확하게 X, Y 방향으로 이동하는 형태하에서 채용될 수 있다.

X, Y 볼나사(13, 14)와 이들을 회전시키는 모터(15, 16)가 구비되어 있다. X 볼나사(13)는 프로버실(1)의 상방에서 X 방향으로 가설(架設)되어 있다. X 볼나사(13)는 프로버실(1) 양측에 배치된 지지 프레임(17)의 상단에 지지되어 있다. Y 볼나사(14)는 우측의 지지 프레임(17) 상단에 Y 방향으로 가설되어 있다. 또한, 좌측의 지지 프레임(17) 상단에는 가이드 로드(18)가 Y 볼나사(14)와 대향하여 Y 방향으로 배치되어 있다. X 볼나사(13)의 한쪽 단부는 Y 볼나사(14)와 나사 결합한 너트(19)에 연결되고, 다른쪽 단부는 Y 방향의 가이드 로드(18)에 연결체(20)를 거쳐 연결된다. Y 볼나사(14)의 회전에 의해, X 볼나사(13)는 Y 방향으로 왕복 이동한다. 제 2 컨택터(8)의 한쪽 단부는 볼나사(13)에 너트(8A)(도 1 참조)를 거쳐 장착되어 있다. 제 2 컨택터(8)의 다른쪽 단부는 X 볼나사(13)에 대향하여 배치된 X 방향 가이드 로드(도 2b 참조)에 장착될 수 있다. X 볼나사(13)의 회전에 의해 제 2 컨택터(8)는 X 방향으로 왕복 이동한다. 제 2 컨택터(8)는 상술한 바와 같이, X, Y 모터(15, 16)에 의해 회전되는 X, Y 볼나사(13, 14)를 통해 X, Y 방향으로 왕복 이동한다.

다음에, 동작에 대하여 설명한다. 소정의 프로그램에 따라서, 로더실(도시하지 않음)내에서 핀셋은 카셋트로부터 웨이퍼(W)를 1장 꺼내어 상기 웨이퍼(W)를 서브척상에 탑재한다. 서브척상에서 웨이퍼(W)는 사전 정렬된다. 이 웨이퍼(W)는 핀셋에 의해 프로버실(1)로 반송되어 메인척(2)상에 탑재된다. 프로버실(1)내에서는 메인척이 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동하여, 정렬 기구(도시하지 않음)와 함께 움직여 웨이퍼(W)상의 IC 칩의 검사용 전극을 제 1 컨택터(3)의 접촉용 돌기(4)에 대하여 정렬한다. 정렬후 메인척(2)은 Z 방향으로 상승하여, 모든 IC 칩의 검사용 전극은 제 1 컨택터(3)의 접촉용 돌기(4)에 접촉된다.

웨이퍼(W)상의 IC 칩의 검사용 전극이 제 1 컨택터(3)의 접촉용 돌기(4)에 접촉한 상태로, 구동 기구(12)에 의해 제 2 컨택터(8)가 X, Y 방향으로 이동한다.

상기 제 2 컨택터(8)에 마련된 상기 접촉자(9)는 상기 제 1 컨택터(3)의 상기 접촉용 전극(5)을 프로빙한다. 종래의 웨이퍼 검사 장치에서는 메인척(2)의 이동에 의해 웨이퍼(W)는 인덱스 송신되고 있었지만, 본 실시예에서는 제 1 컨택터는 이동하지 않고서 제 2 컨택터(8)가 X, Y 방향으로 이동하고, 상기 접촉자(포고핀)(9)는 상기 제 1 컨택터(3)의 상기 접촉용 전극(5)에 프로빙하여 웨이퍼(W)상의 IC 칩을 1개씩 혹은 복수개씩 검사한다.

따라서, 접촉용 전극(5)은 IC 칩의 검사용 전극보다 크고, 또한 간격을 두고 배열될 수 있기 때문에, 종래에 비해 상기 접촉자(포고핀)(9)와 상기 접촉용 전극(5)과의 정렬 및 전기적 접촉이 대단히 용이하게 된다.

