DE10317355A1 - Elektrisch leitfähige Struktur und Verfahren zum Implementieren von Schaltungsänderungen auf gedruckten Schaltungsplatinen - Google Patents

Elektrisch leitfähige Struktur und Verfahren zum Implementieren von Schaltungsänderungen auf gedruckten Schaltungsplatinen Download PDF

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Abstract

Eine elektrisch leitfähige Struktur und ein Verfahren zum Herstellen von Schaltungsänderungen auf einer gedruckten Schaltungsplatine umfaßt die Verwendung von elektrisch leitfähigem Band, um zwei vorher unverbundene Punkte auf einer Platine zu verbinden. Ein oder mehrere Abschnitte des Bandes können verwendet werden, um einen flachen zusammenhängenden Weg zwischen zwei vorher unverbundenen Punkten auf der Platine zu bilden.

Description

  • Wenn drahtlose Testvorrichtungen in Kombination mit Schaltungsprüfgeräten für gedruckte Zielschaltungsplatinen (PCBs) verwendet werden, ermöglichen dieselben ein schnelles und genaues Testen von PCBs durch das Bereitstellen der notwendigen elektrischen und mechanischen Verbindungen zwischen den Punkten von Interesse und der Ziel-PCB mit der Testschnittstelle des speziellen verwendeten Testgeräts. Ein vereinfachtes Diagramm einer solchen drahtlosen Vorrichtung 100 ist in 1 gezeigt. Eine Ziel-PCB 105, die typischerweise mit elektronischen Komponenten 107 bestückt ist, wird auf eine stabile Weise von einem Ziel-Leiterplattenträger 130 gehalten. Eine Mehrzahl von Sonden 135 stellen an einem Ende Kontakt mit Punkten von Interesse auf der Ziel-PCB 105, die getestet werden soll, her. Das andere Ende jeder Sonde 135 stellt mit den elektrischen Kontaktpunkten auf einer Seite einer Vorrichtungs-PCB 110 Kontakt her. Auf der gegenüberliegenden Seite der Vorrichtungs-PCB 110 befindet sich ein weiterer Satz von elektrischen Kontaktpunkten, von denen jeder einem Anschlußstift 120 zugeordnet ist. Die Anschlußstifte 120 werden genutzt, um mehrere Punkte der Vorrichtungs-PCB 110 mit einer Testschnittstelle 115 des Prüfgeräts zu verbinden, wie es in 1 ohne Einzelheiten gezeigt ist.
  • Die Vorrichtungs-PCB 110 wird somit als eine Möglichkeit zum mechanischen kundengerechten Anfertigen der Testschnittstelle 115 für jede spezielle Ziel-PCB 105 eingesetzt. Typischerweise werden durch die Sonden 135 und die Anschlußstifte 120 wesentliche Kräfte auf eine oder beide Seiten der Vorrichtungs-PCB 110 angelegt. Um ein übermäßiges Biegen der Vorrichtungs-PCB 110 unter derartigen Kräf ten zu vermeiden, werden strukturelle Elemente, wie zum Beispiel Abstandhalter 140 und Vorrichtungsadapter 125 verwendet. Diese strukturellen Elemente können sich überwiegend auf der oberen und oder der unteren Seite der Vorrichtungs-PCB 110 befinden.
  • Manche dieser strukturellen Elemente können über einen wesentlichen Abschnitt der Vorrichtungs-PCB 110 einen direkten Kontakt mit der Vorrichtungs-PCB 110 herstellen. Der Vorrichtungsadapter 125 kann zum Beispiel eine Anzahl an Löchern (in 1 nicht gezeigt) beinhalten, durch die die Anschlußstifte 120 vorstehen, um einen Kontakt mit der Vorrichtungs-PCB 110 herzustellen. Die Bereiche auf der Oberseite des Vorrichtungsadapters 125, die nicht durch Anschlußstifte besetzt sind, stellen daher einen direkten Kontakt mit der Vorrichtungs-PCB 110 her, um eine mechanische Unterstützung bereitzustellen. Bei anderen drahtlosen Testvorrichtungsentwürfen befindet sich ein strukturelles Element oben auf der Vorrichtungs-PCB 110, wobei dasselbe einen direkten Kontakt mit einem Großteil der Oberseite der Vorrichtungs-PCB 110 zur Unterstützung herstellt.
