DE112018007669B4

DE112018007669B4 - Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften für eine Halbleitervorrichtung

Info

Publication number: DE112018007669B4
Application number: DE112018007669.5T
Authority: DE
Inventors: Norifumi MORIOKA
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2018-05-28
Filing date: 2018-05-28
Publication date: 2024-01-11
Anticipated expiration: 2038-05-29
Also published as: JPWO2019229798A1; CN112154335A; JP7008812B2; US20210041492A1; DE112018007669T5; US11187741B2; CN112154335B; WO2019229798A1

Abstract

Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften für eine Halbleitervorrichtung, die genutzt wird, wenn elektrische Eigenschaften der Halbleitervorrichtung gemessen werden, die ein Basisbauteil enthält, in dem eine Vielzahl von Schraubeneinsetznuten ausgebildet ist, wobei die Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften aufweist:einen Evaluierungstisch, in dem die Halbleitervorrichtung platziert werden soll; undein Vorrichtungsdruckbauteil, um die Halbleitervorrichtung gegen den Evaluierungstisch zu drücken,wobei der Evaluierungstisch eine leitende Basis, in der die Halbleitervorrichtung platziert werden soll und auch ein Teilbereich zur Vorrichtungsplatzierung, der mit dem Basisbauteil der Halbleitervorrichtung verbunden werden soll, ausgebildet ist, und eine Vielzahl von Evaluierungsplatinen aufweist, in denen Streifenleiter, die jeweils mit jeder einer Vielzahl von Vorrichtungselektrodenteilen der Halbleitervorrichtung verbunden werden sollen, ausgebildet sind;das Vorrichtungsdruckbauteil eine Vielzahl nichtleitender Elektrodendruckteile, um jeweils jeden der Vielzahl von Vorrichtungselektrodenteilen der Halbleitervorrichtung gegen jeden der Streifenleiter des Evaluierungstisches zu drücken, aufweist und eine Vielzahl von Flanschdruckteilen aufweist, in denen leitende Flanscheinsetzteile, um jeweils in jede der Vielzahl von Schraubeneinsetznuten eingesetzt zu werden, die in Flanschteilbereichen ausgebildet sind, die Enden des Basisbauteils sind, und an den Flanscheinsetzteilen fixierte leitende Flanschkontaktteile, um die Flanschteilbereiche des Basisbauteils gegen die Basis zu drücken, ausgebildet sind; unddie Flanschkontaktteile derart sind, dass deren einem Flansch zugewandte Oberflächen, die dem Flanschteilbereich des Basisbauteils zugewandt sind, die gleiche Form wie einem Flansch zugewandten Oberflächen von Schraubköpfen empfohlener Schrauben aufweisen, die empfohlen werden, wenn die Halbleitervorrichtung an einer Montage-Zieleinrichtung befestigt werden soll, worin die Halbleitervorrichtung montiert werden soll, und, wenn die Halbleitervorrichtung mittels des Vorrichtungsdruckbauteils gegen den Evaluierungstisch gedrückt werden soll, jeder der Flanschdruckteile an jeder von Positionen in den Flanschteilbereichen des Basisbauteils platziert wird, die jeder der Positionen der Befestigungsteilbereiche entsprechen, in denen die Schraubeneinsetznuten enthalten sind und in denen die empfohlenen Schrauben an den Flanschteilbereichen des Basisbauteils befestigt werden sollen, und jeder der Elektrodendruckteile an jedem der Vorrichtungselektrodenteile platziert wird.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Anmeldung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften, die genutzt wird, wenn elektrische Eigenschaften einer Halbleitervorrichtung gemessen werden.
Hintergrundtechnik
Eine Halbleitervorrichtung zum Verarbeiten eines Hochfrequenzsignals, wie etwa zum Verstärken eines Hochfrequenzsignals, ist mit einem Hochfrequenz-Halbleiterelement wie etwa einem Transistor mit hoher Elektronenbeweglichkeit (HEMT) ausgestattet. Solch eine Halbleitervorrichtung kann beispielsweise ein Basisbauteil, mit dem die Source eines Hochfrequenz-Halbleiterelements verbunden ist, und mit dessen Gate und dessen Drain jeweils verbundene Zuleitungen enthalten. In der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung ist in dem Basiselement eine Vertiefung für eine Schraubbefestigung ausgebildet, um die an eine Einrichtung zu montierende Halbleitervorrichtung unter Verwendung einer Schraube zu fixieren. Nach der Herstellung werden elektrische Eigenschaften der Halbleitervorrichtung gemessen und inspiziert, um zu überprüfen, ob die Norm erfüllt wird. Für die Messung elektrischer Eigenschaften in der Inspektion wird eine Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften genutzt, um der Halbleitervorrichtung eine Stromversorgungsspannung und ein Eingangssignal bereitzustellen und von der Halbleitervorrichtung ein Ausgangssignal an ein Messinstrument abzugeben (siehe zum Beispiel Patentdokument 1 und Patentdokument 2).
In Patentdokument 1 ist eine Inspektionsaufspannvorrichtung, die einer Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften entspricht, offenbart, worin ein Hauptkörper (versiegelter Körper) und jede von Zuleitungen im Halbleiterelement dafür konfiguriert sind, mittels ihrer in einem Druckbauteil vorgesehenen entsprechenden Druckteile gedrückt werden, um das Halbleiterelement ohne Verwendung von Schrauben zu fixieren, wenn das Halbleiterelement (die Halbleitervorrichtung) an einem Aufspannvorrichtungsblock (Basis) fixiert wird. Ferner ist in Patentdokument 2 eine Aufspannvorrichtung zur Evaluierung von Hochfrequenzeigenschaften, die einer Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften entspricht, offenbart, worin jedes der gesamten longitudinalen Enden eines Basisbauteils und jede der Zuleitungen in einem Hochfrequenzelement dafür konfiguriert sind, mittels ihrer die in einem Druckmechanismus vorgesehenen entsprechenden Vorsprünge gedrückt zu werden, um das Hochfrequenzelement ohne Verwendung von Schrauben zu fixieren, wenn das Hochfrequenzelement (die Halbleitervorrichtung) an einer Basis fixiert wird.
Zitatliste
Patentdokument

Patentdokument 1: Offengelegte japanische Patentanmeldung JP H11- 295 384 A (Absatz: 0014, 1)
Patentdokument 2: Offengelegte japanische Patentanmeldung JP 2012- 225 815 A (Absätze: 0011, 0021 bis 0028, 1, 3)

Die JP 2017- 122 657 A betrifft eine Inspektionseinheit eines Halbleiterbauelements, die eine Prüfung der stabilen Eigenschaften selbst an einem kleinen Halbleiterbauelement durchführen kann, wobei eine Graphitplatte in die Rückseite des Halbleiterbauelements eingefügt wird. Auf einer Metallgrundplatte wird eine Graphitplatte bereitgestellt. Ein Metallblock ist direkt mit der Grundplatine verbunden. Ein Druckstift ist direkt mit der Grundplatte verbunden und steht in Kontakt mit einer ersten Seitenfläche einer Metallgrundplatte eines Halbleiterbauelements auf der Graphitplatte, um eine zweite Seitenfläche der Metallgrundplatte gegen eine Seitenfläche des Metalls zu drücken Block.
Die JP H03- 74 374 U zeigt eine Evaluierungsvorrichtung des Halbleiterbauelements, bei der ein Leitungsanschluss eines zu evaluierenden Halbleiterbauelements mit einer auf einem dielektrischen Substrat ausgebildeten Mikrostreifenleitung in Kontakt gebracht und darauf evaluiert wird. Ein Befestigungsblock zum Andrücken des Halbleiterbauelements ist vorgesehen, und ein dielektrischer Stift zum Andrücken des Leitungsanschlusses an der Mikrostreifenleitung ist durch Federdruck am Block befestigt.
