DE60210135T2 - Elektronischer schaltungsmodul und verfahren zu dessen bestückung - Google Patents

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Schaltmodul, insbesondere ein Schaltmodul zur Erzeugung und/oder Verarbeitung von Funkfrequenzsignalen sowie ein Verfahren zu dessen Anordnung.
  • Gewöhnlich werden solche Schaltmodule in automatischen Fertigungslinien unter Benutzung sogenannter Schiffchen (Boote) bestückt, flache Trägerplatten, deren äußere Gestalt so angepaßt ist, daß sie einen stabilen und sicheren Transport auf einem Fördergerät einer solchen Bestückungslinie erlauben, und die benutzt werden, um auf ihnen eine Basisplatte zu montieren, auf der die Schaltungskomponenten eines fertigen Schaltmoduls direkt oder indirekt befestigt werden.
  • Ein Beispiel für ein solches gewöhnliches Schiffchen ist in einer Draufsicht in 1 gezeigt. Der verfügbare Platz auf einem solchen Schiffchen 1 zur Befestigung einer Basisplatte (d.h. die Fläche der Basisplatte selbst) ist begrenzt, so daß bei der Fertigung von HF-Hybridschaltungen generell nur Schaltungskomponenten, die momentan ein HF-Signal verarbeiten, auf der Basisplatte 2 angeordnet sind. Schaltungskomponenten, die niedrigere Frequenzsignale verarbeiten, die Versorgungsspannungen für die HF-Hybridschaltungen usw. zur Verfügung stellen, werden normalerweise außerhalb der Basisplatte 2 plaziert. Die Basisplatte 2 benötigt dafür eine Vielzahl von isolierten Durchgangslöchern 4 zur Spannunsversorgung und/oder Signalaustausch mit einer Leiterplatte, auf der die Basisplatte in einem fertigen Schaltungsmodul montiert wird. Diese Durchgangslöcher sind in den Basisplatten 2 gemäß einem für einen individuellen Hybridschaltkreis spezifischem Muster angeordnet.
  • Eine solche Basisplatte muß absolut nah und befestigt an dem Schiffchen 1 gehalten werden, so daß die individuellen Schaltungskomponenten darauf plaziert werden können und mit der geforderten Präzision in Kontakt gebracht werden. Zu diesem Zweck hat das Schiffchen 1 gewöhnlich einen maschinellen Ausschnitt 3 an seiner oberen Seite, der derart gestaltet ist, daß die Basisplatte 2 mit einem Spiel in ihr plaziert werden kann. An der Kante des Ausschnitts 3 ist eine Vielzahl von Metallstiften 5, Pilze genannt, in das Schiffchen 1 eingesetzt, die für eine exakte Stütze zur Positionierung der Basisplatte 2 sorgen. Desweiteren ist an der Kante des Ausschnitts 3 eine Vielzahl von Greifzähnen oder Blöcken 5 angeordnet, die, durch eine Feder gedrängt, die Basisplatte von oben gegen das Schiffchen 1 pressen. Unterhalb jedes der Durchgangslöcher 4 auf der Basisplatte 2 muß das Schiffchen 1 eine Aussparung aufweisen, die geeignet ist, ein freies Ende eines in dem Durchgangsloch gehaltenen Leiters aufzunehmen. Zwei Fenster 7 sind zur Befestigung von hohen Wellenleitern zur Zuführung und/oder Abführung von HF-Signalen vorgesehen.
  • Da die Gestalt der Aussparung 3, der darin geformten Aussparung und der Plazierung der Pilze 5 und Blöcke 6 normalerweise für jeden herzustellenden Hybridschaltkreis spezifisch ist, müssen spezielle Schiffchen für jeden Fertigungsschritt produziert werden. Es ist eine hohe Präzision der Schiffchen gefordert, da der Boden des Ausschnitts eine sehr gute Ebenheit aufweisen muß, um zu verhindern, daß eine darauf gehaltene Basisplatte während des Plazierungsprozesses zerstört wird und die Filze müssen sehr exakt positioniert werden, um eine exakte Plazierung der Schaltungskomponenten auf der Basisplatte zu ermöglichen.
