DE69207142T2 - Demontierbare automatische Bandmontagevorrichtung für integrierte Schaltung - Google Patents

Demontierbare automatische Bandmontagevorrichtung für integrierte Schaltung

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Description

    Hintergrund der Erfindung
  • Diese Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Befestigen einer integrierten Schaltung (IC; IC integrated circuit) an einer gedruckten Schaltungsplatine. Insbesondere ist diese Erfindung in einer IC-Befestigungsvorrichtung für demontierbares automatisches Filmbonden (DTAB; DTAB = demountable tape automated bonded) verkörpert.
  • Die IC-Technologie entwickelt sich Jahr für Jahr weiter, wobei die ICs, die entwickelt und hergestellt werden, zunehmend komplex werden. Heute entwickeln Entwickler ICs, die über 300.000 Transistoren einschließen, und stellen dieselben her. Um die Fähigkeiten dieser hochkomplexen ICs vollständig auszunutzen, muß die IC-Gehäusungstechnologie ebenfalls Schritt halten. Große komplexe ICs erfordern eine große Anzahl von Eingangs- und Ausgangs-Verbindungen (E/A- Verbindungen). Ein quadratischer IC mit einer Seitenlänge von 12,7 mm (0,5 Inch), der 400 oder mehr E/A-Verbindungen erfordert, ist nicht ungewöhnlich.
  • Eine Technologie für die Massenherstellung von Verbindungen für ICs wird "automatisches Filmbonden" (TAB) genannt und ist Fachleuten der Elektronikgehäusungstechnik gut bekannt. Die TAB-Technologie verwendet ein durchgehendes isolierendes Band, um einen ebenen Träger für IC-Chips zu schaffen, die an einzelnen Abschnitten oder Rahmen des Bandes angebracht werden. Die TAB-Rahmen sind im allgemeinen rechteckige oder quadratische Abschnitte, die Seite an Seite entlang eines ungeschnittenen Bands angeordnet sind. Ein spinnenartiges Metallmuster von leitfähigen Spuren ist auf jedem Rahmen gebildet. Die Spuren erstrecken sich radial von der Mitte des Rahmens zu seinen vier Kanten. Ein IC-Chip wird an der Mitte des TAB-Rahmens befestigt, derart, daß die Anschlußleitungen oder Kontakte des Chips exakt mit den entsprechenden Metallspuren in dem mittleren Abschnitt des TAB-Rahmens übereinstimmen. Ein TAB-Rahmen wird auf einer gedruckten Schaltungsplatine (PCB; PCB = printed circuit board) befestigt, wodurch die Metallspuren des TAB-Rahmens mit den Metallspuren auf der PCB zusammenpassen. Die sich ergebende Anordnung, die den Chip, den TAB-Rahmen und die PCB enthält, ist im wesentlichen ein Raumwandler, der divergierende, radiale, elektrische Wege verwendet, um einen leichten Zugriff auf den IC-Chip zu bieten.
  • Die herkömmliche TAB-Technologie basiert auf dem Löten der äußeren Anschlußleitungen des Bandes an das zusammenpassende Muster auf der PCB. Diese Lötoperation ist schwierig durchzuführen und macht unter Herstellungsbedingungen eine Überarbeitung oder Reparatur der PCB virtuell unmöglich. Deshalb besteht in der Industrie ein Bedarf nach einem TAB-Befestigungsverfahren, das einfach überarbeitbar und ohne weiteres demontierbar ist.
  • Ein bekanntes, demontierbares TAB-System ist in dem U.S.-Patent 4,658,331 von Berg offenbart. Fig. 1 zeigt die Struktur, die in dem Patent von Berg offenbart ist. Wie in Fig. 1 gezeigt ist, ist ein IC-Chip 102 auf einem TAB-Rahmen 114 befestigt. Der TAB-Rahmen 114 ist mittels Elastomer-Druckkissen 112 und Schrauben 110 auf einer Oberfläche der PCB 104 festgeklemmt. Die Druckkissen 112 dienen dazu, die Kontakte (nicht gezeigt) auf dem TAB-Rahmen 114 gegen die Kontakte (nicht gezeigt) auf der PCB 104 vorzuspannen. Verlängerungen 116 des TAB-Rahmens 114 werden verwendet, um den TAB-Rahmen 114 visuell mit den Kontakten (nicht gezeigt) der PCB 104 auszurichten. Eine Wärmeverteilungsvorrichtung 140 ist an dem IC-Chip 102 angebracht, um eine Wärmeableitung zu unterstützen.
