JPH10223704A

JPH10223704A - ウエハの一括検査装置及びウエハの一括検査方法

Info

Publication number: JPH10223704A
Application number: JP3436897A
Authority: JP
Inventors: Shinji Iino; 伸治飯野
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1997-02-03
Filing date: 1997-02-03
Publication date: 1998-08-21
Anticipated expiration: 2017-02-03
Also published as: JP3648699B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ウエハの大口径化に伴ってチップ毎にメイン
チャックを繰り返し移動させてチップをプローブ針と接
触させていたのでは一枚のウエハ検査に多大に時間を要
する。また、ウエハ内の高低温条件の均熱化及び昇降温
の迅速化が求められている。【解決手段】本ウエハの一括検査装置１０は、ウエハ
Ｗを吸着保持して搬送するアーム１１と、ウエハＷを搬
出入する搬出入口を有し且つ密閉及び移動可能なチャン
バー１２と、リング状の位置調整機構１３と、ウエハＷ
の全ての電極に一括して電気的に接触する突起端子を内
面に有するコンタクタ１４と、このコンタクタ１４の外
周に沿ってウエハＷを支持するＯリング１５と、コンタ
クタ１４で囲まれた密閉空間１６内の圧力を減圧する排
気手段と、コンタクタ１４外面の接続端子と電気的に導
通するテストヘッド１８とを備えたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ（以
下、単に「ウエハ」と称す。）とコンタクタとを一括し
て接触させてウエハの電気的特性検査を行うウエハの一
括検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハの電気的検査を行う検査装
置として例えばプローブ装置が広く知られている。この
プローブ装置は、一般に、ウエハを１枚ずつ搬送するウ
エハ搬送機構と、このウエハ搬送機構で搬送する間に例
えばオリエンテーションフラットを基準にしてウエハの
プリアライメントを行うサブチャックと、このサブチャ
ック上でプリアライメントされたウエハを搬送機構を介
して受け取るＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能なメイン
チャックと、このメインチャック上方に配置されたプロ
ーブカードと、このプローブカードとテスタとの電気的
接続を図る接続リング及びテストヘッドと備えて構成さ
れている。

【０００３】そして、ウエハの電気的特性検査を行う場
合に、図７に示すように、ウエハＷを載せたメインチャ
ック１をＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動させてウエハの電
極パッドとプローブカード２のプローブ針３との位置合
わせを行った後、メインチャックをＺ方向に移動させて
ウエハの電極とプローブ針３とを電気的に接触させてウ
エハの電気的特性検査を行うようにしてある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近、
ウエハが大口径化し、例えば１２インチウエハになる
と、従来の６インチあるいは８インチウエハと比較して
メインチャック自体が大型化するばかりでなく、メイン
チャックのＸ、Ｙ方向の移動領域が格段に広くなり、検
査装置が大型化するという課題があった。また、１２イ
ンチのウエハは６インチあるいは８インチのウエハと比
較して１枚のウエハに形成されるチップの数が激増し、
１チップ毎あるいは複数個のチップ毎にメインチャック
を繰り返し移動させて電極パッドとプローブ針と接触さ
せていたのではウエハの検査に多大に時間を要するとい
う課題があった。また、ウエハ内の高低温条件の均熱化
及び昇降温の迅速化が求められている。

【０００５】尚、検査時間を短縮する技術として例えば
特開昭６１−７８１３６号公報や特開昭６４−３９５５
９号公報においてウエハの全ての電極パッドに対して一
括して接触するプローブカードが提案されているが、各
プローブカードを適用した一括接触させる検査装置につ
いては提案されていない。一方、例えば特開平３−１７
１７４９号公報には一括して接触させるプローブカード
を用いたバーイン用の試験装置が提案されているが、こ
の検査装置の場合にはウエハを載せる載置台や、プロー
ブカードを取り付けるステージ及びその駆動機構を有
し、ウエハとプローブカードとを接触させる方式等は依
然として従来の方式のままであり、装置の小型化という
面では十分なものではない。

