JP2001210774A - 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】リードの断面形状が良好で、リード相互の接触
による不良が発生し難く、信頼性の高い半導体装置用リ
ードフレーム及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】リードフレームのインナーリード７で、パ
ンチで打ち抜かれるダムバー１５付近のリード根元部分
１３を切り離さず接続したままとし、パンチによってダ
イ側に曲げられてオフセットが加えられた第１のリード
７１と、素材と同一面に残された第２のリード７２と
が、交互に配置されるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用リー
ドフレーム、特に、高密度実装が可能なＬＯＣ（Lead O
n Chip）構造のＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置用として適
したリードフレーム及びその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memo
ry）等の半導体装置の組立に用いられるリードフレーム
の形状加工には、通常、順送り金型を用いたプレス加工
（スタンピング法）が用いられる。

【０００３】図５にはリードフレームをパターニングす
るための一般的な打ち抜き金型の概要を示してある。板
材６はストリッパ３とダイ４との間でまずクランプさ
れ、このときの板押さえ力はストリッパ３の上方に配置
したバネ１によって与えられる。一般的にリードフレー
ムのような微細パターンは順送金型を用いて打ち抜かれ
るので、リードの左側縁と右側縁は別ステージで打ち抜
かれることになる。

【０００４】図６には図５の打ち抜き部の拡大図を示し
てある。図５の上型２の全体が降下し、図６のパンチ５
とダイ４の間でまず一方のリード側縁に関する１回目の
打ち抜きが行われる。次に板材６が送られてもう一方の
リード側縁が打ち抜かれ、リード７が完成される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
７の左右の辺は異なるステージで打ち抜かれるため、パ
ターンが微細化すると、リード７が形成される後抜きの
際に、リード７は図７に示したようにパンチ５によって
引き込まれて回転し、その断面形状が四角形を保つこと
が困難になってくる。

【０００６】図８に上記プレス加工により得られる従来
の代表的なＬＯＣ用リードフレームを構造を示す。図９
はそのＡ部の拡大図で、従来のリードフレームのリード
根元部分の構造を示した図、また図１０はＢ部の拡大断
面で、従来のリードフレームのリード先端部の断面構造
を示した図である。図示するように、従来のリードフレ
ームの特徴は、リード７とリード７との間が打ち抜かれ
てスペース１４となっている点にある。

【０００７】図８に示すようなＬＯＣ構造の半導体装置
に用いるリードフレームであって、インナーリード７ａ
のリード先端にテープ８を貼り付けるタイプのリードフ
レームでは、テープ８面にチップ（図示せず）が搭載さ
れるが、チップシュリンクにともなってインナーリード
７ａの先端部（Ｂ部）のピッチも狭くなる。

【０００８】このようにＢ部つまりインナーリード７ａ
の先端部のリードピッチが狭くなると、リード７自身が
狭幅となるため、剛性が低下し、また隣接リードとの間
隔も狭くなるため、リード同志が接触するといった不具
合が発生しやすくなる。

【０００９】そこで、本発明の目的は、前記した従来技
術の欠点を解消し、リードの断面形状が良好で、リード
相互の接触による不良が発生し難く、信頼性の高い半導
体装置用リードフレーム及びその製造方法を提供するこ
とにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、次のように構成したものである。

【００１１】（１）請求項１に記載の発明は、半導体装
置用リードフレームのインナーリードパターンにおい
て、パンチで打ち抜かれるダムバー付近のリード根元部
分を切り離さず接続したままとし、パンチによってダイ
側に曲げられてオフセットが加えられた第１のリード
と、素材と同一面に残された第２のリードとが、交互に
配置された構成としたことを特徴とする。

【００１２】即ち、半導体装置に用いるリードフレーム
の構造において、通常はリードとリードの間はパンチに
よって打ち抜かれてその部分はスペースとなるが、この
発明は、１本おきに根元を打ち抜かずに接続したままと
し、更に隣接リードとの接触を避けるために曲げ加工に
よってオフセット（ダウンセットもしくはデプレス）を
与えた構造にしたものである。

