JP2002168908A - 半導体測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波半導体部品の電気的測定を可能としな
がら、搬送系の動作的ロスを低減してスループットの向
上が図れる半導体測定装置を提供すること。 【解決手段】 半導体部品１を吸着保持する吸着ノズル
３９を搬送系の一部であるベース４１に対して上下移動
可能に設けるとともに、これらベース４１と吸着ノズル
３９との間に、半導体部品１のリード部１ｂと測定子４
６との間の所定のコンタクト圧に相当する大きさのばね
力を備えたばね部材４４を設けることにより、吸着ノズ
ル３９で半導体部品１を保持したまま、リード部１ｂと
測定子４６との間に所定のコンタクト圧を付与して、半
導体部品１の電気的測定を可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に高周波半導体
部品の電気的特性を測定するのに好適な半導体測定装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、半導体部品の電気的特性の測
定には、供給部で吸着保持した半導体部品を測定部へ搬
送し、測定部における測定結果に基づいて半導体部品を
分別収容するといった一連の動作を、自動的かつ連続的
に行う半導体測定装置（ハンドラ装置）が用いられてい
る。

【０００３】この種の半導体測定装置として、上下移動
可能な回転円盤の周方向に沿って、半導体部品の供給
部、半導体部品の電気的測定を行う測定部、測定した半
導体部品を収容する収容部等の複数のステージがそれぞ
れ所定の角度間隔で配置されるとともに、半導体部品を
吸着保持する吸着ノズルが上記回転円盤に対して上記所
定の角度間隔で複数設けられ、回転円盤の上記所定角度
間隔毎の間欠回転移動によって上記供給部で吸着保持し
た半導体部品を測定部、収容部等の各ステージへ順に搬
送する構成のものがある。

【０００４】上記構成の半導体測定装置において、各ス
テージへの半導体部品の搬送は上記回転円盤の間欠回転
運動によって行われ、また、供給部や測定部、収容部と
いったステージにおける半導体部品の吸着、吸着解除
は、回転円盤の下降移動の際に行われる。例えば測定部
への半導体部品の搬送は、回転円盤の上記所定ピッチの
回転により測定部直上へ搬送された後、回転円盤の下降
移動により吸着ノズルに保持された半導体部品が測定部
の測定子上へ載置される。その後、吸着ノズルによる部
品吸着作用が解除され、回転円盤の上昇移動に伴って吸
着ノズルが半導体部品を測定子上に置いて上方へ退避す
る。

【０００５】図５Ａに示すように、測定部に設けられる
測定子１０は、半導体部品１のリード部１ｂに対応して
端子台１１上に複数配列支持されているとともに、所定
のテスト信号を発信するテストヘッドに連絡するテスト
回路基板１２に接続されている。吸着ノズル２によって
測定子１０上へ載置された半導体部品１は、そのリード
部１ｂと測定子１０との間に所定のコンタクト圧を作用
させた状態で電気的特性の測定が行われることになる。
そこで従来では、これらリード部１ｂと測定子１０との
間に所定のコンタクト圧を作用させるための機構とし
て、押圧ユニット１５を用いていた。

【０００６】押圧ユニット１５は、例えば図５Ａに示す
ように、ベース部材３と、ベース部材３の上に設けられ
るスライドレール５と、スライドレール５に沿ってスラ
イド可能なスライド部材４ａと、スライド部材４ａを駆
動するスライド機構部４と、スライド部材４ａ上に設け
られる上下動作機構部６と、上下動作機構部６の駆動ロ
ッド６ａによって上下移動される押えベース７と、押え
ブロック９と、押えブロック９を押えベース７へ固定す
る押えホルダ８とから構成される。

【０００７】この押圧ユニット１５は、図５Ａに示す非
作動位置から図５Ｂへ示す作動位置へスライド機構部４
および上下動作機構部６を各々駆動させることによっ
て、押圧ブロック９で半導体部品１を測定子１０側へ押
圧し、リード部１ｂと測定子１０との間に所定のコンタ
クト圧を発生させる。そして、測定が終了した後は、押
圧ユニット１５を再度図５Ａに示す非作動位置へ戻し、
吸着ノズル２を下降させて測定子１０上の半導体部品１
を吸着保持し、次いで上昇させて、次なるステージへ搬
送するようにしている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の半導体測定装置においては、測定部におい
てリード部１ｂと測定子１０との間に所定のコンタクト
圧を発生させるのに上記構成の押圧ユニット１５を採用
しているため、吸着ノズル２は測定部において一旦、半
導体部品１の吸着を解除して、測定子１０の上方へ退避
させるといった動作的なロスを伴うため、装置のスルー
プットの向上が図れないという問題がある。

