JPH05291454A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH05291454A JPH05291454A JP8412292A JP8412292A JPH05291454A JP H05291454 A JPH05291454 A JP H05291454A JP 8412292 A JP8412292 A JP 8412292A JP 8412292 A JP8412292 A JP 8412292A JP H05291454 A JPH05291454 A JP H05291454A
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- Japan
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- lead
- lead frame
- bridge
- leads
- coining
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 内部リードの位置精度を向上させることによ
り、小型化・集積化された半導体装置に使用可能な信頼
性の高いリードフレームを提供する。 【構成】 隣接する内部リード３先端間を所定の間隔を
保って連結する連結部６と、その連結部６を前記アイラ
ンド５に対し局部的に連結支持し、且つ弾性を有するブ
リッジ７とを備えたリードフレームのパターンを成型す
る成型工程と、前記内部リード３の先端から所定距離を
おいて絶縁性テープを貼着する貼着工程と、前記連結部
６及びブリッジ７を切離し、内部リード３の先端を個々
に分離する切離工程とからなる。この製造方法により、
コイニング時における内部リード３先端のシフトをブリ
ッジ７の弾性により吸収することができるので、内部リ
ード３の変形を確実に防止できる。
り、小型化・集積化された半導体装置に使用可能な信頼
性の高いリードフレームを提供する。 【構成】 隣接する内部リード３先端間を所定の間隔を
保って連結する連結部６と、その連結部６を前記アイラ
ンド５に対し局部的に連結支持し、且つ弾性を有するブ
リッジ７とを備えたリードフレームのパターンを成型す
る成型工程と、前記内部リード３の先端から所定距離を
おいて絶縁性テープを貼着する貼着工程と、前記連結部
６及びブリッジ７を切離し、内部リード３の先端を個々
に分離する切離工程とからなる。この製造方法により、
コイニング時における内部リード３先端のシフトをブリ
ッジ７の弾性により吸収することができるので、内部リ
ード３の変形を確実に防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの製造
方法に係り、特にその内部リードの形状加工に関するも
のである。
方法に係り、特にその内部リードの形状加工に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来において、半導体装置装置に用いる
リードフレームの製造方法としては、帯状のリードフレ
ーム製造用金属板（以下、金属帝条という）を金型で打
ち抜くプレス加工方法、或いは、金属帝条にレジスト被
膜を塗布して化学的にエッチングする方法が採られてい
る。
リードフレームの製造方法としては、帯状のリードフレ
ーム製造用金属板（以下、金属帝条という）を金型で打
ち抜くプレス加工方法、或いは、金属帝条にレジスト被
膜を塗布して化学的にエッチングする方法が採られてい
る。
【０００３】前記両製造方法のうち、プレス加工に依り
リードフレームを製造する場合、リードフレームパター
ンを部分的に順次打ち抜いたり、曲げ加工や平押しなど
のコイニングを行ってリードフレームを形成する順送型
が用いられ、形状の精度と高能率な加工順序を考慮した
加工方法が採られている。
リードフレームを製造する場合、リードフレームパター
ンを部分的に順次打ち抜いたり、曲げ加工や平押しなど
のコイニングを行ってリードフレームを形成する順送型
が用いられ、形状の精度と高能率な加工順序を考慮した
加工方法が採られている。
【０００４】ところで、プレス加工の場合、リードフレ
ーム素材の金属帝条は圧延等の製造履歴を経ることか
ら、この工程に起因する内部リードの残留歪みに加え、
上記のプレス加工での抜き・曲げ・平押しなどの加工歪
みが加わって、成型後の内部リード先端に歪み・捩れ・
反りなどの変形や位置ずれが正じ、リードフレームの寸
法精度を損ねる原因となっている。
ーム素材の金属帝条は圧延等の製造履歴を経ることか
ら、この工程に起因する内部リードの残留歪みに加え、
上記のプレス加工での抜き・曲げ・平押しなどの加工歪
みが加わって、成型後の内部リード先端に歪み・捩れ・
反りなどの変形や位置ずれが正じ、リードフレームの寸
法精度を損ねる原因となっている。
【０００５】そのため、従来においては特に内部リード
の残留歪みを除去するために、内部リードを絶縁性テー
プで固定する方法や隣接する内部リード先端間を連結片
で連結した状態で熱処理を行う方法が採られていた。
の残留歪みを除去するために、内部リードを絶縁性テー
プで固定する方法や隣接する内部リード先端間を連結片
で連結した状態で熱処理を行う方法が採られていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近年においては、リー
ドフレームを用いた半導体装置の機能が多様化され、こ
れに伴い半導体装置の集積度も著しく高まり、内部リー
