CN112154335B - 半导体器件的电气特性测定装置 - Google Patents

Abstract

电气特性测定装置(70)具有：评价台(30)，其配置半导体器件(10)；以及器件按压部件(20)，其对器件(10)进行按压。按压部件(20)具有：非导电性的电极按压部(22)，其对器件电极部(12)进行按压；以及凸缘按压部(23)，其对基底件(11)的凸缘部(14)进行按压。凸缘按压部(23)的凸缘接触部(42)的与基底件(11)的凸缘部(14)相对的面呈与在紧固于安装器件(10)的装置时推荐的推荐螺钉(16)的螺钉头的凸缘相对面相同的形状。在通过按压部件(20)将器件(10)按压于评价台(30)时，在与紧固部(17)的位置对应的基底件(11)的位置配置有凸缘按压部(23)，推荐螺钉(16)在该紧固部(17)被紧固于基底件(11)，该紧固部(17)包含螺钉插入槽(15)。

Description

半导体器件的电气特性测定装置

技术领域

本发明涉及在对半导体器件的电气特性进行测定时使用的电气特性测定装置。

背景技术

在对高频的信号进行放大等对高频信号进行处理的半导体器件，搭载有HEMT(High Electron Mobility Transistor)等高频半导体元件。作为这种半导体器件，例如存在具有与高频半导体元件的源极连接的基底件和分别与栅极、漏极连接的引线的半导体器件。就上述的半导体器件而言，为了通过螺钉而固定于进行安装的装置，在基底件形成有螺钉紧固用槽。在制造后对该半导体器件测定电气特性，进行确认是否满足规格的检查。在该检查中的电气特性测定时，使用向半导体器件供给电源电压、输入信号以及从半导体器件将输出信号向测定设备输出的电气特性测定装置(例如，参照专利文献1、专利文献2)。

在专利文献1中公开了一种相当于电气特性测定装置的检查夹具，该检查夹具构成为：在将半导体元件(半导体器件)固定于夹具块(基座)时，不使用螺钉而是通过在按压件设置的对应的按压片对半导体元件的主体(封装部)以及引线分别进行按压来对半导体元件进行固定。另外，在专利文献2中公开了一种相当于电气特性测定装置的高频特性评价夹具，该高频特性评价夹具构成为：在将高频元件(半导体器件)固定于基座时，不使用螺钉而是通过在按压机构设置的对应的凸起部对高频元件的基底件的长度方向的端部整体以及引线分别进行按压来对高频元件进行固定。

专利文献1：日本特开平11-295384号公报(第0014段，图1)

专利文献2：日本特开2012-225815号公报(第0011段、第0021段～第0028段、图1、图3)

发明内容

在以不使用螺钉的状态将半导体器件(半导体元件)固定于专利文献1的电气特性测定装置(检查夹具)的情况下，向下按压半导体器件的上表面(封装部的上表面)，因此为了避免因过度按压而导致半导体器件的变形，与安装时的螺钉紧固相比，必须降低用于对半导体器件进行固定的按压力。因此，在专利文献1的电气特性测定装置中，存在半导体器件背面和电气特性测定装置的基座的接触性降低，测定时的散热性以及电气特性降低的问题。

另外，在以不使用螺钉的状态将半导体器件(高频元件)固定于专利文献2的电气特性测定装置(高频特性评价夹具)的情况下，对半导体器件的基底件的长度方向的端部整体进行按压，因此，与安装时的螺钉紧固不同的按压力分布被施加于半导体器件。为了避免由此产生的半导体器件的变形以及故障，必须降低按压力。因此，在专利文献2的电气特性测定装置中，与专利文献1的电气特性测定装置相同，存在测定时的散热性以及电气特性降低的问题。

