JP5905510B2 - 電子機器ユニットと制御盤筐体のシールド構造 - Google Patents
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Description
図7に示されるように、表示器ユニット、操作盤ユニット等の電子機器ユニット1は、工場環境では制御盤筐体2に取り付けられた状態で使用されている。図8は、制御盤筐体2から取り外した電子機器ユニット1を裏側から見た図である。電子機器ユニット1は、表示パネルや基板などの電子部品が金属フレーム4に組み込まれて構成されている。金属フレーム4には例えば四隅に取付部5が設けられており、当該取付部5により金属フレーム4を制御盤筐体2に取り付けることができるように構成されている。また、金属フレーム4と制御盤筐体2の間には導電性パッキン10が張り付けられており、導電性パッキン10に設けられた穴部7に取付部5を通して制御盤筐体2に取り付けることで、金属フレーム4と制御盤筐体2の間の隙間が導電パッキンにより密閉され、切削液などが内部に浸入することを防ぐと共に、導電性パッキン10を介して金属フレーム4と制御盤筐体2が接触し、電子部品と外部の工場環境とを電気的に遮蔽する電気的シールドを構成している。
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1の電気的シールド構造を説明する図である。
図1の上に示すように、電子機器ユニット1は、表示パネルや基板などの電子部品が金属フレーム4に組み込まれて構成されており、工場環境では従来技術として図7に示したように制御盤筐体2に取り付けられて利用されている。電子機器ユニット1を制御盤筐体2に取り付ける際には、金属フレーム4の例えば四隅に設けられた複数の取付部5を制御盤筐体2に固定することで取り付けられる。取付部5は、ネジやナットなど、金属フレーム4を制御盤筐体2に固定できるものであればどのようなものでもよい。
本実施の形態に係る電子機器ユニット1は、電子部品が組み込まれている金属フレーム4の裏面縁部であってパッキン6が貼り付けられる部分に、電子部品実装エリア3を取り囲むように複数の突起部8が設けられている。突起部8は導電性を持つ物質で構成し、金属フレーム4と電気的に導通していればどのような加工方法により形成してもよく、例えば、金属フレーム4にエンボス加工することで突起部8を形成してもよい。
また、複数の突起部8の間隔については、電子機器ユニット1に組み込む電子部品から放出される電気的ノイズの周波数や、工場環境において生じる電気的ノイズの種類に応じて、遮断したい電磁波の波長に対してシールド効果を十分に得られる程度の間隔で配置することで、装置の利用状況に応じた良好な電気的シールド効果を得ることができる。
実施の形態1では複数の突起部8はすべて同じ高さに設定されているが、本実施の形態では、電子機器ユニット1と制御盤筐体2との間に張り付けられたパッキン6の反発力により金属フレーム4に変形やたわみが発生することを考慮して、各突起部8の高さに変形やたわみ量に相当する高低差を設けている。
本実施の形態における電子機器ユニット1を構成する金属フレーム4には、実施の形態1で説明したものと同様に複数の突起部8が設けられており、各突起部8の高さは、金属フレーム4、制御盤筐体2の形状や、金属フレーム4に設けられた取付部5の位置、金属フレーム4の強度やパッキン6の反発力などを考慮して、金属フレーム4を制御盤筐体2に取付けた際に金属フレーム4に生じる変形やたわみ量に相当する高低差を設けている。
なお、図2(B)では突起部の構成が理解しやすいように高低差を強調して表現しているが、実際には金属フレーム4に発生する変形やたわみ量に相当する適切な高低差を設ければよい。
本実施の形態は、実施の形態2の変形例である。実施の形態2では、突起部8に高低差を設けることにより金属フレーム4に生ずる変形やたわみを吸収しているが、本実施の形態では、突起部8は同じ高さで構成する一方で、金属フレーム4、制御盤筐体2の形状や、金属フレーム4に設けられた取付部5の位置、パッキン6の強度などを考慮して、金属フレーム4に対してあらかじめ変形やたわみ量に相当する湾曲を設けることにより、金属フレーム4の突起部8を制御盤筐体2に隙間なく接触させることができるような構造を設けている。