  • Das bekannte demontierbare TAB-System besitzt signifikante Nachteile. Um die notwendige Kontaktkraft zwischen den Kontakten des TAB-Rahmens 114 und der PCB 104 zu erzeugen, müssen die elastischen Druckkissen 112 signifikant zusammengedrückt werden. Die nicht-zusammengedrückte Höhe des Elastomers ist derart groß, daß der TAB-Rahmen die Form einer umgekehrten abgeschnittenen Pyramide annehmen muß, wenn der Chip 102 an der Wärmeverteilungsvorrichtung 140 angebracht ist. Da die vier Ecken des TAB-Rahmens mittels einer Hardware-Befestigung typischerweise fest an der PCB befestigt sind, unterwirft das Anheben der Mitte des TAB-Rahmens, um eine Pyramidenform zu bilden, den TAB-Rahmen hohen Belastungen und einer Einkräuselung und bewirkt den Verlust der Ausrichtung der darunterliegenden PCB 104.
  • Um die Belastungskräfte, denen ein TAB-Rahmen unterworfen ist, zu reduzieren, könnte die Höhe der Elastomerfeder reduziert werden. Jedoch ist eine wesentliche Reduzierung der nicht-zusammengedrückten Höhe des Elastomers nicht möglich, da die Federkraft zu klein wird, um steuerbar zu sein. Wenn der Betrag der Zusammendrückung gering ist, z.B. 0,25 mm (10 Milli-Inch), bewirkt eine kleine Änderung von 0,025 bis 0,05 mm (1 bis 2 Milli-Inch), die eine Folge des Biegens der Wärmeverteilungsvorrichtung unter einer Last ist, einen Verlust der Kontaktkraft von 10 bis 20 %. Eine derartige Anordnung ist während eines thermischen Zyklus, der durch die IC- Chip-Erwärmung und -Abkühlung während der Verwendung bewirkt wird, anfällig für einen Ausfall.
  • Das bekannte demontierbare TAB-System eignet sich nicht gut für wiederholte Befestigungsoperationen. Nachdem das Befestigungssystem in Benutzung war und einer thermischen Alterung oder einem thermischen Zyklus unterworfen wurde, neigt das Elastomer dazu, sich zu setzen. Das Elastomer wird nicht länger zu der ursprünglichen Höhe zurückkehren, sobald die Festklemmkraft entfernt ist. Somit wird die Vorspannungskraft, die durch das Elastomer geliefert wird, abnehmen. Ferner wird dem Elastomer das TAB-Kontaktmuster eingeprägt, wobei dasselbe den TAB-Kontakten keine gleichmäßige Vorspannungskraft liefert, wenn es wiederverwendet wird.
  • Ein weiterer Nachteil des bekannten demontierbaren TAB-Systems ist die Verwendung von Bandverlängerungen 116, um den TAB-Rahmen 114 mit der PCB 104 auszurichten. Dieses Verfahren erfordert einen größeren und aufwendigeren TAB-Rahmen als für die TAB-Rahmenkontakte allein erforderlich ist, und erfordert eine hochentwickelte optische Ausrichtungsausrüstung.
  • Ein Nachteil aller bekannten TAB-Systeme ist die zwangsweise Verwendung von Feinleitungs-PCBs für Anwendungen mit einer hohen Anschlußleitungszahl. Die Feinleitungs-PCB-Technologie bezieht sich auf die Verwendung von PCB-Spuren, die um weniger als etwa 0,5 mm (0,02 Inch) voneinander beabstandet sind. Wenn die Spuren weniger als 0,5 mm (0,02 Inch) beabstandet sind, müssen die PCB-Herstellungsverfahren streng gesteuert werden. Je strenger das Verfahren gesteuert werden muß, desto kostspieliger sind die PCBs.
