DE19955585A1 - Abschirmungsschema für eine Schaltungsplatine - Google Patents

Abstract

Bei einem Abschirmungsschema für Schaltungsplatinen weisen leitfähige Abschirmungen konturierte Berührungsflächen auf, die an der Schaltungsplatine/Abschirmung-Grenzfläche flach oder koplanar werden, wenn die Abschirmungen an gegenüberliegenden Seiten der Schaltungsplatine befestigt sind. Die konturierten Berührungsflächen kompensieren eine Verformung der Abschirmungen, die sich aufgrund der Befestigung ergibt, so daß ein gleichmäßiger mechanischer Druck an allen vorgegebenen Punkten entlang der Schaltungsplatine/Abschirmungs-Grenzfläche angelegt ist, selbst wenn die Befestigungspunkte überall in den Abschirmungen intermittierend beabstandet sind. Wenn zusammendrückbare leitfähige Dichtungen optional zwischen den Abschirmungen und der Schaltungsplatine angeordnet sind, sind Anschläge vorgesehen, um die Dicke der Dichtung aufzunehmen. Eine hohe Signalisolation wird ohne eine entsprechend hohe Kontaktfläche auf der Schaltungsplatine und ohne eng beabstandete Befestigungspunkte erreicht. Für die abgeschirmten Schaltungsplatinenanordnungen, die das Abschirmungsschema aufweisen, ergeben sich eine niedrige Zusammenbauzeitdauer und niedrige Herstellungskosten.

Description

Leitfähige Abschirmungen liefern eine Signalisolation bzw. Signalentkopplung bei elektrischen Schaltungen und Systemen. Typischerweise sind leitfähige Abschirmungen auf gegenüber­ liegenden Seiten einer gedruckten Schaltungsplatine (PC-Pla­ tine; PC = printed circuit) positioniert und miteinander verschraubt, wobei die PC-Platine zwischen den Abschirmungen angeordnet ist. Zusammendrückbare leitfähige Dichtungen, die zwischen der PC-Platine und jeweils den Abschirmungen pla­ ziert sind, verringern den elektrischen Widerstand an jeder der Platine/Abschirmung-Grenzflächen. Ein niedrigerer elek­ trischer Widerstand erzeugt im allgemeinen eine höhere Si­ gnalisolation. Da bestimmte Leistungsspezifikationen bei vielen Schaltungen und Systemen nur erreichbar sind, wenn die Signalisolation ausreichend hoch ist, ist das Vorsehen eines niedrigen elektrischen Widerstands an den Platine/Ab­ schirmung-Grenzflächen kritisch.

Der elektrische Widerstand an jeder Platine/Abschirmung- Grenzfläche verringert sich, wenn sich der Druck auf die Dichtung erhöht, wodurch bewirkt wird, daß die Signalisola­ tion durch den Punkt entlang der Grenzfläche, an dem der me­ chanische Druck auf die Dichtung am niedrigsten ist, be­ grenzt ist. Folglich muß an allen Punkten entlang der Plati­ ne/Abschirmung-Grenzfläche ein ausreichend hoher mechani­ scher Druck gleichmäßig an die zusammendrückbare leitfähige Dichtung angelegt werden, um eine ausreichend hohe Signal­ isolation zu erreichen. Das Vorsehen eines gleichmäßigen me­ chanischen Druckes an den zusammendrückbaren leitfähigen Dichtungen stellt eine schwierige Aufgabe dar. Typischerwei­ se werden Befestigungsschrauben verwendet, um die leitfähi­ gen Abschirmungen an der PC-Platine zu befestigen, wobei sich die Abschirmungen verformen, wenn die Schrauben angezo­ gen werden. Diese Verformung ergibt einen ungleichmäßigen Druck auf die Dichtung. Der Druck auf die Dichtung ist in der Nähe der Befestigungsschrauben höher als der Druck auf die Dichtung an anderen Punkten entlang der Grenzfläche.