Die US 2011 / 0 080 188 A1 offenbart eine universelle Testvorrichtung zum Testen und Charakterisieren von Hochleistungs-HF- und Mikrowellentransistoren und -dioden im Flanschgehäuse, die einen präzisionsgefertigten Kühlkörper mit einem eingebauten zentralen Hohlraum mit einer Fingerverriegelung auf beiden Seiten des Hohlraums umfasst, der verwendet wird eine Vielzahl passender Module, die im zentralen Hohlraum installiert und als Transistor- oder Diodenträgermodule konzipiert sind, um die Montage der leistungsstarken HF- und Mikrowellengeräte in einer Vielzahl von Flanschgehäusen zu ermöglichen, eine einstellbare Klemmstruktur, die mit einem beweglichen verbunden ist Arm und eine Vielzahl nichtleitender Hochtemperatur-Druckklemmen. Jedes Trägermodul besteht aus einem vergoldeten rechteckigen Aluminiumblock mit einem zentralen Hohlraum, der an den Gehäuseumriss angepasst ist. Eine nicht leitende, schwarz eloxierte, hochtemperaturbeständige Druckklemme, die an den Gehäuseumriss angepasst ist, hält das verpackte Gerät im Trägermodul. Wenn die Druckklemme mit der Klemmstruktur festgeklemmt wird, hält sie die Gehäuseanschlüsse auf einer Leiterplatte und sorgt so für einen hervorragenden elektrischen Kontakt zwischen den Gehäuseanschlüssen und den Leiterbahnen sowie den umgebenden Masseebenen, wodurch ein Löten und Entlöten der Anschlüsse auf der Leiterplatte entfällt. Die Druckklemme erzeugt außerdem Druck entlang der Geräteverpackung, um das verpackte Gerät am Trägermodul zu halten, in dem sich das Gerät befindet und das selbst mit dem Kühlkörper verschraubt ist, was zu einem hervorragenden Wärmekontakt unter dem Gerät führt.
Zusammenfassung der Erfindung
Durch die Erfindung zu lösende Probleme
Falls die Halbleitervorrichtung (das Halbleiterelement) ohne Verwendung von Schrauben in der Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften (Inspektionsaufspannvorrichtung) des Patentdokuments 1 fixiert wird, muss, da die Oberseite der Halbleitervorrichtung (die Oberseite des versiegelten Körpers) gedrückt wird, verglichen mit der Schraubbefestigung die Druckkraft, um die Halbleitervorrichtung zu fixieren, während einer Montage verringert werden, um eine Verformung der Halbleitervorrichtung aufgrund einer übermäßigen Druckkraft zu vermeiden. Infolgedessen verschlechtert sich der physische Kontakt zwischen der Rückseite der Halbleitervorrichtung und der Basis in der Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften des Patentdokuments 1, und es taucht ein Problem insofern auf, als sich die Wärmeableitung und die elektrischen Eigenschaften während der Messung verschlechtern.
Außerdem wird in dem Fall, in dem die Halbleitervorrichtung (das Hochfrequenzelement) ohne Verwendung von Schrauben in der Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften (Aufspannvorrichtung zur Evaluierung von Hochfrequenzeigenschaften) des Patentdokuments 2 fixiert wird, da die gesamten longitudinalen Enden im Basisbauteil der Halbleitervorrichtung gedrückt werden, die Druckkraft mit der Verteilung, die von derjenigen in der Schraubbefestigung während einer Montage verschieden ist, auf die Halbleitervorrichtung angewendet. Um die Verformung und das Versagen der Halbleitervorrichtung aus dem obigen Grund zu vermeiden, muss die Druckkraft reduziert werden. Folglich weist die Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften des Patentdokuments 2 das gleiche Problem wie die Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften des Patentdokuments 1 insofern auf, als sich die Wärmeableitung und die elektrischen Eigenschaften während der Messung verschlechtern.
Die in der Beschreibung der vorliegenden Anmeldung offenbarte Technik wurde gemacht, um die obigen Probleme zu lösen, und eine Aufgabe besteht darin, eine Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften für eine Halbleitervorrichtung bereitzustellen, die imstande ist, verglichen mit einer herkömmlichen Technik eine Druckkraft zu erhöhen.
Mittel zum Lösen der Probleme
Die der Erfindung zu Grunde liegende Aufgabe wird bei einer Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften für eine Halbleitervorrichtung erfindungsgemäß mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstand der jeweiligen abhängigen Ansprüche.
Eine Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften für eine Halbleitervorrichtung, die in der vorliegenden Beschreibung als Beispiel offenbart wird, ist die Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften für die Halbleitervorrichtung, die genutzt wird, wenn elektrische Eigenschaften der Halbleitervorrichtung gemessen werden, die ein Basisbauteil enthält, in dem eine Vielzahl von Schraubeneinsetznuten ausgebildet ist, und weist auf: einen Evaluierungstisch, in welchem die Halbleitervorrichtung platziert werden soll; und ein Vorrichtungsdruckbauteil, um die Halbleitervorrichtung gegen den Evaluierungstisch zu drücken. Der Evaluierungstisch weist eine leitende Basis, in der die Halbleitervorrichtung platziert werden soll und auch ein Teilbereich zur Vorrichtungsplatzierung, der mit dem Basisbauteil der Halbleitervorrichtung verbunden werden soll, ausgebildet ist, und eine Vielzahl von Vorrichtungsplatinen auf, in denen Streifenleiter, die jeweils mit jedem der Vielzahl von Vorrichtungselektrodenteilen der Halbleitervorrichtung verbunden werden sollen, ausgebildet sind. Das Vorrichtungsdruckbauteil weist eine Vielzahl nichtleitender Elektrodendruckteile auf, um jeweils jeden der Vielzahl von Vorrichtungselektrodenteilen der Halbleitervorrichtung gegen jeden der Streifenleiter des Evaluierungstisches zu drücken, und weist eine Vielzahl von Flanschdruckteilen auf, in denen leitende Flanscheinsetzteile, die jeweils in jede der Vielzahl von Schraubeneinsetznuten eingesetzt werden sollen, die in Flanschteilbereichen ausgebildet sind, die Enden des Basisbauteils sind, und an den Flanscheinsetzteilen fixierte leitende Flanschkontaktteile, um die Flanschteilbereiche des Basisbauteils gegen die Basis zu drücken, ausgebildet sind. Die Flanschkontaktteile sind derart, dass deren einem Flansch zugewandten Oberflächen, die dem Flanschteilbereich des Basisbauteils zugewandt sind, die gleiche Form wie die einem Flansch zugewandten Oberflächen der Schraubköpfe empfohlener Schrauben aufweisen, die empfohlen werden, wenn die Halbleitervorrichtung an einer Montage-Zieleinrichtung befestigt werden soll, worin die Halbleitervorrichtung montiert werden soll. Wenn die Halbleitervorrichtung mittels des Vorrichtungsdruckbauteils gegen den Evaluierungstisch gedrückt werden soll, wird jeder der den Flanschdruckteile an jeder von Positionen in den Flanschteilbereichen des Basisbauteils platziert, die jeder der Positionen von Befestigungsteilbereichen entsprechen, in denen die Schraubeneinsetznuten enthalten sind und in denen die empfohlenen Schrauben an den Flanschteilbereichen des Basisbauteils befestigt werden sollen, und wird jeder der Elektrodendruckteile an jedem der Vorrichtungselektrodenteile platziert.