【０００９】また、押圧ユニット１５の動作に要するス
ペースを測定部に確保する必要があり、測定部の小型
化、ひいては半導体測定装置全体の小型化を図れないと
いう問題があるとともに、装置構成および装置全体の制
御をともに複雑化しているという問題がある。

【００１０】さらに、上記押圧ユニット１５によるスト
ローク量で一義的にコンタクト圧を設定している関係
上、個々の半導体部品１のリード部１ｂの厚さ、平坦度
の相違等に応じてコンタクト圧を調整することができず
に、過荷重あるいは荷重不足を招き、リード部１ｂ又は
測定子１０の損傷、あるいは荷重不足による測定精度の
低下を引き起こし、装置の稼働安定性が保てないという
問題がある。

【００１１】このように、押圧ユニット１５を用いない
で、半導体部品１のリード部１ｂと測定子１０との間に
所定のコンタクト圧を発生させることができる半導体測
定装置の出現が、強く望まれているのが現状である。

【００１２】ここで、特開平８−５４４４２号公報に
は、半導体部品を測定子と対向する位置に搬送する搬送
手段と、この搬送手段に、測定子に対して接離方向に移
動自在に設けられ、半導体部品を吸着して保持する吸着
保持部と、上記搬送手段とは別個に設けられ、上記吸着
保持部を押圧して半導体部品を測定子に圧接する圧接機
構を備えてなる検査装置の構成が記載されている。この
構成によれば、測定部において半導体部品を吸着した状
態で、上記圧接機構による圧接作用で測定子との間に所
定のコンタクト圧を発生させることが可能となる。

【００１３】上記構成により確かに動作的ロスの低減を
図ることができることになるが、半導体部品の測定に２
つの機構系の協同作業を要するために、両者間の駆動タ
イミングおよび各機構系の駆動慣性の相違に起因する部
品搬送的観点から見た時間的ロスの存在は否めない。ま
た、上記圧接機構を別途配置するためのスペース的資
源、並びにこれを配備することによる装置構成および制
御の複雑化は一向に低減できないという問題がある。

【００１４】一方、特開２０００−２２１２３５号公報
には、図６に示すように、測定ステージ２０上の測定子
２１に対して半導体部品１７のリード部１７ｂを位置決
めしてそのパッケージ本体１７ａを吸着保持する吸着ヘ
ッド２２と、吸着ヘッド２２を複数本の軸２３を介して
上下移動可能に支持するハンドリング機構部２４と、軸
２３の周囲に巻回され吸着ヘッド２２をハンドリング機
構部２４に対して測定ステージ２０側へ付勢するばね２
５と、測定ステージ２０の近傍に立設配置され、半導体
部品１７のリード部１７ｂを測定子２１へ圧接する際に
吸着ヘッド２２の嵌合孔２２ａに嵌合して測定ステージ
２０と吸着ヘッド２２との間の位置決めを行う位置決め
ピン２６とを備えた半導体検査装置が開示されており、
測定時、ばね２５の作用で吸着される半導体部品１７の
平面度の誤差を吸収するとともに、リード部１７ｂと測
定子２１との間のコンタクト圧を設定可能とした構成が
記載されている。

【００１５】本構成に採用される吸着ヘッド２２は、当
該吸着ヘッド２２に半導体部品１７を吸着させると同時
に、半導体部品１７の位置決めをも行い得るように構成
されているため、吸着ヘッド２２自体を測定ステージ２
０に対して位置決めするための別の位置決め手段を配備
する必要性が生ずる。このため当該装置の構成では、吸
着ヘッド２２の嵌合孔２２ａに嵌合可能な位置決めピン
２６なる部材を測定部へ設けて、吸着ヘッド２２の位置
決め機能を確保している。