  • Fig. 4 zeigt eine von vier Seiten einer bekannten peripherischen TAB-Kante 202 und eines dazupassenden PCB-Kontaktmusters 204. Jede PCB-Verbindung 208 ist von der benachbarten Verbindung 208 um näherungsweise 0,25 mm (0,01 Inch) beabstandet und ist typischerweise mit einem Durchgangsloch 206 verbunden. Die Durchgangslöcher 206 sind um näherungsweise 2,5 mm (0,1 Inch) beabstandet und sind in einem Gitter (210) angeordnet. Dieses Gitter 210 von Durchgangslöchern ist erforderlich, um es der Software, die in der Industrie gegenwärtig verwendet wird, zu ermöglichen, die PCB-Verbindungen zu verschiedenen Standorten auf der PCB zu leiten. Ungeachtet dessen, wie klein die TAB-Anordnung physikalisch ist, ist die tatsächliche PCB-Fläche, die von der TAB-Anordnung besetzt ist, durch das Durchgangslochmuster 210 definiert. Obwohl die PCB-Fläche, die für die TAB-Hardware benötigt wird, durch die Durchgangslöcher definiert ist, die um 2,5 mm (0,1 Inch) voneinander beabstandet sind, muß der TAB-Rahmen exakt auf die PCB-Kontakte ausgerichtet sein, die um 0,25 mm (0,01 Inch) beabstandet sind, was eine schwierige Aufgabe ist.
  • Diesbezüglich besteht in der Industrie ein Bedarf nach einer wiederverwendbaren TAB-Befestigungsvorrichtung, die zuverlässig ist, wiederholten thermischen Zyklen widerstehen kann und den Bedarf nach Feinleitungs-PCBS und der ermüdenden optischen Ausrichtung des TAB-Rahmens auf der PCB widersteht.
    • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung ist in einer TAB-Rahmen-Befestigungsvorrichtung gemäß der Definition von Patentanspruch 1 verkörpert. Sie kann den Bedarf nach aufwendigen, schwer herzustellenden, gedruckten Feinleitungs-Schaltungsplatinen oder einer exakten optischen Ausrichtung beseitigen und wird durch ein wiederholtes Durchlaufen von thermischen Zyklen nicht beeinträchtigt.
  • Der Bedarf nach einer Feinleitungs-PCB kann ferner beseitigt werden, indem auf einem TAB-Rahmen Spuren vorgesehen werden, die in einem Flächenarray enden (wobei die Kontakte von Mitte zu Mitte näherungsweise 2,5 mm (0,1 Inch) beabstandet sind. Dieses Flächenarray besteht aus Kontakten, die in einem Gittermuster angeordnet sind, um mit einein Gitter von Kontakten, die ähnlich beabstandet sind, auf einer PCB zusammenzupassen. Der Zusammenschluß der Feinleitungsspuren und der Engtoleranzverfahren zu dem TAB-Rahmen addieren minimale Kosten zu dem TAB-Rahmen, während beträchtliche PCB- Kosten gespart werden.
  • Außerdem ist das Ausrichten größerer Kontakte, die um 2,5 mm (0,1 Inch) voneinander beabstandet sind, wie bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, einfacher als das Ausrichten kleinerer Kontakte, die um 0,25 mm (0,01 Inch) voneinander beabstandet sind, wie gemäß dein Stand der Technik. Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird die TAB-zu-PCB-Ausrichtung durch vier vorstehende Vorsprünge in dem TAB-Gehäuse und einein dazupassenden Satz von vier Löchern in der PCB erreicht.
  • Das Ergebnis ist eine selbstausrichtende Struktur, die keine speziellen Werkzeuge oder Verfahren erfordert.