  • Leider hat sich herausgestellt, daß ein solcher Kontakt Probleme verursacht, wenn Änderungen bei den Verbindungen, die in der Vorrichtungs-PCB 110 enthalten sind, erforderlich sind. Diese Änderungen werden oft durch Modifikationen bei der Teststrategie notwendig, welche eine Änderung bei der Anzahl an zu prüfenden Punkten von Interesse oder einer Modifikation, wie die Punkte von Interesse getestet werden, verursacht. Entwurfsmodifikationen, die auf der Ziel-PCB 105 vorgenommen werden, können eine Änderung der Position der Punkte von Interesse auf der Ziel-PCB 105 verursachen. Als Folge dieser Modifikationen sind entsprechende Änderungen bei der Position oder der Anzahl der Sonden 135 oder darin, wie die Sonden 135 mit den Anschlußstiften 120 verbunden sind, erforderlich. In diesen Fällen sind Änderungen bei den elektrischen Verbindungen, die in der Vorrichtungs-PCB 110 implementiert sind, notwendig.
  • Die Änderungen bei der Vorrichtungs-PCB 110 werden normalerweise teilweise durch einen oder mehreren standardmäßige, runde isolierte Drähte implementiert, wie zum Beispiel kleine Wickeldraht-Drähten.
  • Bezüglich der drahtlosen Vorrichtung 100, werden solche Drähte, wenn sie sich auf der Unterseite der Vorrichtungs-PCB 110 befinden, zwischen der Vorrichtungs-PCB 100 und dem Vorrichtungsadapter 125 komprimiert, wobei sie möglicherweise ein Biegen der Vorrichtungs-PCB 110 verursachen. Für Varianten der Testvorrichtung mit strukturellen Elementen, die mit der Oberseite der Vorrichtungs-PCB 110 in Kontakt sind, würden Wickeldraht-Drähte auf der Oberseite der Vorrichtungs-PCB existieren, die ähnliche Probleme erzeugen. Wenn die Vorrichtungs-PCB 110 innerhalb bestimmter Grenzen nicht ausreichend flach gehalten wird, können die Sonden 135 und die Anschlußstifte 120 mit der Vorrichtungs-PCB 110 keinen ausreichenden Kontakt in den richtigen Positionen herstellen, wobei dieselben unerwünschte Abtrennungen zwischen der Testschnittstelle 115 und der Ziel-PCB 105 verursachen. Außerdem kann ein physischer Schaden an den Drähten, die die Änderungen implementieren, auftreten. Ein derartiger Schaden wird in Situationen verstärkt, wo sich zwei der Drähte kreuzen, da die Isolation zwischen den zwei Drähten beeinträchtigt werden kann, wodurch ein Kurzschluß zwischen diesen Drähten verursacht wird.
  • Die Drähte können möglicherweise auch eine Behinderung der Punkte auf der Vorrichtungs-PCB 110, auf der die Sonden 135 und die Anschlußstifte 120 Kontakt herstellen, bewirken. Dieses Problem könnte gelöst werden durch Kleben der Drähte auf die Seite der Vorrichtungs-PCB 110, um die Bewegung des Drahtes zu beschränken, aber eine derartige Aufgabe ist ziemlich zeitaufwendig.
  • Daher wäre aufgrund des Vorhergehenden eine neue Struktur und ein Verfahren vorteilhaft, die Niedrig-Profil-, Nied rig-Bewegungs-Implementierungen von Schaltungsänderungen auf einer gedruckten Schaltungsplatine ermöglichen.
  • Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektrisch leitfähige Struktur, eine drahtlose Testvorrichtung und ein Verfahren zum elektrischen Verbinden eines ersten und eines zweiten Punktes auf einer Seite einer gedruckten Schaltungsplatine mit verbesserten Charakteristika zu schaffen.
  • Diese Aufgabe wird durch eine Struktur gemäß Anspruch 1, eine Vorrichtung gemäß Anspruch 9 und ein Verfahren gemäß Anspruch 10 gelöst.
  • Die Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung, die hierin nachfolgend näher beschrieben werden, stellen eine Struktur und ein Verfahren dar, die es ermöglichen, daß auf einer gedruckten Schaltungsplatine Schaltungsänderungen vorgenommen werden, die eine unwesentliche Menge an Platz über der Platine besetzen und im wesentlichen stationär sind. Wo zwei vorher unverbundene Punkte auf einer Seite der gedruckten Schaltungsplatine verbunden werden müssen, wird ein elektrisch leitfähiges Band auf die Seite der gedruckten Schaltungsplatine aufgebracht, um einen zusammenhängenden Pfad zwischen den zwei Punkten zu definieren.
  • Ein elektrisch leitfähiges Band wird oft mit einem Haftmittel verstärkt, wodurch die Bewegung des Bandes eingeschränkt wird, wenn dasselbe mit einem Haftmittel auf der Platine aufgebracht ist. Ein leitfähiges Band ist außerdem, verglichen mit anderen Drahttypen, die normalerweise für derartige PCB-Schaltungsänderungen verwendet werden, typischerweise ziemlich dünn, und folglich besetzt dasselbe im Vergleich zu diesem Draht weniger Raum über der Schaltungsplatine, so daß mechanische Toleranzprobleme aufgrund des Biegens der gedruckten Schaltungsplatine erheblich reduziert sind.
  • Andere Aspekte und Vorteile der Erfindung werden durch Bezugnahme auf die nachfolgende detaillierte Beschreibung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen offensichtlich und besser verständlich.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine vereinfachte Seitenansicht einer drahtlosen Testvorrichtung für ein Prüfgerät für gedruckte Schaltungsplatinen nach dem Stand der Technik;
  • 2 ein vereinfachtes Plandiagramm einer gedruckten Schaltungsplatine, das eine Schaltungsänderung gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung zeigt;
  • 3 ein vereinfachtes Plandiagramm einer gedruckten Schaltungsplatine, das eine Schaltungsänderung gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung zeigt, bei der sich zwei getrennte Schaltungsänderungen kreuzen; und
  • 4 ein Flußdiagramm, das ein Verfahren zum Implementieren einer Schaltungsänderung auf einer gedruckten Schaltungsplatine gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung beschreibt.