ドの本数が増大している。このため、特に内部リード先
端付近の寸法精度の優れたリードフレームが要望されて
いる。
ドフレームを用いた半導体装置の機能が多様化され、こ
れに伴い半導体装置の集積度も著しく高まり、内部リー
ドの本数が増大している。このため、特に内部リード先
端付近の寸法精度の優れたリードフレームが要望されて
いる。
【０００７】しかしながら、上記従来におけるテープや
連結片により仮固定する方法にあっては、内部リードの
位置精度がずれたままテープ固定されたり、内部リード
の位置精度がずれたままの状態で熱処理を行うため、根
本的な位置精度の問題解決には至らない。
連結片により仮固定する方法にあっては、内部リードの
位置精度がずれたままテープ固定されたり、内部リード
の位置精度がずれたままの状態で熱処理を行うため、根
本的な位置精度の問題解決には至らない。
【０００８】特に、内部リードの本数を多くしたり、ア
イランドを小さく形成することにより、内部リード先端
の１ピッチ（内部リード１本の先端の幅と隣接する内部
リード間の幅との和）が０．２４ｍｍ以下のようなもの
を製造するに際して上記方法を用いて成型されたリード
フレームは、隣接する内部リードが接触する等の問題が
発生し、実用に供し得ないものであった。
イランドを小さく形成することにより、内部リード先端
の１ピッチ（内部リード１本の先端の幅と隣接する内部
リード間の幅との和）が０．２４ｍｍ以下のようなもの
を製造するに際して上記方法を用いて成型されたリード
フレームは、隣接する内部リードが接触する等の問題が
発生し、実用に供し得ないものであった。
【０００９】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は内部リードの位置精度を
向上させ、小型化・集積化された半導体装置に使用でき
る信頼性の高いリードフレームを提供することにある。
れたものであって、その目的は内部リードの位置精度を
向上させ、小型化・集積化された半導体装置に使用でき
る信頼性の高いリードフレームを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するため、半導体素子搭載部近傍から放射状に延びる
複数本の内部リードを備えたリードフレームの製造方法
において、隣接する内部リード先端間を所定の間隔を保
って連結する連結部と、該連結部を前記半導体素子搭載
部に対し局部的に連結支持し、且つ途中に曲げ部を有す
る支持片とを備えたリードフレームパターンを成型する
成型工程と、前記成型工程により成型されたリードフレ
ームパターンの内部リード先端にコイニングを施すコイ
ニング工程と、前記コイニング工程の後、連結部及び支
持片を切離し、内部リードの先端を個々に分離する切離
工程とを備えたことをその要旨としている。
決するため、半導体素子搭載部近傍から放射状に延びる
複数本の内部リードを備えたリードフレームの製造方法
において、隣接する内部リード先端間を所定の間隔を保
って連結する連結部と、該連結部を前記半導体素子搭載
部に対し局部的に連結支持し、且つ途中に曲げ部を有す
る支持片とを備えたリードフレームパターンを成型する
成型工程と、前記成型工程により成型されたリードフレ
ームパターンの内部リード先端にコイニングを施すコイ
ニング工程と、前記コイニング工程の後、連結部及び支
持片を切離し、内部リードの先端を個々に分離する切離
工程とを備えたことをその要旨としている。
【００１１】
【作用】従って、上記製造方法によれば、隣接する内部
リード先端の連結部が、曲げ部により弾性を有する支持
片を介して半導体素子搭載部に連結されているので、コ
イニング時の内部リードのリードシフト・リード段差が
支持片に吸収される。
リード先端の連結部が、曲げ部により弾性を有する支持
片を介して半導体素子搭載部に連結されているので、コ
イニング時の内部リードのリードシフト・リード段差が
支持片に吸収される。
【００１２】また、コイニング工程の後に内部リード先
端の連結部及び支持片が除去されるので、内部リードの
先端部の変形が防止される。
端の連結部及び支持片が除去されるので、内部リードの
先端部の変形が防止される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１〜
図３に従って詳細に説明する。図１及び図２はリードフ
レームの製造方法における各工程を示しており、まず、
成型工程では金属帝条が順送型に送り込まれてプレス加
工される。
図３に従って詳細に説明する。図１及び図２はリードフ
レームの製造方法における各工程を示しており、まず、
成型工程では金属帝条が順送型に送り込まれてプレス加
工される。
【００１４】この成型工程により図１に示すように、複
数本（本実施例では１６０本）の外部リード１と、同外
部リード１に直交する方向に延びこれら外部リード１を
一体的に連結保持するタイバー２と、前記外部リード１
に対応して放射状に中心に向かって配列される内部リー
ド３と、４本の吊りリード４によって支持された半導体
素子搭載部としてのアイランド５と、前記隣接する内部
リード３先端間を所定の間隔を保って連結する連結部６
と、同連結部６を前記アイランド５に対し８箇所にて連
結支持する支持片としてのブリッジ７とを含むリードフ
レームパターンが成型される。
数本（本実施例では１６０本）の外部リード１と、同外
部リード１に直交する方向に延びこれら外部リード１を
一体的に連結保持するタイバー２と、前記外部リード１
に対応して放射状に中心に向かって配列される内部リー