【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、ウエハの全電極とコンタクタの全接触端子
とを一括して接触させて検査時間を短縮すると共に、装
置の小型化を実現することができるウエハの一括検査装
置及びウエハの一括検査方法を提供することを目的とし
ている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のウエハの一括検査装置は、半導体ウエハを吸着保持し
て搬送するアームと、このアームを介して半導体ウエハ
を搬出入する搬出入口を有し且つ密閉及び移動可能なチ
ャンバーと、このチャンバーの下部内周面沿って設けら
れたリング状の位置調整機構と、この位置調整機構によ
ってＸ、Ｙ及びθ方向に移動可能に保持され且つ上記半
導体ウエハの全ての電極に一括して電気的に接触する突
起端子を内面に有するコンタクタと、このコンタクタの
外周に沿って上記位置調整機構上に設けられ且つ上記半
導体ウエハを支持するリング状の弾性部材と、この弾性
部材、上記半導体ウエハ及び上記コンタクタで囲まれた
空間内の圧力を減圧する排気手段と、この排気手段によ
り減圧されて上記各電極と上記各突起端子とが一括接触
した状態で上記コンタクタ外面の接続端子と電気的に導
通するテストヘッドとを備えたことを特徴とするもので
ある。

【０００８】また、本発明の請求項２に記載のウエハの
一括検査装置は、請求項１に記載の発明において、上記
チャンバーは上記半導体ウエハを検査温度に調整するた
めのガスを給排するガス給排部を有することを特徴とす
るものである。

【０００９】また、本発明の請求項３に記載のウエハの
一括検査装置は、請求項１または請求項２に記載の発明
において、上記位置調整機構は上記コンタクタをＸ、Ｙ
及びθ方向へそれぞれ独立して移動させる圧電素子を有
することを特徴とするものである。

【００１０】また、本発明の請求項４に記載のウエハの
一括検査装置は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に
記載の発明において、上記テストヘッド上に接続リング
を設け、この接続リングを介して上記コンタクタと上記
テストヘッドとを電気的に接続することを特徴とするも
のである。

【００１１】また、本発明の請求項５に記載のウエハの
一括検査装置は、請求項４に記載の発明において、上記
接続リングはマルチプレクサを内蔵することを特徴とす
るものである。

【００１２】また、本発明の請求項６に記載のウエハの
一括検査方法は、コンタクタ表面に半導体ウエハの多数
の電極に対応して形成された各突起端子を上記半導体ウ
エハの各電極に一括して電気的に接触させて上記半導体
ウエハの電気的特性検査を行う方法において、上記半導
体ウエハをアームを介して保持した状態で上記コンタク
タを下端部に有するチャンバー内へ搬入し、上記各電極
と上記各突起端子を位置合わせした後、これら両者間に
弾性部材を介して密閉空間を作り、この密閉空間内の圧
力を減圧することにより上記弾性部材を圧縮変形させて
上記各電極と上記各突起端子とを接触させ、次いで、上
記チャンバーをテストヘッド上へ移動させて上記コンタ
クタと上記テストヘッドとの導通可能にすることを特徴
とするものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図６に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態の検査装置１
０は、例えば図１に示すように、表面全面に多数個のＩ
Ｃチップが形成されたウエハＷを真空吸着して搬送する
多関節型の搬送ロボット（図示せず）のアーム１１と、
このアーム１１がウエハＷを保持した状態で侵入できる
チャンバー１２とを備えている。このチャンバー１２
は、下端が開口し、上端が閉止したほぼ円筒状に形成さ
れ、しかも後述するテストヘッドに対して昇降可能にな
っている。そして、チャンバー１２の周壁の一部にはウ
エハＷをアーム１１を介して搬出入する搬出入口１２Ａ
が形成され、搬出入口１２Ａはゲートバルブ１２Ｂによ
って開閉可能になっている。このゲートバルブ１２Ｂは
図１に示すようにアーム１１がチャンバー１２内に侵入
した状態で搬出入口１２Ａを閉じ、チャンバー１２内の
気密を保持できるようにしてある。また、チャンバー１
２の上壁にはガス供給管が接続されたガス供給口１２Ｃ
と、ガス排出管が接続されたガス排出口１２Ｄが形成さ
れ、ガス供給口１２Ｃを介してウエハＷの温度を調節す
る冷却用または加熱用のガスをチャンバー１２内へ供給
してチャンバー１２内の温度を制御し、冷却後あるいは
加熱後のガスをガス排出口１２Ｄから排出するようにし
てある。また、チャンバー１２の下端には径方向内方へ
延びるフランジ１２Ｅが形成されている。

