DE1590370A1

DE1590370A1 - Elektrische Schaltungsplatten und Verfahren zu ihrer Herstellung

Info

Publication number: DE1590370A1
Application number: DE19661590370
Authority: DE
Inventors: Lole John Denis
Original assignee: English Electric Computers Ltd
Current assignee: English Electric Computers Ltd
Priority date: 1965-10-26
Filing date: 1966-10-25
Publication date: 1970-04-16
Also published as: GB1136752A

Description

PATENTANWÄLTE

DIPL-ING. CURT WALLACH DIPL.-1NG. GÜNTHER KOCH 1590370 DR. TINO HAIBACH

8 MÜNCHEN 2, 25.10.1966

UNSER ZEICHEN: 1Q 569 - Wg/El

ENOLISH ELECTRIC -LEO-MAECONI COMPUTERS, English Electric Houee Strand, London, ¥.0. 2,England

Elektrische Schaltungsplatten und Verfahren au ihrer Herstellung,

Die Erfindung betrifft elektrische Sohaltungsplatten, die insbesondere, jedoch nicht ausschließlich, zur Anwendung in elektronischen Rechenmaschinen u.dgl. geeignet sind.

Gemäß der Erfindung ist bei einer elektrischen Schaltungsplatte, eine elektrisch leitende Basis vorgesehen, auf deren einer Oberfläche eine elektrisch isolierende Schicht und aofend auf der Außenoberfläche dieser Schicht mindestens ein elektrischer Ltiter derart angeordnet ist, daß dieser von der Basis isoliert ist.

Gemäß einen weiteren Auegestaltung der Erfindung ist bei einer elektrischen Schaltungsplatte eine elektrisch leitende Basis vorgesehen, die auf jeder der beiden entgegengesetzt liegenden Oberflächen eine Isolierschicht und mindestens einen elektrischen

OWQlNAl _00gei6/U77 .Λ'

leiter auf der Außenoberflache von mindestens einer der Isolierschichten derart aufweist, daß dieser auf diese Weise von der Basis isoliert ist.

ierner ist gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung eine Anordnung aus elektrischen Sohaltungsplatten vorgesehen, die eine Vielzahl dünner Metallbleche aufweist, deren jedes eine elektrisch isolierende Schicht auf jeder der beiden gegenüberliegenden Oberflächen besitztj dabei sind ferner auf jeder der Isolierschichten mehrere elektrische Leiter vorgesehen und Befestigungsvorrichtungen dienen zur Anordnung der dünnen Metallbleche in einer mit relativem Abstand versehenen Verbindung, wobei jede der Isolierschichten einer Isolierschicht auf einem anderen der Bleche gegenüberliegt, jedoch von dieser derart mit Abstand angeordnet ist, daß die darauf angeordneten elektrischen Leiter von den auf dem anderen Blech angeordneten elektrischen Leitern getrennt sind; schließlich sind bei dieser Anordnung noch Leitvorrichtungen vorgesehen, welohe einen der erwähnten elektrischen Leiter auf einer der Isolierschichten eines der Bleche Bit einem elektrischen Leiter auf der Isolierschicht eines anderen Bleohes verbindet.

Weiterhin ist gemäß der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schalungsplatte vorgesehen) dieses Verfahren lieht folgende Schritte vorj Ausbildung einer elektrischen Isolierschicht auf zwei entgegengesetzt liegenden Oberflächen eines

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Metallbleches und Anordnen von mindestens einem elektrischen Leiter auf der Außenoberfläche von mindestens einer Isolierschicht.

Im folgenden werden gemäß der Erfindung ausgebildete Ausführungebeispiele elektrischer Schaltungsplatten und Anordnungen derartiger Platten sowie ein gemäß der Erfindung vorgesehenes Verfahren zur Herstellung derartiger Platten und Anordnungen anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben; in der Zeichnung zeigti

Fig. 1 einen Schnitt längs der Linie I-I der Pig. 2 durch ein Ausführungsbeispiel einer Schaltungsplatte|

Fig. 2 eine Draufsicht auf die in Pig. 1 dargestellte Platte;

Fig. 3 einen Teilschnitt durch eine Verbindungsplatte während einer Zwischenstufe des Herstellungsverfahrens;

Fig. 4 eine Abänderung der Platte nach den Pig. 1 und 2;

Fig. 5 einen Schnitt durch ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Schaltungsplatte¹}

Fig. 6 eine gemäß der Erfindung ausgebildete Plattenanordnung; Fig. 7 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Plattenanordnung.

