DE102009039377B4

DE102009039377B4 - Leiterplattenmodul und zugehöriges Herstellungsverfahren

Info

Publication number: DE102009039377B4
Application number: DE102009039377.3A
Authority: DE
Inventors: Yoon Hyuck Choi; Hea Hyeong Lee; Jin Waun Kim; Kwang Jae Oh
Original assignee: Semcns Co Ltd
Current assignee: SEMCNS CO., LTD., SEONGNAM-SI, KR
Priority date: 2009-04-01
Filing date: 2009-08-29
Publication date: 2019-11-14
Anticipated expiration: 2029-08-30
Also published as: JP2010245501A; US8330049B2; KR20100109651A; US20100252305A1; DE102009039377A1; KR101089840B1

Abstract

Leiterplattenmodul (1, 2, 3) umfassend:
eine Leiterplatte (10);
einen auf der Leiterplatte (10) angeordneten Widerstand (30);
Pads (20), die die Stirnseiten des Widerstands (30) abdecken;
wenigstens auf den Pads (20) vorgesehene mit Kleber versehene Bereiche (60a, 60b), wobei der Kleber aus einem elektrisch isolierenden sowie thermisch leitfähigen Material ausgebildet ist;
eine Isolationsschicht (40), die unter Aussparung der Pads (20) vollflächig auf der Leiterplatte (10) vorgesehen ist;
ein auf dem Widerstand (30) angeordnetes Wärmeabgabeteil (70), welches mit den Pads (20) über die mit Kleber versehenen Bereiche (60a, 60b) verbunden ist.

Description

Hintergrund der Erfindung
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Leiterplattenmodul und ein zugehöriges Herstellungsverfahren, insbesondere ein Leiterplattenmodul, das eine hohe Betriebssicherheit seiner Bestandteile sowie eine hohe Effizienz bezüglich der Wärmeabgabe aufweist und ein zugehöriges Herstellungsverfahren.
Beschreibung des Standes der Technik
Aufgrund des fortschreitenden und beständigen Trends in der Miniaturisierung elektronischer Bauteile werden kleine Module und Platinen durch hochpräzises Aufbringen elektronischer Bauteile in Form von Mikrostrukturen und dünnen Beschichtungen entwickelt.
Unter der Vielzahl an elektronischen Bauteilen, die auf diesen kleinen Modulen und Platinen angeordnet werden, sind zum Beispiel Widerstände, die auf die Oberfläche solcher Platinen aufgedruckt und anschließend eingebrannt werden, zu nennen.
Eine separate Isolationsschicht wird auf die gesamte Oberfläche der Widerstände und die gesamte Oberfläche der Platine aufgebracht. Bereiche, in denen Widerstände vorgesehen sind, werden im Nachhinein mittels einer Laserbehandlung freigelegt.
Hierbei wird die isolierende Beschichtung nicht auf die Bereiche von Widerstandspads, auf denen die Widerstände nicht vorgesehen sind, aufgebracht. Es wird ein Verfahren zur Einstellung eines gewünschten Widerstands benötigt, wonach Tastspitzen mit den Pads, auf denen die Widerstände vorgesehen sind, verbunden und die Widerstände eingestellt werden, während Bereiche, in denen Widerstände vorgesehen sind, auf Widerstandskörpern ausgebildet werden, bis ein gewünschter Widerstand erreicht ist. Deshalb werden die Widerstandspads und die Widerstandsbereiche, die diesem Verfahren unterliegen, einer Gasumgebung ausgesetzt.
Im Anschluss wird ein Kleber auf der Platine verteilt, der die Platine mit den darauf angeordneten Widerständen mit einer Wärmeabgabeplatte verbindet.
Bei dem oben beschriebenen Verfahren kommt es häufig zu Kurzschlüssen zwischen der elektrisch leitfähigen Wärmesenke und den Bereichen, in denen Widerstände vorgesehen sind, oder den zumindest teilweise freiliegenden Pads.