이상 설명한 바와 같이, 상기 실시예에 의하면, 접촉자(포고핀)(9)는 접촉용 전극(5)에 대단히 용이하게 정렬될 수 있다.

제 2 컨택터(8)를 제 1 컨택터(3)상에서 이동시키는 것만으로 웨이퍼(W)상의 모든 IC 칩을 검사할 수 있다. 따라서, 제 2 컨택터(8)는 제 1 컨택터(3)의 영역내에서 이동되면 좋으며, 종래와 같이 웨이퍼를 탑재한 메인척을 X, Y 및 θ 방향으로 이동시킬 필요는 없다. 프로버실(1)의 풋 프린트를 대폭 줄일 수 있다.

웨이퍼(W)의 검사중에 메인척(2)은 이동하지 않기 때문에, 프로버실(1)내에서 이물질의 발생을 크게 억제시킬 수 있다.

웨이퍼(W) 상의 IC 칩의 전극 패드의 배치와 관계 없이, 제 1 컨택터(3)의 접촉용 전극(5)은 배치될 수 있기 때문에, 그 배치를 규격화할 수 있어 그 설계상의 자유도가 향상된다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다. 여기에 표시된 웨이퍼 검사 장치는 웨이퍼(W)가 용기(21)에 수용되는 점 및 컨택터가 제 3 컨택터를 더 구비하는 점 이외에는 도 1에 도시된 실시예와 동일하다. 그래서, 도 3에 도시된 실시예는 용기(vessel)(21) 및 제 3 컨택터(22)를 중심으로 하여 설명된다.

상기 용기(21)의 외형, 각 부분의 치수, 재질 등은 적절히 선택될 수 있다.

도 3에 있어서는 상기 용기(21)는 편평한 원형 용기로서 형성되고, 그 구경은 웨이퍼(W)가 수용될 수 있는 크기이다.

제 3 컨택터(22)의 하면에는 웨이퍼(W) 상의 모든 IC 칩의 검사용 전극에 대응시켜 배치된 제 2 접촉용 돌기(23)가 마련된다. 제 2 접촉용 돌기(23)는 도전성 금속(예를 들면, 금)에 의해 형성되거나, 혹은 코팅되어 있고, 웨이퍼(W)상의 IC 칩의 검사용 전극에 접촉된다. 제 3 컨택터(22)의 상면에는 제 1 컨택터의 접촉용 전극에 대응시켜 배치된 제 2 접촉용 전극(24)이 형성되어 있다. 상기 제 2 접촉용 전극(24)은 도전성의 금속(예를 들면, 금)으로 된 것에 의해 형성되거나, 혹은 코팅되어 있고, 제 1 컨택터(3)의 접촉용 돌기(4)에 의해 접촉된다.

제 3 컨택터(22)는 원형, 사각형 등 여러가지 형태로 될 수 있다. 제 3 컨택터(22)는 예를 들면 투명한 유리 기판 등으로 제작할 수 있다. 특히 제 3 컨택터(22)를 용기(21) 덮개를 겸하는 형상으로 하는 것이 바람직하다. 이 경우, 그 가장자리에는 얇은 부분(22A)이 형성되고, 상기 얇은 부분의 내측에는 두꺼운 부분(22B)이 형성된다.

용기(21)의 개구는 제 3 컨택터(22)에 의해 폐쇄되어, 용기(21)는 밀폐된다. 밀폐된 용기(21)는 클램프 기구(도시하지 않음)에 의해 제 3 컨택터(22)가 용기(21)로부터 빠지지 않도록 되어 있다.

웨이퍼(W)를 수납한 상태로 용기(21)는 제 3 컨택터(22)에 의해 밀폐되고, IC 칩의 검사용 전극은 제 3 컨택터(22)의 제 2 접촉용 돌기(23)에 의해 접촉된다. 웨이퍼(W)를 용기(21)내에 밀봉할 때 또는 밀폐한 후, 산화 방지를 위해 질소 가스 등의 불활성 가스를 봉입하는 것이 바람직하다.