Bei gegenwärtig verwendeten Abschirmungsschemata wird ein gleichmäßiger mechanischer Druck an der Dichtung vorgesehen, indem die Verformung der leitfähigen Abschirmungen minimiert wird. Die Verformung wird minimiert, indem die Abschirmungen starr ausgestaltet und die Befestigungsschrauben in eng be­ abstandeten Intervallen angeordnet sind. Aufgrund der star­ ren Ausgestaltung der Abschirmungen ergeben sich jedoch dicke Abschirmungswände, wodurch eine große Kontaktfläche zwischen der zusammendrückbaren Dichtung und der PC-Platine hervorgerufen wird. Diese große Kontaktfläche belegt PC-Pla­ tinenfläche, die ansonsten zum Anbringen von elektrischen Komponenten verwendet werden könnte. Zusätzlich erhöht eine enge Beabstandung der Befestigungsschrauben die Gesamtzahl von Befestigungsschrauben bei der abgeschirmten PC-Platinen­ anordnung, wodurch bewirkt wird, daß sich die Zusammenbau­ zeitdauer und die Herstellungskosten der abgeschirmten PC- Platinenanordnungen entsprechend erhöhen.

Ausgehend von diesem Stand der Technik besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein verbessertes Abschir­ mungskonzept für eine Schaltungsplatine zu schaffen, mittels dem gute elektrische Abschirmungseigenschaften erreicht wer­ den können, während ferner sowohl die durch die Abschirmung belegte Platinenfläche als auch der Aufwand für den mechani­ schen Aufbau der Abschirmung minimiert werden.

Diese Aufgabe wird durch ein Abschirmungsschema für eine Schaltungsplatine gemäß Anspruch 1 und durch eine abge­ schirmte Schaltungsplatinenanordnung gemäß Anspruch 10 und 16 gelöst.

Bei einem Abschirmungsschema für Schaltungsplatinen gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung weisen leitfähige Abschirmungen konturierte Berührungs­ flächen auf, die an der Schaltungsplatine/Abschirmung-Grenz­ fläche flach oder koplanar werden, wenn die Abschirmungen an den gegenüberliegenden Seiten der Schaltungsplatine befe­ stigt sind. Die konturierten Berührungsflächen kompensieren eine Verformung der Abschirmungen, die sich aufgrund der Be­ festigung ergibt, so daß ein gleichmäßiger mechanischer Druck an allen vorgegebenen Punkten entlang der Schaltungs­ platine/Abschirmung-Grenzfläche angelegt ist, selbst wenn die Befestigungspunkte überall an den Abschirmungen inter­ mittierend beabstandet sind. Wenn zusammendrückbare leitfä­ hige Dichtungen optional zwischen den Abschirmungen und der Schaltungsplatine angeordnet sind, sind Anschläge vorgese­ hen, um die Dicke der Dichtung aufzunehmen. Eine hohe Si­ gnalisolation wird ohne eine entsprechend große Kontaktflä­ che auf der Schaltungsplatine und ohne eng beabstandete Be­ festigungspunkte erreicht. Daraus ergeben sich eine niedrige Zusammenbauzeitdauer und niedrige Herstellungskosten für die abgeschirmten Schaltungsplatinenanordnungen, in die das Ab­ schirmungsschema aufgenommen ist.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1A und 1B ein bekanntes Abschirmungsschema.

Fig. 2A und 2B ein Abschirmungsschema gemäß dem bevorzug­ ten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.

Fig. 3 eine detaillierte Ansicht einer vorverform­ ten leitfähigen Abschirmung zur Verwendung bei dem in Fig. 2A und 2B gezeigten Ab­ schirmungsschema.

Fig. 1A und 1B zeigen ein im Stand der Technik bekanntes Ab­ schirmungsschema. Eine leitfähige Abschirmung 1a, 1b ist an jeder Seite einer Schaltungsplatine 2, wie z. B. einer ge­ druckten Schaltungsplatine (PC-Platine) aus Epoxidglas, be­ festigt. Die Oberfläche zumindest einer Seite der PC-Platine 2 weist typischerweise freiliegende elektrische Komponenten und Leiterbahnen (nicht gezeigt) auf. Die leitfähigen Ab­ schirmungen 1a, 1b liefern eine Signalisolation bzw. Signal­ entkopplung zwischen den elektrischen Komponenten und Lei­ terbahnen, die sich in unterschiedlichen Abschnitten der Platine befinden, und eine Signalisolation zwischen Schal­ tungen oder Systemen, die sich extern zu der PC-Platine 2 befinden.

