JPH11121676A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 折れ曲がり難いリードを有するリードフレー
ムを提供すること。 【解決手段】 半導体素子が搭載されるアイランド等の
素子搭載部１２と、前記素子搭載部を支持する少なくと
も１本のリード１３とを備えたリードフレームにおける
前記リードの一部あるいは全部を、断面係数の大きい断
面形状で形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に用い
られるリードフレームに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は、従来のリードフレームの一例を
示す部分平面図である。このリードフレーム１は、平坦
に形成されたアイランド２、アイランド２を支持するリ
ード３、アイランド２の周囲に配置されるインナーリー
ド４及びリード３とインナーリード４を連結するタイバ
ー５で構成されている。

【０００３】アイランド２は、平面形状が略矩形状に形
成されており、半導体素子が搭載され固定される部分で
ある。リード３は、平面形状が略Ｉ字状に形成されてお
り、一端がアイランド２に接続され、他端がタイバー５
に接続されている。インナーリード４は、平面形状が略
Ｔ字状に形成されており、一端は自由端に形成され、他
端がタイバー５に接続されている。

【０００４】このような構成のリードフレーム１は、例
えばアルミニウム板を打ち抜き加工することにより作製
される。そして、半導体素子が、アイランド２上に搭載
されて例えばダイボンディングによって固定され、この
半導体素子の電極部が、対応するインナーリード４の一
端に例えばワイヤボンディングによって電気的に接続さ
れる。

【０００５】そして、アイランド２、リード３、インナ
ーリード４及びボンディングワイヤを含む半導体素子全
体が、モールド樹脂により覆われて封止される。その
後、リード３やインナーリード４をそれぞれ分離するた
めにタイバー５が切断され、必要に応じてリード３やイ
ンナーリード４が折り曲げされて半導体装置が構成され
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のリード
フレーム１によると、アイランド２は形状が大きいにも
かかわらず、棒状の１本のリード３のみで支持されてい
るため、半導体素子をアイランド２上に搭載する際に、
リード３が折れ曲がり（シフト）易く、アイランド２が
移動してしまうおそれがあった。そして、アイランド２
上に搭載された半導体素子の電極部が、対応していない
インナーリード４と接触してしまい、半導体装置として
構成した後に所望の機能が得られない場合があるという
恐れがあった。従って、本発明の目的は、折れ曲がり難
いリードを有するリードフレームを提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を実
現するため、半導体素子が搭載されるアイランド等の素
子搭載部と、前記素子搭載部を支持する少なくとも１本
のリードとを備えたリードフレームにおいて、前記リー
ドの一部あるいは全部が、断面係数の大きい断面形状で
形成されていることを特徴とするリードフレームを提供
する。

【０００８】上記構成によれば、素子搭載部を支持する
リードの一部あるいは全部の断面形状が、断面係数の大
きい形状で形成されているので、リードのシフトを防止
することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１は、本発明によるリードフレ
ームの実施形態を示す部分平面図である。このリードフ
レーム１１は、平坦に形成されたアイランド１２、アイ
ランド１２を支持するリード１３、アイランド１２の周
囲に配置されるインナーリード１４及びリード１３とイ
ンナーリード１４を連結するタイバー１５で構成されて
いる。

【００１０】アイランド１２は、平面形状が略矩形状に
形成されており、半導体素子が搭載され固定される部分
である。リード１３は、平面形状が略Ｉ字状に形成され
ており、一端がアイランド１２に接続され、他端がタイ
バー１５に接続されている。インナーリード１４は、平
面形状が略Ｔ字状に形成されており、一端は自由端に形
成され、他端がタイバー１５に接続されている。

【００１１】以上の構成は従来のリードフレーム１と同
一構成であるが、以下の点で異なる構成となっている。
即ち、従来のリードフレーム１は、例えばアルミニウム
板を打ち抜き加工した状態のままで半導体装置の製造に
使用される。従って、リード３の断面形状は図２（Ａ）
に示すように角部が潰れてＲ形状となった略円形状ある
いは略菱形状になっている。

【００１２】これに対して、この実施形態のリードフレ
ーム１１は、例えばアルミニウム板を打ち抜き加工した
後に、リード１３の部分をプレス加工し、その状態で半
導体装置の製造に使用される。従って、リード１３の断
面形状は図２（Ｂ）に示すように矩形状になっている。