Druckschrift US 2006/0120058 A1 beschreibt eine Leiterplattenanordnung, bei der eine aus mehreren Lagen bestehende Leiterplatte auf einen Kühlkörper geklebt wird, wobei zwischen Leiterplatte und Kühlkörper ein innenliegender Hohlraum verbleibt. In diesem Hohlraum ist ein elektrisches Bauteil angeordnet, welches elektrisch mit der Leiterplatte verbunden ist und mit einer Oberfläche an den Kühlkörper geklebt ist.
Zusammenfassung der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Leiterplattenmodul anzugeben, das eine hohe Betriebssicherheit seiner Bestandteile sowie eine hohe Effizienz seiner Wärmeabgabe aufweist, sowie ein zugehöriges Herstellungsverfahren.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Leiterplattenmodul vorgesehen, welches umfasst: eine Leiterplatte; einen auf der Leiterplatte angeordneten Widerstand; Pads, die die Stirnseite des Widerstands abdecken; wenigstens auf den Pads vorgesehene mit Kleber versehene Bereiche, wobei der Kleber aus einem elektrisch isolierenden sowie thermisch leitfähigen Material ausgebildet ist; eine Isolationsschicht, die unter Aussparung der Pads vollflächig auf der Leiterplatte vorgesehen ist; ein auf dem Widerstand angeordnetes Wärmeabgabeteil, welches mit den Pads über die mit Kleber versehenen Bereiche verbunden ist.
Das Leiterplattenmodul umfasst eine elektrische Isolationsschicht, mit der unter Aussparung der Pads die gesamte Oberfläche der Leiterplatte beschichtet ist.
Die elektrische Isolationsschicht kann auf einer Oberseite des Widerstands vorgesehen sein.
Die elektrische Isolationsschicht kann einen den Widerstand freilegenden Bereich umfassen, in dem der Widerstand angeordnet ist.
Die mit Kleber versehenen Bereiche sind aus einem wärmeleitfähigen Material ausgebildet.
Die Leiterplatte kann als eine Nieder-Temperatur-Einbrand-Keramik (low temperature co-fired ceramic, LTCC) Leiterplatte ausgebildet sein.
Das Wärmeabgabeteil kann aus Aluminium bestehen.
Entsprechend einer anderen Ausführungsform der Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eines Leiterplattenmoduls vorgeschlagen, welches folgende Schritte umfasst: Anordnen eines Widerstands auf einer Leiterplatte; Ausbilden von Pads, die die Stirnseiten des Widerstands abdecken; Ausbilden von mit Kleber versehenen Bereichen aus einem elektrisch isolierenden sowie thermisch leitfähigen Material, welche zumindest die Pads umfassen; Ausbilden einer Isolationsschicht, die unter Aussparung der Pads vollflächig auf der Leiterplatte vorgesehen ist; Verbinden eines Wärmeabgabeteils mit den Pads über die mit Kleber versehenen Bereiche.
Das Verfahren kann weiter umfassen: Anordnen einer ersten Maske mit darin befindlichen Öffnungen, durch welche ein Bereich der Leiterplatte freigelegt wird, wobei die Pads hiervon ausgenommen sind; Aufbringen der elektrischen Isolationsschicht in den Bereichen der Leiterplatte, welche durch die Öffnungen zugänglich sind, wobei die Pads wiederum ausgenommen sind.
Die erste Maske kann aus einem Metall bestehen.
Die Isolationsschicht kann auf einer Oberseite des Widerstands ausgebildet sein.
Das Verfahren kann überdies innerhalb der Isolationsschicht die Ausbildung eines den Widerstand freiliegenden Bereichs umfassen.
Der Bereich, in dem der Widerstand durchbrochen ist, kann durch einen Laser unter Einstellung eines gewünschten Widerstands ausgebildet sein.