【００１４】上記チャンバー１２のフランジ１２Ｅには
リング状に形成された後述の位置調整機構１３が設けら
れている。この位置調整機構１３の内周上端には例えば
ポリイミド系樹脂等の透明樹脂によって形成されメンブ
レンカードからなるコンタクタ１４が保持され、このコ
ンタクタ１４によってチャンバー１２の下端開口を閉塞
している。コンタクタ１４の内面にはウエハＷの全ＩＣ
チップに形成された例えば２〜３万個の電極パッドにそ
れぞれ対応する突起端子１４Ａ（図１では上向きの矢印
で示してある）が形成され、その外面には各突起端子に
対応した接続端子が２〜３万個形成されている。また、
位置調整機構１３上面にはＯリング１５が設けられ、こ
のＯリング１５上にアーム１１で搬入したウエハＷの表
面を接触させて電極パッドを下向きに載置するようにし
てある。従って、アーム１１がウエハＷを保持した状態
でチャンバー１２内に侵入し、ウエハＷの表面をＯリン
グ１５に接触させると、Ｏリング１５を介してコンタク
タ１４とウエハＷの間に密閉空間（図１では斜線で示し
てある）１６を形成するようにしてある。

【００１５】また、上記プローブ装置１０は、図１に示
すように、コンタクタ１４の外面に形成された２〜３万
個の接続端子とそれぞれ電気的に接触する同数の接続端
子例えばポゴピン（図１では３個の矢印で示してある）
１７Ａを上面に有する接続リング１７と、この接続リン
グ１７の下面にポゴピン１７Ａより少ない接続端子とそ
れぞれ電気的に接触する接続端子例えばポゴピン（図１
では３個の三角突起として示してある）１８Ａを上面に
有するテストヘッド１８とを備えている。そして、接続
リング１７及びテストヘッド１８はチャンバー１２の真
下にこれと同軸状態で配置されている。このテストヘッ
ド１８はピンエレクトロニクスを内蔵していることから
コンタクタ１４の２〜３万個の接続端子に対して同時に
接続をとることができないため（全電極パッドとの接続
をとるには極めて多くの電子部品が必要となり、それ
故、テストヘッドが極めて大きく、しかも重量的にも極
めて重くなって現実的でない）、テストヘッド１８のポ
ゴピン１８Ａの本数は例えば接続リング１７のポゴピン
１７Ａの本数の十分の一程度に過ぎない。そのため、接
続リング１７内にはマルチプレクサが内蔵され、このマ
ルチプレクサによりコンタクタ１４とテストヘッド１８
との接続を逐次切り替えるようにしてある。従って、検
査時には、チャンバー１２が下降してコンタクタ１４と
接続リング１７とが電気的に接続され、テストヘッド１
８を介してウエハＷと図示しないテスタとの間で測定用
信号を遣取りするようにしてある。

【００１６】また、図２に示すように位置調整機構１３
の一部に排気路１９が形成され、この排気路１９の一端
はＯリング１５の内側で開口し、他端がＯリング１５の
外側で開口している。また、チャンバー１２の側壁には
排気路１９の近傍に位置させた排気路１９Ａが形成さ
れ、これらの両排気路１９、１９Ａは例えばフレキシブ
ル配管２０を介して連通している。更に、チャンバー１
２を貫通する排気路１９Ａには図示しない配管を介して
排気手段としての真空ポンプが接続され、真空ポンプに
より密閉空間１６の圧力を減圧し、この時のＯリング１
５の圧縮変形でウエハＷの全電極パッドとこれらに対応
するコンタクタ１４の全突起端子とが一括して電気的に
接触するようにしてある。

