JPH06118129A - 半導体装置の評価装置 - Google Patents
半導体装置の評価装置Info
- Publication number
- JPH06118129A JPH06118129A JP27048292A JP27048292A JPH06118129A JP H06118129 A JPH06118129 A JP H06118129A JP 27048292 A JP27048292 A JP 27048292A JP 27048292 A JP27048292 A JP 27048292A JP H06118129 A JPH06118129 A JP H06118129A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- jig
- heat sink
- elastic sheet
- conductive elastic
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、放熱板と測定治具との接触状態
を安定させ、測定の信頼性を向上できる半導体装置の評
価装置を得ることを目的とする。 【構成】 半導体装置１は、半導体チップ、放熱板２お
よびリードフレーム３を樹脂封止してパッケージ構成さ
れている。この放熱板２は、半導体チップのグランドに
接続されるとともに、パッケージ底面から露呈するよう
になっている。測定治具４の半導体装置１の搭載面上に
は、導電性の弾性シート７が配設されている。半導体装
置１は、放熱板２が導電性の弾性シート７を挟むように
測定治具４上に載置され、ネジ６により位置決めされて
加圧状態で取り付けられている。したがって、放熱板２
と導電性の弾性シート７との導通接地面積が増加し、半
導体装置１を確実に接地することができる。
を安定させ、測定の信頼性を向上できる半導体装置の評
価装置を得ることを目的とする。 【構成】 半導体装置１は、半導体チップ、放熱板２お
よびリードフレーム３を樹脂封止してパッケージ構成さ
れている。この放熱板２は、半導体チップのグランドに
接続されるとともに、パッケージ底面から露呈するよう
になっている。測定治具４の半導体装置１の搭載面上に
は、導電性の弾性シート７が配設されている。半導体装
置１は、放熱板２が導電性の弾性シート７を挟むように
測定治具４上に載置され、ネジ６により位置決めされて
加圧状態で取り付けられている。したがって、放熱板２
と導電性の弾性シート７との導通接地面積が増加し、半
導体装置１を確実に接地することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の評価装
置に関するものである。
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の半導体装置の評価装置の一
例を示す斜視図であり、図において１は半導体装置であ
り、この半導体装置１は半導体チップ（図示せず）、放
熱板２およびリードフレーム３を樹脂封止してパッケー
ジ化されており、放熱板２は半導体チップのグランドに
電気的に接続されるとともに、パッケージ底面から露呈
するようになっている。４は半導体装置１を搭載する測
定治具、５は測定治具４に配設された測定基板であり、
この測定基板５は一端側で半導体装置１のリードフレー
ム３に電気的に接続され、他端側で測定装置（図示せ
ず）に電気的に接続される電極が形成されている。６は
測定治具４に設けられたネジ穴４ａに螺着され、放熱板
２に設けられた切欠部２ａと係合して半導体装置１を測
定治具４に取り付ける固定治具としてのネジである。
例を示す斜視図であり、図において１は半導体装置であ
り、この半導体装置１は半導体チップ（図示せず）、放
熱板２およびリードフレーム３を樹脂封止してパッケー
ジ化されており、放熱板２は半導体チップのグランドに
電気的に接続されるとともに、パッケージ底面から露呈
するようになっている。４は半導体装置１を搭載する測
定治具、５は測定治具４に配設された測定基板であり、
この測定基板５は一端側で半導体装置１のリードフレー
ム３に電気的に接続され、他端側で測定装置（図示せ
ず）に電気的に接続される電極が形成されている。６は
測定治具４に設けられたネジ穴４ａに螺着され、放熱板
２に設けられた切欠部２ａと係合して半導体装置１を測
定治具４に取り付ける固定治具としてのネジである。
【０００３】つぎに、上記従来の半導体装置の評価装置
の動作について説明する。まず、半導体装置１を測定治
具４上に載置する。ついで、ネジ６を測定治具４のネジ
穴４ａに螺着する。この時、放熱板２の切欠部２ａとネ
ジ６とが係合して半導体装置１の位置決めがなされ、ネ
ジ６の締付力により放熱板２が測定治具４に押し付けら
れている。つぎに、半導体装置１のリードフレーム３と
測定基板５の電極とを接続する。ここで、半導体装置１
は、測定基板５を介して測定装置に電気的に接続される
とともに、放熱板２を介して測定治具４に接地される。