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In den Figuren 1 und 2 ist eine flache Metallunterlage oder Platte 5 gezeigt, auf deren gegenüberliegenden Oberflächen eine isolierende Schicht oder ein Film 6 ausgebildet ist. Jeder der isolierenden Filme 6 wird vorzugsweise, jedoch nicht not-

der Oberflächen wendigerweise, durch die Oxidation/der Metallplatte ausgebildet.

Aluminium, Magnesium, Titan, Beryllium und Zirkonium oder deren Legierungen sind Beispiele von Metallen, deren Oxyde elektrisch isolieren und deren oxyderzeugende Eigenschaften ihre Anwendung als Werkstoff für die Platte 5 geeignet machen. Wenn gewünscht, kann die Metallplatte 5 auch ein anderes mit einem der gtuannten oder einem anderen geeigneten oxyderzeugenden Metall überzogenes oder verkleidetes Metall aufweisen.

Die elektrisch isolierenden Filme des Metalloxyds können gemäß irgendeinem geeigneten Verfahren erzeugt werden. Sie können beispielsweise durch Anodisieren, durch chemische Mittel oder durch Hitzebehandlung in Luft oder einer gesteuerten Atmosphäre aus geeigneten Gasen wie beispielsweise Mischungen eines inerten und oxydierenden Oases erzeugt werden.

Die isolierenden Filme 6 können statt dessen auch Filme aus geeigneten elektrisch isolierenden Werkstoffen sein, die auf die Oberflächen der Metallplatten 5 aufgesprüht KKxatu oder aufgedampft sind.

An den äußeren Oberflächen der isolierenden Filme 6 werden elektrische Leiter 7 ausgebildet. Diese elektrischen Leiter

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können nach irgendeinem geeigneten Verfahren hergestellt werden. Im folgenden sind Beispiele für geeignete Verfahren, bei denen die Leiter aus Metallen wie beispielsweise Gold, Kupfer oder Aluminium bestehen, angegeben!

a) nicht elektrisches und elektrolytisches Plattieren

b) Vakuum-Niederschlag (Aufsprühen oder Aufdampfen)

c) Dampfphasenniederschlag

d) Aufspritzen

e) Siebdruckverfahren

f) lithographisches Verfahren.

Durch die Verwendung dieser Verfahren wird auf der Außenoberfläche jedes isolierenden Films 6 ein PiIm aus einem elektrisch leitenden Werkstoff ausgebildet. Diese elektrisch leitenden Filme werden sodann, wenn erforderlich, durch Ätzen oder durch die Verwendung von beispielsweise Elektronenstrahlverfahren weiter* verarbeitet, um eine gewünschte Anordnung der Leitersätze 7, in denen die Leiter entsprechend der besonderen Anwendung dijs Schaltungsplatte verwendet werden sollen, zu erzeugen.

Zwei der auf entgegengesetzten Seiten der Metallplatte 5 angeordneten elektrischen Leiter 7 sind, wie allgemein duroh das Bezugszeichen 8 (Fig. 1) gezeigt, miteinander mittel· einer in einer öffnung der Metallplatte 5 angeordneten Durohgang·-

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verbindung miteinander elektrisch leitend verbunden. Dabei ist zu erkennen, daß die innere Oberfläche der öffnung durch einen Ausläufer dee isolierenden Films 6 bedeckt ist.

Einer oder mehrere der elektrischen Leiter 7 kann bzw. können mit der Metallplatte 5 elektrisch verbunden sein, die dann als gemeinsamer leiter oder als Erdleiter wirkt. Eine derartige Verbindung zwischen den !Leitern 7 und der Metallplatte 5 kann durch ein in dem isolierenden Film ausgebildetes Loch erzeugt werden; alternativ kann ein Teil der Metallplatte zeitweise abgedeckt werden,um darauf die Ausbildung des isolierenden Films zu verhindern! wenn dann die elektrischen Leiter wie beschrieben, ausgebildet werden, wird der über dem vorher abgedeckten Teil der Metallplatte liegende Leiter elektrisch mit der Metallplatte verbunden sein.