  • In 2 ist eine vereinfachte gedruckte Schaltungsplatine (PCB) 200 gezeigt, die eine Schaltungsänderung aufweist, die ein Ausführungsbeispiel der Erfindung verwendet. Die PCB 200 kann eine Vorrichtungs-PCB für eine drahtlose Vorrichtung eines PCB-Schaltungstests sein, aber die Ausführungsbeispiele der Erfindung, die hierin beschrieben sind, können auch angewendet werden, wo der Spielraum über der PCB extrem eingeschränkt ist. Wenn man von einer Schal tungsleiterbahn 220 mit einer Verbindungsanschlußfläche 210 und einem Durchgangsloch 230, das nicht mit der Anschlußfläche 210 verbunden ist, ausgeht, können ein oder mehrere Abschnitte 240 eines elektrisch leitfähigen Bandes verwendet werden, um einen zusammenhängenden Weg zu bilden, der eine elektrische Kontinuität zwischen der Anschlußfläche 210 und dem Durchgangsloch 230 bereitstellen würde. Die Abschnitte 214 des Bandes sind möglicherweise ebenfalls mit einem leitfähigen Haftmittel verstärkt, um die Bewegung der Abschnitte 240 bezüglich der PCB 200 zu beschränken. Bei dem spezifischen Beispiel von 2 werden zwei Abschnitte 240 des leitfähigen Bandes verwendet, um möglicherweise mehrere Merkmale zu vermeiden, wie zum Beispiel andere Verbindungsanschlußflächen oder Durchgangslöcher auf der PCB 200. Selbstverständlich ist für viele Anwendungen nur ein Abschnitt 240 des Bandes nötig, wobei für eine Verbindung mehrerer entfernter Punkte auf der PCB 200 mehrere Abschnitte 240 erforderlich sein könnten. Die Enden der Abschnitte 240 des leitfähigen Bands werden dann möglicherweise an die Punkte der PCB 200, die verbunden sind, gelötet (nicht gezeigt) was in diesem Falle die Verbindungsanschlußfläche 210 und das Durchgangsloch 230 sind. Wenn die zwei Abschnitte 240 jedoch mit einem leitfähigen Haftmittel verstärkt sind, ist kein Löten erforderlich. Außerdem können die zwei Abschnitte 240 auch aneinander gelötet werden, um eine Anschlussfähigkeit zwischen den zwei Abschnitten 240 sicherzustellen. Falls die Abschnitte des leitfähigen Bandes jedoch, wie vorher, ein leitfähiges Haftmittel verwenden und dazu neigen, aneinander zu haften, ist diese zusätzliche Aktion vielleicht nicht notwendig.
  • Außerdem können die meisten Typen von elektrisch leitfähigem Band gefaltet werden, um Biegungen oder Ecken zu formen. Wenn ein Band auf solche Weise gehandhabt wird, ist die Verwendung von mehreren Abschnitten des Bandes, wie zum Beispiel den zwei Abschnitten 240 nicht erforderlich; ein einziger Abschnitt kann in diesen Fällen genügen.
  • Das elektrisch leitfähige Band, das bei den Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung genutzt wurde kann Kupferfolienband sein, das normalerweise in Rollen mit mehreren Breiten gekauft werden kann, die von ungefähr 0,5 Millimetern bis 60,96 cm (24 Zoll) reichen, ist aber nicht darauf beschränkt. Es hat sich gezeigt, daß schmale Breiten, in der Größenordnung von ungefähr einem Millimeter bei dem Verbinden von vorher unverbundenen Punkten auf einer PCB wirksam waren, obwohl abhängig von der speziellen Anwendung auch andere Breiten verwendet werden können.
  • Die Dicke vieler Arten von elektrisch leitfähigem Band ist in der Größenordnung von zwei tausendstel Zoll (2 mil), was im Vergleich zu den meisten PCBs außergewöhnlich dünn ist, ebenso wie im Vergleich zu den meisten Drähten, die in der Regel zum Implementieren von PCB-Schaltungsänderungen verwendet werden. Die dünne Beschaffenheit des Bands ermöglicht es, dass Schaltungsänderungen, die das Band verwenden, eine extrem flache Beschaffenheit aufweisen, wodurch es ermöglicht wird, daß strukturelle Elemente in Kontakt mit der PCB 200 und dem Band plaziert werden können, ohne erhebliche nachteilige Effekte für die Toleranzen zwischen der PCB 200 und den strukturellen Elementen.
  • Wie es oben erwähnt ist, ist das leitfähige Band bei einigen Ausführungsbeispielen mit einem Haftmittel verstärkt. Dieses spezielle Merkmal schränkt die Bewegung des leitfähigen Bandes ein, sobald es mittels des Haftmittels auf die PCB 200 aufgebracht ist. Anstelle einer haftenden Verstärkung können andere Verfahren zum Beschränken der Bewegung des Bandes genutzt werden, einschließlich, aber jedoch nicht beschränkt auf, das Kleben des Bandes auf die PCB 200. Außerdem kann abhängig von der Länge und der Breite des Bandes, das verwendet wird, und anderen Faktoren, kein Verfahren zum Befestigen des Bandes auf der PCB 200 für eine spezielle Anwendung notwendig.