  • Da für einen bestimmten Fertigungsschritt, gemäß der Größe der Fertigungslinie, mehrere hundert Schiffchen bereitgestellt werden müssen, tragen die Kosten derselben signifikant zu den Gesamtfertigungskosten bei.
  • Um in der Lage zu sein, Schaltungen nach der Zusammensetzung zur testen oder auszubalancieren, ist es notwendig, diese von dem Schiffchen abzutrennen, da andernfalls die Signal- und Versorgungsports an den Durchgangslöchern 4 nicht zugänglich sind. Dies erhöht den Fertigungsaufwand zusätzlich. Da die Anordnung von Durchgangslöchern 4 von einem Basisplattentyp zum andern variiert, ist entweder ein typspezifisches Werkzeug zur Verbindung der Ports notwendig, oder der notwendige Kontakt muß individuell für jedes Durchgangsloch hergestellt werden. Die erste Möglichkeit ist teuer, die andere zeitaufwendig.
  • Die DE 31 13 031 A beschreibt eine Methode, bei der ein Modul auf einer Trägerplatte plaziert wird, um zwischen verschiedenen Zusammensetzungsstationen befördert zu werden.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein elektronisches Schaltmodul und eine Methode zur Fertigung eines solchen Schaltmoduls bereitzustellen, daß eine ökonomische Fertigung mit hoher Präzision auf einer automatischen Fertigungslinie, unabhängig von der Größe einer Fertigungsmarge, erlaubt.
  • Diese Aufgabe wird auf der einen Seite durch eine Methode gelöst, gemäß der ein Schiffchen auf einem Fördermittel plaziert ist und zwischen verschiedenen Bestückungsstationen befördert wird, um die Schaltungskomponenten zu plazieren, zu fixieren und/oder in Kontakt zu bringen, wobei das Schiffchen zur gleichen Zeit als Basisplatte eines Schaltmoduls genutzt wird. Das heißt, anstelle des gewöhnlichen Fixierens einer Basisplatte auf einem Schiffchen zur Befestigung von Schaltungskomponenten auf der Basisplatte und nach der Befestigung und Trennung der Basisplatte von dem Schiffchen, benötigt die Methode gemäß der vorliegenden Erfindung keine Basisplatte als separates Element oder separat von dem Schiffchen, da dieselbe Komponente, die während der Zusammensetzung die Führungs- und Beförderungsfunktion des Schiffchens übernimmt, nach der Zusammensetzung die Basisplatte des fertigen Schaltungsmoduls formt.
  • Obwohl erwartet werden könnte, daß eine solche Methode zu erhöhten Kosten führen könnte, da jedes Schiffchen die Fertigungslinie nur einmal durchläuft und dann durch eine neue ersetzt werden muß, zeigt eine sorgsame Argumentation, daß mit der erfindungsgemäßen Methode beträchtliche Einsparungen erreicht werden können. Der Grund dafür liegt darin, daß mit der erfindungsgemäßen Methode alle kostenintensiven Schritte des Anpassens eines Rohschiffchens an einen spezifischen Fertigungsschritt durch Bearbeiten, Plazieren der Pilze usw. nicht länger benötigt werden. Die Materialkosten für das Schiffchen, das als Basisplatte gemäß der Erfindung benutzt wird, mag geringfügig höher als die einer konventionellen Basisplatte von gesteigerter Größe sein, aber dies ist weniger wichtig. Ein weiteres Potential für Einsparungen wird erreicht, da gemäß der Methode und des Schaltmoduls der vorliegenden Erfindung kostenintensive Durchgangslöcher überwiegende vermieden werden können.