本申请说明书所公开的技术是为了解决上述那样的问题而提出的，其目的在于提供一种与以往相比能够提高按压力的半导体器件的电气特性测定装置。

本申请说明书所公开的一个例子的半导体器件的电气特性测定装置是在对具有基底件的半导体器件的电气特性进行测定时使用的，该基底件形成有多个螺钉插入槽，该半导体器件的电气特性测定装置具有：评价台，其配置半导体器件；以及器件按压部件，其将半导体器件按压于评价台。评价台具有：导电性的基座，其配置半导体器件并且形成有与半导体器件的基底件连接的器件配置部；以及多个评价基板，它们形成有分别与半导体器件的多个器件电极部连接的条形导体。器件按压部件具有：多个非导电性的电极按压部，它们将半导体器件的多个器件电极部分别按压于评价台的条形导体；以及多个凸缘按压部，它们具有导电性的凸缘插入部和导电性的凸缘接触部，多个凸缘按压部将基底件的凸缘部按压于基座，该凸缘插入部插入至在基底件的端部即凸缘部形成的各个螺钉插入槽，该凸缘接触部固定于凸缘插入部。凸缘接触部的与基底件的凸缘部相对的凸缘相对面呈与紧固于安装半导体器件的装置即安装对象装置时推荐的推荐螺钉的螺钉头的凸缘相对面相同的形状。在通过器件按压部件将半导体器件按压于评价台时，在与紧固部的位置对应的基底件的凸缘部各自的位置配置有各个凸缘按压部，推荐螺钉在该紧固部被紧固于基底件的凸缘部，紧固部包含螺钉插入槽，各个电极按压部配置于各个器件电极部。

发明的效果

本申请说明书所公开的一个例子的半导体器件的电气特性测定装置具有器件按压部件，该器件按压部件具有对器件电极部进行按压的电极按压部和对基底件的凸缘部进行按压的凸缘按压部，凸缘按压部的凸缘相对面呈与推荐螺钉的螺钉头的凸缘相对面相同的形状，在与紧固部的位置对应的位置配置有凸缘按压部，推荐螺钉在该紧固部被紧固于基底件的凸缘部，因此在测定电气特性时与以往相比能够提高按压力。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的第1电气特性测定装置的斜视图。

图2是表示图1的半导体器件的斜视图。

图3是表示图1的凸缘按压部的图。

图4是说明向安装对象装置进行螺钉紧固时的半导体器件的紧固部的图。

图5是说明通过电气特性测定装置进行按压时的半导体器件的连接部的图。

图6是表示实施方式1所涉及的第1电气特性测定装置和第1外部按压部件的斜视图。

图7是表示实施方式1所涉及的第2电气特性测定装置和第2外部按压部件的斜视图。

图8是表示实施方式1所涉及的第3电气特性测定装置和第3外部按压部件的斜视图。

图9是表示实施方式2所涉及的电气特性测定装置的斜视图。

图10是表示图9的凸缘按压部的图。

图11是表示实施方式3所涉及的电气特性测定装置的斜视图。

图12是表示图11的电极按压部的图。

具体实施方式

实施方式1.

图1是表示实施方式1所涉及的第1电气特性测定装置的斜视图。图2是表示图1的半导体器件的斜视图，图3是表示图1的凸缘按压部的图。图4是说明向安装对象装置进行螺钉紧固时的半导体器件的紧固部的图，图5是说明通过电气特性测定装置进行按压时的半导体器件的连接部的图。图6是表示实施方式1所涉及的第1电气特性测定装置和第1外部按压部件的斜视图。实施方式1的电气特性测定装置70具有：评价台30，其配置半导体器件10；以及器件按压部件20，其对半导体器件10进行按压。电气特性测定装置70在对半导体器件10的电气特性进行测定时使用。首先，对作为测定对象的半导体器件10进行说明，然后对电气特性测定装置70进行说明。