  • Um das Problem der Elastomerbelastung-Erschlaffung bekannter TAB-Anordnungen zu lösen, wird gemäß der vorliegenden Erfindung die Vorspannungskraft gesamt oder teilweise durch eine Feder geliefert, die sich auf der Rückseite der PCB befindet (gegenüber der TAB-Seite). Eine Feder, die sich auf der Rückseite der PCB befindet, ist nicht der Hitze von dem IC- Chip unterworfen, der sich auf dem TAB-Rahmen befindet. Ferner sind die Höhe und die Größe der Feder weniger kritisch, da die Feder die TAB-Anordnung oder andere Teile, die sich auf der Oberseite der PCB befinden, nicht stört.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung sind zwei Federn verwendet, um die erforderliche Kontakt- Vorspannungskraft zu liefern. Eine erste Feder, typischerweise elastisch, ist benachbart zu dem TAB-Rahmen angeordnet und dient als eine Planiervorrichtung, um kleinere Ungleichmäßigkeiten in der Topologie des TAB-Rahmens oder der PCB anzupassen. Eine zweite Feder, die auf der Rückseite der PCB angeordnet ist, liefert einen wesentlichen Teil der Kontakt-Vorspannungskraft. Diese Zwei-Feder-Anordnung liefert die Kontakt-Vorspannungskraft, die für eine zuverlässige TAB-Anordnung notwendig ist, selbst wenn die erste Feder signifikant erschlafft.
  • Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist anstelle der elastischen Feder/Planiervorrichtung eine "U"- oder "C"-förmige Metallfeder verwendet. Diese Metallfeder ist keiner Erschlaffung ausgesetzt und liefert daher eine zuverlässige Kontaktkraft zwischen dein TAB-Rahmen und der PCB.
  • Ein TAB-Befestigungssystem, das eine Kontakt-Vorspannungsfeder, die sich auf der Rückseite einer PCB befindet, mit einem TAB-Rahmen, der möglicherweise mit einem Flächenarray aufgebaut ist, verbindet, liefert eine neuartige und brauchbare Vorrichtung für die elektronische Gehäusungsindustrie.
    • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Fig. 1 ist eine Querschnittansicht einer bekannten TAB- Befestigungsanordnung.
  • Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht einer Gruppe von bekannten peripherischen TAB-Rahmenkontakten und einer Gruppe von bekannten PCB-Kontakten.
  • Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht eines Abschnitts eines TAB-Rahmen-Flächenarrays und dazupassender Kontakte einer PCB gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • Fig. 4 ist eine Unteransicht eines TAB-Rahmens, der mit Flächenarray-Kontakten gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellt ist.
  • Fig. 5 ist eine Querschnittansicht einer TAB-Befestigungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Fig. 6 ist eine Querschnittansicht einer TAB-Befestigungsanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung unter Verwendung einer "C"-Feder.
  • Fig. 7 ist eine Modifikation des Ausführungsbeispiels von Fig. 6 unter Verwendung einer "U"-Feder.
  • Fig. 8 ist eine Querschnittansicht eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung unter Verwendung eines Abstandhalters.
  • Fig. 9 ist eine Modifikation des Ausführungsbeispiels von Fig. 8 unter Verwendung einer elastischen Feder und einer elastischen Dichtung.
    • Detaillierte Beschreibung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung ist in einer demontierbaren TAB- Anordnung offenbart. Ein Ausführungsbeispiel eines TAB-Rahmens gemäß der vorliegenden Erfindung ist in den Fig. 3 und 4 gezeigt. Fig. 3 zeigt einen Abschnitt des TAB-Rahmens 302 mit Kontakten 304, die beabstandet sind, um ein Flächenarray 306 zu bilden. Ferner ist ein Abschnitt einer PCB 308 mit Durchgangslöchern 310 gezeigt. Die Durchgangslöcher 310 sind derart beabstandet, daß sie in einer positionsmäßigen Ausrichtung mit den Kontakten 304 in dem TAB-Rahmen 302 sind.
  • Fig. 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines vollständigen TAB-Rahmens 302 zu veranschaulichenden Zwecken. Die Kontakte 304 sind in einem Flächenarray 404 gebildet gezeigt. Ein IC-Chip 406 ist in der Mitte des TAB-Rahmens 302 befestigt und mittels einem von in der Technik gut bekannten Prozessen, beispielsweise einem Thermokompressions-Bonden, an Anschlußleitungen 408 des Rahmens 302 befestigt. Der IC-Chip 406 wird nach der Bondoperation der inneren Anschlußleitungen ferner mit einem Einkapselmaterial 407 beschichtet.