Bei der in Fig. 1A gezeigten Seitenansicht sind die leitfä­ higen Abschirmungen 1a, 1b miteinander an der Schaltungspla­ tine 2, die zwischen den Abschirmungen angeordnet ist, befe­ stigt, um eine Abschirmungsschaltungsplatinenanordnung 6 zu bilden. Typischerweise weist eine der leitfähigen Abschir­ mungen 1a, 1b mit Gewinden versehene Löcher auf, um Schrau­ ben 4 aufzunehmen, die die Abschirmungen 1a, 1b an beiden Seiten der Platine 2 befestigen. Die Schrauben 4 sind eng beabstandet, um sicherzustellen, daß ein sehr guter elektri­ scher Kontakt an allen Punkten entlang den Platine/Abschir­ mung-Grenzflächen 5a, 5b hergestellt ist. Um den elektri­ schen Widerstand an den Platine/Abschirmung-Grenzflächen 5a, 5b zu verringern, sind zusammendrückbare leitfähige Dichtun­ gen 7a, 7b jeweils zwischen den Abschirmungen 1a, 1b und den entsprechenden Oberflächen der PC-Platine 2 positioniert. An den Positionen, an denen die Schrauben 4 nicht ausreichend nahe aneinander angeordnet sind, würde eine Verformung der Abschirmung hervorgerufen werden (wie es durch die gestri­ chelten Verformungsprofile in Fig. 1a angegeben ist), wo­ durch ein ungleichmäßiger mechanischer Druck auf die zusam­ mendrückbaren leitfähigen Dichtungen 7a, 7b erzeugt wird. Der mechanische Druck auf die Dichtungen 7a, 7b würde in der Nähe der Schrauben 4 höher als an anderen Punkten entlang den Grenzflächen 5a, 5b sein. Obwohl die eng beabstandeten Schrauben 4 in gewissem Maß einen gleichmäßigen mechanischen Druck, der auf die Dichtungen 7a, 7b ausgeübt wird, liefern, indem eine Verformung oder Biegung der Abschirmungen 1a, 1b begrenzt wird, weisen die Abschirmungen 1a, 1b einen starren Aufbau auf, um die Verformung weiter zu reduzieren und um die Gleichmäßigkeit des mechanischen Druckes weiter zu erhö­ hen.

Um eine Steifigkeit zu erreichen, sind die Wände 8 der Ab­ schirmung dick ausgebildet, wie es in Fig. 1B gezeigt ist. Dickere Wände 8 ergeben jedoch eine entsprechend größere Kontaktfläche auf der Schaltungsplatine 2. Die Kontaktfläche verbraucht wertvolle Schaltungsplatinenfläche, die ansonsten zum Anbringen von elektrischen Komponenten verwendet werden könnte. Wenn Innenwände 9 zum Isolieren bzw. Entkoppeln der elektrischen Komponenten und Leiterbahnen, die sich in un­ terschiedlichen Abschnitten der Schaltungsplatine 2 befin­ den, in die Abschirmung 1a aufgenommen sind, könnte die Kon­ taktfläche einen signifikanten Anteil der Gesamtfläche der Schaltungsplatine 2 verbrauchen.

Das aus dem Stand der Technik bekannte Abschirmungsschema liefert zwar eine ausreichende Signalisolation, wobei jedoch die erforderliche Wanddicke wertvolle Schaltungsplatinenflä­ che verbraucht und eine große Anzahl von Befestigungsschrau­ ben 4 erfordert, um die Abschirmungen an der Schaltungspla­ tine 2 zu befestigen.

Fig. 2A und 2B zeigen vorverformte leitfähige Abschirmungen 11a, 11b zur Verwendung bei einem Abschirmungsschema gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung. Eine Vorverformung oder Konturierung der Berührungs­ flächen 12a, 12b der leitfähigen Abschirmungen 11a, 11b ist bei der in Fig. 2A dargestellten Seitenansicht überbetont dargestellt. In einer neutralen Stellung, die in Fig. 2A ge­ zeigt ist, sind die leitfähigen Abschirmungen 11a, 11b nicht an einer Schaltungsplatine 16 befestigt, und die Berührungs­ flächen 12a, 12b sind vorverformt, um ein konvexes Profil 13 zu besitzen. Dieses Profil 13 ist dafür vorgesehen, daß die Berührungsflächen 12a, 12b in einer geladenen Stellung flach oder koplanar werden, wobei sich dies ergibt, wenn die leit­ fähigen Abschirmungen 11a, 11b an Befestigungspunkten 14 an der Schaltungsplatine 16 befestigt sind, um eine abgeschirm­ te Schaltungsplatinenanordnung 20 zu bilden, wie es in Fig. 2B gezeigt ist. Bei diesem Beispiel paßt sich das Profil 13 an die zusammendrückbaren leitfähigen Dichtungen 15a, 15b an, die jeweils zwischen den Abschirmungen 11a, 11b und den entsprechenden Oberflächen der Schaltungsplatine 16 positio­ niert sind, um den elektrischen Widerstand an den Schal­ tungsplatine/Abschirmung-Grenzflächen 17a, 17b abzusenken.