半导体器件10例如搭载有GaN(gallium nitride)类的高频半导体元件(未图示)。半导体器件10具有：基底件11；器件电极部12；以及封装部13，其对高频半导体元件进行封装。在图1、图2中，示出了具有2个器件电极部12的半导体器件10。基底件11与高频半导体元件的源极连接，2个器件电极部12分别与高频半导体元件的栅极、漏极连接。在基底件11的端部即凸缘部14形成有插入螺钉(紧固件)的螺钉插入槽15，该螺钉(紧固件)固定于安装半导体器件10的装置即安装对象装置。如图4所示，在将半导体器件10固定于安装对象装置时，将螺钉16插入至在基底件11的凸缘部14设置的螺钉插入槽15，通过螺钉16的螺钉头对与螺钉16的螺钉头相对的凸缘部14的螺钉头相对部实施按压而进行螺钉紧固。螺钉头相对部是通过螺钉将半导体器件10紧固于安装对象装置时的紧固部17。在图4中，通过虚线表示螺钉16的螺钉头，基底件11与通过虚线表示的螺钉16的螺钉头重叠的部分是紧固部17。此外，在图1、图2中，表示凸缘部14的虚线仅记载于纸面的近前侧，但在纸面的远端侧也存在形成有螺钉插入槽15的凸缘部14。

电气特性测定装置70的评价台30具有评价基板32和导电性的基座31。评价基板32配置有与半导体器件10的输入侧、输出侧的器件电极部12分别对应的导电性的条形导体33。条形导体33的特性阻抗与半导体器件10的器件电极部12相匹配。评价基板32通过多根螺钉等紧固件36紧固于基座31。在基座31的2个评价基板32的间隙部分的两端侧(基座31的外周侧)形成有2个凸部35。在图1中，示出了2个凸部35隔着半导体器件10的基底件11的2个凸缘部14而配置的例子。在基座31的中央部形成有配置半导体器件10的器件配置部37。器件配置部37是由2个评价基板32和2个凸部35包围的区域。凸部35用于使将半导体器件10配置于基座31时的定位变得容易，提高通过按压将半导体器件10固定于评价台30时的位置精度。在基座31的器件配置部37形成有插入孔34，该插入孔34供对半导体器件10进行按压的器件按压部件20的凸缘按压部23的凸缘插入部44(参照图3)插入。

电气特性测定装置70的器件按压部件20具有支撑部21、电极按压部22、凸缘按压部23。电极按压部22通过将半导体器件10的器件电极部12按压于评价基板32的导电性的条形导体33而连接。电极按压部22是与支撑部21连结的非导体即绝缘体的部件。凸缘按压部23对基底件11的凸缘部14的连接部18(参照图5)进行按压，将半导体器件10固定于基座31的器件配置部37。在半导体器件10被凸缘按压部23按压时，基底件11的背面与基座31的器件配置部37连接。电极按压部22以及凸缘按压部23固定于支撑部21，该支撑部21与外部的外部按压部件60连接。外部按压部件60与施加按压力的按压力施加装置连接。

如图3所示，凸缘按压部23具有连结部40、凸缘接触部42、凸缘插入部44。凸缘插入部44固定于凸缘接触部42的半导体器件10侧，连结部40固定于凸缘接触部42的与半导体器件10相反侧。连结部40是与支撑部21连结的非导体即绝缘体的部件。凸缘接触部42以及凸缘插入部44是相当于将半导体器件10紧固于安装对象装置时的螺钉的导体部件。凸缘接触部42是与在对作为评价对象的半导体器件10进行螺钉紧固时推荐的螺钉(推荐螺钉)16的螺钉头相当的部件(螺钉头相当部件)。凸缘插入部44是虚线45a至虚线45b之间的部件，是与在对作为评价对象的半导体器件10进行螺钉紧固时推荐的螺钉16的形成有螺纹的轴相当的部件(螺钉轴相当部件)。凸缘接触部42的与基底件11的凸缘部14相对的凸缘相对面呈与在将半导体器件10紧固于安装半导体器件10的安装对象装置时推荐的螺钉16的螺钉头的凸缘相对面相同的形状。此外，就凸缘接触部42的凸缘相对面的相同的形状而言，包含制造中的误差或者可容许的裕量。另外，凸缘插入部44没有形成螺纹。