Die mit Kleber versehenen Bereiche bestehen aus einem wärmeleitfähigen Material.
Die Ausbildung der mit Kleber versehenen Bereiche kann umfassen: Aufbringen einer zweiten Maske mit Öffnungen, durch welche wenigstens die Pads freigelegt werden; Beschichten der Pads, die durch die Öffnungen freigelegt sind, mit einem elektrisch isolierenden Kleber.
Die Klebebereiche können wenigstens die für den Widerstand vorgesehenen Bereiche bedecken.
Die zweite Maske kann aus Metall bestehen.
Figurenliste
Weitere Vorteile und Einzelheiten der vorliegenden Erfindung werden anhand der folgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den angefügten Zeichnungen besser verständlich, wobei die Zeichnungen Folgendes zeigen:

1 eine schematische Aufsicht auf ein Leiterplattenmodul entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
2 einen Querschnitt durch das in 1 gezeigte Leiterplattenmodul;
3 eine schematische Aufsicht auf ein Leiterplattenmodul entsprechend einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
4 einen Querschnitt durch das in 3 gezeigte Leiterplattenmodul;
5 - 10 schematische Querschnitte des Herstellungsverfahrens eines Leiterplattenmoduls entsprechend einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Genaue Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden detailliert unter Einbeziehung der angefügten Zeichnungen beschrieben. Zudem sind die Ausführungsformen heranzuziehen, um eine sorgfältige und vollständige Offenbarung zu ermöglichen und dem Fachmann die Lehre der Erfindung nahe zu bringen. In den Zeichnungen können Formen und Dimensionen aus Gründen der Klarheit vergrößert dargestellt sein. Die verwendeten Bezugszeichen werden innerhalb der Beschreibung konsistent für gleiche oder ähnliche Bestandteile verwendet.
Nachstehend folgt die Beschreibung eines Leiterplattenmoduls 1 entsprechend einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung anhand der 1 und 2.
1 zeigt eine schematische Aufsicht auf ein Leiterplattenmodul 1, entsprechend einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 2 zeigt einen Querschnitt durch das in 1 gezeigte Leiterplattenmodul 1.
Ein Leiterplattenmodul 1 umfasst entsprechend dieser Ausführungsform eine Leiterplatte 10, Widerstände 30, Pads (Auflageflächen) 20, mit Kleber versehene Bereiche 60a und ein Wärmeabgabeteil 70. Die Widerstände sind auf der Leiterplatte 10 angeordnet. Die Pads 20 decken jeweils die Stirnseiten der Widerstände 30 ab. Die mit Kleber versehenen Bereiche 60a befinden sich auf den Pads 20 und den Widerständen 30 und bestehen aus einem elektrisch isolierenden Material. Das Wärmeabgabeteil 70 ist auf den Widerständen 30 angeordnet und mit den Pads 20 über die mit Kleber versehenen Bereiche 60a verbunden.
Das Leiterplattenmodul 1 weist zusätzlich eine Isolationsschicht 40 auf, die unter Aussparung der Pads 20 die gesamte Fläche der Leiterplatte 10 bedeckt. Die Isolationsschicht kann auf den Oberseiten der Widerstände 30 ausgebildet sein.
Auf der Leiterplatte 10 können weiterhin andere elektronische Komponenten vorgesehen sein. In dieser Ausführungsform soll die Leiterplatte 10 beispielhaft aus einer Niedertemperatur-Einbrand-Keramik bestehen.
Die Widerstände 30 sind auf der Leiterplatte 10 angeordnet und umfassen die Widerstände 30 freilegenden Bereiche 31. Die teilweise durchbrochenen Bereiche 31 der Widerstände 30 werden durch Aufbringen der Isolationsschicht 40 auf die Widerstände 30 und anschließendes Ätzen der Isolationsschicht 40 mittels einer Laserbehandlung oder dergleichen, bis ein gewünschter Widerstand eingestellt ist, ausgebildet.