ド３と、４本の吊りリード４によって支持された半導体
素子搭載部としてのアイランド５と、前記隣接する内部
リード３先端間を所定の間隔を保って連結する連結部６
と、同連結部６を前記アイランド５に対し８箇所にて連
結支持する支持片としてのブリッジ７とを含むリードフ
レームパターンが成型される。
【００１５】前記ブリッジ７について図３に基づいて説
明すると、１つのブリッジ７について４箇所に曲げ部７
ａが形成されており、この曲げ部７ａを設けていること
によりブリッジ７全体として上下左右方向への弾性が備
えれらる。
明すると、１つのブリッジ７について４箇所に曲げ部７
ａが形成されており、この曲げ部７ａを設けていること
によりブリッジ７全体として上下左右方向への弾性が備
えれらる。
【００１６】前記成型工程の後、コイニング工程におい
て前記内部リード３の先端に発生したダレに対しコイニ
ングが施されて内部リード３が平坦化され、その後、熱
処理が施されるとともに、内部リード３先端のボンディ
ング部分に対しメッキ処理が施される。
て前記内部リード３の先端に発生したダレに対しコイニ
ングが施されて内部リード３が平坦化され、その後、熱
処理が施されるとともに、内部リード３先端のボンディ
ング部分に対しメッキ処理が施される。
【００１７】次いで、図２に示すように、絶縁性テープ
８が内部リード３先端から所定の距離をおいて貼着され
る。また、同図に示すように、切離工程では、前記絶縁
性テープ８が貼着された後、連結部６及びブリッジ７が
切離される。
８が内部リード３先端から所定の距離をおいて貼着され
る。また、同図に示すように、切離工程では、前記絶縁
性テープ８が貼着された後、連結部６及びブリッジ７が
切離される。
【００１８】さて、前記ブリッジ７は上記したように弾
性を有しているため、成型工程後の内部リード３先端へ
のコイニング時に、ブリッジ７によりリードシフトやリ
ード段差を吸収することができる。そのため、内部リー
ド３が１６０本という非常に多い本数であるにも拘わら
ず、内部リード３の高度な位置決めがなされ、極めて信
頼性の高いものとなる。
性を有しているため、成型工程後の内部リード３先端へ
のコイニング時に、ブリッジ７によりリードシフトやリ
ード段差を吸収することができる。そのため、内部リー
ド３が１６０本という非常に多い本数であるにも拘わら
ず、内部リード３の高度な位置決めがなされ、極めて信
頼性の高いものとなる。
【００１９】また、絶縁性テープ８が貼着された後に連
結部６及びブリッジ７が除去されるので、ブリッジ７等
の切離し時に内部リード３の位置がずれる虞れもない。
さらに、ブリッジ７は金属帝条からの成型工程でリード
フレームパターンに一体的に形成されるので、金型形状
を僅かに変更するのみでブリッジ７を簡単に形成するこ
とができ、リードフレームのコストを高くする要因とは
ならない。
結部６及びブリッジ７が除去されるので、ブリッジ７等
の切離し時に内部リード３の位置がずれる虞れもない。
さらに、ブリッジ７は金属帝条からの成型工程でリード
フレームパターンに一体的に形成されるので、金型形状
を僅かに変更するのみでブリッジ７を簡単に形成するこ
とができ、リードフレームのコストを高くする要因とは
ならない。
【００２０】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内にお
いて、例えば以下のように変更することも可能である。 （１）図４（ａ）に示すように、プレス加工により形成
されるブリッジ１７の曲げ部１７ａを２箇所にしてもよ
い。また、図４（ｂ）に示すように曲げ部２７ａを設け
たブリッジ２７にしてもよい。すなわち、ブリッジ形状
は、プレス加工時に内部リード３とアイランド５とが連
結され、かつ、内部リード３のコイニング時の変形を吸
収できるような弾性を有する形状であればよい。
ることはなく、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内にお
いて、例えば以下のように変更することも可能である。 （１）図４（ａ）に示すように、プレス加工により形成
されるブリッジ１７の曲げ部１７ａを２箇所にしてもよ
い。また、図４（ｂ）に示すように曲げ部２７ａを設け
たブリッジ２７にしてもよい。すなわち、ブリッジ形状
は、プレス加工時に内部リード３とアイランド５とが連
結され、かつ、内部リード３のコイニング時の変形を吸
収できるような弾性を有する形状であればよい。
【００２１】なお、ブリッジ２７を直線状に形成した場
合や、連結部６とアイランド５とを全面的に連結した場
合には、内部リード３のコイニング時に内部リード３の
延びを吸収することができず、そのためアイランド５に
著しい歪み・反りが生じるという課題があり、実用に供
し得ない。 （２）また、上記実施例ではブリッジ７，１７，２７は
計８箇所に設けられているが、ブリッジ７，１７，２７
の本数はこれに限定されない。
合や、連結部６とアイランド５とを全面的に連結した場
合には、内部リード３のコイニング時に内部リード３の
延びを吸収することができず、そのためアイランド５に
著しい歪み・反りが生じるという課題があり、実用に供
し得ない。 （２）また、上記実施例ではブリッジ７，１７，２７は
計８箇所に設けられているが、ブリッジ７，１７，２７
の本数はこれに限定されない。
【００２２】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の製造方法
によれば、内部リードのコイニング等による変形を防止