【００１６】ところが、上記位置決めピン２３は一般に
金属部材から構成されるが、これが原因で半導体部品１
７の電気的測定、特に高周波試験に大きな影響を与えて
しまう。すなわち、一般に半導体部品の高周波特性試験
においては信号伝達経路が短いほど精度の高い測定結果
が得られるが、このような構成の位置決めピン２６が測
定子２１の近傍に配置されると、配線との電磁的相互作
用による悪影響を回避するために、当該位置決めピン２
６から遠ざけるような配線の引き回しが要求され、ま
た、インピーダンスの整合をとるための配線の設計レイ
アウトに自由度が減少することになる。

【００１７】このため、当該構成の装置類は高周波特性
試験に不向きであり（その証拠に半導体部品１７は外部
リードがパッケージ本体１７ａから外方へ突出した、い
わゆるガルウィングタイプが用いられている。）、適用
対象部品に制限があるという問題を有している。特に近
年における携帯用通信機の発達に貢献している極小・高
周波半導体部品の高周波特性試験に対しては、当該装置
を用いることが不可能である。

【００１８】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、半導
体部品と測定子との間の所定のコンタクト圧を得るため
の押圧ユニットを別途設けることなく、また、搬送系の
動作的ロスを低減でき、かつ、高周波半導体部品に対し
ても適正な電気的測定が可能な半導体測定装置を提供す
ることを課題とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するに
当たり、本発明の半導体測定装置は、上下移動可能な回
転円盤の周方向に沿って、少なくとも、半導体部品の供
給部と、半導体部品のリード部に対応して配列された測
定子を有する測定部と、上記測定部で測定した半導体部
品の収容部とが、それぞれ所定の角度間隔で配置される
とともに、半導体部品を吸着保持する吸着ノズルが上記
回転円盤に対して上記所定の角度間隔で複数設けられ、
上記供給部で吸着保持した半導体部品を上記回転円盤で
上記測定部へ搬送し、上記リード部を所定のコンタクト
圧で上記測定子へ圧接して半導体部品の電気的特性を測
定するとともに、測定した半導体部品を上記収容部へ搬
送する半導体測定装置であって、上記回転円盤の下降移
動によって、上記所定のコンタクト圧を発生させる圧力
調整手段を備えたことを特徴としている。

【００２０】本発明では、まず、半導体部品の吸着手段
として、半導体部品の上面の一部の領域を吸着する吸着
ノズルを用いることによって、当該吸着手段と測定子と
の位置決めを不要にし、測定子近傍の構成を簡素化して
信号配線の設計自由度を高くし、高周波特性の測定に好
都合な設備環境を創出している点に特徴がある。これに
より近年開発が進んでいる高周波半導体部品の電気的特
性の測定を精度高く行うことが可能となる。

【００２１】また、本発明では、記回転円盤の下降移動
によって、半導体部品のリード部と測定子との間に所定
のコンタクト圧を発生させる圧力調整手段を設け、従来
必要とされていた押圧ユニットを不要としている。これ
により、搬送系の動作的ロスがほとんどなくなるので、
部品の供給から測定、収容までの一連の作用を上記回転
円盤の動作形態の一環として行うことを可能とし、装置
のスループット向上に大きく貢献できるとともに、装置
構成および制御の複雑化を低減して、設備稼働の安定性
を向上させることが可能となる。

【００２２】上記圧力調整手段の構成に関しては、上記
吸着ノズルを上記回転円盤に対して上下方向へ移動可能
に設け、上記圧力調整手段として、当該吸着ノズルを上
記測定子側へ付勢するばね部材で構成すれば、簡素な構
成で、上記回転円盤の下降動作に伴う半導体部品と測定
子とのコンタクト時に、過剰圧力分を吸着ノズルの上昇
移動で相殺して上記ばね部材のばね力で定まるコンタク
ト圧に調整、維持することが可能となる。

【００２３】また、別の構成例としては、吸着ノズルの
先端部を吸着ノズルのシリンダ部に対して没入可能に構
成し、当該先端部の没入に必要な圧力を上記所定のコン
タクト圧に設定することによって、上記と同様な作用効
果を得ることが可能となる。