  • Die einzelnen Schaltungskomponenten sind bevorzugt nicht direkt auf die Basisplatte montiert, sondern über eins oder mehrere Schaltungssubstrate. Im einzelnen wird im Fall von Hochfrequenzkomponenten, die mit strikten Positionstoleranzen plaziert werden müssen, bevorzugt, erst das Schaltungssubstrat auf der Oberfläche des Schiffchens und dann die Schaltungskomponenten darauf zu plazieren. Im Fall von Schaltungskomponenten mit weniger strikten, die Exaktheit deren Plazierung betreffenden Anforderungen, insbesondere Komponenten für niedrige Arbeitsfrequenzen betreffend, ist es auch möglich, erst die Schaltungskomponenten auf dem Substrat und dann dieses als Einheit auf dem Schiffchen zu fixieren.
  • Es können Substrate verschiedener Typen benutzt werden, zum Beispiel konventionelle gedruckte Leiterplatten, insbesondere für eine Komponente mit niedriger Arbeitsfrequenz, oder keramische Substrate, insbesondere für HF-Schaltungskomponenten.
  • Um eine solche gedruckte Leiterplatte mit darauf plazierten Komponenten kompatibel mit den Sauberkeitsanforderungen für eine spätere Montage der HF-Komponenten auf demselben Schiffchen kompatibel zu machen, ist es bevorzugt, einen Waschvorgang auf der Leiterplatte mit den darauf montierten Schaltungskomponenten entweder vor der Montage auf das Schiffchen oder zusammen mit dem Schiffchen durchzuführen.
  • Der mindestens eine Träger oder die Träger haben bevorzugt eine Struktur mit internen Leiterflächen. Diese erlauben es, daß Signalverbindungen auf Kontaktflächen plaziert werden und mit anderen Schaltungsgliedern auf der Basisplatte durch Kabelverbindung kontaktiert werden, anstatt diese über den Träger und die Basisplatte zu füttern. Auf diese Weise werden Kosten für die Basisplatten eingespart, da teure isolierte Durchgangsfächer für die Signale vermieden werden können; desweiteren können Hochfrequenz- und Niedrigfrequenzglieder der Schaltung nahe beieinander plaziert werden, wobei die Verbesserungen im zeitlichen Verhaltung und der Signalqualität des Schaltungsmoduls erreicht werden kann.
  • Es ist zweckmäßig, einen Träger für HF-Komponenten in einer zentralen Region des Schiffchens und einen Träger für elektronische Komponenten für Niedrigfrequenzbetrieb in einer äußeren Region des Schiffchens anzuordnen. Auf diese Weise ist eine weitaus größere Oberfläche zugänglich, auf der die niedrigen Frequenzkomponenten in einem geringen Abstand von dem Träger plaziert werden können, der die Hochfrequenzkom ponenten enthält und dadurch einen Vorteil aus kurzen Signalwegen zieht.
  • Ein weiterer Vorteil dieser Ausführungsform bezieht sich auf die Tatsache, daß sich bei den elektronischen Komponenten für den Niedrigeenergiebetrieb regelmäßig einige befinden, die größer als die Hochfrequenzkomponenten sind. Falls sich zufällig ein Träger mit zentral lokalisiertem Hochfrequenzträger während der Fertigung umpolt, werden im allgemeinen nur die großen Komponenten für Niedrigfrequenzbetrieb in Kontakt mit einer Halterung kommen; die Hochfrequenzkomponenten jedoch sind vor einem Kontakt mit der Halterung und dadurch vor Schaden geschützt.
  • Weitere Ausgestaltungen und Vorteile der Erfindung werden durch die nachfolgende Beschreibung von Ausführungsformen mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen ersichtlich.
  • 1, bereits diskutiert, zeigt ein gewöhnliches Schiffchen für die automatische Fertigung, das mit einer gewöhnlichen Basisplatte ausgestattet ist;
  • 2 zeigt eine Basisplatte, geeignet zur Durchführung einer vorliegenden Erfindung;
  • 3 zeigt die Basisplatte von 2 mit einer gedruckten Leiterplatte mit darauf montierten Schaltungskomponenten;
  • 4 zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Teils der Leiterplatte aus 3 in einer späteren Phase des Verfahrens der Erfindung;
  • 5 zeigt einen schematischen Querschnitt des erfindungsgemäßen Schaltungsmoduls;
  • 6 zeigt eine Detailansicht eines Schaltmoduls mit einem abgeschirmten HF-Schaltungsteil; und
  • 7 zeigt eine Ansicht einer Basisplatte gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung, in dem gleichen Zustand der Fertigung wie in 3.