そこで、測定装置により半導体装置１の出力が測定さ
れ、その出力が基準範囲にあるか否かを判定して、半導
体装置１の評価を行っている。
の動作について説明する。まず、半導体装置１を測定治
具４上に載置する。ついで、ネジ６を測定治具４のネジ
穴４ａに螺着する。この時、放熱板２の切欠部２ａとネ
ジ６とが係合して半導体装置１の位置決めがなされ、ネ
ジ６の締付力により放熱板２が測定治具４に押し付けら
れている。つぎに、半導体装置１のリードフレーム３と
測定基板５の電極とを接続する。ここで、半導体装置１
は、測定基板５を介して測定装置に電気的に接続される
とともに、放熱板２を介して測定治具４に接地される。
そこで、測定装置により半導体装置１の出力が測定さ
れ、その出力が基準範囲にあるか否かを判定して、半導
体装置１の評価を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置の評
価装置は以上のように、放熱板２と測定治具４とを接触
させることにより半導体装置１を接地しているので、放
熱板２の表面状態により放熱板２と測定治具４との接触
状態が不安定となり、特に放熱板２にそりがある場合に
は、導通接地面積が極めて少なくなり、最悪の場合には
接触不良が発生し、半導体装置１の測定の信頼性が低下
してしまうという課題があった。
価装置は以上のように、放熱板２と測定治具４とを接触
させることにより半導体装置１を接地しているので、放
熱板２の表面状態により放熱板２と測定治具４との接触
状態が不安定となり、特に放熱板２にそりがある場合に
は、導通接地面積が極めて少なくなり、最悪の場合には
接触不良が発生し、半導体装置１の測定の信頼性が低下
してしまうという課題があった。
【０００５】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、放熱板と測定治具との接触状態
を安定させ、測定の信頼性を向上できる半導体装置の評
価装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、放熱板と測定治具との接触状態
を安定させ、測定の信頼性を向上できる半導体装置の評
価装置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置の評価装置は、アース電極を兼ねる放熱板が露呈して
なる半導体装置の評価装置であって、その搭載面に放熱
板の露呈面が相対するように半導体装置を搭載する測定
治具と、測定治具の半導体装置の搭載面上に配設された
導電性の弾性シートと、半導体装置を測定治具に取り付
ける固定治具とを備えたものである。
置の評価装置は、アース電極を兼ねる放熱板が露呈して
なる半導体装置の評価装置であって、その搭載面に放熱
板の露呈面が相対するように半導体装置を搭載する測定
治具と、測定治具の半導体装置の搭載面上に配設された
導電性の弾性シートと、半導体装置を測定治具に取り付
ける固定治具とを備えたものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、測定治具の搭載面上に導
電性の弾性シートが配設されているので、半導体装置が
固定治具により測定治具に取り付けられた際に、導電性
の弾性シートは、半導体装置の放熱板と測定治具との間
に挟み込まれて、放熱板の表面状態に拘わらず放熱板の
表面に密接し、導通接地面積を増大させるように作用す
る。
電性の弾性シートが配設されているので、半導体装置が
固定治具により測定治具に取り付けられた際に、導電性
の弾性シートは、半導体装置の放熱板と測定治具との間
に挟み込まれて、放熱板の表面状態に拘わらず放熱板の
表面に密接し、導通接地面積を増大させるように作用す
る。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の一実施例を示す半導体装置の評価
装置の斜視図であり、図において図２に示した従来の半
導体装置の評価装置と同一または相当部分には同一符号
を付し、その説明を省略する。
る。図１はこの発明の一実施例を示す半導体装置の評価
装置の斜視図であり、図において図２に示した従来の半
導体装置の評価装置と同一または相当部分には同一符号
を付し、その説明を省略する。
【０００９】図において、７は測定治具４の半導体装置
１の搭載面上に配設された導電性の弾性シートであり、
本実施例では、導電性の弾性シート７として、高導電高
熱伝導性シリコン（ＡＧＸ−３６０：東レダウコーニン
グシリコン社製）を用いている。
１の搭載面上に配設された導電性の弾性シートであり、
本実施例では、導電性の弾性シート７として、高導電高
熱伝導性シリコン（ＡＧＸ−３６０：東レダウコーニン
グシリコン社製）を用いている。
【００１０】この実施例では、その搭載面上に導電性の
弾性シート７が配設された測定治具４上に半導体装置１
を載置し、ネジ６をネジ穴４ａに螺着して、測定治具４
に半導体装置１を取り付けている。したがって、放熱板
２と測定治具４との間に導電性の弾性シート７が挟み込