Ein mit einem Gewinde versehenes Loch ist an jedem Befesti­ gungspunkt 14 vorgesehen, um eine Befestigungsschraube 18 aufzunehmen. Es werden mehrere Befestigungsschrauben 18 ver­ wendet, um die Abschirmungen 11a, 11b aneinander zu befesti­ gen, wobei die Schaltungsplatine 16 zwischen den Abschirmun­ gen 11a, 11b angeordnet ist. Alternativ werden mehrere Klam­ mern, Nieten oder anderer Befestigungseinrichtungen an den Befestigungspunkten 14 verwendet, um einen Druck auf die Ab­ schirmungen 11a, 11b anzulegen, so daß die Schaltungsplatine 16 zwischen den leitfähigen Abschirmungen 11a, 11b angeord­ net ist. Wenn das Abschirmungsschema zusammendrückbare leit­ fähige Dichtungen 15a, 15b umfaßt, die zwischen den vorver­ formten leitfähigen Abschirmungen 11a, 11b und jeweils den Kontaktflächen der Schaltungsplatine 16 angeordnet sind, um­ fassen die Befestigungspunkte 14 Anschläge 19 oder Distanz­ elemente, die die Oberfläche der Schaltungsplatine 16 berüh­ ren und zum Aufnehmen der Dicke der Dichtungen 15a, 15b vor­ gesehen sind, wobei verhindert wird, daß die Dichtung zu stark zusammengedrückt wird, wenn die Abschirmungen 11a, 11b an der Schaltungsplatine 16 befestigt sind. Die zusammen­ drückbaren leitfähigen Dichtungen 15a, 15b weisen bei diesem Beispiel ein Cho-Form-Material auf, das von Chimerics, Divi­ sion of Parker Hannifin Corp., erhältlich ist, das auf die konturierten Berührungsflächen 12a, 12b der Abschirmung auf­ getragen ist. Alternativ sind die Dichtungen röhrenförmige leitfähige Elastomere oder eine leitfähige Paste, die mit­ tels Siebdruck oder auf eine andere Weise auf den konturier­ ten Berührungsflächen aufgebracht werden. Wenn ein Cho- Form-Material für die zusammendrückbaren leitfähigen Dich­ tungen 15a, 15b verwendet wird, sind die Anschläge 19 durch Sockel gebildet, die mit einer Höhe, die etwa der Hälfte der unkomprimierten Dicke der Dichtungen entspricht, von den Be­ rührungsflächen vorstehen.