Effekt der Erfindung
Eine Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften für eine Halbleitervorrichtung, die in der vorliegenden Beschreibung als Beispiel offenbart ist, weist ein Vorrichtungsdruckbauteil auf, das Elektrodendruckteile, um Vorrichtungselektrodenteile zu drücken, und Flanschdruckteile enthält, um Flanschteilbereiche eines Basisbauteils zu drücken, wobei einem Flansch zugewandte Oberflächen der Flanschdruckteile die gleiche Form wie einem Flansch zugewandte Oberflächen von Schraubköpfen empfohlener Schrauben aufweisen und die Flanschdruckteile an Positionen platziert werden, die den Positionen von Befestigungsteilbereichen entsprechen, in denen die empfohlenen Schrauben an den Flanschteilbereichen des Basisbauteils befestigt werden. Folglich kann, wenn die elektrischen Eigenschaften gemessen werden, die Druckkraft mehr als in der Vergangenheit erhöht werden.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen

1 ist eine perspektivische Ansicht einer ersten Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften gemäß einer Ausführungsform 1.
2 ist eine perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung von 1.
3 ist ein Diagramm, das einen Flanschdruckteil von 1 veranschaulicht.
4 ist ein Diagramm, um einen Befestigungsteilbereich der Halbleitervorrichtung zu beschreiben, wenn die Vorrichtung mit Schrauben an einer Montage-Zieleinrichtung befestigt werden soll.
5 ist ein Diagramm, um einen Verbindungsteilbereich der Halbleitervorrichtung zu beschreiben, wenn die Vorrichtung mittels der Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften gedrückt wird.
6 ist eine perspektivische Ansicht einer ersten Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften und eines ersten externen Druckbauteils gemäß der Ausführungsform 1.
7 ist eine perspektivische Ansicht einer zweiten Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften und eines zweiten externen Druckbauteils gemäß der Ausführungsform 1.
8 ist eine perspektivische Ansicht einer dritten Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften und eines dritten externen Druckbauteils gemäß der Ausführungsform 1.
9 ist eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften gemäß einer Ausführungsform 2.
10 ist ein Diagramm, das einen Flanschdruckteil von 9 veranschaulicht.
11 ist eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften gemäß einer Ausführungsform 3.
12 ist ein Diagramm, das einen Elektrodendruckteil von 11 veranschaulicht.

Modi zum Ausführen der Erfindung
Ausführungsform 1
1 ist eine perspektivische Ansicht einer ersten Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften gemäß einer Ausführungsform 1. 2 ist eine perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung von 1. 3 ist ein Diagramm, das einen Flanschdruckteil von 1 veranschaulicht. 4 ist ein Diagramm, um einen Befestigungsteilbereich der Halbleitervorrichtung zu beschreiben, wenn die Vorrichtung mit Schrauben an einer Montage-Zieleinrichtung befestigt werden soll. 5 ist ein Diagramm, um einen Verbindungsteilbereich der Halbleitervorrichtung zu beschreiben, wenn die Vorrichtung mittels der Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften gedrückt wird. 6 ist eine perspektivische Ansicht der ersten Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften und eines ersten externen Druckbauteils gemäß der Ausführungsform 1. Die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften gemäß der Ausführungsform 1 weist einen Evaluierungstisch 30, auf dem die Halbleitervorrichtung 10 platziert werden soll, und ein Vorrichtungsdruckbauteil 20 auf, das die Halbleitervorrichtung 10 drückt. Die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften wird genutzt, wenn die elektrischen Eigenschaften der Halbleitervorrichtung 10 gemessen werden. Zuerst wird die Halbleitervorrichtung 10, die ein Ziel für eine Messung ist, beschrieben, und danach wird die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften beschrieben.
Die Halbleitervorrichtung 10 ist mit beispielsweise einem (nicht dargestellten) Hochfrequenz-Halbleiterelement, das auf Galliumnitrid (GaN) basiert, ausgestattet. Die Halbleitervorrichtung 10 umfasst ein Basisbauteil 11, Vorrichtungselektrodenteile 12 und einen versiegelten Körper 13, in dem das Hochfrequenz-Halbleiterelement versiegelt ist. In 1 und 2 ist die zwei Vorrichtungselektrodenteile 12 enthaltende Halbleitervorrichtung 10 veranschaulicht. Die Source des Hochfrequenz-Halbleiterelements ist mit dem Basisbauteil 11 verbunden, und die zwei Vorrichtungselektrodenteile 12 sind jeweils mit dem Gate und dem Drain des Hochfrequenz-Halbleiterelements verbunden. Flanschteilbereiche 14, die Enden des Basisbauteils 11 sind, weisen Schraubeneinsetznuten 15 auf, die zum Einsetzen von Schrauben (Befestigungselementen) ausgebildet sind, um die Halbleitervorrichtung 10 an einer Einrichtung, nämlich der Montage-Zieleinrichtung, in der die Halbleitervorrichtung montiert werden soll, zu fixieren. Wie in 4 gezeigt ist, werden, wenn die Halbleitervorrichtung 10 an der Montage-Zieleinrichtung fixiert wird, Schrauben 16 in die in den Flanschteilbereichen 14 des Basisbauteils 11 vorgesehenen Schraubeneinsetznuten 15 eingesetzt, und die Schrauben 16 werden so befestigt, dass Schraubköpfen zugewandte Teilbereiche, die Schraubköpfen zugewandt sind, in den Flanschteilbereichen 14 von den Schraubköpfen der Schrauben 16 gedrückt werden. Die Schraubköpfen zugewandten Teilbereiche sind Befestigungsteilbereiche 17, wenn die Halbleitervorrichtung 10 mit den Schrauben an der Montage-Zieleinrichtung befestigt wird. In 4 ist ein Schraubkopf der Schraube 16 durch die gestrichelte Linie dargestellt, und der Teilbereich, wo das Basisbauteil 11 und der Schraubkopf der Schraube 16, der durch die gestrichelte Linie dargestellt ist, überlappen, ist ein Befestigungsteilbereich 17. In 1 und 2 ist die einen Flanschteilbereich 14 angebende gestrichelte Linie nur auf der nahe gelegenen Seite im Blatt dargestellt; aber der Flanschteilbereich 14 mit der ausgebildeten Schraubeneinsetznut 15 ist auch auf der entfernt gelegenen Seite im Blatt vorhanden.
Ein Evaluierungstisch 30 der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften umfasst eine leitende Basis 31 und Evaluierungsplatinen 32. In den Evaluierungsplatinen 32 sind Streifenleiter 33, die jeweils leitend sind, entsprechend einer Eingangsseite und einer Ausgangsseite der Vorrichtungselektrodenteile 12 der Halbleitervorrichtung 10 angeordnet. Die Streifenleiter 33 sind in der charakteristischen Impedanz auf die Vorrichtungselektrodenteile 12 der Halbleitervorrichtung 10 abgestimmt. Die Evaluierungsplatinen 32 sind mit Befestigungselementen 36 wie etwa einer Vielzahl von Schrauben an der Basis 31 befestigt. Zwei erhabene Teilbereiche 35 sind an beiden Enden (äußeren peripheren Seiten der Basis 31) einer Lücke zwischen den zwei Evaluierungsplatinen 32 auf der Basis 31 ausgebildet. In 1 ist ein Beispiel dargestellt, in welchem zwei der erhabenen Teilbereiche 35 so angeordnet sind, dass sie die beiden Flanschteilbereiche 14 im Basisbauteil 11 der Halbleitervorrichtung 10 sandwichartig umgeben bzw. zwischen sich aufnehmen. Ein Teilbereich 37 zur Vorrichtungsplatzierung, um die Halbleitervorrichtung 10 zu platzieren, ist im zentralen Teilbereich der Basis 31 ausgebildet. Der Teilbereich 37 zur Vorrichtungsplatzierung entspricht einem Bereich, der von den beiden Evaluierungsplatinen 32 und den beiden erhabenen Teilbereichen 35 umgeben ist. Die erhabenen Teilbereiche 35 sind dazu gedacht, die Positionierung der Halbleitervorrichtung zu erleichtern, wenn die Halbleitervorrichtung 10 auf der Basis 31 platziert werden soll, und die Positioniergenauigkeit zu verbessern, wenn die Halbleitervorrichtung 10 durch Anwenden einer Druckkraft am Evaluierungstisch 30 fixiert werden soll. Im Teilbereich 37 zur Vorrichtungsplatzierung der Basis 31 sind Einsetzlöcher 34 ausgebildet, durch die Flanscheinsetzteile 44 (siehe 3) der Flanschdruckteile 23 im Vorrichtungsdruckbauteil 20, die die Halbleitervorrichtung 10 drücken, eingesetzt werden.