如图5所示，在将半导体器件10固定于电气特性测定装置70时，将凸缘按压部23的凸缘插入部44插入至在基底件11的凸缘部14设置的螺钉插入槽15，通过凸缘接触部42对与凸缘按压部23的凸缘接触部42相对的凸缘部14的接触部相对部即连接部18进行按压。在将半导体器件10固定于电气特性测定装置70时，基底件11的连接部18被凸缘按压部23按压，凸缘按压部23与基底件11连接。在图5中，通过虚线表示凸缘接触部42，基底件11与通过虚线表示的凸缘接触部42重叠的部分是连接部18。该连接部18与图4所示的紧固部17对应。因此，在通过器件按压部件20将半导体器件10按压于评价台30时，在与紧固部17的位置对应的基底件11的位置(连接部18的位置)配置有凸缘按压部23，螺钉16在该紧固部17被紧固于基底件11，该紧固部17包含螺钉插入槽15。在基底件11的2个连接部18的位置分别配置凸缘按压部23。

说明电气特性测定装置70的动作。将半导体器件10配置于评价台30的器件配置部37(器件配置步骤)。如图6所示，器件按压部件20通过按压力施加装置(未图示)经由外部按压部件60而移动(按压部件移动步骤)。电极按压部22以所设定的按压力P1对半导体器件10的器件电极部12进行按压，凸缘按压部23的凸缘接触部42以所设定的按压力P2对半导体器件10的基底件11的凸缘部14进行按压，通过器件按压部件20将半导体器件10与电气特性测定装置70连接并进行固定(器件连接步骤)。按压力P1是以低电阻将半导体器件10的器件电极部12与电气特性测定装置70的条形导体33连接的按压力。按压力P2是以低电阻将半导体器件10的基底件11的背面(与基座31相对的面)与电气特性测定装置70的基座31的表面(与基底件11相对的面)连接的按压力。例如，按压力P1是使器件电极部12与条形导体33成为小于或等于几Ω的按压力，按压力P2是使基底件11的背面与基座31的表面成为小于或等于几Ω的按压力。

在图6中，示出了具有支撑部61和按压棒62的外部按压部件60。支撑部61对按压棒62进行支撑，并且将来自按压力施加装置的按压力经由按压棒62传递至电气特性测定装置70的器件按压部件20。

实施方式1的电气特性测定装置70通过向与将半导体器件10固定于安装对象装置时的紧固部17对应的连接部18施加适当的按压力，能够实现半导体器件10与电气特性测定装置70的连接。实施方式1的电气特性测定装置70不会发生按压不足、能够以充分的按压力将半导体器件10与电气特性测定装置70连接，因此能够避免在按压不足时发生的半导体器件的散热性降低以及与其相伴的电气特性的降低。

就专利文献1的电气特性测定装置而言，由于向下按压半导体器件的上表面以及相当于器件电极部的引线，因此，如果施加与将半导体器件固定于安装对象装置时的螺钉紧固同等的按压力，则会发生半导体封装部的变形或者破损。因此，需要降低按压力来连接半导体器件。与此相对，实施方式1的电气特性测定装置70能够以与基于螺钉16的螺钉紧固同等的按压力、即不会发生按压不足地以充分的按压力将半导体器件10与电气特性测定装置70连接。此外，在将相对于与螺钉紧固相同的按压力P来说可容许的裕量设为ΔP的情况下，与螺钉紧固同等的按压力是P-ΔP至P+ΔP的范围的按压力。

实施方式1的电气特性测定装置70通过具有凸缘接触部42的凸缘按压部23对基底件11的凸缘部14进行按压，从而将半导体器件10与电气特性测定装置70连接，其中，该凸缘接触部42相当于在将半导体器件10螺钉紧固于安装对象装置时推荐的螺钉16的螺钉头，因此，能够以与基于螺钉16的螺钉紧固同等的按压力以及按压力分布将半导体器件10与电气特性测定装置70连接。实施方式1的电气特性测定装置70能够以与基于实际的螺钉16的螺钉紧固同等的按压力分布并且不会发生按压不足地以充分的按压力将半导体器件10与电气特性测定装置70连接，因此能够避免按压不足时发生的半导体器件的散热性降低以及与其相伴的电气特性的降低。此外，与螺钉紧固同等的按压力分布是通过与螺钉紧固同等的按压力(P-ΔP至P+ΔP的范围的按压力)产生的按压力分布。