Die Pads 20 sind so ausgebildet, dass diese jeweils die Stirnseiten der Widerstände 30 abdecken. Die Pads 20 umfassen dabei erste Bereiche 23, die auf der Leiterplatte 10 angeordnet sind, und zweite Bereiche 21, die jeweils die Stirnseiten der Widerstände 30 abdecken.
Jeder der aus einem elektrisch isolierenden Material bestehenden mit Kleber versehenen Bereiche 60a ist die Pads 20 überdeckend auf den Widerständen 30 vorgesehen und verbindet die Pads 20 und das Wärmeabgabeteil 70 miteinander.
Das Wärmeabgabeteil 70 befindet sich oberhalb der Widerstände 30 und ist an die Pads 20, die sich über die Leiterplatte 10 und die Widerstände 30 teilweise erstrecken, über die mit Kleber versehenen Bereiche 60a gekoppelt. Das Wärmeabgabeteil 70 besteht aus Aluminium und führt die durch die von den verschiedenen Komponenten sowie die von den auf der Leiterplatte 10 angeordneten Widerständen 30 erzeugte Wärme ab.
Wie oben beschrieben, befinden sich die mit Kleber versehenen Bereiche 60a die Pads 20 überdeckend auf den Widerständen 30, wobei die mit Kleber versehenen Bereiche 60a häufig auftretende Kurzschlüsse zwischen dem elektrisch leitfähigen Wärmeabgabeteil 70 und den Pads 20 oder den die Widerstände 30 freilegenden Bereichen 31 der Widerstände 30 verhindern, welche von der Isolationsschicht 40 im Stand der Technik ausgespart sind. Somit kann die Betriebssicherheit der einzelnen Bauteilkomponenten erhöht werden. Zudem wird die Effizienz der Wärmeabgabe dadurch verbessert, dass die mit Kleber versehenen Bereiche 60a aus einem thermisch leitfähigen Material bestehen.
Nachstehend ist unter Bezugnahme auf die 3 und 4 ein Leiterplattenmodul 2 gemäß einer anderen erfindungsgemäßen Ausführung beschrieben.
3 zeigt eine schematische Aufsicht auf ein Leiterplattenmodul 2 entsprechend einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 4 zeigt einen Querschnitt durch das in 3 gezeigte Leiterplattenmodul 2.
Das Leiterplattenmodul 2 umfasst in dieser Ausführungsform eine Leiterplatte 10, Widerstände 30, Pads 20, mit Kleber versehene Bereiche 60b und ein Wärmeabgabeteil 70. Die Widerstände 30 sind auf der Leiterplatte 10 angeordnet. Die Pads 20 decken die Stirnseiten der Widerstände 30 ab. Die mit Kleber versehenen Bereiche 60b erstrecken sich über die Pads 20 und Teile der Widerstände 30 und sind aus einem elektrisch isolierenden Material. Das Wärmeabgabeteil 70 ist oberhalb der Widerstände 30 angeordnet und über die mit Kleber versehenen Bereiche 60b mit den Pads 20 verbunden.
Auf dem Leiterplattenmodul 2 kann überdies eine Isolationsschicht 40, welche sich unter Aussparung der Pads 20 komplett über die Leiterplatte 10 erstreckt, vorgesehen sein. Weiterhin kann die Isolationsschicht 40 auf den nach oben freiliegenden Flächen der Widerstände 30 ausgebildet sein.
Auf der Leiterplatte 10 kann eine Vielzahl weiterer Komponenten angeordnet sein. In dieser Ausführungsform soll beispielhaft von einer Leiterplatte 10, bestehend aus einer Niedertemperatureinbrandkeramik ausgegangen werden.