In Fig. 3 ist ein besondere· Verfahren dargestellt, welches beim Ausbilden der Leiter 7 auf der Metallunterlage oder Platte 5 anwendbar ist. Die Oberfläche der Metallunterlage 5 wird zunächst mit einem photoempfindlichen Abdeckmittel, mit Ausnahme der Stellen wo leiter liegen sollen, abgedeckt. Die abgedeckt· Unterlage wird sodann anodisch oxydiert oder in anderer Weise weiterverarbeitet, um auf denjenigen Teilen der Oberflächen der Unterlage die nicht durch das photoempfindliche Abdeckmittel abgedeckt lind, eine isolierende Sohioht 6A auszubilden» Wenn die Blöke dieier isolierenden Sohioht 6A einen vor-

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gegebenen Wert (beispielsweise 0,003 Zoll = OP762 mm) erreicht hat, wird die Eloxierung (anodische Oxydation)unterbrochen, das photoempfindliche Abdeckmittel wird entfernt und die anodischen Teile werden versiegelt. Die Unterlage wird sodann

-sieinem weiteren Anodirerungeprozess unterworfen und eine weitere Isolierschicht 6B wird über denjenigen Teilen der Oberfläche, die vordem durch das photoempfindliche Abdeckmittel abgedeckt waren, aber nicht über den vordem anodisierten Teilen die versiegelt wurden, abgelagert. Dieser weitere Anodisierungsprozess wird solang» durchgeführt, bis die Dicke der weiteren Isolierschicht 6B größer ist als diejenige der Isolierschicht 6A; die Dicke kann beispielsweise 0,005 Zoll (0,127 aim) betragen. Die weitere Isolierende Schicht 6B wird sodann versiegelt und zur Bildung"eines durchgehenden leitenden Überzugs 7A über die gesamten Oberflächen der isolierenden Schichten 6A und 6B wird, wie in Fig. 3 gezeigt, ein leitender Werkstoff abgelagert. In der letzten Verfahrensstufe wird die Dicke de» Platte (beispielsweise durch Schleifen) auf die Höhe der Linie A - A in Flg. 3 derart vermindert, daß der gesamte leitende Überzug 7A mit Ausnahme der Stellen beseitigt wird, wo er isolierende Schichten 6A überdeckt,wobei dann die nicht entfernten Teile des leitenden Files 7A die Leiter 7 bilden.

Fig. 2 zvlgt wie Außenverbindungen zu den Leitern 7 herstellbar sind. Die eine Kante der Metallplatte 5 ist (wie gezeigt) derart gezahnt, daß hervorragende Teile , Nasen 9 gebildet und vollstän-

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dig durch den Ieolierfilm/bedeckt sind. Jede der Nasen 9 trägt ebenfalls einen der Leiter 7* Die Schaltungsplatte ist in einen (nicht gezeigten) Sockel einsteckbar, der mit Eontakten ausgestattete öffnungen zur Aufnahme der Nasen 9 zur Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen den Leitern 7 auf den Hasen 9 aufweist.

Bei einem anderen Ausführungsbeispiel ist die Kante der Platte nicht gezahnt, sondern die Platte wird einfach in einen Schlitz eingesteckt, in dem Kontakte zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zu den Leitern 7 mit Abstand angeordnet sind.

Pig. 4· weist einen anderen Veg^rie elektrische Verbindungen zu den Leitern 7 herstellbar sind. Diese Figur zeigt nur einen Teil einer Schaltungsplatte und zeigt ferner wie die Metallplatte längs einer Kante um einen rechten Winkel umgebogen ist. Die nach oben gebogene Kante 1st mit öffnungen ausgestattet τοη denen eine gezeigt und mit 10 bezeichnet ist. Der Isolierfilm 6 erstreckt sich durch diese öffnungen. Jeder der Leiter 7 mit dem eine Außenverbindung herstellbar sein soll erstreckt sich, wie in Pig. 4 gezeigt, in eine dieser öffnungen hinein und die Auße~$P£n"dung wird durch einen in die öffnung 10 eingesteckten leitenden Stöpsel 11 vervollständigt.