웨이퍼(W)가 용기(21)내에 밀폐될 때에는 도시하지 않은 정렬 기구에 의해 미리 IC 칩의 검사용 전극과 제 3 컨택터(22)의 제 2 접촉용 돌기(23)와의 정렬이 행하여진다.

도시하지는 않지만, 용기(21)의 주위면에 핀셋이 침입할 수 있는 절결부를 마련하고, 제 3 컨택터(22)의 얇은 부분에 상기 절결부를 보완하는 돌기부를 마련함으로써, 용기(21)에 대하여 웨이퍼(W)를 용이하게 출납할 수 있다.

용기(21)의 주위면에 급배구가 마련되어, 이 급배구를 거쳐 불활성 가스가 급배되도록 하여도 좋다.

웨이퍼(W)가 검사될 때에는 미리 웨이퍼(W)를 용기(21)내에 수납한다. 즉, 웨이퍼(W)는 용기(21)내에 수납된 후, 정렬 기구를 이용하여 용기(21)내의 웨이퍼(W)의 검사용 전극과 제 3 컨택터(22)의 제 2 접촉용 돌기(23)가 정렬된다. 그 후, 제 3 컨택터(22)에 의해 용기(21)는 밀봉되고, 제 2 접촉용 돌기(23)는 모든 IC 칩의 검사용 전극과 접촉한 상태로 웨이퍼(W)가 용기(21)내에 고정된다. 이 때, 산화 방지용의 질소 가스가 용기(21)내에 봉입된다.

용기(21)는 메인척(2)상에 탑재되고, 정렬 기구를 이용하여 제 3 컨택터(22)의 제 2 접촉용 전극(24)과 제 1 컨택터(3)의 접촉용 돌기(4)가 정렬된 후, 메인척(2)은 상승하고, 제 2 접촉용 전극(24)은 제 1 접촉용 돌기(4)에 접촉한다. 그런 다음, 도 1에 도시된 실시예와 마찬가지로 제 2 컨택터(8)가 이동되고, IC 칩의 검사가 행하여진다.

따라서, 본 실시예에 따르면, 용기(21)내의 질소 가스 분위기하에서 IC 칩이 검사되기 때문에, IC 칩의 전극 패드가 자연 산화되는 것이 방지되어, 고정밀도의 검사가 행해질 수 있다.

웨이퍼(W)는 용기(21)내에 밀봉되어 있기 때문에, 프로버실(1)내에서 이물질이 웨이퍼(W)에 부착되는 것을 확실히 방지할 수 있다.

본 발명은 상기 각 실시예에 제한되는 것이 아니라, 웨이퍼(W) 상에 형성된 모든 IC 칩의 검사용 전극에 제 1 컨택터(3)의 접촉용 돌기(4)가 동시에 접촉되고, 제 1 컨택터(3)의 상면에 형성된 접촉용 전극(5)에 제 2 컨택터(8)의 접촉자(9)가 순차적으로 접촉함으로써 각 IC 칩을 검사하는 장치도 본 발명에 포함된다.

또한, 특징 및 변경은 상기 기술 분야의 당업자에게 있어서는 착상될 만한 것이다. 그러므로, 본 발명은 보다 넓은 실시예로 구성될 수 있으며, 특정의 상세하고, 또한 여기에 개시된 대표적인 실시예에 한정되는 것이 아니다. 따라서, 첨부된 청구항에 규정된 넓은 발명 개념 및 그 균등물의 해석과 범위에 있어서, 이러한 개념 및 범위는 벗어나지 않고 여러가지 변경이 가능하다.