Das Vorrichtungsdruckbauteil 20 der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften umfasst einen tragenden Teil 21, Elektrodendruckteile 22 und die Flanschdruckteile 23. Die Elektrodendruckteile 22 schaffen die Verbindung, indem die Vorrichtungselektrodenteile 12 der Halbleitervorrichtung 10 gegen die leitenden Streifenleiter 33 der Evaluierungsplatinen 32 gedrückt werden. Die Elektrodendruckteile 22 sind Nichtleiter, nämlich isolierende Teile, die mit dem tragenden Teil 21 verbunden sind. Die Flanschdruckteile 23 drücken Verbindungsteilbereiche 18 (siehe 5) in den Flanschteilbereichen 14 des Basisbauteils 11, um die Halbleitervorrichtung 10 am Teilbereich 37 zur Vorrichtungsplatzierung der Basis 31 zu fixieren. Wenn die Halbleitervorrichtung 10 mittels der Flanschdruckteile 23 gedrückt wird, wird die Rückseite des Basisbauteils 11 mit dem Teilbereich 37 zur Vorrichtungsplatzierung der Basis 31 verbunden. Die Elektrodendruckteile 22 und die Flanschdruckteile 23 sind am tragenden Teil 21 fixiert, und der tragende Teil 21 ist mit einem externen Druckbauteil 60 verbunden. Das externe Druckbauteil 60 ist mit einer eine Druckkraft anwendenden Vorrichtung verbunden, die eine Druckkraft anwendet bzw. beaufschlagt.
Wie in 3 gezeigt ist, umfasst der Flanschdruckteil 23 einen Verbindungsteil 40, einen Flanschkontaktteil 42 und den Flanscheinsetzteil 44. Der Flanscheinsetzteil 44 ist auf der Seite der Halbleitervorrichtung 10 mit dem Flanschkontaktteil 42 verbunden, und der Verbindungsteil 40 ist auf der der Halbleitervorrichtung 10 entgegengesetzten Seite am Flanschkontaktteil 42 fixiert. Der Verbindungsteil 40 ist ein Nichtleiter, nämlich ein isolierender Teil, der mit dem tragenden Teil 21 verbunden ist. Der Flanschkontaktteil 42 und der Flanscheinsetzteil 44 sind leitende Teile, die der Schraube entsprechen, die genutzt wird, um die Halbleitervorrichtung 10 an der Montage-Zieleinrichtung zu befestigen. Der Flanschkontaktteil 42 ist ein Bauteil (ein einem Schraubkopf äquivalentes Bauteil), das dem Schraubkopf der Schraube 16 entspricht, die empfohlen wird (empfohlene Schraube), wenn die zu evaluierende Halbleitervorrichtung 10 mit Schrauben befestigt werden soll. Der Flanscheinsetzteil 44 ist ein Bauteil zwischen der gestrichelten Linie 45a und der gestrichelten Linie 45b und ist ein Bauteil (ein einem Schraubenschaft äquivalentes Bauteil), das einem Schaft entspricht, auf dem Gewinde der Schraube 16 ausgebildet sind, welche Schraube empfohlen wird, wenn die zu evaluierende Halbleitervorrichtung 10 mit Schrauben befestigt werden soll. Im Flanschkontaktteil 42 weist die einem Flansch zugewandte Oberfläche, die dem Flanschteilbereich 14 des Basisbauteils 11 zugewandt ist, die gleiche Form wie eine einem Flansch zugewandte Oberfläche im Schraubkopf der Schraube 16 auf, die empfohlen wird, wenn die Halbleitervorrichtung 10 an der Montage-Zieleinrichtung befestigt werden soll, an der die Halbleitervorrichtung montiert werden soll. Man beachte, dass in Bezug auf die gleiche Form in der einem Flansch zugewandten Oberfläche des Flanschkontaktteils 42 ein Fehler oder eine annehmbare Toleranz bei der Herstellung eingeschlossen ist. Ferner ist der Flanscheinsetzteil 44 nicht mit einem Gewinde versehen.
Wie in 5 dargestellt ist, wird, wenn die Halbleitervorrichtung 10 an der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften fixiert werden soll, der Flanscheinsetzteil 44 des Flanschdruckteils 23 in die Schraubeneinsetznut 15 eingesetzt, die im Flanschteilbereich 14 des Basisbauteils 11 vorgesehen ist, und der Verbindungsteilbereich 18, der ein kontaktierender und zugewandter Teilbereich des Flanschteilbereichs 14 ist, der dem Flanschkontaktteil 42 des Flanschdruckteils 23 zugewandt ist, wird mittels des Flanschkontaktteils 42 gedrückt. Wenn die Halbleitervorrichtung 10 an der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften fixiert werden soll, wird der Verbindungsteilbereich 18 des Basisbauteils 11 durch den Flanschdruckteil 23 so gedrückt, dass der Flanschdruckteil 23 mit dem Basisbauteil 11 verbunden ist. In 5 ist der Flanschkontaktteil 42 als gestrichelte Linie angegeben, und der Teilbereich, wo das Basisbauteil 11 mit dem Flanschkontaktteil 42 überlappt, der als die gestrichelte Linie angegeben ist, ist der Verbindungsteilbereich 18. Dieser Verbindungsteilbereich 18 entspricht dem in 4 dargestellten Befestigungsteilbereich 17. Dementsprechend wird, wenn die Halbleitervorrichtung 10 mittels des Vorrichtungsdruckbauteils 20 gegen den Evaluierungstisch 30 gedrückt wird, der Flanschdruckteil 23 an einer Position im Basisbauteil 11 (an einer Position des Verbindungsteilbereichs 18) platziert, die einer Position des Befestigungsteilbereichs 17 entspricht, in der die Schraubeneinsetznut 15 enthalten ist und in der die Schraube 16 am Basisbauteil 11 befestigt werden soll. Der Flanschdruckteil 23 wird an jeder von zwei Positionen der Verbindungsteilbereiche 18 des Basisbauteils 11 platziert.
Der Betrieb der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften wird beschrieben. Die Halbleitervorrichtung 10 wird in dem Teilbereich 37 zur Vorrichtungsplatzierung des Evaluierungstisches 30 platziert (Prozedur einer Vorrichtungsplatzierung). Wie in 6 dargestellt ist, wird das Vorrichtungsdruckbauteil 20 mittels einer (nicht dargestellten) eine Druckkraft anwendenden Vorrichtung über das externe Druckbauteil 60 bewegt (Prozedur einer Bewegung des Druckbauteils). Die Elektrodendruckteile 22 drücken die Vorrichtungselektrodenteile 12 der Halbleitervorrichtung 10 mit einer eingestellten Druckkraft P1, und die Flanschkontaktteile 42 der Flanschdruckteile 23 drücken die Flanschteilbereiche 14 des Basisbauteils 11 in der Halbleitervorrichtung 10 mit einer eingestellten Druckkraft P2, und danach ist die Halbleitervorrichtung 10 durch das Vorrichtungsdruckbauteil 20 mit der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften verbunden und daran fixiert (Vorrichtung verbindende Prozedur). Die Druckkraft P1 ist eine Druckkraft, mit der die Vorrichtungselektrodenteile 12 der Halbleitervorrichtung 10 mit den Streifenleitern 33 der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften mit einem geringen Widerstand verbunden werden. Die Druckkraft P2 ist eine Druckkraft, mit der die Rückseite des Basisbauteils 11 der Halbleitervorrichtung 10 (die der Basis 31 zugewandte Oberfläche) mit der Oberfläche der Basis 31 der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften (der dem Basisbauteil 11 zugewandten Oberfläche) mit einem geringen Widerstand verbunden wird. Beispielsweise ist die Druckkraft P1 eine Druckkraft, bei der der Widerstand zwischen den Vorrichtungselektrodenteilen 12 und den Streifenleitern 33 einige Ω oder weniger beträgt, und die Druckkraft P2 ist eine Druckkraft, mit bei der Widerstand zwischen der Rückseite des Basisbauteils 11 und der Vorderseite der Basis 31 einige Ω oder weniger beträgt.
