JPH02148788A - 金属プリント配線基板の加工方法 - Google Patents
金属プリント配線基板の加工方法Info
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- JPH02148788A JPH02148788A JP30166088A JP30166088A JPH02148788A JP H02148788 A JPH02148788 A JP H02148788A JP 30166088 A JP30166088 A JP 30166088A JP 30166088 A JP30166088 A JP 30166088A JP H02148788 A JPH02148788 A JP H02148788A
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- JP
- Japan
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- board
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は金属プリント配線基板の加工方法に係り、特に
多数個取りを行う金属プリント配線基板の加工方法に関
する。
多数個取りを行う金属プリント配線基板の加工方法に関
する。
金属基板をベースとした金属プリント配線基板は小型で
ある為、これを−枚づつ加工すると作業効率が悪い。そ
こで、従来から１ｍ四方程度の金属ベース板をプレス加
工し、多数の金属基板を支持リード片に連結した状態で
打抜き、金属基板にプリント配線を形成した後、支持リ
ード片を切断して金属プリント配線基板を金属ベース板
から分離して多数個取りしていた。即ち、第３図に示す
ように、金属ベース板２０をプレス加工して金属ベース
板２０内に、金属基板２２．２２・・・を支持リード片
２４．２４・・・で連結している状態に形成する。次に
、金属基板２２．２２・・・にエツチング加工等を施し
て金属プリント配線基板２２Ａ、２２Ａ・・・を形成す
る。次いで、支持リード片２４．２４・・・を切断して
金属プリント配線基板２２Ａ１２２Ａ・・・を−板の金
属ベース基板２０から多数個得ることが出来る。
ある為、これを−枚づつ加工すると作業効率が悪い。そ
こで、従来から１ｍ四方程度の金属ベース板をプレス加
工し、多数の金属基板を支持リード片に連結した状態で
打抜き、金属基板にプリント配線を形成した後、支持リ
ード片を切断して金属プリント配線基板を金属ベース板
から分離して多数個取りしていた。即ち、第３図に示す
ように、金属ベース板２０をプレス加工して金属ベース
板２０内に、金属基板２２．２２・・・を支持リード片
２４．２４・・・で連結している状態に形成する。次に
、金属基板２２．２２・・・にエツチング加工等を施し
て金属プリント配線基板２２Ａ、２２Ａ・・・を形成す
る。次いで、支持リード片２４．２４・・・を切断して
金属プリント配線基板２２Ａ１２２Ａ・・・を−板の金
属ベース基板２０から多数個得ることが出来る。
しかしながら、従来の金属プリント配線基板の加工方法
では金属プリント配線基板を金属ベース板から分離する
際、金属プリント配線基板の端縁に、支持リード片の切
断残りが突部として残ってしまうという欠点があった。
では金属プリント配線基板を金属ベース板から分離する
際、金属プリント配線基板の端縁に、支持リード片の切
断残りが突部として残ってしまうという欠点があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、金属
プリント配線基板の端縁に、支持リード片の切断残りを
残さない金属プリント配線基板の加工方法を提供するこ
とを目的とする。
プリント配線基板の端縁に、支持リード片の切断残りを
残さない金属プリント配線基板の加工方法を提供するこ
とを目的とする。
本発明は前記目的を達成する為に、金属ベース板内に、
複数の金属基板が支持リード片で連結された状態に金属
ベース板を打抜き、続いて金属基板に、エツチング加工
等を施してプリント配線を形成した後、各プリント配線
が形成された基板を分離する金属プリント配線基板の加
工方法に於いて、前記金属プリント配線基板の端縁の延
長上の支持リード片にＶ型溝部を形成し、Ｖ型溝部を切
断して金属プリント配線基板を加工することを特徴とす
る。
複数の金属基板が支持リード片で連結された状態に金属
ベース板を打抜き、続いて金属基板に、エツチング加工
等を施してプリント配線を形成した後、各プリント配線
が形成された基板を分離する金属プリント配線基板の加
工方法に於いて、前記金属プリント配線基板の端縁の延
長上の支持リード片にＶ型溝部を形成し、Ｖ型溝部を切
断して金属プリント配線基板を加工することを特徴とす
る。
本発明によれば、金属プリント配線基板の端縁の延長上
の支持リード片にＶ型溝部を形成しているので、金属プ
リント配線基板と支持リード片とをＶ型溝部で切断する
ことが出来る。従って、金属プリント配線基板の端縁に
支持リード片の切断残り突部が残らないようにすること
が出来る。
の支持リード片にＶ型溝部を形成しているので、金属プ
リント配線基板と支持リード片とをＶ型溝部で切断する
ことが出来る。従って、金属プリント配線基板の端縁に
支持リード片の切断残り突部が残らないようにすること
が出来る。
以下添付図面に従って本発明に係る金属プリント配線基
板の加工方法の好ましい実施例を詳説する。
板の加工方法の好ましい実施例を詳説する。
第１図は金属ベース板１０をプレス加工して打抜きエリ
ア１８を打抜いた状態を示している。金属ベース板１０
の周辺部１０Ａには、支持リード片１４．１４・・・を
介して、金属基板１２．１２・・が連結されている。ま
た、隣り合う金属基板１２同士も支持リード片１４で連
結されている。この金属基板１２は矩形状に形成されて
いる。従って、金属基板１２の４つの端縁には支持リー
ド片１４が各々形成されている。支持リード片１４には
、第２図に示すように、金属基板１２の端縁の延長上に
Ｖ型溝部１６．１６・・・が形成されている。
ア１８を打抜いた状態を示している。金属ベース板１０
の周辺部１０Ａには、支持リード片１４．１４・・・を
介して、金属基板１２．１２・・が連結されている。ま
た、隣り合う金属基板１２同士も支持リード片１４で連
結されている。この金属基板１２は矩形状に形成されて
いる。従って、金属基板１２の４つの端縁には支持リー
ド片１４が各々形成されている。支持リード片１４には
、第２図に示すように、金属基板１２の端縁の延長上に
Ｖ型溝部１６．１６・・・が形成されている。
次に、前記の如く構成された金属プリント配線基板の加
工方法の作用について説明する。
