KR100731853B1

KR100731853B1 - 접촉 센서 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100731853B1
Application number: KR1020050121481A
Authority: KR
Inventors: 칭-충 트셍; 충-치 양; 흐시우-청 린; 춘-아이 카오; 흐시앙-흐신 쿠오
Original assignee: 타이완 아이씨 패키징 코포레이션
Priority date: 2005-12-12
Filing date: 2005-12-12
Publication date: 2007-06-25
Also published as: KR20070061948A

Abstract

접촉 센서는 기저부와, 상기 기저부의 상부면에 단단히 부착되는 벽장치와, 칩 수용공간에 수용되며; 검출칩의 상부면에 형성된 검출 영역과, 상기 기저부의 상부 접점에 전기적으로 연결되도록 형성된 접점을 갖는 검출칩과, 상기 구멍에 수용되며, 상기 검출 영역을 노출시켜 사용하기 위해 기저부의 상부 접점과 검출칩의 접점을 둘러싸는 커버를 포함한다.

검출칩, 벽장치, 보스, 커버, 연결 와이어, 접점, 칩 수용공간

Description

접촉 센서 및 그 제조방법{CONTACT SENSOR AND METHOD FOR MAKING THE SAME}

도 1은 본 발명의 접촉 센서의 확대사시도.

도 2는 접촉 센서의 조합부를 도시한 단면도.

도 3은 접촉 센서의 사시도.

도 4는 다른 실시예에서의 본 발명의 접촉 센서를 도시한 사시도.

도 5는 도 4의 선5-5를 따라 취한 접촉 센서의 단면도.

도 6은 본 발명의 접촉 센서를 형성하는 단계를 도시한 도면.

[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명]

10: 기저부 11, 12: 접점

20: 벽장치 22: 구멍

23: 칩 수용공간 24: 벽

25: 절결부 30: 검출칩

31: 검출 영역 32: 연결 와이어

33: 접점 34: 절연층

40: 커버 41: 연결 보스

42: 오목부

본 발명은 접촉 센서 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 주형에서의 봉입 처리중 검출칩의 파괴를 방지하기 위한 접촉 센서 제조방법에 관한 것이다.

종래의 접촉 센서는 통상적으로 컴퓨터 스크린과, 마우스와, 지문 인식장치 등에 인가되며; 기저부의 그라운드상에 장착된 도전성 소자를 갖는 기저부와, 와이어를 통해 상기 기저부로의 전기적 연결부를 갖도록 상기 기저부에 단단히 고착되는 검출칩과, 상기 기저부의 조합부를 둘러싸는 봉입부를 포함하며; 상기 도전성 소자 및 검출칩은 도전성 소자 뿐만 아니라 검출칩의 검출 영역이 잠재적인 사용을 위해 노출되게 한다.

이러한 종류의 형태로 인해, 봉입 처리중 기저부와 검출칩의 조합부는 봉입용 주형에 배치되는 것을 인식해야 한다. 범람으로 인한 봉입에 의해 검출칩이 오염되는 것을 방지하기 위해, 상기 주형에 힘을 인가하여 봉입부가 범람되는 것을 억제할 필요가 있다. 상기 검출칩은 부서지기 쉽고 얇기 때문에, 주형에 인가된 힘은 검출칩을 용이하게 손상시켜, 비정상적으로 높은 제품결함율을 유발시킨다.

이러한 단점을 극복하기 위해, 본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 완화시킬 수 있는 개선된 접촉 센서를 제공하는 것이다.

본 발명의 주요한 목적은 검출칩에 봉입 처리를 필요로 하지 않으며 구조 전체의 일체성을 보호할 수 있는 접촉 센서를 제공하는 것이다.

이러한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 접촉 센서는 기저부와; 상기 기저부의 상부에 장착되며, 벽장치에 형성된 칩 수용공간과 상기 칩 수용공간과 연결되도록 형성된 오목부를 갖는 벽장치와; 상기 칩 수용공간에 단단히 수용된 검출칩과; 커버가 상기 검출칩과 기저부의 접점을 보호할 수 있도록, 상기 오목부에 단단히 수용되는 커버를 포함한다.