  • Wie in Fig. 5 gezeigt ist, wird ein IC-Chip 406 auf einem TAB-Rahmen 302 befestigt, der auf einer PCB 308 befestigt ist. Eine dünne Membran 502 aus rostfreiem Stahl ist zwischen der Oberseite des TAB-Rahmens 302 und einer elastischen Planiervorrichtung 504, die aus Silikongummi einer Dicke von näherungsweise 1 mm (40 Milli-Inch) besteht, angeordnet. Auf der Oberseite der elastischen Planiervorrichtung 504 ist in einem thermischen Kontakt mit dem IC-Chip 406 eine Wärmeverteilungsvorrichtung 506 angeordnet. Unter der PCB 308 (auf der gegenüberliegenden Seite des TAB-Rahmens) sind ein Isolator 509 und eine gekrümmte Feder 508, die aus einem Federstahl einer Dicke von näherungsweise 62 Milli-Inch (1,57 mm) hergestellt ist, angeordnet. Schrauben 510 durchdringen die Feder 508, den Isolator 509, die PCB 308, den TAB-Rahmen 302, die Membran 502 und die elastische Planiervorrichtung 504 und sind in die Wärmeverteilungsvorrichtung 506 geschraubt. Ein Ausrichtungsrahmen 503 weist vorstehende Vorsprünge 514 auf und dient dazu, den TAB-Rahmen, die Planiervorrichtung, die Membran und die Wärmeverteilungsvorrichtung auszurichten. Die Vorsprünge 514 werden in Löcher 516 in der PCB 308 eingefügt, um eine Ausrichtung der Kontakte des TAB-Rahmens mit den PCB-Kontakten sicherzustellen.
  • Wenn die Schrauben 510 in die Hitzeverteilungsvorrichtung 506 geschraubt werden, wird die Feder 504 auf eine Dicke von näherungsweise 0,95 mm (38 Milli-Inch) zusammengedrückt, während die gekrümmte Feder 508 abgeflacht wird, wodurch der TAB-Rahmen 302 in einen Kontakt mit der PCB 308 gezwungen wird. Wenn die gekrümmte Feder 508 zusammengedrückt wird, biegt die Mitte der Feder 508 die PCB 308 leicht, wodurch eine beliebige Biegung der Wärmeverteilungsvorrichtung 506 kompensiert wird.
  • Wenn zwei Federn seriell verbunden sind, wie die Federn 504 und 508, ist die Gesamtfederkonstante K = K1 x K2/(K1 + K2), wobei K1 und K2 die Federkonstanten der einzelnen Federn sind. Wenn eine der Federn, z.B. K1, um einen Faktor von M erschlafft, erschlafft die Gesamtfederkonstante um einen Faktor von N, wobei N = M (1 + K)/(M + K).
  • Daher ist durch die Wahl des geeigneten Federverhältnisses von K2/K1 die Reduzierung der Gesamtfederkonstante, die ein Ergebnis der Erschlaffung einer der Federn ist, begrenzt. Bei der vorliegenden Erfindung sind die Federkonstanten gewählt, um eine annehmbare Kontakt-Vorspannungskraft zu liefern, selbst wenn die elastische Planiervorrichtung/Feder 504 beispielsweise aufgrund eines thermischen Aushärtens erschlafft. Dieser Vorteil war bei den bekannten Anordnungen nicht erhältlich.
  • Die Membran 502 ist näherungsweise 0,025 bis 0,05 mm (1 bis 2 Milli-Inch) dick und dient dazu, ein Einprägen des TAB- Rahmenprofils in die elastische Planiervorrichtung 504 zu verhindern und ein Durchbiegen des TAB-Rahmen-Bands 302 zwischen den TAB-Rahmen-Kontakten zu verhindern. Die Membran 502 überträgt die relativ gleichmäßig angelegte Last von der elastischen Planiervorrichtung 504 zu den Regionen des TAB- Rahmens, der von den Kontakten 304 unterstützt wird. Obwohl die Membran 502 bei dein bevorzugten Ausführungsbeispiel aus rostfreiem Stahl besteht, könnten andere Metalle und Dicken verwendet werden.
  • Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die gekrümmte Feder 508 als ein Abschnitt einer Kugel hergestellt. Bei einem quadratischen TAB-Rahmen einer Seitenlänge von 50 mm (2 Inch) mit 432 Kontakten übt die Feder 508 eine Kraft von näherungsweise 2,7 kN (600 Pfund) aus, wenn sie zusammengedrückt ist, und besitzt eine nicht-zusammengedrückte Höhe, gemessen von dein tiefsten Punkt zu dem höchsten Punkt, von näherungsweise 0,44 mm (17 Milli-Inch). Der Hub der Feder 508 ist groß genug, um die Erschlaffung der elastischen Feder von näherungsweise 0,075 bis 0,1 mm (3 bis 4 Milli-Inch) zu kompensieren. Diese Kugelform treibt die Mitte der PCB nach oben zu der IC, wodurch ein Kontakt zwischen dem IC- Chip und der Wärmeverteilungsvorrichtung sichergestellt wird.
  • Fachleute könnten die gekrümmte Feder in einer anderen Form herstellen. Beispielsweise könnte die Feder derart hergestellt werden, daß sie in eine oder zwei Richtungen gekrümmt ist, und nicht als ein Abschnitt einer Kugel.
  • Die Fig. 6 und 7 zeigen Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung, bei denen die elastische Feder durch eine Metalifeder ersetzt wurde. In Fig. 6 ist eine "U"-förmige Metallfeder 602, die aus Beryllium-Kupfer hergestellt ist, zwischen dem TAB-Rahmen 302 und der Wärmeverteilungsvorrichtung 506 angeordnet. Die Feder 602 drückt den TAB-Rahmen 302 gegen die PCB 308. Da die Feder 602 aus Metall ist, wird die Feder 602 keinem Einprägen durch das TAB-Rahmenprofil unterworfen und wird unter dem Einfluß von Zeit oder Wärme nicht merklich erschlaffen.
  • Fig. 7 zeigt ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, bei dem eine "C"-förmige Metallfeder 702, die aus einem Beryllium-Kupfer einer Dicke von 0,13 mm (5 Milli- Inch) hergestellt ist, zwischen dem TAB-Rahmen 302 und der Wärmeverteilungsvorrichtung 506 angeordnet ist. Diese Feder 702 spannt den TAB-Rahmen 302 gegen die PCB 308 vor. Die Strukturen, die in den Fig. 6 und 7 gezeigt sind, sind für demontierbare TAB-Gehäuse mit einer einzelnen Reihe von peripherischen Kontakten geeignet.
  • Obwohl die Federn 602 und 702 bei den bevorzugten Ausführungsbeispielen aus Beryllium-Kupfer hergestellt sind, ist es für Fachleute offensichtlich, daß andere Metalle verwendet werden könnten.
  • Die Fig. 8 und 9 zeigen Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung, bei denen eine einzelne Feder, die auf der bezüglich des TAB-Rahmens entgegengesetzten Seite der PCB angeordnet ist, verwendet ist, um die TAB-Rahmen-Vorspannungskraft zu liefern. In Fig. 8 ist ein Abstandshalter 802 zwischen dem TAB-Rahmen 302 und der Wärmeverteilungsvorrichtung 506 angeordnet. Die Höhe des Abstandhalters 802 ist näherungsweise die gleiche Höhe wie die des IC-Chips 406, der auf dem TAB-Rahmen 302 befestigt ist. Eine Schraube 806 durchdringt eine Feder 804, die PCB 308, den TAB-Rahmen 302, den Abstandshalter 802 und ist in die Wärmeverteilungsvorrichtung 506 geschraubt. Wenn die Schraube in die Wärmeverteilungsvorrichtung 506 geschraubt wird, wird der TAB-Rahmen auf der PCB 308 festgeklemmt. Die Schraube 806 wird durch die Spannung, die durch die Feder 804 geliefert wird, festgehalten.