まれた状態で、半導体装置１が測定治具４に取り付けら
れている。なお、他の構成および動作は、従来の測定装
置と同様である。
弾性シート７が配設された測定治具４上に半導体装置１
を載置し、ネジ６をネジ穴４ａに螺着して、測定治具４
に半導体装置１を取り付けている。したがって、放熱板
２と測定治具４との間に導電性の弾性シート７が挟み込
まれた状態で、半導体装置１が測定治具４に取り付けら
れている。なお、他の構成および動作は、従来の測定装
置と同様である。
【００１１】このように、上記実施例によれば、測定治
具４の半導体装置１の搭載面上に導電性の弾性シート７
を配設しているので、ネジ６の締付力により放熱板２が
導電性の弾性シート７に押し付けられ、放熱板２の表面
に導電性の弾性シート７が密接することになる。さら
に、例え放熱板２にそりがあっても、導電性の弾性シー
ト７の弾性により放熱板２の表面に密接することにな
る。その結果、放熱板２の表面状態に拘わらず、放熱板
２と導電性の弾性シート７との導通接地面積が増加し、
半導体装置１を確実に接地することができ、半導体装置
１の電気的測定を高精度に安定して測定でき、測定の信
頼性を向上することができるという効果がある。
具４の半導体装置１の搭載面上に導電性の弾性シート７
を配設しているので、ネジ６の締付力により放熱板２が
導電性の弾性シート７に押し付けられ、放熱板２の表面
に導電性の弾性シート７が密接することになる。さら
に、例え放熱板２にそりがあっても、導電性の弾性シー
ト７の弾性により放熱板２の表面に密接することにな
る。その結果、放熱板２の表面状態に拘わらず、放熱板
２と導電性の弾性シート７との導通接地面積が増加し、
半導体装置１を確実に接地することができ、半導体装置
１の電気的測定を高精度に安定して測定でき、測定の信
頼性を向上することができるという効果がある。
【００１２】なお、上記実施例では、固定治具としてネ
ジ６を用いるものとして説明しているが、固定治具は、
ネジ６に限らず半導体装置１を導電性の弾性シート７を
介して測定治具４に加圧状態で固定できるものであれば
よい。
ジ６を用いるものとして説明しているが、固定治具は、
ネジ６に限らず半導体装置１を導電性の弾性シート７を
介して測定治具４に加圧状態で固定できるものであれば
よい。
【００１３】また、上記実施例では、導電性の弾性シー
ト７として高導電高熱伝導性シリコンを用いるものとし
て説明しているが、導電性の弾性シート７は、高導電高
熱伝導性シリコンに限らず高導電性および弾性を有する
ものであればよい。
ト７として高導電高熱伝導性シリコンを用いるものとし
て説明しているが、導電性の弾性シート７は、高導電高
熱伝導性シリコンに限らず高導電性および弾性を有する
ものであればよい。
【００１４】また、上記実施例では、放熱板２の形状が
半導体装置１のパッケージ形状より大きく形成されるも
のとしているが、放熱板２をその形状を半導体装置１の
パッケージより小さくし、パッケージ底面から露呈する
ものとしても、同様の効果を奏する。
半導体装置１のパッケージ形状より大きく形成されるも
のとしているが、放熱板２をその形状を半導体装置１の
パッケージより小さくし、パッケージ底面から露呈する
ものとしても、同様の効果を奏する。
【００１５】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、その搭
載面に放熱板の露呈面が相対するように半導体装置を搭
載する測定治具と、測定治具の半導体装置の搭載面上に
配設された導電性の弾性シートと、半導体装置を測定治
具に取り付ける固定治具とを備えているので、半導体装
置を取り付ける際に、放熱板の表面状態に拘わらず放熱
板と導電性の弾性シートとの導通接地面積を増加して、
高精度に安定して電気的測定が行え、測定の信頼性の向
上を図ることができる半導体装置の評価装置が得られる
効果がある。
載面に放熱板の露呈面が相対するように半導体装置を搭
載する測定治具と、測定治具の半導体装置の搭載面上に
配設された導電性の弾性シートと、半導体装置を測定治
具に取り付ける固定治具とを備えているので、半導体装
置を取り付ける際に、放熱板の表面状態に拘わらず放熱
板と導電性の弾性シートとの導通接地面積を増加して、
高精度に安定して電気的測定が行え、測定の信頼性の向
上を図ることができる半導体装置の評価装置が得られる
効果がある。
【図１】この発明の一実施例を示す半導体装置の評価装
置の斜視図である。
置の斜視図である。
【図２】従来の半導体装置の評価装置の一例を示す斜視
図である。
図である。
１ 半導体装置 ２ 放熱板 ４ 測定治具 ６ ネジ（固定治具） ７ 導電性の弾性シート
Claims (1)
- 【請求項１】 アース電極を兼ねる放熱板が露呈してな
る半導体装置の評価装置であって、その搭載面に前記放
熱板の露呈面が相対するように前記半導体装置を搭載す
る測定治具と、前記測定治具の前記半導体装置の前記搭
載面上に配設された導電性の弾性シートと、前記半導体