본 발명은 웨이퍼의 검사시 메인척이 이동하지 않기 때문에, 프로버실내에 이물질의 발생을 크게 억제할 수 있으며, 웨이퍼상의 IC 칩의 전극 패드의 배치와 관계 없이 제 1 컨택터의 접촉용 전극이 배치될 수 있기 때문에 그 배치를 규격화할 수 있어 그 설계상의 자유도를 향상시킬 수 있으며, 용기내의 질소 가스 분위기하에서 IC 칩이 검사되기 때문에 IC 칩의 전극 패드가 자연 산화되는 것이 방지되어 고정밀도의 검사가 행해질 수 있으며, 웨이퍼는 용기내에 밀봉되어 있기 때문에 프로버실내에서 이물질이 웨이퍼에 부착되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (14)

1. 복수의 검사용 전극을 갖는 반도체 집적 회로가 형성되어 있는 반도체 웨이퍼를 탑재대에 탑재하는 공정과, 상기 모든 반도체 집적 회로의 검사용 전극에 대응하는 복수의 접촉용 돌기를 구비하는 컨택터(contactor)를 향하여 상기 탑재대를 이동시켜서, 상기 반도체 웨이퍼상에 형성된 모든 반도체 집적 회로의 검사용 전극에 상기 접촉용 돌기를 동시에 접촉하는 접촉 공정과, 상기 접촉 공정에 의해, 상기 모든 반도체 집적 회로의 검사용 전극에 접촉용 돌기를 접촉한 상태로, 각 IC 칩에 관한 검사용 신호를 상기 접촉용 돌기를 경유하여 순차적으로 출력하는 공정과, 상기 출력된 검사용 신호에 기초하여 각 반도체 집적 회로의 전기적 특성을 순차적으로 검사하는 공정을 포함하는 반도체 웨이퍼상에 형성된 반도체 집적 회로의 전기적 특성을 검사하는 검사 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼를 탑재대에 탑재하는 공정은 상기 반도체 웨이퍼를 그 상면이 개구된 용기에 수용하는 공정과 상기 용기를 탑재대에 탑재하는 공정을 포함하며, 상기 접촉 공정은 상기 용기의 개구를 폐쇄하는 구조로, 또한 상기 모든 반도체 집적 회로의 검사용 전극에 대응하는 복수의 접촉용 돌기를 구비하는 컨택터를 향하여 상기 탑재대를 이동시켜서, 상기 반도체 웨이퍼상에 형성된 모든 반도체 집적 회로의 검사용 전극에 상기 접촉용 돌기를 동시에 접촉하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
3. 복수의 검사용 전극을 갖는 반도체 집적 회로가 형성된 반도체 웨이퍼를 탑재하기 위한 탑재대와; 상기 반도체 집적 회로의 상기 검사용 전극에 접촉하기 위한 복수의 접촉용 돌기를 포함하는 컨택터로서, 상기 컨택터는 제 1 컨택터, 제 2 컨택터 및 제 2 컨택터 구동 기구를 포함하되,상기 제 1 컨택터는 그 하면에 상기 반도체 웨이퍼상에 형성된 모든 반도체 집적 회로의 검사용 전극에 동시에 접촉하기 위한 복수의 접촉용 돌기를 갖고, 그 상면에 상기 접촉용 돌기에 각각 전기적으로 접속된 접촉용 전극을 가지고 있으며, 상기 제 2 컨택터는 상기 제 1 컨택터의 상부에 배치되고, 그 하면에 상기 접촉용 전극의 일부와 접촉하기 위한 접촉자를 가지며, 상기 제 2 컨택터 구동 기구는 상기 제 2 컨택터를 상기 제 1 컨택터상에서 이동시켜서, 상기 제 2 컨택터의 상기 접촉자를 상기 제 1 컨택터의 상기 접촉용 전극에 순차적으로 접촉시키는 기구인, 상기 컨택터와; 상기 탑재대에 탑재된 반도체 웨이퍼상의 반도체 집적 회로의 상기 각 검사용 전극과 상기 제 1 컨택터의 각 접촉용 돌기를 접촉시키기 위한 접촉 수단과; 상기 각 반도체 집적 회로의 전기적 특성을 검사하는 테스터 수단과; 상기 제 2 컨택터의 상기 접촉자를 상기 테스터 수단에 전기적으로 접속하는 접속 수단을 포함하는 반도체 웨이퍼상에 형성된 반도체 집적 회로의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 접촉용 전극은 상기 제 1 컨택터의 상면에 있어서 직선 형상으로 배치되고, 상기 접촉자는 상기 접촉용 전극의 배치에 대응하여 상기 제 2 컨택터의 하면에 있어서 직선 형상으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