또한, 기저부의 접점과 검출칩의 접점을 전기적으로 연결하기 위하여 연결 와이어가 제공된다. 또한, 상기 연결 와이어에는 기저부 접점과 검출칩의 접점 사이의 단락을 피하기 위하여 연결 와이어의 외측에 절연 물질이 제공된다.

본 발명의 기타 다른 목적과 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조한 하기의 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.

도 1 내지 도 3에 있어서, 본 발명에 따른 접촉 센서는 기저부(10)와, 벽장치(20)와, 검출칩(30)과, 커버(40)를 포함하는 것을 인식해야 한다.

상기 기저부(10)는 검출칩(30)과의 접촉을 위해 그 상부면에 형성된 다수의 상부 접점(11)과, 상기 상부 접점(11)에 전기적으로 연결되어 또 다른 용도로 사용되기 위해 바닥면에 형성된 바닥 접점(12)을 포함한다.

상기 벽장치(20)는 기저부(10)의 상부면과 단단히 결합되며; 커버(40)에 연결되기 위한 커버 연결부(21)와, 상기 벽장치(20)가 기저부(10)의 상부에 장착된 후 기저부(10)의 접점(11)이 노출되도록 그 전방부에 형성된 구멍(22)과, 검출칩(30)을 수용하고 상기 구멍(22)과 연결되도록 형성된 칩 수용공간(23)과, 상기 벽 장치(20)의 측면에 형성된 벽(24)과, 상기 벽장치(20)의 대향 측면에 2개 형성된 절결부(25)를 포함한다.

상기 검출칩(30)은 벽장치(20)의 칩 수용공간(23)에 수용되며; 그 상부면에 형성된 검출 영역(31)과, 상기 검출칩(30)이 벽장치(20)의 칩 수용공간(23)에 수용된 후 연결 와이어(32)를 통해 기저부(10)의 상부 접점(11)에 연결되도록 측면에 형성된 접점을 포함한다. 검출칩(30)의 접점(33)과 기저부(10)의 상부 접점(11) 사이에서의 연결이 단락되는 것을 방지하기 위하여, 에폭시나 실리콘 등으로 이루어진 절연층(34)이 상기 연결 와이어(32)에 인가되는 것이 바람직하다.

상기 커버(40)는 벽장치(20)의 커버 연결부(21)의 구멍(22)에 수용되므로, 커버(40)는 검출칩(30)의 접점(33)과 기저부(10)의 상부 접점(11)과 상기 접점(33)을 상부 접점(11)에 연결하는데 사용되는 연결 와이어(32)를 둘러쌀 수 있다. 상기 커버(40)는 연결 보스(41)와 카운터싱크 오목부(42)를 포함하며; 상기 연결 보스(41)는 벽장치(20)의 2개의 절결부(25)에 대응하여 이에 수용되도록 그 바닥면의 2개의 대향 측면에 형성되며; 상기 카운터싱크 오목부(42)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 커버(40)가 커버 연결부(21)의 대응 구멍(22)에 수용된 후, 연결 와이어(32)가 손상되지 않도록 그 바닥면에 형성되어 있다.

도 4 및 도 5에는 본 발명의 다른 실시예가 도시되어 있으며, 이러한 실시예에서 본 발명에 따른 접촉 센서는 기저부(10)와, 벽장치(20)와, 검출칩(30)과 2개의 커버(40)를 포함한다.

상기 기저부(10)는 검출칩(30)과 접촉하기 위해 그 상부면에 형성된 다수의 상부 접점(11)과, 또 다른 용도를 위하여 그 바닥면에 형성되어 상기 상부 접점(11)에 전기적으로 연결되는 바닥 접점(12)을 포함한다.