装置を前記測定治具に取り付ける固定治具とを備えたこ
とを特徴とする半導体装置の評価装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27048292A JPH06118129A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 半導体装置の評価装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27048292A JPH06118129A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 半導体装置の評価装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06118129A true JPH06118129A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17486914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27048292A Pending JPH06118129A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 半導体装置の評価装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06118129A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6188127B1 (en) | 1995-02-24 | 2001-02-13 | Nec Corporation | Semiconductor packing stack module and method of producing the same |
| JP2009032931A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Sharp Corp | 半導体レーザの検査装置 |
| US20130128923A1 (en) * | 2010-08-04 | 2013-05-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Device for raising temperature and method for testing at elevated temperature |
| CN112154335A (zh) * | 2018-05-28 | 2020-12-29 | 三菱电机株式会社 | 半导体器件的电气特性测定装置 |
-
1992
- 1992-10-08 JP JP27048292A patent/JPH06118129A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6188127B1 (en) | 1995-02-24 | 2001-02-13 | Nec Corporation | Semiconductor packing stack module and method of producing the same |
| JP2009032931A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Sharp Corp | 半導体レーザの検査装置 |
| US20130128923A1 (en) * | 2010-08-04 | 2013-05-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Device for raising temperature and method for testing at elevated temperature |
| CN112154335A (zh) * | 2018-05-28 | 2020-12-29 | 三菱电机株式会社 | 半导体器件的电气特性测定装置 |
| JPWO2019229798A1 (ja) * | 2018-05-28 | 2021-02-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体デバイスの電気特性測定装置 |
| US11187741B2 (en) | 2018-05-28 | 2021-11-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Electrical characteristic measuring device for semiconductor device |
| CN112154335B (zh) * | 2018-05-28 | 2023-08-22 | 三菱电机株式会社 | 半导体器件的电气特性测定装置 |
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