【００１３】上記構成によれば、パンチによってリード
根元部分を曲げ加工された第１のリードの群と、素材と
同一面に残された第２のリードの群とが、交互に段違い
となるので、同一エリア内により多くの本数のリードを
より広幅の状態で配置することができる。このため、同
一パッケージ寸法で容易に多ピン化を図ることができ
る。また、リードのリード幅、リード相互間隔を広くと
ることができるので、パッケージの信頼性を高いものに
することが可能である。

【００１４】（２）請求項２の発明は、請求項１記載の
半導体装置用リードフレームにおいて、前記パンチによ
ってダイ側に曲げてオフセットが加えられた第１のリー
ドの群と、前記素材と同一面に残された第２のリードの
群との間に、絶縁用のテープを貼り付けたことを特徴と
する。

【００１５】この特徴によれば、第１のリード群と第２
のリード群が、その間に介在する絶縁用のテープにより
先端を固定されるので、隣接リード間の絶縁を確実なも
のにすることができ、信頼性の向上を図ることができ
る。

【００１６】（３）請求項３の発明は半導体装置用リー
ドフレームの製造方法を対象とするものであり、リード
根元部分のダムバーとの隣接部分を打ち抜き、次にリー
ド輪郭となる部分を切り離すべく、その輪郭線をパンチ
を用いて切り離し、その際、パンチによってリード根元
部分を曲げ加工することにより、ダイ側に曲げられてオ
フセットが加えられた第１のリードと、素材と同一面に
残された第２のリードとが交互に段違いとなるように形
成することを特徴とする。

【００１７】この製造方法によれば、リード幅を狭くす
ることなく狭ピッチでリード密度の高いリードフレーム
を製造することができるため、信頼性を格段に向上させ
ることができる。

【００１８】また、この製造方法によれば、隣接部分の
打ち抜きに際してのみ打ち抜きカスが発生し、リード先
端部では単に切り離しが行われるだけなので、打ち抜き
カスが発生しない。従って、全体として打ち抜きカスが
少ない。リード先端部のシフト作業も容易に行うことが
できる。

【００１９】（４）請求項４の発明は、請求項３記載の
半導体装置用リードフレームの製造方法において、前記
パンチによってダイ側に曲げられてオフセットが加えら
れた第１のリードの群と、前記素材と同一面に残された
第２のリードの群との間に、絶縁用のテープを貼り付け
ることを特徴とする。

【００２０】この特徴によれば、第１のリードの群と第
２のリードの群が、その間に介在する絶縁用のテープに
より先端を固定されるので、隣接リード間の絶縁を確実
なものにすることができ、信頼性の向上を図ることがで
きる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施形態に
基づいて説明する。

【００２２】図１には本発明のＬＯＣ用リードフレーム
の概要を、図２にはそのリードフレームのリード根元部
分の構造を、図３にはそのリードフレームのリード先端
部の構造を、図４にはそのリードフレームのリード根元
部分の打ち抜きについての詳細を示してある。

【００２３】図１に示すリードフレームのリード７は、
インナーリード７ａ及びアウターリード７ｂを主体に構
成されている。インナーリード７ａは、半導体チップ
（図示せず）の搭載領域内に先端部が配設されるように
加工され、且つ両方向から対向するように配設されてい
る。

【００２４】また、アウターリード７ｂはインナーリー
ド７ａの夫々に接続され、且つ平行するように形成され
ている。このアウターリード７ｂは、樹脂封止の際に樹
脂が外部に漏れ出すのを防ぐために設けられたダムバー
１５と連結している。また、リードフレームの両側に
は、上記ダムバー１５を支持するようにして、幅広の枠
部１６が設けられている。

【００２５】上記インナーリード７は、図２に示すよう
に、パンチでダムバーの打ち抜き部１０を打ち抜く際、
リード根元部分１３を切り離さずに接続したままとし、
パンチによってダイ側に曲げられてオフセット（ダウン
セットもしくはデプレス）が加えられた第１のリード７
１と、素材と同一面に残された第２のリード７２とが、
交互に配置された構成となっている。従って、第１のリ
ード７１のリード根元部分１３には、オフセット分の段
差１７が形成されている。