상기 벽장치(20)는 기저부(10)의 상부면에 단단히 결합되며; 대응하는 커버(40)중 하나에 연결되기 위하여 벽장치(20)의 2개의 대향측에 제공되는 커버 연결부(21)와, 상기 벽장치(20)가 기저부(10)의 상부에 장착된 후 기저부(10)의 상부 접점(11)이 노출되도록 벽장치(20)의 2개의 대향측에 형성된 구멍(22)과, 상기 구멍(22)과 연결되고 상기 검출칩(30)을 수용하도록 형성된 칩 수용공간(23)과, 상기 벽장치(20)의 2개의 대향 측면에 형성된 절결부(25)을 포함한다.

상기 검출칩(30)은 벽장치(20)의 칩 수용공간(23)에 수용되며; 상부면에 형성된 검출 영역(31)과, 상기 검출칩(30)이 벽장치(20)의 칩 수용공간(23)에 수용된 후 연결 와이어(32)를 통해 기저부(10)의 상부 접점(11)에 연결되도록 그 측면에 형성된 접점(33)을 포함한다. 검출칩(30)의 접점(33)과 기저부(10)의 상부 접점(11) 사이에서의 연결이 단락되는 것을 방지하기 위하여, 에폭시나 실리콘 등으로 이루어진 절연층(34)이 상기 연결 와이어(32)에 인가되는 것이 바람직하다는 것을 인식해야 한다.

각각의 커버(40)는 벽장치(20)의 커버 연결부(21)의 구멍(22)에 수용되므로, 커버(40)는 검출칩(30)의 접점(33)과 기저부(10)의 상부 접점(11)과 상기 접점(33)을 상부 접점(11)에 연결하는데 사용되는 연결 와이어(32)를 둘러쌀 수 있다. 상기 커버(40)는 연결 보스(41)와 카운터싱크 오목부(42)를 포함하며; 상기 연결 보스(41)는 벽장치(20)의 2개의 절결부(25)에 대응하여 이에 수용되도록 그 바닥면의 2개의 대향 측면에 형성되며; 상기 카운터싱크 오목부(42)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 커버(40)가 커버 연결부(21)의 대응 구멍(22)에 수용된 후, 연결 와이어(32)가 손상되지 않도록 그 바닥면에 형성되어 있다.

도 6에 있어서, 본 발명의 방법은 하기와 같은 단계를 포함한다는 것을 인식해야 한다.

바닥 접점(12)을 형성하기 위해 그 바닥면으로 연장되며 기저부(10)의 상부면에 형성된 상부 접점(11)을 갖는 기저부(10)를 준비하는 단계,

상기 기저부(10)의 상부면상에, 2개의 커버 연결부(21)와, 상기 각각의 커버 연결부(21)에 형성된 구멍(22)과, 벽장치(20)의 2개의 대향 측면에 형성된 2개의 절결부(25) 및 상기 구멍(22)과 연결되는 칩 수용공간(23)을 갖는 벽장치(20)를 부착하는 단계,

상기 벽장치(20)의 칩 수용공간(23)에 수용되어지며, 서로 대향되어지도록 양측에 형성되고 상기 기저부(10)의 상부 접점(11)에 접촉하도록 상기 구멍(22)중 대응하는 하나내에 제각기 수용되어지는 접점(33)을 갖는 검출칩(30)을 제공하는 단계,

상기 검출칩(30)의 접점(33)을 연결 와이어(32)를 통해 기저부(10)의 상부 접점(11)에 전기적으로 연결하는 단계,

상기 검출칩(30)의 접점(33)과 기저부(10)의 상부 접점(11) 사이에서의 단락을 방지하기 위하여 상기 연결 와이어(32)에 절연층(34)을 제공하는 단계와,

상기 벽장치(20)의 구멍(22)에 수용된 커버(40)를 통해 상기 연결와이어(32) 와 검출칩(30)의 접점(33)을 둘러싸는 단계를 포함하며,

이러한 단계에 있어서, 상기 커버 연결부는 벽장치(20)의 2개의 대향측에 형성되며, 벽장치(20)가 기저부(10)의 상부면에 부착된 후 상부 접점(11)을 노출시키기 위해 기저부(10)의 상부 접점(11)에 대응한다.

상기 기저부(10)의 상부에 장착된 벽장치(20)로 인해 봉입 처리를 실행할 필요가 없어지기 때문에, 더 이상 주형에 힘을 가할 필요가 없어지고, 이에 따라 검출칩(30)에 대한 손상이 완화된다.