Die Widerstände 30 sind auf der Leiterplatte 10 angeordnet und umfassen die Widerstände 30 freilegenden Bereiche 31, in welchen die Widerstände 30 durchbrochen sind. Die die Widerstände 30 freilegenden Bereiche 31 werden durch Aufbringen der Isolationsschicht 40 auf die Widerstände 30 und anschließendes Ätzen der Isolationsschicht 40 mittels einer Laserbehandlung oder dergleichen, bis ein gewünschter Widerstand eingestellt ist, ausgebildet.
Die Pads 20 sind derart ausgebildet, dass diese jeweils die beiden Stirnseiten der Widerstände 30 abdecken. Die Pads 20 umfassen dabei erste Bereiche 23, die auf der Leiterplatte 10 angeordnet sind, und zweite Bereiche 21, die jeweils die Stirnseiten der Widerstände 30 abdecken.
Die aus einem elektrisch isolierenden Material bestehenden mit Kleber versehenen Bereiche 60b sind ebenfalls, die Pads 20 überdeckend, auf den Widerständen 30 angeordnet. In dieser Ausführungsform sind die mit Kleber versehenen Bereiche 60b wahlweise auf den die Widerstände 30 freilegenden Bereiche 31 ausgebildet. Entsprechend den mit Kleber versehenen Bereichen 60a, wie sie in der in 1 gezeigten Ausführungsform beschrieben sind, dienen die mit Kleber versehenen Bereiche 60b einer Verbindung zwischen den Pads 20 und dem Wärmeabgabeteil 70.
Das Wärmeabgabeteil 70 befindet sich oberhalb der Widerstände 30 und ist an die Pads 20, die sich bereichsweise über die Leiterplatte 10 und die Widerstände 30 erstrecken, über die mit Kleber versehenen Bereiche 60b gekoppelt. Das Wärmeabgabeteil 70 besteht aus Aluminium und führt die durch die von den verschiedenen Komponenten sowie die von den auf der Leiterplatte 10 angeordneten Widerständen 30 erzeugte Wärme ab.
Die mit Kleber versehenen Bereiche 60b befinden sich wahlweise auf den die Widerstände 30 freilegenden Bereichen 31 und bedecken gleichzeitig die Pads 20, wodurch das oftmalige Auftreten von Kurzschlüssen zwischen den Pads 20, die hier nicht auf der Isolationsschicht 40 angeordnet sind, oder den die Widerstände 30 freilegenden Bereichen 31 und dem elektrisch leitfähigen Wärmeabgabeteil 70 verhindert wird.
Insofern kann die Betriebssicherheit gesteigert werden. Zudem wird die Effizienz der Wärmeabgabe dadurch verbessert, dass die mit Kleber versehenen Bereiche 60b aus einem thermisch leitfähigen Material bestehen.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Leiterplattenmoduls 3, entsprechend einer Ausführungsform der Erfindung wird in den 5 bis 10 beschrieben.
Die 5 bis 10 zeigen schematische Querschnitte des Herstellungsverfahrens eines Leiterplattenmoduls 3 entsprechend einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Bezug nehmend auf 5 werden die Widerstände 30 auf der Leiterplatte 10 angeordnet und anschließend die Pads 20, jeweils die Stirnseiten der Widerstände 30 abdeckend, auf den Widerständen 30 angeordnet, wobei erste Bereiche 23 der Pads 20 sich auf der Leiterplatte 10 befinden und zweite Bereiche 21 die Stirnseiten der Widerstände 30 abdecken.
Wie 6 zeigt, wird eine erste Maske 50 auf der Leiterplatte 10 angeordnet, die die Pads 20 abdeckt. Hierbei hat die erste Maske 50 Öffnungen, die die Leiterplatte 10 und die Widerstände 30 freilegen. Die Öffnungen können die gleiche Größe wie die später in 7 ausgebildete Isolationsschicht 40 aufweisen, oder unter Berücksichtigung der Herstellungstoleranzen geringfügig größer als die Isolationsschicht 40 ausfallen.