【００１７】ところで、上記位置調整機構１３は、図３
の（ａ）、（ｂ）に示すように、上下３段の第１、第
２、第３リング１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃと、第１、第２
リング１３Ａ、１３Ｂ間、第２、第３リング１３Ｂ、１
３Ｃ及び第３リング１３Ｃ、フランジ１２Ｅ間に介装さ
れたＸ方向、Ｙ方向、θ方向のガイドレール１３Ｄ、１
３Ｅ、１３Ｆと、これらのガイドレール１３Ｄ、１３
Ｅ、１３Ｆに従って上記各リング１３Ａ、１３Ｂ、１３
Ｃを僅かな距離だけ往復移動させる第１、第２、第３圧
電素子１３Ｇ、１３Ｈ、１３Ｉとを備えている。即ち、
第１リング１３Ａには第１圧電素子１３が固定され、こ
の圧電素子１３Ｄに電圧が印加される僅かな歪を生じ、
この歪により第１リング１３ＡがＸ方向ガイドレール１
３Ｄを介して例えば０．１〜０．２ｍｍ移動し、コンタ
クタ１４のＸ方向の位置調整を行うようにしてある。ま
た、第２リング１３Ｂには第２圧電素子１３Ｈが固定さ
れ、この第２圧電素子１３Ｈを駆動源として第２リング
１３ＢがＹ方向ガイドレール１３Ｅに従って０．１〜
０．２ｍｍ移動してコンタクタ１４のＹ方向の位置調整
を行い、第３リング１３Ｃには第３圧電素子１３Ｉが固
定され、この第３圧電素子１３Ｉを駆動源として第３リ
ング１３Ｂがθ方向ガイドレール１３Ｆに従って０．０
３°程度正逆方向へ回転移動してコンタクタ１４のθ方
向の位置調整を行うようにしてある。

【００１８】更に、上記位置調整機構１３を用いてコン
タクタ１４の突起端子１４ＡとウエハＷの電極パッドの
位置合わせを行う時には例えば図４に示すようにＣＣＤ
カメラ等からなるアライメント機構２１が用いられる。
このアライメント機構２１により透明なコンタクタ１４
を通して突出端子１４ＡとウエハＷの電極パッドのＸ、
Ｙ座標値を読み取り、両者間の位置ずれ量に基づいて位
置調整機構１３の第１、第２、第３圧電素子１３Ｇ、１
３Ｈ、１３Ｉに対する印加電圧を調節し、両者をアライ
メントを行うようにしてある。このアライメントは図４
に示すようにチャンバー１２がテストヘッド１８の上方
に離隔した位置で行うようにしてある。また、電極パッ
ドＰに図５に示すように窪みＲが設けられたウエハＷで
あれば、位置調整機構を不要とするか、あるいはアライ
メント機構２１及び位置調整機構１３を用いた位置合わ
せが多少粗くてもコンタクタ１４の突出突起１４Ａが窪
みＲに案内されて確実な位置合わせを行うことができ
る。

【００１９】次に、上記検査装置１０を用いた本発明の
ウエハの一括検査方法の一実施態様について説明する。
まず、アーム１１でウエハＷを真空吸着した後、アーム
１１を伸ばしてチャンバー１２内にウエハＷを水平に搬
入し、ウエハＷの中心とコンタクタ１４の中心が一致す
る位置でアーム１１が停止してウエハＷ、コンタクタ１
４及び０リング１５とで密閉空間を作る。次いで、アー
ム１１が下がりウエハＷがＯリング１５と接触した位置
で停止し、ゲートバルブ１２Ｂを閉じてチャンバー１２
を密閉する。チャンバー１２を密閉した状態でチャンバ
ー１２内に冷却用または加熱用のガスをガス供給口１２
Ｃから供給すると共にガス排出口１２Ｄから冷却用また
は加熱用のガスを排出しながらウエハＷを所定の冷却温
度または加熱温度に設定する。尚、アーム１１でウエハ
Ｗをチャンバー１２内に搬入する前に、ウエハＷの向き
を予め設定しておく。

【００２０】次いで、アライメント機構２１によってウ
エハＷの電極パッド及びこれに対応するコンタクタ１４
の突出端子１４ＡのＸ、Ｙ座標を読み取り、両者間の位
置ずれ量を図示しない中央演算処理装置により求め、こ
の位置ずれ量に基づいて位置調整機構１３の第１、第
２、第３圧電素子１３Ｇ、１３Ｈ、１３Ｉに電圧を印加
し、コンタクタ１４がＸ、Ｙ、及びθ方向に移動してコ
ンタクタ１４の突出端子１４ＡとウエハＷの対応する電
極パッドとの位置合わせを行う。その後、図示しない真
空ポンプが駆動すると、位置調整機構１３の排気路１
９、フレキシブル配管２０及びチャンバー１２の排気路
１９Ａを介して密閉空間１６内の空気が排気されて減圧
状態になってＯリング１５が圧縮変形し、ウエハＷとコ
ンタクタ１４が互いに接近し、ウエハＷの全電極パッド
とコンタクタ１４の全突出端子１４Ａとが接触し両者間
で導通可能になる。