在专利文献2的电气特性测定装置中，向下按压半导体器件的基底件的长度方向的端部整体以及相当于器件电极部的引线。因此，为了避免因与将半导体器件固定于安装对象装置时的基于螺钉16的螺钉紧固不同的按压力分布被施加于半导体器件而产生的半导体器件的变形以及损坏，需要降低按压力来连接半导体器件。与此相对，实施方式1的电气特性测定装置70能够以与基于螺钉16的螺钉紧固同等的按压力分布并且以与基于螺钉16的螺钉紧固同等的按压力、即不会发生按压不足地以充分的按压力将半导体器件10与电气特性测定装置70连接。

此外，在图1、图6中，示出了在器件按压部件20设置有支撑部21，通过一个外部按压部件60同时向下按压电极按压部22、凸缘按压部23的例子。但是，并不限于此，也能够使用其他器件按压部件20。图7是表示实施方式1所涉及的第2电气特性测定装置和第2外部按压部件的斜视图，图8是表示实施方式1所涉及的第3电气特性测定装置和第3外部按压部件的斜视图。图7所示的第2电气特性测定装置70中的器件按压部件20是由2个电极按压部22以及2个凸缘按压部23构成而没有设置支撑部21的例子。就第2电气特性测定装置70而言，通过具有独立的4个按压部63a、63b、63c、63d的外部按压部件60将2个电极按压部22以及2个凸缘按压部23向下按压。通过按压部63a、63b将2个凸缘按压部23向下按压，通过按压部63c、63d将2个电极按压部22向下按压。按压部63a、63b、63c、63d各自具有支撑部61和按压棒62。

图8所示的第3电气特性测定装置70中的器件按压部件20是具有对2个凸缘按压部23进行支撑的支撑部21a和对2个电极按压部22进行支撑的支撑部21b的例子。2个凸缘按压部23固定于支撑部21a，2个电极按压部22固定于支撑部21b。就第3电气特性测定装置70而言，通过具有独立的2个按压部63e、63f的外部按压部件60将2个电极按压部22以及2个凸缘按压部23向下按压。通过按压部63e将支撑部21a以及2个凸缘按压部23向下按压，通过按压部63f将支撑部21b以及2个电极按压部22向下按压。按压部63e、63f各自具有支撑部61和按压棒62。第3电气特性测定装置70中的器件按压部件20通过按压部63e将支撑部21a以及2个凸缘按压部23向下按压，因此能够均等地对2个凸缘按压部23进行按压。另外，第3电气特性测定装置70中的器件按压部件20通过按压部63f将支撑部21b以及2个电极按压部22向下按压，因此能够均等地对2个电极按压部22进行按压。

如上所述，实施方式1的电气特性测定装置70是在对具有基底件11的半导体器件10的电气特性进行测定时使用的半导体器件的电气特性测定装置，在该基底件11形成有多个螺钉插入槽15，该电气特性测定装置70具有：评价台30，其配置半导体器件10；以及器件按压部件20，其将半导体器件10按压于评价台30。评价台30具有：导电性的基座31，其配置半导体器件10并且形成有与半导体器件10的基底件11连接的器件配置部37；以及多个评价基板32，它们形成有分别与半导体器件10的多个器件电极部12连接的条形导体33。器件按压部件20具有：多个非导电性的电极按压部22，它们将半导体器件10的多个器件电极部12分别按压于评价台30的条形导体33；以及多个凸缘按压部23，它们具有导电性的凸缘插入部44和导电性的凸缘接触部42，多个凸缘按压部23将基底件11的凸缘部14按压于基座31，该凸缘插入部44插入至在基底件11的端部即凸缘部14形成的各个螺钉插入槽15，该凸缘接触部42固定于凸缘插入部44。凸缘接触部42的与基底件11的凸缘部14相对的凸缘相对面呈与紧固于作为安装半导体器件10的装置的安装对象装置时推荐的推荐螺钉(螺钉16)的螺钉头的凸缘相对面相同的形状。就实施方式1的电气特性测定装置70而言，在通过器件按压部件20将半导体器件10按压于评价台30时，在与紧固部17的位置对应的基底件11的凸缘部14各自的位置(连接部18的位置)配置有各个凸缘按压部23，推荐螺钉(螺钉16)在该紧固部17紧固于基底件11的凸缘部14，该紧固部17包含螺钉插入槽15，在各个器件电极部12配置有各个电极按压部22。实施方式1的电气特性测定装置70通过这样的结构，凸缘按压部23的凸缘相对面呈与推荐螺钉(螺钉16)的螺钉头的凸缘相对面相同的形状，在与紧固部17的位置对应的位置(连接部18的位置)配置有凸缘按压部23，推荐螺钉(螺钉16)在该紧固部17紧固于基底件11的凸缘部14，因此在对电气特性进行测定时，与以往相比能够提高按压力。