Wie 7 zeigt, werden die Leiterplatte 10 und die Widerstände 30, die durch die Öffnungen der ersten Maske 50 freigelegt sind, unter Aussparung der Pads 20 mit einer Beschichtung aus einem elektrisch isolierenden Material, die Isolationsschicht 40 ausbildend, beschichtet. Anschließend wird eine Einstellung des Widerstands durchgeführt, wobei Tastspitzen mit beiden Seiten der Pads 20 verbunden werden und derart Durchbrüche 31 in den Widerständen 30 ausgebildet werden, bis ein gewünschter Widerstand erhalten wird. In dieser Ausführungsform kann dies über Ätzen mittels einer an sich bekannten Laserbehandlung durchgeführt werden.
Wie 8 zeigt, wird im Weiteren eine zweite Maske 55 auf die mit der Isolationsschicht 40 versehene Leiterplatte 10 aufgebracht. Die zweite Maske 55 enthält Öffnungen in Bereichen der Widerstände 30 sowie der Pads 20, wobei die Öffnungen die gleiche Größe wie die mit Kleber versehenen Bereiche 60a und 60b aufweisen, welche erst später, wie in 9 dargestellt, ausgebildet werden sollen, oder sie können unter Einhaltung der Herstellungstoleranzen geringfügig größer als die mit Kleber versehenen Bereiche 60a und 60b sein.
9 zeigt die durch die Öffnungen der zweiten Maske 55 mit einem thermisch leitfähigen Kleber beschichteten Widerstände 30 und Pads 20, wodurch die mit Kleber versehenen Bereiche 60a und 60b ausgebildet werden. In dieser Ausführungsform bedecken die mit Kleber versehenen Bereiche 60a entsprechend der in 1 gezeigten Ausführung vollständig die Widerstände 30 und die Pads 20, und die mit Kleber versehenen Bereiche 60b entsprechend der in 3 gezeigten Ausführung abschnittsweise die Pads 20 und die Durchbrüche 31 der Widerstände 30. Demnach können bei Bedarf sowohl mit Kleber versehene Bereiche 60a als auch 60b vorhanden sein.
Zuletzt zeigt 10 das auf den mit Kleber versehenen Bereichen 60a und 60b angeordnete Wärmeabgabeteil 70, die auf der Leiterplatte 10 angeordneten Pads 20 und die Anbindung des Wärmeabgabeteils 70 über die mit Kleber versehenen Bereiche 60a und 60b.
Wie oben beschrieben, sind die mit Kleber versehenen Bereiche 60a und 60b wahlweise auf den Pads 20 und den Widerständen 30 oder auf den Pads 20 und den Durchbrüchen 31 der Widerstände 30 vorgesehen, wodurch die mit Kleber versehenen Bereiche 60a und 60b Kurzschlüsse zwischen dem Wärmeabgabeteil 70 und den Durchbrüchen 31 der Widerstände 30 oder den Pads 20 der Widerstände 30, die im Stand der Technik nicht mit der Isolationsschicht 40 bedeckt sind, verhindern. Im Ergebnis wird derart die Betriebssicherheit der Komponenten erhöht. Außerdem bestehen die mit Kleber versehenen Bereiche 60a und 60b aus einem wärmeleitfähigen Material, wodurch sich eine gesteigerte Effizienz der Wärmeabgabe ergibt.
Im Vergleich mit gattungsgemäßen Bauteilen kann eine gesteigerte Betriebssicherheit erzielt werden, ohne dabei die Kosten zu erhöhen, indem abschnittsweise mit Kleber versehene Bereiche 60a und 60b auf den elektronischen Komponenten, bei denen häufig Kurzschlüsse auftreten, vorgesehen sind.
Wie oben zu den Ausführungsbeispielen der Erfindung erwähnt, kann das Auftreten von Kurzschlüssen zwischen auf einer Leiterplatte angeordneten Widerständen und einem Wärmeabgabeteil durch das abschnittweise Aufbringen von mit Kleber versehenen Bereichen auf einem Leiterplattenmodul verhindert und dadurch die Betriebssicherheit der Komponenten verbessert werden.
