JP3425924B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP3425924B2 JP3425924B2 JP2000087527A JP2000087527A JP3425924B2 JP 3425924 B2 JP3425924 B2 JP 3425924B2 JP 2000087527 A JP2000087527 A JP 2000087527A JP 2000087527 A JP2000087527 A JP 2000087527A JP 3425924 B2 JP3425924 B2 JP 3425924B2
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- adhesive
- cavity
- heat dissipation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に関し、
とくに半導体装置の放熱板と基板の固着時に生じる固着
用接着剤のはみ出し防止及び放熱板と基板の固着を容易
にすることに関する。
とくに半導体装置の放熱板と基板の固着時に生じる固着
用接着剤のはみ出し防止及び放熱板と基板の固着を容易
にすることに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、放熱板と基板を固着する時、接着
剤や半田材を放熱板と基板の間に塗布後、それらを張り
合わせて固着するかまたは、放熱板と基板をネジ止めに
よって固着していた。図４は従来構造の一例である。
剤や半田材を放熱板と基板の間に塗布後、それらを張り
合わせて固着するかまたは、放熱板と基板をネジ止めに
よって固着していた。図４は従来構造の一例である。
【０００３】図４の放熱板と基板との張り合わせによる
方法は放熱板１と基板４の間から接着剤５が押し出され
基板４の外にはみ出てしまう。この方法ははみ出た接着
剤５のふき取りまたは削り取りに余分な工程を要し、半
導体装置の組立費用を増加させる問題がある。
方法は放熱板１と基板４の間から接着剤５が押し出され
基板４の外にはみ出てしまう。この方法ははみ出た接着
剤５のふき取りまたは削り取りに余分な工程を要し、半
導体装置の組立費用を増加させる問題がある。
【０００４】また図４のネジ止めによる固定方法は放熱
板１と基板４をネジ止めする必要がありこれも材料及び
工程の追加などにより、半導体装置の組立費用が増す問
題がある。また、通常ネジ止めの場合は熱伝導率を良く
するため放熱板１と基板４間に熱伝導性樹脂１４を塗布
するので上記のはみ出しによる組立費用増の問題も発生
する。
板１と基板４をネジ止めする必要がありこれも材料及び
工程の追加などにより、半導体装置の組立費用が増す問
題がある。また、通常ネジ止めの場合は熱伝導率を良く
するため放熱板１と基板４間に熱伝導性樹脂１４を塗布
するので上記のはみ出しによる組立費用増の問題も発生
する。
【０００５】はみ出し防止対策としては先行技術として
図５に示す様に放熱板１に溝を設けるか、或るいは接着
領域を囲んで溝を形成することで接着時の余分な接着剤
５を溝内に止め、接着剤５のはみ出しを防止する方法が
ある。
図５に示す様に放熱板１に溝を設けるか、或るいは接着
領域を囲んで溝を形成することで接着時の余分な接着剤
５を溝内に止め、接着剤５のはみ出しを防止する方法が
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
装置においては、基板側面と放熱板が接していないので
放熱特性が劣り、また固着時には位置決めをしにくいと
いう欠点がある。したがって、本発明の目的は接着剤用
キャビティは基板用キヤビティ内に設けられ、放熱板と
基板を固着する時に余分な固着用接着剤を接着剤用キャ
ビティ内に止め、はみ出しを防止し、また、基板用キャ
ビティ内に基板をはめ込むことで放熱板と基板を容易に
固着できるようにする事である。
装置においては、基板側面と放熱板が接していないので
放熱特性が劣り、また固着時には位置決めをしにくいと
いう欠点がある。したがって、本発明の目的は接着剤用
キャビティは基板用キヤビティ内に設けられ、放熱板と
基板を固着する時に余分な固着用接着剤を接着剤用キャ
ビティ内に止め、はみ出しを防止し、また、基板用キャ
ビティ内に基板をはめ込むことで放熱板と基板を容易に
固着できるようにする事である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
放熱板に接着剤のはみ出し防止用の接着剤用キャビティ
と基板の固定用の基板用キャビティを設け、前記放熱板
と前記基板の表面の間には接着剤が塗布され、前記接着
剤用キャビティを前記基板用キヤビティの側面に設けた
ことを特徴とする、また、複数の接着剤用キャビティを
前記基板用キヤビティの側面に設けたことを特徴とす
る。
放熱板に接着剤のはみ出し防止用の接着剤用キャビティ
と基板の固定用の基板用キャビティを設け、前記放熱板
と前記基板の表面の間には接着剤が塗布され、前記接着