5. 복수의 검사용 전극을 갖는 반도체 집적 회로가 형성된 반도체 웨이퍼를 수용하는 곳인 상면이 개구된 용기와; 상기 반도체 웨이퍼가 수용된 상기 용기를 탑재하기 위한 탑재대와; 상기 반도체 집적 회로의 상기 검사용 전극에 접촉하기 위한 복수의 접촉용 돌기를 포함하는 컨택터로서, 상기 컨택터는 제 1 컨택터, 제 2 컨택터, 제 3 컨택터 및 제 2 컨택터 구동 기구를 포함하되, 상기 제 3 컨택터는, 상기 용기의 개구를 폐쇄하는 구조를 갖고, 또한 그 하면에 상기 반도체 웨이퍼상에 형성된 모든 반도체 집적 회로의 검사용 전극에 동시에 접촉하기 위한 복수의 제 2 접촉용 돌기를 가지며, 그 상면에 상기 제 2 접촉용 돌기에 각각 전기적으로 접속된 제 2 접촉용 전극을 가지고 있고, 상기 제 1 컨택터는 상기 제 3 컨택터의 상부에 배치되고, 그 하면에 제 3 컨택터의 상기 제 2 접촉용 전극에 동시에 접촉하기 위한 복수의 접촉용 돌기를 가지며, 그 상면에 상기 접촉용 돌기에 각각 전기적으로 접속된 접촉용 전극을 가지고 있고, 상기 제 2 컨택터는 상기 제 1 컨택터의 상부에 배치되고, 그 하면에 상기 접촉용 전극의 일부와 접촉하기 위한 접촉자를 가지며, 상기 제 2 컨택터 구동 기구는 상기 제 2 컨택터를 상기 제 1 컨택터상에서 이동시켜서, 상기 제 2 컨택터의 상기 접촉자를 상기 제 1 컨택터의 상기 접촉용 전극에 순차적으로 접촉시키는 기구인, 상기 컨택터와; 상기 탑재대에 탑재된 반도체 웨이퍼상의 반도체 집적 회로의 상기 각 검사용 전극과 상기 제 3 컨택터의 각 제 2 접촉용 돌기를 접촉시키기 위한 접촉 수단과; 상기 각 반도체 집적 회로의 전기적 특성을 검사하는 테스터 수단과; 상기 제 2 컨택터의 상기 접촉자를 상기 테스터 수단에 전기적으로 접속하는 접속 수단을 포함하는 반도체 웨이퍼상에 형성된 반도체 집적 회로의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 용기내에 불활성 가스를 유입시키는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
7. 제 5 항에 있어서, 상기 제 2 접촉용 전극은 상기 제 3 컨택터의 상면에 있어서 직선 형상으로 배치되어 있고, 상기 접촉용 돌기는 상기 제 2 접촉용 전극의 배치에 대응하여 상기 제 1 컨택터의 하면에 있어서 직선 형상으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
8. 제 5 항에 있어서, 상기 탑재대에는 반도체 웨이퍼의 온도를 제어하는 온도 제어 수단이 포함되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
9. 탑재대상에 탑재된 반도체 웨이퍼의 반도체 소자의 검사용 전극과 접촉하여 각 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치로서, 상기 모든 반도체 소자의 각 검사용 전극과 동시에 접촉하기 위한 다수의 접촉용 돌기를 하면에 가지며, 이들의 접촉용 돌기에 전기적으로 접속되고, 이들 접촉용 돌기의 배치에 대응시켜서 확대하여 배치된 다수의 접촉용 전극을 그 상면에 갖는 제 1 컨택터와, 상기 제 1 컨택터의 상기 접촉용 전극의 일부와 접촉하기 위한 복수의 접촉자를 갖는 이동 가능한 제 2 컨택터와, 상기 제 2 컨택터를 이동시켜 상기 접촉자와 상기 접촉용 전극을 순차적으로 접촉시키는 구동 기구를 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼상에 형성된 반도체 집적 회로의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치.