  • Die Erfindung ist anwendbar in einer gewöhnlichen Fertigungslinie, nicht gezeigt, mit Förderungsmitteln, speziell ein Bandförderungsmittel, mehreren automatischen Geräten, die nahe der Beförderungsmittel plaziert sind, wie Plazierungs-, Löt- oder Testgeräte, Gebergeräte für Kleber oder ähnliches usw..
  • Die in 2 gezeigte Basisplatte 10 ist eine Aluminiumplatte mit einer Dicke von einigen Millimetern und einer im wesentlichen rechteckigen Figur. Die Längskanten 11 der Basisplatte konvergieren zueinander an einem Endstück, das dem Betrachter gegenüberliegt, so daß an diesem Endstück die Basisplatte 10 von der idealen rechteckigen Form durch leichte Verjüngung abweicht. Diese Außenlinie der Basisplatte 10 ermöglicht den Durchgang zwischen nachfolgenden Bandbeförderungsmitteln, einer automatischen Fertigungslinie, wenn diese nicht exakt im Verhältnis zueinander ausgerichtet sind. Zwei Löcher 12 im vorderen Bereich der Basisplatte 10 sind als Ports für eingehenden HF-Wellenleiter bereitgestellt. Davon abgesehen ist die Oberseite der Basisplatte perfekt eingeebnet. Die äußere Form der Basisplatte 10 und ihre Abmaße sind durch die Anforderungen des Fertigungssystems, in dem sie betrieben wird, diktiert. Gemäß dem Fertigungslinientyp kann die Basisplatte eine Gestalt haben, die anders als die in 2 beispielhaft gezeigte ist. Andererseits wird, bei einer gegebenen Fertigungslinie, nur ein einzelner Typ einer Basisplatte 10 benutzt, unabhängig von der Art des herzustellenden Schaltungsmoduls.
  • 3 zeigt die Basisplatte von 1 in einem Zwischenstadium der Zusammensetzungsmethode der Erfindung. Eine gedruckte Leiterplatte 13 ist über der Basisplatte 10 fixiert, zum Beispiel durch Kleben. Sie bedeckt die komplette Oberfläche der Basisplatte 10, außer schmalen Streifen 14 an den Längskanten 11, die frei bleiben müssen, um die Be förderung der Basisplatte 10 in der Fertigungslinie zu ermöglichen und einem äußeren Ausschnitt 15, der die Löcher 12 umgibt. Auf der gedruckten Leiterplatte 13 sind elektronische SMD-Komponenten 16 und ein Verbinder 27 plaziert und angelötet.
  • Die gedruckte Leiterplatte 13 hat eine vielschichtige Struktur, deren unterste Schicht eine feste Metallschicht ist, die durch elektrischen Kontakt mit der Basisplatte 10 geerdet ist. Auf diese Metallschicht sind mehrere Schichtpaare plaziert, von denen jede aus einer Isolationsschicht und einer strukturierten Leiterschicht geformt ist. Die Leiterschichten sind untereinander und mit der Metallschicht durch Vias (Mikro-Vias) der Isolationsschichten verbunden, wie gefordert. Da eine solche Struktur als solche bekannt ist, braucht sie nicht in weiteren Details weiter beschrieben werden.
  • An der Kante des Ausschnitts 15 sind mehrere goldbeschichtete Klebekissen 17 lokalisiert und mit Schaltungskomponenten 16 der Leiterplatte 13 durch ihre strukturierten Leiter verbunden.