그러나, 본 발명의 구조 및 기능에 대한 상세한 서술과 함께 본 발명의 여러 특징 및 장점이 설명되었지만, 이러한 설명은 단지 예시적인 것이다. 본 발명은 양호한 실시예를 참조로 서술되었기에 이에 한정되지 않으며, 본 기술분야의 숙련자라면 첨부된 청구범위로부터의 일탈없이 본 발명에 다양한 변형과 수정이 가해질 수 있음을 인식해야 한다.

Claims

상부면에 형성된 상부 접점과, 그 바닥면에 형성되어 상기 상부 접점에 전기적으로 연결되는 바닥 접점을 갖는 기저부와,

상기 기저부의 상부면에 단단히 부착되며, 상기 기저부의 상부 접점이 노출되도록 상기 상부 접점에 대응하게 형성된 구멍과, 상기 구멍과 연결되는 칩 수용공간을 갖는 벽장치와,

상기 칩 수용공간에 수용되며, 상부에 형성된 검출 영역과, 상기 기저부의 상부 접점에 전기적으로 연결되도록 형성된 접점을 갖는 검출칩과,

상기 구멍에 수용되며, 상기 검출 영역을 노출시켜 사용하기 위해 기저부의 상부 접점과 검출칩의 접점을 둘러싸는 커버를 포함하며,

상기 검출칩의 접점과 상기 기저부의 접점을 연결하기 위해 연결 와이어가 제공되며;

상기 검출칩의 접점과 상기 기저부의 상부 접점 사이에서의 단락을 방지하기 위해, 상기 연결 와이어에 절연 물질이 제공되며;

상기 벽장치의 측부상에는 벽이 형성되며;

상기 커버는 상기 벽장치의 구멍에 상기 커버가 수용된 후 커버가 상기 기저부와 마찬가지로 벽장치에 대해 고정될 수 있도록, 상기 벽장치의 2개의 대향측에 형성된 2개의 절결부에 대응하여 커버 바닥면의 2개의 대향측에 형성된 연결 보스를 포함하며,

상기 커버는 상기 연결 와이어를 수용할 수 있도록, 상기 벽장치의 구멍과 연결되는 카운터싱크 오목부를 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 센서.
접촉 센서를 제조하는 방법에 있어서,

바닥 접점을 형성하기 위해 그 바닥면으로 연장되며 기저부의 상부면에 형성된 상부 접점을 갖는 기저부를 준비하는 단계와,

상기 기저부의 상부면상에, 커버 연결부와, 상기 각각의 커버 연결부에 형성된 구멍과, 벽장치의 2개의 대향 측면에 형성된 2개의 절결부 및 상기 구멍과 연결되는 칩 수용공간을 갖는 벽장치를 부착하는 단계와,

상기 벽장치의 칩 수용공간에 수용되어 지며, 서로 대향되어지도록 양측에 형성되고 상기 기저부의 상부 접점에 접촉하도록 상기 구멍중 대응하는 하나내에 제각기 수용되어지는 접점을 갖는 검출칩을 제공하는 단계와,

상기 검출칩의 접점을 연결 와이어를 통해 상기 기저부의 상부 접점에 전기적으로 연결하는 단계와,

상기 검출칩의 접점과 상기 기저부의 상부 접점 사이에서의 단락을 방지하기 위하여 상기 연결 와이어에 절연층을 제공하는 단계와,

상기 벽장치의 구멍에 수용된 커버를 통해 상기 연결 와이어와 상기 검출칩의 접점을 둘러싸는 단계를 포함하며,

상기 커버 연결부는 벽장치의 측부에 형성되며, 상기 벽장치가 상기 기저부의 상부면에 부착된 후 상부 접점을 노출시키기 위해 기저부의 상기 상부 접점에 대응하는 것을 특징으로 하는 접촉 센서 제조방법.
제2항에 있어서, 상기 벽장치는 벽장치의 상부에 일체로 형성된 벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 센서 제조방법.