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Es sei bemerkt, daß die Linienführung der in den Pig. 1,2 und 4 gezeigten Leiter 7 rein sohematisch ist. In der praktischen Anwendung sind mit den Leitern 7 elektrische Bauelemente, wie beispielsweise Festkörper-Bauelemente oder integrierte Schaltungen, verbunden.

Die in Fig. 5 gezeigte Schaltungeplatte ist nicht im ganzen flach, sondern tellerförmig. Dabei sind die Teile, die solchen in vorhergehenden Figuren gleichen, mit den gleichen Bezugszeichen versehen. An der telleförmigen Metallplatte 5 ist ein Metalldeckel 13 befestigt und bildet so eine Umschließung 14 in der sich die mit den Leitern 7 verbundenen elektrischen Bauteile befinden können. Die Umschließung 14 kann ein Kühlgas oder eine Kühlflüssigkeit enthalten. Der Deckel 13 kann mit der Metallplatte 5 durch einen geeigneten Kleber oder einen Füllstoff oder durch Schweißen beispielsweise Elektronenstrahlschweißen, Kaltschweißen oder Ultraschallschweißen verbunden sein. Bs kann auch eine (nicht gezeigte) Dichtung zwisohen dem Deckel 13 und die Metallplatte 5 eingelegt sein, so daß dann die Teile miteinander verschraubt oder in anderer Weise derart befestigt sind, daß sie, wenn erforderlich, leicht trennbar sind.

Schließlich können die elektrischen Leiter , wenn erforderlich, i±m nur auf einem der beiden Ieolierfilme der Metallplatte 5

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ausgebildet sein; der andere Isolierfilm kann, wenn gewünscht, weggelassen werden.

Die Verwendung einer Metallplatte 5 bei den beschriebenen Schaltungsplatten schafft eine ausgezeichnete Wärmeverteilung, Diese Wirkung kann dadurch vergrößert werden, daß man die Metallplatte mit Kühlflossen ausstattet, ferner kann die Metallplatte auch mit Verstärkungsrippen ausgebildet sein.

Durch Übereinanderllegen mehrerer Schaltungsplatten kann eine Mehrsohichteinheit aufgebaut werden. Die öffnungen können dann vertikal durch alle 44« Flatten verlaufend ausgebildet sein und die elektrischen Leiterdrähte oder Leitstöpsel aufnehmen, die derart ausgebildet sind, daß sie mit ausgewählten Leitern 7 der Platten verbindbar sind. Auf diese Weise kann eine Matrix von, auf eine besondere Art, miteinander verbundener Leiter aufgebaut werden.

Die Figuren 6 und 7 zeigen wie zwei Schaltungsplatten übereinander und zwar die eine über der Oberseite der anderen angebracht werden können» in diesen Figuren sind diejenigen !Peile, die solchen in anderen Figuren gleichen mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet. In Fig. 6 sind zwei Schaltungsplatten im Schnitt gezeigt, wobei die obere mit 15 und die untere Bit 16 bezeichnet ist. Die Flatten können

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auf mehrere unterschiedliche Arten verbunden sein, wobei in Fig. 6 s4»4 zwei dieser Verbindungearten gezeigt sind.