Fig. 3 zeigt eine detaillierte Ansicht einer vorverformten leitfähigen Abschirmung 11 zur Verwendung bei dem Abschir­ mungsschema von Fig. 2A und 2B. Die vorverformte leitfähige Abschirmung 11 ist unter Verwendung von Fräs-, Guß- oder an­ deren Fertigungsprozessen zum Bilden konturierter Berüh­ rungsflächen 12 gebildet. Das Profil 13 jeder konturierten Berührungsfläche 12 wird empirisch durch eine Computermodel­ lierung oder durch andere Techniken bestimmt. Eine empiri­ sche Bestimmung beinhaltet das Aufbauen von Hilfsabschirmun­ gen (nicht gezeigt), die mit der Ausnahme, daß die Hilfsab­ schirmungen Berührungsflächen 12 aufweisen, die nicht kontu­ riert sondern flach sind, wenn sich dieselben in der nicht­ befestigten, neutralen Stellung befinden, ansonsten aber den vorverformten leitfähigen Abschirmungen 11 entsprechen. Die Hilfsabschirmungen werden dann in die geladene Stellung ge­ bracht, indem dieselben unter Verwendung desselben Typs von Befestigungseinrichtungen, wie sie für das Abschirmungssche­ ma bei der abgeschirmten Schaltungsplatinenanordnung 20 ver­ wendet werden, an der Schaltungsplatine 16 befestigt werden. Das Befestigen verformt die Hilfsabschirmungen, wobei sich jede Hilfsabschirmung entsprechend den gestrichelten Verfor­ mungsprofilen, die in Fig. 1A gezeigt sind, von der Kontakt­ fläche der Schaltungsplatine wegbiegt. Die Hilfsabschirmun­ gen berühren die Schaltungsplatine an den Befestigungspunk­ ten, wobei jedoch die Verformung der Hilfsabschirmungen ei­ nen Zwischenraum mit variabler Dicke jeweils zwischen den Hilfsabschirmung und der entsprechenden Oberfläche der Schaltungsplatine an den Punkten entlang der Grenzfläche er­ zeugt, die sich zwischen den Befestigungspunkten befinden. Diese Zwischenräume werden äquivalent durch die konturierten Berührungsflächen 12 der vorverformten leitfähigen Abschir­ mung 11, die in Fig. 3 gezeigt ist, gefüllt. Die Dicke jedes Zwischenraums an verschiedenen Punkten entlang den Hilfsab­ schirmung/Platine-Grenzflächen wird optisch oder mechanisch gemessen. Diese gemessenen Zwischenraumdicken bestimmen, um wieviel höher die Wände der Hilfsabschirmung an jeder ent­ sprechenden Position auf den Berührungsflächen relativ zu den flachen Berührungsflächen der Hilfsabschirmungen in ei­ ner neutralen Stellung sein müssen, um die Zwischenräume je­ weils zu verschieben oder zu füllen. Die hinzugefügten Höhen definieren die Kontur des Profils 13 der vorverformten leit­ fähigen Abschirmung 11, wodurch die empirische Bestimmung abgeschlossen wird.

Die Konturen der Berührungsflächen 12 der vorverformten leitfähigen Abschirmungen 11 werden alternativ unter Verwen­ dung einer Computermodellierung bestimmt. Bei dieser Bestim­ mung berechnet eine FEA-Software (FEA = Finite Element Ana­ lysis = Analyse der finiten Elemente) das Profil 13 der kon­ turierten Kontaktflächen 12. Die physischen Abmessungen ei­ ner Hilfsabschirmung werden in ein Programm zum Erstellen eines dreidimensionalen Modells (3D-Modells) eingegeben, wie z. B. in das Programm "HP Solid Designer", das von der Firma Hewlett-Packard erhältlich ist. Die in das 3D-Modellierungs­ programm eingegebenen Hilfsabschirmungen sind mit der Aus­ nahme, daß die Hilfsabschirmungen Berührungsflächen aufwei­ sen, die nicht konturiert sondern flach sind, wenn sich die­ selben in der nicht befestigten, neutralen Stellung befin­ den, ansonsten aber entsprechend den vorverformten leitfähi­ gen Abschirmungen dimensioniert. Mechanische Kräfte auf die Hilfsabschirmung werden dann durch die FEA-Software simu­ liert. Die simulierten Kräfte werden entlang den Berührungs­ flächen angelegt und weisen die gleiche Stärke, jedoch in der entgegengesetzten Richtung, wie die Kräfte auf die Be­ rührungsflächen der Hilfsabschirmungen auf, wenn sich die Hilfsabschirmungen in der geladenen Stellung befinden und an einer Schaltungsplatine an den Befestigungspunkten befestigt sind. Die Stärke der Kräfte wird durch die Kraft an den Be­ rührungsflächen bestimmt, die durch die zusammendrückbaren leitfähigen Dichtungen ausgeübt wird. Beispielsweise übt ein Cho-Form-Material eine Kraft von etwa 41,4 kPa (6 psi) aus, wenn das Dichtungsmaterial um etwa 50% zusammengedrückt wird. Obwohl diese Kraft in die Richtung zeigt, die von der Schaltungsplatine wegzeigt, wenn sich die Abschirmungen in der geladenen Position befinden und an der Schaltungsplatine befestigt sind, zeigt die Kraft, die in die FEA-Software eingegeben wird, in eine Richtung, die in Richtung der Schaltungsplatine zeigt. Basierend auf den eingegebenen Kräften, gibt die FEA-Software das Profil 13 der konturier­ ten Berührungsflächen 12 für die vorverformten leitfähigen Abschirmungen 11 an.