实施方式2.

图9是表示实施方式2所涉及的电气特性测定装置的斜视图，图10是表示图9的凸缘按压部的图。就实施方式2的电气特性测定装置70而言，器件按压部件20具有凸缘按压部24，这点与实施方式1的电气特性测定装置70不同。实施方式1的电气特性测定装置70中的凸缘按压部23具有连结部40、凸缘接触部42、凸缘插入部44。实施方式2的电气特性测定装置70中的凸缘按压部24的连结部40是与支撑部21连结的非导体即绝缘体的部件。实施方式2的电气特性测定装置70中的凸缘接触部42与凸缘按压部23的凸缘接触部42相同。实施方式2的电气特性测定装置70中的凸缘按压部24的凸缘插入部44与实施方式1的凸缘插入部44的不同点在于，具有导体的轴基部46和位于前端的具有导电性的弹性体43。轴基部46固定于凸缘接触部42，弹性体43配置于轴基部46的延伸方向的前端。就实施方式2的凸缘按压部24而言，凸缘接触部42与凸缘插入部44的轴基部46是导体部件。

实施方式2的电气特性测定装置70在器件连接步骤中，凸缘按压部24将来自按压力施加装置的按压力经由连结部41传递至凸缘接触部42，通过凸缘接触部42将半导体器件10的基底件11的连接部18向下按压，将半导体器件10连接于电气特性测定装置70的基座31。此时，弹性体43以收容于插入孔34的形式被向下按压。具有导电性的弹性体43如果碰到插入孔34的底面，则由于对器件按压部件20进行按压的按压力而使弹性体43发生变形，对插入孔34的内侧面进行按压，即以与插入孔34的内侧面连接的方式变形，因此作为螺钉相当部的弹性体43能够得到与基座31良好的连接性。

在将半导体器件10固定于安装对象装置时，在使用了具有导电性的螺钉(例如SUS螺钉)的情况下，通过基底件11的背面与安装对象装置的安装部的表面(凸缘相对面)的连接以及基底件11的表面与经由螺钉的安装部的螺钉孔的连接，基底件11与安装对象装置的安装部(相当于评价台30的器件配置部37)成为电连接的状态。在执行基于专利文献1以及专利文献2的连接方法的情况下，基底件11与安装对象装置的安装部的电连接仅为基底件11的背面与安装对象装置的安装部的表面，与螺钉紧固时的电连接不同。

与此相对，就实施方式2的电气特性测定装置70而言，半导体器件10和评价台30的基座31能够进行与螺钉紧固时相同的电连接。并且，实施方式2的电气特性测定装置70具有凸缘按压部24，该凸缘按压部24设置有具有导电性的弹性体43，因此能够确保评价台30的基座31与弹性体43的良好的接触性、导电性。

实施方式2的电气特性测定装置70取得上述的由凸缘按压部24的弹性体43带来的效果，并且取得与实施方式1的电气特性测定装置70同样的效果。实施方式2的电气特性测定装置70与实施方式1的电气特性测定装置70同样地，在对电气特性进行测定时，与以往相比，能够提高按压力。实施方式2的电气特性测定装置70能够不发生按压不足地以充分的按压力将半导体器件10与电气特性测定装置70连接，因此能够避免在按压不足时发生的半导体器件的散热性降低以及与其相伴的电气特性的降低。实施方式2的电气特性测定装置70能够以与基于实际的螺钉16的螺钉紧固同等的按压力分布并且不会发生按压不足地以充分的按压力将半导体器件10与电气特性测定装置70连接，因此能够避免按压不足时发生的半导体器件的散热性降低以及与其相伴的电气特性降低。

实施方式3.