【００２１】次いで、チャンバー１２が下降し、コンタ
クタ１４の全接続端子と接続リング１７の全ポゴピン１
７Ａとが接触し、接続リング１７及びテストヘッド１８
を介して図示しないテスタとコンタクタ１４、ひいては
ウエハＷとの間で導通可能な状態になる。この状態でテ
スタから測定用信号を送信すると、ウエハＷの電気的特
性検査を行うことができる。測定用信号を送信する時に
は、接続リング１７のマルチプレクサによりウエハＷの
検査領域毎に接続を複数回切り替えてウエハＷの電気的
特性検査を行う。検査終了後、チャンバー１２が上昇し
て接続リング１７から切り離され、チャンバー１２が上
昇端位置で停止すると、ゲートバルブ１２Ｂが開き、ア
ーム１１がチャンバー１２内から退出しウエハＷを搬出
する。その後、同様の手順で他のウエハＷについて検査
を行う。

【００２２】以上説明したように本実施形態によれば、
アーム１１を介してチャンバー１２内にウエハＷを搬入
し、このウエハＷとコンタクタ１４とがＯリング１５を
介して接触した後、両者間の密閉空間１６内を減圧状態
にすると、ウエハＷとコンタクタ１４とが一括して電気
的に接触するため、検査時間を格段に短縮することがで
き、しかもウエハＷ用のメインチャックが不要になると
共にメインチャックの水平移動領域が不要になり、装置
本体の設置スペースを格段に削減することができる。

【００２３】また、チャンバー１２にガス給排口１２
Ｃ、１２Ｄを設け、冷却用ガスまたは加熱用ガスを連続
的にチャンバー１２内へ供給してウエハＷを所定の温度
に設定することができるため、低温から高温に至る広い
温度範囲でウエハＷの検査を行うことができる。また、
位置調整機構１３がコンタクタ１４をＸ、Ｙ及びθ方向
へ微移動させる第１、第２、第３圧電素子１３Ｇ、１３
Ｈ、１３Ｉを有するため、位置調整機構１３を格段にコ
ンパクト化することができる。更に、テストヘッド１８
上に接続リング１７を設け、この接続リング１７を介し
てコンタクタ１４とテストヘッド１８とを電気的に接続
するようにしたため、テストヘッド１８の支持機構を削
減することができ、装置を更にコンパクト化することが
できる。また、接続リング１７はマルチプレクサを内蔵
するため、ウエハＷとコンタクタ１４とを一括して接触
させてもウエハＷを確実に且つ正確に検査することがで
きる。

【００２４】図６は他の実施形態の検査装置を示す図で
ある。本実施形態の検査装置は上記実施形態のものに準
じて構成されているため、各構成要素には上記実施形態
の場合と同一の符号を附し、本実施形態の特徴のみにつ
いて説明する。本実施形態の検査装置１０Ａは、同図に
示すように、チャンバー１２が回転移動すると共に昇降
移動するように構成され、しかも接続リング１７の高さ
が低く形成されている。更に、アライメント機構２１が
チャンバー１２の側方に設けられ、同図に示すようにチ
ャンバー１２を接続リング１７から切り離し、ほぼ垂直
に立てた状態でウエハＷとコンタクタ１４とを位置合わ
せするようにしてある。このように接続リング１７は高
さが低く上記実施形態のものと比較して配線が短いた
め、ウエハＷを高速で検査することができる。また、チ
ャンバー１２の側方に設けたため、アライメント機構２
１の支持構造を簡素化することができる。その他、本実
施形態では上記実施形態と同様の作用効果を期すること
ができる。

【００２５】上記各実施形態では、マルチプレックスを
内蔵した接続リング１７を用いた場合について説明した
が、ウエハＷの各ＩＣチップがセルフチャック回路を備
えたものであれば、検査用の電極パッド数を格段に削減
することができ、接続リングにマルチプレックスを設け
ることなく、ポゴピンの本数をテストヘッドのポゴピン
の本数に合わせることができ、接続リングを簡素化する
ことができる。

【００２６】尚、上記各実施形態ではコンタクタ１４を
透明樹脂からなるメンブレンによって形成したものにつ
いて説明したが、メンブレンに代えて透明なガラス基板
等の剛性の高いものを用いることができる。コンタクタ
をガラス基板等によって形成することにより今後ウエハ
の口径が大きく、その厚みが薄くなった場合に、ウエハ
とコンタクタ間を減圧すると、ウエハがコンタクタに変
形してなじみ、それぞれの電極パッドと突出端子の接触
を図ることができる。