Sobald die Konturen der Profile 13 unter Verwendung einer Computermodellierung, einer empirischen Bestimmung oder an­ derer Techniken definiert sind, werden die Profile 13 in den Wandhöhen vorgesehen, um die konturierten Berührungsflächen 12 der vorverformten leitfähigen Abschirmungen 11 zu bilden. Die Profile 13 werden auf eine zu der Herstellungstechnik konsistente Weise implementiert. Wenn beispielsweise die vorverformten leitfähigen Abschirmungen gefräst werden, wer­ den die Konturen der Profile 13 auf eine segmentierte Weise (wie es in Fig. 3 gezeigt ist) mit diskreten Stufen in der Höhe der Wände angenähert. Die Länge L und die Höhe A jeder Stufe ist gewählt, um möglichst gut zu dem Profil 13 zu pas­ sen. Wenn die vorverformten leitfähigen Abschirmungen 11 ge­ gossen werden, werden die Profile 13 ohne weiteres durch kontinuierliches Variieren der Wandhöhen der vorverformten leitfähigen Abschirmungen 11 gebildet (wie es in Fig. 2A ge­ zeigt ist).

Claims (20)

1. Abschirmungsschema für eine Schaltungsplatine (16), mit folgenden Merkmalen:
einer ersten leitfähigen Abschirmung (11a) mit einer er­ sten Serie von Befestigungspunkten (14) und einer ersten Serie von vorverformten Oberflächen (12a) zum Zusammen­ passen mit einer Kontaktfläche auf einer ersten Seite der Schaltungsplatine (16); und
einer zweiten leitfähigen Abschirmung (11b) mit einer zweiten Serie von Befestigungspunkten (14), die mit der ersten Serie von Befestigungspunkten (14) ausgerichtet sind, und mit einer zweiten Serie von vorverformten Oberflächen (12b) zum Zusammenpassen mit einer Kontakt­ fläche auf einer zweiten Seite der Schaltungsplatine (16), wobei die erste Serie von vorverformten Oberflä­ chen (12a) koplanar zu der ersten Seite der Schaltungs­ platine (16) wird, und die zweite Serie von vorver­ formten Oberflächen (12b) koplanar zu der zweiten Seite der Schaltungsplatine (16) wird, wenn die erste leitfä­ hige Abschirmung (ha) an den Befestigungspunkten (14) an der zweiten leitfähigen Abschirmung (11b) befestigt ist.

2. Abschirmungsschema gemäß Anspruch 1, das ferner eine er­ ste zusammendrückbare leitfähige Dichtung (15a), die zwischen der ersten leitfähigen Abschirmung (11a) und der Kontaktfläche auf der ersten Seite der Schaltungs­ platine (16) angeordnet ist, und eine zweite zusam­ mendrückbare leitfähige Dichtung (15b) aufweist, die zwischen der zweiten leitfähigen Abschirmung (11b) und der Kontaktfläche auf der zweiten Seite der Schaltungs­ platine (16) angeordnet ist.

3. Abschirmungsschema gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem je­ der Befestigungspunkt (14) der ersten leitfähigen Ab­ schirmung (11a) einen Anschlag (19) mit einem vorstehen­ den Sockel aufweist, der die Dicke der ersten zusammen­ drückbaren leitfähigen Dichtung (15a) aufnimmt, und wo­ bei jeder Befestigungspunkt (14) der zweiten leitfähigen Abschirmung (11b) einen Anschlag (19) mit einem vorste­ henden Sockel aufweist, der die Dicke der zweiten zusam­ mendrückbaren leitfähigen Dichtung (15a) aufnimmt, wobei die Anschläge (19) der Befestigungspunkte (14) der er­ sten leitfähigen Abschirmung die erste Seite der Schal­ tungsplatine (16) berühren, und die Anschläge (19) der Befestigungspunkte (14) der zweiten leitfähigen Abschir­ mung die zweite Seite der Schaltungsplatine (16) berüh­ ren, wenn die erste leitfähige Abschirmung (11a) an den Befestigungspunkten (14) an der zweiten leitfähigen Ab­ schirmung (11b) befestigt ist.