Die in Fig. 6 gezeigte Oberseite der Metallunterlage 5 der unteren Platte 16 ist mit einem vorstehenden Teil (Vorsprung) 17 ausgestattet, über welches eich die isolierende Schicht 6 der unteren Platten erstreoktf dieser Vorsprung ragt von der Plattenoberfläche in Richtung auf ein entsprechendes an der Unterseite der Metallunterlagö/der oberen Platte 15 ausgebildetes vorstehendes Teil (Vorsprung)18, über welches sich die isolierende Schicht 6 der oberen Platte erstreckt. Die beiden einander gegenüberliegenden Oberfläohen der Vorsprünge 17 und 13 können kreisförmig sein und es sind noch viele dieser sich von der Oberseite der unteren Satte 1.6 und von der Unterseite der oberen Platte 15 aus erstreckenden Vorsprünge (die aber nicht gezeigt sind) vorhanden. Die Berührungsflächen der Isolierschichten an den VorSprüngen 17 und 18 und an den anderen, nicht gezeigten, Paaren, von VorSprüngen sind durch ein Klebemittel verbunden und verbinden so die beiden Platten 15 und 16 miteinander, wobei zwischen den Platten ein Raum 19 verbleibt, so daß die auf jeder Platte befindlichen Leiter 7 von den Leitern 7 auf der anderen Platte getrennt sind.

In der Pig. 6 ist ferner dargestellt, wie die Oberseite der unteren Platte 16 mit einem weiteren voiabehenden Teil

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BAD fJGlNAt

(Vorsprung) 20 ausgebildet ist, welches mit einem entsprechenden weiteren an der Unterseite der oberen Platte ausgebildeten hervorstehenden Teil (Vorsprung)21 angreift. Durch jedm der Vorspränge 20 und 21 ist eine sich durch die entsprechenden Platten erstreckende öffnung gebohrt, wobei sich die Isolierschicht 6 jeder Platte über den entsprechenden Vorsprung 20 und 21 und ebenfalls in die öffnung in der Platte hinein erstreckt und dessen Innenoberfläche überdeckt. Eine Metallniet 22 ist durch die öffnungen in den beiden Platten geführt und hält diese zusammen.

Die beiden Arten der meclmiisehen Verbindung sind die entsprechenden Metallunterlagen 5» wie ersichtlich, von-einander elektrisch isoliert.

Ein Leiter 7 auf der oberen Platte 15 ist elektrisch mit

einem Leiter auf der unteren Platte 16 mittels eines lei-

beiden tenden durch in einer Linie liegende öffnungen in den/Platten verlaufenden Stiftes 23 verbindbar; dabei erstrecken sich die beiden Leiter 7 in entsprechender Weise durch die öffnungen und bedecken deren Innenoberfläche, wobei der Stift 23 in seiner Stellung eingelötet oder eingestaucht ist.

Wenn die Metallunterlagen 5 der beiden Platten 15,16 elektrisch miteinander verbunden sein sollen, so können die sich über die gegenüberliegenden Oberflächen der Vorsprünge 17 und

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erstreckenden Isolierschichten 6 entfernt werden und die Oberflächen der Vorsprünge können elektrisch und mechanisch beispielsweise durch Schweißen verbunden werden.

Wenn die Anordnung der Leiter 7 auf den beiden Platten 15 und 16 von solcher Art ist, daß die leitenden Stifte mit ziemlich regelmässigen Abständen über der Oberfläche der Platten angeordnet sind, dann können die Stifte 23 selbst zur Verbindung der Platten und zur Aufrechterhaltung des Abstandes 19 zwischen den Platten verwendet werden.

In Fig. 7 ist dargestellt, wie ein Niet 25 mit verbreiterten Enden 26 und 27 in einer Öffnung der Platte 15 derart angeordnet werden kann, daß sein verbreitertes Ende 26 an dem verbreiterten Ende 27 eines ähnlichen in einer Öffnung der unteren Platte 16 angeordneten Nietes angreift} dabei werden die aneinanderstoßenden Enden 26 und 27 der beiden Niete 25 duroh eine Verbindungslegierung 28 verbunden, die dann schmilzt, wenn duroh die Niete ein Strom geschickt oder dfe Außenenden der Niete erwärmt werden. Auf diese Weise werden die beiden Platten wiederum mit einem dazwischen liegenden Abstand 19 verbunden. Die Isolierschicht 6 jeder der Platten 15,16 erstreokt sich, wie in der Zeichnung gezeigt, durch die öffnungen in den Platten und bedeckt die Innenoberfläche der Öffnungen um die Hetallunterlagen 5 von den Nieten 25 zu isolieren; wenn nan die beiden Metallunterlagen 5 durch

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die Niete elektrisch verbindet., so kann verhindert werden, daß sich die Isolierschicht in der erwähnten Weise erstreckt.