  • Um das Schaltungsmodul erfindungsgemäß aufzubauen, kann die gedruckte Leiterplatte 13 zusammen mit den Schaltungskomponenten 16 ausgestattet sein, die darauf plaziert und verbunden sind als eine vorgefertigte Komponente, die nur auf der Basisplatte 10 durch eine sogenannte Aufnahme- und Plazierungsmaschine plaziert zu werden braucht. Es ist jedoch auch möglich, als erstes die gedruckte Leiterplatte 13 auf der Basisplatte 10, ohne die Komponenten darauf, zu plazieren und diese dann mit den notwendigen Komponenten 16 auszustatten und diese zu verlöten. In jedem Fall ist es praktikabel, die Leiterplatte 13 vor der Plazierung der Hochfregenzkomponenten in dessen Ausschnitt 15 zu waschen, um eventuelle Rückstände des Lötprozesses oder anderer Quellen zu entfernen, die inkompatibel mit den Sauberkeitsanforderungen sind, die bei der Zusammensetzung von Hochfrequenzschaltkreisen getroffen werden müssen.
  • 4 zeigt in einer vergrößerten perspektivischen Ansicht den vorderen Bereich der Basisplatte 10 mit dem Ausschnitt 15 in einem späteren Stadium der Zusammensetzung des Schaltungsmoduls. In dem Ausschnitt 15 sind keramische Substrate 18, zum Beispiel aus Aluminiumkeramiken, plaziert, auf denen Hochfrequenzschaltungsbauteile 19 plaziert sind. Wie bei der Leiterplatte 13 haben die keramischen Substrate 18 eine durchgehende Metallisierung auf der der Basisplatte 10 gegenüberliegenden Oberfläche, die durch Kontakt mit der Basisplatte 10 geerdet ist. Eine Schichtstruktur der Keramiksubstrate 18, ähnlich der Struktur der gedruckten Leiterplatte 13, mit Leitern, die in das keramische Material eingebettet sind, ist konizipierbar, aber gewöhnlich nicht gefordert, weil die Anzahl der Komponenten auf dem keramischen Substrat 18 normalerweise kleiner als die auf der Leiterplatte 13 ist und keine Leiter benötigt, die einander auf dem Substrat überkreuzen.
  • Oft kann die Notwendigkeit von Überkreuzungen auf dem keramischen Substrat 18 durch ein angemessenes Ausrichten der Leiter auf der gedruckten Leiterplatte vermieden werden.
  • Die Figur zeigt zwei keramische Substrate 18, bei denen jede zwei Schaltungskomponenten 19 enthält, aber es ist naheliegend, daß keramische Substrate und Hochfrequenzschaltungsbauteile in jeglicher für das zusammenzubauende Schaltungsmodul geforderter Zahl plaziert werden.
  • Wenn die Leiterplatte 13 auf der Basisplatte 10 als fertig zusammengebaute, eventuell gereinigte Komponente plaziert wird, kann die dafür benutzt Aufnahme- und Plaziermaschine in demselben Prozeßschritt benutzt werden, um die kerami schen Substrate 18 und darauf die HF-Schaltungs-bauteile 19 zu plazieren. Wenn die Leiterplatte 13 auf der Basisplatte 10 ohne Schaltungskomponenten darauf plaziert wird und die Schaltungskomponentne 16 darauf anschließend angeordnet werden, kann eine Zusammensetzungslinie bevorzugt werden, bei der eine erste Aufnahme- und Plaziermaschine und eine erste Lötstation zur Montage der Leiterplatte 13 und der Schaltungskomponenten 16 vorhanden ist, eine Reinigungsstation zur Reinigung der Leiterplatte 13 zusammen mit der Basisplatte und eine zweite Aufnahme- und Plaziermaschine und eine zweite Lötstation zur Montage des Substrats 18 und der HF-Komponenten 19.
  • Nachdem die keramischen Substrate 18 auf der Basisplatte plaziert wurden und die Hochfrequenzschaltungskomponenten 19 auf den Keramiksubstraten befestigt wurden, werden die Keramiksubstrate 18 mittels Drahtanschluß auf zu diesem Zweck auf beiden Substrattypen 13 und 18 jeweils bereitsgestellten Verbindungsflächen 17 verbunden. Das so zusammengesetzte Schaltungsmodul kann nun sofort getestet werden, ohne es von einer Halterung abzutrennen.