4. Abschirmungsschema gemäß Anspruch 2 oder 3, bei dem die erste zusammendrückbare leitfähige Dichtung (15a) und die zweite zusammendrückbare leitfähige Dichtung (15b) röhrenförmig sind.

5. Abschirmungsschema gemäß Anspruch 2 oder 3, bei dem die erste zusammendrückbare leitfähige Dichtung (15a) und die zweite zusammendrückbare leitfähige Dichtung (15b) aus einer leitfähigen Paste gebildet sind.

6. Abschirmungsschema gemäß einem der Ansprüche 1-5, bei dem die erste vorverformte Oberfläche (12a) ein erstes konvexes Profil (13) und die zweite vorverformte Ober­ fläche (12b) ein zweites konvexes Profil (13) aufweisen.

7. Abschirmungsschema gemäß Anspruch 6, bei dem sowohl die erste Serie von vorverformten Oberflächen (12a) als auch die zweite Serie von vorverformten Oberflächen (12b) ei­ ne Mehrzahl von erhöhten Segmenten mit diskreten Höhen aufweisen.

8. Abschirmungsschema gemäß Anspruch 6, bei dem sowohl die erste Serie von vorverformten Oberflächen (12a) als auch die zweite Serie von vorverformten Oberflächen (12b) kontinuierlich variierende Höhen aufweisen.

9. Abschirmungsschema gemäß einem der Ansprüche 1-8, bei dem entweder die erste Serie von Befestigungspunkten (14) oder die zweite Serie von Befestigungspunkten (14) mit Gewinden versehene Löcher zum Aufnehmen einer ent­ sprechenden Serie von Schrauben aufweist.

10. Abgeschirmte Schaltungsplatinenanordnung (20), mit fol­ genden Merkmalen:
einer Schaltungsplatine (16);
einer ersten leitfähigen Abschirmung (11a) mit einer er­ sten Serie von Befestigungspunkten (14) und einer ersten vorverformten Oberfläche (12a) zum Zusammenpassen mit einer Kontaktfläche auf einer ersten Seite der Schal­ tungsplatine (16), wobei jeder Befestigungspunkt (14) der Serie einen entsprechenden Anschlag (19) aufweist;
einer ersten zusammendrückbaren leitfähigen Dichtung (15a), die zwischen der ersten Seite der Schaltungspla­ tine (16) und der ersten leitfähigen Abschirmung (11a) angeordnet ist;
einer zweiten leitfähigen Abschirmung (11b) mit einer zweiten Serie von Befestigungspunkten (14), die mit der ersten Serie von Befestigungspunkten (14) ausgerichtet ist, und mit einer zweiten vorverformten Oberfläche (12b) zum Zusammenpassen mit einer Kontaktfläche auf einer zweiten Seite der Schaltungsplatine (16);
einer zweiten zusammendrückbaren leitfähigen Dichtung (15b), die zwischen der ersten Seite der Schaltungspla­ tine (16) und der ersten leitfähigen Abschirmung (11a) angeordnet ist, wobei die erste vorverformte Oberfläche (12a) in einer ersten Ebene liegt und die zweite vorver­ formte Oberfläche (12b) in einer zweiten Ebene liegt, wenn die erste leitfähige Abschirmung (11a) an den Befe­ stigungspunkten (14) an der zweiten leitfähigen Abschir­ mung (11b) befestigt ist, und die Anschläge (19) der er­ sten Serie von Befestigungspunkten die erste Seite der Schaltungsplatine (16) berühren, und die Anschläge (19) der zweiten Serie von Befestigungspunkten die zweite Seite der Schaltungsplatine (16) berühren.

11. Abgeschirmte Schaltungsplatinenanordnung (20) gemäß An­ spruch 10, bei der die erste zusammendrückbare leitfähi­ ge Dichtung (15a) und die zweite zusammendrückbare leit­ fähige Dichtung (15b) röhrenförmig sind.

12. Abgeschirmte Schaltungsplatinenanordnung (20) gemäß An­ spruch 10, bei der die erste zusammendrückbare leitfähi­ ge Dichtung (15a) und die zweite zusammendrückbare leit­ fähige Dichtung (15b) aus einer leitfähigen Paste gebil­ det sind.

13. Abgeschirmte Schaltungsplatinenanordnung (20) gemäß ei­ nem der Ansprüche 10-12, bei der die erste vorverform­ te Oberfläche (12a) ein erstes konvexes Profil (13) und die zweite vorverformte Oberfläche (12b) ein zweites konvexes Profil (13) aufweisen.