【００２４】さらに、別の構成例としては、上記圧力調
整手段を測定子を支持収容する測定部側へ設け、上記回
転円盤の下降移動に伴う半導体部品と測定子とのコンタ
クト時に、過剰圧力分を上記端子台の下降移動で相殺す
る構成も可能である。この場合、高周波特性の測定に大
きな影響を与えないように、テスト回路基板を含む測定
系全体で上記過剰圧力分を吸収するような構成を採用す
るのが望ましい。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００２６】図１は、本発明の実施の形態による半導体
測定装置全体の概略構成を示している。半導体測定装置
３０は、中心軸３１に沿って上下移動可能な回転円盤３
２を備え、その周方向に沿って、主に半導体部品の供給
部３３、位置決め部３４、測定部３５、良品収容部３
６、不良品収容部３７の各ステージを順に所定の角度間
隔で配置してなる。回転円盤３２の周縁部には、これら
各ステージに対応してベース４１が径外方へ突出するよ
うに上記所定の角度間隔で配置され、各ベース４１には
それぞれ吸着ノズル３９が貫通配置されている。

【００２７】供給部３３には、測定すべき半導体部品が
所定の姿勢で整列配置されている。位置決め部３４は、
半導体部品のリード部を測定部３５に配置された測定子
に対して位置合わせするためのステージであって、本実
施の形態では、吸着ノズル３９に吸着保持された半導体
部品に対してその対角線方向から当接可能に対向配置さ
れた略くの字形状の一対の位置決め部材４２ａ，４２ｂ
が設けられている。

【００２８】測定部３５には半導体部品の電気的測定を
行うための測定器３８が配置されており、図２Ａに示す
ように半導体部品１のリード部１ｂに対応して整列配置
されるコンタクト４６と、これらコンタクト４６を収容
支持する端子台４５と、コンタクト４６と図示しないテ
ストヘッドとを電気的に接続するテスト回路基板４７と
を備えている。また、測定子４６の上方部には、吸着ノ
ズル３９で保持された半導体部品１の外周部に当接して
半導体部品１を正規のコンタクト位置へ矯正可能な非磁
性材料でなるガイド壁４８，４８が設けられている。

【００２９】ここで、本実施の形態で用いられる半導体
部品１は、リード部１ｂがパッケージ本体１ａの外方へ
突出しない、ＱＦＮやＳＯＮ等のノンリードタイプの半
導体パッケージ部品であり、片面パッケージ部品とも称
され、極小薄型高周波半導体部品として近年、携帯用通
信端末装置等の電子機器に採用されている。

【００３０】吸着ノズル３９は、回転円盤３２に固定さ
れるベース４１に対して上下方向に移動可能に設けら
れ、その上側フランジ部３９ｂをベース４１の上面に当
接させることによって下方向への移動規制がなされてい
る。また、吸着ノズル３９の下側フランジ部３９ａとベ
ース４１の下面との間には、ばね部材４４が予負荷状態
で介装されており、これによりベース４１に対して吸着
ノズル３９が測定器３８側へ付勢されている。

【００３１】ばね部材４４は、本発明に係る圧力調整手
段として構成され、半導体部品１のリード部１ｂと測定
子４６との間の所定のコンタクト圧に、当該ばね部材４
４のばね力が設定されている。そのため、ベース４１
（回転円盤３２）の下降量は、半導体部品１のリード部
１ｂが測定子４６と接触する距離よりもやや大きく設定
されており、測定子４６に対する過剰荷重分は、ばね部
材４４を弾性変形させて吸着ノズル３９をベース４１側
へ上昇移動させて、ばね部材４４のばね力で上記所定の
コンタクト圧に調整、維持するように構成される。

【００３２】なお、各吸着ノズル３９は配管４０を介し
て、回転円盤３２の下方に配置された図示しない真空ポ
ンプ等の真空排気手段に接続されており、これまた図示
しないバルブ手段の開閉作動によって、吸着ノズル３９
の先端部４３による半導体部品１の吸着または吸着解除
の各制御が、各吸着ノズル３９ごとになされるように構
成されている。

【００３３】次に、以上のように構成される本実施の形
態の作用について説明する。

【００３４】図１に示す状態から、回転円盤３２は中心
軸３１に沿って所定量下降移動し、供給部３３に対応す
る吸着ノズル３９がその先端部４３で半導体部品１を１
個吸着保持する。そして、下降動作終了から所定時間経
過後、回転円盤３２が上昇し、さらに上記所定角度の間
欠回転移動により、供給部３２で吸着保持した半導体部
品１が位置決め部３４へ搬送される。次いで、回転円盤
３２の下降移動により、吸着ノズル３９に吸着保持され
た半導体部品１は、一対の位置決め部材４２ａ，４２ｂ
の間に上記所定時間位置し、その時間内に位置決め部材
４２ａ，４２ｂが互いに近接する方向へ移動して、吸着
ノズル３９に保持された半導体部品１を挟持する。これ
により、半導体部品１は、次なる測定部３５における測
定子４６に対してリード部１ｂの位置決め作用がなされ
る。