工方法の作用について説明する。
先ず、第１図、第２図のように形成した、金属基板１２
．１２・・・にエツチング加工等を施して金属プリント
配線基板１２Ａ、１２Ａ・・・（図示せず）を形成する
。次に、金属プリント配線基板１２Ａと支持リード片１
４とをＶ型溝部１６で折り曲げ、Ｖ型溝部１６を切断し
て金属プリント配線基板１２Ａを支持リード片１４から
分離する。従って、金属プリント配線基板１２Ａを支持
リード片１４から容易に分離することができる。又、Ｖ
型溝部１６が金属プリント配線基板１２Ａの端縁の延長
上に形成されているので、金属プリント配線基板１２Δ
を支持リード片１４から分離した際、金属プリント配線
基板１２Ａと支持リード片１４とは、金属プリント配線
基［１２Ａの端縁に沿って切断される。この結果、金属
プリント配線基板１２Ａの端縁には支持リード片１４の
切断残り突部が残らない。
．１２・・・にエツチング加工等を施して金属プリント
配線基板１２Ａ、１２Ａ・・・（図示せず）を形成する
。次に、金属プリント配線基板１２Ａと支持リード片１
４とをＶ型溝部１６で折り曲げ、Ｖ型溝部１６を切断し
て金属プリント配線基板１２Ａを支持リード片１４から
分離する。従って、金属プリント配線基板１２Ａを支持
リード片１４から容易に分離することができる。又、Ｖ
型溝部１６が金属プリント配線基板１２Ａの端縁の延長
上に形成されているので、金属プリント配線基板１２Δ
を支持リード片１４から分離した際、金属プリント配線
基板１２Ａと支持リード片１４とは、金属プリント配線
基［１２Ａの端縁に沿って切断される。この結果、金属
プリント配線基板１２Ａの端縁には支持リード片１４の
切断残り突部が残らない。
尚、Ｖ型溝部１６は、打抜きエリア１８を打抜くプレス
型に、予め突出部を設けて打抜きエリア１８と同時に形
成することが出来る。これによって、作業工数の削減を
図ることが出来る。
型に、予め突出部を設けて打抜きエリア１８と同時に形
成することが出来る。これによって、作業工数の削減を
図ることが出来る。
以上説明したように本発明に係る金属プリント配線基板
の加工方法によれば、金属プリント配線基板の端縁の延
長上に形成された支持リード片のＶ型溝部で、金属プリ
ント配線基板を支持リード片から分離することができる
ので、金属プリント配線基板の端縁に支持リード片の切
断残り突部が残らないようにすることが出来る。従って
、金属プリント配線基板を取付ける際、切断残り突部を
受は入れる余分なスペースを不要とすることが出来る。
の加工方法によれば、金属プリント配線基板の端縁の延
長上に形成された支持リード片のＶ型溝部で、金属プリ
ント配線基板を支持リード片から分離することができる
ので、金属プリント配線基板の端縁に支持リード片の切
断残り突部が残らないようにすることが出来る。従って
、金属プリント配線基板を取付ける際、切断残り突部を
受は入れる余分なスペースを不要とすることが出来る。
第１図は本発明に係る金属プリント配線基板の加工方法
の実施例を示す金属ベース板の部分平面図、第２図は第
１図中に於けるＡ−Ａ断面図、第３図は従来例の金属ベ
ース板を示す平面図。 ・・金属ベース板、 ■ ２・・・金属基板、 ２Ａ・・・金属プリ ン ト基板、 ４・・・支持リード片、 ６・・・Ｖ型溝部。
の実施例を示す金属ベース板の部分平面図、第２図は第
１図中に於けるＡ−Ａ断面図、第３図は従来例の金属ベ
ース板を示す平面図。 ・・金属ベース板、 ■ ２・・・金属基板、 ２Ａ・・・金属プリ ン ト基板、 ４・・・支持リード片、 ６・・・Ｖ型溝部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属ベース板内に、複数の金属基板が支持リード片で連
結された状態に金属ベース板を打抜き、続いて金属基板
に、エッチング加工等を施してプリント配線を形成した
後、各プリント配線が形成された基板を分離する金属プ
リント配線基板の加工方法に於いて、 前記金属プリント配線基板の端縁の延長上の支持リード
片にＶ型溝部を形成し、Ｖ型溝部を切断して金属プリン
ト配線基板を加工することを特徴とする金属プリント配
線基板の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30166088A JPH02148788A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 金属プリント配線基板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30166088A JPH02148788A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 金属プリント配線基板の加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148788A true JPH02148788A (ja) | 1990-06-07 |
Family
ID=17899606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30166088A Pending JPH02148788A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 金属プリント配線基板の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148788A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2733656A1 (fr) * | 1995-03-29 | 1996-10-31 | Bosch Gmbh Robert | Procede de fabrication d'un dispositif a circuit imprime pour un appareil electrique |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP30166088A patent/JPH02148788A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2733656A1 (fr) * | 1995-03-29 | 1996-10-31 | Bosch Gmbh Robert | Procede de fabrication d'un dispositif a circuit imprime pour un appareil electrique |
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