  • Das Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, das in Fig. 9 gezeigt ist, ist eine Variation des Ausführungsbeispiels, das in Fig. 8 gezeigt ist. In Fig. 9 wird die TAB- Rahmen-Vorspannungskraft durch eine elastische Feder 904 geliefert, wobei die Feder 904 durch eine Platte 906 von der Schraube 806 isoliert ist. Die Platte 906 verhindert, daß die Schraube 806 die elastische Feder 904 beschädigt. Da die elastische Feder 904 von dem IC-Chip 406 isoliert ist, wird die Feder 904 keinen schwerwiegenden thermischen Zyklen unterworfen. Der Abstandhalter 802, der bezüglich Fig. 8 beschrieben und in derselben gezeigt ist, ist gemäß Fig. 9 modifiziert, um eine dünne elastische Dichtung 902 einzuschließen. Diese Dichtung 902 paßt kleinere Ungleichmäßigkeiten in dem Profil des TAB-Rahmens der PCB an.

Claims (10)

1. Eine TAB-Rahmen-Befestigungsvorrichtung zum Befestigen eines TAB-Rahmens (302) auf einer gedruckten Schaltungsplatine (308), wobei der TAB-Rahmen eine untere Oberfläche zum Kontaktieren der gedruckten Schaltungsplatine aufweist; wobei die Vorrichtung eine Zusammenwirkungseinrichtung (502, 602, 702, 802) zum Plazieren auf der oberen Oberfläche des TAB-Rahmens, eine Federeinrichtung (508, 804) und eine Festklemm-Einrichtung (510, 506) aufweist, die wirksam ist, um die Federeinrichtung zusammenzudrücken, um zu bewirken, daß die Zusammenwirkungseinrichtung den TAB-Rahmen in einen Kontakt mit der gedruckten Schaltungsplatine treibt, dadurch gekennzeichnet, daß die Federeinrichtung auf der bezüglich des TAB-Rahmens entgegengesetzten Seite der gedruckten Schaltungsplatine plaziert ist, derart, daß die gedruckte Schaltungsplatine unter der unteren Oberfläche des TAB-Rahmens und der Federeinrichtung angeordnet ist.
2. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der die Zusammenwirkungseinrichtung eine Beabstandungseinrichtung (802) zur Plazierung auf der oberen Oberfläche des TAB-Rahmens aufweist, die angepaßt ist, um den TAB-Rahmen in einen Kontakt mit der gedruckten Schaltungsplatine zu treiben.
3. Vorrichtung gemäß Anspruch 2, bei der die Beabstandungseinrichtung eine weitere Federeinrichtung (902) aufweist; wobei die Festklemm-Einrichtung (510, 506) wirksam ist, um beide Federeinrichtungen zusammenzudrücken, derart, daß der TAB-Rahmen angepaßt ist, um in einen Kontakt mit der gedruckten Schaltungsplatine getrieben zu werden.
4. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der die Zusammenwirkungseinrichtung eine weitere Federeinrichtung (504, 602, 702) aufweist, die auf der oberen Oberfläche des TAB-Rahmens angeordnet ist; wobei die Festklemm-Einrichtung (510, 506) wirksam ist, um beide Federeinrichtungen zusammenzudrücken, um den TAB-Rahmen in einen Kontakt mit der gedruckten Schaltungsplatine zu treiben.
5. Vorrichtung gemäß Anspruch 3 oder 4, bei der die weitere Federeinrichtung (504, 902) ein elastomeres Material einschließt.
6. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 3, 4 oder 5, die eine Membran (502) einschließt, die zwischen der oberen Oberfläche des TAB-Rahmens (302) und der weiteren Federeinrichtung (504) angeordnet ist.
7. Vorrichtung gemäß einem beliebigen vorhergehenden Anspruch, bei der die Festklemm-Einrichtung (510, 506) eine Wärmeverteilungsvorrichtung (506) einschließt.
8. Vorrichtung gemäß einem beliebigen vorhergehenden Anspruch, bei der die Federeinrichtung eine bedeckte Feder (508), eine Belleville-Unterlegscheibe (804) oder ein elastomeres Material (904) einschließt.
9. Vorrichtung gemäß einem beliebigen vorhergehenden Anspruch, bei der der TAB-Rahmen (302) Kontakte (304) einschließt, die in einem Flächenarray (404) ausgebildet sind.
10. Vorrichtung gemäß einem beliebigen vorhergehenden Anspruch, die einen Ausrichtungsrahmen (503) zum Ausrichten des TAB-Rahmens bezüglich der gedruckten Schaltungsplatine aufweist.
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