【００３５】位置決め部３４における位置決め作用がな
された半導体部品１は、回転円盤３２の上昇、回転動作
により、測定部３５の上方へ搬送される。回転円盤３２
の下降動作によって、図２Ａに示すように吸着ノズル３
９の先端部４３に吸着保持された半導体部品１は、測定
器３８内の測定子４６へ向かって移動する。このとき、
回転円盤３２の回転方向における駆動系の誤差等により
半導体部品１が測定子４６に対して位置ずれが生じてい
る場合には、ガイド壁４８のテーパ状ガイド面にならっ
て半導体部品１の位置を正規の位置へ矯正する作用が行
われる。

【００３６】回転円盤３２の所定量の下降移動によっ
て、図２Ｂに示すように吸着ノズル３９に保持された半
導体部品１のリード部１ｂは測定子４６と接触するとと
もに、ばね部材４４のばね力により所定のコンタクト圧
で押圧される。この状態でテスト回路基板４７、測定子
４６およびリード部１ｂを介して半導体部品１へ所定の
テスト信号が入力され、その電気的特性の測定が行われ
る。

【００３７】所定時間の経過後、回転円盤３２は上昇、
回転移動し、半導体部品１は測定部３５から良品収容部
３６へ搬送される。前段の測定部３５において良品と判
別された場合は、当該収容部３６で半導体部品１の吸着
が解除され、不良品と判別された場合は、次なる不良品
収容部３７で半導体部品１の吸着が解除される。

【００３８】以上のような作用が、各ステージで同時に
行われ、半導体部品１の供給から位置決め、測定、収容
まで、回転円盤３２の上記の動作を通じて自動的かつ連
続的に行われる。

【００３９】そこで本実施の形態によれば、測定部３５
において、半導体部品１を吸着ノズル３９で吸着保持し
たまま電気的特性の測定を行うことができるので、搬送
系の動作的ロスをなくして半導体部品１に対する一連の
処理がなし得、装置のスループットの向上が図られる。
また、従来必要とされた押圧ユニットが不要となるの
で、測定部３５の小型化が図られるとともに、装置構成
および制御の複雑化を低減することができる。

【００４０】また、吸着ノズル３９に設けたばね部材４
４によって、過荷重によるリード部１ｂおよび測定子４
６の損傷を回避することができるとともに、すべての半
導体部品１に対して適正なコンタクト圧を提供できるの
で、測定精度の向上および装置の安定した稼働が可能と
なる。

【００４１】更に、半導体部品の吸着手段として吸着ノ
ズル３９を用いているので、従来用いられていた金属製
の位置決めピンを設けることなく安定した電気的特性評
価が行え、特に、高周波特性の測定に対して高い測定精
度を得ることが可能となる。ここで、位置決め手段とし
て本実施の形態ではガイド壁４８を設けているが、非磁
性材料から構成されるので信号伝達経路に対して悪影響
を及ぼすことはない。

【００４２】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。

【００４３】例えば以上の実施の形態では、吸着ノズル
３９をベース４１に対して上下方向へ移動可能に設け、
圧力調整手段として当該吸着ノズル３９を測定子４６側
へ付勢するばね部材４４を設けたが、これに代えて、図
３Ａに示すような構成を採用することも可能である。

【００４４】すなわち図３Ａに示すように、半導体部品
１を吸着保持する吸着ノズル５０のシリンダ部５１を段
付き形状とし、その開口側に位置する大径部内壁に対し
てノズル先端部５３を気密かつ摺動可能に配置するとと
もに、シリンダ部５１内壁の段部５２とノズル先端部５
３のフランジ部５３ａとの間に、リード部１ｂと測定子
４６との間の所定のコンタクト圧に相当する大きさのば
ね力を備えたばね部材５４を設ける。これにより、半導
体部品１の吸着保持時は規制リング５５によって位置規
制されたノズル先端部５３が、半導体部品１の測定時に
図３Ｂに示すようにシリンダ部５１内に没入し、ばね部
材５４のばね力で上記所定のコンタクト圧を発生させる
ことができる。