  • 3 zeigt die gleiche PCB 200 einschließlich einer zusätzlichen Schaltungsänderung. In diesem Fall überbrückt ein einziger Abschnitt 250 des elektrisch leitfähigen Bandes zwei Durchgangslöcher 235. Aufgrund der Position der zwei Durchgangslöcher 235 kreuzt der einzige Abschnitt 250 des leitfähigen Bandes den Weg des einen der vorhergehenden Abschnitte 24 des Bandes, wie es sowohl in 2 als auch 3 gezeigt ist. Bei einigen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung kann ein kleines Stück Isolierband an den vorhergehenden Abschnitt 240 des Bandes aufgebracht werden, bevor der einzige Abschnitt 250 auf die Platine aufgebracht wird. Diese Aktion würde dabei helfen, zu verhindern, daß der vorhergehende Abschnitt 240 und der einzige Abschnitt 250 des leitfähigen Bandes in Kontakt miteinander kommen, besonders wenn irgendeine Kraft an diesen speziellen Bereich der PCB 200 angelegt wird, wie zum Beispiel mittels eines strukturellen Elements einer drahtlosen Vorrichtung. Das Stück Isolierband 260 kann ebenso verwendet werden, um einen Abschnitt des leitfähigen Bands vor direktem mechanischem Schaden zu schützen, sogar beim Nichtvorhandensein von überlappenden Abschnitten von leitfähigem Band.
  • Die hierin offenbarte Erfindung ist auch als ein Verfahren zum Implementieren von Schaltungsänderungen an einer gedruckten Schaltungsplatine ausgeführt. Wie es in 4 angezeigt ist, verbindet ein Verfahren 400 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung zwei Punkte auf einer Seite einer PCB. Zuerst wird zumindest ein Abschnitt von elektrisch leitfähigen Band auf der Seite der PCB aufgebracht, um einen zusammenhängenden Weg zu bilden (Schritt 410). Die Enden des zusammenhängenden Wegs können dann an den ersten und den zweiten Punkt der PCB gelötet werden (Schritt 420). Um außerdem eine elektrische Leitfähigkeit zwischen dem ersten und dem zweiten Punkt sicherzustellen, können die Abschnitte des leitfähigen Bandes, die den durchgehenden Weg bilden, zusammengelötet werden (Schritt 430). Wie es oben angegeben wurde, kann die Verwendung eines elektrisch leitfähigen Bandes mit einer leitfähigen Verstärkung die Notwendigkeit des Lötens eliminieren.

Claims (17)

  1. Elektrisch leitfähige Struktur zum Verbinden eines ersten und eines zweiten Punkts (210, 230) auf einer Seite einer gedruckten Schaltungsplatine (PCB)(200), die folgende Merkmale aufweist: zumindest einen Abschnitt (240) eines elektrisch leitfähigen Bands, das auf der Seite der PCB (200) aufgebracht wird, um einen zusammenhängenden Weg zu bilden.
  2. Elektrisch leitfähige Struktur gemäß Anspruch 1, die ferner Lötverbindungen aufweist, die den zusammenhängenden Weg mit dem ersten und dem zweiten Punkt (210, 230) auf der Seite der PCB (200) verbinden.
  3. Elektrisch leitfähige Struktur gemäß Anspruch 1 oder 2, die ferner Lötverbindungen aufweist, die jeden Abschnitt (240) von elektrisch leitfähigem Band des zusammenhängenden Weges mit zumindest einem anderen Abschnitt (240) von elektrisch leitfähigem Band des zusammenhängenden Weges verbinden.