图11是表示实施方式3所涉及的电气特性测定装置的斜视图，图12是表示图11的电极按压部的图。实施方式3的电气特性测定装置70与实施方式1的电气特性测定装置70的不同点在于，器件按压部件20具有电极按压部25。实施方式1的电气特性测定装置70中的电极按压部22是与支撑部21连结的非导体(绝缘体)的部件。实施方式3的电气特性测定装置70中的电极按压部25与实施方式1的电气特性测定装置70中的电极按压部22的不同点在于，具有与支撑部21连结的非导体即绝缘体部件的连结部51、和具有弹性的非导体的电极接触部52。连结部51是将来自支撑部21的按压力传递至电极接触部52的部件，是与电极接触部52相比更不具有弹性的非导体的部件。电极接触部52具有适合向下按压器件电极部12的弹性。

实施方式3的电气特性测定装置70在器件连接步骤中，将来自按压力施加装置的按压力经由连结部51传递至电极接触部52，通过电极接触部52将半导体器件10的器件电极部12向下按压，将器件电极部12与电气特性测定装置70的评价基板32的条形导体33连接。

在进行螺钉紧固的半导体器件10的情况下，适合将基底件11固定于安装对象装置的按压力与器件电极部12的连接所需的按压力即适当的按压力不同。如实施方式1的图6所示，在对器件按压部件20使用1个外部按压部件60的情况下，为了以使电极按压部22对器件电极部12的按压力不过剩的方式优化，需要准确地对电极按压部22的高度进行调整。实施方式3的电气特性测定装置70在难以对从器件按压部件20向器件电极部12的按压力进行优化的情况下，即使在例如仅具有一个外部按压部件60并且未进行电极按压部22的准确的高度调整的情况下，也能够通过具有适当的弹性的电极接触部52向下按压器件电极部12。由此，实施方式3的电气特性测定装置70能够确保器件电极部12与条形导体33的良好接触性并且避免对器件电极部12的过度按压，即，能够以适当的按压力对器件电极部12进行按压，能够保护器件电极部12不会损伤以及变形。因此，实施方式3的电气特性测定装置70具有器件按压部件20，该器件按压部件20具有电极按压部25，该电极按压部25具有电极接触部52和连结部51，因此即使没有准确地进行电极按压部22的高度调整，也能够以适当的按压力对器件电极部12进行按压，能够保护器件电极部12不会损伤以及变形。

实施方式3的电气特性测定装置70取得上述的由电极按压部25的电极接触部52带来的效果，并且取得与实施方式1的电气特性测定装置70相同的效果。实施方式3的电气特性测定装置70与实施方式1的电气特性测定装置70同样地，在对电气特性进行测定时，与以往相比，能够提高按压力。实施方式3的电气特性测定装置70能够不会发生按压不足地以充分的按压力将半导体器件10与电气特性测定装置70连接，因此能够避免在按压不足时发生的半导体器件的散热性降低以及与其相伴的电气特性的降低。实施方式3的电气特性测定装置70能够以与基于实际的螺钉16的螺钉紧固同等的按压力分布并且不会发生按压不足地以充分的按压力将半导体器件10与电气特性测定装置70连接，因此能够避免在按压不足时发生的半导体器件的散热性降低以及与其相伴的电气特性降低。

