JPH11260951A - 半導体装置用樹脂基板及び半導体装置 - Google Patents
半導体装置用樹脂基板及び半導体装置Info
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Abstract
方法においては、個片基板と基板枠の枠部との間に隙間
が発生し、組立工程時に個片基板が脱落するという問題
があった。 【解決手段】 個片基板3の周辺部の各スリット8の部
分にサポートバー13を設けることにより、枠部11を
押して、個片基板3と枠部11との間の隙間発生を防止
する。
Description
の半導体装置の製造方法において適用される半導体装置
用基板に関するものである。
の製造方法におけるプッシュバック方式は、個々の半導
体装置用パターンが複数形成された一連の樹脂基板から
抜いた個片基板を、一連の樹脂基板に戻して組立を行
い、樹脂封止後個片化するものである。
半導体装置の製造方法を示す断面図である。
基板1に個々の半導体装置の導体パターン2が複数形成
されていることを示している。
個片に抜いた樹脂基板即ち個片基板3と、抜いた後の基
板枠4とを示している。
で、抜いた個片基板3を基板枠4に戻している。
パターン2上にダイボンドし、(e)においては半導体
チップ5と他の導体パターン2とを金線6でワイヤボン
ドしている。
で封止し、(g)においてこれらを個片化して半導体装
置を完成させている。
す平面図で、図8はそのうちの1つの個片部を拡大した
図で、いずれもプッシュバックした状態を示している。
形成した複数の個片基板3は基板枠4に戻されて支持さ
れている。
の周辺部にそれぞれスリット8が設けられ、各コーナー
に吊り部9が設けられている。
を抜いて形成した吊り部9によって、そのコーナー部分
10だけで支持されている。尚、11は枠部、12は隙
間である。
プッシュバック方式では、図8に示すように、個片基板
3はコーナー部10で支持されているだけなので、各辺
においては枠部11との間に隙間12が生じており、一
連の樹脂基板に衝撃が加わった場合などに、個片基板が
脱落するという問題があった。
ため、本発明は個片基板の周辺部の各スリット部分に少
なくとも1本のサポートバーを設け、又は個片基板の中
心から見て少なくとも1個所の吊り部の延長上に応力緩
和穴を設け、あるいはサポートバーと応力緩和穴を組合
せて設けたものである。
示す平面図で、従来の図8に対応して1つの個片部のみ
示している。
基板3はプッシュバックされて基板枠4に戻されてい
る。
て周辺部にスリット8が設けられ、各コーナーに個片基
板3を支持する吊り部9が設けられ、個片基板3の周囲
を囲うように枠部11が設けられている。
3が設けられている。このサポートバー13は直線状を
しており、図では各スリットに3本表示してあるが、1
本だけでも良い。
個片基板3を打ち抜くときに、同時にサポートバー1
3、吊り部9及び枠部11を残して、スリット8を打ち
抜いて形成することができる。
1本のサポートバー13を形成すると、個片基板3をプ
ッシュバックして基板枠4で支持する際、枠部11がサ
ポートバー13によって押されるので、図8で生じてい
た隙間12は無くなる。
直線状のサポートバーの幅などを考慮して調整すれば良
い。
スリット8の部分にサポートバー13を設けることによ
り、個片基板3の各辺における隙間の発生を防止でき、
個片基板3を基板枠4に堅固に保持することが可能にな
る。
送あるいは組立工程において、個片基板の脱落を防止す
ることができる。
図である。図1とはサポートバー14の形状が異なるだ
けで他は同じである。
のため直線状のものに較べて弾力性を持っている。
1の実施形態より更に均一に個片基板3の各辺を堅固に
保持することができる。
図である。この実施形態はサポートバーを直線状のサポ
ートバー13と屈曲状のサポートバー14を組み合わせ
て各スリット8の部分に少なくとも2本、この図では3
本設けている。
行なうことができ、すべて共通でも、また図3のように
対向する各スリット同志で同じものにすることもでき
る。
3又は屈曲状のサポートバー14を設けても良い。例え
ば、対向する1組のスリット部分には直線状のみ、他の
対向する1組のスリット部分には屈曲状のみとすること
ができる。
実施形態と同様の効果があることは勿論である。
図である。前記した実施形態と異なり、個片基板3を支
持する基板枠4において、個片基板3の中心から見て吊
り部9の延長上に円形の応力緩和穴15を設けている。
きに同時に形成でき、4個所の吊り部9の延長上に設け
た例を図示しているが、一番応力の働く1個所だけに設
けても良く、任意に選択できる。
9に接触して支えられているが、このコーナー部分10
の応力を応力緩和穴15で緩和することができ、個片基