  • Der Test kann einfach durch Verbindung einer Testverbindung auf einer Testbank zum Verbinder durchgeführt werden und die Reaktion des Schaltungsmoduls auf vorbestimmte Testsignale geprüft werden. Da der Verbinder 27 der gleiche für viele verschiedene Typen von Schaltungsmodulen sein kann und immer an der gleichen Stelle auf der Basisplatte montiert sein kann, ist es einfach, die Verbindung zum Testverbinder und daher die Ausführung des Tests zu automatisieren.
  • Eine Testbank für die Schaltungsmodule kann sogar komplett in die Zusammensetzungslinie integriert sein, wobei die zu prüfenden Schaltungskomponenten automatisch der Testbank zugeführt werden und nach der Prüfung automatisch zu Sta tionen befördert werden, bei denen Ausgleichs- oder Fehlerreparaturschritte durchgeführt werden, die in den Tests als notwendig befunden wurden.
  • In der Ansicht von 4 werden speziell große Schaltungskomponenten 21 auf Zweigen 20 der gedruckten Leiterplatte 13 angeordnet, die über die Längsseiten des Ausschnitts 15 hinausragen. Der Zweck dieser Messung wird aus dem in 5 gezeigten Querschnitt des Schaltungsmoduls deutlich. Wenn ein Anordnungsfehler ein Umkippen und Treffen eines flachen Träger verursacht, können nur die Kanten der Basisplatte 10 und die äußeren Ecken der Schaltungskomponenten 21 in Kontakt mit dem Träger kommen. Alle Schaltungskomponenten innerhalb der gestrichelten Linie 22 von 5, speziell die HF-Komponenten 19, berühren den Träger nicht und können daher nicht beschädigt, durchgebogen oder anderweitig beschädigt werden.
  • Am Ende des Zusammensetzungsprozesses, nachdem HF-Wellenleiter 23 in die Bohrlöcher 12 montiert wurden, kann eine metallische Abdeckung 24 über die keramischen Substrate 18, die die HF-Schaltungskomponentne 19 tragen, montiert werden, wie in 6 gezeigt ist. In der hier gezeigten Ausführungsform stehen die Seitenwände der Abdeckung 24 in direktem elektrischen Kontakt mit dem Metall der Basisplatte 10, und zur Zuführung durch die Verbindungskabel 25 zwischen Verbindungsflächen der Leiterplatte 13 und den keramischen Substraten sind Einschübe 26 in den Seitenwänden der Abdeckung 24 geformt. Eine ähnliche Abdeckung kann statt dessen über der kompletten Basisplatte 10 plaziert werden, um auch die niederfrequenten Schaltungskomponenten 16 und 21 von der Umgebung abzuschirmen.
  • Die fertigen Schaltungsmodule können nun in einem Gerät montiert werden, eventuell zusammen mit anderen Modulen oder Schaltungskomponenten.