【００２７】

【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項６に記載の発
明によれば、ウエハの全電極とコンタクタの全接触端子
とを一括して接触させて検査時間を短縮すると共に、装
置の小型化を実現することができるウエハの一括検査装
置及びウエハの一括検査方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の検査装置の一実施形態のチャンバー部
分を破断して示す全体の側面図である。

【図２】図１に示す検査装置の排気手段を拡大して示す
断面図である。

【図３】（ａ）はコンタクタ及び位置調整機構の関係を
示す上からの平面図、（ｂ）はその側面図である。

【図４】図１に示す検査装置におけるウエハとコンタク
タとのアライメント動作を示す図１に相当する図であ
る。

【図５】ウエハの電極パッドとコンタクタの突出端子と
が接触した状態を拡大して示す模式図である。

【図６】本発明の他の実施形態を示す図１に相当する全
体側面図である。

【図７】従来の検査装置のウエハとコンタクタ（プロー
ブカード）とのアライメント動作を説明するための図で
ある。

【符号の説明】

１０ウエハの一括検査装置１１アーム１２チャンバー１２Ａ搬出入口１２Ｂゲートバルブ１２Ｃガス供給口（ガス供給部）１２Ｄガス排出口（ガス排出部）１３位置調整機構１３Ｇ第１圧電素子１３Ｈ第２圧電素子１３Ｉ第３圧電素子１４コンタクタ１４Ａ突出端子１５Ｏリング（弾性部材）１６密閉空間１７接続リング１７Ａポゴピン１８Ａポゴピン１８テストヘッド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体ウエハを吸着保持して搬送するア
ームと、このアームを介して半導体ウエハを搬出入する
搬出入口を有し且つ密閉及び移動可能なチャンバーと、
このチャンバーの下部に設けられたリング状の位置調整
機構と、この位置調整機構によってＸ、Ｙ及びθ方向に
移動可能に保持され且つ上記半導体ウエハの全ての電極
に一括して電気的に接触する突起端子を内面に有するコ
ンタクタと、このコンタクタの外周に沿って上記位置調
整機構上に設けられ且つ上記半導体ウエハを支持するリ
ング状の弾性部材と、この弾性部材、上記半導体ウエハ
及び上記コンタクタで囲まれた空間内の圧力を減圧する
排気手段と、この排気手段により減圧されて上記各電極
と上記各突起端子とが一括接触した状態で上記コンタク
タ外面の接続端子と電気的に導通するテストヘッドとを
備えたことを特徴とするウエハの一括検査装置。
【請求項２】上記チャンバーは上記半導体ウエハを検
査温度に調整するためのガスを給排するガス給排部を有
することを特徴とする請求項１に記載のウエハの一括検
査装置。
【請求項３】上記位置調整機構は上記コンタクタを
Ｘ、Ｙ及びθ方向へそれぞれ独立して移動させる圧電素
子を有することを特徴とする請求項１または請求項２に
記載のウエハの一括検査装置。
【請求項４】上記テストヘッド上に接続リングを設
け、この接続リングを介して上記コンタクタと上記テス
トヘッドとを電気的に接続することを特徴とする請求項
１〜請求項３のいずれか１項に記載のウエハの一括検査
装置。
【請求項５】上記接続リングはマルチプレクサを内蔵
することを特徴とする請求項４に記載のウエハの一括検
査装置。
【請求項６】コンタクタ表面に半導体ウエハの多数の
電極に対応して形成された各突起端子を上記半導体ウエ
ハの各電極に一括して電気的に接触させて上記半導体ウ
エハの電気的特性検査を行う方法において、上記半導体
ウエハをアームを介して保持した状態で上記コンタクタ
を下端部に有するチャンバー内へ搬入し、上記各電極と
上記各突起端子を位置合わせした後、これら両者間に弾
性部材を介して密閉空間を作り、この密閉空間内の圧力
を減圧することにより上記弾性部材を圧縮変形させて上
記各電極と上記各突起端子とを接触させ、次いで、上記
チャンバーをテストヘッド上へ移動させて上記コンタク
タと上記テストヘッドとの導通可能にすることを特徴と
する半導体ウエハの一括検査方法。