In 6 ist das externe Druckbauteil 60, das den tragenden Teil 61 und die Druckstange 62 umfasst, dargestellt. Der tragende Teil 61 trägt die Druckstange 62 und überträgt die Druckkraft von der eine Druckkraft anwendenden Vorrichtung über die Druckstange 62 auf das Vorrichtungsdruckbauteil 20 der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften.
In der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 kann die Halbleitervorrichtung 10 mit der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften verbunden werden, indem eine geeignete Druckkraft auf die Verbindungsteilbereiche 18, die den Befestigungsteilbereichen 17 entsprechen, angewendet wird, wenn die Halbleitervorrichtung 10 an der Montage-Zieleinrichtung fixiert werden soll. In der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 können die Halbleitervorrichtung 10 und die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften nicht mit einer unzureichenden Druckkraft, sondern mit einer ausreichenden Druckkraft verbunden werden. Folglich ist es möglich, die Verschlechterung der Wärmeableitung und die damit einhergehende Verschlechterung der elektrischen Eigenschaften in der Halbleitervorrichtung, die auftreten, wenn die Druckkraft unzureichend ist, zu vermeiden.
Da die Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften des Patentdokuments 1 die obere Oberfläche der Halbleitervorrichtung und die den Vorrichtungselektrodenteilen entsprechenden Zuleitungen drückt, wird der versiegelte Halbleiterkörper verformt oder beschädigt, wenn die Druckkraft, die derjenigen in der Schraubbefestigung der Halbleitervorrichtung an der Montage-Zieleinrichtung äquivalent ist, angewendet wird. Aus dem oben beschriebenen Grund ist es notwendig, die Halbleitervorrichtung mit einer reduzierten Druckkraft zu verbinden. Im Gegensatz dazu können in der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 die Halbleitervorrichtung 10 und die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften mit der Druckkraft, die derjenigen in der Schraubbefestigung mit den Schrauben 16 äquivalent ist, nämlich nicht mit einer unzureichenden Druckkraft, sondern mit einer ausreichenden Druckkraft verbunden werden. Man beachte, dass, wenn eine zulässige Toleranz für die gleiche Druckkraft P wie diejenige in der Schraubbefestigung ΔP ist, die Druckkraft, die derjenigen in der Schraubbefestigung äquivalent ist, im Bereich von P-ΔP bis P+ΔP liegt.
In der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 wird die Halbleitervorrichtung 10 mit der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften verbunden, indem die Flanschteilbereiche 14 des Basisbauteils 11 unter Verwendung der Flanschdruckteile 23 gedrückt werden, die die Flanschkontaktteile 42 aufweisen, die den Schraubköpfen der Schrauben 16 entsprechen, die empfohlen werden, wenn die Halbleitervorrichtung 10 mit Schrauben an der Montage-Zieleinrichtung befestigt werden soll, so dass die Halbleitervorrichtung 10 mit der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften mit der gleichen Druckkraft und Druckkraftverteilung wie bei der Schraubbefestigung mit den Schrauben 16 verbunden werden kann. In der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 können die Halbleitervorrichtung 10 und die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften mit der Verteilung der Druckkraft, die derjenigen der Schraubbefestigung mit tatsächlichen Schrauben 16 äquivalent ist, und nicht mit einer unzureichenden Druckkraft, sondern mit einer ausreichenden Druckkraft verbunden werden. Folglich ist es möglich, die Verschlechterung der Wärmeableitung und die damit einhergehende Verschlechterung der elektrischen Eigenschaften in der Halbleitervorrichtung, die auftreten, wenn die Druckkraft unzureichend ist, zu vermeiden. Man beachte, dass die Druckkraftverteilung, die derjenigen der Schraubbefestigung äquivalent ist, eine Druckkraftverteilung ist, die durch die Druckkraft erzeugt wird, die derjenigen der Schraubbefestigung äquivalent ist (Druckkraft im Bereich P-ΔP bis P+ΔP).
In der Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften des Patentdokuments 2 werden die gesamten longitudinalen Enden und die den Vorrichtungselektrodenteilen entsprechenden Zuleitungen im Basisbauteil der Halbleitervorrichtung nach unten gedrückt. Daher ist es notwendig, dass die Halbleitervorrichtung unter Verringerung der Druckkraft verbunden werden muss, um eine Verformung und Zerstörung der Halbleitervorrichtung zu vermeiden, die durch eine Verteilung einer auf die Halbleitervorrichtung angewendeten Druckkraft hervorgerufen wird, die von der Verteilung einer Druckkraft verschieden ist, die mittels der Schraubbefestigung mit den Schrauben 16 auf die Halbleitervorrichtung angewendet wird, wenn die Halbleitervorrichtung an der Montage-Zieleinrichtung fixiert werden soll. Im Gegensatz dazu kann in der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 die Halbleitervorrichtung 10 mit der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften mit der Druckkraft, die jener der Schraubbefestigung mit den Schrauben 16 äquivalent ist, und mit der Verteilung der Druckkraft, die jener der Schraubbefestigung mit den Schrauben 16 äquivalent ist, nämlich nicht mit einer unzureichenden Druckkraft, sondern mit einer ausreichenden Druckkraft verbunden werden.
Man beachte, dass in 1 und 6 ein Beispiel dargestellt ist, in welchem der tragende Teil 21 im Vorrichtungsdruckbauteil 20 vorgesehen ist und die Elektrodendruckteile 22 und die Flanschdruckteile 23 durch das einzige externe Druckbauteil 60 gleichzeitig gedrückt werden. Jedoch ist dies keine Beschränkung, und andere Vorrichtungsdruckbauteile 20 können verwendet werden. 7 ist eine perspektivische Ansicht einer zweiten Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften und eines zweiten externen Druckbauteils gemäß der Ausführungsform 1, und 8 ist eine perspektivische Ansicht einer dritten Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften und eines dritten externen Druckbauteils gemäß der Ausführungsform 1. Das Vorrichtungsdruckbauteil 20 der zweiten Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften, das in 7 dargestellt ist, ist ein Beispiel, in welchem zwei Elektrodendruckteile 22 und zwei Flanschdruckteile 23 ohne den tragenden Teil 21 ausgestaltet sind. In der zweiten Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften werden die beiden Elektrodendruckteile 22 und die beiden Flanschdruckteile 23 mittels eines externen Druckbauteils 60 mit vier unabhängigen Druckteilen 63a, 63b, 63c und 63d gedrückt. Die beiden Flanschdruckteile 23 werden mittels der Druckteile 63a und 63b gedrückt, und die beiden Elektrodendruckteile 22 werden mittels der Druckteile 63c und 63d gedrückt. Jeder der Druckteile 63a, 63b, 63c und 63d weist den tragenden Teil 61 und die Druckstange 62 auf.