【００２６】また、パンチによってダイ側に曲げてオフ
セットが加えられた第１のリード７１の群（第１のリー
ド群）と、素材と同一面に残された第２のリード７２の
群（第２のリード群）との間に、図３に示すように、絶
縁用のテープ８を貼り付けた構成となっている。このテ
ープ８は、その片面または両面に熱可塑性や熱硬化性の
接着剤層を形成して成る接着剤付テープであり、例えば
厚さ５０μｍ程度の高耐熱絶縁フィルムと、この両面に
２５μｍ程度の厚さに塗布された接着剤からなる。

【００２７】上記構成によれば、パンチによってリード
根元部分１３を曲げ加工された第１のリード群７１と、
素材と同一面に残された第２のリード群７２とが交互に
段違いとなるように形成されるので、同一エリア内に、
より多くの本数のリードをより広幅の状態で配置するこ
とができる。このため、同一パッケージ寸法で容易に多
ピン化を図ることができる。また、リード７のリード
幅、リード相互間隔を広くとることができるので、パッ
ケージの信頼性を高いものにすることが可能である。

【００２８】また、図３で説明したように、第１のリー
ド群７１と第２のリード群７２との間に、テープなどの
絶縁物を貼り付けて先端を固定する構造としているの
で、隣接リード７１、７２間の絶縁を確実なものにする
ことができ、信頼性の向上を図ることができる。

【００２９】上記構成のリードフレームを製造するに
は、図４に示すように、まずリード根元部分１３のダム
バー１５との隣接部分（リード根元とダムバーの隣接打
抜き部）９を打ち抜き、次にリード輪郭となる部分を切
り離すために、その輪郭線１２をパンチを用いて切り離
す。この時、第１のリード群７１についてはリード根元
部分１３の曲げ加工が行われ、図２に示すように、第１
のリード群７１と第２のリード群７２とが交互に段違い
の形状となる。

【００３０】この製造方法によれば、従来のリードとリ
ードの間は全て打ち抜かれてスペース１４とする形態に
較べ、打ち抜きカスの発生量が少なくなる。即ち、本実
施形態の製造方法では、隣接部分９の打ち抜きに際して
のみ打ち抜きカスが発生するだけであり、リード先端部
ではその輪郭線１２に沿って両隣のリードが単に切り離
されるだけであるので、切りカスが発生しない。従っ
て、打抜きカスが従来の半分以下になる。またリード先
端部のシフト作業も容易に行うことができる。

【００３１】上記実施形態では、パンチによってダイ側
に曲げられた第１のリード７１の群と、素材と同一面に
残された第２のリード７２の群との間に、絶縁用のテー
プ８を貼り付けた構成としたが、本発明においてはパン
チによって第１のリード７１の群をダイ側にプレスで曲
げてあり、絶縁間隔を保持可能であるので、事情によっ
ては、この絶縁用のテープ８を省くこともできる。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
のような優れた効果が得られる。

【００３３】（１）請求項１又は２に記載の発明によれ
ば、半導体装置用リードフレームのインナーリードパタ
ーンにおいて、パンチで打ち抜かれるダムバー付近のリ
ード根元部分を切り離さず接続したままとし、パンチに
よってダイ側に曲げられてオフセットが加えられた第１
のリードと、素材と同一面に残された第２のリードと
が、交互に配置された構成としたので、同一エリア内に
より多くの本数のリードをより広幅の状態で配置するこ
とができる。このため、同一パッケージ寸法で容易に多
ピン化を図ることができる。また、リードのリード幅、
リード相互間隔を広くとることができるので、パッケー
ジの信頼性を高いものにすることが可能である。

【００３４】（２）請求項２の発明は、パンチによって
ダイ側に曲げてオフセットが加えられた第１のリードの
群と、素材と同一面に残された第２のリードの群との間
に、絶縁用のテープを貼り付けたものである。従って、
第１のリードの群と第２のリードの群が、その間に介在
する絶縁用のテープにより先端を固定されるため、隣接
リード間の絶縁を確実なものにすることができ、信頼性
の向上を図ることができる。