此外，本申请记载了各种例示性的实施方式以及实施例，但在一个或者多个实施方式记载的各种特征、方案以及功能不限于特定的实施方式的应用，而是能够单独或者以各种组合应用于实施方式。因此，在本申请说明书中公开的技术范围内能够想到未例示的无数变形例。例如，包含对至少一个结构要素进行变形的情况、追加的情况或者省略的情况，还包含提取至少一个结构要素而与其他实施方式的结构要素组合的情况。

标号的说明

10…半导体器件，11…基底件，12…器件电极部，14…凸缘部，15…螺钉插入槽，16…螺钉(推荐螺钉)，17…紧固部，18…连接部，20…器件按压部件，21、21a、21b…支撑部，22…电极按压部，23…凸缘按压部，24…凸缘按压部，25…电极按压部，30…评价台，31…基座，32…评价基板，33…条形导体，34…插入孔，35…凸部，37…器件配置部，42…凸缘接触部，43…弹性体，44…凸缘插入部，46…轴基部，52…电极接触部，70…电气特性测定装置。

Claims (6)

1.一种半导体器件的电气特性测定装置，其在对具有基底件的半导体器件的电气特性进行测定时使用，该基底件形成有多个螺钉插入槽，

该半导体器件的电气特性测定装置的特征在于，具有：

评价台，其配置所述半导体器件；以及

器件按压部件，其将所述半导体器件按压于所述评价台，

所述评价台具有：

导电性的基座，其配置所述半导体器件并且形成有与所述半导体器件的所述基底件连接的器件配置部；以及

多个评价基板，它们形成有分别与所述半导体器件的多个器件电极部连接的条形导体，

所述器件按压部件具有：

多个非导电性的电极按压部，它们将所述半导体器件的多个器件电极部分别按压于所述评价台的所述条形导体；以及

多个凸缘按压部，它们具有导电性的凸缘插入部和导电性的凸缘接触部，所述多个凸缘按压部将所述基底件的凸缘部按压于所述基座，该凸缘插入部插入至在所述基底件的端部即所述凸缘部形成的各个所述螺钉插入槽，该凸缘接触部固定于所述凸缘插入部，

所述凸缘插入部没有形成螺纹，

所述评价台在所述器件配置部形成有供所述凸缘按压部的所述凸缘插入部各自插入的多个插入孔，

所述凸缘接触部的与所述基底件的所述凸缘部相对的凸缘相对面呈与紧固于安装所述半导体器件的装置即安装对象装置时推荐的推荐螺钉的螺钉头的凸缘相对面相同的形状，

在通过所述器件按压部件将所述半导体器件按压于所述评价台时，

所述凸缘按压部各自配置为，所述凸缘插入部插入至所述评价台的所述插入孔并且配置于所述螺钉插入槽，并且，所述凸缘按压部配置于与紧固部的位置对应的位置，所述推荐螺钉在该紧固部被紧固于所述基底件的所述凸缘部，

各个所述电极按压部配置于各个所述器件电极部。

2.根据权利要求1所述的半导体器件的电气特性测定装置，其特征在于，

所述器件按压部件还具有：

多个所述电极按压部；以及

支撑部，其固定有多个所述凸缘按压部。

3.根据权利要求1所述的半导体器件的电气特性测定装置，其特征在于，

所述器件按压部件还具有：

第1支撑部，其固定有多个所述电极按压部；以及

第2支撑部，其固定有多个所述凸缘按压部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体器件的电气特性测定装置，其特征在于，

所述凸缘按压部的所述凸缘插入部具有：

轴基部，其固定于所述凸缘接触部；以及

导电性的弹性体，其配置于所述轴基部的延伸方向的前端，

在通过所述器件按压部件将所述半导体器件按压于所述评价台时，由于对所述器件按压部件进行按压的按压力而使所述弹性体变形，以使得所述弹性体与所述插入孔的内侧面连接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体器件的电气特性测定装置，其特征在于，

所述电极按压部在所述半导体器件侧具有非导电性的电极接触部，该电极接触部具有弹性。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体器件的电气特性测定装置，其特征在于，

所述评价台在多个所述评价基板的侧面相对地配置的间隙部分，形成有隔着所述半导体器件的所述基底件而配置的多个凸部。