Das Vorrichtungsdruckbauteil 20 der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften, das in 8 dargestellt ist, umfasst einen tragenden Teil 21a, um die beiden Flanschdruckteile 23 zu tragen, und einen tragenden Teil 21b, um die beiden Elektrodendruckteile 22 zu tragen. Die beiden Flanschdruckteile 23 sind am tragenden Teil 21a fixiert, und die beiden Elektrodendruckteile 22 sind am tragenden Teil 21b fixiert. In der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften werden die beiden Elektrodendruckteile 22 und die beiden Flanschdruckteile 23 mittels eines externen Druckbauteils 60 mit zwei unabhängigen Druckteilen 63e und 63f gedrückt. Der tragende Teil 21a und die beiden Flanschdruckteile 23 werden mittels des Druckteils 63e gedrückt, und der tragende Teil 21b und die beiden Elektrodendruckteile 22 werden mittels des Druckteils 63f gedrückt. Jeder der Druckteile 63e und 63f weist den tragenden Teil 61 und die Druckstange 62 auf. Im Vorrichtungsdruckbauteil 20 in der dritten Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften werden der tragende Teil 21a und die beiden Flanschdruckteile 23 mittels des Druckteils 63e so gedrückt, dass die beiden Flanschdruckteile 23 gleichmäßig gedrückt werden können. Ferner werden im Vorrichtungsdruckbauteil 20 in der dritten Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der tragende Teil 21b und die beiden Elektrodendruckteile 22 mittels des Druckteils 63f so gedrückt, dass die beiden Elektrodendruckteile 22 gleichmäßig gedrückt werden können.
Wie oben beschrieben wurde, ist die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 eine Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften für die Halbleitervorrichtung, die genutzt wird, wenn elektrische Eigenschaften der Halbleitervorrichtung 10 gemessen werden, die das Basisbauteil 11 enthält, worin eine Vielzahl von Schraubeneinsetznuten 15 ausgebildet ist, und weist den Evaluierungstisch 30, in welchem die Halbleitervorrichtung 10 platziert werden soll, und das Vorrichtungsdruckbauteil 20 auf, um die Halbleitervorrichtung 10 gegen den Evaluierungstisch 30 zu drücken. Der Evaluierungstisch 30 weist die leitende Basis 31 auf, in der die Halbleitervorrichtung 10 platziert werden soll und auch der Teilbereich 37 zur Vorrichtungsplatzierung ausgebildet ist, um das Basisbauteil 11 der Halbleitervorrichtung 10 zu verbinden, und weist eine Vielzahl von Evaluierungsplatinen 32 auf, in denen die Streifenleiter 33, die jeweils mit jedem einer Vielzahl der Vorrichtungselektrodenteile 12 der Halbleitervorrichtung 10 verbunden werden sollen, ausgebildet sind. Das Vorrichtungsdruckbauteil 20 weist jeweils die nichtleitenden Elektrodendruckteile 22 auf, um jeden der Vielzahl von Vorrichtungselektrodenteilen 12 der Halbleitervorrichtung 10 gegen jeden der Streifenleiter 33 des Evaluierungstisches 30 zu drücken, und weist eine Vielzahl der Flanschdruckteile 23 auf, in denen die leitenden Flanscheinsetzteile 44, die jeweils in jede der Vielzahl von Schraubeneinsetznuten 15 eingesetzt werden sollen, die in Flanschteilbereichen 14 ausgebildet sind, die die Enden des Basisbauteils 11 sind, und die an den Flanscheinsetzteilen 44 fixierten leitenden Flanschkontaktteile 42, um die Flanschteilbereiche 14 des Basisbauteils 11 gegen die Basis 31 zu drücken, ausgebildet sind. In den Flanschkontaktteilen 42 weisen die einem Flansch zugewandten Oberflächen, die dem Flanschteilbereich 14 des Basisbauteils 11 zugewandt sind, die gleiche Form wie die einem Flansch zugewandten Oberflächen der Schraubköpfe der empfohlenen Schrauben (Schrauben 16) auf, die empfohlen werden, wenn die Halbleitervorrichtung 10 an der Montage-Zieleinrichtung befestigt werden soll, in der die Halbleitervorrichtung montiert werden soll. In der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 ist, wenn die Halbleitervorrichtung 10 mittels des Vorrichtungsdruckbauteils 20 gegen den Evaluierungstisch 30 gedrückt werden soll, jeder der Flanschdruckteile 23 an jeder der Positionen (den Positionen der Verbindungsteilbereiche 18) in den Flanschteilbereichen 14 des Basisbauteils 11 platziert, die jeder der Positionen der Befestigungsteilbereiche 17 entsprechen, in denen die Schraubeneinsetznuten 15 enthalten sind und in denen die empfohlenen Schrauben (Schrauben 16) an den Flanschteilbereichen 14 des Basisbauteils 11 befestigt werden sollen, und ist jeder der Elektrodendruckteile 22 an jedem der Vorrichtungselektrodenteile 12 platziert. Bei der Konfiguration der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 weisen die einem Flansch zugewandten Oberflächen der Flanschdruckteile 23 die gleiche Form wie die einem Flansch zugewandten Oberflächen in den Schraubköpfen der empfohlenen Schrauben (Schrauben 16) auf, und die Flanschdruckteile 23 werden an den Positionen (den Positionen der Verbindungsteilbereiche 18) platziert, die den Positionen der Befestigungsteilbereiche 17 entsprechen, in denen die empfohlenen Schrauben (Schrauben 16) an den Flanschteilbereichen 14 des Basisbauteils 11 befestigt werden, und somit kann, wenn die elektrischen Eigenschaften gemessen werden, die Druckkraft mehr als in der Vergangenheit erhöht werden.
Ausführungsform 2
9 ist eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften gemäß einer Ausführungsform 2, und 10 ist ein Diagramm, das einen Flanschdruckteil von 9 veranschaulicht. Die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 2 unterscheidet sich von der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 dadurch, dass das Vorrichtungsdruckbauteil 20 einen Flanschdruckteil 24 aufweist. Der Flanschdruckteil 23 in der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 umfasst den Verbindungsteil 40, den Flanschkontaktteil 42 und den Flanscheinsetzteil 44. Der Verbindungsteil 41 des Flanschdruckteils 24 in der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften gemäß der Ausführungsform 2 ist ein Nichtleiter, nämlich ein isolierender Teil, der mit dem tragenden Teil 21 verbunden ist. Der Flanschkontaktteil 42 in der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 2 ist der gleiche wie der Flanschkontaktteil 42 des Flanschdruckteils 23. Der Flanscheinsetzteil 44 des Flanschdruckteils 24 in der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 2 unterscheidet sich vom Flanscheinsetzteil 44 der Ausführungsform 1 dadurch, dass der Flanscheinsetzteil einen leitenden elastischen Körper 43 an der Spitze und eine leitende axiale Basis 46 aufweist. Die axiale Basis 46 ist am Flanschkontaktteil 42 fixiert, und der elastische Körper 43 ist in der Erstreckungsrichtung der axialen Basis 46 an der Spitze angeordnet. Im Flanschdruckteil 24 der Ausführungsform 2 sind der Flanschkontaktteil 42 und die axiale Basis 46 des Flanscheinsetzteils 44 leitende Teile.
In der eine Vorrichtung verbindenden Prozedur der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 2 überträgt der Flanschdruckteil 24 die Druckkraft von der eine Druckkraft anwendenden Vorrichtung über den Verbindungsteil 41 auf den Flanschkontaktteil 42, und der Verbindungsteilbereich 18 des Basisbauteils 11 in der Halbleitervorrichtung 10 wird durch den Flanschkontaktteil 42 gedrückt, um die Halbleitervorrichtung 10 mit der Basis 31 der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften zu verbinden. Zu dieser Zeit wird der elastische Körper 43 so nach unten geschoben, dass er in das Einsetzloch 34 passt. Wenn der leitende elastische Körper 43 auf die Bodenfläche des Einsetzlochs 34 trifft, wird der elastische Körper 43 durch die Druckkraft, mit der das Vorrichtungsdruckbauteil 20 gedrückt wird, verformt und drückt gegen die innere seitliche Oberfläche des Einsetzlochs 34. Das heißt, der elastische Körper wird so verformt, dass er mit der inneren seitlichen Oberfläche des Einsetzlochs 34 in Kontakt ist, so dass der elastische Körper 43, der der Schraube entspricht, eine gute Verbindung mit der Basis 31 erhalten kann.