In den Fig. 6 und 7 sind nur zwei Platten 15,16 gezeigt, es ist jedoch auch möglich einen Stapel aus mehr als zwei Platten zu erstellen, wobei jede Platte mit der nächsten Platte im Stapel nach einem oder mehreren der in den Pig. 6 und 7 gezeigten Verfahren verbunden ist.

Jede Platte kann Verbindungsvorrichtungen der in den Pig. 2 und 4· gezeigten Art zur Herstellung von Verbindungen zu äußeren Schaltungen aufweisen.

Gemäß der Erfindung ist es möglich, ein Metallblech zwischen zwei Anordnungen von Leitern anzuordnen, um eine kompakte Schaltungsplatte, die insbesondere zur Anwendung bei elektronischen Rechenmaschinen vorteilhaft ist, herzustellen. Die Schaltungsplatten (oder Stapel derartiger Schaltungsplatten) der beschriebenen Art sind zur Verwendung bei hohen Frequenzen wie sie in elektronischen Rechenmaschinen auftreten herstellbar und schaffen Wellenwiderstände in der Größenordnung von 500hm für die durch die Leiter gebildeten Übertragungswege. Wellenwideretände in dieser Größenordnung entsprechen den jetzt geplanten elektronischen Rechenmaschinen und der Aufbau der beschriebenen Schaltungaplatten macht ·· möglioh,

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daß die Leiter die zum Erreichen dieser Impedanzen erforderli chen Dimensionen haben.

Die Dicke der oder jeder Isolierschicht kann beispielsweise

zwischen 3/1000 und 9/1000 Zoll ( und -f§j|^ cm

2 2

7,62 . 10 und 22,85 . 10 mm) liegen und um einen Wellenwiderstand von 5Ophm zu erhalten, sollte das Verhältnis zwischen der Breite jedes Leiters und der Dicke der Isolierschicht in der Größenordnung von 1i30 liegen. Die Dicke des Metallblatte hängt von der erforderlichen mechanischen Festigkeit ab und kann in der Größenordnung von 1/32 Zoll (0,794mm) liegen.

Is eei bemerkt, daß die Verwendung der beschriebenen Schaltungsplatten nicht auf die Anwendung bei elektronischen Bechenmaschi- iLQii oder Anwendungen bei denen hohe Frequenzen auftreten, beschränkt ist.

Schließlich können Vorrichtungen zum Kühlen des Metallbildhs der Schaltungsplatte vorgesehen sein: derartige Vorrichtungen können einen Wasserkanal in oder auf dem Metallbl%bfe aufweisen.

Patentansprüche

BAD O^OAHM- Q08S 1 S/ U7 7

Claims

** 1 D — • Patentansprüche :

1. Elektrische Schaltungsplatte, gekennzeichnet durch eine elektrisch leitende Basis (5) mit einer elektrischen Isolierschicht (6) auf der ein>en Oberfläche und mindestens einem aa der äußeren Oberfläche der Isolierschicht (6) derart angeordneten elektrischen leiter (7), daß er von der Basis (5) isoliert ist.

2. Elektrische Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch & ekennzeiehnet, daß die Isolierschicht (6) an der Basis (5) und der Leiter (7) anaer Isolierschicht

(6) anheftend ausgebildet ist.

3. Platte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf jeder der beiden entgegengesetzt liegenden Oberflächen der Basis (5) eine Isolierschicht (6) angeordnet ist.

4. Platte nach Anspruch 3* dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Basis (5) ein dünnes Metallblech aufweist.

5. platte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß jede der elektrischen Isolierschichten (6) eine Schicht aus dem Oxyd des Metalls aus dem das Blech besteht, aufweist.

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6. Platte nach Anspruch 3, dadurch ge k β η η ζ e i c h η e t, daß die leitende Basis (5) ein dünnes Metallblech mit einem darauf befindlichen Überzug eines anderen Metalls aufweist.