剤用キャビティを前記基板用キヤビティの側面に設けた
ことを特徴とする、また、複数の接着剤用キャビティを
前記基板用キヤビティの側面に設けたことを特徴とす
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。図１は本発明の第１の実施形態の構成を
示す摸式図である。図１において放熱板１は接着剤用キ
ャビティ２と基板用キャビティ３を有する。接着剤用キ
ャビティ２は基板用キヤビティ３内に設けられ、放熱板
１と基板４を固着する時に余分な固着用接着剤５を接着
剤用キャビティ２内に止め、はみ出しを防止する。基板
用キャビティ３は放熱板１と基板４を固定する為に設け
られる。基板用キャビティ３内に基板４をはめ込むこと
で放熱板１と基板４を容易に固着できる。このとき放熱
板１と基板４は基板表面７だけでなく基板側面６も接し
ているので放熱特性が向上する。また、接着剤５が多す
ぎて接着剤用キャビティ２からはみ出した接着剤５も基
板用キャビティ３ではみ出しを防止できる。
して説明する。図１は本発明の第１の実施形態の構成を
示す摸式図である。図１において放熱板１は接着剤用キ
ャビティ２と基板用キャビティ３を有する。接着剤用キ
ャビティ２は基板用キヤビティ３内に設けられ、放熱板
１と基板４を固着する時に余分な固着用接着剤５を接着
剤用キャビティ２内に止め、はみ出しを防止する。基板
用キャビティ３は放熱板１と基板４を固定する為に設け
られる。基板用キャビティ３内に基板４をはめ込むこと
で放熱板１と基板４を容易に固着できる。このとき放熱
板１と基板４は基板表面７だけでなく基板側面６も接し
ているので放熱特性が向上する。また、接着剤５が多す
ぎて接着剤用キャビティ２からはみ出した接着剤５も基
板用キャビティ３ではみ出しを防止できる。
【０００９】図２は本発明の第２の実施形態の構成を示
す摸式図である。図２に示されるように、本実施形態
は、放熱板１には接着剤用キャビティ２と基板用キャビ
ティ３がある。接着剤用キャビティ２は接着剤５のはみ
出し防止用であり、基板用キャビティ３は基板４の固定
用である。放熱板１と基板表面７の間には接着剤５が塗
布され、それは放熱板１と基板４の固着及び放熱特性の
向上が目的とされる。基板裏面８には半導体ディバイス
９が搭載されボンディング線１０にて基板４にボンディ
ングされている。半導体ディバイス９の保護のため半導
体ディバイス９の周囲にはエポキシ樹脂１１がプリコー
トされている。
す摸式図である。図２に示されるように、本実施形態
は、放熱板１には接着剤用キャビティ２と基板用キャビ
ティ３がある。接着剤用キャビティ２は接着剤５のはみ
出し防止用であり、基板用キャビティ３は基板４の固定
用である。放熱板１と基板表面７の間には接着剤５が塗
布され、それは放熱板１と基板４の固着及び放熱特性の
向上が目的とされる。基板裏面８には半導体ディバイス
９が搭載されボンディング線１０にて基板４にボンディ
ングされている。半導体ディバイス９の保護のため半導
体ディバイス９の周囲にはエポキシ樹脂１１がプリコー
トされている。
【００１０】また、基板裏面８には回路接続用としてリ
ード端子１２が接続されている。基板４の表面に接着剤
５を塗布し放熱板１と固着する際、接着剤５は押しつぶ
されて広がるが接着剤用キャビティ２にて広がりが止ま
り接着剤５のはみ出しが防止される。もし、接着剤が多
すぎて接着剤用キャビティをはみ出しても基板用キャビ
ティにて防止できる。放熱板１の基板用キャビティ３の
大きさは基板４より少し大きくなっており、そこに基板
４をはめ込むことで放熱板１と基板４は容易に固着され
る。放熱板１と基板４は基板表面７だけでなく基板側面
６も接しているので発熱した半導体ディバイス９の熱は
その両方から放熱板１に伝わる。
ード端子１２が接続されている。基板４の表面に接着剤
５を塗布し放熱板１と固着する際、接着剤５は押しつぶ
されて広がるが接着剤用キャビティ２にて広がりが止ま
り接着剤５のはみ出しが防止される。もし、接着剤が多
すぎて接着剤用キャビティをはみ出しても基板用キャビ
ティにて防止できる。放熱板１の基板用キャビティ３の
大きさは基板４より少し大きくなっており、そこに基板
４をはめ込むことで放熱板１と基板４は容易に固着され
る。放熱板１と基板４は基板表面７だけでなく基板側面
６も接しているので発熱した半導体ディバイス９の熱は
その両方から放熱板１に伝わる。
【００１１】図３は本発明の第３の実施形態の構成を示
す模式図である。図３に第３のの放熱板の構造を示す。
基板用キャビティ内に複数本の接着剤用キャビティ２ａ
を設けている。また基板表面と接する箇所でなく、基板
側面と接する箇所に接着剤用キャビティ２ｂを設けるこ
ともできる。
す模式図である。図３に第３のの放熱板の構造を示す。
基板用キャビティ内に複数本の接着剤用キャビティ２ａ
を設けている。また基板表面と接する箇所でなく、基板
側面と接する箇所に接着剤用キャビティ２ｂを設けるこ
ともできる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば接
着剤用キャビティと基板用キャビティの両方で接着剤の