例えば、図3に示すように、金属フレーム4は制御盤筐体2に取り付けるために設けられた複数の取付部5の間の中央部が電子機器ユニット1の裏面側に膨らむ方向に湾曲を設けている。言い換えると、金属フレーム4の取付部5が設けられている部分が、電子機器ユニット1の表面に反る方向(図3における矢印の方向)に湾曲が設けられている。このような構造を採用することで、金属フレーム4を制御盤筐体2に取付部5を介して取り付けた際、金属フレーム4の四隅を制御盤筐体2側にたわませることにより突起部8の高さが制御盤筐体2に対して平行になるため、突起部8は制御盤筐体2から離れることなく隙間なく接触し、良好な電気的シールド効果を奏する電気的シールドを構成することができる。
本実施の形態は、金属フレーム4と制御盤筐体2とで硬度が異なる材料を用いることで、柔らかい側の材料がつぶれることにより金属フレーム4と制御盤筐体2が確実に接触する構造を設けている。
実施の形態1〜4では、突起部8を電子機器ユニット1側に設けたが、電気的シールドを得るための突起部8は電子機器ユニット1側ではなく、制御盤筐体2側に設けて電子機器ユニットの周囲の金属フレーム4は平滑面としても他の実施例と同様の効果を得ることができる。
図6は、突起部8を設けた制御盤筐体2において、金属フレーム4をとりつけた際に複数の取付部5の間に位置する制御盤筐体2の中央部を金属フレーム4の取付面側に膨らむ方向に湾曲を設けている。このような構造を採用することで、金属フレーム4を制御盤筐体2に取付部5を介して取り付けた際、制御盤筐体2に設けた湾曲に沿って金属フレーム4がたわむこととなり、突起部8は制御盤筐体2から離れることなく隙間なく接触し、良好な電気的シールド効果を奏する電気的シールドを構成することができる。
2 制御盤筐体
3 電子部品実装エリア
4 金属フレーム
5 取付部
6 パッキン
7 穴部
8 突起部
9 穴部
10 導電性パッキン
Claims (3)
- 制御盤筐体に取り付けるための複数の取付部を有する金属フレームに電子部品が備えられた電子機器ユニットがパッキンを介して前記制御盤筐体に取り付けられて構成される電気的シールド構造において、
前記金属フレームに、前記電子機器ユニットを前記制御盤筐体に取付けた際に前記制御盤筐体と接する高さの導電性を有する複数の突起部を、前記電子部品を取り囲むように設け、
前記パッキンに、前記突起部を挿通させる複数の穴部を、前記金属フレームを前記パッキンを介して前記制御盤筐体に取り付ける際に前記突起部の位置と対応する位置に設け、
前記複数の突起部の各々の高さが、前記金属フレームの前記複数の取付部の間の、中央部において高く、前記取付部に近づくに従い低くした、
ことを特徴とする電子機器ユニットと制御盤筐体の電気的シールド構造。 - 制御盤筐体に取り付けるための複数の取付部を有する金属フレームに電子部品が備えられた電子機器ユニットがパッキンを介して前記制御盤筐体に取り付けられて構成される電気的シールド構造において、
前記制御盤筐体に、前記電子機器ユニットを前記制御盤筐体に取付けた際に前記金属フレームと接する高さの導電性を有する複数の突起部を、前記電子機器ユニットの取付時において前記電子部品を取り囲む位置に設け、
前記パッキンに、前記突起部を挿通させる複数の穴部を、前記金属フレームを前記パッキンを介して前記制御盤筐体に取り付ける際に前記突起部の位置と対応する位置に設け、
前記複数の突起部の各々の高さが、前記電子機器ユニットの取付時における前記金属フレームの前記複数の取付部の間の、中央部において高く、前記取付部に近づくに従い低くした、
ことを特徴とする電子機器ユニットと制御盤筐体の電気的シールド構造。 - 前記金属フレームと前記制御盤筐体の硬度が異なることを特徴とする請求項1または2記載の電子機器ユニットと制御盤筐体の電気的シールド構造。
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