DE19511486A1 - Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung - Google Patents

Description

Stand der Technik

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung für ein elektrisches Gerät nach dem Oberbegriff des Hauptanspruchs.

Es ist bereits aus der DE-OS 40 35 526 eine Leiterplatten­ anordnung für ein elektrische Gerät bekannt, bei dem ein Substrat mit Leiterbahnen auf eine metallische Trägerplatte aufgeklebt, bzw. auflaminiert ist. Die Kombination von ei­ ner metallischen Platte als Träger- oder Grundplatte mit dem Substrat ist insbesondere bei einer Verwendung des elektrischen Geräts als Steuergerät in der Kraftfahrzeug­ technik weit verbreitet, da die Trägerplatte zumeist auch eine mechanische Zusatzfunktion z. B. als Gehäuseteil hat.

Der Herstellungsprozeß ist bei der bekannten Anordnung in der Regel so gestaltet, daß ein Metallteil vorhanden ist auf das das Substrat mit den Leiterbahnen etwas zurückge­ setzt auflaminiert wird. Die eigentliche Kontur der metal­ lischen Trägerplatte wird anschließend durch einen Trenn­ prozeß hergestellt. Dieser Trennprozeß besteht in der Regel aus Fräsen, Schneiden, Sägen, Stanzen oder Laserschneiden und führt zu störenden Metallpartikeln, in Form von Spänen, Spritzern oder dergleichen, die in den elektrischen Geräten zu Störungen führen können und daher in einem aufwendigen Reinigungsprozeß entfernt werden müssen.

Vorteile der Erfindung

Die erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung der eingangs beschriebenen Art ist mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 insbesondere dadurch vorteilhaft, daß die me­ tallische Platte bereits vor dem Laminierungsprozeß mit dem Substrat die erforderliche Kontur erhalten hat und somit keinerlei Beeinträchtigungen der Schaltungsanordnung durch Bearbeitungsprozesse an der metallischen Platte zu befürch­ ten sind. Eine entsprechende Konfektionierung des Substrats ist hier auf einfache Weise auch nach der Laminierung durchführbar und hat keinerlei störende Auswirkungen auf die Funktionstüchtigkeit des elektrischen Geräts.

Auf einfache Weise kann das Herstellungsverfahren gemäß An­ spruch 2 oder 3 mit vorhandenen Fertigungsanlagen durchge­ führt werden, da nunmehr lediglich anstatt der metallischen Platte als Grundplatte für den Fertigungsprozeß, das Substrat als Grundlage herangezogen wird. Vorhandene Trans­ porteinrichtungen, Greifervorrichtungen oder Puffersysteme können wie bei der herkömmlichen Fertigung mit der metalli­ schen Platte als Grundplatte verwendet werden. Die metalli­ schen Platten können eventuell sogar von einem separaten Hersteller in der geforderten Kontur geliefert werden und dann in einem Bandfertigungsprozeß nacheinander auf die bandförmig hintereinander angeordneten Substratflächen auflaminiert werden, so daß nur noch ein einfach durchzu­ führender Trennprozeß der Substratbereiche vorgenommen wer­ den muß.

Zeichnung

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand einer beim erfindungsgemäßen Verfahren verwendeten Leiterplatten­ anordnung gemäß der Figur erläutert.

Beschreibung des Ausführungsbeispiels

In der Figur ist ein bandförmiges Substrat 1 gezeigt, das in Bereiche 2, 3 und 4 aufgeteilt ist und in diesen Berei­ chen 2, 3, 4 die Leiterbahnen für eine elektrische Schal­ tung mit den später aufzubringenden elektrischen Bauelemen­ ten trägt. Zur besseren Übersicht ist auf eine Darstellung dieser Schaltung verzichtet. Das Substrat 1 dient hierbei als Grundlage für das Herstellungsverfahren der jeweiligen Leiterplattenanordnung, bestehend aus einer metallischen Platte 5, 6 oder 7 und dem zugeordneten Substratbereich 2, 3 oder 4.

Die metallischen Platten 5, 6 und 7 sind bereits mit der Kontur versehen, die für ihre weitere Anwendung, beispiels­ weise als Gehäuseteil für das elektrische Gerät, notwendig ist. Trennprozesse am Metall nach dem Zusammenfügen mit den Substratbereichen entfallen somit, so daß auch keinerlei störende Partikel anfallen können. Der Laminierungsprozeß, mit dem die metallischen Platten 5, 6, 7, beispielsweise aus Aluminium, nacheinander oder in Gruppen auf das Substrat aufgeklebt werden können, erfolgt hier bei einem Druck von 1, 4 bis 2, 8 Mpa zwischen den Platten 5, 6, 7 und den Substratbereichen 2, 3, 4, sowie bei einer Temperatur von 180°C bis 200°C. Nachfolgend ist nur noch ein einfacher Trennprozeß des leicht zu verarbeitenden Substrats 1 an den Bereichsgrenzen notwendig um die gewünschten Leiterplatten­ anordnungen zu erhalten.

Claims (3)

1. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung für ein elektrisches Gerät, bei dem

• - mindestens eine metallische Platte (5, 6, 7) und
• - ein, die Leiterbahnen tragendes Substrat (1) durch Laminie­ rung miteinander verbunden werden, dadurch gekennzeichnet, daß
• - die Leiterbahnen mindestens einer Schaltungsanordnung eines elektrischen Geräts in einem Bereich (2, 3, 4) auf dem Substrat (1) erstellt werden,
• - jeweils metallische Trägerplatten (5, 6, 7) hergestellt wer­ den, die in ihrer Fläche dem Bereich der jeweils zugeordneten Schaltungsanordnung nahezu entsprechen und daß
• - beim Laminierungsprozeß daß Substrat (1) in der Fertigungs­ einrichtung das Grundmaterial darstellt, auf das die jeweili­ ge metallische Platte (5, 6, 7) auflaminiert wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß

• - die jeweilige metallische Platte (5, 6, 7) vor der Laminie­ rung eine für die spätere Verwendung als Gehäuseteil geeig­ nete Kontur durch einen Schneid- oder Trennprozeß erhält.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß

• - das Substrat (1) den Fertigungsprozeß bandförmig durchläuft und die Bereiche mit den Leiterbahnen für die Schaltungsan­ ordnungen hintereinander oder in Gruppen angeordnet sind und nacheinander mit den metallischen Platten (5, 6, 7) durch Lami­ nierung verbunden werden.