10. 반도체 웨이퍼의 모든 반도체 소자의 검사용 전극과 동시에 접촉하여, 각 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치로서, 상기 각 검사용 전극의 각각 대응하는 다수의 접촉용 돌기를 하면에 가지며, 이들의 접촉용 돌기에 전기적으로 접속되고, 이들 접촉용 돌기의 배치에 대응시켜서 확대하여 배치된 다수의 접촉용 전극을 그 상면에 갖는 제 1 컨택터와, 상기 제 1 컨택터의 복수의 접촉용 전극의 일부와 접촉하기 위한 복수의 접촉자를 갖는 이동 가능한 제 2 컨택터와, 상기 제 2 컨택터를 이동시켜 상기 접촉자와 상기 접촉용 전극을 순차적으로 접촉시키는 구동 기구를 포함하며, 상기 반도체 웨이퍼를 수납하는 곳인 상면이 개구된 용기와, 상기 용기내에 상기 반도체 웨이퍼를 수납한 상태로 그 개구를 폐쇄하는 제 3 컨택터로서, 상기 제 3 컨택터는 상기 모든 반도체 소자의 각 검사용 전극과 동시에 접촉하기 위한 다수의 제 2 접촉용 돌기를 하면에 갖고, 이들의 제 2 접촉용 돌기에 전기적으로 접속되어 있는 곳인 상기 제 1 컨택터의 모든 상기 접촉용 돌기와 동시에 접촉하기 위한 다수의 제 2 접촉용 전극을 상면에 갖는 제 3 컨택터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼상에 형성된 반도체 집적 회로의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치.
11. 제 10 항에 있어서, 제 3 컨택터에 의해 폐쇄된 용기내에는 불활성 가스가 봉입되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
12. 반도체 웨이퍼상에 형성된 반도체 집적 회로의 전기적 특성을 검사하기 위해서 사용되는 컨택터에 있어서, 상기 컨택터는 제 1 컨택터, 제 2 컨택터 및 제 2 컨택터 구동 기구를 포함하며, 상기 제 1 컨택터는 그 하면에 상기 반도체 웨이퍼상에 형성된 모든 반도체 집적 회로의 검사용 전극에 동시에 접촉하기 위한 복수의 접촉용 돌기를 갖고, 그 상면에 상기 접촉용 돌기에 각각 전기적으로 접속된 접촉용 전극을 가지고 있으며, 상기 제 2 컨택터는 상기 제 1 컨택터의 상부에 배치되고, 그 하면에 상기 접촉용 전극의 일부와 접촉하기 위한 접촉자를 가지며, 상기 제 2 컨택터 구동 기구는 상기 제 2 컨택터를 상기 제 1 컨택터상에서 이동시켜서, 상기 제 2 컨택터의 상기 접촉자를 상기 제 1 컨택터의 상기 접촉용 전극에 순차적으로 접촉시키는 것을 특징으로 하는 컨택터.
13. 제 12 항에 있어서, 제 3 컨택터를 더 포함하며, 상기 제 3 컨택터는 상기 제 1 컨택터의 하부에 배치되고, 그 하면에 상기 반도체 웨이퍼상에 형성된 모든 반도체 집적 회로의 검사용 전극에 동시에 접촉하기 위한 복수의 제 2 접촉용 돌기를 가지며, 그 상면에 상기 제 2 접촉용 돌기에 각각 전기적으로 접속된 제 2 접촉용 전극을 갖고, 상기 제 1 컨택터의 하면에 마련된 상기 접촉용 돌기는 상기 제 3 컨택터의 제 2 접촉용 전극에 동시에 접촉하는 것을 특징으로 하는 컨택터.
14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 접촉용 전극은 상기 제 1 컨택터의 상면에 있어서 직선 형상으로 배치되고, 상기 접촉자는 상기 접촉용 전극의 배치에 대응하여 상기 제 2 컨택터의 상면에 있어서 직선 형상으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 컨택터.