【００１３】ここで、部材の曲げ強さは、曲げ剛性で表
すことができ、この曲げ剛性は、部材の材質で定まる縦
弾性係数（ヤング率）と部材の断面形状で定まる断面二
次モーメントの積で表される。例えば部材の材質をアル
ミニウムとした場合、部材の断面形状が菱形の曲げ剛性
は０．０２、部材の断面形状が円形の曲げ剛性は０．０
５、部材の断面形状が矩形の曲げ剛性は０．０８３とな
る。

【００１４】以上のことから、この実施形態のリードフ
レーム１１の矩形状の断面形状を有するリード１３は、
従来のリードフレーム１の略円形状あるいは略菱形状の
断面形状を有するリード３に比べ、曲げ強さが大きくな
る。従って、半導体素子をアイランド１２上に搭載する
際に、リード１３が折れ曲がってアイランド１２が移動
してしまうようなことはなくなる。

【００１５】このような構成のリードフレーム１１は、
例えばアルミニウム板をリードフレーム１１の外形状に
打ち抜き加工した後、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように
リード１３の部分を平坦度が出ているパンチ２０により
プレス加工することにより作製される。

【００１６】打ち抜き加工によりリード１３の断面形状
は、上述したように角部が潰れてＲ形状となった略円形
状あるいは略菱形状になっているが、その後のプレス加
工によりリード１３の断面形状は、角部が整形されて矩
形状となる。従って、加工工程としては、最初に打ち抜
き加工を行い、次にプレス加工を行う必要がある。そし
て、半導体素子がアイランド１２上に搭載されて例えば
ダイボンディングによって固定され、この半導体素子の
電極部が対応するインナーリード１４の一端に例えばワ
イヤボンディングによって電気的に接続される。

【００１７】そして、アイランド１２、リード１３、イ
ンナーリード１４及びボンディングワイヤを含む半導体
素子全体が、モールド樹脂により覆われて封止される。
その後、リード１３やインナーリード１４をそれぞれ分
離するためにタイバー１５が切除され、必要に応じてリ
ード１３やインナーリード１４が折り曲げされて半導体
装置が構成される。

【００１８】以上のように、リード１３の曲がりやすい
部分あるいは全部が曲げに対して強化されたので、アイ
ランド１２の移動による半導体素子の電極部と対応して
いないインナーリード１４との接触を無くすことがで
き、半導体装置として構成する際の生産トラブルを減少
させ、生産効率を向上させることができると共に、半導
体装置として構成した場合の歩留りを向上させ、信頼性
を高めることができる。

【００１９】尚、上述した実施形態では、リードフレー
ム１１のリード１３に適用する場合について説明した
が、特にこれに限定されるものではなく、曲がりやすい
部分であれば、例えばインナーリード、タブ吊りリー
ド、アウターリード、Ｖ溝加工部等、あるいはＩＣ、Ｔ
ＲＳ、コンデンサの曲がりやすい部分にも適用可能であ
る。

【００２０】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、リ
ードを断面係数の大きい形状にしたため、折れ曲がり難
いリードを有するリードフレームを提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるリードフレームの実施形態を示す
部分平面図である。

【図２】従来のリードフレームの一例と本発明のリード
フレームの実施形態のリードの断面形状を示す図であ
る。

【図３】図２のリードの成形方法を示す図である。

【図４】従来のリードフレームの一例を示す部分平面図
である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ アイランド ３ リード ４ インナーリード ５ タイバー １１ リードフレーム １２ アイランド １３ リード １４ インナーリード １５ タイバー

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子が搭載されるアイランド等の
   素子搭載部と、 前記素子搭載部を支持する少なくとも１本のリードとを
   備えたリードフレームにおいて、 前記リードの一部あるいは全部が、断面係数の大きい断
   面形状で形成されていることを特徴とするリードフレー
   ム。
2. 【請求項２】 前記断面形状が、矩形状である請求項１
   に記載のリードフレーム。
3. 【請求項３】 前記矩形状のリードが、打ち抜き後にプ
   レス加工によって形成される請求項２に記載のリードフ
   レーム。