7. Platte nach Anspruch 6, dadurch gekennz eichne t,. daß jede Isolierschicht (6) ein Oxyd des Metalls aufweist, aus welchem der erwähnte Überzug besteht.

8. Platte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine elektrische Verbindungsvorrichtung zur Herstellung einer Verbindung zwischen dem elektrischen Leiter (7) und einer externen Schaltung.

9. Platte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Verbindungsvorrichtung eine von der Kante der Basis (5) hervorragende und den mit der externen Schaltung zu verbindenden elektrischen Leiter (7) tragende Nase (9) aufweist, wobei der elektrische Leiter (7) von der Basis (5) isoliert ist und bei Aufnahme der Naee (9)

exdurch einen mit der/ternen Schaltung verbundenen Sockel

der von ihr getragene elektrische Leiter (7) eine Verbindung

mit der externen Schaltung herstellt.

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10. Platte nach Anspruch 8, dadurch gekennze ichne t, daß die elektrische Verbindungsvorrichtung in der Basis

(5) eine Öffnung (10) aufweist, deren Innenoberflache durch eine oder die erwähnte Isolierschicht (6) bedeckt ist, und wobei sich der mit der äußeren Schaltung zu verbinden!* elektrische Leiter (7) auf der Oberfläche der erwähnten Isolierschicht (6) in die Öffnung (10) hinein erstreckt, die zur Aufnahme eines mit der externen Schaltung verbundenen Stöpsels (11) dient, der eine Verbindung zu dem elektrischen Leiter (7) in der Öffnung (10) herstellt.

11. Platte nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der mit einer elektrischen Isolierschicht (6) darauf versehenen Oberfläche konkave Gestalt hat.

12. Platte nach Anspruch 11, gekennzeichnet durch einen über der erwähnten konkaven Oberfläche an der Basis (5) derart befestigten Deckel (13), daß eine UmschlietaBung (14) gebildet let.

13* Platte nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß auf der elektrischen Isolierschicht (6) der konkaven Oberfläche eine Vielzahl von elektrischen

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Leitern (7) angeordnet ist, die mit einer Vielzahl . von in der Umschließung (H) befestigten elektrischen Bauteile elektrisch verbunden sind.

14. Platte nach Anspruch 12 oder 13t dadurch gekennzeichnet, daß der Deckel (13) abgedichtet mit der Basis (5) verbunden ist, wodurch die Umschließung (H) im wesentlichen StrömungsmitteIdicht ist und ein kühlendes Strömungsmittel aufweist.

15. Platte nach einem der Ansprüche 3 bis 7» gekennz e ic h η e t durch mindestens eine elektrische Verbindung (8) die elektrisch isoliert durch die Basis (5) verläuft und den elektrischen Leiter (7) auf der einen Isolierschicht (6) mit einem elektrischen Leiter (7) auf der anderen Isolierschicht (Q verbindet.

16. Platte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, g e k e η η· zeich η, et durch eine elektrische Verbindung zwischen der Basis (5) und dem einen elektrischen Leiter (7) wobei die elektrische Verbindung durch eine der erwähnten Isolierschichten (6) verläuft.

17. Platte nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in oder auf der Basis (5) ein Kanal zur Aufnahme eines Kühl-Strömungsmittels vorgesehen ist. /

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18. Anordnung mit Platten der Art nach einem der Ansprüche bis 7, deren jede eine Vielzahl elektrischer Leiter auf jeder der Isolierschichten aufweist, gekennzeichnet durch Befestigungsvorrichtungen (17, 18 und 20, in Fig. 6} 25 in Pig. 7) zur Befestigung der Basen (5) der Schaltungsplatten mit einem derartigen Abstand und Relatiwerhältnis, daß jede der Isolierschichten (6) einer Isolierschicht (6) auf einer anderen Platte stirnseitig gegenüberliegt, jedoch einen solchen Abstand aufweist, daß die elektrischen Leiter (7) auf der einen Isolierschicht (6) von den Leitern (7) auf der anderen Isolierschicht (6) getrennt sind, und durch Verbindungsstücke (23), welche einen der elektrischen Leiter (7) auf der Isolierschicht der einen Platte mit einem elektrischen Leiter (7) auf der Isolierschicht (6) der anderen Platte verbindet.

19. Anordnung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsvorrichtung mindestens einen aus der Oberfläche der einen Basis (5) herausragenden Vorsprung (17, 20) aufweist, welcher an einem weiteren von einer Oberfläche der benachbarten Basis (5) herausragenden Vorsprung (18, 21) angreift und an diesen befestigt ist.

20. Anordnung nach Anspruch 19, dadurch^e kennzeichnet, daß die beiden Teile (17 und 18, 20 und 21) aneinander durch ein Klebemittel befestigt sind.

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21. Anordnung nach Anspruch 19» dadurch g e k e η η zeichne t,'daß die beiden Teile (17, 18, 21 und 20) miteinander durch ein Niet (22) befestigt sind.

22. Anordnung naoh einem der Ansprüche 19 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Vorsprünge (17 und 18, 20 und 21) voneinander durch die Isolierschichten (6) auf den Oberflächen von denen aus die Vorsprünge hervorragen elektrisch isoliert aind.

23. Anordnung nach Anspruch 18, dadurch gekenn zeich η e t, daß die Befestigungsvorrichtung ein mit einem verbreiterten Kopf (26) ausgestattetes Niet (25) aufweist, das sich durch die Basis (5) erstreckt und über eine der Oberflächen hinausragt und mit seinem verbreiterten Kopf (26) mit einem weiteren Niet (25) verbunden ist, das sich durch die benaohbarte Basis (5) erstreckt und über eine der Oberflächen hinausragt.

24. Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltungsplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 17, gekennzeichnet duroh die Schritte des Ausbildens einer elektrischen Isolierschicht (6) auf mindestens einer Oberfläche eines Hetallbleches (5) und Anordnen von mindestens einem elektrischen Leiter (7) an der Außenoberfläohe der Isolierschicht (6).

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25. Verfahren nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß der Verfahrenaschritt des Ausbildens der Isiierschicht (6) auf dem Metallblech

26. Verfahren nach Anspruch 24, dadurch g e k e η η -zeichne t, daß der Schritt des Ausbildens der Isolierschicht (6) auf den Metallblech (5) die Verfahreaastufe des Aufsprühens der Iaiierschicht (6) auf die entsprechende Oberfläche des Metallblechs (5) aufweist.

27. Verfahren nach Anspruch 24, dadurch gekennzeich net, daß der Schritt des Ausbildens der Isolierschicht

(6) auf den Metallbitoh (5) den Verfahreneschritt des Aufdampfens der Isolierschicht (6) auf der entsprechenden Oberfläche des Metallblechs (5) aufweist.

28. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 27, daduroh gekennzeichnet, daß der Sohritt des Anordnens des elektrischen Leiters (7) auf der Außenoberfläche einer der Isoliersohiohten (6) die Schritt· des Ausbildens eines elektrisch leitenden Films auf der Auötnoberflacht der Isolierschicht (6) und das Entftratη •ines Teils dieses Films aufweist, um dtn elektrischen

Leiter (7) übrig au lassen. ./·

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29. Verfahren nach Anspruch 24, bei welchem das Metallblech anodisierbar ist, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte:

Abdecken vorbestimmter Teile jeder Oberfläche des Metallblechs (5) zur Verhinderung der Anodisierung, Anodisierung der Restteile der Oberfläche auf eine erste vorgegebene Stärke (6A),
Entfernung der Abdeckung von den vorgegebenen Teilen,

Abdecken der Anodisierung auf den Eestteilen der Oberfläche um deren weitere Anodisierung zu verhindern,

Anodisierung der vorbestimmten Teile der Oberfläche auf eine zweite vorgegebene Dicke (6B), die größer ist als die erste vorgegebene Dicke (6A), Überziehen der gesamten Anodieierung der Oberflächen mit einem leitenden PiIm (7A),

Verminderung der Dicke des bearbeiteten Bleches In ausreichender Weise derart, daß der leitende PiIm auf der Anodieierung der vorgegebenen Teile der Oberfläche entfernt wird, jedoch auf der Anodieierung der Hestteile der Oberfliehe übrigbleibt.

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