【００３５】（３）請求項３の発明は半導体装置用リー
ドフレームの製造方法において、リード根元部分のダム
バーとの隣接部分を打ち抜き、次にリード輪郭となる部
分を切り離すべく、その輪郭線をパンチを用いて切り離
し、その際、パンチによってリード根元部分を曲げ加工
することにより、ダイ側に曲げられてオフセットが加え
られた第１のリードと、素材と同一面に残された第２の
リードとが交互に段違いとなるように形成するものであ
る。従って、この製造方法によれば、リード幅を狭くす
ることなく狭ピッチでリード密度の高いリードフレーム
を製造することができ、信頼性を格段に向上させること
ができる。また、この製造方法によれば、隣接部分の打
ち抜きに際してのみ打ち抜きカスが発生し、リード先端
部では単に切り離すだけで、打ち抜きカスが発生しない
ので、全体として打ち抜きカスを少なくすることができ
る。

【００３６】（４）請求項４の製造方法によれば、パン
チによってダイ側に曲げられてオフセットが加えられた
第１のリードの群と、素材と同一面に残された第２のリ
ードの群との間に、絶縁用のテープを貼り付けるので、
この絶縁用のテープにリード先端が固定されて、隣接リ
ード間の絶縁が確実なものとなり、信頼性の向上を図る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリードフレームの概要を示す部分平面
図である。

【図２】図１のＤ部の拡大図で、本発明のリードフレー
ムのリード根元部分の構造を示した図である。

【図３】図２のＣ部の拡大断面で、本発明のリードフレ
ームのリード先端部の断面構造を示した図である。

【図４】本発明のリードフレームのインナーリード根元
部の打抜き方法を示す外観図である。

【図５】一般的な金型構造を示す断面図である。

【図６】図５のリード打ち抜き部の拡大図である。

【図７】図５の後抜き時の打ち抜き部の様子を示した図
である。

【図８】一般的なＬＯＣ用リードフレームの外観を示す
図である。

【図９】図８のＡ部の拡大図で、従来のリードフレーム
のリード根元部分の構造を示した図である。

【図１０】図８のＢ部の拡大断面で、従来のリードフレ
ームのリード先端部の断面構造を示した図である。

【符号の説明】

７ リード ７ａ インナーリード ７ｂ アウターリード ８ テープ ９ 隣接部分 １０ ダムバーの打抜き部 １２ 輪郭線 １３ リード根元部分 １５ ダムバー １７ 段差 ７１ 第１のリード（オフセットが加えられたリード） ７２ 第２のリード（素材と同一面に残されたリード）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E048 AB01 5F067 AA10 AB02 BB02 BB08 CC03 CC08 DB06

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置用リードフレームのインナーリ
   ードパターンにおいて、パンチで打ち抜かれるダムバー
   付近のリード根元部分を切り離さず接続したままとし、
   パンチによってダイ側に曲げられてオフセットが加えら
   れた第１のリードと、素材と同一面に残された第２のリ
   ードとが、交互に配置された構成としたことを特徴とす
   る半導体装置用リードフレーム。
2. 【請求項２】前記パンチによってダイ側に曲げてオフセ
   ットが加えられた第１のリードの群と、前記素材と同一
   面に残された第２のリードの群との間に、絶縁用のテー
   プを貼り付けたことを特徴とする請求項１記載の半導体
   装置用リードフレーム。
3. 【請求項３】リード根元部分のダムバーとの隣接部分を
   打ち抜き、次にリード輪郭となる部分を切り離すべく、
   その輪郭線をパンチを用いて切り離し、その際、パンチ
   によってリード根元部分を曲げ加工することにより、ダ
   イ側に曲げられてオフセットが加えられた第１のリード
   と、素材と同一面に残された第２のリードとが交互に段
   違いとなるように形成することを特徴とする半導体装置
   用リードフレームの製造方法。
4. 【請求項４】前記パンチによってダイ側に曲げられてオ
   フセットが加えられた第１のリードの群と、前記素材と
   同一面に残された第２のリードの群との間に、絶縁用の
   テープを貼り付けることを特徴とする請求項３記載の半
   導体装置用リードフレームの製造方法。