はみ出しを防止できる。また基板用キャビティによって
放熱板に基板をはめ込むのでネジ止めによる固定より容
易であり固定のための費用が削減できる。さらに放熱板
と基板は基板表面と基板側面が接しているので放熱特性
が向上するという効果がある。
着剤用キャビティと基板用キャビティの両方で接着剤の
はみ出しを防止できる。また基板用キャビティによって
放熱板に基板をはめ込むのでネジ止めによる固定より容
易であり固定のための費用が削減できる。さらに放熱板
と基板は基板表面と基板側面が接しているので放熱特性
が向上するという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施形態の構成を示す模式図で
ある。
ある。
【図２】本発明の第２の実施形態の構成を示す模式図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第３の実施形態の構成を示す模式図で
ある。
ある。
【図４】従来の第１の実施形態の構成を示す模式図であ
る。
る。
【図５】従来の第２の実施形態の構成を示す模式図であ
る。
る。
１ 放熱板
２ 接着剤用キャビティ
２ａ 接着剤用キャビティ
２ｂ 接着剤用キャビティ
３ 基板用キャビティ
４ 基板
５ 接着剤
６ 基板側面
７ 基板表面
８ 基板裏面
９ 半導体ディバイス
１０ ボンディング線
１１ エポキシ樹脂
１２ リード端子
１３ ネジ
Claims (2)
- 【請求項１】 放熱板に接着剤のはみ出し防止用の接着
剤用キャビティと基板の固定用の基板用キャビティを設
け、前記放熱板と前記基板の表面の間には接着剤が塗布
され、前記接着剤用キャビティを前記基板用キヤビティ
の側面に設けたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 複数の接着剤用キャビティを前記基板用
キヤビティの側面に設けたことを特徴とする請求項１記
載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000087527A JP3425924B2 (ja) | 2000-03-27 | 2000-03-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000087527A JP3425924B2 (ja) | 2000-03-27 | 2000-03-27 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001274303A JP2001274303A (ja) | 2001-10-05 |
| JP3425924B2 true JP3425924B2 (ja) | 2003-07-14 |
Family
ID=18603524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000087527A Expired - Fee Related JP3425924B2 (ja) | 2000-03-27 | 2000-03-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3425924B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141122A (ja) | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Denso Corp | 樹脂モールド電子部品及びその製造方法 |
| JP4333756B2 (ja) | 2007-03-13 | 2009-09-16 | セイコーエプソン株式会社 | 放熱部材、電気光学装置及び電子機器 |
| JP5511621B2 (ja) * | 2010-10-13 | 2014-06-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP6230522B2 (ja) * | 2014-11-14 | 2017-11-15 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体装置およびその製造方法ならびに絶縁基板部 |
| CN112366187A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-02-12 | 航天科工微电子系统研究院有限公司 | 一种毫米波芯片空腔封装结构及封装方法 |
-
2000
- 2000-03-27 JP JP2000087527A patent/JP3425924B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001274303A (ja) | 2001-10-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030401 |
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