  • Offensichtlich gibt es Anwendungen, bei denen die komplette Oberfläche eines Schiffchens beträchtlich-größer als die Oberfläche ist, die für alle Schaltungskomponenten der Anwendung benötigt wird. In einem solchen Fall ist es nützlich, mehrere Schaltungsmodule simultan auf der Oberfläche eines Schiffchens anzuordnen und diese nach dem Ende der Zusammensetzung voneinander zu trennen. Zu diesem Zweck ist es insbesondere zweckmäßig, ein mehrteiliges Schiffchen zu benutzen, wie es in 7 in einem Zustand der Schaltungszusammensetzung ähnlich dem in 3 gezeigten ist. Das Schiffchen 10 aus 7 besteht aus zwei Teilen, einem vorderen Teil 10a, das die angehenden Teile der Kanten 11 aufweist, sowie einem hinterem Teil 10b, dessen hintere Fläche hier exakt rechtwinklig ist. Um die zweiteilige Struktur des Schiffchens 10 hervorzuheben, ist eine Lücke 27 zwischen den Teilen 10a und 10b in 7 gezeigt, aber bevorzugt stoßen die beiden Teile direkt aneinander an. Eine stabile Verbindung zwischen beiden Teile 10a und 10b wird durch eine Daraufzementierung einer einteiligen gedruckten Leiterplatte 13 erreicht. Die Leiterplatte 13 besteht aus zwei Abschnitten 13a und 13b, die die Teile 10a und 10b des Schiffchens jeweils abdecken und zwischen denen eine Bruchlinie entlang der Lücke 27 geformt ist, zum Beispiel in Form einer Vielzahl von Löchern oder einer Riefe. Auf den beiden Teilen 10a, 10b des Schiffchens sind zwei identische Schaltungsmodule während des Zusammenbaus aufgebaut, und nach dem Zusammenbau sind diese voneinander einfach durch Auseinanderbrechen entlang der Bruchlinie getrennt, so daß sie in verschiedene Geräte eingebaut werden können.
  • Sicherlich kann das Schiffchen auch in drei oder mehr Teile geteilt werden und die Teilung kann sich nicht nur, wie hier gezeigt, senkrecht zur Beförderungsrichtung, sondern auch parallel zu dieser erstrecken.

Claims (25)

  1. Verfahren zur Bestückung einer elektronischen Vorrichtung mit mindestens einem Schaltmodul, aufweisend eine Grundplatte (10) und auf der Grundplatte befestigte Schaltungskomponenten (16, 19, 21), wobei ein Boot auf einem Fördermittel platziert ist und zwischen verschiedenen Bestückungsstationen befördert wird, um die Schaltungskomponenten (16, 19, 21) zu platzieren, zu fixieren und/oder in Kontakt zu bringen, dadurch gekennzeichnet, daß das Boot in die elektronische Vorrichtung als Grundplatte (10) eingebaut ist.
  2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Schaltungsträger (13, 18) auf einer Oberfläche des Bootes (10) fixiert und mit Schaltungskomponenten (16, 19, 21) ausgerüstet wird.
  3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Schaltungsträger (13) zuerst mit Schaltungskomponenten (16, 19, 21) ausgerüstet und anschließend auf einer Oberfläche des Bootes (10) fixiert wird.
  4. Verfahren gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als ein erster Typ eines Schaltungsträgers ein gedruckter Schaltungsträger (13) an dem Boot fixiert wird.
  5. Verfahren gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als ein zweiter Typ eines Schaltungsträgers ein keramischer Träger (18) an dem Boot fixiert wird.
  6. Verfahren gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf einem ersten Schaltungsträger (13) des Bootes elektronische Komponenten (16, 21) für Niedrigfrequenzbetrieb gelötet werden, daß der erste Schaltungsträger (13) danach gereinigt wird und dann Hochfrequenzkomponenten (19) auf einem zweiten Schaltungsträger (18) des Bootes befestigt werden.
  7. Verfahren gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein Träger (13) für elektronische Komponenten (16, 21) für Niedrigfrequenzbetrieb und ein Träger (18) für Hochfrequenzkomponenten (19) durch Drahtanschluß verbunden werden.
  8. Verfahren gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein Träger (18) für Hochfrequenzkomponenten in einem zentralen Bereich (15) des Bootes (10) befestigt und ein Träger (13) für elektronische Komponenten (16, 21) für Niedrigfrequenzbetrieb in einem äußeren Bereich (20) des Boots (10) platziert wird.
  9. Verfahren gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein Test des Schaltmoduls in einem auf dem Boot (10) befestigten Zustand durchgeführt wird.
  10. Verfahren gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Bestückung der Schaltungskomponenten (16, 19, 21) ein Abschirmdeckel (24) auf dem Boot befestigt wird, der zumindest bestimmte Schaltungskomponenten (19) abdeckt.
  11. Verfahren gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere identische Schaltmodule unter Verwendung eines einzelnen Bootes (10) als gewöhnliche Grundplatte montiert werden und daß anschließend die einzelnen Schaltmodule voneinander getrennt werden.
  12. Verfahren gemäß Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß ein aus vielen Einzelteilen gebildetes Boot (10a, 10b) verwendet wird und daß auf jedem Teil (10a, 10b) ein Schaltmodul aufgebaut wird.
  13. Verfahren gemäß Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Teile (10a, 10b) zur Bestückung der Schaltmodule über einen gewöhnlichen Schaltungsträger (13) verbunden werden.
  14. Elektronisches Schaltmodul mit mehreren auf einer Grundplatte angeordneten Schaltungskomponenten (16, 19, 21), dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte als Boot (10) oder als Teil (10a, 10b) eines Bootes (10) für ein automatisches Förder- und/oder Platzierungssystem ausgebildet ist.
  15. Elektronisches Schaltmodul gemäß Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (10, 10a, 10b) rechteckig ist und zwei gegenüberliegende Kanten (11) aufweist, die in der Nähe eines ihrer Enden zueinander laufen, wenn sie dieses Ende erreichen.
  16. Elektronisches Schaltmodul gemäß Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungskomponenten (16, 19, 21) auf der Grundplatte (10, 10a, 10b) von mindestens einem Träger (13, 18) gehalten werden.
  17. Elektronisches Schaltmodul gemäß Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (13) interne Leiterflächen aufweist.
  18. Elektronisches Schaltmodul gemäß Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (13, 18) eine äußere, der Grundplatte (10, 10a, 10b) zugewandte Oberfläche hat, die eine geerdete Metallbeschichtung aufweist.
  19. Elektronisches Schaltmodul gemäß einem der Ansprüche 14 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Träger ein gedruckter Schaltungsträger (13) ist.
  20. Elektronisches Schaltmodul gemäß einem der Ansprüche 14 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Träger ein keramischer Träger (18) ist.
  21. Elektronisches Schaltmodul gemäß Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß der keramischer Träger (18) direkt mit einem gedruckten Schaltungsträger (13) über Kabel (25) verbunden ist.
  22. Elektronisches Schaltmodul gemäß einem der Ansprüche 14 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß ein Träger (18) für Hochfrequenzkomponenten (19) in einem zentralen Bereich (15) des Bootes (10, 10a, 10b) und ein Träger (13) für elektronische Komponenten (16, 21) für Niedrigfrequenzbetrieb in einem äußeren Bereich (20) des Boots (10, 10a, 10b) angeordnet ist.
  23. Elektronisches Schaltmodul gemäß einem der Ansprüche 14 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß ein Träger (18) für Hochfrequenzkomponenten (19) in einem Ausschnitt (15) eines Trägers (13) für elektronische Komponenten (16, 21) für Niedrigfrequenzbetrieb angeordnet ist.
  24. Elektronisches Schaltmodul gemäß Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß der Ausschnitt (15) offenkantig ist.
  25. Elektronisches Schaltmodul gemäß einem der Ansprüche 14 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß die elektronischen Komponenten (16, 21) für Niedrigfrequenzbetrieb derart angeordnet sind, daß sie einen Kontakt zwischen Hochfrequenzkomponenten (19) und einer Halterung in jeder Position des Schaltmoduls vermeiden.
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Legal Events

Date Code Title Description
8381 Inventor (new situation)

Inventor name: MUELLER, ULF, DR., 71522 BACKNANG, DE

Inventor name: SCHMITT, REINHOLD, 71546 ASPACH, DE

Inventor name: KONRATH, WILLIBALD, 71554 COTTENWEILLER, DE

Inventor name: SCHOLL, KLAUS, 71522 BACKNANG, DE

8332 No legal effect for de
8370 Indication related to discontinuation of the patent is to be deleted
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: ERICSSON AB, STOCKHOLM, SE

8364 No opposition during term of opposition
8328 Change in the person/name/address of the agent

Representative=s name: 2K PATENTANWAELTE BLASBERG KEWITZ & REICHEL, PARTN