板3と枠部11の間に隙間が発生するのを防ぐことがで
きる。
り部9の延長上に円形の応力緩和穴15を設けるだけ
で、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図で、図4とは応力緩和穴の形状が異なるだけで他は同
じである。
個片基板3の中心から見て吊り部9の延長上に設けられ
る。矩形を例示しているが、菱形でも、また左右対称の
方向に形成すれば長方形でも良く、四角形の応力緩和穴
16を設けることを示している。
形の応力緩和穴16で緩和しており、その効果は第4の
実施形態と同様である。
は、吊り部9毎に円形と四角形を混在させて設けても良
い。
角形の順に設けても、また、円形、円形、四角形、四角
形の順に設けても良い。
穴をそれぞれ別に設けていたが、これらを組み合わせて
同一の樹脂基板に設けても良い。このようにすれば更に
効果的に隙間の発生を防止することができる。
を用いて半導体装置を製造すれば、組立工程等において
個片基板の脱落が防止できるので、効率が上がり、コス
ト低減につながる。
分にサポートバーを設けることにより、又は吊り部の延
長上に応力緩和穴を設けることにより、個片基板を基板
枠に堅固に保持することができ、組立工程等において個
片基板の脱落を防止することができる。
示す断面図
Claims (13)
- 【請求項1】 一連の樹脂基板を抜いて形成した個片基
板と、前記個片基板をプッシュバックする基板枠とから
成り、前記個片基板の周辺部のスリットと、前記個片基
板を支持する吊り部とを設けた半導体装置用樹脂基板に
おいて、 前記各スリット部分に少なくとも1本のサポートバーを
設けたことを特徴とする半導体装置用樹脂基板。 - 【請求項2】 前記サポートバーが直線状のサポートバ
ーであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用
樹脂基板。 - 【請求項3】 前記サポートバーが屈曲状のサポートバ
ーであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用
樹脂基板。 - 【請求項4】 前記サポートバーが前記スリット毎に直
線状又は屈曲状のサポートバーであることを特徴とする
請求項1記載の半導体装置用樹脂基板。 - 【請求項5】 前記サポートバーが直線状のサポートバ
ーと屈曲状のサポートバーを組み合わせた少なくとも2
本であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用
樹脂基板。 - 【請求項6】 一連の樹脂基板を抜いて形成した個片基
板と、前記個片基板をプッシュバックする基板枠とから
成り、前記個片基板の周辺部のスリットと、前記個片基
板を支持する吊り部とを設けた半導体装置用樹脂基板に
おいて、 前記個片基板の中心から見て少なくとも1個所の吊り部
の延長上に応力緩和穴を設けたことを特徴とする半導体
装置用樹脂基板。 - 【請求項7】 前記応力緩和穴を4個所の吊り部の延長
上に設けたことを特徴とする請求項6記載の半導体装置
用樹脂基板。 - 【請求項8】 前記応力緩和穴が円形であることを特徴
とする請求項6又は請求項7記載の半導体装置用樹脂基
板。 - 【請求項9】 前記応力緩和穴が四角形であることを特
徴とする請求項6又は請求項7記載の半導体装置用樹脂
基板。 - 【請求項10】 前記吊り部毎に前記応力緩和穴が円形
又は四角形であることを特徴とする請求項7記載の半導
体装置用樹脂基板。 - 【請求項11】 一連の樹脂基板を抜いて形成した個片
基板と、前記個片基板をプッシュバックする基板枠とか
ら成り、前記個片基板の周辺部のスリットと、前記個片
基板を支持する吊り部とを設けた半導体装置用樹脂基板
において、 前記各スリット部分に少なくとも1本のサポートバーを
設け、前記個片基板の中心から見て少なくとも1個所の
吊り部の延長上に応力緩和穴を設けたことを特徴とする
半導体装置用樹脂基板。 - 【請求項12】 前記サポートバーが直線状、屈曲状、
前記スリット毎に直線状もしくは屈曲状、又は直線状と
屈曲状を組み合わせた少なくとも2本のサポートバーの
いずれかであり、 前記応力緩和穴が円形、四角形、又は前記吊り部毎に円
形もしくは四角形のいずれかであることを特徴とする請
求項11記載の半導体装置用樹脂基板。 - 【請求項13】 請求項1から請求項12のいずれかに
記載の半導体装置用樹脂基板を用いて製造したことを特
徴とする半導体装置。
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1998
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