Falls eine leitende Schraube (z.B. Schaube aus rostfreiem Stahl zur speziellen Nutzung (SUS)) genutzt wird, um die Halbleitervorrichtung 10 an der Montage-Zieleinrichtung zu fixieren, werden das Basisbauteil 11 und der Montageteilbereich der Montage-Zieleinrichtung (der dem Teilbereich 37 zur Vorrichtungsplatzierung des Evaluierungstisches 30 entspricht) aufgrund der Verbindung zwischen der Rückseite des Basisbauteils 11 und der Vorderseite (der einem Flansch zugewandten Oberfläche) des Montageteilbereichs der Montage-Zieleinrichtung und der Verbindung zwischen der Vorderseite des Basisbauteils 11 und dem Schraubloch des Montageteilbereichs über die Schraube elektrisch verbunden. Wenn das Verbindungsverfahren gemäß den Patentdokumenten 1 und 2 ausgeführt wird, wird die elektrische Verbindung zwischen dem Basisbauteil 11 und dem Montageteilbereich der Montage-Zieleinrichtung nur auf der Rückseite des Basisbauteils 11 und der Vorderseite des Montageteilbereichs der Montage-Zieleinrichtung eingerichtet und ist von der elektrischen Verbindung zur Zeit der Befestigung mit Schrauben verschieden.
Im Gegensatz dazu kann in der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 2 die gleiche elektrische Verbindung zwischen der Halbleitervorrichtung 10 und der Basis 31 des Evaluierungstisches 30 wie im Fall der Schraubbefestigung eingerichtet werden. Da die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 2 den mit dem leitenden elastischen Körper 43 versehenen Flanschdruckteil 24 enthält, können überdies ein guter Kontakt und eine gute Leitfähigkeit zwischen der Basis 31 des Evaluierungstischs 30 und dem elastischen Körper 43 sicher erhalten werden.
Die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 2 weist zusätzlich zu dem vorteilhaften Effekt des elastischen Körpers 43 des Flanschdruckteils 24, der oben beschrieben wurde, die gleichen vorteilhaften Effekte wie jene der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 auf. Die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 2 kann, wenn die elektrischen Eigenschaften wie bei der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 gemessen werden, die Druckkraft mehr als in der Vergangenheit erhöhen,. In der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 2 können die Halbleitervorrichtung 10 und die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften nicht mit einer unzureichenden Druckkraft, sondern mit einer ausreichenden Druckkraft verbunden werden. Somit ist es möglich, die Verschlechterung der Wärmeableitung und die damit einhergehende Verschlechterung der elektrischen Eigenschaften in der Halbleitervorrichtung, die auftreten, wenn die Druckkraft unzureichend ist, zu vermeiden. In der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 2 können die Halbleitervorrichtung 10 und die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften mit der Verteilung der Druckkraft, die derjenigen der Schraubbefestigung mit der tatsächlichen Schraube 16 äquivalent ist, und ebenfalls nicht mit einer unzureichenden Druckkraft, sondern mit einer ausreichenden Druckkraft verbunden werden. Folglich ist es möglich, die Verschlechterung der Wärmeableitung und die damit einhergehende Verschlechterung der elektrischen Eigenschaften in der Halbleitervorrichtung, die auftreten, wenn die Druckkraft unzureichend ist, zu vermeiden.
Ausführungsform 3
11 ist eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften gemäß einer Ausführungsform 3, und 12 ist ein Diagramm, das einen Elektrodendruckteil von 11 veranschaulicht. Die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 3 unterscheidet sich von der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 dadurch, dass das Vorrichtungsdruckbauteil 20 einen Elektrodendruckteil 25 enthält. Der Elektrodendruckteil 22 in der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 ist Teil eines Nichtleiters (Isolators), der mit dem tragenden Teil 21 verbunden ist. Der Elektrodendruckteil 25 der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 3 ist vom Elektrodendruckteil 22 der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 insofern verschieden, als der Elektrodendruckteil einen Verbindungsteil 51 aus einem nichtleitenden Teil, nämlich einem isolierenden Teil, der mit dem tragenden Teil 21 verbunden ist, und einen Elektrodenkontaktteil 52 umfasst, der elastisch und ein Nichtleiter ist. Der Verbindungsteil 51 ist ein Teil zum Übertragen der Druckkraft vom tragenden Teil 21 zum Elektrodenkontaktteil 52 und ist ein nichtleitender Teil, der weniger elastisch als der Elektrodenkontaktteil 52 ist. Der Elektrodenkontaktteil 52 weist eine Elastizität auf, die zum Drücken des Vorrichtungselektrodenteils 12 geeignet ist.
In der eine Vorrichtung verbindenden Prozedur der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 3 wird die Druckkraft von der eine Druckkraft anwendenden Vorrichtung über den Verbindungsteil 51 zum Elektrodenkontaktteil 52 übertragen, und der Vorrichtungselektrodenteil 12 der Halbleitervorrichtung 10 wird mittels des Elektrodenkontaktteils 52 gedrückt, so dass der Vorrichtungselektrodenteil 12 mit dem Streifenleiter 33 der Evaluierungsplatine 32 in der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften verbunden ist.
Im Fall der Halbleitervorrichtung 10, für die die Schraubbefestigung vorgenommen werden soll, gibt es eine Differenz zwischen der geeigneten Druckkraft zum Fixieren des Basisbauteils 11 an der Montage-Zieleinrichtung und der notwendigen Druckkraft, nämlich der geeigneten Druckkraft, die zum Verbinden der Vorrichtungselektrode 12 erforderlich ist. Wie in 6 dargestellt ist, ist es, wenn ein externes Druckbauteil 60 für das Vorrichtungsdruckbauteil 20 verwendet wird, notwendig, die Höhe des Elektrodendruckteils 22 genau einzustellen, um die Druckkraft gegen den Vorrichtungselektrodenteil 12 durch den Elektrodendruckteil 22 so zu optimieren, dass sie nicht zu hoch ist. Wenn es schwierig ist, die Druckkraft vom Vorrichtungsdruckbauteil 20, die zum Vorrichtungselektrodenteil 12 übertragen wird, zu optimieren, wenn es zum Beispiel nur ein externes Druckbauteil 60 gibt und die Höhe des Elektrodendruckteils 22 nicht genau eingestellt ist, kann die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 3 den Vorrichtungselektrodenteil 12 mittels des Elektrodenkontaktteils 52 mit einer adäquaten Elastizität drücken. Infolgedessen kann die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 3 eine übermäßige Druckkraft auf dem Vorrichtungselektrodenteil 12 vermeiden, während ein guter Kontakt zwischen dem Vorrichtungselektrodenteil 12 und dem Streifenleiter 33 aufrechterhalten wird. Das heißt, der Vorrichtungselektrodenteil 12 kann mit einer geeigneten Druckkraft gedrückt werden, so dass Kratzer und eine Verformung des Vorrichtungselektrodenteils 12 vermieden werden können. Da die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 3 mit dem Vorrichtungsdruckbauteil 20 ausgestattet ist, das den Elektrodendruckteil 25 aufweist, der den Elektrodenkontaktteil 52 und den Verbindungsteil 51 umfasst, kann dementsprechend ohne genaues Einstellen der Höhe des Elektrodendruckteils 22 der Vorrichtungselektrodenteil 12 mit einer geeigneten Druckkraft gedrückt werden, so dass Kratzer und eine Verformung des Vorrichtungselektrodenteils 12 vermieden werden können.