することができるので、内部リードの位置精度が向上
し、小型化・集積化された半導体装置に使用可能な信頼
性の高いリードフレームを得ることができるという優れ
た効果を奏する。
によれば、内部リードのコイニング等による変形を防止
することができるので、内部リードの位置精度が向上
し、小型化・集積化された半導体装置に使用可能な信頼
性の高いリードフレームを得ることができるという優れ
た効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例を示し、リードフレームの製
造方法に基づく成型工程図である。
造方法に基づく成型工程図である。
【図２】同実施例を示し、リードフレームの製造方法に
基づく成型工程・貼着工程図である。
基づく成型工程・貼着工程図である。
【図３】同実施例を示し、内部リード先端部位の部分拡
大平面図である。
大平面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示し、（ａ）はブリッジ
の他例を示す一部平面図であり、（ｂ）はブリッジのさ
らに他例を示す一部平面図である。
の他例を示す一部平面図であり、（ｂ）はブリッジのさ
らに他例を示す一部平面図である。
２…内部リード、５…半導体素子搭載部としてのアイラ
ンド、６…連結部、７１７，２７…支持片としてのブリ
ッジ、７ａ，１７ａ，２７ａ…曲げ部。
ンド、６…連結部、７１７，２７…支持片としてのブリ
ッジ、７ａ，１７ａ，２７ａ…曲げ部。
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子搭載部近傍から放射状に延び
る複数本の内部リードを備えたリードフレームの製造方
法において、 隣接する内部リード先端間を所定の間隔を保って連結す
る連結部と、該連結部を前記半導体素子搭載部に対し局
部的に連結支持し、且つ途中に曲げ部を有する支持片と
を備えたリードフレームパターンを成型する成型工程
と、 前記成型工程により成型されたリードフレームパターン
の内部リード先端にコイニングを施すコイニング工程
と、 前記コイニング工程の後、連結部及び支持片を切離し、
内部リードの先端を個々に分離する切離工程とを備えた
ことを特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8412292A JP2679913B2 (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8412292A JP2679913B2 (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291454A true JPH05291454A (ja) | 1993-11-05 |
| JP2679913B2 JP2679913B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=13821717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8412292A Expired - Fee Related JP2679913B2 (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2679913B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08204111A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Nec Corp | リードフレームおよびその製造方法 |
| WO2005024944A1 (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-17 | Renesas Technology Corp. | リードフレームおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-04-06 JP JP8412292A patent/JP2679913B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08204111A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Nec Corp | リードフレームおよびその製造方法 |
| WO2005024944A1 (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-17 | Renesas Technology Corp. | リードフレームおよびその製造方法 |
| CN100390984C (zh) * | 2003-08-29 | 2008-05-28 | 株式会社瑞萨科技 | 引线框架的制造方法 |
| US7413930B2 (en) | 2003-08-29 | 2008-08-19 | Renesas Technology Corp. | Lead frame and method of manufacturing the lead frame |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2679913B2 (ja) | 1997-11-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |