CN1168129C

CN1168129C - 晶片测试载架

Info

Publication number: CN1168129C
Application number: CNB001326988A
Authority: CN
Inventors: 陈建智
Original assignee: CHONGYUE SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: CHONGYUE SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2000-11-23
Filing date: 2000-11-23
Publication date: 2004-09-22
Anticipated expiration: 2020-11-23
Also published as: CN1355559A

Abstract

一种晶片测试载架。为提供一种保证测试准确性、使用方便、提高测试速度的半导体元件生产辅助装置，提出本发明，它包括中央处开设容置空间的基板、端板、中央处开设通孔的固定板、定位于固定板通孔内的压板及端边枢设于固定板的盖板；端板上设有矩形通孔，矩形通孔内嵌设借以电性连接BGA封装形式晶片球型接脚以进行测试的接触面板，接触面板由导电软性材质构成，其上、下表面上分别具有复数电性连接点及呈电性连通；固定板及端板分别设置于基板上、下方。

Description

晶片测试载架

技术领域

本发明属于半导体元件生产辅助装置，特别是一种晶片测试载架。

背景技术

一般而言，当晶片封装完成后，为判定晶片是否为良品，以确保晶片在出货时的品质，皆须事先对晶片进行电气测试。测试时，晶片系放置于载架中。载架主要系设置有基座，并在基座上设有多组接点模组，而每组接点模组分别系由多个金属铜制的弹性接点所构成，藉以承载晶片的接脚，并达成电气连接；而弹性接点的另端则与测试电路板相连接，以达到对晶片的电气测试。

习用结构的载架中，弹性接点一般系连接设置有为弹簧或弹片的弹性元件，以使得当有晶片接脚承载于该弹性接点上时，可提供特定弹性，以避免对晶片施力时造成晶片接脚的损伤。

习用的载架由于该弹性接点需分别与弹性元件连接，故使得晶片与测试电路板间的电气路径过长，造成测试时因电流损耗而导致测试结果不准确性。另弹性接点与弹性元件的连接，增加了电路间的接点数量，将可能因接点间的接触不良及流经接点连接处电流的损耗而影响到晶片测试结果；且由于习用的接点模组系由多组弹性接点组成，故当晶片安置于载架内进行测试时，需考虑晶片接脚与接点模组间的对位性，以确实使每一晶片接脚与载架接点模组的弹性接点相接触，方可使晶片得到正常的测试，造成测试时的困扰，并影响测试时的工作速度。

发明内容

本发明的目的是提供一种保证测试准确性、使用方便、提高测试速度的晶片测试载架。

本发明包括基板、设于基板下方的端板及依序设于基板上方的固定板、压板及盖板；端板上设有矩形通孔，于矩形通孔内嵌设借以电性连接BGA封装形式晶片球型接脚以进行测试的接触面板；接触面板由导电软性材质构成，其表面上具有复数电性连接点，接触面板表面下方呈电性连通；基板中央处开设有容置空间；固定板中央处开设有通孔；压板定位于固定板通孔内；盖板一端与固定板枢接。

其中：

矩形端板上的通孔为四个呈对称的通孔；并于四个通孔内分别嵌设与其相对应的接触面板。

矩形端板上的通孔为设置于中央的矩形通孔；并于矩形通孔内嵌设与其相对应的接触面板。

矩形端板上设有复数定位孔；基板下方设有复数与矩形端板上复数定位孔相对应并嵌插的凸杆。

固定板上表面于通孔两侧分别设置有复数定位凸杆；压板上设有与固定板上定位凸杆相对应并嵌合的定位孔。

嵌设于矩形端板通孔内的接触面板由为纸质电木或橡胶构成。

由于本发明包括中央处开设容置空间的基板、端板、中央处开设通孔的固定板、定位于固定板通孔内的压板及端边枢设于固定板的盖板；端板上设有矩形通孔，矩形通孔内嵌设借以电性连接BGA封装形式晶片球型接脚以进行测试的接触面板，接触面板由导电软性材质构成，其上、下表面上分别具有复数电性连接点及呈电性连通；固定板及端板分别设置于基板上、下方。使用时，将待测试晶片置放于基板的容置空间内，以使晶片的接脚与矩形端板的接触面板相接触，使接触面板表面上复数电性连接点直接与晶片接脚构成电性连接，因接触面板的电性连接点的单位密度较大，故可免除晶片接脚在对位上的缺点；并藉由为软质具有弹性的材质构成的接触面板，当晶片接脚与其接触时，可提供适当的缓冲保护；再将压板压置于晶片上方，并将盖板盖设固定于固定板上，以将晶片定位固定于基板的容置空间内。如此，本发明即可与测试连接板相连接，以对晶片进行电性测试。并由于晶片接脚及测试电路板的端脚系分别相对设置于呈薄型板状接触面板的上、下表面，不但可缩短晶片与测试电路板的电性路径，且亦可减少接点的数量，以提高检测时的精密度及稳定性。不仅保证测试准确性，而且使用方便、提高测试速度，从而达到本发明目的。

附图说明

图1、为本发明分解结构示意立体图。

图2、为本发明结构示意剖视图。

图3、为本发明使用状态示意立体图(晶片未置入时)。

图4、为本发明使用状态示意剖视图(晶片未置入时)。

图5、为本发明使用状态示意剖视图(晶片置入时)。

具体实施方式

如图1、图2所示，本发明包括矩形端板10、基板20、固定板30、压板40及盖板50。

矩形端板10上设有复数定位孔12及四呈对称的通孔14，于各通孔14内分别嵌设由导电软性材质构成的接触面板16。接触面板16由为纸质电木或橡胶构成，并于其表面上具有复数构成导线功能的电性连接点；接触面板16表面下方呈电性连通。

基板20中央处开设有矩形容置空间22，于容置空间22四周侧边处上、下方分别凹设定位凹槽24，并令下方定位凹槽24与矩形端板10上接触面板16相对应的；基板20下方设有复数与矩形端板10上复数定位孔12相对应的凸杆26。

固定板30中央处开设有矩形通孔32，其上表面于通孔32两侧分别设置有复数定位凸杆34，固定板30两侧对边处分别设置固定座36及凸边38。

盖板50一端与固定板30的固定座36相对应并枢接，其另一端边处固定设有卡板52。

压板40下方对称设置四分别与基板20容置空间22四周定位凹槽24相对应并定位于其内的橡皮条42，压板40上设有与固定板30上定位凸杆34相对应并嵌合的定位孔44。

组装时，如图2、图3所示，固定板30及矩形端板10分别固定设置于基板20上、下方，盖板50以其一端枢设于固定板30的固定座36上，压板40置于固定板30上方，并当盖板50盖下时，以固设于盖板50另一端的卡板52卡扣固定于固定板30的凸边38上，

如图3、图4、图5所示，使用时，将待测试晶片60置放于基板20中央的容置空间22内，以使晶片60的接脚62与矩形端板10的接触面板16相接触，再将压板40压置于晶片60上方，并将盖板50盖设固定于固定板30上，以将晶片60定位固定于基板20的容置空间22内。如此，本发明即可与测试连接板相连接，以对晶片60进行电性测试。

本发明主要在于接触面板16表面上具有复数电性连接点，从而可直接与晶片60的接脚62构成电性连接，同时由于接触面板16的电性连接点的单位密度较大，故可免除晶片60的接脚62在对位上的缺点；再者由于接触面板16为软质具有弹性的材质构成，故当晶片60的接脚62接触于其上时，可提供适当的缓冲保护；并由于接触面板16系呈薄型板状，而晶片60的接脚62及测试电路板的端脚系分别相对设置于接触面板16的上、下表面，不但可缩短晶片60与测试电路板的电性路径，且亦可减少接点的数量，以提高检测时的精密度及稳定性。

亦可于矩形端板10中央处仅设置一矩形通孔，并在该通孔内设置接触面板，藉以电性连接BGA封装形式晶片球型接脚，使本发明可适用于具有球形接脚的BGA封装形式晶片的测试。

Claims

1、一种晶片测试载架，它包括端板、中央处开设容置空间的基板、中央处开设通孔的固定板、定位于固定板通孔内的压板及端边枢设于固定板上的盖板；固定板及端板分别设置于基板上、下方；其特征在于所述的端板上设有矩形通孔，于矩形通孔内嵌设借以电性连接BGA封装形式晶片球型接脚以进行测试的接触面板；接触面板由导电软性材质构成，其表面上具有复数电性连接点，接触面板表面下方呈电性连通。

2、根据权利要求1所述的晶片测试载架，其特征在于所述的矩形端板上的通孔为四个呈对称的通孔；并于四个通孔内分别嵌设与其相对应的接触面板。

3、根据权利要求1所述的晶片测试载架，其特征在于所述的矩形端板上的通孔为设置于中央的矩形通孔；并于矩形通孔内嵌设与其相对应的接触面板。

4、根据权利要求1所述的晶片测试载架，其特征在于所述的矩形端板上设有复数定位孔；基板下方设有复数与矩形端板上复数定位孔相对应并嵌插的凸杆。

5、根据权利要求1所述的晶片测试载架，其特征在于所述的固定板上表面于通孔两侧分别设置有复数定位凸杆；压板上设有与固定板上定位凸杆相对应并嵌合的定位孔。

6、根据权利要求2、3所述的晶片测试载架，其特征在于所述的嵌设于矩形端板通孔内的接触面板由为纸质电木或橡胶构成。