【００４５】また、圧力調整手段を吸着ノズル側に配置
する構成に代えて、測定子４６側に設ける構成も可能で
ある。この場合、信号伝達経路の変化を防ぐために、例
えば図４に模式的に示すようにテスト回路基板４７とこ
れを支持する基台５６との間に、上記所定のコンタクト
圧に相当する大きさのばね力を備えたばね部材５７，５
７を設けるようにしてもよい。

【００４６】更に、以上の実施の形態では半導体部品１
として、いわゆるノンリードタイプの半導体パッケージ
部品を例に挙げて説明したが、勿論、ＱＦＰ等のガルウ
ィングタイプの半導体パッケージ部品に対しても、本発
明は適用可能である。また、ＢＧＡ／ＣＳＰ等のように
外部端子をグリッド状に形成したパッケージ部品や、フ
リップチップ部品に対しても、本発明は適用可能であ
る。

【００４７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の半導体測定
装置によれば、高周波半導体部品の高精度な電気的特性
評価を可能としながら、回転円盤を含む搬送系の動作的
ロスを低減した半導体部品の電気的測定を可能とし、装
置の生産性の向上を図ることができる。また、個々の半
導体部品に対して適正なコンタクト圧を付与することが
できるので、半導体部品および測定子の損傷を防ぐこと
ができる。

【００４８】請求項２の発明によれば、簡素な構成で、
半導体部品のリード部と測定子との間の所定のコンタク
ト圧を得ることができる。

【００４９】請求項３の発明によれば、回転円盤に駆動
誤差が生じていても、半導体部品を姿勢矯正して測定子
に適正にコンタクトさせることができ、高精度な電気的
測定を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態による半導体測定装置の構
成を概略的に示す斜視図である。

【図２】本発明に係る吸着ノズルの構成および作用を示
す側面図であり、Ａは半導体部品と測定子との接触前
を、Ｂは接触後をそれぞれ示している。

【図３】本発明に係る吸着ノズルの構成の変形例を示す
側面図であり、Ａは半導体部品と測定子との接触前を、
Ｂは接触後をそれぞれ示している。

【図４】本発明の実施の形態の変形例を示す要部の側断
面図である。

【図５】従来の半導体測定装置の押圧ユニットの構成お
よび作用を説明する側面図であり、Ａは半導体部品と測
定子との間にコンタクト圧を作用させる前を、Ｂは上記
コンタクト圧を作用させたときの状態をそれぞれ示して
いる。

【図６】他の従来の半導体測定装置の構成を部分破断側
面図である。

【符号の説明】

３０…半導体測定装置、３２…回転円盤、３３…供給
部、３４…位置決め部、３５…測定部、３６，３７…収
容部、３９，５０…吸着ノズル、４１…ベース、４４，
５４，５７…ばね部材、４６…測定子、４８…ガイド
壁。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上下移動可能な回転円盤の周方向に沿っ
   て、少なくとも、半導体部品の供給部と、前記半導体部
   品のリード部に対応して配列された測定子を有する測定
   部と、前記測定部で測定した前記半導体部品の収容部と
   が、それぞれ所定の角度間隔で配置されるとともに、前
   記半導体部品を吸着保持する吸着ノズルが前記回転円盤
   に対して前記所定の角度間隔で複数設けられ、前記供給
   部で吸着保持した前記半導体部品を前記回転円盤で前記
   測定部へ搬送し、前記リード部を所定のコンタクト圧で
   前記測定子へ圧接して前記半導体部品の電気的特性を測
   定するとともに、測定した前記半導体部品を前記収容部
   へ搬送する半導体測定装置であって、 前記回転円盤の下降移動によって、前記所定のコンタク
   ト圧を発生させる圧力調整手段を備えたことを特徴とす
   る半導体測定装置。
2. 【請求項２】 前記吸着ノズルが、前記回転円盤に対し
   て上下方向へ移動可能に設けられ、前記圧力調整手段
   が、前記吸着ノズルを前記測定子側へ付勢するばね部材
   からなることを特徴とする請求項１に記載の半導体測定
   装置。
3. 【請求項３】 前記測定子の上方部に、前記吸着ノズル
   で保持された半導体部品の外周部に当接して前記半導体
   部品を所定の姿勢に矯正可能な非磁性材料でなるガイド
   壁が設けられることを特徴とする請求項１に記載の半導
   体測定装置。