Die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 3 weist zusätzlich zu dem vorteilhaften Effekt des Elektrodenkontaktteils 52 des Elektrodendruckteils 25, der oben beschrieben wurde, die gleichen vorteilhaften Effekte wie jene der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 auf. Die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 3 kann, wenn die elektrischen Eigenschaften wie bei der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 1 gemessen werden, die Druckkraft mehr als in der Vergangenheit erhöhen. In der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 3 können die Halbleitervorrichtung 10 und die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften nicht mit einer unzureichenden Druckkraft, sondern mit einer ausreichenden Druckkraft verbunden werden. Folglich ist es möglich, die Verschlechterung der Wärmeableitung und die damit einhergehende Verschlechterung der elektrischen Eigenschaften der Halbleitervorrichtung, die auftreten, wenn die Druckkraft unzureichend ist, zu vermeiden. In der Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften der Ausführungsform 3 können die Halbleitervorrichtung 10 und die Vorrichtung 70 zum Messen elektrischer Eigenschaften mit der Verteilung der Druckkraft, die derjenigen der Schraubbefestigung mit der tatsächlichen Schraube 16 äquivalent ist, und auch nicht mit einer unzureichenden Druckkraft, sondern mit einer ausreichenden Druckkraft verbunden werden. Somit ist es möglich, die Verschlechterung der Wärmeableitung und die damit einhergehende Verschlechterung der elektrischen Eigenschaften in der Halbleitervorrichtung, die auftreten, wenn die Druckkraft unzureichend ist, zu vermeiden.
Man beachte, dass, wenngleich verschiedene beispielhafte Ausführungsformen und Beispiele in der vorliegenden Anmeldung beschrieben sind, verschiedene Merkmale, Aspekte und Funktionen, die in einer oder mehreren Ausführungsformen beschrieben wurden, nicht einer bestimmten Ausführungsform eigen sind und allein oder in ihren verschiedenen Kombinationen für jede Ausführungsform verwendet werden können. Zahllose Variationen, die nicht veranschaulicht sind, sind dementsprechend innerhalb des hierin offenbarten Umfangs der Technik vorgesehen. Beispielsweise sind der Fall, in dem zumindest eine Komponente modifiziert, hinzugefügt oder weggelassen wird, und der Fall, in dem zumindest eine Komponente extrahiert und mit einer Komponente in einer anderen Ausführungsform kombiniert wird, eingeschlossen.
Beschreibung der Bezugsziffern und -zeichen
10: Halbleitervorrichtung, 11: Basisbauteil, 12: Vorrichtungselektrodenteil, 14: Flanschteilbereich, 15: Schraubeneinsetznut, 16: Schraube (empfohlene Schraube), 17: Befestigungsteilbereich, 18: Verbindungsteilbereich, 20: Vorrichtungsdruckbauteil, 21, 21a, 21b: tragender Teil, 22: Elektrodendruckteil, 23: Flanschdruckteil, 24: Flanschdruckteil, 25: Elektrodendruckteil, 30: Evaluierungstisch, 31: Basis, 32: Evaluierungsplatine, 33: Streifenleiter, 34: Einsetzloch, 35: erhabener Teilbereich, 37: Teilbereich zur Vorrichtungsplatzierung, 42: Flanschkontaktteil, 43: elastischer Körper, 44: Flanscheinsetzteil, 46: axiale Basis, 52: Elektrodenkontaktteil, 70: Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften

Claims

Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften für eine Halbleitervorrichtung, die genutzt wird, wenn elektrische Eigenschaften der Halbleitervorrichtung gemessen werden, die ein Basisbauteil enthält, in dem eine Vielzahl von Schraubeneinsetznuten ausgebildet ist, wobei die Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften aufweist: einen Evaluierungstisch, in dem die Halbleitervorrichtung platziert werden soll; und ein Vorrichtungsdruckbauteil, um die Halbleitervorrichtung gegen den Evaluierungstisch zu drücken, wobei der Evaluierungstisch eine leitende Basis, in der die Halbleitervorrichtung platziert werden soll und auch ein Teilbereich zur Vorrichtungsplatzierung, der mit dem Basisbauteil der Halbleitervorrichtung verbunden werden soll, ausgebildet ist, und eine Vielzahl von Evaluierungsplatinen aufweist, in denen Streifenleiter, die jeweils mit jeder einer Vielzahl von Vorrichtungselektrodenteilen der Halbleitervorrichtung verbunden werden sollen, ausgebildet sind; das Vorrichtungsdruckbauteil eine Vielzahl nichtleitender Elektrodendruckteile, um jeweils jeden der Vielzahl von Vorrichtungselektrodenteilen der Halbleitervorrichtung gegen jeden der Streifenleiter des Evaluierungstisches zu drücken, aufweist und eine Vielzahl von Flanschdruckteilen aufweist, in denen leitende Flanscheinsetzteile, um jeweils in jede der Vielzahl von Schraubeneinsetznuten eingesetzt zu werden, die in Flanschteilbereichen ausgebildet sind, die Enden des Basisbauteils sind, und an den Flanscheinsetzteilen fixierte leitende Flanschkontaktteile, um die Flanschteilbereiche des Basisbauteils gegen die Basis zu drücken, ausgebildet sind; und die Flanschkontaktteile derart sind, dass deren einem Flansch zugewandte Oberflächen, die dem Flanschteilbereich des Basisbauteils zugewandt sind, die gleiche Form wie einem Flansch zugewandten Oberflächen von Schraubköpfen empfohlener Schrauben aufweisen, die empfohlen werden, wenn die Halbleitervorrichtung an einer Montage-Zieleinrichtung befestigt werden soll, worin die Halbleitervorrichtung montiert werden soll, und, wenn die Halbleitervorrichtung mittels des Vorrichtungsdruckbauteils gegen den Evaluierungstisch gedrückt werden soll, jeder der Flanschdruckteile an jeder von Positionen in den Flanschteilbereichen des Basisbauteils platziert wird, die jeder der Positionen der Befestigungsteilbereiche entsprechen, in denen die Schraubeneinsetznuten enthalten sind und in denen die empfohlenen Schrauben an den Flanschteilbereichen des Basisbauteils befestigt werden sollen, und jeder der Elektrodendruckteile an jedem der Vorrichtungselektrodenteile platziert wird.
Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften für die Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Vorrichtungsdruckbauteil ferner einen tragenden Teil aufweist, an dem die Vielzahl von Elektrodendruckteilen und die Vielzahl von Flanschdruckteilen fixiert sind.
Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften für die Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Vorrichtungsdruckbauteil ferner einen ersten tragenden Teil, an dem die Vielzahl von Elektrodendruckteilen fixiert ist, und einen zweiten tragenden Teil, an dem die Vielzahl von Flanschdruckteilen fixiert ist, aufweist.
Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften für die Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Flanscheinsetzteile der Flanschdruckteile jeweils eine axiale Basis, die an jedem der Flanschkontaktteile fixiert ist, und einen leitenden elastischen Körper aufweisen, der in einer Erstreckungsrichtung der axialen Basis an einer Spitze angeordnet ist; im Evaluierungstisch ein Einsetzloch, in das der elastische Körper in den Flanscheinsetzteilen der Flanschdruckteile eingesetzt werden soll, im Teilbereich zur Vorrichtungsplatzierung ausgebildet ist; und, wenn die Halbleitervorrichtung mittels des Vorrichtungsdruckbauteils gegen die Evaluierungsplatine gedrückt wird, der elastische Körper durch eine Druckkraft, die das Vorrichtungsdruckbauteil drückt, auf solch eine Weise verformt wird, dass der elastische Körper mit einer inneren seitlichen Oberfläche des Einsetzloches in Kontakt kommt.
Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften für die Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Elektrodendruckteile jeweils einen nichtleitenden Elektrodenkontaktteil mit Elastizität auf einer Seite der Halbleitervorrichtung aufweisen.
Vorrichtung zum Messen elektrischer Eigenschaften für die Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei im Evaluierungstisch eine Vielzahl erhabener Teilbereiche, die so angeordnet sind, dass sie das Basisbauteil der Halbleitervorrichtung sandwichartig aufnehmen, in einem Lückenteilbereich ausgebildet sind, wo seitliche Oberflächen der Vielzahl von Evaluierungsplatinen einander gegenüberliegend angeordnet sind.