JP5436146B2 - ウェーハ検査装置 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施形態に係るウェーハ検査装置について図1を参照しながら説明する。
以下、本発明の第2の実施形態に係るウェーハ検査装置について図3を参照しながら説明する。図3において、図1に示した構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付している。
図4に第2の実施形態の一変形例を示す。
以下、第1の実施形態、第2の実施形態及びその変形例に係る、プローブカードを用いた半導体ウェーハの検査方法について図5を参照しながら説明する。
以下、本発明の第3の実施形態に係るウェーハ検査装置について図面を参照しながら説明する。
図8に第3の実施形態の一変形例を示す。
11 ウェーハ保持台
12 シールリング保持部材
13 シールリング
14 (第2の)内圧調整管
15 シールリング駆動機構
16 Oリング
2 押圧機構部
21 移動部
21a 中空部
22 案内部
23 ボールねじ部
24 ナット部
25 モータ部
26 ボールベアリング部
27 円筒部材
2A 近接機構部
3 中間部材
35 第1の内圧調整管
36 気圧短絡スイッチ
37 第1の調圧弁
38 第2の調圧弁
39 差圧弁
4 プローブカード
40 異方性導電シート
41 接触端子
42 プローブカード保持機構
43 補強板
44 (第2の)密封空間
45 第1の密封空間
46 非接触パターン
47 配線基板
47a 配線
48 貫通孔
49 薄膜基板
5 ウェーハ
6 ウェーハトレー
7 エアシリンダ
Claims (3)
- 半導体集積回路が形成された半導体ウェーハの電気的特性を検査するウェーハ検査装置であって、
前記半導体ウェーハに対して電気検査を行うプローブカードを保持する保持機構と、
上面に前記半導体ウェーハを保持し、且つ可動に設けられたウェーハ保持台と、
保持された前記プローブカードと前記半導体ウェーハとの位置合わせを行い、且つ前記ウェーハ保持台を前記プローブカードに押圧する押圧機構とを備え、
前記ウェーハ保持台には、その外周部に、前記プローブカードとの間で密閉空間を形成するシールリングが設けられており、
前記シールリングは、前記プローブカードと接触することにより、前記密閉空間を前記ウェーハと前記プローブカードとを近接させた状態で形成し、且つ、前記密閉空間の気圧を減圧可能に設けられており、
前記シールリングは、前記ウェーハ保持台に、前記プローブカードの主面と垂直な方向に可動に設けられていることを特徴とするウェーハ検査装置。 - 前記シールリングの可動範囲は、前記ウェーハ保持台において、前記半導体ウェーハに対して前記プローブカードと反対側に離れた位置と、前記半導体ウェーハよりも前記プローブカードに近い位置との間であることを特徴とする請求項1に記載のウェーハ検査装置。
- 前記ウェーハ保持台の上に脱着可能に設けられたウェーハトレーをさらに備え、
前記シールリングは、前記ウェーハ保持台の前記プローブカードから離れる位置に退避可能に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のウェーハ検査装置。
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