14. Abgeschirmte Schaltungsplatinenanordnung (20) gemäß An­ spruch 13, bei der sowohl die erste vorverformte Ober­ fläche (12a) als auch die zweite vorverformte Oberfläche (12b) eine Mehrzahl von erhöhten Segmenten mit diskreten Höhen aufweisen.

15. Abgeschirmte Schaltungsplatinenanordnung (20) gemäß An­ spruch 13, bei der sowohl die erste vorverformte Ober­ fläche (12a) als auch die zweite vorverformte Oberfläche (12b) kontinuierlich variierende Höhen aufweisen.

16. Abgeschirmte Schaltungsplatinenanordnung (20), mit fol­ genden Merkmalen:
einer Schaltungsplatine (16);
einer ersten leitfähigen Abschirmung (11a) mit einer er­ sten Serie von Befestigungspunkten (14) und einer ersten Serie von vorverformten Oberflächen (12a) zum Zusammen­ passen mit einer Kontaktfläche auf einer ersten Seite der Schaltungsplatine (16), wobei jeder Befestigungs­ punkt (14) der ersten Serie von Befestigungspunkten ei­ nen entsprechenden Anschlag (19) aufweist;
einer ersten zusammendrückbaren leitfähigen Dichtung (15a), die auf der ersten Serie von vorverformten Ober­ flächen (12a) aufgebracht ist, um zwischen der ersten Seite der Schaltungsplatine (16) und der ersten leitfä­ higen Abschirmung (11a) zu liegen;
einer zweiten leitfähigen Abschirmung (11b) mit einer zweiten Serie von Befestigungspunkten (14), die mit der ersten Serie von Befestigungspunkten (14) ausgerichtet ist, und mit einer zweiten Serie von vorverformten Ober­ flächen (12b) zum Zusammenpassen mit einer Kontaktfläche auf einer zweiten Seite der Schaltungsplatine (16), wo­ bei jeder Befestigungspunkt der zweiten Serie von Befe­ stigungspunkten einen entsprechenden Anschlag (19) auf­ weist;
einer zweiten zusammendrückbaren leitfähigen Dichtung (15b), die auf der zweiten Serie von vorverformten Ober­ flächen (12b) angeordnet ist, um zwischen der zweiten Seite der Schaltungsplatine (16) und der zweiten leitfä­ higen Abschirmung (11b) zu liegen, wobei die erste Serie von vorverformten Oberflächen (12a) in einer ersten Ebe­ ne liegt, wenn die entsprechenden Anschläge (19) der er­ sten Serie von Befestigungspunkten (14) die erste Seite der Schaltungsplatine (16) berühren, und die zweite Se­ rie von vorverformten Oberflächen (12b) in einer zweiten Ebene liegt, wenn die entsprechenden Anschläge (19) der zweiten Serie von Befestigungspunkten die zweite Seite der Schaltungsplatine (16) berühren.

17. Abgeschirmte Schaltungsplatinenanordnung (20) gemäß An­ spruch 16, bei der die erste Serie von vorverformten Oberflächen (12a) ein erstes konvexes Profil (13) und die zweite Serie von vorverformten Oberflächen (12b) ein zweites konvexes Profil (13) aufweisen.

18. Abgeschirmte Schaltungsplatinenanordnung (20) gemäß An­ spruch 17, bei der sowohl die erste Serie von vorver­ formten Oberflächen (12a) als auch die zweite Serie von vorverformten Oberflächen (12b) eine Mehrzahl von erhöh­ ten Segmenten mit diskreten Höhen aufweisen.

19. Abgeschirmte Schaltungsplatinenanordnung (20) gemäß An­ spruch 17, bei der sowohl die erste Serie von vorver­ formten Oberflächen (12a) als auch die zweite Serie von vorverformten Oberflächen (12b) kontinuierlich variie­ rende Höhen aufweisen.

20. Abgeschirmte Schaltungsplatinenanordnung (20) gemäß ei­ nem der Ansprüche 16-19, bei der die erste zusammen­ drückbare leitfähige Dichtung (15a) und die zweite zu­ sammendrückbare leitfähige Dichtung (15b) aus einer leitfähigen Paste gebildet sind.