Außerdem besteht der die Leiterplatte und das Wärmeabgabeteil miteinander verbindende Kleber aus einem thermisch leitfähigen Material, was zu einer erhöhten Effizienz der Wärmeabgabe führt.
In den beispielhaften Ausführungsformen kann sich ein Pad über die gesamte Unterseite eines Widerstands oder nur bereichsweise über die Unterseite eines Widerstands erstrecken.

Claims

Leiterplattenmodul (1, 2, 3) umfassend: eine Leiterplatte (10); einen auf der Leiterplatte (10) angeordneten Widerstand (30); Pads (20), die die Stirnseiten des Widerstands (30) abdecken; wenigstens auf den Pads (20) vorgesehene mit Kleber versehene Bereiche (60a, 60b), wobei der Kleber aus einem elektrisch isolierenden sowie thermisch leitfähigen Material ausgebildet ist; eine Isolationsschicht (40), die unter Aussparung der Pads (20) vollflächig auf der Leiterplatte (10) vorgesehen ist; ein auf dem Widerstand (30) angeordnetes Wärmeabgabeteil (70), welches mit den Pads (20) über die mit Kleber versehenen Bereiche (60a, 60b) verbunden ist.
Leiterplattenmodul (1, 2, 3) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht (40) auf der Oberseite der Widerstände (30) aufgebracht ist.
Leiterplattenmodul (1, 2, 3) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht (40) einen den Widerstand (30) durchbrechenden Bereich (31) aufweist, in dem der Widerstand (30) durchbrochen ist.
Leiterplattenmodul (1, 2, 3) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten (10) als Niedertemperatur-Einbrand-Keramikleiterplatte ausgebildet ist.
Leiterplattenmodul (1, 2, 3) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeabgabeteil (70) aus Aluminium besteht.
Verfahren zur Herstellung eines Leiterplattenmoduls (1, 2, 3), umfassend die Schritte: Anordnen eines Widerstands (30) auf einer Leiterplatte (10); Ausbilden von Pads (20), die die Stirnseiten des Widerstands (30) abdecken; Ausbilden von mit Kleber versehenen Bereichen (60a, 60b) aus einem elektrisch isolierenden sowie thermisch leitfähigen Material, welche zumindest die Pads umfassen; Ausbilden einer Isolationsschicht (40), die unter Aussparung der Pads (20) vollflächig auf der Leiterplatte (10) vorgesehen ist; und Verbinden eines Wärmeabgabeteils (70) mit den Pads (20) über die mit Kleber versehenen Bereiche (60a, 60b).
Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass eine erste Maske (50) mit einen Bereich der Leiterplatte (10) freilegenden Öffnungen angeordnet wird, wobei die Pads (20) hiervon ausgenommen sind, wobei durch die Öffnungen die Isolationsschicht (40) in den durch die Öffnungen der Maske (50) freigelegten Bereichen auf die Leiterplatte (10) aufgebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Maske (50) aus Metall ist.
Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht (40) auf der Oberseite des Widerstands (30) ausgebildet ist.
Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass in der Isolationsschicht (40) den Widerstand (30) freilegende Bereiche vorgesehen werden.
Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der für den Widerstand (30) vorgesehene Bereich mittels Laser zur Einstellung eines gewünschten Widerstands behandelt wird.
Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die mit Kleber versehenen Bereiche (60a, 60b) über eine zweite Maske (55) mit Öffnungen, die die Pads (20) freilegen, und anschließendes Beschichten der Pads (20) über die diese freilegenden Öffnungen der zweiten Maske (55) mit einem elektrisch isolierenden Kleber ausgebildet werden.
Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die mit Kleber versehenen Bereiche (60a, 60b) wenigstens die Durchbrüche (31) der Widerstände (30) bedecken.
Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Maske (55) aus Metall ist.