  4. Elektrisch leitfähige Struktur gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der das elektrisch leitfähige Band durch eine haftende Verstärkung, die sich auf dem Band befindet, auf der Seite der PCB (200) aufgebracht ist.
  5. Elektrisch leitfähige Struktur gemäß Anspruch 4, bei der das verstärkende Haftmittel leitfähig ist.
  6. Elektrisch leitfähige Struktur gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, die ferner einen Abschnitt von Isolierband (260) aufweist, der an den zumindest einen Abschnitt (240) des elektrisch leitfähigen Bandes aufgebracht ist.
  7. Elektrisch leitfähige Struktur gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der die PCB ein Teil einer drahtlosen PCB-Testvorrichtung ist.
  8. Elektrisch leitfähige Struktur gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, bei der das elektrisch leitfähige Band ein Kupferfolienband ist.
  9. Drahtlose Testvorrichtung, die folgende Merkmale aufweist: einen Zielplatinenträger (130), der zum Tragen einer zu testenden Ziel-PCB (105) konfiguriert ist; eine Mehrzahl von Sonden (135), wobei jede Sonde (135) ein erstes und ein zweites Ende aufweist, und jede Sonde (135) konfiguriert ist, um an dem ersten Ende einen Kontakt mit der Ziel-PCB (105) herzustellen; eine Mehrzahl von Anschlußstiften (120), wobei jeder Anschlußstift (120) ein erstes und ein zweites Ende aufweist, wobei jeder Anschlußstift konfiguriert ist, um an dem ersten Ende einen Kontakt mit einer Testschnittstelle (115) herzustellen; eine Vorrichtungs-PCB (110), die konfiguriert ist, um eine elektrische Anschlußfähigkeit zwischen dem zweiten Ende von jeder der Mehrzahl von Sonden (135) und dem zweiten Ende von jedem der Mehrzahl von Anschlußstiften (120) zu liefern, wobei die Vorrichtungs-PCB (110) durch die elektrisch leitfähige Struktur gemäß Anspruch 1 modifiziert ist; und einen Vorrichtungsadapter (125), der zum Halten der Vorrichtungs-PCB (110) konfiguriert ist, wobei der Vorrichtungsadapter (125) Unterstützung liefert, um ein wesentliches Verziehen der Vorrichtungs-PCB (110) zu verhindern.
  10. Verfahren zum elektrischen Verbinden eines ersten und eines zweiten Punkts (210, 230) auf einer Seite der gedruckten Schaltungsplatine (PCB)(200), wobei das Verfahren folgenden Schritt aufweist: Aufbringen von zumindest einem Abschnitt (240) eines elektrisch leitfähigen Bands auf der Seite der PCB (200), um einen zusammenhängenden Weg zu erzeugen.
  11. Verfahren gemäß Anspruch 10, das ferner das Löten des zusammenhängenden Weges an den ersten und den zweiten Punkt (210, 230) umfaßt.
  12. Verfahren gemäß Anspruch 11, das ferner das Löten jedes Abschnitts (240) des elektrisch leitfähigen Bandes des zusammenhängenden Weges an zumindest einen anderen Abschnitt (240) des elektrisch leitfähigen Bandes des zusammenhängenden Weges umfaßt.
  13. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 10 bis 12, bei dem das elektrisch leitfähige Band durch eine haftende Verstärkung, die sich auf dem Band befindet, auf der Seite der PCB (200) aufgebracht wird.
  14. Verfahren gemäß Anspruch 13, bei dem die haftende Verstärkung leitfähig ist.
  15. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 10 bis 14, das ferner das Plazieren eines Abschnitts (240) des Isolierbands (260) auf den zumindest einen Abschnitt (240) des elektrisch leitfähigen Bandes umfaßt.
  16. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 10 bis 15, bei dem die PCB (200) ein Teil einer drahtlosen PCB-Testvorrichtung ist.
  17. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 10 bis 16, bei dem das elektrisch leitfähige Band ein Kupferfolienband ist.
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